CN101710564A - 基板处理系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板处理系统，在能够沿着以直线延伸的往返路径的生产流水线按照工艺流程的顺序排列配置多个处理单元的串联型基板处理系统中，有效地实现整体长度尺寸的缩短化以及节拍时间的缩短化。在该涂敷显影处理系统(10)中，形成有被盒台(C/S)(14)、去程生产流水线(A)、界面台(I/F)(18)以及去程生产流水线(B)所包围并沿X方向笔直延伸的中庭空间(NS)。在该中庭空间(NS)中，两台减压干燥单元(66L)、(66R)作为第三组的单元互相相对分别被设置在规定位置，并且在两单元(66L)、(66R)之间设置有一台搬送装置(68)。

Description

基板处理系统

技术领域

本发明涉及一种基板处理系统，该基板处理系统具有在一系列的处理工序中按照工艺流程(process flow)的顺序以大致水平的方向搬送被处理基板的搬送线。

背景技术

在现有技术中，对于FPD(平板显示器)制造中的抗蚀剂涂敷显影处理系统，为了应对被处理基板的大型化，在沿水平方向铺设滚子(roller)或者辊子等搬送体形成的平流搬送通路上装备沿水平方向搬送基板并且向对基板的被处理面给与规定的液体、气体、光等进行规定处理的平流方式的处理单元，按照工艺流程的顺序沿着大致水平方向的工作线以串联方式排列含有这种平流方式处理单元的多个处理单元的系统结构或者排列布局正在标准化(例如参照专利文献1)。

如专利文献1中记载的那样，这种排列布局为，在系统中心部配置横长的处理站，在其长度方向的两端部分别配置盒站和界面站。在盒站中，在站内的台和系统外部之间，对收容有多个未处理或者处理完的基板的盒进行搬入搬出，并且在台上的盒与处理站之间进行基板的搬入搬出。在界面站中，在邻接的曝光装置和处理站之间进行基板的交接。

处理站具有以盒站为起点和终点，以界面站为折返点的去程和回程的两列生产流水线。通常，对于去程的生产流水线而言，洗净处理系统的单元、抗蚀剂涂敷系统的单元、热处理系统的单元等邻接或者夹着搬送系统单元配置成一列。对于回程的生产流水线，显影处理系统的单元、热处理系统的单元、检查系统的单元等邻接或者夹着搬送系统的单元配置成一列。

专利文献1：日本特开2007-200993号公报

对于上述这种沿着直线的往返(去回)路径的生产流水线按照工艺流程的顺序串联排列配置含有平流方式的处理单元的多个处理单元的串联型(流线型)的基板处理系统，随着FPD基板的大型化，系统长度方向尺寸(全长尺寸)也渐渐变大，该情况在FPD制造工厂中在占地覆盖这方面变得不利。

此外，曝光装置的处理速度高速化，在抗蚀剂涂敷显影处理系统中也要求各处理单元在生产节拍(tact time)方面的缩短化。其中，当在抗蚀剂涂敷工序和预烘焙工序之间夹着减压干燥的工序时，因为减压干燥处理需要较长时间，所以对于减压干燥单元的生产节拍的缩短化而言是最困难的。

特别是，当在光刻术(照相平版法(photolithography))中使用网版(照相铜版(halftone))曝光处理时，抗蚀剂的膜厚为通常(大约1.5μm)的大约1.5～2倍(大约2.0～3.0μm)，在该部分抗蚀剂涂敷处理中，因为每块基板的溶剂使用量变多，所以在减压干燥单元中，溶剂的蒸发所需要的时间变长，使得实现生产节拍的缩短化变得更加困难。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术中的问题而完成的，其目的在于提供一种基板处理系统，在沿直线延长的往返路径的生产流水线按照工艺流程的顺序排列配置多个处理单元的串联型(流线型(inline type))系统中，能够有效实现全长尺寸的缩短化以及生产节拍的缩短化。

为了实现上述目的，本发明第一方面的基板处理系统，其特征在于：该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统，包括：第一生产流水线，该第一生产流水线具有：在系统长度方向上，在第一方向上，使第一组的处理单元邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，以平流方式搬送基板的第一去程平流搬送部、和与该第一去程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二去程平流搬送部；第二生产流水线，在系统长度方向上，在与所述第一方向相反的第二方向上，使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延伸；第三组的处理单元，该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间；和第一搬送装置，该第一搬送装置被配置在所述中庭空间，从所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送，将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并搬入到所述第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部。

此外，本发明第二方面的基板处理系统，其特征在于：该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统，包括：第一生产流水线，该第一生产流水线在系统长度方向上，在第一方向上，使第一组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列；第二生产流水线，该第二生产流水线具有：在系统长度方向上，在与所述第一方向相反的第二方向上，使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，以平流方式搬送基板的第一回程平流搬送部、和与该第一回程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二回程平流搬送部，该第二生产流水线与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延伸；第三组的处理单元，该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间；和第一搬送装置，该第一搬送装置被配置在所述中庭空间，从所述第一回程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送，将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并搬入到所述第二回程平流搬送部的始端侧的基板交接部。

在本发明的基板处理系统中，第三组的处理单元和第一搬送装置的占有空间或者工作空间均被中庭空间所吸收(缓和分担)，均不包含在两个生产流水线中，因此不会随着系统宽度尺寸的增加，能够实现系统全长尺寸的大幅度缩短化。

在本发明的一个优选实施方式中，第三组的处理单元含有对基板的处理内容以及时间实质上相同的第一和第二处理单元，相对于经由第一去程平流搬送部依次送来的基板交替地反复对第一和第二处理单元进行分配。根据所述结构，通过错开时间使第一以及第二处理单元并列工作，能够实现生产节拍的大幅度的缩短化。

此时，优选所述第一搬送装置具有能够在设置在所述中庭空间的搬送区域移动的搬送机器，所述第一和第二处理单元在系统长度方向上在所述搬送区域夹着空间互相相对地被配置在所述中庭空间。

在一个优选实施方式中，所述第一和第二处理单元与所述搬送区域邻接配置。所述搬送机器相对于所述第一和第二处理单元对基板直接进行搬入搬出。

在一个优选实施方式中，在所述中庭空间设置有为了向所述第一处理单元搬入搬出基板而在所述第一处理单元之外和其中连续的第一中庭平流搬送部。搬送机器相对于第一处理单元经由第一中庭平流搬送部对基板进行搬入搬出。

在一个优选实施方式中，第一中庭平流搬送部具有：与搬送区域邻接设置的第一中庭基板搬入通路；设置在第一处理单元内，能够与第一中庭基板搬入通路连接的第一单元内搬送通路；和从第一处理单元观察能够在与第一中庭基板搬入通路相反一侧与第一单元内搬送通路连接，通过第一处理单元的上或者下而延伸至邻接搬送区域的终端位置的第一中庭基板搬出通路。在向第一处理单元搬入基板时，在第一中庭基板搬入通路和第一单元内搬送通路上搬送基板，在从第一处理单元搬出基板时，在第一单元内搬送通路和第一中庭基板搬出通路上搬送基板。

作为另一个优选实施方式，第一中庭平流搬送部具有：邻接搬送区域上下两段设置的能够升降的第一中庭基板搬入通路以及第一中庭基板搬出通路、和设置在第一处理单元内，能够选择性地与第一中庭基板搬入通路和第一中庭基板搬出通路的任一个连接的第一单元内搬送通路。在向第一处理单元搬入基板时，第一中庭基板搬入通路的高度位置与所述第一单元内搬送通路相吻合，在第一中庭基板搬入通路和第一单元内搬送通路上在系统的长度方向的第一方向上搬送基板。在从第一处理单元搬出基板时，第一中庭基板搬出通路的高度位置与第一单元内搬送通路相吻合，在第一单元内搬送通路和第一中庭基板搬出通路上在系统的长度方向的第二方向上搬送基板。

在一个优选实施方式中，在中庭空间设置有为了向第二处理单元搬入搬出基板而在第二处理单元之外和其中连续的第二中庭平流搬送部。搬送机器相对于第二处理单元经由第二中庭平流搬送部对基板进行搬入搬出。

在一个优选实施方式中，第二中庭平流搬送部具有：与搬送区域邻接设置的第二中庭基板搬入通路；设置在第二处理单元内，能够与第一中庭基板搬入通路连接的第二单元内搬送通路；和从第二处理单元观察能够在与第二中庭基板搬入通路相反一侧与第二单元内搬送通路连接，通过第二处理单元的上或者下而延伸至邻接搬送区域的终端位置的第二中庭基板搬出通路。在向第二处理单元搬入基板时，在第二中庭基板搬入通路和第二单元内搬送通路上搬送基板，在从第二处理单元搬出基板时，在第二单元内搬送通路和第二中庭基板搬出通路上搬送基板。

在一个优选实施方式中，第二中庭平流搬送部具有：邻接搬送区域上下两段设置的能够升降的第二中庭基板搬入通路以及第二中庭基板搬出通路、和设置在第二处理单元内，能够选择性地与第二中庭基板搬入通路和第二中庭基板搬出通路的任一个连接的第二单元内搬送通路。在向第二处理单元搬入基板时，第二中庭基板搬入通路的高度位置与第二单元内搬送通路相吻合，在第二中庭基板搬入通路和第二单元内搬送通路上在系统的长度方向的第二方向上搬送基板。此外，在从第二处理单元搬出基板时，第二中庭基板搬出通路的高度位置与第二单元内搬送通路相吻合，在第二单元内搬送通路和第二中庭基板搬出通路上在系统的长度方向的第一方向上搬送基板。

在一个优选实施方式中，在第一生产流水线中，在第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部和第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部之间配置有第三处理单元。第一搬送装置进行相对于第三处理单元的基板的搬入搬出。

在一个优选实施方式中，第三处理单元为向基板上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷单元，第一和第二处理单元分别为在减压状态下使基板上的抗蚀剂涂敷膜干燥的第一和第二减压干燥单元，第一和第二减压干燥单元的基板搬入口相对于抗蚀剂涂敷单元的基板搬出口离开大致相等的距离。在该结构中，使第一个第二减压干燥单元并列工作，全部基板隔着相等的规定延迟时间在抗蚀剂涂敷处理后接受减压干燥处理，所以能够提高抗蚀剂涂敷膜的膜质(稳定性和再现性)。

在另一个优选实施方式中，在第一生产流水线中，在第一去程平流搬送部的搬送通路上设置有向基板上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷单元，第一和第二处理单元分别为在减压状态下使基板上的抗蚀剂涂敷膜干燥的第一和第二减压干燥单元，第一和第二减压干燥单元的基板搬入口相对于所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部离开大致相等的距离。在该结构中，使第一个第二减压干燥单元并列工作，全部基板隔着相等的规定延迟时间在抗蚀剂涂敷处理后接受减压干燥处理，所以能够提高抗蚀剂涂敷膜的膜质(稳定性和再现性)。

在一个优选实施方式中，在系统长度方向的一端部具有第二搬送装置，该第二搬送装置从投入到系统中的任一个盒中取出未处理的基板并将其过渡至第一生产流水线，从所述第二生产流水线收取已完成在系统内的全部的规定处理的基板并将其收纳在应该从系统运出的任一个盒内。

在另一个优选实施方式中，在系统长度方向的另一端部具有第三搬送装置，该第三搬送装置从第一生产流水线搬出基板并将其直接搬入到第二生产流水线，或者经由外部的处理装置之后搬入到第二生产流水线。

根据本发明，通过上述结构和作用，能够在沿着直线延长的往返路径的生产按照工艺流程的顺序排列配置多个处理单元的串联型系统中，有效地实现全长尺寸的缩短化以及生产节拍的缩短化。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式中的涂敷显影处理系统的排列布局结构的平面图。

图2是表示在图1的涂敷显影处理系统中，配置在中庭空间的减压干燥单元和搬送装置及其周围的处理单元的详细结构的平面图。

图3是表示第二实施方式中的涂敷显影处理系统的排列布局结构的平面图。

图4是表示图2的涂敷显影处理系统中的主要部分的结构的简要侧面图。

图5是表示图4的搬入单元内部的结构的平面图。

图6是表示图4的搬入单元内部的结构的正面图。

图7是表示比较例的系统的排列布局结构的平面图。

图8是表示第三实施方式中的涂敷显影处理系统的排列布局结构的平面图。

图9是表示涂敷显影处理系统中的抗蚀剂涂敷单元的结构的平面图。

图10是表示第三实施方式的一个变形例中的涂敷显影处理系统的排列布局结构的主要部分的平面图。

图11是表示第四实施方式中的涂敷显影处理系统的主要部分的排列布局结构的平面图。

图12是表示图11的涂敷显影处理系统中的搬入搬出单元以及中庭平流搬送部的结构和动作的一个阶段的部分截面侧视图。

图13是表示图11的涂敷显影处理系统中的搬入搬出单元以及中庭平流搬送部的结构和动作的一个阶段的部分截面侧视图。

图14是表示图11的涂敷显影处理系统中的搬入搬出单元以及中庭平流搬送部的结构和动作的一个阶段的部分截面侧视图。

标号说明

10：涂敷显影处理系统

14：盒站(C/S)

16：处理站(P/S)

18：界面站(I/F)

22：搬送装置

34：搬送单元(OUT-PASS)

36：抗蚀剂涂敷单元(CT)

38：搬入单元(IN-PASS)

46：第一去程平流搬送部

48：第二去程平流搬送部

60：回程平流搬送部

62：搬送装置

66L：第一减压干燥单元(VD)

66R：第一减压干燥单元(VD)

68：搬送装置

102L：第一减压干燥单元(VD)

102R：第一减压干燥单元(VD)

104L：第一中庭平流搬送部

104R：第二中庭平流搬送部

105：搬入单元(IN-PASS)

112：搬出单元(OUT-PASS)

172：抗蚀剂涂敷单元(CT)

A：去程生产流水线

B：回程生产流水线

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。

图1表示的是本发明第一实施方式的涂敷显影处理系统10的排列布局结构。该涂敷显影处理系统10被设置在清洁室内，例如以玻璃基板作为被处理基板，在LCD制造工序中进行光刻工序中的清洗、抗蚀剂涂敷、预烘焙、显影和后烘焙等的一系列处理。曝光处理通过邻接该系统设置的外部的曝光装置12来进行。

该涂敷显影处理系统10在中心部配置有横长的处理站(P/S)16，在其长度方向(X方向)两端部配置有盒站(C/S)14和界面站(I/F)18。

盒站(C/S)14为系统10的盒搬入搬出端口，其具有盒台20和搬送装置22，其中，盒台20能够沿水平方向(Y方向)并排载置4个能够以多层层叠的方式收容有多个基板G的盒C，搬送装置22相对该台20上的盒C进行基板G的出入。搬送装置22由具有能够以单片为单位保持基板G的搬送臂22a的搬送机器(机器人)构成，其能够在X、Y、Z、θ四个轴进行动作，与邻接的处理站(P/S)16侧之间进行基板G的交接。

处理站(P/S)16沿着在水平的系统长度方向(X方向)延伸的互相平行并且方向相反的一对生产流水线A、B，大致按照工艺流程的顺序或者工序的顺序配置有多个处理单元。

更详细地说，在从盒站(C/S)14一侧向着界面站(I/F)18一侧的去程的生产流水线A上，作为第一组单元，按照下述顺序以排列成一列方式配置有：搬入单元(IN-PASS)24、准分子UV照射单元(E-UV)26、擦洗清洗单元(SCR)28、粘附单元(AD)30、冷却单元(COL)32、搬出单元(OUT-PASS)34、抗蚀剂涂敷单元(CT)36、搬入单元(IN-PASS)38、预烘焙单元(PRE-BAKE)40、冷却单元(COL)42和搬出单元(OUT-PASS)44。

此处，准分子UV照射单元(E-UV)26、擦洗清洗单元(SCR)28、粘附单元(AD)30以及冷却单元(COL)32中的任一个均作为平流方式的处理单元构成，从搬入单元(IN-PASS)24至搬出单元(OUT-PASS)34铺设有纵断上述处理单元26～32延伸的例如由辊子搬送通路构成的第一去程平流搬送部46。

此外，预烘焙单元(PRE-BAKE)40和冷却单元(COL)42的任一个均作为平流方式的处理单元构成，从搬入单元(IN-PASS)38至搬出单元(OUT-PASS)44铺设有纵断上述处理单元40、42延伸的例如由辊子搬送通路构成的第二去程平流搬送部48。

抗蚀剂涂敷单元(CT)36不是平流方式的处理单元，如根据图2后述的那样，其构成为在台76上载置基板G将其固定，使抗蚀剂喷嘴78在其上方沿水平方向移动或者扫描从而在基板G上形成抗蚀剂涂敷膜。

另外，在从在从界面站(I/F)18一侧向着盒站(C/S)14一侧的回程的生产流水线B上，作为第二组单元，按照下述顺序以排列成一列方式配置有：搬入单元(IN-PASS)(图未示出)、显影单元(DEV)52、后烘焙单元(POST-BAKE)54、冷却单元(COL)56、检查单元(AP)57和搬出单元(OUT-PASS)58。此处，上述搬入单元(IN-PASS)(图未示出)被设置在周边装置(TITLER/EE)50的下段(下层)即与显影单元(DEV)52相同的一段(层)。

显影单元(DEV)52、后烘焙单元(POST-BAKE)54、冷却单元(COL)56以及检查单元(AP)58中的任一个均作为平流方式的处理单元构成。从上述搬入单元(IN-PASS)(图未示出)至搬出单元(OUT-PASS)58铺设有纵断上述处理单元52～58延伸的例如由辊子搬送通路构成的回程平流搬送部60。

界面站(I/F)18具有用于与上述去程和回程的生产流水线A、B或者邻接的曝光装置12之间进行基板G的交接的搬送装置62，与该搬送装置62邻接配置有周边装置(TITLER/EE)50和旋转台(R/S)64。周边装置50含有周边曝光装置(EE)和字幕拍录装置(TITLER)。旋转台(R/S)64为使基板在水平面内旋转的台，用于在与曝光装置12之间进行交接时改变长方形的基板G的方向。

在该涂敷显影处理系统10中，形成有由盒站(C/S)14、去程的生产流水线A、界面站(I/F)18和回程的生产流水线B所包围的沿着X方向直线延伸的中庭空间NS。在该中庭空间NS中，在规定的位置以互相相对的方式分别设置有作为第三组的单元的两台减压干燥单元66L、66R，并且在两单元66L、66R之间设置有一台搬送装置68。

图2表示的是减压干燥单元66L、66R以及搬送装置68及其周围的处理单元的详细结构。

第一减压干燥单元66L与第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34相比位于生产流水线A的上游侧，与冷却单元(COL)32邻接配置。第二减压干燥单元66R与第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38相比位于生产流水线A的下游侧，与预烘焙单元(PRE-BAKE)40邻接配置。

在两个减压干燥单元66L、66R之间设置有搬送区域TE。搬送装置68由具有能够以一个为单位保持基板G的搬送臂68a的搬送机器组成，能够在X、Y、Z、θ四个轴动作，该搬送装置68在搬送区域TE内移动，通过基板搬入口或者搬出口能够访问与搬送区域TE邻接的全部的单元即两个减压干燥单元66L、66R、第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34、抗蚀剂涂敷单元(CT)36和第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38，与这些单元之间进行基板G的交接。

各减压干燥单元66L、66R成为上下两分割能够减压的腔室，将能够从上面开口的托盘或者能够从浅底容器型的下部腔室70(图2)进行升降移动的上部腔室(图未示出)向上方抬起来进行基板G的搬入搬出。

如图2所示，下部腔室70大致为四边形，在其中心部设置有用于水平地载置支撑基板G的台72，在底面的四个角落设置有排气口74。各排气口74经由排气管(图未示出)与真空泵(图未示出)连通。在下部腔室70被上部腔室覆盖的状态下，两个腔室内的密闭的处理空间能够通过该真空泵被减压至规定的真空压力。此外，各减压干燥单元66L、66R还具有用于在台72上进行与搬送装置68的搬送臂68a之间进行基板G的交接的装载/卸载机构(图未示出)。

如图2所示，抗蚀剂涂敷单元(CT)36包括：水平地载置基板以对其进行保持的台76；使用长条形(长尺寸形状)的抗蚀剂喷嘴78利用旋涂法(spinless)向载置于该台76上的基板G的上面(被处理面)涂敷抗蚀剂液的涂敷处理部80；和用于在不进行涂敷处理期间恢复抗蚀剂喷嘴78的抗蚀剂液喷出功能以准备下一次动作的喷嘴恢复部82等。

抗蚀剂喷嘴78为具有能够在X方向从一端向着另一端覆盖台76上的基板G的呈槽状的喷嘴口的长条形(长尺寸形状)的喷嘴，其与抗蚀剂液供给源(图未示出)连接。涂敷处理部80具有在进行涂敷处理时使抗蚀剂喷嘴78在台76的上方沿着Y方向水平移动的喷嘴移动机构84。该喷嘴移动机构84具有水平支撑抗蚀剂喷嘴78的呈逆“コ”字形或者门型的支撑体86和使该支撑体86在Y方向双向直进移动的直进驱动部88。抗蚀剂喷嘴78呈带状喷出抗蚀剂液的同时，在台76的上方沿着Y方向从基板G的一端水平移动(扫描)至另一端，由此，基板G的上面(被处理面)宛如覆盖毛毯一样以规定的膜厚形成抗蚀剂液的涂敷膜。其中，也可以以抗蚀剂喷嘴78的长度方向为Y方向，以涂敷扫描方向为X方向。

在该抗蚀剂涂敷单元(CT)36中，从中庭空间NS的搬送区域TE一侧进行基板G的搬入搬出。此外，还具有用于在台76上进行基板G的装载/卸载的能够升降移动的升降销90等。

两个减压干燥单元66L、66R以距离抗蚀剂涂敷单元(CT)36的基板搬入搬出口相等距离呈左右对称的方式配置。由此，能够使利用抗蚀剂涂敷单元(CT)36进行完抗蚀剂涂敷处理的基板G为了接受下一工序的干燥减压处理而由搬送装置68移送至第一减压干燥单元66L时的搬送延缓时间，与由搬送装置68移动至第二减压干燥单元66R时的搬送延缓时间相等。

在图2中，第一去程平流搬送部46构成为，沿搬送方向(X方向)以规定间隔排列棒状的辊子92而形成辊子搬送通路，利用由马达以及传动机构等构成的辊子驱动部(图未示出)来旋转驱动各辊子92，从而在辊子搬送通路上搬送基板G。在冷却单元(COL)32内设置有通过与利用辊子搬送而通过的基板G进行热交换或者与冷风接触而将其冷却至规定温度的冷却机构(图未示出)。搬出单元(OUT-PASS)34成为使在第一去程平流搬送部46的辊子搬送通路上以平流方式搬送来的基板G停止或者静止的结构，以及使基板G交接至搬送装置68的搬送臂68a上的结构。其中，在第一去程平流搬送部46中，也可以将辊子搬送通路划分成多个区间，在每个区间独立地设置辊子驱动部。

同样，第二去程平流搬送部48也构成为，沿搬送方向(X方向)以规定间隔排列棒状的辊子94而形成辊子搬送通路，利用由马达以及传动机构等构成的辊子驱动部(图未示出)来旋转驱动各辊子94，从而在辊子搬送通路上搬送基板G。在预烘焙单元(PRE-BAKE)40内设置有通过与利用辊子搬送而通过的基板G进行热交换或者与热风接触而将其加热至规定温度的加热机构(图未示出)。搬入单元(IN-PASS)38成为从搬送装置68的搬送臂68a收取基板G的结构，以及在收取完基板G之后能够立刻开始平流搬送(辊子搬送)的结构。在第二去程平流搬送部48中，也可以将辊子搬送通路划分成多个区间，在每个区间独立地设置辊子驱动部。

此处，对该涂敷显影处理系统中的针对一个基板G的全部工序的处理顺序进行说明。

首先，在盒站(C/S)14中，搬送装置22从台20上的任一个盒C中取出一个基板G，将该取出的基板G搬入到处理站(P/S)16的生产流水线A侧的搬入单元(IN-PASS)24。在该搬入单元(IN-PASS)24中，基板G被投入到生产流水线A的第一去程平流搬送部46中。

被投入到第一去程平流搬送部46中的基板G最初在清洗工序部中通过准分子UV照射单元(E-UV)26和擦洗清洗单元(SCR)28依次被实施紫外线清洗处理和擦洗清洗处理。擦洗清洗单元(SCR)28通过对在第一去程平流搬送部46的辊子搬送通路上水平移动的基板G实施擦洗清洗或者吹扫清洗而从基板表面除去粒子状的污垢，之后实施冲洗处理，最后使用气刀(空气力)等使基板G干燥。若在擦洗清洗单元(SCR)28中的一系列的清洗处理结束，则基板G保持该状态在第一去程平流搬送部46的辊子搬送通路上向下传递，通过热处理部(30、32)。

在热处理部(30、32)中，基板G最初通过粘附单元(AD)30被实施使用蒸气状的HMDS的粘附处理，使被处理面疏水化。在该粘附处理结束之后，基板G通过冷却单元(COL)32而被冷却至规定的基板温度。然后，基板G进入到搬出单元(OUT-PASS)34，并在此处停止。

之后，搬送装置68从中庭空间NS的搬送区域TE访问搬出单元(OUT-PASS)34，从第一去程平流搬送部46搬出基板G。接着，搬送装置68在搬送区域TE内移动，将基板G搬入到邻接的抗蚀剂涂敷单元(CT)36。

在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中，基本G被载置于台76上而被固定，利用使槽状喷嘴78水平移动(扫描)的旋涂法将抗蚀剂液喷涂在基板G的上面(被处理面)。

若在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中的抗蚀剂涂敷处理结束，则搬送装置68从中庭空间NS的搬送区域TE访问抗蚀剂涂敷单元(CT)36，从台76将基板G搬出。接着，搬送单元68在搬送区域TE内移动，将基板G搬入到两个减压干燥单元(VD)66L、66R的单侧例如第一减压干燥单元(VD)66L。

在第一减压干燥单元(VD)66L中，在将基板G水平载置于台72上之后，关闭腔室(使上部腔室与下部腔室70密接)，真空泵动作开始真空排气，对腔室内进行减压来进行干燥处理。在该干燥处理中，在该减压状态下的腔室内，有机溶剂(例如稀释剂)从基板G上的抗蚀剂液膜蒸发，有机溶剂蒸气与其它气体一起通过排气管从腔室的排气口74被送至真空泵一侧。若经过规定时间减压干燥处理结束，则打开腔室(使上部腔室从下部腔室70向上方离开)，卸载基板G。

搬送装置62访问第一减压干燥单元(VD)66L，搬出已完成减压干燥处理的基板G。接着，在搬送区域TE内移动，将基板G搬入到搬入单元(IN-PASS)38。在此之后，利用第二去程平流搬送部48开始辊子搬送，基板G以平流方式被搬送至生产流水线A的下游侧，通过热处理部(40、42)。

在热处理部(40、42)中，基板G最初通过预烘焙单元(PRE-BAKE)40接受作为抗蚀剂涂敷后的热处理或者曝光前的热处理的预烘焙处理。通过该预烘焙处理，使残留于基板G上的抗蚀剂膜中的溶剂蒸发而被除去，从而增强相对于基板的抗蚀剂膜的密接性。接着，基板G在冷却单元(COL)42中被冷却至规定的温度。然后，基板G从第二去程平流搬送部48的终点的搬送单元(OUT-PASS)44被引导至界面站(I/F)18的搬送装置62。

在界面站(I/F)18中，基板G通过旋转台64接受例如90度的方向变换，之后被搬入到周边装置50的周边曝光装置(EE)，在此，在接受完用于除去显影时附着在基板G的周边部上的抗蚀剂的曝光之后，被送至邻接的曝光装置12。

在曝光装置12中，在基板G上的抗蚀剂上曝光出规定的电路图案。然后，若已结束图案曝光的基板G从曝光装置12返回至界面站(I/F)18，则首先被搬入到周边装置50的字幕拍录装置(TITLER)，在此处在基板G上的规定部位记下规定的信息。然后，基板G通过搬送装置62被搬入到周边装置50的下段的搬入单元(图未示出)。

这样，基板G此次乘着铺设于回程的生产流水线B上的回程平流搬送部60的辊子搬送通路而向着盒站(C/S)14移动。

在最初的显影单元(DEV)52中，基板G在以平流方式搬送期间进行显影、冲洗、干燥的一系列显影处理。

在显影单元(DEV)52中结束一系列显影处理的基板G保持该状态就这样乘着回程平流搬送部60的辊子搬送通路依次通过热处理部(54、56)和检查单元(AP)57。

在热处理部(54、56)中，基板G最初在后烘焙单元(POST-BAKE)54中接受作为显影处理后的热处理的后烘焙处理。通过该后烘焙处理，使残留于基板G上的抗蚀剂膜中的显影液和清洗液蒸发除去，使相对于基板G的抗蚀剂图案的密接性强化。接着，基板G在冷却单元(COL)56被冷却至规定的温度。在检查单元(AP)57中，针对基板G上的抗蚀剂图案进行非接触的线宽检查、膜质和膜厚检查等。

搬出单元(OUT-PASS)58从回程平流搬送部60收取已结束全部工序处理的基板G，向盒站(C/S)14的搬送机构22进行过渡交接。在盒站(C/S)14一侧，搬送机构22将从搬出单元(OUT-PASS)58收取的处理完的基板G收容在任一个(通常为起始的那个)盒C中。

如上所述，该涂敷显影处理系统10在去程的生产流水线A中铺设有在抗蚀剂涂敷单元(CT)36的正前方(面前一侧)作为终端的第一去程平流搬送部46和在预烘焙单元(PRE-BAKE)40的正前方(面前一侧)开始的第二去程平流搬送部48，在与抗蚀剂涂敷单元(CT)36邻接的中庭空间NS以互相相对的方式在各自规定的位置分别设置有第一以及第二减压干燥单元(VD)66L、66R，并且设置有搬送装置68。该搬送装置68在设置于中庭空间NS中的搬送区域TE内移动，能够访问两个减压干燥单元(VD)66L、66R、第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34、抗蚀剂涂敷单元(CT)36以及第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38，与这些单元之间进行基板G的交接。

通过上述构成，在该涂敷显影处理系统10中，第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R的占有空间被中庭空间NS所吸收(缓和分担)，其并没有包含在两个生产流水线A、B中，因此，并没有伴随系统宽度尺寸(Y方向尺寸)而增加，能够实现系统整个长度尺寸(X方向尺寸)的大幅度缩短化。

而且，在该涂敷显影处理系统10中，第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R具有相同的结构和功能，相对于基板G的减压干燥的处理内容和处理时间实质上相同。对于经由第一去程平流搬送部46依次搬送来的基板G，在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中接受完抗蚀剂涂敷处理之后，第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R交互地反复被指定分配。

例如，奇数编号的各基板G在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中接受完抗蚀剂涂敷处理之后被移送至第一减压干燥单元66L，在此处接受减压干燥处理之后，被送至第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38。另外，偶数编号的各基板G在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中接受完抗蚀剂涂敷处理之后被移送至第二减压干燥单元66R，在此处接受减压干燥处理之后，被送至第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38。

因此，若第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R的单台的生产节拍为t，则通过隔开t/2的时间差使两台并联工作，能够利用两台全体使生产节拍为t/2。这样，通过使一次处理时间很长的减压干燥单元的生产节拍减少一半，成为支配决定系统整体的生产节拍的主要原因。由此，即便曝光装置12的处理速度高速化，或者在光刻术中使用网版曝光处理，该涂敷显影处理系统也能够非常充裕地进行对应。

而且，在该涂敷显影处理系统中，因为相对于抗蚀剂涂敷单元(CT)36的基板搬出口以相等间距配置第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R，所以，从抗蚀剂涂敷结束的时刻至开始减压干燥处理的延迟时间因奇数编号的基板G和偶数编号的基板G而不同。即，从抗蚀剂涂敷膜的溶剂的蒸发，如果在涂敷之后开始，与蒸发开始后的干燥的情况相比有偏差，即便通过之后的减压干燥处理、预烘焙处理也不能补偿。在该涂敷显影处理系统中，使第一以及第二减压干燥单元66L、66R并列工作，全部的基板G隔着相等的规定的延迟时间在抗蚀剂涂敷处理后接受减压干燥处理，因此，能够提高抗蚀剂涂敷膜的膜质(稳定性和再现性)。

(第二实施方式)

图3表示的是本发明第二实施方式的涂敷显影处理系统100的排列布局构成。在图中，对于具有与上述第一实施方式的涂敷显影处理系统10内的结构要素实质上相同的结构或者功能的部分标注相同的标号并省略其说明。此外，图4～图6表示的是该涂敷显影处理系统100中的主要部分的详细的排列布局或者构成。

在该第二实施方式的系统100中，与上述第一实施方式的系统10不同的主要部分为，配置在中庭空间NS的第一和第二减压干燥单元102L、102R并不是将基板固定在台上的方式的平流方式的减压干燥装置。

在中庭空间NS中，为了相对于第一和第二减压干燥单元102L、102R以平流方式进行基板的搬入搬出，而设置有在这些第一和第二减压干燥单元102L、102R之外和其中连续的第一和第二中庭平流搬送部104L、104R。搬送装置68相对于第一和第二减压干燥单元102L、102R分别经由第一和第二中庭平流搬送部104L、104R进行基板G的搬入搬出。

如图4所示，第一中庭平流搬送部104L包括：设置在与搬送区域TE邻接的搬入单元(IN-PASS)105内的中庭基板搬入通路106；设置在第一减压干燥单元102L内，与中庭基板搬入通路106连接的单元内搬送通路108；和中庭基板搬出通路114，该中庭基板搬出通路114能够在从第一减压干燥单元102L观察位于与搬入单元(IN-PASS)105相反一侧的升降机室(EV)110内与单元内搬送通路108连接，通过第一减压干燥单元102L之上延伸至与搬送区域TE邻接的搬出单元(OUT-PASS)112。

中庭基板搬入通路106、单元内搬送通路108以及中庭基板搬出通路114在搬送方向(X方向)上以规定间隔排列棒状或者卷轴状的辊子116而形成辊子搬送通路，通过具有马达以及传动机构等的辊子驱动部(图未示出)使各辊子116旋转驱动，在辊子搬送通路上搬送基板G。此处，也可以针对各个区间(106、108、114)配备独立的辊子驱动部(图未示出)。

中庭基板搬出通路114的辊子搬送通路也可以被分割为升降机室(EV)110内的辊子搬送通路114a、第一减压干燥单元102L的上段的中间搬送室118内的辊子搬送通路114b、和搬出单元(OUT-PASS)112内的辊子搬送通路114c这三个区间，针对各个区间配备独立的辊子驱动部(图未示出)。

升降机室(EV)110内的辊子搬送通路114a被安装在能升降移动的辊子支撑部120上，例如能够通过由气缸构成的升降驱动部122的升降驱动，在能够与一层的单元内搬送通路(辊子搬送通路)108连接的第一高度位置H1和能够与二层的中间搬送室118内的辊子搬送通路114b连接的第二高度位置H2之间升降移动。

在向第一减压干燥单元102L搬入基板G时，首先搬送装置68从中庭空间NS的搬送区域TE将基板G搬入到搬入单元(IN-PASS)105内。紧接着，在中庭基板搬入通路106和单元内搬送通路108上开始辊子搬送动作，基板G从搬入单元(IN-PASS)105被搬入到第一减压干燥单元102L。

此外，当从第一减压干燥单元102L搬出基板G时，首先，在单元内搬送通路108、辊子搬送通路114a上进行辊子搬送动作，基板G从第一减压干燥单元102L被搬出到升降机室(EV)110的一层。接着，在升降机室(EV)110内辊子搬送通路114a上升，基板G被移动至二层。接着，在辊子搬送通路114a、114b、114c上开始辊子搬送动作，基板G从升降机室(EV)110通过中间搬送室118而被移至搬出单元(OUT-PASS)112。然后，搬送装置68从中庭空间NS的搬送区域TE收取基板，将其从搬出单元(OUT-PASS)112搬出。

在图4中，第一减压干燥单元(VD)102L具有呈扁平正方体形状的一体型的能够减压的腔室124。在基板搬送方向(X方向中)，在腔室124的相对的一对侧壁上分别设置有带有闸门或者门阀的能够开闭的基板搬入口126和基板搬出口128。在腔室124内设置有上述单元内搬送通路(辊子搬送通路)108。

该第一减压干燥单元(VD)102L配备有用于在向腔室124内搬入或者搬出基板G用的高度位置(辊子116上的位置)和减压干燥处理用的高度位置(从辊子116向上方浮起的位置)之间进行上下的升降销机构(图未示出)。

在腔室124的底壁设置有一个或者多个排气口130。这些排气口130经由排气管132与真空泵134的进入侧连接。在排气管132的中途设置有开闭阀136。

图5和图6表示的是搬入单元(IN-PASS)105的内部的一个构成例。

在搬入单元(IN-PASS)105内，如图5所示，设置有隔开比基板G大的间隔沿搬送方向(X方向)平行地延伸的一对水平框架140A、140B。在这些水平框架140A、140B之间隔开适当的间隔平行地配置有多个(图示为四个)棒状支撑部件142。各棒状支撑部件142被支撑在沿着与搬送方向(X方向)正交的方向(Y方向)延伸的多个(图示的例子中为三个)梁144上。梁144的两端部如图6所示，分别固定在水平框架140A、140B的下面。

在棒状支撑部件142的上面以规定的间距安装有多个用于载置基板G以对其进行支撑的球状(ball)的自由辊子146。

从搬入单元(IN-PASS)105的入口侧观察，在水平框架140A、140B的后端部(最后部)安装有架桥型的驱动辊子148。该驱动辊子148在横跨水平框架140A、140B之间的旋转轴148a上隔开规定间隔一体地固定有多个卷轴状的辊子或者滚子148b，经由滑轮150通过旋转驱动部152进行旋转驱动。

在水平框架140A、140B上，在其长度方向上隔开规定间隔安装有多个单片型的驱动辊子154。这些驱动辊子154在水平框架140A、140B的外侧经由驱动带156进行旋转驱动。此处，驱动带156经由滑轮150与旋转驱动部152连接。

驱动辊子148、154以及自由辊子146构成上述中庭基板搬入通路106。

对于搬出单元(OUT-PASS)112内的结构，除搬送方向、搬送动作相反之外，其它均与上述搬入单元(IN-PASS)105内的结构相同。

此外，第二减压干燥单元102R和第二中庭平流搬送部104R除从抗蚀剂涂敷单元(CT)36观察配置位置呈左右对称不同之外，其它均与上述的第一减压干燥单元(VD)102L和第一中庭平流搬送部104L分别相同。

在该第二实施方式的涂敷显影处理系统100中，与上述第一实施方式的涂敷显影处理系统10相同，能够实现系统全长尺寸以及生产节拍的大幅度缩短化。

(比较例)

此外，作为参考例(比较例)，如图7所示，也考虑在生产流水线A中，在第二去程平流搬送部48的中途，即在搬入单元(IN-PASS)38和预烘焙单元(PRE-BAKE)40之间配置第一平流式减压干燥单元102L，在中庭空间NS配置第二平流式减压干燥单元102R的排列布局。

此时，在生产流水线A上，在第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38和第一平流式减压干燥单元102L之间，以及第一平流式减压干燥单元102L和预烘焙单元(PRE-BAKE)40之间，分别配置有第一和第二横向输送器(CR-PASS)160、162。而且，夹着第二平流式减压干燥单元102R，邻接第一和第二横向输送器(CR-PASS)160、162，在中庭空间NS分别配置有第三和第四横向输送器(CR-PASS)164、166。

此处，各个横向输送器(CR-PASS)160～166具有相互正交的平流搬送通路和搬送驱动部，能够选择性地切换平流的X方向搬送动作和平流的Y方向的搬送动作。

例如，第一横向输送器(CR-PASS)160在以平流方式从搬入单元(IN-PASS)38收取的基板G中，奇数编号的基板G保持原状态直接被搬入到第一平流式减压干燥单元102L，偶数编号的基板G被转送到第三横向输送器(CR-PASS)164。

第三横向输送器(CR-PASS)164将从第一横向输送器(CR-PASS)160收取的偶数编号的基板G搬入到第二平流式减压干燥单元102R。

第四横向输送器(CR-PASS)166搬出在第二平流式减压干燥单元102R中已结束减压干燥处理的偶数编号的基板G，将其转送至第二横向输送器(CR-PASS)162。

第二横向输送器(CR-PASS)162搬出从第一平流式减压干燥单元102L已结束减压干燥处理的奇数编号的基板G，将其送至后段的预烘焙单元(PRE-BAKE)40。此外，从第四横向输送器(CR-PASS)166收取已完成减压干燥处理的偶数编号的基板G，将其送至后段的预烘焙单元(PRE-BAKE)40。

图7的排列布局能够通过使第一和第二平流式减压干燥单元102L、102R并联工作来实现生产节拍的缩短化，但是。因为在生产流水线A以一列的方式插入两台横向输送器(CR-PASS)160、162和一台减压干燥单元102L，结合这三个单元(160、102L、162)的X方向的尺寸L依然是生产流水线A的全长乃至系统的全长增大，不能实现系统全长尺寸的缩短化。此外，还存在下述不良方面，即，在抗蚀剂涂敷单元(CT)36中结束完抗蚀剂涂敷处理的基板G被送到第一平流式减压干燥单元102L的情况与被送到第二平流式减压干燥单元102R的情况在搬送延迟时间不同。

(第三实施方式)

图8表示的是本发明第三实施方式的涂敷显影处理系统170的排列布局构成。图中，对于具有与上述第一实施方式的涂敷显影处理系统10内的结构要素实质上相同的结构或者功能的部分标注相同的标号并省略其说明。此外，图9表示的是该涂敷显影处理系统170中的抗蚀剂涂敷单元(CT)172的结构。

在该第三实施方式的系统170中，与上述第一实施方式的系统10不同的主要部分为，抗蚀剂涂敷单元(CT)172并不是将基板固定在台上的方式的平流方式的抗蚀剂涂敷装置，在去程的生产流水线A中，该抗蚀剂涂敷单元(CT)172沿着第一去程平流搬送部46被配置在与搬出单元(OUT-PASS)34相比位于上游的位置。

如图9所示，抗蚀剂涂敷单元(CT)172具有：构成第一去程平流搬送部46的一部分或者一个区间的涂敷用浮起台174；使在涂敷用浮起台174上浮起在空中的基板G沿着台长度方向(X方向)搬送的基板搬送机构176；向在涂敷用浮起台174上搬送的基板G的上面供给抗蚀剂液的抗蚀剂喷嘴178；和在涂敷处理期间恢复抗蚀剂喷嘴178的喷嘴恢复部180。

在涂敷用浮起台174的上面设置有多个向上方喷射规定气体(例如空气)的气体喷射孔182，利用从这些气体喷射孔182喷射的气体的压力使基板G从台上面浮起规定的高度。

基板搬送机构176具有夹着涂敷用浮起台174沿着X方向延伸的一对导轨184A、184B、能够沿着这些导轨184A、184B往返移动的滑块186、和以能够在涂敷用浮起台174上可装卸地保持基板G的两侧端部的方式设置在滑块186上的吸附片等基板保持部件(图未示出)，通过利用直进移动机构(图未示出)使滑块186在搬送方向(X方向)移动，在涂敷用浮起台174上进行基板G的浮起搬送。

抗蚀剂喷嘴178为在涂敷用浮起台174的上方沿着与搬送方向(X方向)正交的水平方向(Y方向)横截延伸的长尺寸(长条)形的喷嘴，在规定的涂敷位置对通过其正下方的基板G的上面从槽状的喷出口以带状的方式喷出抗蚀剂液。此外，抗蚀剂喷嘴178构成为能够与支撑该喷嘴的喷嘴支撑部件188一体地沿X方向移动并且能够沿着Z方向升降，能够在上述涂敷位置和喷嘴恢复部180之间移动。

喷嘴恢复部180在涂敷用浮起台174的上方的规定位置保持在支柱部件190上，其包括：作为为了进行涂敷处理的下一次准备而向抗蚀剂喷嘴178喷出抗蚀剂液用的装填(priming)处理部192；以防止干燥为目的用于在溶剂蒸气的氛围中保持抗蚀剂喷嘴178的抗蚀剂喷出口的喷嘴总线194；和安装在抗蚀剂喷嘴178的抗蚀剂喷出口附近的用于除去抗蚀剂的喷嘴清洗机构196。

此处，对抗蚀剂涂敷单元(CT)172的主要作用进行说明。首先，从前段的冷却单元(COL)32使基板G经由拣选(分类(sorter))机构(图未示出)搬入到设定在浮起台174的前端侧的搬入区域，在此处待机的滑块186保持基板G对其进行收取。在浮起台174上，基板G接受从气体喷射孔182喷射的气体(空气)的压力而以大致水平的姿势保持在浮起状态。

然后，滑块186在保持基板G的同时在搬送方向(X方向)上移动，当基板G通过抗蚀剂喷嘴178的下面时，抗蚀剂喷嘴178向基板G的上面呈带状地喷出液状的抗蚀剂液，由此，在基板G上从基板前端向着后端以覆盖绒毯的方式在一面上形成抗蚀剂液的涂敷膜。这样被涂敷有抗蚀剂的基板G之后通过滑块186在浮起台174上被浮起搬送，从设定在浮起台174后段的搬出区域经由拣选机构(图未示出)被送至搬出单元(OUT-PASS)34。

此外，搬入侧的拣选机构(图未示出)具有沿着第一去程平流搬送部46的搬送方向(X方向)铺设的辊子搬送通路、能够相对于该辊子搬送通路上的基板真空吸附/脱离该基板背面的边缘部的多个吸附垫、和使这些吸附垫在与搬送方向平行的双方向上移动的基板搬送机构。若通过上游侧的冷却单元(COL)32被冷却至规定温度的基板以平流方式被收取在该辊子搬送通路上，则吸附垫上升吸附该基板的背面边缘部，经由吸附保持基板的吸附垫，基板搬送机构将基板移送至台178的搬入区域。然后，在基板被搬入到搬入区域之后，基板从吸附垫分离，接着基板搬送机构和吸附垫返回至原始位置。

搬出侧的拣选机构(图未示出)除动作相反(对称)这一点之外，其它均具有与搬入侧的拣选机构相同的结构和功能。

在该第三实施方式的涂敷显影处理系统170中，因为第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R被配置在中庭空间NS，所以能够不随着系统宽度尺寸(Y方向尺寸)的增加，实现系统全长尺寸(X方向尺寸)以及生产节拍的大幅度缩短化。可是，在生产流水线A上平流方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)172与台方式的抗蚀剂涂敷单元(CT)36相比单元尺寸(X方向尺寸)长，该部分使系统全长尺寸(X方向尺寸)多少有些变长。但是，另一方面，中庭空间NS的搬送装置68只需访问两个减压干燥单元(VD)66L、66R、第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34和第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38即可，所以没有必要访问抗蚀剂涂敷单元(CT)172。即，具有能够减轻搬送装置68的搬送日程表上的负担。

此外，在图8的排列布局中，在生产流水线A上，第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34和第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38在横向(X方向)并且配置。

但是，作为一个变形例，如图10所示，该搬出单元(OUT-PASS)34和搬入单元(IN-PASS)38也可以分两层上下重叠设置。此时，第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34在与抗蚀剂涂敷单元(CT)172相同的层例如1层上排列，第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38在与预烘焙单元(PRE-BAKE)40相同的层例如2层上排列。

在图10的排列布局中，第一去程平流搬送部46的搬出单元(OUT-PASS)34和第二去程平流搬送部48的搬入单元(IN-PASS)38以二维方式集约配置在一个场所，因此，也能够使中庭空间NS的搬送装置68以及第一和第二减压干燥单元(VD)66L、66R集约乃至接近配置，能够使搬送装置68的移动范围缩小化，使移动方向(运动轴)简约化。

(第四实施方式)

图11表示的是本发明第四实施方式的涂敷显影处理系统200的排列布局构成的主要部分。图中，对于具有与上述第二实施方式的涂敷显影处理系统100内的结构要素实质上相同的结构或者功能的部分标注相同的标号并省略其说明。

在该实施方式中，与上述第二实施方式相同，在中庭空间NS中，搬送装置68相对于第一和第二减压干燥单元102L、102R分别经由第一和第二中庭平流搬送部202L、202R对基板G进行搬入搬出。

此处，在搬送区域TE和第一以及第二减压干燥单元102L、102R之间分别设置有能够升降的一体型的第一以及第二搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L、204R。

如图12～图14所示，第一中庭平流搬送部202L具有分别设置在第一搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L内的下段和上段的中庭基板搬入通路206和中庭基板搬出通路208、和设置在第一减压干燥单元102L内的，能够选择性地连接中庭基板搬入通路206和中庭基板搬出通路208中的任一个的单元内搬送通路108。中庭基板搬入通路206、中庭基板搬出通路208以及单元内搬送通路108例如由辊子搬送通路构成，可以通过各自独立的辊子驱动部驱动。

中庭基板搬入通路206和中庭基板搬出通路208在被收容在第一搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L内的状态下能够通过例如由气缸等构成的升降驱动机构210的升降驱动进行升降移动。

当向第一减压干燥单元102L内搬入基板G时，如图14所示，中庭基板搬入通路206的高度位置与单元内搬送通路108相吻合，在中庭基板搬入通路206和单元内搬送通路108上沿着系统长度方向(X方向)的第一方向(途中从右至左)搬送基板G。

当从第一减压干燥单元102L搬出基板G时，如图13所示，中庭基板搬出通路208的高度位置与单元内搬送通路108相吻合，在单元内搬送通路108和中庭基板搬出通路208上沿着系统长度方向(X方向)的第二方向(途中从左至右)搬送基板G。

在该涂敷显影处理系统200中，如图12所示，在第一减压干燥单元102L内接受减压干燥处理的基板G_i中，搬送装置68能够访问第一搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L利用搬送臂68a将下一个基板G_i+1搬入到中庭基板搬入通路206。

如图13所示，能够使下一个基板G_i+1在中庭基板搬入通路206保持待机状态，将在第一减压干燥单元102L内完成减压干燥处理的基板G_i利用辊子搬送搬出中庭基板搬出通路208。

或者，作为其它的顺序，也能够在将完成减压干燥处理的基板G_i从第一减压干燥单元102L搬出中庭基板搬出通路208的同时，将应该在第一减压干燥单元102L紧接着接受减压干燥处理的基板G_i+1搬入到中庭基板搬入通路206。

而且，如图14所示，也能够使在基板G_i+1从中庭基板搬入通路206利用辊子搬送被搬入到第一减压干燥单元102L中的同时，搬送装置68将已完成处理的基板G_i使用搬送臂68a从中庭基板搬出通路208搬出。

搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L中的中庭基板搬入通路206和中庭基板搬出通路208的结构也可以与图5和图6所示的结构相同。

第二搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204R以及第二中庭平流搬送部202R具有与上述第一搬入搬出单元(IN/OUT-PASS)204L和第一中庭平流搬送部202L相同的结构和功能。

在该第四实施方式中，在第一以及第二减压干燥单元102L、102R中，基板搬入口126兼用作基板搬出口128，从搬送区域TE侧进行基板G的出入，因此，能够使中庭平流搬送部202L、202R紧凑化。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但是本发明并不局限于上述实施方式，在其技术思想的范围内可以进行种种变形。

例如，在上述实施方式中，在去程的生产流水线A含有第一和第二去程平流搬送部46、48的系统中，在中庭空间NS中配置有根据工艺流程连接这些平流搬送部46、48的第三处理单元。然后，在回程的生产流水线B含有第一和第二回程平流搬送部的情况下，也可以在中庭空间NS配置根据工艺流程连接这两个回程平流搬送部的第三组(或者第四组)的处理单元。

在上述实施方式中，配置在中庭空间NS的处理单元为减压干燥单元，但是也可以根据生产流水线的配置构成来配置其它的处理单元。

本发明的被处理基板并不局限于LCD用的玻璃基板，也可以是其它的平板显示器用基板、半导体晶片、CD基板、光掩模、印刷基板等。

Claims (18)

1.一种基板处理系统，其特征在于：

该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统，包括：

第一生产流水线，该第一生产流水线具有：在系统长度方向上，在第一方向上，使第一组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，以平流方式搬送基板的第一去程平流搬送部、和与该第一去程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二去程平流搬送部；

第二生产流水线，在系统长度方向上，在与所述第一方向相反的第二方向上，使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延伸；

第三组的处理单元，该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间；和

第一搬送装置，该第一搬送装置被配置在所述中庭空间，从所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送，将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并将其搬入到所述第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部。

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第三组的处理单元含有对基板的处理内容以及时间实质上相同的第一和第二处理单元，对于经由所述第一去程平流搬送部依次送来的基板交替地反复对所述第一和第二处理单元进行分配。

3.如权利要求2所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第一搬送装置具有能够在设置于所述中庭空间的搬送区域移动的搬送机器，

所述第一和第二处理单元在系统长度方向上将所述搬送区域夹在其间互相相对地被配置在所述中庭空间。

4.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第一和第二处理单元与所述搬送区域邻接配置，

所述搬送机器相对于所述第一和第二处理单元对基板直接进行搬入搬出。

5.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于：

在所述中庭空间设置有为了向所述第一处理单元搬入搬出基板而在所述第一处理单元之外和其中连续的第一中庭平流搬送部，

所述搬送机器相对于所述第一处理单元经由所述第一中庭平流搬送部对所述基板进行搬入搬出。

6.如权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第一中庭平流搬送部具有：与所述搬送区域邻接设置的第一中庭基板搬入通路；设置在所述第一处理单元内，能够与所述第一中庭基板搬入通路连接的第一单元内搬送通路；和从所述第一处理单元观察能够在与所述第一中庭基板搬入通路相反一侧与所述第一单元内搬送通路连接，通过所述第一处理单元的上或者下而延伸至邻接所述搬送区域的终端位置的第一中庭基板搬出通路，

在向所述第一处理单元搬入基板时，在所述第一中庭基板搬入通路和所述第一单元内搬送通路上搬送基板，

在从所述第一处理单元搬出基板时，在所述第一单元内搬送通路和所述第一中庭基板搬出通路上搬送基板。

7.如权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第一中庭平流搬送部具有：邻接所述搬送区域分上下两段设置的能够升降的第一中庭基板搬入通路以及第一中庭基板搬出通路、和设置在所述第一处理单元内，能够选择性地与所述第一中庭基板搬入通路和所述第一中庭基板搬出通路的任一个连接的第一单元内搬送通路，

在向所述第一处理单元搬入基板时，所述第一中庭基板搬入通路的高度位置与所述第一单元内搬送通路相吻合，在所述第一中庭基板搬入通路和所述第一单元内搬送通路上在系统的长度方向的第一方向上搬送基板，

在从所述第一处理单元搬出基板时，所述第一中庭基板搬出通路的高度位置与所述第一单元内搬送通路相吻合，在所述第一单元内搬送通路和所述第一中庭基板搬出通路上在系统的长度方向的第二方向上搬送基板。

8.如权利要求3、5～7中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：

在所述中庭空间设置有为了向所述第二处理单元搬入搬出基板而在所述第二处理单元之外和其中连续的第二中庭平流搬送部，

所述搬送机器相对于所述第二处理单元经由所述第二中庭平流搬送部对所述基板进行搬入搬出。

9.如权利要求8所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第二中庭平流搬送部具有：与所述搬送区域邻接设置的第二中庭基板搬入通路；设置在所述第二处理单元内，能够与所述第二中庭基板搬入通路连接的第二单元内搬送通路；和从所述第二处理单元观察能够在与所述第二中庭基板搬入通路相反一侧与所述第二单元内搬送通路连接，通过所述第二处理单元的上或者下而延伸至邻接所述搬送区域的终端位置的第二中庭基板搬出通路，

在向所述第二处理单元搬入基板时，在所述第二中庭基板搬入通路和所述第二单元内搬送通路上搬送基板，

在从所述第二处理单元搬出基板时，在所述第二单元内搬送通路和所述第二中庭基板搬出通路上搬送基板。

10.如权利要求8所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第二中庭平流搬送部具有：邻接所述搬送区域上下两段设置的能够升降的第二中庭基板搬入通路以及第二中庭基板搬出通路、和设置在所述第二处理单元内，能够选择性地与所述第二中庭基板搬入通路和所述第二中庭基板搬出通路的任一个连接的第二单元内搬送通路，

在向所述第二处理单元搬入基板时，所述第二中庭基板搬入通路的高度位置与所述第二单元内搬送通路相吻合，在所述第二中庭基板搬入通路和所述第二单元内搬送通路上在系统的长度方向的第二方向上搬送基板，

在从所述第二处理单元搬出基板时，所述第二中庭基板搬出通路的高度位置与所述第二单元内搬送通路相吻合，在所述第二单元内搬送通路和所述第二中庭基板搬出通路上在系统的长度方向的第一方向上搬送基板。

11.如权利要求1～7中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：

在所述第一生产流水线中，在所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部和所述第二去程平流搬送部的始端侧的基板交接部之间配置有第三处理单元，

所述第一搬送装置进行相对于所述第三处理单元的基板的搬入搬出。

12.如权利要求11所述的基板处理系统，其特征在于：

所述第三处理单元为向所述基板上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷单元，

所述第一和第二处理单元分别为在减压状态下使基板上的抗蚀剂涂敷膜干燥的第一和第二减压干燥单元，

所述第一和第二减压干燥单元的基板搬入口相对于所述抗蚀剂涂敷单元的基板搬出口离开大致相等的距离。

13.如权利要求11所述的基板处理系统，其特征在于：

在所述第一生产流水线中，在所述第一去程平流搬送部的搬送通路上设置有向所述基板上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷单元，

所述第一和第二处理单元分别为在减压状态下使基板上的抗蚀剂涂敷膜干燥的第一和第二减压干燥单元，

所述第一和第二减压干燥单元的基板搬入口相对于所述第一去程平流搬送部的终端侧的基板交接部离开大致相等的距离。

14.如权利要求1～7中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：

在系统长度方向的一端部具有第二搬送装置，该第二搬送装置从投入到系统中的任一个盒中取出未处理的基板并将其过渡至第一生产流水线，从所述第二生产流水线收取已完成在系统内的全部的规定处理的基板并将其收纳在应该从系统运出的任一个盒内。

15.如权利要求1～7中任一项所述的基板处理系统，其特征在于：

在系统长度方向的另一端部具有第三搬送装置，该第三搬送装置从所述第一生产流水线搬出基板并将其直接搬入到所述第二生产流水线，或者经由外部的处理装置之后搬入到所述第二生产流水线。

16.一种基板处理系统，其特征在于：

该基板处理系统为按照工艺流程的顺序连接多个处理单元对被处理基板实施一系列处理的串联型的基板处理系统，包括：

第一生产流水线，该第一生产流水线在系统长度方向上，在第一方向上，使第一组的处理单元邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列；

第二生产流水线，该第二生产流水线具有：在系统长度方向上，在与所述第一方向相反的第二方向上，使与所述第一生产流水线相比位于工艺流程的下游侧的第二组的处理单元相邻接，或者经由搬送系统单元配置成一列，以平流方式搬送基板的第一回程平流搬送部、使得与该第一回程平流搬送部相比在工艺流程的下游侧以平流方式搬送基板的第二回程平流搬送部，该第二生产流水线与所述第一生产流水线在系统宽度方向隔开规定尺寸的中庭空间平行延伸；

第三组的处理单元，该第三组的处理单元被配置在所述中庭空间；和

第一搬送装置，该第一搬送装置被配置在所述中庭空间，从所述第一回程平流搬送部的终端侧的基板交接部搬出各基板并向所述第三组的处理单元之一搬送，将由所述第三组的处理单元之一处理完的各基板从该处理单元搬出并将其搬入到所述第二回程平流搬送部的始端侧的基板交接部。

17.如权利要求16所述的基板处理系统，其特征在于：

在系统长度方向的一端部具有第二搬送装置，该第二搬送装置从投入到系统中的任一个盒中取出未处理的基板并将其过渡至第一生产流水线，从所述第二生产流水线收取已完成在系统内的全部的规定处理的基板并将其收纳在应该从系统运出的任一个盒内。

18.如权利要求16或17所述的基板处理系统，其特征在于：

在系统长度方向的另一端部具有第三搬送装置，该第三搬送装置从所述第一生产流水线搬出基板并将其直接搬入到所述第二生产流水线，或者经由外部的处理装置之后搬入到所述第二生产流水线。

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