CN102373436A - 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法 - Google Patents

基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法 Download PDF

Info

Publication number
CN102373436A
CN102373436A CN2011101960584A CN201110196058A CN102373436A CN 102373436 A CN102373436 A CN 102373436A CN 2011101960584 A CN2011101960584 A CN 2011101960584A CN 201110196058 A CN201110196058 A CN 201110196058A CN 102373436 A CN102373436 A CN 102373436A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate holder
movable holding
holding unit
unit
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011101960584A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102373436B (zh
Inventor
东坂隆嗣
曾根浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Anelva Corp
Original Assignee
Canon Anelva Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Anelva Corp filed Critical Canon Anelva Corp
Publication of CN102373436A publication Critical patent/CN102373436A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102373436B publication Critical patent/CN102373436B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Abstract

提供基板保持件收纳装置、基板处理设备以及使用该基板保持件收纳装置的基板保持件移动方法，该基板保持件收纳装置能够减少占地面积。该装置包括：可动台(A)，其在板厚方向上并排地保持多个基板保持件并且前后移动；可动台(B)，其与可动台(A)平行地设置并且在板厚方向上并排地保持多个基板保持件，该可动台(B)前后移动；以及台间移送机构，其用于允许由停止在预定位置的可动台(A)和(B)中的一方保持的基板保持件被可动台(A)和(B)中的另一方保持。

Description

基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法
技术领域
本发明涉及用于将基板保持件收纳在对基板的表面进行预定处理的真空处理设备中的基板保持件收纳装置、基板处理设备以及使用该基板保持件收纳装置的基板保持件移动方法。 
背景技术
已知在串联式基板处理设备(in-line type substrate processing apparatus)中用基板保持件收纳室更换基板保持件来应对膜沉积在基板保持件上的系统(日本特开2005-120412和2003-355471号公报，日本特许第4377452号公报)。日本特开2005-120412或2003-355471号公报中公开的基板保持件收纳室包括多个输送导轨和输送导轨转动机构，其中，输送导轨设置有放射状配置的输送辊，输送导轨转动机构被驱动成以输送导轨的放射状中心作为轴线转动，从而允许基板保持件安装于各输送导轨。该系统被构造成使得输送导轨被轮流(rotationally)移动并连接至形成于收纳室的送入/送出口(一个位置)，由此收纳室中的基板保持件被装载并回收到串联式基板处理设备中。 
日本特开2005-120412和2003-355471号公报中公开的、采用了用于收纳基板保持件的转动系统的基板保持件收纳室要求输送导轨被放射状配置。放射状配置的输送导轨的半径由内置导轨的数量和导轨间隔确定。如果内置输送导轨的数量增加，则基板保持件必须配置成远离放射中心，因此增大了放射状配置的半径。由于放射状配置的特征，当输送导轨越靠近外周时， 绕放射中心的输送导轨间隔根据放射角而增大，因此在外周产生无用空间(死区)。上述缺点妨碍了基板保持件收纳室的尺寸的进一步减小。 
日本特开2005-120412和2003-355471号公报中公开的基板保持件收纳室具有放射状配置的收纳基板保持件。因此，由于基板保持件的配置范围宽，难以放置用于加热所有基板保持件的加热器。于是，加热器被固定到顶板(ceiling)上的两个位置，并且基板保持件必须通过转动机构转动，以确保加热时的温度分布。在通常采用的系统中，用于各基板保持件的热输入水平低，因此，包括升温的脱气加热(degasifying heating)需要长的时间和大的能量。 
日本特许第4377452号公报中公开的基板保持件收纳室具有平行配置的基板保持件，使得与用于收纳基板保持件的转动式结构相比减少了死区，另外，该装置具有简化的机构和减小的空间。由于收纳室的尺寸减小，所以基板保持件可被有效地加热。 
但是，日本特许第4377452号公报中公开的基板保持件收纳室被构造成使用竖直移动机构来输送所收纳的基板保持件。因此，当基板保持件上下移动时，反复发生金属之间或金属与树脂之间的接触，这会伴随基板保持件的竖直移动而产生粉尘。要求抑制该粉尘的产生。 
发明内容
本发明的目的是提供能够抑制占地面积(footprint)的基板保持件收纳装置、基板处理设备以及使用该基板保持件收纳装置的基板保持件移动方法。 
本发明的其它目的是提供产生较少粉尘的基板保持件收纳 装置、基板处理设备以及使用该基板保持件收纳装置的基板保持件移动方法。 
本发明的第一方面是一种用于收纳基板保持件的基板保持件收纳装置，其包括：室；第一可动保持单元，其设置在所述室内，并且所述第一可动保持单元被构造成允许在与重力方向交叉的第一方向上并排地保持多个所述基板保持件，所述第一可动保持单元能够在所述第一方向上前后移动；第二可动保持单元，其与所述第一可动保持单元平行地设置在所述室内，并且所述第二可动保持单元被构造成允许在所述第一方向上并排地保持多个所述基板保持件，所述第二可动保持单元能够在所述第一方向上前后移动；台间移送单元，其设置在所述室内，并且所述台间移送单元被构造成使保持在所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的一方的预定保持位置的所述基板保持件在与所述第一方向不同的方向上移动，从而使所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的另一方保持所述基板保持件。 
本发明的第二方面是一种基板处理设备，其包括：根据本发明的第一方面的基板保持件收纳装置；基板移送室，其用于将基板移送至所述基板保持件；以及处理室，其用于输送安装于所述基板保持件的所述基板并且进行真空处理。 
本发明的第三方面是一种根据本发明的第一方面的基板保持件收纳装置中的基板保持件移动方法，其中，通过交替地进行使所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的至少一方在所述第一方向上往复运动的操作和由所述台间移送单元使所述基板保持件移动的操作，使所述基板保持件在所述第一可动保持单元或所述第二可动保持单元中的保持位置任意移动。 
本发明对于简化装置结构和节省空间是有利的。用于配置基板保持件的区域的减小可实现有效加热。在本发明的实施方式中，在输送期间，基板保持件与所有的支承件(辊)接触，由此抑制由于磨损(接触)而引起的粉尘产生。 
附图说明
图1示意性地图示了根据本发明的实施方式的沉积装置的构造； 
图2A和图2B示意性地图示了根据本发明的实施方式的用于沉积装置的基板保持件； 
图3示出了根据本发明的实施方式的沉积装置与基板保持件收纳室的连接； 
图4A至图4C示出了根据本发明的实施方式的基板保持件收纳室的内部结构； 
图5A和图5B示出了根据本发明的实施方式的可动台的结构； 
图6A和图6B图示了根据本发明的实施方式的基板保持件输送机构的结构； 
图7图示了根据本发明的实施方式的装置间输送机构的结构； 
图8A和图8B示出了根据本发明的实施方式的基板保持件收纳室中的加热器的布局； 
图9是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图10A至图10C是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图11A至图11D是根据本发明的实施方式的基板保持件的 输送操作(顺序)的说明图； 
图12A至图12D是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图13A至图13F是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图14A至图14F是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图15是根据本发明的实施方式的基板保持件的输送操作(顺序)的说明图； 
图16A和图16B图示了根据本发明的实施方式的基板保持件收纳室的另一示例结构； 
图17图示了根据本发明的实施方式的基板保持件收纳室的另一示例结构； 
图18示意性地图示了根据本发明的实施方式的台间移送机构(台间移送单元)。 
具体实施方式
下文将说明根据本发明的实施方式的基板保持件收纳室和真空处理设备。将说明用于控制基板保持件收纳室中的基板保持件的位置的输送控制顺序。 
图1是示意性地图示了根据实施方式的串联式基板处理设备(真空处理设备)的构造的平面图。例如，该类型的真空处理设备可用作用于制造磁盘的设备。根据实施方式的基板处理设备具有环状(在图1中形成矩形环)连接和配置的多个真空室13。每一个真空室13均是经由专用或共用的排气系统排出空气的真空容器。各真空室13之间的边界设置有闸阀(gate valve)14，使得各真空室13以被保持在气密状态的方式连接。 
保持在基板保持件8中的基板12在基板处理设备中输送。在多个连接后的真空室13的内部形成移动路径。沿移动路径设置用于移动基板保持件8的磁体型输送机构(下文将说明)。在形成基板处理设备的真空室13中，用于将基板安装到基板保持件8上的基板供给室15和用于从基板保持件8回收基板的基板排出室16连接至均位于矩形配置的一边的相应的两个真空室13。基板供给室15和基板排出室16总称为基板移送室。均设置有方向改变机构的方向改变室17位于真空处理设备的四个角，用于使基板保持件8的输送方向改变90°。一个方向改变室17经由闸阀14连接至用作基板保持件收纳装置的基板保持件收纳室18。 
图2A和图2B示意性地图示了用于将基板12输送至沉积室中的预定位置以进行膜形成的基板保持件。图2A和图2B分别是基板保持件的主视图和侧视图。基板保持件8包括滑座(slider)11和保持件25，其中，滑座11具有用于在沉积室之间移动的机构，保持件25连接至滑座11并且设置有用于支撑基板12的多个基板支撑爪26。图2B示出了装置间输送机构20(装置间输送单元)和输送磁体23。 
根据实施方式的基板保持件8被构造成以使基板12的两个表面在真空室13中被同时处理的方式保持一个以上的基板12(图2A示出了两个基板)。滑座11的机械单元设置有在与基板表面平行的方向上延伸的磁体(永磁体)11a。基板保持件8与下面将要说明的输送机构的磁力磁耦合，并且沿着磁体11a的延伸方向被输送。 
图3示出了基板保持件收纳室18与沉积装置的连接。基板保持件收纳室18收纳新的和再生的/干净的基板保持件8，并且容纳已经从基板处理设备回收的用于更换的、沉积有膜的基板保持件8。收纳室收纳配备有真空振动传感器(加速度传感器)的 基板保持件，从而在输送故障时被装载在沉积装置中，由此可以对基板保持件进行适当的检测和测量。 
如上所述，基板保持件收纳室18经由闸阀14连接至方向改变室17。收纳在基板保持件收纳室18中的基板保持件8能够经由方向改变室17被给送到沉积装置中，或者使用过的基板保持件8能够被回收到基板保持件收纳室18中。 
方向改变室17中的输送单元17a是能够使基板保持件8的方向转动的机构。在沉积装置中的正常输送的情况下，输送单元17a改变已经从上游侧的用于前一处理的真空室13输送的基板保持件8的方向，以使基板保持件8与连接到下游侧的用于后续处理的真空室13的移动路径连接。 
在将基板保持件8从基板保持件收纳室18输送到方向改变室17之后，通过方向改变室17中的输送单元17a使基板保持件8的方向改变，以将基板保持件8输送至下游侧的真空室13，使得基板保持件8被从基板保持件收纳室18中送出。当回收基板保持件8时，无需操作方向改变室17以改变方向，就能够将已经从上游侧的真空室13输送的基板保持件8直接回收到基板保持件收纳室18中。这使得可以在不中断生产的情况下更换基板保持件8。 
将参照图4A至图8B说明基板保持件收纳室18的结构。图4A至图4C示意性地图示了基板保持件收纳室18。图4A是侧视图(截面图)，图4B是从上方观察的布局图，图4C是从前方观察的截面图。图5A和图5B示出了用于收纳基板保持件的可动台30。图5A和图5B分别是可动台的侧视图和主视图。 
基板保持件收纳室18包括两个可动台30(第一和第二可动保持单元)和作为台间移送单元的台间移送机构31，其中，可动台30用于保持多个基板保持件8，台间移送机构用于在真空容 器(室)中的两个可动台30之间输送基板保持件8。基板保持件收纳室18包括用作装置间输送单元的装置间输送机构20和用作加热器的加热器4(加热单元32)，其中，装置间输送机构20用于在方向改变室17和可动台30之间输送基板保持件8，加热器用于加热基板保持件8。多个可动台30和台间移送机构31的组合将总称为可动台机构。 
在板厚方向上排列的、均作为保持基板保持件8的构件的两个可动台30设置在基板保持件收纳室18中。由于可动台30被构造成以竖立状态保持基板保持件8，所以基板保持件8的板厚方向是与重力方向交叉的第一方向。均能够保持单个基板保持件8的台导轨30a(导轨)互相平行地设置于可动台30的上表面。根据实施方式的基板保持件收纳室18包括两个可动台30。但是，可采用三个以上的可动台，并且也可设置任意数量的台导轨30a。 
台导轨30a是框架状构件，其以不使保持在可动台30上的基板保持件8掉落或滚落的方式支撑基板保持件8，台导轨30a设置有用于在下侧支撑基板保持件8的引导辊40和用于侧向支撑基板保持件8的引导辊41，以进行位置控制。引导辊40和41用于引导在两个可动台30、30之间移动的基板保持件8。 
可动台30设置有用于使可动台30在保持件排列方向(第一方向)上移位的驱动机构42。驱动机构42使可动台30水平地前后(保持件排列方向)移动。根据实施方式的驱动机构42是包括连接到驱动源的滚珠丝杠43和连接到可动台30的下部的螺母构件的致动器。螺母构件与在可动台30的长度方向上延伸的滚珠丝杠43螺纹接合。 
在控制器100的控制下，滚珠丝杠43由驱动源(马达)驱动而转动。螺母构件通过滚珠丝杠43的转动而前后(保持件排列 方向)移动，使得连接到螺母构件的可动台30前后移动。可采用任意致动器作为驱动机构42，而不限于滚珠丝杠43，例如，可采用诸如气缸或液压缸等缸体机构，以及像下述的输送机构20一样通过磁耦合进行驱动的磁体致动器，只要可动台30能够前后移动即可。 
在实施方式中，控制器100形成为计算机，其能够根据存储在控制器100的存储器中的程序控制可动台30、台间移送机构31和装置间输送机构20的操作。 
图6A和图6B示意性地示出了台间移送机构31(台间移送单元)。台间移送机构31设置在可动台30的下部的预定位置，并且包括竖直移动机构61和辊转动机构(摩擦输送机构)62。图4A至图5B示出了两个台间移送机构31。但是，可采用三个以上的台间移送机构31。 
在驱动机构42使可动台30前后移动时，台间移送机构31(摩擦输送机构62)在下部位置待机(见图6A)。具体地，控制器100驱动竖直移动机构61以使台间移送机构31移动至离开基板保持件8的下表面的位置。在该情况下，可动台30上的基板保持件8被保持在台导轨30a的引导辊40上。 
当在两个可动台30之间输送基板保持件8时，摩擦输送机构62在使收纳将被输送的基板保持件8的台导轨30a保持在特定位置(摩擦输送机构62的正上方)的状态下升高(见图6B)。具体地，控制器100驱动竖直移动机构61，以使台间移送机构31移动，使得输送辊63与基板保持件8的下表面接触。可动台30上的基板保持件8被摩擦输送机构62的输送辊63(推进单元)升高到略高的水平。之后，通过输送辊63的转动进行摩擦输送。输送辊63在使基板保持件8由此升高的状态下转动，使得基板保持件8在两个可动台30之间被输送。 
通过利用轴连接气缸和真空机构(in-vacuum mechanism)来构造用于使台间移送机构31竖直移动的竖直移动机构61。但是，可采用任意机构，只要台间移送机构31能竖直(重力方向)移动即可。输送辊63通过齿轮接合而同时转动。输送辊63以不使设置在可动台30上的引导辊40(见图5A和5B)之间发生干涉的节距(位置)设置。输送辊63能够向上移动，而不与引导辊40接触。 
在实施方式中，输送辊63通过马达的转动和齿轮的接合而被(控制器100)驱动。磁性转动导入单元64用于将驱动从大气导入真空室中。也可采用利用磁性流体的转动导入单元。不仅可采用辊摩擦类型的输送，而且可采用磁性类型(磁性螺杆类型、线性马达类型)的输送。 
图7示意性地图示了作为装置间输送单元的装置间输送机构20。装置间输送机构20利用磁力在可动台30的预定位置和方向改变室17之间输送基板保持件8。 
装置间输送机构20(装置间输送单元)具有作为主要部件的输送磁体(永磁体)23、诸如马达等用于产生转动驱动力的驱动源21以及用于将驱动源21的转动转换成围绕输送磁体23的轴线的转动的转动方向转换机构22。输送磁体23是所谓的磁性螺杆，其具有螺旋地形成于在基板保持件的移动方向上沿长度方向配置的轴向构件的表面上的诸如N极和S极的磁极。输送磁体23绕轴线的转动允许沿轴线方向输送经由永磁体11a磁耦合的基板保持件8。 
根据实施方式的装置间输送机构20被固定到通向方向改变室17的输送线路，并且通过可动台30使基板保持件8靠近输送磁体23来进行用于位置控制的磁性输送。在实施方式中，输送机构不仅可以是磁耦合的形式，而且可以是线性输送驱动型的形 式。 
台导轨30a在主视图中具有框架形状，并且允许输送磁体23贯穿内部。这使得可以输送配置在台导轨30a上的除了图4A和图4B所示的最右侧的基板保持件之外的基板保持件8。也就是说，装置间输送机构20用于输送保持在可动台30上的基板保持件中的最靠近输送磁体(永磁体)23的基板保持件8。 
图8A和图8B示出了基板保持件收纳室中的加热器的配置。图8A示出了从上方看的配置，图8B是从前方看的截面图。加热器4是用于加热基板保持件8以进行脱气的热产生器，加热器4设置在基板保持件8的上方，使得当基板保持件8定位在上侧时加热器4和基板保持件8彼此不接触。 
作为加热器4，可采用能够利用辐射热加热基板保持件8的灯式加热器，以及经由气体的加热来加热基板保持件8的护套式加热器(sheath heater)。通过利用升高基板保持件8的保持件竖直移动机构(未示出)使基板保持件8更靠近加热器4，能够获得更好的加热效果。作为保持件竖直移动机构，可采用用于使可动台30竖直移动或仅使基板保持件8竖直移动的保持件竖直移动机构。 
可以通过导入高温气体来代替加热器4或与加热器4一起加热基板保持件8。加热可以在室的压力状态下进行，例如，加压状态、大气状态或真空状态。 
将基于图9至图13F说明用于输送基板保持件收纳室18中的基板保持件8的操作。图9中示出的基板保持件收纳室18包括两个可动台30(下文中称为可动台A和B)，每个可动台均能够收纳15个基板保持件。这两个可动台A和B分别与第一可动保持单元和第二可动保持单元对应。 
可动台A包括第1至第15台导轨30a，可动台B包括第16至第 30台导轨30a。每个台导轨30a均能够保持一个基板保持件8。驱动机构42能够使各可动台A和B移动与台导轨30a的长度的6倍(台导轨30a在短轴方向上的长度的6倍)长度对应的距离。具体地，如图9所示，各可动台A和B被允许在从向前五个节距(台导轨30a的长度的五倍)至向后一个节距(台导轨30a的长度)的范围移动。 
在两个位置设置用于在可动台A和B之间输送基板保持件8的台间移送机构31(31a、31b)，在一个位置设置用于相对于方向改变室17输送基板保持件8的装置间输送机构20，台间移送机构31和装置间输送机构20在图9中未示出。更具体地，参照图10A至图10C，台间移送机构31设置在台A的第6和第11位置的下方，装置间输送机构20被设置成移送保持在第1位置的基板保持件8。尽管图9示出了基板保持件8被保持在每一个台导轨30a上的状态，为了简化说明，若干基板保持件8被不同地着色。也就是说，图中的保持在台A的第6至第10位置和台B的第21至第25位置的基板保持件8的颜色被改变成与由其它台导轨30a保持的基板保持件8的颜色不同。该颜色分类也应用到图10A至图16B。 
将参照图10A至图10C说明用于将分别收纳在第1至第5和第16至第20台导轨中的基板保持件8输送至沉积装置(方向改变室17)的操作。具体地，控制器100控制驱动机构42，以将台导轨移动至如下位置：在该位置，使期望被输送的基板保持件8靠近装置间输送机构20的输送磁体23。控制器100还控制驱动源21以使输送磁体23转动，使得它们被顺次输送至方向改变室17。各可动台A和B具有可朝前移动与五个节距对应的量的移动范围，如上所述的10个基板保持件可仅通过使可动台A和B在长度方向上滑动而被移动至邻近输送磁体23的位置。在本实施方式中，基板保持件8经由引导辊40和41与台导轨30a接触。当通过 转动输送磁体23而输送基板保持件8时，引导辊40和41也一起转动。这使得可以相对于引导辊40和41平顺地移动基板保持件8，从而减少在输送基板保持件时产生的粉尘。 
将参照图11A至图11D以及图12A至图12D说明用于将分别收纳在第6至第10和第21至第25台导轨中的基板保持件输送至沉积装置的操作。第6至第10和第21至第25台导轨位于可动台A和B的不存在装置间输送机构20的移动范围中的位置。换句话说，仅通过驱动机构42操作可动台A和B不能使第6至第10和第21至第25台导轨移动至如下位置：在该位置，能够由装置间输送机构20进行移送。 
因此，首先，台间移送机构31被用于改变保持在可动台A和B上的基板保持件8的位置。例如，可通过进行如下操作来改变由第6台导轨保持的基板保持件8的位置。控制器100控制可动台A的驱动机构42，以使可动台A上的位于台间移送机构31(31a)上方的第6台导轨移动。同样地，控制器100控制可动台B的驱动机构42，以使可动台B上的位于台间移送机构31(31a)上方的第20台导轨(空的)移动(见图11A)。由此，可动台A和B停止在预定位置。控制器100控制台间移送机构31(31a)的面对可动台A的竖直移动机构61，以升高台间移送机构31(31a)，使得由第6台导轨保持的基板保持件8接触输送辊63。同样地，控制器100控制台间移送机构31(31a)的面对可动台B的竖直移动机构61，以升高台间移送机构31(31a)。然后，控制器100分别操作台间移送机构31(31a)的面对可动台A和B的磁性转动导入单元64。由此，台间移送机构31(31a)的面对可动台A的输送辊63转动，并且台间移送机构31(31a)的面对可动台B的输送辊63与上述转动连动地转动。这允许可动台A上的第6台导轨将基板保持件输送至可动台B上的第20台导轨(见图11B)。 
在本实施方式中，在使输送辊63与引导辊41接触的状态下，设置在第6台导轨上的基板保持件8可被输送至第20台导轨。这使得可以相对于输送辊63和引导辊41平顺地移动基板保持件8，由此减少在输送基板保持件时产生的粉尘。 
然后，被输送至第20台导轨的(位置改变的)基板保持件能够由驱动机构42移动至如下位置：在该位置，允许装置间输送机构20进行移送，从而将基板保持件送出到沉积装置(见图11C和图11D)。 
同样地，由台间移送机构31(31a)将可动台B上的第25台导轨输送至可动台A上的第5台导轨(见图12A和图12B)。可动台A上的第5台导轨被移动至如下位置：在该位置，允许装置间输送机构20进行将基板保持件送出至沉积装置的移送(见图12C和图12D)。 
将参照图13A至图13F说明用于将收纳在第11至第15和第26至第30台导轨中的基板保持件输送至沉积装置的操作。第11至第15和第26至第30台导轨位于可动台A和B的不存在装置间输送机构20的移动范围(五个节距)中的位置。换句话说，仅通过驱动机构42操作可动台A和B不能使第11至第15和第26至第30台导轨移动至如下位置：在该位置，允许装置间输送机构20进行移送。因此，首先，利用台间移送机构31a和31b反复进行多次输送，以改变保持在可动台A和B上的基板保持件8的位置。 
例如，当第11台导轨上的基板保持件8的位置被改变时，可动台A上的第11台导轨被移动至台间移送机构31b上方的位置，并且可动台B上的第25台导轨(空的)被移动至台间移送机构31b上方的位置(见图13A)。然后，台间移送机构31b被升高，使得基板保持件8被从可动台A上的第11台导轨输送至可动台B上 的第25台导轨(见图13B)。 
基板保持件8已被输送至的第25台导轨被移动至台间移送机构31a上方的位置，并且可动台A上的第5台导轨(空的)被移动至台间移送机构31a上方的位置(见图13C)。之后，台间移送机构31a被升高以将基板保持件8从可动台B上的第25台导轨输送至可动台A上的第5台导轨(见图13D)。输送至第5台导轨的基板保持件8被移动至如下位置：在该位置，允许装置间输送机构20进行移送。这使得可以将基板保持件输送至沉积装置(见图13E和图13F)。 
将参照图14A至图14F说明用于将收纳在第30台导轨中的基板保持件送至沉积装置的操作。在该情况下，利用台间移送机构31a和31b反复进行多次输送，以改变保持在可动台A和B上的基板保持件8的位置。 
可动台B上的第30台导轨和可动台A上的第10台导轨被移动至台间移送机构31b上方的位置，使得基板保持件8被从第30台导轨输送至第10台导轨(见图14A和图14B)。然后，可动台A上的第10台导轨和可动台B上的第20台导轨被移动至台间移送机构31a上方的位置，使得基板保持件8被从第10台导轨输送至第20台导轨(见图14C和图14D)。 
与图13F所示的操作一样(见图13F)，由可动台B上的第20台导轨保持的基板保持件8被移动至如下位置：在该位置，允许装置间输送机构20进行移送，从而将基板保持件送出到沉积装置。由可动台B上的第20台导轨保持的基板保持件8可以在被移送至可动台B上的第16台导轨之后被送出到沉积装置(见图14E和图14F)。基板保持件收纳室18能够将被任意一个台导轨(第1至第30台导轨)保持的基板保持件8送出到沉积装置(方向改变室17)。 
当在基板保持件收纳室18中回收从沉积装置(方向改变室17)输送的基板保持件8时，所回收的基板保持件8可被任意的台导轨(第1至第30台导轨)保持。在该情况下，可动台A和B上的台导轨被部分设定为不收纳基板保持件8的空导轨，以允许基板保持件被顺次送出、送入以及跳跃移送。术语“空导轨”是指临时保持将被收纳在其它导轨中的基板保持件8的台导轨。任意台导轨可被设定为空导轨。 
例如，如图15所示，第1、11、20和30导轨被设定为不收纳基板保持件的导轨(空导轨)。从沉积装置回收的基板保持件8可仅通过空导轨被输送至收纳导轨30(最内侧部分)。具体地，从沉积装置回收的基板保持件8被第1台导轨接收，之后，通过可动台B和台间移送机构31a在长度方向上的操作被移动至第20台导轨。然后，可动台A和台间移送机构31a在长度方向上的操作将基板保持件从第20台导轨移动至第11台导轨。同样地，可动台B和台间移送机构31b在长度方向上的操作将基板保持件移动至第30台导轨。如果基板保持件8被收纳在除上述空台导轨之外的台导轨中，则上述顺序允许基板保持件8被回收和收纳在任意位置的台导轨中。 
将说明根据实施方式的基板保持件收纳室18的另一示例结构。上述基板保持件收纳室18包括两个可动台(A和B)。但是，多个可动台进一步允许增加待收纳的基板保持件8的数量。例如，如图16A和图16B所示，基板保持件收纳室28和38可分别设置有三个和四个可动台。增加台间移送机构31的数量可减小各可动台的移动范围，由此进一步节省空间。 
本发明包括至少两个可动台(可动保持单元)，每个可动台均被构造成具有在与重力方向交叉的第一方向上排列的多个基板保持件，使得这些可动台中的每一个都能在第一方向上前 后移动。能够在第一方向(长度方向)上前后移动的各可动台被允许保持基板保持件，并且包括台导轨(作为预定保持位置的基板保持区域)，台导轨被构造成使基板保持件在与第一方向不同的方向(例如，与第一方向正交的方向)上移动。各可动台均具有台间移送机构(可动保持单元之间的移送单元)，台间移送机构将保持在一个可动台上的基板保持件移动至另一个可动台，从而在相邻的可动台之间保持基板保持件。在上述结构中，控制器(例如，控制器100)执行控制，以使这两个可动台在第一方向上移动，使得用于将待输送的基板保持件保持在可动台上的台导轨和与所述可动台相邻的可动台上的台导轨与台间移送机构相关联。这使得可以将基板保持件定位在基板保持件收纳室中的多个可动台上的期望位置。另外，设置在多个可动台上的任意位置的基板保持件可被输送至基板保持件收纳室的外部。 
图17示出了插入室80安装到基板保持件收纳室18的状态。插入室80包括能够向大气侧打开的门阀DV，并且经由闸阀14连接至基板保持件收纳室18。插入室80与基板保持件收纳室18的连接允许从大气侧直接将基板保持件8送入基板保持件收纳室18或直接将基板保持件8从基板保持件收纳室18送出。这使得可以在保持基板保持件收纳室18的真空状态的情况下向沉积装置添加基板保持件8或从沉积装置取出基板保持件8。 
为了节省空间，在基板保持件收纳室内，基板保持件8以竖立配置而不是在平面中配置的状态被保持。用于加热基板保持件8的加热器4可设置在侧壁面，或者可设置能够使加热器4移动的机构以减小加热器4距基板保持件8的距离，从而提高加热效率。 
图18示意性地示出了根据本发明的另一实施方式的台间移 送机构51(台间移送单元)。可采用台间移送机构51来代替使用台间移送机构31。台间移送机构51被安装到可动台30(可动台A和B)上的预定台导轨30a，并且包括用作推进单元的输送辊63和用于驱动输送辊63的驱动单元65。在不使用竖直移动机构61和引导辊40的情况下构造台间移送机构51。 
图18示出了设置有台间移送机构51的一个台导轨30a。所有的台导轨30a都可设置有对应的台间移送机构51。台间移送机构51具有总是与基板保持件8接触的输送辊63。这使得可以在任意定时将基板保持件8给送到另一个可动台30。在基板保持件8保持固定不动的状态下，输送辊63被固定。控制器100控制设置在可动台A上的台导轨30aA处的驱动单元65A，以使安装到台导轨30aA的输送辊63A转动。同时，控制器100控制安装到可动台B上的台导轨30aB处的驱动单元65B，以使安装到台导轨30aB的输送辊63B转动，其中，台导轨30aB定位在台导轨30aA与第一方向交叉的方向上。也就是说，输送辊63A和63B彼此连动地转动。这使得可以将基板保持件8从台导轨30aA输送至台导轨30aB。 
输送辊63被用作台间移送机构51用的推进单元。线性马达可设置在面对永磁体11a的位置。因为推进单元不与基板保持件8接触，因此，用线性马达作为推进单元对于进一步减少零件是有效的。当所有的台导轨30a都设置有对应的台间移送机构51时，可同时移送多个基板保持件8。 

Claims (8)

1.一种基板保持件收纳装置，其用于收纳基板保持件，所述基板保持件收纳装置包括：
室；
第一可动保持单元，其设置在所述室内，并且所述第一可动保持单元被构造成允许在与重力方向交叉的第一方向上并排地保持多个所述基板保持件，所述第一可动保持单元能够在所述第一方向上前后移动；
第二可动保持单元，其与所述第一可动保持单元平行地设置在所述室内，并且所述第二可动保持单元被构造成允许在所述第一方向上并排地保持多个所述基板保持件，所述第二可动保持单元能够在所述第一方向上前后移动；
台间移送单元，其设置在所述室内，并且所述台间移送单元被构造成使保持在所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的一方的预定保持位置的所述基板保持件在与所述第一方向不同的方向上移动，从而使所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的另一方保持所述基板保持件。
2.根据权利要求1所述的基板保持件收纳装置，其特征在于，所述基板保持件收纳装置还包括装置间移送单元，所述装置间移送单元在所述基板保持件收纳装置和连接到所述基板保持件收纳装置的另一室之间移送由所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的一方保持的所述基板保持件。
3.根据权利要求1所述的基板保持件收纳装置，其特征在于，设置多个所述台间移送单元。
4.根据权利要求1所述的基板保持件收纳装置，其特征在于，
所述台间移送单元包括能够被转动控制的推进单元，并且所述推进单元被构造成能够在由所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元保持的所述基板保持件接触所述推进单元的位置和另一位置之间移动；以及
当所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元停止在预定位置时，所述台间移送单元移动至如下位置：在该位置处，所述推进单元与被保持在所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的一方的预定位置处的所述基板保持件接触。
5.根据权利要求1所述的基板保持件收纳装置，其特征在于，
所述台间移送单元包括能够被转动控制的推进单元；
在所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中均设置所述推进单元；以及
当所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元停止在预定位置时，设置于所述第一可动保持单元的推进单元和设置于所述第二可动保持单元的推进单元彼此连动地操作，其中，设置于所述第一可动保持单元的推进单元和设置于所述第二可动保持单元的推进单元在与所述第一方向正交的方向上彼此面对。
6.根据权利要求1所述的基板保持件收纳装置，其特征在于，所述基板保持件收纳装置还包括加热单元，所述加热单元设置在所述室内，并且所述加热单元被构造成加热由所述第一可动保持单元或所述第二可动保持单元保持的所述基板保持件。
7.一种基板处理设备，所述基板处理设备包括：
权利要求1所述的基板保持件收纳装置；
基板移送室，其用于将基板移送至所述基板保持件；以及
处理室，其用于输送安装于所述基板保持件的所述基板并且进行真空处理。
8.一种权利要求1所述的基板保持件收纳装置中的基板保持件移动方法，其中，通过交替地进行使所述第一可动保持单元和所述第二可动保持单元中的至少一方在所述第一方向上往复运动的操作和由所述台间移送单元使所述基板保持件移动的操作，使所述基板保持件在所述第一可动保持单元或所述第二可动保持单元中的保持位置任意移动。
CN201110196058.4A 2010-07-09 2011-07-11 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法 Active CN102373436B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-156324 2010-07-09
JP2010156324A JP5582895B2 (ja) 2010-07-09 2010-07-09 基板ホルダーストッカ装置及び基板処理装置並びに該基板ホルダーストッカ装置を用いた基板ホルダー移動方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102373436A true CN102373436A (zh) 2012-03-14
CN102373436B CN102373436B (zh) 2014-03-12

Family

ID=45437652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110196058.4A Active CN102373436B (zh) 2010-07-09 2011-07-11 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9200362B2 (zh)
JP (1) JP5582895B2 (zh)
CN (1) CN102373436B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG11201406746RA (en) 2012-04-19 2015-03-30 Intevac Inc Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
JP6231078B2 (ja) * 2012-04-26 2017-11-15 インテヴァック インコーポレイテッド 真空プロセスのためのシステム構成
SG10201807710WA (en) * 2014-02-20 2018-10-30 Intevac Inc System and method for bi-facial processing of substrates
CN106688088B (zh) 2014-08-05 2020-01-10 因特瓦克公司 注入掩膜及对齐
JP2016072256A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び基板処理方法
US9637319B1 (en) * 2016-09-02 2017-05-02 Amazon Technologies, Inc. Tote handling systems and methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288888A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Anelva Corp 基板搬送装置及びそれを用いた基板処理装置
JP2005120412A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Anelva Corp 成膜装置
CN1929109A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 东京毅力科创株式会社 基板定位装置和基板收纳单元
US20100129539A1 (en) * 2008-09-30 2010-05-27 Canon Anelva Corporation Substrate holder mounting device and substrate holder container chamber

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4699556A (en) * 1984-05-17 1987-10-13 Proconics International, Inc. Object handling apparatus
US4986729A (en) * 1989-04-24 1991-01-22 Proconics International, Inc. Wafer transfer apparatus
WO2009153856A1 (ja) 2008-06-17 2009-12-23 キヤノンアネルバ株式会社 防着カバー付きキャリアおよび防着カバー着脱装置
JP5657948B2 (ja) 2009-09-02 2015-01-21 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置及び基板移載方法
JP5539019B2 (ja) * 2010-05-19 2014-07-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板支持装置及び真空処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002288888A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Anelva Corp 基板搬送装置及びそれを用いた基板処理装置
JP2005120412A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Anelva Corp 成膜装置
CN1929109A (zh) * 2005-09-05 2007-03-14 东京毅力科创株式会社 基板定位装置和基板收纳单元
US20100129539A1 (en) * 2008-09-30 2010-05-27 Canon Anelva Corporation Substrate holder mounting device and substrate holder container chamber

Also Published As

Publication number Publication date
CN102373436B (zh) 2014-03-12
JP2012019116A (ja) 2012-01-26
US9200362B2 (en) 2015-12-01
US20120006257A1 (en) 2012-01-12
JP5582895B2 (ja) 2014-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102373436B (zh) 基板保持件收纳装置、基板处理设备及基板保持件移动法
KR20190087998A (ko) 기판치수를 전자동으로 검출하는 장치, 기판검출라인 및 이의 검출방법
CN203998096U (zh) 用于管式pecvd的石墨舟自动装卸片装置
WO2019010944A1 (zh) 一种石墨舟自动装卸片设备
JP2010157767A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
CN105374730B (zh) 一种用于太阳能电池片转篮的机械手及其双机头转运装置
US10081860B2 (en) Vacuum deposition apparatus and vapor deposition method
JP2020161509A (ja) ウェハ取り出し分離装置及び方法
CN1877451A (zh) 基板处理系统及基板处理方法
JP2019518862A (ja) 複数の材料を基板上に堆積するための真空システムおよび方法
EP2537956A1 (en) Thin film manufacturing apparatus, thin film manufacturing method, and method for maintaining thin film manufacturing apparatus
CN106882596B (zh) 基板上下料系统、基板上料方法及基板下料方法
CN1282763C (zh) 用以形成薄膜的可在基片和防镀片之间改变距离的喷镀设备
CN114937629B (zh) 一种MiniLED针刺转移设备
CN114203861B (zh) 一种太阳能光伏电池低压水平热处理多功能系统
JP4377452B1 (ja) 基板ホルダー収納チャンバ、インライン型基板処理装置及び磁気ディスクの製造方法
CN206384229U (zh) 装箱整理装置
CN110901979B (zh) 一种空调冷凝器单元包装生产线及包装方法
CN105220126A (zh) 冷却装置、加载腔室及半导体加工设备
CN102677017B (zh) 装卸料机构、cvd设备和该cvd设备的控制方法
JP5150575B2 (ja) 基板ホルダー保持装置及び基板ホルダー収納チャンバ
CN203918746U (zh) 一种玻璃直线弧形机
CN215163118U (zh) 装载机台及pecvd设备
CN215163123U (zh) 转运装置、装载机台及pecvd设备
CN103451630B (zh) 基片装载装置和pecvd设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant