WO2010038272A1 - 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ - Google Patents

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WO2010038272A1
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substrate holder
substrate
holding device
holding
storage chamber
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隆嗣 東坂
秀紀 若林
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キヤノンアネルバ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Definitions

  • Patent Document 1 discloses a substrate holder replacement system using a substrate holder storage chamber as a countermeasure against a substrate holder deposited film generated in an inline-type substrate processing apparatus.
  • the substrate holder storage chamber of Patent Document 1 includes a plurality of transport rails with transport rollers arranged radially, and a transport rail rotation mechanism that rotationally drives the transport rail around the radiation center, on each transport rail.
  • a substrate holder can be mounted. This is a system in which the substrate holder in the storage chamber is carried out (collected) to the in-line type substrate processing apparatus by rotating and transporting the transport rail to a carry-in / out port (one place) provided in the storage chamber.
  • JP 2005-120212 A JP 2005-120212 A
  • the arrangement radius of the conveyance rail is determined by the number of built-in rails and the interval between the rails.
  • the arrangement radius increases because it is necessary to arrange the conveyance rails away from the radiation center.
  • the interval between the transport rails near the center is increased toward the outer circumference depending on the radiation angle, so that a wasteful space is generated in the outer circumference. Due to these problems, it is difficult to reduce the size of the substrate holder storage chamber.
  • a table mechanism that can hold a plurality of substrate holders and is movable in an arrangement direction, and an upper and lower for separating the substrate holder from the table mechanism. And a mechanism that moves the position of the substrate holder in the table mechanism by interlocking the table mechanism and the vertical mechanism.
  • the radial arrangement can be arranged in parallel, which is useful for simplification of the apparatus configuration and space saving.
  • the chamber size can be reduced, and the heating efficiency can be improved.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the inline-type substrate processing apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the substrate holder holding device A.
  • FIG. FIG. 3 is a perspective view of the substrate holder holding device A.
  • FIG. 4A shows the substrate holder 8 and the transport mechanism 20.
  • FIG. 4B is a diagram showing the substrate holder 8 and the transfer mechanism 30.
  • FIG. 5 is a perspective view of the substrate holder holding device A.
  • FIG. FIG. 6 is a perspective view of the substrate holder holding device A.
  • FIG. FIG. 7A is a plan view showing the arrangement of the heating mechanism (heater 4 in this embodiment) in the substrate holder storage chamber 18.
  • FIG. 7B is a side view of the heating mechanism.
  • FIG. 7A is a plan view showing the arrangement of the heating mechanism (heater 4 in this embodiment) in the substrate holder storage chamber 18.
  • FIG. 7B is a side view of the heating mechanism.
  • FIG. 8 is a flow chart of carrying out the substrate holder from the substrate holder storage chamber 18 to the adjacent chamber.
  • FIG. 9 is another view of the substrate holder carry-out flow from the substrate holder storage chamber 18 to the adjacent chamber.
  • FIG. 10 is a flow chart of carrying the substrate holder from the adjacent chamber to the substrate holder storage chamber 18.
  • FIG. 11 is a flow chart for carrying out the substrate holder according to another embodiment of the present invention.
  • Transport mechanism 20 Drive source 21 Rotation direction conversion mechanism 22 Transport magnet 23 Transfer mechanism 30 Conveyance roller 31 Conveyance base 32 Drive shaft 33 Drive device 34 Heater 4 Movable table 5 Table body 51 Groove 51a Drive mechanism 52 Nut 52a Guide 52b Controller 6 Separation mechanism 7 Unit 7A, 7B Holding part 71A Horizontal part 711a Partition member 712a Drive unit 72A Substrate holder 8 Substrate 81 Magnet 82 Support nails 83 Protrusion 84
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of the inline-type substrate processing apparatus of the present embodiment.
  • Such an inline-type substrate processing apparatus is used, for example, as a magnetic disk manufacturing apparatus.
  • a plurality of vacuum chambers 13 are connected and arranged in an endless manner (in the figure, a square loop).
  • Each vacuum chamber 13 is a vacuum container that is evacuated by a dedicated or dual-purpose exhaust system.
  • a partition valve (gate valve) 14 is disposed at the boundary of each vacuum chamber 13, and each vacuum chamber 13 is connected in an airtight state. The substrate is transported while being held by the substrate holder 8 in the substrate processing apparatus.
  • a moving path is provided, and a magnet type transport mechanism (described later) for moving the substrate holder 8 along the moving path is provided.
  • two vacuum chambers 13 arranged on one side of the square collect the substrate from the substrate supply chamber 15 for mounting the substrate on the substrate holder 8 and the substrate holder 8.
  • a substrate discharge chamber 16 is provided.
  • the square corner portion is a direction changing chamber 17 having a direction changing mechanism for changing the direction of transport of the substrate holder 8 by 90 degrees.
  • a substrate holder storage chamber 18 is connected to one of the direction change chambers 17 via a gate valve 14.
  • the substrate holder storage chamber 18 includes a substrate holder holding device A that holds a plurality of substrate holders 8, and a transfer mechanism 20 that transfers the substrate holder 8 between the adjacent direction changing chamber 17 and the substrate holder holding device A.
  • a transfer mechanism 30 (see FIG. 4) for transferring the substrate holder 8 between the substrate holder holding device A and the transport mechanism 20, and a heating mechanism (see FIG. 7) for heating the substrate holder 8.
  • the substrate holder holding device A is provided with a plurality of (for example, two rows) substrate holders 8 in parallel, so that more substrate holders 8 can be accommodated.
  • the substrate holder storage chamber 18 a new or regenerated / cleaned product of the substrate holder 8 is stored, and the substrate holder 8 on which the film collected from the substrate processing apparatus is deposited for replacement is stored. It becomes possible to replace the substrate holder 8 without stopping.
  • FIG. 2 is a perspective view of the substrate holder holding device A.
  • the substrate holder holding device A includes a movable table (corresponding to the first holding mechanism and the column direction driving means) 5 that holds the substrate holder 8 in parallel, and all of the substrate holders 8 that are held on the movable table 5.
  • a separation mechanism (corresponding to a second holding mechanism) 7 comprising units 7A and 7B that separate from the movable table 5 at a time, and a controller (corresponding to an interlocking mechanism) 6 that controls these operations are provided.
  • the movable table 5 includes a table body 51 that can hold a plurality of substrate holders 8 and a drive mechanism 52 that drives the table body 51.
  • the table main body 51 is provided with a plurality of grooves 51a that fit into the bottom of the substrate holder 8 at equal intervals, and can hold the plurality of substrate holders 8 in a state of being arranged in the thickness direction of the substrate holder.
  • the drive mechanism 52 moves the table body 51 back and forth in the horizontal direction.
  • the actuator of the drive mechanism 52 is configured by a ball screw.
  • the table body 51 includes a nut coupled to the coupling portion 52 a, and the nut is screwed to a screw shaft extending in the front-rear direction of the table 51.
  • the screw shaft is rotated by the rotation of the motor under the control of the controller 6.
  • the rotation of the screw shaft moves the nut back and forth, and the table 51 coupled to the nut is moved back and forth.
  • the actuator of the drive mechanism 52 is not limited to a ball screw, and may be a cylinder such as an air cylinder or a hydraulic cylinder, or a magnet actuator that is linearly moved via magnetic coupling as in the case of
  • the separation mechanism 7 includes units 7A and 7B arranged on the left and right sides of the movable table 5 in the present embodiment.
  • the unit 7A includes a holding portion 71A that can hold the bottom portion of the substrate holder 8, and a driving portion 72A that drives the holding portion 71A in the vertical direction.
  • the holding portion 71A includes a horizontal portion 711a extending in the column direction of the substrate holder 8, and a plurality of partition members 712a extending in the vertical direction from the horizontal portion 711a and arranged at predetermined intervals along the column direction of the substrate holder 8. Have.
  • One substrate holder 8 is held in one section partitioned by the partition member 712a.
  • the arrangement interval of the sections is the same as the interval of the grooves 51a of the movable table 5, and the holding unit 71A can hold all of the plurality of substrate holders 8 held on the movable table 5 at the same time.
  • the number of sections formed in the holding portion 71A of the separation mechanism 7 is smaller by the number of times of conveyance by the conveyance mechanism 20 (for example, one than the number of grooves of the movable table 5). It is set to more than the number.
  • the drive unit 72A that moves the holding unit 71A of the separation mechanism 7 up and down includes a linear actuator such as a hydraulic cylinder. Although not shown, the linear actuator is disposed outside the substrate holder storage chamber 18 and only the drive shaft is disposed in the chamber.
  • the other unit 7B has the same configuration as 7A.
  • the controller 6 includes a general computer, and outputs commands to the movable table 5, the separation mechanism 7, a transport mechanism 20 and a transfer mechanism 30, which will be described later, based on the programs. Realize coordinated operation.
  • the controller 6 is provided in common to the plurality of substrate holder holding devices A arranged in the substrate holder storage chamber 18 and controls each of them.
  • FIG. 4A and 4B show the substrate holder 8, the transport mechanism 20, and the transfer mechanism 30.
  • FIG. 4A is a diagram of the substrate holder 8 and the transport mechanism 20 as viewed from the front direction
  • FIG. 4B is a diagram of the substrate holder 8, the transport mechanism 20 and the transfer mechanism 30 as viewed from the side of the substrate.
  • the substrate holder 8 can process one or a plurality of (two in the figure) substrates 81 (the mounting state is indicated by a broken line) on both surfaces in the vacuum chamber 13. Hold. As shown in FIG. 4A, the substrate holder 8 supports the substrate from the side surface by a plurality of support claws 83, thereby enabling a film forming process or the like on the entire surface.
  • a magnet 82 extending along a direction parallel to the substrate surface is provided at the bottom of the substrate holder 8, and is magnetically coupled to the transport mechanism 20 to extend along the direction (lateral direction) in which the magnet 82 extends. The substrate holder is transported.
  • the transport mechanism 20 is a mechanism that further transports the taken-out substrate holder after the substrate holder in the front row of the table 5 is taken out from the movable table 5 by the transfer mechanism 30 (FIG. 4B).
  • the transport mechanism 20 includes a transport magnet 23, a drive source 21 that generates a rotational driving force such as a motor, and a rotation direction conversion mechanism 22 that converts the rotation of the drive source 21 into a rotation around the axis of the transport magnet 23.
  • the transport magnet 23 is a member that extends in the moving direction of the substrate holder, and has N-pole and S-pole magnets arranged in a spiral shape, and is rotated along the axis to follow the axis.
  • the substrate holder 8 placed on the transfer magnet 23 and magnetically coupled by the transfer mechanism in FIG. 4 can be transferred in the horizontal direction.
  • the transport mechanism 20 for transporting the substrate holder taken out from the table 5 is located near the substrate holder holding device A arranged in parallel in the substrate holder storage chamber 18 and by a plurality of substrate holder holding devices A. It is provided to be shared.
  • the controller 6 outputs a drive signal to the drive source 21 to control the transport direction, transport timing, transport speed, and the like.
  • the drive source 21 is provided outside the substrate holder storage chamber 18, and the drive shaft is inserted into the chamber in a state surrounded by a bellows (not shown).
  • the transport mechanism is not limited to the magnetic coupling.
  • the transport roller 31 is provided in front of the transport magnet 23, and includes a transport roller 31, a transport base 32, a drive shaft 33, and a drive device 34 for vertical driving such as a cylinder. Composed. As shown in FIG. 4B, the conveying roller 31 is engaged with the protruding portion 84 of the substrate holder-8 so as to be fitted on the bottom surface side thereof, and is directed to the movable table side. It is provided along the conveyance direction. The transport roller 31 is rotatable so as to guide the substrate holder 8 along the transport direction.
  • the driving device 34 drives the transport roller 31 up and down based on a command from the controller 6, and engages or disengages the transport roller 31 with the substrate holder 8 to transfer the substrate holder 8 to the movable table 5. Realize operation.
  • the protrusion 84 of the substrate holder 8 is engaged with the transport roller 31, and the substrate holder 8 is moved to the movable table.
  • the substrate holder 8 is transferred from the movable table 5 to the transfer position by lowering the magnet 82 of the substrate holder 8 to the transfer position where it is magnetically coupled to the transfer magnet 23.
  • the substrate holder at the transfer position is then transferred laterally by the transfer mechanism of FIG. 4A.
  • transfer from the transfer position to the movable table 5 is also possible.
  • FIG. 7A and 7B show the arrangement of the heating mechanism (heater 4 in this embodiment) in the substrate holder storage chamber 18.
  • 7A is a plan view and FIG. 7B is a side view.
  • the heater 4 can heat the substrate holder 8 to perform degassing and the like, and is disposed above the substrate holder 8. This position is a position that does not come into contact when the substrate holder 8 is disposed upward by the separation mechanism 7.
  • the heater 4 for example, a lamp heater that can heat the substrate holder 8 by radiant heat or a sheathed heater that heats the substrate holder 8 through gas heating can be used.
  • the substrate holder 8 can be heated by introducing a high-temperature gas instead of or in combination with the heater 4. With respect to the chamber pressure state during heating, heating in a pressurized state, air, or vacuum state is possible.
  • FIG. 8 shows a flow for carrying the substrate holder 8 out of the substrate holder storage chamber 18.
  • the above-described series of operations, the movable table 5, the separation mechanism 7, the transport mechanism 20, and the transfer mechanism 30 are controlled by the programmed controller 6.
  • the separation mechanism 7 is shown only in a portion necessary for explanation.
  • the table 5 moves in the front-rear direction (left-right direction in the drawing)
  • the separation mechanism 7 moves in the up-down direction
  • the transfer mechanism 30 moves in the up-down direction and the front-rear direction. Note that it moves and the transport magnet 23 is in a fixed position (although it rotates). Therefore, the positional relationship of the relative movement of these mechanisms can be viewed with the transport magnet 23 as a reference.
  • one substrate holder 8 is transferred from the movable table 5 to the transport positions H0 and W0 and is unloaded.
  • (A) shows the state in which the substrate holder 8 is accommodated in the movable table 5.
  • the movable table 5 is operated to advance toward the transport magnet 23 ((b)).
  • the movement pitch at this time is set to be the same as the arrangement interval p of the substrate holders 8 in the movable table 5. Accordingly, the positional relationship between the movable table 5 and the transport magnet 23 is set so that the front-most substrate holder 8 is positioned just above the transport magnet 23 when moved by this pitch.
  • the transfer mechanism 30 is moved upward, the transport roller 31 is raised, the substrate holder 8 is taken out from the movable table 5 ((c)), and the movable table 5 is retracted from this state ((d )). Thereafter, the transfer mechanism is moved downward and the transport roller 31 is lowered to transfer the substrate holder 8 to the transport positions H0 and W0 ((e)). Thereafter, the transfer magnet 23 is driven to rotate, the substrate holder 8 is transferred in the lateral direction, and is transferred out of the storage chamber 18 ((f)). As a result, one empty space is formed in the front row groove of the movable table 5, that is, the arrangement space at the end portion on the side of the transfer magnet 23.
  • the latter half (g) to (k) of FIG. 8 is an operation of moving the substrate holder 8 to an empty space of the movable table 5.
  • the transfer mechanism 30 is moved upward and returned from the transfer position to the standby position ((g)), and the movable table 5 is advanced toward the transport magnet 23 by the arrangement interval p as described above ((h)). .
  • the separation mechanism 7 is operated, and all the substrate holders 8 held on the movable table 5 are lifted upward and separated from the movable table 5 ((i)).
  • the movable table 5 is retracted by the arrangement interval p ((j)), and then the separation mechanism 7 is lowered and the substrate holder 8 is moved to the movable table 5.
  • the substrate holder 8 is disposed on the movable table 5 in a state of filling the vacant space and packing the substrate holder 8 on the transport magnet 23 side ((k)).
  • the degassing heater 4 that covers all the holders. At the same time, the amount of heat input per holder increases and the time required for temperature rise can be shortened. Further, the temperature raising time can be shortened by bringing the substrate holder 8 and the heater 4 close to each other by the separation mechanism of the substrate holder 8 and the movable table 5.
  • the moving pitch of the movable table 5 is always set to the arrangement interval p of the substrate holder 8.
  • the movement pitch may be changed when the arrangement of the substrate holder 8 is changed in the movable table 5 using the mechanism 7. That is, when changing the arrangement within the movable table 5, it is necessary to set the movement pitch in units of arrangement interval p.
  • the movable table 5 is moved to the position of the conveyance rail 23. It is necessary.
  • FIG. 9 shows another operation example when the arrangement of the substrate holder 8 is changed in the movable table 5.
  • the substrate holder 8 is separated (h ′) by the separation mechanism 7 before driving the movable table 5 from the state (g ′) corresponding to (g) of FIG.
  • the movable table 5 is driven in the direction opposite to the transfer position (i ′), and the substrate holder 8 is moved to the movable table 5 (j ′).
  • FIG. 9 (k ′) corresponds to the state of FIG. 8 (k).
  • a space for driving in the opposite direction is required, but interference with the transport magnet 23 can be avoided.
  • the driving direction of the movable table 5 can be changed according to the timing of using the separation mechanism 7 and the timing of moving the movable table 5 as in the example of FIG. 9, the substrate holder 8 can be changed by changing the timing. Even in the case of carrying into the movable table 5 instead of carrying out, it is possible to align the driving direction with that at the time of carrying out.
  • FIG. 10A shows a state where the substrate holder 8 is transported to the front row groove of the table 5 by the transport position of the transport mechanism 20.
  • the separation mechanism 7 is operated before the movable table 5 is driven to separate the substrate holder 8 ((b)), so that it can be moved to the conveyance magnet 23 side (front).
  • the substrate holder that has been driven to the front row by driving the equation table 5 can be transferred to the second row ((c), (d), (e)).
  • the substrate holder is transported from the transport mechanism 20 to the front row of the table, and the substrate holder is sequentially sent backward by the separation mechanism 7.
  • the substrate holder can be carried into all the grooves of the table 5.
  • the space which the movable table 5 moves can be suppressed to the minimum.
  • it may be driven in the opposite direction to the transfer magnet side 23 at the time of carry-in and transfer by the same timing adjustment, or it may be driven in the opposite direction at the time of carry-in and carry-out without adjusting the timing. It may be.
  • the present invention can also be applied to the case where the substrate holders 8 are stacked in the vertical direction (in this case, the column direction is the vertical direction).
  • substrate holder 8 is laminated
  • the movable table 5 is advanced and retracted by one arrangement interval p.
  • the present invention is not limited to this.
  • the movable table 5 may be shifted by two arrangement intervals p or more.
  • the transport mechanism 20 transports two pieces at a time, two empty spaces are formed, so that the substrate holder 8 is transported at intervals of p so as to be able to pack them at a time ( In this example, it may be advanced and retracted by two arrangement intervals p).
  • one arrangement interval p may be repeated twice.
  • the separation function from the holding mechanism and the driving in the row direction are performed separately for each holding mechanism, but one holding mechanism may perform both.
  • the movable table 5 is also driven in the vertical direction, the holding member 71A of the separation mechanism 7 is fixed below the movable table 5, and the substrate holder 8 is moved to the separation mechanism 7 by lowering the movable table 5.
  • the holding member 71 ⁇ / b> A may be raised to move to the movable table 5 again.
  • a vertical drive device such as a cylinder is further provided below the drive mechanism 52 of the movable table 5, and the drive mechanism 52 is moved together.
  • the second holding mechanism is also provided with a driving mechanism, and the first and second holding mechanisms are provided. Both may be configured to alternately advance and retract in the column direction.
  • the substrate holder storage chamber is used for vacuum storage and degassing of the substrate holder 8.
  • the present invention is not limited to this, and a substrate is mounted for the purpose of waiting for degassing of the substrate or introduction into the adjacent chamber. You may use as a device which stores substrate holder 8 in the state where it got.
  • a movable table is used.
  • the arrangement of the substrate holders 8 in the separation mechanism 7 in the row direction may be changed.
  • This operation can be realized only by changing the operation sequence as shown in FIG. FIG. 11 shows a sequence example when the substrate holder 8 is unloaded at the side of the transfer magnet 23.
  • the maximum holdable number (the number of grooves 51a) of the movable table 5 is smaller than the maximum holdable number in the separation mechanism 7 (smaller by the number of one transfer by the transfer mechanism 20).

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Abstract

小型で構造が簡易な基板ホルダー保持装置を提供する。本発明の基板ホルダー保持装置は、チャンバ内に収容され、複数の基板ホルダーを列に沿って保持可能に夫々構成された第１及び第２の保持機構（５，７）と、第１の保持機構を第２の保持機構に対して相対的に列方向に移動させる列方向駆動手段と、第１及び第２の保持機構間で基板ホルダーを移し替える移し替え機構（３０）と、移し替え機構と前記列方向駆動手段との連動により、第１又は第２の保持機構における基板ホルダーの列方向位置を変更する連動機構とを備える。

Description

基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ
　インライン型基板処理装置で発生する基板ホルダー堆積膜対策として、基板ホルダー収納チャンバによる基板ホルダーの交換システムが特許文献１に開示されている。
　特許文献１の基板ホルダー収納チャンバは、放射状に配置された搬送用ローラー付の複数の搬送レールと、その搬送レールを放射中心を軸として回転駆動する搬送レール回転機構を備え、各搬送レール上に基板ホルダーが搭載可能になっている。この搬送レールを収納チャンバに設けられた搬出入口（１ヶ所）に回転搬送する事で、収納チャンバー内の基板ホルダーをインライン型基板処理装置へ搬出（回収）する方式である。
特開２００５－１２０４１２号公報
　しかしながら、以下のような課題又は問題点があった。
（１）基板ホルダー収納チャンバの小型化
　前記のように、従来技術では基板ホルダー収納に回転方式を採用している為、搬送レールの放射状配置が必要である。搬送レールの配置半径は内蔵レール数とレール間隔で決定され、内蔵する搬送レール数が多くなると放射中心より離して配置する必要が有る為に配置半径が広がってしまう。又、放射配置の特徴として中心付近の搬送レール間隔は放射角度により外周に向かい拡大する為、外周部に無駄な空間が発生する。これらの問題より基板ホルダー収納チャンバの小型化が困難であった。
（２）構造簡略化
　従来技術では放射状配置の全搬送レールにインライン型基板処理装置への搬送用ローラーが必要であり、搬送用の部品数量が多く価格が高いという問題があった。同時に全搬送レールに対し搬送調整が必要であり調整作業に長時間を要していた。
（３）加熱効率改善
　従来技術では収納基板ホルダーは放射状配置の為、基板ホルダーの配置範囲が大きく全基板ホルダーを網羅する加熱用ヒーターの配置が困難であった。よって天井２ヶ所に加熱用ヒーターを固定し、加熱時には温度分布確保の為、回転機構にて基板ホルダーを回転させる必要があった。従来方式では各基板ホルダー当りの入熱量が少なく、昇温を含めた脱ガス加熱に時間を要していた。
　本発明の一実施形態によれば、基板ホルダー保持装置において、複数の基板ホルダーを保持可能で、かつ、配列方向に移動可能なテーブル機構と、前記基板ホルダーを前記テーブル機構から分離するための上下機構と、前記テーブル機構と前記上下機構との連動により、前記テーブル機構における基板ホルダーの位置を移動させる連動機構と、を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、放射状配置を並列配置にする事ができ、装置構成の簡素化と省スペース化に利する。
　本発明によれば、チャンバーサイズの小型化が可能となり、また加熱の効率化も可能となる。
図１は本実施形態のインライン型基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 図２は基板ホルダー保持装置Ａの斜視図である。 図３は基板ホルダー保持装置Ａの斜視図である。 図４Ａは基板ホルダー８、搬送機構２０を示す図である。 図４Ｂは基板ホルダー８、移載機構３０を示す図である。 図５は基板ホルダー保持装置Ａの斜視図である。 図６は基板ホルダー保持装置Ａの斜視図である。 図７Ａは基板ホルダー収納チャンバ１８内の加熱機構（本実施形態ではヒータ４）の配置を示す平面図である。 図７Ｂは加熱機構の側面図である。 図８は基板ホルダー収納チャンバ１８から隣接チャンバへ基板ホルダー搬出フロー図である。 図９は基板ホルダー収納チャンバ１８から隣接チャンバへ基板ホルダー搬出フローの別の図である。 図１０は隣接チャンバから基板ホルダー収納チャンバ１８への基板ホルダー搬入フロー図である。 図１１は本発明の他の形態にかかる基板ホルダー搬出フロー図である。
符号の説明
搬送機構　　　　　　２０
駆動源　　　　　　　２１
回転方向変換機構　　２２
搬送マグネット　　　　　２３
移載機構　　　　　　３０
搬送ローラ　　　　　３１
搬送ベース　　　　　　　３２
駆動軸　　　　　　　３３
駆動装置　　　　　　３４
ヒータ　　　　　　　４
可動式テーブル　　　５
テーブル本体　　　　５１
溝　　　　　　　　　５１ａ
駆動機構　　　　　　５２
ナット　　　　　　　５２ａ
案内部　　　　　　　５２ｂ
コントローラ　　　　６
分離機構　　　　　　７
ユニット　　　　　　７Ａ,７Ｂ
保持部　　　　　　　７１Ａ
水平部　　　　　　　７１１ａ
区画部材　　　　　　７１２ａ
駆動部　　　　　　　７２Ａ
基板ホルダー　　　　８
基板　　　　　　　　８１
マグネット　　　　　８２
支持爪　　　　　　　８３
突出部　　　　　　　８４
発明の実施の形態
［基板処理装置構成の説明］
　図１は本実施形態のインライン型基板処理装置の概略構成を示す平面図である。このようなインライン型基板処理装置は、例えば、磁気ディスクの製造装置として用いられる。本実施形態の基板処理装置では、複数の真空チャンバ１３が無端状（図では方形状のループ）に接続配置されている。各真空チャンバ１３は、専用または兼用の排気系よって排気される真空容器である。各真空チャンバ１３の境界部には仕切り弁（ゲートバルブ）１４が配置され、各真空チャンバ１３が気密状態を保って接続されている。基板は、基板処理装置内を基板ホルダー８に保持されて搬送される。複数の接続された真空チャンバ１３内には、移動路が設置されており、この移動路に沿って基板ホルダー８を移動させるマグネット式の搬送機構（後述する）が設けられている。基板処理装置の複数の真空チャンバ１３のうち、方形の一辺に配置された二つの真空チャンバ１３が、基板ホルダー８への基板の搭載を行なう基板供給チャンバ１５及び基板ホルダー８からの基板の回収を行なう基板排出チャンバ１６となっている。また、方形の角部分は、基板ホルダー８の搬送を９０度方向転換する、方向転換機構を備えた方向転換チャンバ１７になっている。また、方向転換チャンバ１７の１つには、基板ホルダー収納チャンバ１８が仕切り弁１４を介して接続されている。
　基板ホルダー収納チャンバ１８は、複数の基板ホルダー８を保持する基板ホルダー保持装置Ａと、基板ホルダー８を隣の方向転換チャンバ１７と基板ホルダー保持装置Ａとの間で搬送するための搬送機構２０と、基板ホルダー保持装置Ａと搬送機構２０との間で基板ホルダー８を移載する移載機構３０（図４参照）と、基板ホルダー８を加熱するための加熱機構（図７参照）と、を有する。なお、基板ホルダー保持装置Ａは、本実施形態では複数（例えば２列において）基板ホルダー８が並列に設けられ、より多くの基板ホルダー８を収納可能になっている。基板ホルダー収納チャンバ１８に、基板ホルダー８の新品や再生・洗浄済み品を収納し、またこれと交換するため基板処理装置から回収される膜の堆積した基板ホルダー８を収容することで、生産を止めることなく基板ホルダー８を入れ替えることが可能となる。
　図２に基板ホルダー保持装置Ａの斜視図を示す。
　基板ホルダー保持装置Ａは、基板ホルダー８を並置して保持する可動式テーブル（第１の保持機構および列方向駆動手段に相当）５と、可動式テーブル５に保持される基板ホルダー８の全てを一度に可動式テーブル５から分離するユニット７Ａと７Ｂからなる分離機構（第２の保持機構に相当）７と、これらの動作をコントロールするコントローラ（連動機構に相当）６と、を備える。具体的には、可動式テーブル５は、複数の基板ホルダー８を保持可能なテーブル本体５１と、テーブル本体５１を駆動する駆動機構５２と、を有する。テーブル本体５１は、基板ホルダー８の底部に嵌め合う溝５１ａが複数等間隔に設けられていて、複数の基板ホルダー８を立て、基板ホルダーの板厚方向に配列させた状態で保持可能である。駆動機構５２は、テーブル本体５１を水平方向である前後方向に往復移動させるものである。本実施形態では、駆動機構５２のアクチュエータは、ボールねじにより構成される。テーブル本体５１に結合部分５２ａに結合されたナットを含み、該ナットはテーブル５１の前後方向に延在するネジ軸に螺合している。ネジ軸はコントローラ６の制御下にモータの回転で回転される。ネジ軸の回転によりナットは前後に移動し、該ナットに結合されたテーブル５１が前後に移動される。なお、駆動機構５２のアクチュエータは、ボールねじに限定されず、エアシリンダや油圧シリンダなどのシリンダ、後述の搬送機構２０と同様に磁気結合を介して直動させるマグネットアクチュエータなどを用いてもよい。
　また、分離機構７は、本実施形態では、可動式テーブル５の左右両側に配されるユニット７Ａ,７Ｂから構成される。ユニット７Ａは、基板ホルダー８の底部を保持可能な保持部７１Ａと、保持部７１Ａを上下方向に駆動する駆動部７２Ａと、を有する。
　保持部７１Ａは、基板ホルダー８の列方向に延びる水平部７１１ａと、水平部７１１ａから上下方向に延び、基板ホルダー８の列方向に沿って所定の間隔で複数配される区画部材７１２ａと、を有する。区画部材７１２ａによって区切られる１つの区画に、１枚の基板ホルダー８を保持する。従って、この区画の配置間隔は、可動式テーブル５の溝５１ａの間隔と同じ大きさであり、可動式テーブル５に保持される複数の基板ホルダー８の全てを同時に保持部７１Ａが保持可能に構成されている。また、分離機構７の保持部７１Ａに形成される区画数は、本実施形態では、搬送機構２０による１回の搬送数分（例えば、可動式テーブル５の溝数よりも１つ分）だけ少ない数以上に設定されている。
　分離機構７の保持部７１Ａを上下移動させる駆動部７２Ａは、油圧シリンダなどの直動アクチュエータを備えて構成される。なお、図示していないが、直動アクチュエータは基板ホルダー収納チャンバ１８の外に配され、駆動軸のみがチャンバ内に配されている。もう一方のユニット７Ｂも７Ａと同じ構成である。
　テーブル５上の基板ホルダーの全部を一度に上方に持ち上げテーブルから離させる分離機構７は、基板ホルダー８を可動式テーブル５に保持させるときは、図２に示すようにテーブル５の下方の退避位置にあり、可動式テーブル５から基板ホルダーを分離させるときは図３に示すように上方に駆動され、各ユニット７Ａ、７Ｂが左右両側から持ち上げるようにして基板ホルダー８を可動式テーブル５から分離する。また、上方の位置から退避位置まで下降させるときに、基板ホルダー８を可動式テーブル５に移載する。
　コントローラ６は、本実施形態では、一般的なコンピュータを有して構成され、プログラムに基づき可動式テーブル５、分離機構７、後述する搬送機構２０及び移載機構３０に指令を出力し、これらの協調した動作を実現する。なお、コントローラ６は基板ホルダー収納チャンバ１８に配される複数の基板ホルダー保持装置Ａに共通に設けられ、それぞれをコントロールする。
　図４Ａと図４Ｂに、基板ホルダー８、搬送機構２０及び移載機構３０を示す。図４Ａは正面方向から見た基板ホルダー８及び搬送機構２０の図であり、図４Ｂは基板の側方から見た基板ホルダー８、搬送機構２０及び移載機構３０の図である。
　基板ホルダー８は、本実施形態では、１枚又は複数枚（図では２枚）の基板８１（搭載状態を破線で示す）を、真空チャンバ１３内で両面に対して処理することができるように保持する。図４Ａに示すように、基板ホルダー８は複数の支持爪８３によって基板を側面から支持することで、表面全体への成膜処理等を可能にしている。また、基板ホルダー８の底部には基板面内に平行な方向に沿って延びるマグネット８２が設けられており、搬送機構２０に磁気結合することでマグネット８２の延在する方向（横方向）に沿って基板ホルダーは搬送される。
　搬送機構２０は、テーブル５の最前列にある基板ホルダーが、可動式テーブル５から移載機構３０（図４Ｂ）で取り出された後、取り出された基板ホルダーを更に搬送する機構である。搬送マグネット２３と、モータなどの回転駆動力を発生する駆動源２１と、駆動源２１の回転を搬送マグネット２３の軸の周りの回転に変換する回転方向変換機構２２と、を搬送機構２０は有する。搬送マグネット２３は、基板ホルダーの移動方向に延びる部材であって、Ｎ極及びＳ極のマグネットがらせん状に配列されたものであり、これを軸を中心に回転させることでその軸に沿った方向に図４の移載機構によって搬送マグネット２３の上に載せられ磁気的に結合した基板ホルダー８を横方向に搬送可能である。本実施形態では、テーブル５から取出された基板ホルダーを搬送する搬送機構２０は、基板ホルダー収納チャンバ１８に並列配置された基板ホルダー保持装置Ａの近傍に、かつ、複数の基板ホルダー保持装置Ａによって共用されるように設けられている。コントローラ６は、駆動源２１に駆動信号を出力することで、搬送方向や搬送タイミング、搬送速度等をコントロールする。なお、図示していないが、本実施形態では駆動源２１は基板ホルダー収納チャンバ１８の外に設けられ、駆動軸がベローズ（図示せず）に囲まれた状態でチャンバ内に挿入されている。なお、本発明の適用において、搬送機構は磁気結合によるものに限られない。
　また、図４Ｂの移載機構３０は、搬送マグネット２３の前方に設けられ、搬送ローラ３１と、搬送ベース３２と、駆動軸３３と、シリンダなどの上下駆動用の駆動装置３４と、を備えて構成される。搬送ローラ３１は、図４Ｂに示すように、基板ホルダ－８の突出部８４とその底面側で嵌め合うように係合し可動式テーブル側に向いており、複数の搬送ローラ３１が基板ホルダー８の搬送方向に沿って設けられている。搬送ローラ３１は、搬送方向に沿って基板ホルダー８を案内するように回転可能である。駆動装置３４は、コントローラ６からの指令に基づいて搬送ローラ３１を上下に駆動し、搬送ローラ３１を基板ホルダー８に係合し又は非係合にして基板ホルダー８の可動テーブル５への移載動作を実現する。
　具体的には、図５に示す待機位置から図６に示す位置に搬送ローラ３１を上昇させることで、基板ホルダー８の突出部８４を搬送ローラ３１に係合させて基板ホルダー８を可動式テーブル５から上方向に取り出す。そして、図４Ｂに示すように、基板ホルダー８のマグネット８２が搬送マグネット２３に磁気的に結合する搬送位置まで下降させることで、基板ホルダー８を可動式テーブル５から搬送位置に移載する。搬送位置の基板ホルダーは、その後図４Ａの搬送機構で横方向に搬送される。逆の動作により、搬送位置から可動式テーブル５への移載も可能である。
　図７Ａと７Ｂに基板ホルダー収納チャンバ１８内の加熱機構（本実施形態ではヒータ４）の配置を示す。なお、図７Ａは平面図、図７Ｂは側面図である。
　ヒータ４は、脱ガス等を行うために基板ホルダー８を加熱可能なものであり、基板ホルダー８の上方に配置される。この位置は、分離機構７により基板ホルダー８を上方に配置した時に接触しない位置である。ヒータ４としては、例えば、輻射熱により基板ホルダー８を加熱可能なランプヒーターなどのほか、気体の加熱を介して基板ホルダー８を加熱するシーズヒータなども用いることができる。加熱するときは、上記分離機構７により基板ホルダー８を上昇させ、ヒータ４により近づけた状態とすると、より高い加熱効果が得られる。
　なお、ヒータ４の代わりに又はこれと併用して、高温ガスを導入することによる基板ホルダー８の加熱も可能である。加熱時のチャンバー圧力状態に関しては、加圧、大気、真空状態での加熱が可能である。
［基板ホルダー搬送の動作］
　次に、上記構成の基板ホルダー保持装置Ａ、搬送機構２０および移載機構３０の動作について説明する。
　図８は、基板ホルダー収納チャンバ１８から外へ基板ホルダー８を搬出するフローを示している。上述のような一連の動作、可動式テーブル５、分離機構７、搬送機構２０及び移載機構３０の動作をプログラムしたコントローラ６によりコントロールすることにより実現する。なお、図面を分かりやすくするために、図８では分離機構７については説明に必要な部分にのみ図示している。
　図８－図１１の実施例にあっては、テーブル５は前後方向（図面上は左右方向）に移動し、分離機構７は上下方向に移動し、移載機構３０は上下方向及び前後方向に移動し、そして搬送マグネット２３は固定位置（回転するが）であることに注意されたい。従って、これら機構の相対的移動の位置関係は、搬送マグネット２３を基準として見ることができる。
　図８の前半（ａ）～（ｆ）は、１つの基板ホルダー８を可動式テーブル５から搬送位置Ｈ０、Ｗ０に移載し、搬出する動作である。
　（ａ）は可動式テーブル５に基板ホルダー８が収容された状態を示す。この状態で可動式テーブル５を作動させ、搬送マグネット２３側に前進させる（（ｂ））。このときの移動ピッチは、本実施形態では、可動式テーブル５における基板ホルダー８の配置間隔ｐと同じに設定されている。したがって、このピッチだけ動かしたときにちょうど搬送マグネット２３の上方に最前列の基板ホルダー８が位置するように、可動式テーブル５と搬送マグネット２３との位置関係を設定しておく。
　次に、移載機構３０を上方に移動させ搬送ローラ３１を上昇させ、基板ホルダー８を可動式テーブル５から上方に取り出し（（ｃ））、この状態から可動式テーブル５を後退させる（（ｄ））。その後移載機構を下方に移動させ搬送ローラ３１を下降させることで、基板ホルダー８を搬送位置Ｈ０，Ｗ０に移載する（（ｅ））。その後、搬送マグネット２３を回転駆動し、基板ホルダー８を横方向に搬送して、収納チャンバ１８から外へと搬出する（（ｆ））。これにより、可動式テーブル５の最前列溝、即ち搬送マグネット２３側端部の配置スペースに１つ空きスペースができる。
　図８の後半（ｇ）～（ｋ）は、上記可動式テーブル５の空いたスペースに基板ホルダー８を移す動作である。
　移載機構３０を上方に移動し移載位置から待機位置に戻し（（ｇ））、可動式テーブル５を上述と同じように配置間隔ｐ分だけ搬送マグネット２３側に前進させる（（ｈ））。そして、分離機構７を作動させ、可動式テーブル５に保持される全ての基板ホルダー８を上方に持ち上げ、可動式テーブル５から分離する（（ｉ））。その分離したままの状態で、可動式テーブル５を配置間隔ｐ分だけ後退させた後（（ｊ））、分離機構７を下降させ基板ホルダー８を可動式テーブル５に移す。これにより、基板ホルダー８が前述の空いたスペースを埋めて、搬送マグネット２３側に詰めた状態で可動式テーブル５に配置される（（ｋ））。
　以後、（ａ）～（ｋ）を繰り返すことで、可動式テーブル５に配された全ての基板ホルダー８を順次収納チャンバから搬出することが可能である。
　以上のように、本発明の搬送方式により、放射状ではなく並列状での基板ホルダー８の収納が可能となる。又、複数あった搬送レールを１箇所の可動式テーブル５とする事で、可動式テーブル上の基板ホルダーを小間隔収納でき、チャンバーサイズの小型化が可能となる。同時に搬送用部品の削減によるコストダウンと、搬送ローラー位置の調整作業時間を大幅に縮小できる。
　又、基板ホルダー８の配置面積が縮小する事で、全ホルダーをカバーする脱ガス用ヒーター４配置が可能となる。同時にホルダー当りの入熱量が上がり昇温時間等の短縮が計れる。又、基板ホルダー８と可動式テーブル５の分離機構により、基板ホルダー８とヒータ４を近づけることで昇温時間短縮も可能となる。
［変形例］
　なお、本実施形態では、可動式テーブル５の移動ピッチを常に基板ホルダー８の配置間隔ｐ分にしているが、可動式テーブル５と搬送位置の間で基板ホルダー８を移載するときと、分離機構７を用いて可動式テーブル５内で基板ホルダー８の配置を変えるときとで、移動ピッチを変えてもよい。つまり、可動式テーブル５内で配置を変えるときは配置間隔ｐ単位で移動ピッチを設定することが必要であるが、搬送位置に移載する場合は搬送レール２３の位置まで可動式テーブル５を動かすことが必要である。
　また、上記シーケンスに限られない。例えば、図９に可動式テーブル５内で基板ホルダー８の配置を換える際の別の動作例を示す。図９の例では、図８の（ｇ）に対応する（ｇ’）の状態から、可動式テーブル５を駆動する前に分離機構７により基板ホルダー８を分離し（ｈ’）、その状態で可動式テーブル５を搬送位置とは反対の方向に駆動し（ｉ’）、基板ホルダー８を可動式テーブル５に移す（ｊ’）。図８の（ｋ）の状態に図９の（ｋ’）が対応している。この場合、図８の動作例に比べ、反対方向に駆動する分スペースが必要となるが、搬送マグネット２３との干渉は避けられる。
　また、図９の例のように、分離機構７を用いるタイミングと可動式テーブル５を動かすタイミングによって、可動式テーブル５の駆動方向を変えることができることから、タイミングを変えることで、基板ホルダー８を搬出でなく可動式テーブル５に搬入する場合にも搬出時と駆動方向を揃えることができる。
　これを適用した搬入時の動作例を図１０に示す。図１０（ａ）は、搬送機構２０の搬送位置によりテーブル５の最前列溝に基板ホルダー８が搬送されている状態である。搬入時は、搬出時とは異なり、可動式テーブル５を駆動する前に分離機構７を動作させて、基板ホルダー８を分離することで（（ｂ））、搬送マグネット２３側（前方）に可動式テーブル５を駆動させて最前列に搬送した基板ホルダーを２列目に移し替え行うことができる（（ｃ）、（ｄ）、（ｅ））。搬送機構２０からテーブルの最前列に基板ホルダーは搬送され、その基板ホルダーは分離機構７とにより順次後方に送られる。こうしてテーブル５の全ての溝に基板ホルダーを搬入できる。これにより、可動式テーブル５が移動するスペースを最小限に抑えることができる。もちろん、同様のタイミング調整により搬入時、搬送時共に搬送マグネット側２３とは反対方向に駆動するようにしてもよいし、タイミング調整を行わず、搬入時と搬出時とで反対方向に駆動するようにしてもよい。
　また、基板ホルダー８を縦置きする場合について説明したが、例えば上下方向に積層する場合（この場合、列方向は上下方向となる）にも本発明を適用可能である。また、上記実施形態では、基板の板厚方向に基板ホルダー８を積層させているが、基板の側面方向（面内方向）に積層させてもよい。
　また、上記実施形態では、可動式テーブル５を１配置間隔ｐ分ずつ進退させているが、これに限らず、例えば、２配置間隔ｐ分又はそれ以上ずつずらすようにしてもよい。例えば、搬送機構２０が１度に２個ずつ搬送するような場合は、２個ずつ空きスペースができるので、これを一気につめることができるように基板ホルダー８が搬送される配置間隔ｐ分ずつ（この例では２配置間隔ｐ分ずつ）、進退させてもよい。もちろん、１配置間隔ｐを２回繰り返して、つめてもよい。
　また、上記実施形態では、保持機構からの分離機能と列方向への駆動とを各保持機構に分けて行わせているが、一方の保持機構に双方を行わせてもよい。例えば、可動式テーブル５を上下方向にも駆動し、分離機構７の保持部材７１Ａを可動式テーブル５の下方に固定し、可動式テーブル５を下降させることで分離機構７へ基板ホルダー８を移し、可動式テーブル５が前進又は交代した後、保持部材７１Ａを上昇させることで再び可動式テーブル５に移すような構成としてもよい。この場合、例えば、上記可動式テーブル５の駆動機構５２の下方に、さらにシリンダなどの上下駆動装置を設け、駆動機構５２ごと動かすようにする。
　また、上記実施形態では、一方の保持機構（可動式テーブル５）のみ、列方向に駆動する構成としているが、第２の保持機構にも駆動機構を設けて、第１及び第２の保持機構の両方を交互に列方向に進退させるような構成としてもよい。
　また、上記基板ホルダー収納チャンバ―は、基板ホルダー８の真空保管、脱ガスのために用いているが、これに限らず、基板の脱ガスや隣室へ導入まで待機させる目的で、基板が搭載された状態の基板ホルダー８を収納する装置として使用してもよい。
　また、上記実施形態では、可動式テーブル５を動かすことで、可動式テーブル５内の基板ホルダー８の列方向位置を変更する構成としているが、図１１（ａ）に示すように、可動式テーブル５を動かすことで、分離機構７における基板ホルダー８の列方向配置を変更するようにしてもよい。この動作は、図１１に示すように、動作シーケンスを変更するだけで実現可能である。図１１は、基板ホルダー８搬出時に搬送マグネット２３側に詰める場合のシーケンス例を示す。なお、この場合、可動式テーブル５の最大保持可能数（溝５１ａ数）を分離機構７における最大保持可能数よりも小さく（搬送機構２０による１回の搬送数分だけ小さく）することが好ましい。また、列方向に駆動する可動式テーブルの列方向長さを短くできるので、更なる省スペース化が可能である。

Claims (12)

  1. 　複数の基板ホルダーを保持可能で、かつ、配列方向に移動可能なテーブル機構と、
    　前記基板ホルダーを前記テーブル機構から分離するための上下機構と、
    　前記テーブル機構と前記上下機構との連動により、前記テーブル機構における基板ホルダーの位置を移動させる連動機構と、
    　を備えることを特徴とする基板ホルダー保持装置。
  2. 　前記テーブル機構は、複数の基板ホルダーを並べて保持可能で、当該基板ホルダーの配列方向に所定ピッチで進退可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー保持装置。
  3. 　前記上下機構は、基板ホルダーを保持可能な保持部材を有し、
    　前記可動テーブルに対し前記保持部材を上げ、又は、前記保持部材に対し前記テーブル機構を下げることで、前記基板ホルダーと前記テーブル機構とを分離させることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー保持装置。
  4. 　前記保持部材は、前記テーブル機構における前記基板ホルダーの配列を維持して、基板ホルダーを保持可能に構成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板ホルダー保持装置。
  5. 　前記連動機構は、前記上下機構による動作と、前記テーブル機構による配列方向への移動動作と、を交互に行わせることで、前記テーブル機構における基板ホルダーの位置を移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板ホルダー保持装置。
  6. 　請求項１に記載の基板ホルダー保持装置が配置されていることを特徴とする基板ホルダー収納チャンバ。
  7. 　前記基板ホルダー保持装置が複数並列に配されていることを特徴とする請求項６に記載の基板ホルダー収納チャンバ。
  8. 　前記基板ホルダー保持装置と、
    　基板ホルダーをチャンバ外へ搬出するための搬送機構と、
    　前記テーブル機構の端部に保持される基板ホルダーを取り出し、前記搬送機構に移載する移載機構と、
    　を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板ホルダー収納チャンバ。
  9. 　前記基板ホルダー保持装置は、前記テーブル機構が前記基板ホルダーの正面方向に沿って複数の基板ホルダーを配列、保持するものであり、
    　前記搬送手段は、前記基板ホルダーの向きを変更することなく基板ホルダーを搬送可能に構成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板ホルダー収納チャンバ。
  10. 　前記基板ホルダー保持装置に保持される基板ホルダーの加熱機構を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板ホルダー収納チャンバ。
  11. 　前記加熱機構は、チャンバ上部に設置されるヒータを備え、
    　前記上下機構は、前記ヒータの近傍に基板ホルダーを持ち上げ可能であることを特徴とする請求項１０に記載の基板ホルダー収納チャンバ。
  12. 　請求項６に記載の基板ホルダー収納チャンバーと、前記基板ホルダーに基板を搭載させる基板供給チャンバと、前記基板ホルダーに搭載された基板に表面処理を施すプロセスチャンバと、を有することを特徴とするインライン型基板処理装置。
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