JP2005120412A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005120412A5 JP2005120412A5 JP2003355471A JP2003355471A JP2005120412A5 JP 2005120412 A5 JP2005120412 A5 JP 2005120412A5 JP 2003355471 A JP2003355471 A JP 2003355471A JP 2003355471 A JP2003355471 A JP 2003355471A JP 2005120412 A5 JP2005120412 A5 JP 2005120412A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate holder
- chamber
- vacuum
- substrate
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本発明による成膜装置は、真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記複数の真空チャンバーにおける第1の真空チャンバーで基板ホルダを回収可能で、かつ第1の真空チャンバーと連結し、回収された基板ホルダを収納する回収用ストックチャンバー、前記複数の真空チャンバーにおける第2の真空チャンバーで、前記第1の真空チャンバーで前記基板ホルダが回収された位置が前記搬送路に沿って到来した位置に基板ホルダを供給するようにし、かつ第2の真空チャンバーと連結し、基板ホルダを収納する供給用ストックチャンバー、とを有することを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置の前記供給用ストックチャンバーは、脱ガス機構を有することを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置の前記回収用ストックチャンバーは、前記基板ホルダ表面に堆積した膜を除去する膜除去機構を有することを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置の前記第1の真空チャンバー及び前記第2の真空チャンバーは、前記基板ホルダの搬送方向を転換する方向転換チャンバーであることを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置の前記第1の真空チャンバーは、基板ホルダから基板を回収するアンロードロックチャンバーであり、前記第2の真空チャンバーは、基板ホルダに基板を搭載するロードロックチャンバーであることを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置は、複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダの番号を管理し、前記交換すべき基板ホルダの番号を記憶し、記憶された番号に基づいて、基板ホルダを回収及び供給する制御装置と、を有することを特徴とするものである。
また、本発明による成膜装置の前記回収用ストックチャンバーは、複数の基板ホルダの各面を平行に配置して、基板ホルダを収納する収納機構を有することを特徴とするものである。また、本発明による成膜装置の前記回収用ストックチャンバーは、複数の基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに配置して、基板ホルダを収納する収納機構を有することを特徴とするものである。また、本発明による成膜装置の前記搬送路は、閉ループを形成していることを特徴とするものである。また、本発明による成膜装置は、真空状態に連結した複数の真空チャンバー、前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、前記搬送路に沿って移動可能に設けた基板ホルダ、前記基板ホルダを移動させる駆動手段、前記複数の真空チャンバーにおける第1の真空チャンバーで指定された基板ホルダを回収可能で、かつ第1の真空チャンバーと連結し、回収された基板ホルダを収納する回収用ストックチャンバー、前記複数の真空チャンバーにおける第2の真空チャンバーで、前記第1の真空チャンバーで前記基板ホルダが回収された位置が前記搬送路に沿って到来した位置に基板ホルダを供給するようにし、かつ第2の真空チャンバーと連結し、基板ホルダを収納する供給用ストックチャンバー、とを有することを特徴とするものである。
Claims (10)
- 真空状態に連結した複数の真空チャンバー、
前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、
前記搬送路に沿って移動可能に設けた基板ホルダ、
前記基板ホルダを移動させる駆動手段、
前記複数の真空チャンバーにおける第1の真空チャンバーで基板ホルダを回収可能で、かつ第1の真空チャンバーと連結し、回収された基板ホルダを収納する回収用ストックチャンバー、
前記複数の真空チャンバーにおける第2の真空チャンバーで、前記第1の真空チャンバーで前記基板ホルダが回収された位置が前記搬送路に沿って到来した位置に基板ホルダを供給するようにし、かつ第2の真空チャンバーと連結し、基板ホルダを収納する供給用ストックチャンバー、
とを有することを特徴とする成膜装置。 - 前記供給用ストックチャンバーは、脱ガス機構を有することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記回収用ストックチャンバーは、前記基板ホルダ表面に堆積した膜を除去する膜除去機構を有することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記第1の真空チャンバー及び前記第2の真空チャンバーは、前記基板ホルダの搬送方向を転換する方向転換チャンバーであることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記第1の真空チャンバーは、基板ホルダから基板を回収するアンロードロックチャンバーであり、前記第2の真空チャンバーは、基板ホルダに基板を搭載するロードロックチャンバーであることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 複数の基板ホルダと、
前記複数の基板ホルダの番号を管理し、前記交換すべき基板ホルダの番号を記憶し、記憶された番号に基づいて、基板ホルダを回収及び供給する制御装置と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。 - 前記回収用ストックチャンバーは、複数の基板ホルダの各面を平行に配置して、基板ホルダを収納する収納機構を有することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記回収用ストックチャンバーは、複数の基板ホルダを回転機構の中心軸の周りに配置して、基板ホルダを収納する収納機構を有することを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 前記搬送路は、閉ループを形成していることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。
- 真空状態に連結した複数の真空チャンバー、
前記複数の真空チャンバー内に設けられた搬送路、
前記搬送路に沿って移動可能に設けた基板ホルダ、
前記基板ホルダを移動させる駆動手段、
前記複数の真空チャンバーにおける第1の真空チャンバーで指定された基板ホルダを回収可能で、かつ第1の真空チャンバーと連結し、回収された基板ホルダを収納する回収用ストックチャンバー、
前記複数の真空チャンバーにおける第2の真空チャンバーで、前記第1の真空チャンバーで前記基板ホルダが回収された位置が前記搬送路に沿って到来した位置に基板ホルダを供給するようにし、かつ第2の真空チャンバーと連結し、基板ホルダを収納する供給用ストックチャンバー、
とを有することを特徴とする成膜装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355471A JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
US10/957,864 US7625450B2 (en) | 2003-10-15 | 2004-10-04 | Film forming apparatus |
US12/031,474 US7935187B2 (en) | 2003-10-15 | 2008-02-14 | Film forming apparatus |
US13/089,042 US8377210B2 (en) | 2003-10-15 | 2011-04-18 | Film forming apparatus |
US13/744,919 US8715417B2 (en) | 2003-10-15 | 2013-01-18 | Film forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003355471A JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008035565A Division JP4746063B2 (ja) | 2008-02-18 | 2008-02-18 | 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005120412A JP2005120412A (ja) | 2005-05-12 |
JP2005120412A5 true JP2005120412A5 (ja) | 2008-04-17 |
JP4447279B2 JP4447279B2 (ja) | 2010-04-07 |
Family
ID=34613052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003355471A Expired - Lifetime JP4447279B2 (ja) | 2003-10-15 | 2003-10-15 | 成膜装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US7625450B2 (ja) |
JP (1) | JP4447279B2 (ja) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100945431B1 (ko) * | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 다층기판홀더를 이용한 양산형 박막증착장치 |
KR100945429B1 (ko) | 2007-10-05 | 2010-03-05 | 한국원자력연구원 | 대량의 기판 장착 및 탈착 시스템을 이용한 양산형박막증착 장치 |
JP5076870B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2012-11-21 | 大日本印刷株式会社 | インラインスパッタ装置 |
WO2009107740A1 (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-03 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体の製造装置および製造方法 |
CN101779241B (zh) * | 2008-06-17 | 2012-08-29 | 佳能安内华股份有限公司 | 具有沉积遮蔽件的承载件 |
US20090324368A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Applied Materials, Inc. | Processing system and method of operating a processing system |
US9214372B2 (en) * | 2008-08-28 | 2015-12-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device and coating device |
US8919756B2 (en) * | 2008-08-28 | 2014-12-30 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Substrate processing system, carrying device, and coating device |
JP4377452B1 (ja) | 2008-09-30 | 2009-12-02 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー収納チャンバ、インライン型基板処理装置及び磁気ディスクの製造方法 |
JP5529484B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2014-06-25 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板搬送装置、及び磁気記録媒体の製造方法 |
KR101722129B1 (ko) * | 2008-11-21 | 2017-03-31 | 가부시키가이샤 니콘 | 유지 부재 관리 장치, 적층 반도체 제조 장치, 및 유지 부재 관리 방법 |
JP5431901B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2014-03-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン真空処理装置、インライン真空処理装置の制御方法、情報記録媒体の製造方法 |
JP5150575B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-02-20 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ |
WO2011121665A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電子デバイスの製造装置及びこれを用いた電子デバイスの製造方法 |
JP5582895B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2014-09-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板ホルダーストッカ装置及び基板処理装置並びに該基板ホルダーストッカ装置を用いた基板ホルダー移動方法 |
US9115425B2 (en) * | 2010-10-18 | 2015-08-25 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Thin film depositing apparatus |
JP5611027B2 (ja) * | 2010-12-24 | 2014-10-22 | 小島プレス工業株式会社 | 樹脂製品の製造システム |
DE102011006676A1 (de) * | 2011-04-01 | 2012-10-04 | Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh | Verfahren zur Reduzierung der Gaslast von Substratträgern bei Vakuumprozessen |
JP5832372B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-12-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空処理装置 |
RU2539487C2 (ru) * | 2012-05-03 | 2015-01-20 | Вера Дмитриевна Мирошникова | Способ нанесения покрытия магнетронным распылением и держатель подложек на его основе |
WO2014170986A1 (ja) * | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 株式会社島津製作所 | 基板検出システム及び基板検出方法 |
JP6303167B2 (ja) * | 2013-11-07 | 2018-04-04 | 昭和電工株式会社 | インライン式成膜装置及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法 |
JP6156513B2 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-07-05 | 株式会社島津製作所 | 基板処理システム |
SG11201603358PA (en) * | 2014-03-04 | 2016-09-29 | Canon Anelva Corp | Vacuum process apparatus and vacuum process method |
JP5896047B1 (ja) * | 2015-01-26 | 2016-03-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 成膜装置、コーティング膜付き切削工具の製造方法 |
DE102015004352A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Behandlungsvorrichtung für Wafer |
DE102015004419A1 (de) * | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Centrotherm Photovoltaics Ag | Waferboot und Plasma-Behandlungsvorrichtung für Wafer |
CN104928646B (zh) * | 2015-04-28 | 2018-05-08 | 沈阳拓荆科技有限公司 | 双层式负载腔室真空与大气快速平衡结构 |
KR102519797B1 (ko) * | 2016-04-12 | 2023-04-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 증착 방법 |
US11358168B2 (en) * | 2019-06-18 | 2022-06-14 | Visera Technologies Company Limited | Coating apparatus |
JP7236985B2 (ja) * | 2019-11-15 | 2023-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度計測システム、温度計測方法及び基板処理装置 |
EP4285403A2 (de) * | 2021-01-29 | 2023-12-06 | PINK GmbH Thermosysteme | Anlage und verfahren zum verbinden von elektronischen baugruppen |
TWI843196B (zh) * | 2022-09-08 | 2024-05-21 | 凌嘉科技股份有限公司 | 旋轉移載式立式鍍膜設備及雙面多層膜的鍍膜方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5780313A (en) * | 1985-02-14 | 1998-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating semiconductor device |
US5064337A (en) * | 1988-07-19 | 1991-11-12 | Tokyo Electron Limited | Handling apparatus for transferring carriers and a method of transferring carriers |
US5324360A (en) * | 1991-05-21 | 1994-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing non-monocrystalline semiconductor device and apparatus therefor |
JP3732250B2 (ja) | 1995-03-30 | 2006-01-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | インライン式成膜装置 |
JPH09180281A (ja) | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Sony Corp | 光ディスクの製造方法 |
US5820723A (en) * | 1996-06-05 | 1998-10-13 | Lam Research Corporation | Universal vacuum chamber including equipment modules such as a plasma generating source, vacuum pumping arrangement and/or cantilevered substrate support |
JPH10199958A (ja) | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Sony Corp | ウェハ支持体用ステージ並びにウェハ搬送システム |
US5951770A (en) * | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6235634B1 (en) * | 1997-10-08 | 2001-05-22 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Modular substrate processing system |
US6517691B1 (en) * | 1998-08-20 | 2003-02-11 | Intevac, Inc. | Substrate processing system |
US6235635B1 (en) * | 1998-11-19 | 2001-05-22 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Linear CMP tool design using in-situ slurry distribution and concurrent pad conditioning |
JP3332226B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2002-10-07 | ソニー株式会社 | アクチュエータ装置 |
TW552306B (en) * | 1999-03-26 | 2003-09-11 | Anelva Corp | Method of removing accumulated films from the surfaces of substrate holders in film deposition apparatus, and film deposition apparatus |
JP4482170B2 (ja) | 1999-03-26 | 2010-06-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜装置及び成膜方法 |
JP4550959B2 (ja) | 1999-11-24 | 2010-09-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作成装置 |
US6919001B2 (en) * | 2000-05-01 | 2005-07-19 | Intevac, Inc. | Disk coating system |
JP4002713B2 (ja) | 2000-05-25 | 2007-11-07 | 株式会社リコー | 高分子基板用薄膜形成装置および高分子基板用薄膜形成方法 |
US20030010449A1 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-16 | Gramarossa Daniel J. | Automatic wafer processing and plating system |
NL1020054C2 (nl) * | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Asm Int | Inrichting voor het behandelen van wafers, voorzien van een meetmiddelendoos. |
US7234584B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-06-26 | Applied Materials, Inc. | System for transporting substrate carriers |
US7243003B2 (en) * | 2002-08-31 | 2007-07-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor |
-
2003
- 2003-10-15 JP JP2003355471A patent/JP4447279B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-04 US US10/957,864 patent/US7625450B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-14 US US12/031,474 patent/US7935187B2/en active Active
-
2011
- 2011-04-18 US US13/089,042 patent/US8377210B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2013
- 2013-01-18 US US13/744,919 patent/US8715417B2/en not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005120412A5 (ja) | ||
JP4447279B2 (ja) | 成膜装置 | |
CN100556775C (zh) | 玻璃基板用输送设备 | |
RU2007111729A (ru) | Устройство для образования пленки | |
JP2000214173A5 (ja) | ||
JP5863413B2 (ja) | 部品装着ライン | |
JP2005530361A5 (ja) | ||
JP2006302898A (ja) | Oled連続コーティングマシン | |
JP2013056466A5 (ja) | ||
JP4766521B2 (ja) | 無人搬送台車 | |
JP2011074423A (ja) | 有機elデバイス製造装置及び有機elデバイス製造方法並びに成膜装置及び成膜方法 | |
JP2014116461A (ja) | 分割装置 | |
JP2006124178A (ja) | 積層パッキング材料をパッキング機械に供給するユニット | |
JP2015183229A (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP2019003980A (ja) | テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置 | |
JP2008044737A (ja) | 筒状ラベルの供給装置 | |
CN109673158B (zh) | 用于在真空涂布工艺中处理若干掩模的方法、用于通过在基板上沉积数个不同材料层来处理基板的方法和用于涂布基板的设备 | |
JP4658799B2 (ja) | 弁当箱配列搬送装置 | |
JP5247847B2 (ja) | 成膜装置及び成膜装置用ストックチャンバー | |
JP3757611B2 (ja) | 電子部品供給装置および電子部品供給方法 | |
JP4715726B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP4490364B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP3035737B1 (ja) | プリント配線板等の投入方法と投入装置、及び受取方法と受取装置 | |
JP4543198B2 (ja) | 蒸着材料の供給・回収手段及び真空装置 | |
JP5824694B2 (ja) | シートプリンタ |