CN105555684A - 基板处理系统 - Google Patents

Abstract

能够搬送多个垂直地搭载处理对象的基板的基板载体的基板处理系统，且包括：基板移载装置，将基板移载到基板载体；工艺处理装置，以安装于基板载体的基板为处理对象；搬送装置，使基板载体在基板移载装置与工艺处理装置间循环；以及基板载体移载机构，具有连结于搬送装置的分支路、及存储沿分支路移动的基板载体的存储区域，在存储区域中，将基板载体从基板处理系统取出。

Description

基板处理系统

技术领域

本发明涉及一种将处理对象的基板垂直地安装于基板载体(substratecarrier)而存储于工艺处理装置的基板处理系统。

背景技术

成膜或蚀刻等处理工序中，基板搭载于基板载体而被搬入到工艺处理装置。在使用水平地搭载处理对象的基板的手推车式(carttype)的基板载体的情况下，利用组合了气缸等直线动作的装置的直动机，将未处理的基板安装于基板载体，并将处理完毕的基板从基板载体回收。以下，将基板载体中的基板的安装及从基板载体的基板的回收统称作“基板的移载”。手推车式的基板载体中，基板水平放置于基板载体。而且，使搭载了基板的基板载体在包含直动机或工艺处理装置的基板处理系统的内部搬送，而进行基板处理(例如参照专利文献1)。

另一方面，为了提高处理效率，有效的是增加使用垂直地搭载处理对象的基板的晶舟式(boattype)的基板载体而能够同时处理的基板的数量。通过使用具有多个垂直地搭载有基板的基板片的晶舟，而能够减小同时处理多个基板的工艺处理装置的覆盖区(footprint)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-196116号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在使用晶舟式基板载体的情况下，并未进行如下研究，即，构筑同时搬送多个基板载体的基板处理系统而有效率地进行基板处理。

因此，例如在更换基板载体的情况下，需要暂时使基板处理系统整体停止。因此，存在装置的维护所花的时间增大，基板处理的作业效率降低的问题。

鉴于所述问题点，本发明目的在于提供基板处理系统，其能够提高使用垂直地搭载基板的基板载体的基板处理的效率。

解决问题的技术手段

根据本发明的一形态，提供一种基板处理系统，其能够搬送多个垂直地搭载处理对象的基板的基板载体，所述基板处理系统包括：(a)基板移载装置，将基板移载到基板载体；(b)工艺处理装置，以安装于基板载体的基板为处理对象；(c)搬送装置，使基板载体在基板移载装置与工艺处理装置间循环；以及(d)基板载体移载机构，具有连结于搬送装置的分支路、及存储沿分支路移动的基板载体的存储区域，在存储区域中，将基板载体从基板处理系统取出。

发明的效果

根据本发明，可提供基板处理系统，其能够提高使用垂直地搭载基板的基板载体的基板处理的效率。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的基板处理系统的构成的示意图。

图2是表示本发明的实施方式的基板处理系统中使用的基板载体的构造例的示意图。

图3是表示本发明的实施方式的基板处理系统中使用的基板载体的基板安装面的构成例的示意图。

图4是表示本发明的实施方式的基板处理系统对基板的移载方法的示例的示意图，图4(a)是用以说明基板的供给的示意图，图4(b)是用以说明基板的回收的示意图。

图5是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载装置的构成例的示意图。

图6是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其一)。

图7是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其二)。

图8是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其三)。

图9是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其四)。

图10是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其五)。

图11是用以说明本发明的实施方式的基板处理系统的基板移载方法的示例的示意图(其六)。

图12是表示利用本发明的实施方式的基板处理系统将基板移载到多个基板片的示例的示意图。

图13是表示本发明的实施方式的基板处理系统的工艺处理装置的构成例的示意图。

图14是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板安装传感器的构成例的示意图。

图15是表示基板安装于基板安装面的示例的示意图。

图16是表示基板安装于基板安装面的示例的示意图。

图17是表示本发明的实施方式的基板处理系统的基板载体清洁器的构成例的示意图。

图18是表示本发明的其他实施方式的基板处理系统的构成的示意图。

图19是表示利用本发明的其他实施方式的基板处理系统将基板同时移载到多个基板片的示例的示意图。

具体实施方式

接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。以下的附图的记载中，对相同或类似的部分附上相同或类似的符号。然而，需留意的是附图为示意性的图。又，以下所示的实施方式例示用以将所述发明的技术思想具体化的装置或方法，所述发明的实施方式并未将构成零件的构造、配置等特定为如下。所述发明的实施方式在权利要求中可添加各种变更。

图1所示的本发明的实施方式的基板处理系统1中，处理对象的基板100垂直地安装于晶舟式的基板载体10而搬入到工艺处理装置30。基板处理系统1包括：基板移载装置20，将基板100移载到基板载体10；工艺处理装置30，以安装于基板载体10的基板100为处理对象；搬送装置40，使基板载体10在基板移载装置20与工艺处理装置30间循环；以及基板载体移载机构50，用以将基板载体10从基板处理系统1取出。

基板载体移载机构50具有连结于搬送装置40的分支路51、及存储沿分支路51移动的基板载体10的存储区域52。从搬送装置40经由分支路51而向存储区域52搬送基板载体10。而且，在存储区域52中，将基板载体10从基板处理系统1取出。以后对基板载体移载机构50的详细情况进行叙述。

图1中附加在搬送装置40上的基板载体10的实线的箭头表示工艺处理装置30对基板处理的基板载体10的搬送方向。另一方面，虚线的箭头表示在将基板载体10从基板处理系统1取出时及将基板载体10投入到基板处理系统1时的基板载体10的搬送方向。

搬送装置40包括：第一搬送路径41，将基板载体10从基板移载装置20搬送到工艺处理装置30；及第二搬送路径42，将基板载体10从工艺处理装置30搬送到基板移载装置20。搬送装置40中，能够同时地搬送多个基板载体10。

基板处理系统1中，搭载有进行了利用工艺处理装置30的处理的处理完毕的基板100的基板载体10，利用第二搬送路径42搬送到基板移载装置20。而且，利用基板移载装置20，将处理完毕的基板100从基板载体10回收，将未处理的基板100安装于基板载体10。然后，搭载了未处理的基板100的基板载体10利用第一搬送路径41从基板移载装置20搬送到工艺处理装置30。

如所述那样，基板处理系统1中，安装着基板100的基板载体10在基板移载装置20与工艺处理装置30间循环，由此一边更换搭载于基板载体10的基板100，一边依次进行成膜处理等基板100的处理。

将采用了基板处理系统1的基板载体10的示例表示于图2。通过使用具有多个垂直地安装着基板100的基板片11的晶舟式的基板载体10，能够减小同时处理多个基板100的工艺处理装置30的覆盖区。而且，因垂直地安装基板100，所以抑制基板100上的异物的堆积。

在晶舟式的基板载体10中，通常，各自的底部固定于一个底板12的多个基板片11沿着基板安装面110的面法线方向排列。在基板片11的基板安装面110中，如图3所示，定义为安装着基板100的基板安装区域111沿水平方向排列。在一个基板安装区域111中安装着一块基板100。

另外，图3中表示了在基板安装面110中定义有四个基板安装区域111的示例，但安装于一个基板安装面110的基板100的块数可设定为任意。例如，在一个基板安装面110中所定义的基板安装区域111也可为一个。而且，也可将基板片11的相向的两个主面分别作为基板安装面110。另外，利用配置于基板安装面110的省略图示的固定销等，在基板安装区域111上支撑基板100。

基板100为例如硅基板或玻璃基板等半导体装置或太阳电池组中使用的基板。

基板处理系统1中，为了进行基板处理，在配置于与搬送基板载体10的搬送装置40不同位置的存储区域52中，能够将基板载体10从基板处理系统1取出。因此，在更换基板载体10的情况下，无须使基板处理系统1整体停止。即，能够与基板载体10的取出作业并行地，一边使其他基板载体10在基板移载装置20与工艺处理装置30间循环一边对基板100进行处理。

图1所示的示例中，基板处理系统1包括第一基板载体移载机构501与第二基板载体移载机构502。第一基板载体移载机构501连结于第一搬送路径41。第二基板载体移载机构502连结于第二搬送路径42。即，使沿第一搬送路径41搬送的基板载体10在第一基板载体移载机构501的分支路51移动，并且存储在第一基板载体移载机构501的存储区域52。或者，使沿第二搬送路径42搬送的基板载体10，在第二基板载体移载机构502的分支路51移动，并且存储在第二基板载体移载机构502的存储区域52。存储区域52中的基板载体10的取出可利用人手来进行。

将基板载体10从基板处理系统1取出的时间点可设定为任意。例如，为了对基板载体10进行清洗，将以一定的次数在成膜处理中使用的基板载体10从基板处理系统1取出。而且，将成膜处理中堆积于基板载体10的异物洗净后，投入到基板处理系统1。或者，在使用了一定的期间，例如一个月左右后，也可将基板载体10从基板处理系统1取出并洗净。而且，详细情况将于以后叙述，能够将未正常安装基板100的基板载体10从存储区域52取出。

另外，能够将由基板移载装置20回收了基板100后的基板载体10从第一基板载体移载机构501的存储区域52取出。或者，也能够将利用工艺处理装置30的处理结束而沿第二搬送路径42搬送的基板载体10，从第二基板载体移载机构502的存储区域52取出。

在由第一基板载体移载机构501取出基板载体10的情况下，将基板载体10在第一搬送路径41搬送。而且，使基板载体10从第一搬送路径41向第一基板载体移载机构501的分支路51移动，而从存储区域52取出基板载体10。

在由第二基板载体移载机构502取出基板载体10的情况下，从第二搬送路径42向第二基板载体移载机构502的分支路51移动，而从存储区域52取出基板载体10。

在将基板载体10投入到基板处理系统1的情况下，将基板载体10配置于第二基板载体移载机构502的存储区域52。基板载体10利用第二基板载体移载机构502的分支路51从存储区域52向第二搬送路径42移动。而且，将基板载体10搬入到基板移载装置20，将未处理的基板100搭载于基板载体10。

另外，基板处理系统1中，可利用管理装置70管理每个基板载体10的处理次数。例如，对基板载体10分别附上独自的编号(ID)，利用管理装置70的ID数据，在每次结束处理工序时读取基板载体10的ID。而且，将通过了处理工序一定次数以上的基板载体10，选择性地由基板载体移载机构50取出。该情况下，ID读取器优选与将基板载体10从工艺处理装置30搬送到基板移载装置20的第二搬送路径42邻接而配置。尤其通过在第二搬送路径42与第二基板载体移载机构502的分支路51的连结部位配置ID读取器，能够将达到了规定的处理次数的基板载体10迅速地从基板处理系统1取出。

另外，管理装置70也可记录每个基板载体10的处理次数，并利用管理装置70的控制自动地将对象的基板载体10从搬送装置40移动到基板载体移载机构50。或者，对处理次数进行了检查的作业人员也可切换搬送路径而使基板载体10移动到基板载体移载机构50。

以下，对基板载体10中的基板100的移载进行说明。图1所示的基板处理系统1中，如以下说明般，未处理的基板100配置于第一基板移动装置81，处理完毕的基板100配置于第二基板移动装置82。

如图4(a)、图4(b)所示，存储着基板100的基板卡匣80上连接着第一基板移动装置81及第二基板移动装置82。例如在基板卡匣80内水平积层基板100。而且，与基板卡匣80如箭头那样在上下方向上动作相配合，如带式输送机那样将第一基板移动装置81及第二基板移动装置82在水平方向上移动。由此，如图4(a)所示，将未处理的基板100从基板卡匣80搬出而配置于第一基板移动装置81上。而且，如图4(b)所示，将处理完毕的基板100从第二基板移动装置82移动而搬入到基板卡匣80。基板100水平放置于第一基板移动装置81或第二基板移动装置82。

配置于第一基板移动装置81上或第二基板移动装置82上的基板100的块数相应于例如基板移载装置20一次移载的基板100的块数而设定。基板移载装置20将未处理的基板100从第一基板移动装置81取出，并安装于基板载体10。而且，基板移载装置20将处理完毕的基板100从基板载体10回收，且配置于第二基板移动装置82。这样，利用基板移载装置20，在基板载体10更换处理完毕的基板100与未处理的基板100。

基板移载装置20中的基板100的移载作业如例如图5所示那样利用机械臂21进行。机械臂21具有基板移动机构22及基板保持机构23。

基板保持机构23具有吸附部231及臂部232，对一块基板100逐一准备基板保持机构23。利用与基板100的主面接触的吸附部231吸附基板100，基板保持机构23在各自的主面配置于相同平面水平的状态下保持多个基板100。吸附部231利用真空吸附保持基板100。

基板移动机构22具有：支柱部221；支柱旋转部222，以支柱部221的延伸的垂直方向为旋转轴而使支柱部221旋转；及梁部223，在该旋转的半径方向从支柱部221延伸。梁部223上安装着基板保持机构23的臂部232。基板移动机构22使由基板保持机构23保持的多个基板100，以基板100的主面与基板安装面110相向的方式移动到基板片11上。

参照图6～图11对机械臂21的基板100的移载作业的示例进行说明。此处，表示在一个基板安装面110定义有四个基板安装区域111的示例。

基板安装时，如图6所示，机械臂21吸附水平放置于第一基板移动装置81的未处理的基板100。该情况下，如图6～图8所示，机械臂21使基板保持机构23的吸附部231与基板100的主面接触。图6是从水平方向观察的侧面图，图7是从垂直方向观察的平面图。图8是从梁部223的前端观察的侧面图。

然后，基板移动机构22使基板100在基板片11的基板安装面110上移动。即，如从垂直方向观察的图9所示，利用支柱旋转部222，梁部223以支柱部221为旋转轴而旋转，基板100从第一基板移动装置81向基板片11移动。此时，梁部223以梁部223的延伸的方向为旋转轴而旋转，如图10所示基板100的主面与垂直方向平行。图10是从梁部223的前端观察的侧面图。即，机械臂21一边使基板100移动，一边以基板100的主面与基板片11的基板安装面110平行的方式使基板100的主面垂直。

而且，如图11所示，基板移动机构22将基板100配置于基板片11的基板安装区域111。然后，机械臂21放开基板100，将多个基板100同时地安装于基板片11。

基板回收时，如图11所示，机械臂21使基板保持机构23的吸附部231与基板100的主面接触。而且，利用吸附部231吸附基板100，基板保持机构23保持基板100。

接下来，利用与将基板100从第一基板移动装置81移动到基板片11上的安装时的动作相反的动作，将保持于基板保持机构23的基板100从基板片11上移动到第二基板移动装置82。此时，梁部223以梁部223的延伸的方向为旋转轴而旋转，一边使基板100移动一边使基板100的主面为水平。而且，基板移动机构22将基板100水平放置于第二基板移动装置82。以上，将基板100从基板载体10回收，且配置于第二基板移动装置82上。

晶舟式的基板载体10中，如图12所示多个基板片11沿着基板安装面110的面法线方向，相互隔开且平行地配置。根据机械臂21，能够在每个基板片11同时搭载多个基板100。

现有的利用直动机进行的基板100的移载中，在伯努利(Bernoulli)现象的影响下基板载体10振动，而存在基板100裂开的可能性等。然而，根据基板处理系统1，机械臂21利用真空吸附保持基板100，由此能够抑制移载时的基板100的振动。另外，为了振动少而稳定地保持基板100，优选吸附基板100的尽可能大的面积。而且，通过使用机械臂21，而能够高速且高精度地进行基板100的移载。

接下来，对工艺处理装置30进行说明。工艺处理装置30为例如图13所示的包含基板取入室31、处理室32、基板取出室33的直列(in-line)式制造装置等。处理室32内，例如进行成膜处理、蚀刻处理、溅镀处理等。

图13所示的工艺处理装置30中，将安装着基板100的基板载体10取入到基板取入室31。而且，将基板载体10从基板取入室31搬送到处理室32，在处理室32中进行规定的处理。例如在处理室32中在基板100形成薄膜后，基板载体10从处理室32向基板取出室33搬送。然后，从基板取出室33取出基板载体10，另外，工艺处理装置30也可为不具备基板取出室33而包含基板取入室31与处理室32的构造。

例如在工艺处理装置30为等离子体化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)成膜装置的情况下，基板载体10作为阳极电极而使用。向处理室32内导入原料气体后，向基板载体10与阴极电极间供给电力而使原料气体为等离子体状态。通过将基板100暴露在所形成的等离子体中，而以原料气体所含的原料为主成分的所需的薄膜形成于基板100的露出的表面。通过适当选择原料气体，能够将硅半导体薄膜、硅氮化薄膜、硅氧化薄膜、硅氮氧化薄膜、碳薄膜等所需的薄膜形成于基板100上。例如，在基板100为太阳电池组的情况下，使用氨(NH₃)气体与硅烷(SiH₄)气体的混合气体，在基板100上形成氮化硅(SiN)膜作为抗反射膜或绝缘膜。

太阳电池抗反射膜的成膜处理等中，在使处理对象的基板100的温度为预先决定的设定温度的状态下，在基板100形成膜。因此，在利用工艺处理装置30进行成膜处理的情况下，在搬入到处理室32前，基板取入室31中对基板100进行预加热。即，基板取入室31兼作预加热室。而且，达到设定温度的基板100被搬入到处理室32而进行成膜处理。

基板处理系统1还包括基板安装传感器60。基板安装传感器60在基板移载装置20与工艺处理装置30间检测基板100是否正常安装于基板载体10。

图1所示的基板处理系统1中，基板安装传感器60分别配置于第一搬送路径41中的从基板移载装置20搬出基板载体10的位置与第二搬送路径42中的向基板移载装置20搬入基板载体10的位置。以下，将与第一搬送路径41接近配置的基板安装传感器60称作“搬出侧基板安装传感器61”，将与第二搬送路径42接近配置的基板安装传感器60称作“搬入侧基板安装传感器62”。

基板安装传感器60对基板100以正常姿势安装于基板载体10上、或基板100安装于基板载体10的正常位置进行检测。

基板安装传感器60例如图14所示，包括：图像获取装置601，对安装着基板100的基板片11的基板安装面110进行拍摄而获取判定用图像；以及判定装置602，基于判定用图像来判定基板100是否正常安装于基板安装面110。

图像获取装置601在搭载着基板100的基板载体10在搬送装置40上移动而进入拍摄范围时，对包含基板安装面110上的基板安装区域111的图像进行拍摄。由此，拍摄出能够判别基板100对基板安装区域111的位置或姿势的图像。判定装置602对图像获取装置601所拍摄的图像进行图像处理而判别基板100的位置或姿势。而且，在所设定的基板安装区域111的位置未配置基板100的情况下，判定装置602判定为基板100未正常安装于基板安装面110。

判定装置602在例如判定用图像的规定的位置不存在基板100的图像的情况下，判定为基板100未正常安装于基板载体10。图像获取装置601可采用电荷耦合元件(ChargeCoupledDevice，CCD)相机或互补型金属氧化膜半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，CMOS)相机等。

另外，图14中表示基板安装传感器60具有两个图像获取装置601，同时对基板片11的相向的两个基板安装面110进行拍摄的示例。由此，能够同时检测在基板片11的两面的基板100的安装。另一方面，在仅基板片11的单一主面为基板安装面110的情况下，利用一个图像获取装置601检测该基板安装面110的基板100的安装。

而且，基板安装传感器60也可使用摄像装置以外的机构判定基板100是否正常安装于基板安装面110。例如，反射型的光传感器等检测装置也可采用于基板安装传感器60。

在利用基板安装传感器60检测到基板100未正常安装于基板载体10的情况下，例如从搬送装置40取出基板载体10而重复基板100的移载。图1所示的示例中，利用搬出侧基板安装传感器61检测到基板100未正常安装的基板载体10，由第一基板载体移载机构501从搬送装置40取出。而且，利用搬入侧基板安装传感器62检测到基板100未正常安装的基板载体10，由第二基板载体移载机构502从搬送装置40取出。关于从搬送装置40取出的基板载体10，例如由作业人员进行基板100的重复移载。

如所述那样，根据基板处理系统1，能够防止未正常安装基板100的基板载体10被搬入到基板移载装置20或工艺处理装置30。

在利用基板载体10的基板100的移载时基板100未安装于正常的位置，或基板100未以正常的姿势安装的情况下，有在工艺处理装置30中产生不良情况的机会。图15表示基板100a以正常的姿势安装于基板安装面110，基板100b、基板100c未以正常的姿势安装于基板安装面110的示例。而且，图16中表示相对于安装于基板安装面110的正常的位置的基板100d，未密接于基板安装面110的基板100e或从基板安装面110脱落的基板100f的示例。

在基板100未正常安装于基板载体10的情况下，有时例如在工艺处理装置30内基板100从基板载体10落下，由此基板100破损，或工艺处理装置30内的搬送机构被破坏。而且，在工艺处理装置30为从下方向内部喷射成膜用的气体的成膜装置的情况下，有时气体的喷出口因落下的基板100而堵塞，或气体的流动被打乱，由此无法进行正常处理。进而，存在与基板100邻接的基板片11间的距离偏离所设定的值，由此无法进行正常处理的情况。

与此相对，基板处理系统1中，搬出侧基板安装传感器61对从基板移载装置20搬出而搬入到工艺处理装置30前的基板载体10，对基板100正常安装进行检测。由此，能够防止基板100由未正常安装于基板载体10引起的工艺处理装置30的故障或自动运转的停止。

为了所述目的，搬出侧基板安装传感器61配置于能够拍摄沿第一搬送路径41上搬送的基板载体10的基板安装面110的位置。例如，从基板移载装置20向工艺处理装置30搬送基板载体10的中途配置于第一搬送路径41的周围。搬出侧基板安装传感器61未配置于工艺处理装置30内，因而无须考虑周围为真空状态等。而且，基板载体10沿第一搬送路径41移动，因而即便固定基板安装传感器60的位置，也能够依次拍摄基板载体10的基板安装面110。

而且，当在基板100未安装于基板安装区域111的状态或基板100未正常安装而基板安装区域111的一部分露出的状态下，将基板载体10用于成膜处理时，在基板安装区域111形成着膜。通常，基板100利用配置于基板安装面110的固定销而支撑，但通过将膜累积地形成于基板安装区域111上，而固定销的露出于基板安装区域111上的部分的长度会变短。因此，成为无法利用固定销支撑基板100而基板100无法安装于基板载体10的状态。

而且，当在基板安装区域111上形成膜时，在将基板载体10用作电极的等离子体成膜装置等中，基板载体10的表面因膜而绝缘，结果，基板载体10与基板100间的电气连接劣化。由此基板100成为电气浮动状态，而产生成膜速度降低、膜厚的均匀性降低等问题。

然而，基板安装传感器60通过对在定义于基板载体10的全部基板安装区域111安装基板进行检测，而能够防止在基板安装区域111形成膜。为了检测基板安装于基板载体10的全部基板安装区域111，例如，在基板安装区域111分别进入图像获取装置601的拍摄范围的时间点，对基板安装区域111逐一地拍摄图像。或者，图像获取装置601中也可使用广角透镜，同时对全部基板安装区域111进行拍摄。

而且，在工艺处理装置30的处理工序中，有时基板100会从基板载体10脱落，或基板安装面110上的基板100的姿势混乱。例如，工艺处理装置30的处理中在被加热的基板100产生翘曲，或基板100的位置偏离基板安装区域111，或基板100的姿势混乱。如果在该状态下将基板载体10搬入到基板移载装置20而进行移载作业，则基板100从基板载体10落下而破损，或机械臂21无法正确地保持基板100。

而且，在基板100未安装于基板安装区域111的状态下基板载体10从工艺处理装置30搬送到基板移载装置20的情况下，有时机械臂21吸附未安装基板100的基板安装区域111。其结果，基板载体10被机械臂21拉伸，基板载体10从搬送装置40脱落，或发生基板100从基板载体10落下等障碍。

与此相对，基板处理系统1中，搬入侧基板安装传感器62检测对从工艺处理装置30搬出而搬入到基板移载装置20前的基板载体10正常安装基板100。由此，能够防止由基板100未正常安装于基板载体10而引起的基板移载装置20的故障或自动运转的停止。

搬入侧基板安装传感器62配置于能够拍摄沿第二搬送路径42上搬送的基板载体10的基板安装面110的位置。例如，在从工艺处理装置30向基板移载装置20搬送基板载体10的中途配置于第二搬送路径42的周围。与搬出侧基板安装传感器61同样地，搬入侧基板安装传感器62并非配置于工艺处理装置30内，因而无须考虑周围为真空状态等。而且，因基板载体10沿第二搬送路径42移动，所以即便固定图像获取装置601的位置，也能够依次拍摄基板载体10的基板安装面110。

另外，图1中表示了基板处理系统1具备搬出侧基板安装传感器61与搬入侧基板安装传感器62此两者的情况。然而，也可将基板安装传感器60配置在向基板移载装置20搬入基板载体10的位置与从基板移载装置20搬出基板载体10的位置中的其中一位置。例如，当在工艺处理装置30内在基板安装面110上并无基板100的位置发生变动的机会时，在向基板移载装置20搬入基板载体10的位置也可不配置基板安装传感器60。

基板处理系统1如图1所示，还包括将堆积于基板载体10的异物排除的基板载体清洁器90。因基板100在基板载体10的安装状态下利用工艺处理装置30进行处理，所以基板载体10受到基板处理的影响。例如基板100的成膜时膜附着于基板载体10的基板片11等。附着于基板片11的膜之后从基板片11剥离，例如图17所示作为异物900堆积于底板12上。基板载体清洁器90将基板载体10上的异物900去除。例如，利用吹动功能将去除用气体91喷付到基板载体10而吹起异物900，利用吸尘器92抽吸异物900。

如所述那样，能够利用基板载体清洁器90将堆积于基板载体10的异物去除。其结果，能够抑制异物混入到形成于基板100的薄膜而膜质下降等。

如以上说明那样，本发明的实施方式的基板处理系统1中，能够一边同时搬送多个基板载体10，一边利用工艺处理装置30对安装于基板载体10的基板100进行处理。即，能够与利用工艺处理装置30的处理并行地执行其他处理。例如，能够将基板100移载到基板载体10，或对基板100是否正常安装于基板载体10进行检测，或对基板载体10进行清洗。此外，基板处理系统1中，利用基板载体移载机构50将基板载体10从基板处理系统1取出或投入到其中。因此，在更换基板载体10的情况下也无需使基板处理系统1的整体停止。

因此，根据基板处理系统1，能够抑制基板100的处理的轻触延时(tactdelay)，并提高使用垂直地搭载基板100的晶舟式的基板载体10的基板处理的效率。

(其他实施方式)

如所述那样，本发明由实施方式进行了记载，构成该公开的一部分的论述及附图不应理解为限定本发明。根据该公开本领域技术人员可明白各种代替实施方式、实施例及运用技术。

例如，机械臂21的基板保持机构23不仅排列在与基板100的主面平行的方向，也可排列于基板100的主面的法线方向。即，如图18所示，基板保持机构23沿着所保持的基板100的主面的法线方向排列多个。因此，多个基板100从上方观察呈矩阵状地由基板保持机构23分别保持。

另外，排列的基板保持机构23当然不限为3列。图18所示的基板移载装置20中，与基板保持机构23仅配置于与基板100的主面平行的方向的情况相比，同时保持的基板100的块数多。

沿着基板100的主面的法线方向的臂部232间的距离，可与基板片11间的距离相对应而为固定，或者为可变。例如，为了在从第一基板移动装置81获取基板100时使间隔可变，而利用致动器使臂部232间的距离可变。

图18所示的基板移载装置20中，如图19所示，基板安装面110的面法线方向上排列着多个基板片11。另外，图19中表示排列着三块基板片11的示例，排列的基板片11的块数不限于三块。基板保持机构23由连结臂23A而连接。

通过使用图18所示的基板移载装置20，能够将多个基板100同时搭载于多个基板片11。因此，能够增加与晶舟式的基板载体10同时移载的基板100的块数。由此，能够缩短向基板载体10搭载基板100的时间。同样地，能够从多个基板片11同时回收多个基板100。

另外，如图18所示，对于在多个基板片11分别同时搭载基板100，重要的是基板安装面110稳定地位于规定的部位。因此，优选使用将基板片11间的距离或基板载体10的位置高精度地固定于规定位置的矫正装置等。

这样，本发明当然包含此处未记载的各种实施方式等。因此，本发明的技术范围仅由根据所述说明为妥当的权利要求的发明特定事项而规定。

工业上的可利用性

本发明可用于使用晶舟式的基板载体的基板处理系统。

Claims (9)

1.一种基板处理系统，能够搬送多个垂直地搭载处理对象的基板的基板载体，所述基板处理系统的特征在于包括：

基板移载装置，将所述基板移载到所述基板载体；

工艺处理装置，以安装于所述基板载体的所述基板为处理对象；

搬送装置，使所述基板载体在所述基板移载装置与所述工艺处理装置间循环；以及

基板载体移载机构，具有连结于所述搬送装置的分支路、及存储沿所述分支路移动的所述基板载体的存储区域，

在所述存储区域中，将所述基板载体从所述基板处理系统取出。

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于：

配置于所述存储区域的所述基板载体通过所述分支路而搭载于所述搬送装置。

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于包括：

多个所述基板载体移载机构。

4.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于还包括：

基板卡匣，存储所述基板；

第一基板移动装置，配置着从所述基板卡匣搬出的、未进行利用所述工艺处理装置的处理的未处理的所述基板；以及

第二基板移动装置，配置着进行了利用所述工艺处理装置的处理的处理完毕的所述基板，将处理完毕的所述基板搬入到所述基板卡匣，

所述基板移载装置将配置于所述第一基板移动装置的未处理的所述基板安装于所述基板载体，

将从所述基板载体回收的处理完毕的所述基板配置于所述第二基板移动装置。

5.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于：

所述基板移载装置包括：

基板保持机构，在各自的主面配置于相同平面水平的状态下利用真空吸附保持多个所述基板；以及

基板移动机构，使所保持的所述多个基板在所述第一基板移动装置及所述第二基板移动装置的任一个与所述基板载体之间移动，

将所述多个基板同时移载到所述基板载体。

6.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于还包括：

基板安装传感器，在所述基板移载装置与所述工艺处理装置间，对所述基板是否正常安装于所述基板载体进行检测。

7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于：

所述基板安装传感器配置于从所述基板移载装置搬出所述基板载体的位置及向所述基板移载装置搬入所述基板载体的位置中的至少任一位置。

8.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于还包括：

将堆积于所述基板载体的异物排除的基板载体清洁器。

9.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于还包括：

对每个所述基板载体的处理次数进行管理的管理装置。