JP2005120412A - 成膜装置 - Google Patents
成膜装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005120412A JP2005120412A JP2003355471A JP2003355471A JP2005120412A JP 2005120412 A JP2005120412 A JP 2005120412A JP 2003355471 A JP2003355471 A JP 2003355471A JP 2003355471 A JP2003355471 A JP 2003355471A JP 2005120412 A JP2005120412 A JP 2005120412A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- chamber
- substrate
- film forming
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 421
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 41
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 40
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 description 42
- 230000008569 process Effects 0.000 description 39
- 230000008859 change Effects 0.000 description 38
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 25
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
【解決手段】多層膜作成装置の搬送経路に分岐経路を設けて、搬送経路からの基板ホルダの回収、搬送経路への基板ホルダの供給を可能にした複数の基板ホルダを保管する基板ホルダ保管室を設けるようにする。
【選択図】 図1
Description
基板8(前処理済みの基板も含む。)を基板ホルダ9に搭載するロードロックチャンバー2と、成膜済みの基板8を基板ホルダ9から回収するアンロードロックチャンバー3と、各種処理を行う真空チャンバー4と、基板8の搬送方向を90度転換する方向転換機構を備えた方向転換チャンバー5a、5b、5c、5dと、新たな基板ホルダ9を搬送路6に供給する回転式供給用ストックチャンバー11と、使用済みの基板ホルダ9を回収収納する回転式回収用ストックチャンバー12と、基板8を保持した基板ホルダ9が移動する各真空チャンバー4内に設けられた搬送路6とから構成される。また、各真空チャンバー4の間にはゲートバルブ7が設けられている。各真空チャンバー4の内部は、排気装置(図示せず)により真空排気され、各真空チャンバー4はゲートバルブ7によって互いに隔離され,閉ざされた真空処理室を形成する。ゲートバルブ7が開放されると各真空チャンバー4は連通した状態となり、基板ホルダ9の搬入出ができるようになっている。したがって、搬送路6は、図1に示すように、閉ループでなり、搬送路6内が真空状態で保持される。
ルダ部の構成を示す正面図、図4(b)は基板ホルダの構造を示す正面図、図4(c)は、図4(b)に示すA−A’線の矢視図である。
装着されている状態で行われる。基板が基板ホルダに装着されていない場合は、成膜済みの基板をアンロードチャンバーで回収後、基板ホルダだけをストックチャンバーで回収して、新規の基板ホルダに交換したり、回収済み基板ホルダを真空中で堆積膜除去を行う。
2 ロードロックチャンバー
3 アンロードロックチャンバー
4 真空チャンバー
5 方向転換チャンバー
5a 第1の方向転換チャンバー
5b 第2の方向転換チャンバー
5c 第3の方向転換チャンバー
5d 第4の方向転換チャンバー
6 搬送路
7 ゲートバルブ
8 基板(ディスク)
9 基板ホルダ
11 回転式供給用ストックチャンバー
11a 回転テーブル
11b ギアーボックス
11c モータ
11d 供給ガイド
11f ガイドローラ
12 回転式回収用ストックチャンバー
13 回転式回収供給用ストックチャンバー
17 基板ホルダ部
17a 開口
17b バネ部材
17c 中間部
19 キャリア
19a くぼみ部
19b 肉厚部
19c キャリア磁石
20 回転磁石機構
20a 回転磁石
25 搭載用補助チャンバー
26 回収用補助チャンバー
30 連結用搬送装置
32 スライド式供給用ストックチャンバー
32a 基板ホルダ保持具
32b 突き上げ部
32c スライド搬送部
32d 保持金具
33 スライド式回収用ストックチチャンバー
34 スライド式回収供給用ストックチチャンバー
40 従来の成膜装置
41 膜除去チェンバー
Claims (7)
- 基板を保持した基板ホルダを搬送路に沿って真空チャンバー内を移動させて前記基板の表面に膜を形成する成膜装置において、
ゲートバルブを介して前記成膜装置の成膜室の真空と連通し、かつ密閉可能に接続された基板ホルダ保管室を設けて、前記搬送路からの基板ホルダの回収を行う回収機構と大気に晒すことなく前記搬送路へ基板ホルダを供給する供給機構とにより、基板ホルダの回収と供給を行うこと
を特徴とする成膜装置。 - 前記基板ホルダ保管室は、脱ガス機構が設けられたことを特徴とする請求項1記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダ保管室は、前記基板ホルダ表面に堆積した膜を除去する膜除去機構を設けたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダの回収と供給は、それぞれ別の基板ホルダ保管室により行うことを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載のうち、いずれか1に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダ保管室は、複数の基板ホルダの各面を平行に配置して、直線移動および上下移動が可能なスライド搬送部を設けて前記成膜装置の搬送路への基板ホルダの供給および搬送路からの基板ホルダの回収を行う機構を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項4記載のうち、いずれか1に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダ保管室は、複数の基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに配置して、前記回転機構により前記成膜装置の搬送路への基板ホルダの供給および搬送路からの基板ホルダの回収を行う機構を設けたことを特徴とする請求項1乃至請求項5記載のうち、いずれか1に記載の成膜装置。
- 前記基板ホルダ保管室は、前記基板ホルダの方向転換室である方向転換チャンバーに接続可能な構成としたことを特徴とする請求項1乃至請求項6記載のうち、いずれか1に記載の成膜装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355471A JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
US10/957,864 US7625450B2 (en) | 2003-10-15 | 2004-10-04 | Film forming apparatus |
US12/031,474 US7935187B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-02-14 | Film forming apparatus |
US13/089,042 US8377210B2 (en) | 2003-10-15 | 2011-04-18 | Film forming apparatus |
US13/744,919 US8715417B2 (en) | 2003-10-15 | 2013-01-18 | Film forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355471A JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008035565A Division JP4746063B2 (ja) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005120412A true JP2005120412A (ja) | 2005-05-12 |
JP2005120412A5 JP2005120412A5 (ja) | 2008-04-17 |
JP4447279B2 JP4447279B2 (ja) | 2010-04-07 |
Family
ID=34613052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003355471A Expired - Lifetime JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7625450B2 (ja) |
JP (1) | JP4447279B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149945A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Dainippon Printing Co Ltd | インラインスパッタ装置 |
KR100945429B1 (ko) | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형박막증착 장치 |
KR100945431B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치 |
WO2010038272A1 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
JP2010084229A (ja) * | 2009-07-17 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
WO2011121665A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電子デバイスの製造装置及びこれを用いた電子デバイスの製造方法 |
JPWO2009153856A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 |
JP2012019116A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Canon Anelva Corp | 基板ホルダーストッカ装置及び基板処理装置並びに該基板ホルダーストッカ装置を用いた基板ホルダー移動方法 |
JP2012255207A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-27 | Canon Anelva Corp | 真空処理装置 |
JP2014078726A (ja) * | 2008-11-21 | 2014-05-01 | Nikon Corp | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置、及び、保持部材管理方法 |
WO2014170986A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
CN105555684A (zh) * | 2013-11-22 | 2016-05-04 | 株式会社岛津制作所 | 基板处理系统 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107740A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造装置および製造方法 |
US20090324368A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Applied Materials, Inc. | Processing system and method of operating a processing system |
US8919756B2 (en) * | 2008-08-28 | 2014-12-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device, and coating device |
US9214372B2 (en) * | 2008-08-28 | 2015-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device and coating device |
JP5529484B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2014-06-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
JP5431901B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-03-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン真空処理装置、インライン真空処理装置の制御方法、情報記録媒体の製造方法 |
US9115425B2 (en) * | 2010-10-18 | 2015-08-25 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin film depositing apparatus |
JP5611027B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-10-22 | 小島プレス工業株式会社 | 樹脂製品の製造システム |
DE102011006676A1 (de) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren zur Reduzierung der Gaslast von Substratträgern bei Vakuumprozessen |
RU2539487C2 (ru) * | 2012-05-03 | 2015-01-20 | Вера Дмитриевна Мирошникова | Способ нанесения покрытия магнетронным распылением и держатель подложек на его основе |
JP6303167B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-04-04 | 昭和電工株式会社 | インライン式成膜装置及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 |
WO2015132830A1 (ja) * | 2014-03-04 | 2015-09-11 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP5896047B1 (ja) * | 2015-01-26 | 2016-03-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 成膜装置、コーティング膜付き切削工具の製造方法 |
DE102015004419A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer |
DE102015004352A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer |
CN104928646B (zh) * | 2015-04-28 | 2018-05-08 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室真空与大气快速平衡结构 |
KR102519797B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 방법 |
US11358168B2 (en) * | 2019-06-18 | 2022-06-14 | Visera Technologies Company Limited | Coating apparatus |
JP7236985B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度計測システム、温度計測方法及び基板処理装置 |
EP4285403A2 (de) * | 2021-01-29 | 2023-12-06 | PINK GmbH Thermosysteme | Anlage und verfahren zum verbinden von elektronischen baugruppen |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5780313A (en) * | 1985-02-14 | 1998-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
US5064337A (en) * | 1988-07-19 | 1991-11-12 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers |
US5324360A (en) * | 1991-05-21 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing non-monocrystalline semiconductor device and apparatus therefor |
JP3732250B2 (ja) | 1995-03-30 | 2006-01-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン式成膜装置 |
JPH09180281A (ja) | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sony Corp | 光ディスクの製造方法 |
US5820723A (en) * | 1996-06-05 | 1998-10-13 | Lam Research Corporation | Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
JPH10199958A (ja) | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Sony Corp | ウェハ支持体用ステージ並びにウェハ搬送システム |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6235634B1 (en) * | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
US6517691B1 (en) * | 1998-08-20 | 2003-02-11 | Intevac, Inc. | Substrate processing system |
US6235635B1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-05-22 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Linear CMP tool design using in-situ slurry distribution and concurrent pad conditioning |
JP3332226B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2002-10-07 | ソニー株式会社 | アクチュエータ装置 |
TW552306B (en) * | 1999-03-26 | 2003-09-11 | Anelva Corp | Method of removing accumulated films from the surfaces of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
JP4550959B2 (ja) | 1999-11-24 | 2010-09-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作成装置 |
JP4482170B2 (ja) | 1999-03-26 | 2010-06-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
US6919001B2 (en) * | 2000-05-01 | 2005-07-19 | Intevac, Inc. | Disk coating system |
JP4002713B2 (ja) | 2000-05-25 | 2007-11-07 | 株式会社リコー | 高分子基板用薄膜形成装置および高分子基板用薄膜形成方法 |
US20030010449A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Gramarossa Daniel J. | Automatic wafer processing and plating system |
NL1020054C2 (nl) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Asm Int | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
US7234584B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-06-26 | Applied Materials, Inc. | System for transporting substrate carriers |
US7243003B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-07-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor |
-
2003
- 2003-10-15 JP JP2003355471A patent/JP4447279B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-04 US US10/957,864 patent/US7625450B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-14 US US12/031,474 patent/US7935187B2/en active Active
-
2011
- 2011-04-18 US US13/089,042 patent/US8377210B2/en active Active
-
2013
- 2013-01-18 US US13/744,919 patent/US8715417B2/en active Active
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100945429B1 (ko) | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형박막증착 장치 |
KR100945431B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치 |
JP2009149945A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Dainippon Printing Co Ltd | インラインスパッタ装置 |
JPWO2009153856A1 (ja) * | 2008-06-17 | 2011-11-24 | キヤノンアネルバ株式会社 | 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置 |
WO2010038272A1 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
US9997386B2 (en) | 2008-09-30 | 2018-06-12 | Canon Anelva Corporation | Substrate holder mounting device and substrate holder container chamber |
JP2014078726A (ja) * | 2008-11-21 | 2014-05-01 | Nikon Corp | 保持部材管理装置、積層半導体製造装置、及び、保持部材管理方法 |
JP2010084229A (ja) * | 2009-07-17 | 2010-04-15 | Canon Anelva Corp | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
WO2011121665A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電子デバイスの製造装置及びこれを用いた電子デバイスの製造方法 |
CN102373436A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-03-14 | 佳能安内华股份有限公司 | 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法 |
US9200362B2 (en) | 2010-07-09 | 2015-12-01 | Canon Anelva Corporation | Substrate holder stocker device, substrate processing apparatus, and substrate holder moving method using the substrate holder stocker device |
JP2012019116A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Canon Anelva Corp | 基板ホルダーストッカ装置及び基板処理装置並びに該基板ホルダーストッカ装置を用いた基板ホルダー移動方法 |
JP2012255207A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-27 | Canon Anelva Corp | 真空処理装置 |
WO2014170986A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
JP5987976B2 (ja) * | 2013-04-18 | 2016-09-07 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
CN105555684A (zh) * | 2013-11-22 | 2016-05-04 | 株式会社岛津制作所 | 基板处理系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130133571A1 (en) | 2013-05-30 |
US8715417B2 (en) | 2014-05-06 |
US20050115830A1 (en) | 2005-06-02 |
US20110192344A1 (en) | 2011-08-11 |
US20080178796A1 (en) | 2008-07-31 |
US7625450B2 (en) | 2009-12-01 |
US8377210B2 (en) | 2013-02-19 |
JP4447279B2 (ja) | 2010-04-07 |
US7935187B2 (en) | 2011-05-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4447279B2 (ja) | 成膜装置 | |
KR100367340B1 (ko) | 성막장치에 있어서의 기판유지구의 표면의 퇴적막의제거방법 및 성막장치 그리고 박막작성장치 | |
US4500407A (en) | Disk or wafer handling and coating system | |
US6176932B1 (en) | Thin film deposition apparatus | |
JP3700793B2 (ja) | 真空処理装置、真空処理装置の中で基板を処理する方法、及び、真空処理装置用のロック | |
JP4369866B2 (ja) | 基板処理装置及び処理方法 | |
JP5566669B2 (ja) | インライン式成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法 | |
JPWO2005075701A1 (ja) | 薄膜形成装置 | |
JPH03170671A (ja) | スパツタ装置、及びターゲツト交換装置、並びにその交換方法 | |
JP4268234B2 (ja) | 情報記録ディスク用成膜装置 | |
JP5247847B2 (ja) | 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー | |
JP4665155B2 (ja) | 薄膜形成装置及びその方法 | |
JP4746063B2 (ja) | 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー | |
JP2000124192A (ja) | 真空成膜処理装置および方法 | |
JPWO2011007753A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2000273615A (ja) | 成膜装置における基板保持具の表面の堆積膜の除去方法及び成膜装置 | |
JPS60113428A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4502159B2 (ja) | 情報記録ディスク用成膜装置 | |
JP2001156158A (ja) | 薄膜作成装置 | |
JP4227720B2 (ja) | 情報記録ディスク製造装置及び製造方法並びにプラズマアッシング方法 | |
JP3606979B2 (ja) | 枚葉式真空処理装置 | |
JP4964280B2 (ja) | 情報記録ディスク用成膜装置、及び、情報記録ディスクの製造方法 | |
JP4468558B2 (ja) | ディスク搬送装置 | |
JP2009194360A (ja) | 薄膜作成装置における基板保持具上の堆積膜の剥離防止方法及び薄膜作成装置 | |
JP2006077279A (ja) | 真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090407 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090925 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091111 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100120 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4447279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |