JPH06183524A - キャリアカセットの管理方法および管理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリアカセットの劣化状態（清浄度、形
状、静電気量）を、前記キャリアカセットの用途別に自
動で管理する。 【構成】 キャリアカセットを、前記キャリアカセット
に設けられるキャリアカセット識別コード単位に管理す
るキャリアカセットの管理方法および管理装置であっ
て、前記管理装置は、全体を管理するホストコンピュー
タ５０と、ショップごとに前記キャリアカセットを保管
する拡散／インプラ／アニール処理ショップ内ウェハキ
ャリアカセット自動ストッカ５８と、半導体ウェハに処
理を施す半導体ウェハ処理装置２２と、ウェハキャリア
カセットの使用来歴を判定するウェハキャリアカセット
使用来歴（アクセス回数）判定装置２５と、ウェハキャ
リアカセットを洗浄するキャリアカセット洗浄装置２６
とから構成されるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、板状物（特に、半導体
ウェハや液晶基板、磁気ディスク等）を収容するキャリ
アカセットの状態量を自動的に所定状態量範囲内に管理
する技術に関するものである。

【０００２】例えば、半導体ウェハ製造処理工程に用い
るキャリアカセットの清浄度、または形状寸法精度、ま
たは静電気量の状態量を独立させて所定範囲に管理する
技術に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、ウェハキャリアカセットは、フッ
素樹脂製ウェハキャリアカセットが主流に用いられてい
る。

【０００４】このフッ素樹脂製ウェハキャリアカセット
の清浄度を維持する手段として、例えば、「月刊Ｓｅｍ
ｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌｄ誌（１９９２年３月
号）」１２１頁から１２７頁に記載されているように、
ＩＰＡ水溶液を用いたジェットスプレー洗浄方式が報告
されている。

【０００５】さらに、半導体ウェハキャリアカセットの
形状寸法を簡易的に、光学式によって検査する装置が、
キョーエイセミコン株式会社より、ウェハキャリア検査
装置、型式ＣＡ−００８として市販されている。

【０００６】一方、帯電防止用ウェハキャリアカセット
として、Ｆｌｕｏｒｏｗａｒｅ，Ｉｎｃ．社よりカーボ
ンファイバー入りＰＥＥＫ（Ｐｏｌｙ−ｅｔｈｅｒ Ｅ
ｔｈｅｒ Ｋｅｔｏｎｅの略）製のウェハキャリアカセ
ットが市販されている。

【０００７】さらに、カーボン粉末含有ポリプロピレン
製および、界面活性剤塗込みポリプロピレン製の帯電防
止用ウェハキャリアカセットが市販されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来、ウェ
ハキャリアカセットの劣化状態（清浄度、形状変化、静
電気量等）を自動で、かつ、全体を管理する方法は実施
されていなかった。

【０００９】また、前記従来技術において説明したウェ
ハキャリアカセットの状態を管理する個々の装置に関し
ても、以下のような課題が残されている。

【００１０】（１）．ウェハキャリアカセットの清浄度
を維持する手段として、前記したＩＰＡ水溶液を用いた
ジェットスプレーによって、ウェハキャリアカセットを
洗浄する方法があるが、収容される半導体ウェハ上に
は、半導体素子パターンをパターニングするホトレジス
ト膜が塗布されている場合があり、前記ホトレジスト膜
が塗布された半導体ウェハを、洗浄済のウェハキャリア
カセットに１回でもアクセスすると、ウェハキャリアカ
セットがホトレジストにより汚染される。

【００１１】（２）．ウェハキャリアカセットの形状寸
法精度値を維持する手段として、キョーエイセミコン株
式会社製のウェハキャリア検査装置（型式；ＣＡ−００
８）が使用されている。

【００１２】ところが、ウェハキャリアカセットを洗浄
する際に、ウェハキャリアカセットが変形してしまうこ
とがあるため、ウェハキャリアカセットの変形に対する
管理は非常に面倒である。

【００１３】（３）．ウェハキャリアカセットの静電気
量を所定静電気量以下に管理する手段であるＦｌｏｕｏ
ｒｏｗａｒｅ Ｉｎｃ．社のカーボンファイバー入りＰ
ＥＥＫ製半導体ウェハキャリアカセットは、静電気量除
去効果はあるが、耐薬品性に課題がある。

【００１４】また、前記カーボンファイバー入りＰＥＥ
Ｋ製半導体ウェハキャリアカセットを長時間使用する
と、静電気量除去効果が劣化する。特に、カーボン粉末
含有ポリプロピレン製および、界面活性剤塗込みポリプ
ロピレン製の帯電防止用半導体ウェハキャリアカセット
は、静電気除去効果が劣化する。

【００１５】一方、フッ素樹脂製ウェハキャリアカセッ
トでは、「月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｌ
ｄ誌１９９２年３月号」１２１頁から１２７頁に記載さ
れている洗浄処理により、一時的にフッ素樹脂製ウェハ
キャリアカセットの静電気量が低減できても、種々の半
導体ウェハ処理装置にフッ素樹脂製ウェハキャリアカセ
ットをアクセスすることにより、静電気量が増加する問
題がある。

【００１６】したがって、以上のようなウェハキャリア
カセットの状態を管理する個々の装置についての課題を
低減させるために、ウェハキャリアカセットの劣化状態
を自動的に、かつ、全体を管理する必要がある。

【００１７】なお、従来の管理装置におけるウェハキャ
リアカセットは、収容される半導体ウェハと１対１の関
係であって、処理の初めから終わりまで、同じ１つのウ
ェハキャリアカセットに収容されたまま全処理工程を通
過するというものである。そのため、収容される半導体
ウェハのレジスト膜やメタル膜による汚れの問題や、形
状変形等の問題がある。

【００１８】そこで、本発明の目的は、キャリアカセッ
トの劣化状態（清浄度、形状変形、静電気量）を、前記
キャリアカセットの用途別に自動で管理するキャリアカ
セットの管理技術を提供することにある。

【００１９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００２１】すなわち、キャリアカセットを清浄で、か
つ、変形がなく、静電気量値をある範囲内に管理する手
段は、キャリアカセットに設置されるキャリアカセット
識別コードを識別することによって、キャリアカセット
の使用来歴と、収容される板状物（特に、半導体ウェハ
や液晶基板、磁気ディスク等）の処理来歴とをキャリア
カセット識別コード単位にコンピュータによって管理す
るものである。

【００２２】さらに、前記キャリアカセットの使用来歴
は、キャリアカセットの洗浄要否判定、またはキャリア
カセットの形状寸法精度検査要否判定、またはキャリア
カセットの静電気量検査要否判定を自動的に行うもので
ある。

【００２３】また、前記板状物の処理来歴は、板状物の
考えられる状態をグループ分けし、それぞれのグループ
に対して、使用するキャリアカセットをグループ別にキ
ャリアカセット識別コード単位で行うものである。

【００２４】

【作用】前記した手段によれば、キャリアカセットを、
キャリアカセット単位に、キャリアカセットの洗浄来歴
情報、またはキャリアカセットの形状寸法精度検査来歴
情報、またはキャリアカセットの静電気量検査情報等の
劣化状態を表す情報を単独項目もしくは複数項目組合せ
て自動的に管理できる。

【００２５】また、収容される板状物（特に、半導体ウ
ェハや液晶基板、磁気ディスク等）の処理来歴情報をキ
ャリアカセット単位に自動的に管理できる。

【００２６】この結果、キャリアカセット単位に、キャ
リアカセットを用途別に管理することができ、さらに、
キャリアカセットの清浄度、またはキャリアカセットの
形状寸法精度値、またはキャリアカセットの静電気量値
を単独パラメータ値もしくは、複数パラメータ値として
所定範囲内に制御することができる。

【００２７】

【実施例】図１は、本発明の一実施例であるウェハキャ
リアカセットの管理装置における管理体系を示す概念図
である。

【００２８】また、図２は、本発明の一実施例である拡
散／インプラ／アニール処理ショップにおけるウェハキ
ャリアカセットの管理装置の一例を示す構成図である。

【００２９】さらに、図３は、本発明の一実施例である
各ショップ（半導体ウェハが施される処理によって分け
られるグループであって、本実施例においては、図１に
示すように、５つのグループに分けられる）におけるウ
ェハキャリアカセットの洗浄−形状−静電気量管理を示
すフローチャートである。

【００３０】なお、図４は、各ショップにおけるウェハ
キャリアカセットの洗浄−形状管理を示すフローチャー
トであり、図５は、各ショップにおけるウェハキャリア
カセットの洗浄−静電気量管理を示すフローチャートで
あり、図６は、各ショップにおけるウェハキャリアカセ
ットの洗浄管理を示すフローチャートであり、図７は、
各ショップにおけるウェハキャリアカセットの形状管理
を示すフローチャートであり、図８は、各ショップにお
けるウェハキャリアカセットの静電気量管理を示すフロ
ーチャートである。

【００３１】また、図９は、本発明の一実施例であるウ
ェハキャリアカセットに設置されるウェハキャリアカセ
ット識別コードを示す斜視図である。

【００３２】まず、図９を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１にウェハキャリアカセット識別コード４２を設
置する方法について説明する。

【００３３】この実施例では、半導体ウェハ４０を収容
するフッ素樹脂によって製作されたウェハキャリアカセ
ット４１に、バーコード等により設定されたウェハキャ
リアカセット４１を識別するコードが、フッ素樹脂によ
って封入されたウェハキャリアカセット識別コード４２
として設けられている。

【００３４】次に、図１および図２を用いて、本発明に
よるウェハキャリアカセットの管理装置の構成を説明す
ると、まず、本管理装置は、全体を管理するホストコン
ピュータ５０と、処理が施される半導体ウェハ４０の処
理来歴を管理するウェハ処理管理コンピュータ５１と、
ウェハキャリアカセット４１の使用来歴を管理するキャ
リアカセット管理コンピュータ５２と、処理工程によっ
てグループ分けされたショップ内のウェハキャリアカセ
ット４１を管理する拡散／インプラ／アニール処理ショ
ップ内ウェハキャリアカセット管理コンピュータ５３
と、ホトレジ処理ショップ内ウェハキャリアカセット管
理コンピュータ５４と、ドライエッチ処理ショップ内ウ
ェハキャリアカセット管理コンピュータ５５と、ＣＶＤ
処理ショップ内ウェハキャリアカセット管理コンピュー
タ５６と、スパッタ処理ショップ内ウェハキャリアカセ
ット管理コンピュータ５７と、ウェハキァリアカセット
４１の使用来歴を判定するウェハキャリアカセット使用
来歴（アクセス回数）判定装置２５と、ウェハキャリア
カセット４１を洗浄するキャリアカセット洗浄装置２６
とから構成されている。

【００３５】また、前記各ショップ内には、ウェハキャ
リアカセット４１を保管する拡散／インプラ／アニール
処理ショップ内ウェハキャリアカセット自動ストッカ５
８と、ホトレジ処理ショップ内ウェハキャリアカセット
自動ストッカ５９と、ドライエッチ処理ショップ内ウェ
ハキャリアカセット自動ストッカ６０と、ＣＶＤ処理シ
ョップ内ウェハキャリアカセット自動ストッカ６１と、
スパッタ処理ショップ内ウェハキャリアカセット自動ス
トッカ６２とがある。

【００３６】さらに、前記各ショップ内ウェハキャリア
カセット自動ストッカ５８〜６２は、半導体ウェハ４０
が収容されたウェハキャリアカセット４１を保管してお
くウェハ入りキャリアカセット自動ストッカ２０と、半
導体ウェハが入っていない空のウェハキャリアカセット
４１を保管しておくウェハなしキャリアカセット自動ス
トッカ２１とから構成されている。

【００３７】次に、前記各装置の機能について説明す
る。

【００３８】まず、ホストコンピュータ５０は、ウェハ
キャリアカセット４１の使用来歴に関するデータベース
と、半導体ウェハ４０の処理来歴に関するデータベース
とを集中管理するものである。

【００３９】また、前記各ショップ内ウェハキャリアカ
セット自動ストッカ５８〜６２には、半導体ウェハ４０
の処理来歴を判定する図示しないウェハ処理来歴判定装
置が組み込まれている。

【００４０】ここで、ウェハ入りキャリアカセット自動
ストッカ２０は、該当工程未処理ウェハ入りキャリアカ
セット３０を、ウェハキャリアカセット識別コード４２
単位に保管している自動ストッカであり、また、ウェハ
なしキャリアカセット自動ストッカ２１は、ウェハキャ
リアカセット４１に設けられているウェハキャリアカセ
ット識別コード４２単位に、清浄で、かつ、ウェハキャ
リアカセット４１の形状寸法精度が、設定された基準値
内にあるウェハなしキャリアカセット４１をウェハキャ
リアカセット識別コード４２単位に保管している自動ス
トッカである。

【００４１】また、半導体ウェハ処理装置（ゲート酸化
膜一貫処理装置）２２は、酸化前洗浄処理と酸化処理お
よびＣＶＤ処理とを一貫処理化した装置である。

【００４２】なお、ウェハキャリアカセット使用来歴
（アクセス回数）判定装置２５は、ウェハキャリアカセ
ット４１に設けられたウェハキャリアカセット識別コー
ド４２単位に、ウェハキャリアカセット４１の使用来歴
（本実施例においてはウェハアクセス回数）を判定する
装置であり、また、キャリアカセット洗浄装置２６は、
ウェハキャリアカセット４１を洗浄すると共に、ウェハ
キャリアカセット４１の静電気量を除電処理するもので
あり、さらに、ウェハキャリアカセット４１の半導体ウ
ェハ収容溝ピッチ精度や、ウェハキャリアカセット４１
の変形量等の寸法精度検査を行うものである。

【００４３】ここで、前記したウェハ入りキャリアカセ
ット自動ストッカ２０と、ウェハなしキャリアカセット
自動ストッカ２１と、半導体ウェハ処理装置（ゲート酸
化膜一貫処理装置）２２と、ウェハキャリアカセット使
用来歴（アクセス回数）判定装置２５と、キャリアカセ
ット洗浄装置２６とは、ホストコンピュータ５０とウェ
ハ処理管理コンピュータ５１およびキャリアカセット管
理コンピュータ５２、さらに、図示しない前記各ショッ
プごとのコントローラとによってウェハキャリアカセッ
ト識別コード４２単位に情報制御、動作制御管理されて
いる。

【００４４】次に、具体的に図１、図２、図９を用い
て、本発明による管理装置の動作、およびウェハキャリ
アカセット４１の清浄度管理と形状寸法精度管理とにつ
いて説明する。

【００４５】まず、図１において、ホストコンピュータ
５０が、ウェハ処理管理コンピュータ５１とキャリアカ
セット管理コンピュータ５２とによって管理されている
半導体ウェハ４０の処理来歴データおよびウェハキャリ
アカセット４１の使用来歴データに基づいて処理すべき
ショップを判定し、各ショップ内ウェハキャリアカセッ
ト管理コンピュータ５３〜５７のいずれかに処理実行の
命令を伝達する。

【００４６】例えば、拡散／インプラ／アニール処理シ
ョップ内ウェハキャリアカセット管理コンピュータ５３
に前記命令が伝達された場合、さらに、前記拡散／イン
プラ／アニール処理ショップ内ウェハキャリアカセット
管理コンピュータ５３から拡散／インプラ／アニール処
理ショップ内ウェハキャリアカセット自動ストッカ５８
に前記命令が伝達される。

【００４７】前記命令の伝達を受けた拡散／インプラ／
アニール処理ショップ内ウェハキャリアカセット自動ス
トッカ５８においては、図示しない半導体ウェハ処理来
歴判定装置によって、ウェハキャリアカセット４１に設
置されたウェハキャリアカセット識別コード４２を判読
する。なお、その判読結果の情報は全てホストコンピュ
ータ５０とウェハ処理管理コンピュータ５１とにアップ
ロードされ、両者によって管理される。

【００４８】さらに、判読後、前記拡散／インプラ／ア
ニール処理ショップ内ウェハキャリアカセット自動スト
ッカ５８内のウェハ入りキャリアカセット自動ストッカ
２０において、半導体ウェハ４０がウェハキャリアカセ
ット４１に収容されることにより、該当工程未処理ウェ
ハ入りキャリアカセット３０が処理前ウェハ入りキャリ
アカセット３１となって、搬出される。

【００４９】なお、前記該当工程未処理ウェハ入りキャ
リアカセット３０は、ウェハキャリアカセット識別コー
ド４２単位に、ウェハ入りキャリアカセット自動ストッ
カ２０において一時的に保管される。

【００５０】一方、前記拡散／インプラ／アニール処理
ショップ内ウェハキャリアカセット自動ストッカ５８内
のウェハなしキャリアカセット自動ストッカ２１には、
清浄、かつ、キャリアカセット形状寸法精度値が設定さ
れた基準値内の空のウェハキャリアカセット４１が、ウ
ェハキャリアカセット識別コード４２単位に保管されて
いる。

【００５１】次に、ウェハ入りキャリアカセット自動ス
トッカ２０から、処理前ウェハ入りキャリアカセット３
１を取り出し、半導体ウェハ処理装置（ゲート酸化膜一
貫処理装置）２２のローダ部２３にセットする。

【００５２】一方、ウェハなしキャリアカセット自動ス
トッカ２１から、処理前空キャリアカセット３２を取り
出し、アンローダ部２４にセットする。

【００５３】この状態で、半導体ウェハ処理装置（ゲー
ト酸化膜一貫処理装置）２２を起動させると、ゲート酸
化膜一貫処理した処理済み半導体ウェハ４０を、アンロ
ーダ部２４の処理前空キャリアカセット３２に収容す
る。この処理済み半導体ウェハ４０を全て収容したウェ
ハキャリアカセット４１が、処理済みウェハ入りキャリ
アカセット３３として、半導体ウェハ処理装置（ゲート
酸化膜一貫処理装置）処理後、ウェハ入りキャリアカセ
ット自動ストッカ２０に、ウェハキャリアカセット識別
コード４２単位に保管される。

【００５４】さらに、ローダ部２３にセットされた処理
前ウェハ入りキャリアカセット３１内の処理前半導体ウ
ェハ４０が空になり、処理済み空キャリアカセット３５
として、ウェハキャリアカセット使用来歴（アクセス回
数）判定装置２５にセットされる。

【００５５】次に、ウェハキャリアカセット使用来歴
（アクセス回数）判定装置２５では、ウェハキャリアカ
セット識別コード４２単位に、ウェハキャリアカセット
４１への半導体ウェハ４０の使用来歴（アクセス回数）
を判定する。なお、その判定結果の情報は、全てホスト
コンピュータ５０とキャリアカセット管理コンピュータ
５２とにアップロードされ、両者によって管理される。

【００５６】ここで、ウェハキャリアカセット４１への
半導体ウェハ４０のアクセス回数がアクセス回数管理基
準値（本基準値は、例えば、ホトレジスト膜付き半導体
ウェハ４０を、ウェハキャリアカセット４１にアクセス
する場合には、半導体ウェハアクセス回数管理基準値を
１回と設定する）内の場合は、ウェハアクセス回数を加
算し、回数管理済み空キャリアカセット３６として、前
記回数管理済み空キャリアカセット３６がウェハなしキ
ャリアカセット自動ストッカ２１にセットされ、ウェハ
キャリアカセット識別コード４２単位に保管される。

【００５７】また、ウェハキャリアカセット４１への半
導体ウェハ４０のアクセス回数がアクセス回数管理基準
値外（例えば、基準値が１回と設定された時に、アクセ
ス回数の判定結果が１回以上の場合）になると、ウェハ
アクセス回数管理基準値外空キャリアカセット３７とし
て、キャリアカセット洗浄装置２６にセットされ、ウェ
ハアクセス回数管理基準値外空キャリアカセット３７
を、洗浄、除電処理する。

【００５８】さらに、洗浄、除電処理されたウェハアク
セス回数管理基準値外空キャリアカセット３７は、前記
キャリアカセット洗浄装置２６において、半導体ウェハ
４０を収容する場所の収容溝ピッチ精度や、ウェハキャ
リアカセット４１の変形量等の検査であるキャリアカセ
ット形状寸法精度検査も行う。

【００５９】このキャリアカセット形状寸法精度検査に
おける検査結果として、ウェハキャリアカセット形状寸
法精度が寸法精度管理基準値内の時には、洗浄済み管理
基準値内空キャリアカセット３８として、ウェハキャリ
アカセット使用来歴（アクセス回数）判定装置２５にセ
ットされる。

【００６０】ここで、前記ウェハキャリアカセット使用
来歴（アクセス回数）判定装置２５にセットされた洗浄
済み管理基準値内空キャリアカセット３８は、ウェハキ
ャリアカセット識別コード４２単位に、半導体ウェハ４
０のアクセス回数がゼロクリアされる（後で説明する図
４におけるウェハキャリアカセット識別コード対応ウェ
ハアクセス回数ゼロクリア８ｂに相当）。

【００６１】また、この半導体ウェハ４０のアクセス回
数がゼロクリアされた、洗浄済み管理基準値内空キャリ
アカセット３８は回数管理済み空キャリアカセット３６
となって、ウェハなしキャリアカセット自動ストッカ２
１に、ウェハキャリアカセット識別コード４２単位に保
管される。

【００６２】一方、ウェハ入りキャリアカセット自動ス
トッカ２０は、ゲート酸化膜の一貫処理が終わった処理
済みウェハ入りキャリアカセット３３を、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２単位に、該当工程処理済みウ
ェハ入りキャリアカセット３４として、次の処理工程へ
搬出する。

【００６３】以上のように、１つのショップ内の処理工
程が終了すると、再びホストコンピュータ５０から次の
ショップ内の処理に進行する命令が出され、前記命令が
ウェハ処理管理コンピュータ５１またはキャリアカセッ
ト管理コンピュータ５２を介して、各ショップ内ウェハ
キャリアカセット管理コンピュータ（５３〜５７のいず
れか）に伝達される。

【００６４】次に、各ショップにおいて行われるウェハ
キャリアカセット４１の清浄度管理、ウェハキャリアカ
セット４１の形状寸法管理、ウェハキャリアカセット４
１の静電気量管理を自動的に管理する方法について説明
する。

【００６５】まず、図３を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の清浄度管理、形状寸法精度管理、および静電
気量管理を自動的に行うウェハキャリアカセット洗浄−
形状−静電気量管理の例について説明する。

【００６６】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ａを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ａを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのウェハアクセス回
数をウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ａにおいて
判定する。

【００６７】例えば、ホトレジスト膜付き半導体ウェハ
４０をウェハキャリアカセット４１にアクセスする場合
には、半導体ウェハ使用来歴（アクセス回数）管理基準
値を１回と設定し、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ａにおけるウェハアクセス回数が１回以上の場合
（アクセス回数管理基準値外）には、ウェハキャリアカ
セット洗浄処理４ａを行い、ウェハキャリアカセット形
状寸法精度判定５ａを行う。

【００６８】このウェハキャリアカセット洗浄処理４ａ
では、ウェハキャリアカセット４１のクリーニング処理
と静電気の除電処理を行う次に、ウェハキャリアカセッ
ト形状寸法精度判定５ａにおいて、半導体ウェハ収容溝
ピッチ精度や、ウェハキャリアカセット変形量等の判定
を行い、その結果が寸法精度値管理基準外の時は、ウェ
ハキャリアカセット使用不可６ａとする。

【００６９】一方、ウェハキャリアカセット形状寸法精
度判定５ａにおける半導体ウェハ収容溝ピッチ精度や、
ウェハキャリアカセット変形量等の判定結果が寸法精度
値管理基準内の時は、ウェハキャリアカセット静電気量
計測７ａを行い、計測したウェハキャリアカセット４１
の静電気量が、静電気量基準値外の場合には、ウェハキ
ャリアカセット洗浄処理４ａに戻る（Ｂ経路）。

【００７０】一方、計測したウェハキャリアカセット４
１の静電気量が静電気量管理基準値内の場合は、ウェハ
キャリアカセット識別コード４２に対応するウェハアク
セス回数ゼロクリア８ａを行い、ウェハキャリアカセッ
ト識別コード解読２ａに処理が進む（Ａ経路）。

【００７１】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ａの半導体ウェハアクセス回数が０回の場合（アク
セス回数管理基準値内）には、ウェハキャリアカセット
識別コード４２に対応して、ウェハアクセス回数加算９
ａを行い、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）にウ
ェハキャリアカセット４１をセッティング１０ａする。

【００７２】次に、図４を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の清浄度管理と形状寸法精度管理とを自動的に
行うウェハキャリアカセット洗浄−形状管理の例につい
て説明する。

【００７３】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ｂを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ｂを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのウェハアクセス回
数をウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｂにおいて
判定する。

【００７４】例えば、バルク半導体ウェハ４０をウェハ
キャリアカセット４１にアクセスする場合には、半導体
ウェハ使用来歴（アクセス回数）管理基準値を２回と設
定し、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｂにおけ
るウェハアクセス回数が２回以上の場合（アクセス回数
管理基準値外）には、ウェハキャリアカセット洗浄処理
４ｂを行い、ウェハキャリアカセット形状寸法精度判定
５ｂを行う。

【００７５】前記ウェハキャリアカセット洗浄処理４ｂ
を実施後、ウェハキャリアカセット形状寸法精度判定５
ｂにおける半導体ウェハ収容溝ピッチ精度や、ウェハキ
ャリアカセット変形量等の判定結果が寸法精度管理基準
値外の時は、ウェハキャリアカセット使用不可６ｂとす
る。

【００７６】一方、ウェハキャリアカセット形状寸法精
度判定５ｂにおける半導体ウェハ収容溝ピッチ精度や、
ウェハキャリアカセット変形量等の判定結果が寸法精度
管理基準値内の時には、ウェハキャリアカセット識別コ
ード４２に対応するウェハアクセス回数ゼロクリア８ｂ
を行い、ウェハキャリアカセット識別コード解読２ｂに
進む（Ｃ経路）。

【００７７】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｂにおけるウェハアクセス回数が２回以下の場合
（アクセス回数管理基準値内）には、ウェハキャリアカ
セット識別コード４２に対応して、ウェハアクセス回数
を加算９ｂし、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）
にウェハキャリアカセット４１をセッティング１０ｂす
る。

【００７８】次に、図５を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の清浄度管理と静電気量管理とを自動的に行う
ウェハキャリアカセット洗浄−静電気量管理の例につい
て説明する。

【００７９】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ｃを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ｃを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのアクセス回数をウ
ェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｃにおいて判定す
る。

【００８０】例えば、ホトレジスト膜付き半導体ウェハ
４０をウェハキャリアカセット４１にアクセスする場合
には、半導体ウェハ使用来歴（アクセス回数）管理基準
値を１回と設定し、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｃにおけるウェハアクセス回数が１回以上の場合
（アクセス回数管理基準値外）には、ウェハキャリアカ
セット洗浄処理４ｃを行う。このウェハキャリアカセッ
ト洗浄処理４ｃにおいては、ウェハキャリアカアセット
４１のクリーニング処理と静電気の除電処理を行う。

【００８１】前記、ウェハキャリアカセット洗浄処理４
ｃを実施した後、ウェハキャリアカセット静電気量計測
７ｃを行い、計測したウェハキャリアカセット４１の静
電気量が、静電気量基準値外の場合には、ウェハキャリ
アカセット洗浄処理４ｃに戻る（Ｅ経路）。

【００８２】一方、計測したウェハキャリアカセット４
１の静電気量が静電気量管理基準値内の場合は、ウェハ
キャリアカセット識別コード４２に対応するウェハアク
セス回数ゼロクリア８ｃを行い、ウェハキャリアカセッ
ト識別コード解読２ｃに処理が進む（Ｄ経路）。

【００８３】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｃにおけるウェハアクセス回数が０回の場合（アク
セス回数管理基準値内）には、ウェハキャリアカセット
識別コード４２に対応して、ウェハアクセス回数を加算
９ｃし、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）にウェ
ハキャリアカセット４１をセッティング１０ｃする。

【００８４】次に、図６を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の清浄度管理を自動的に行うウェハキャリアカ
セット洗浄管理の例について説明する。

【００８５】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ｄを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ｄを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのウェハアクセス回
数をウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｄにおいて
判定する。

【００８６】例えば、ホトレジスト膜付き半導体ウェハ
４０をウェハキャリアカセット４１にアクセスする場合
には、半導体ウェハ使用来歴（アクセス回数）管理基準
値を１回と設定し、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｄにおけるウェハアクセス回数が１回以上の場合
（アクセス回数管理基準値外）には、ウェハキャリアカ
セット洗浄処理４ｄを行い、ウェハキャリアカセット識
別コード４２に対応するウェハアクセス回数ゼロクリア
８ｄを実行し、その後、ウェハキャリアカセット識別コ
ード解読２ｄに処理が進む（Ｆ経路）。

【００８７】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｄにおけるウェハアクセス回数が０回の場合（アク
セス回数管理基準値内）には、ウェハキャリアカセット
識別コード４２に対応して、ウェハアクセス回数を加算
９ｄし、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）にウェ
ハキャリアカセット４１をセッティング１０ｄする。

【００８８】次に、図７を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の形状寸法精度管理を自動的に行うウェハキャ
リアカセット形状管理の例について説明する。

【００８９】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ｅを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ｅを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのウェハアクセス回
数をウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｅにおいて
判定する。

【００９０】例えば、ホトレジスト膜付き半導体ウェハ
４０をウェハキャリアカセット４１にアクセスする場合
には、半導体ウェハ使用来歴（アクセス回数）管理基準
値を１回と設定し、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｅにおけるウェハアクセス回数が１回以上の場合
（アクセス回数管理基準値外）には、ウェハキャリアカ
セット形状寸法精度判定５ｅを行い、ウェハキャリアカ
セット４１の寸法精度値が、ウェハキャリアカセット４
１の形状変形等によって、寸法精度管理基準値外の時
は、ウェハキャリアカセット４１を使用不可６ｅとす
る。

【００９１】一方、ウェハキャリアカセット形状寸法精
度判定５ｅにおいて、ウェハキャリアカセット変形によ
るウェハキャリアカセット４１の寸法精度値が、寸法精
度管理基準値内の時には、ウェハキャリアカセット識別
コード４２に対応するウェハアクセス回数ゼロクリア８
ｅを行い、ウェハキャリアカセット識別コード解読２ｅ
に進む（Ｇ経路）。

【００９２】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｅにおけるウェハアクセス回数が０回の場合（アク
セス回数管理基準値内）には、ウェハキャリアカセット
識別コード４２に対応して、ウェハアクセス回数を加算
９ｅし、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）にウェ
ハキャリアカセット４１をセッティグ１０ｅする。

【００９３】次に、図８を用いて、ウェハキャリアカセ
ット４１の静電気量管理を自動的に行うウェハキャリア
カセット静電気量管理の例について説明する。

【００９４】最初に、図示しないショップ内コントロー
ラからの制御により、スタート１ｆを実行させると、ウ
ェハキャリアカセット４１に設けられているウェハキャ
リアカセット識別コード４２を読み込み、ウェハキャリ
アカセット識別コード４２の解読２ｆを行う。解読した
ウェハキャリアカセット識別コード４２を情報媒体とし
て、ウェハキャリアカセット４１へのウェハアクセス回
数をウェハ使用来歴（アクセス回数）判定３ｆにおいて
判定する。

【００９５】例えば、アルミニウム（メタル）膜付き半
導体ウェハ４０をウェハキャリアカセット４１にアクセ
スする場合には、半導体ウェハ使用来歴（アクセス回
数）管理基準値を１回と設定し、ウェハ使用来歴（アク
セス回数）判定３ｆにおけるウェハアクセス回数が１回
以上の場合（アクセス回数管理基準値外）には、ウェハ
キャリアカセット４１の静電気量計測７ｆを行い、計測
したキャリアカセット４１の静電気量が、静電気量基準
値外の場合には、ウェハキャリアカセット４１を使用不
可６ｆとする。

【００９６】一方、計測したウェハキャリアカセット４
１の静電気量が静電気量管理基準値内の場合は、ウェハ
キャリアカセット識別コード４２に対応するウェハアク
セス回数ゼロクリア８ｆを行い、ウェハキャリアカセッ
ト識別コード解読２ｆに処理が進む（Ｈ経路）。

【００９７】また、ウェハ使用来歴（アクセス回数）判
定３ｆにおけるウェハアクセス回数が０回の場合（アク
セス回数管理基準値内）には、ウェハアクセス回数を加
算９ｆし、半導体ウェハ処理装置２２（図２参照）にウ
ェハキャリアカセット４１をセッティング１０ｆする。

【００９８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。

【００９９】例えば、本実施例において説明したウェハ
キャリアカセットの使用来歴判定装置は、前記ウェハキ
ャリアカセットに設置されたバーコード等によるウェハ
キャリアカセット識別コードを解読し、単に、半導体ウ
ェハのアクセス回数を判定するものであるが、半導体ウ
ェハをモニタリングすることによって、前記半導体ウェ
ハに付着しているパーティクル量等を検知し、その結果
によって判定を下す判定装置であってもよい。

【０１００】また、前記モニタリングによる判定装置
と、本実施例において説明したアクセス回数を判定する
装置との組合せであってもよい。

【０１０１】なお、本発明は、半導体ウェハのキャリア
カセット管理に限定されることなく、液晶基板、磁気デ
ィスク等の板状物のキャリアカセット管理技術に適用す
ることができる。

【０１０２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【０１０３】（１）．キャリアカセットに収容される半
導体ウェハなどの板状物の処理来歴管理を行うことか
ら、使用するキャリアカセットの用途別管理ができるた
め、各用途毎にキャリアカセットが混在して使われるこ
とを防げ、キャリアカセットの劣化状態の悪化を最小限
に留めることができる。

【０１０４】（２）．キャリアカセットの清浄度を、常
に清浄な状態に維持できることから、前記板状物をキャ
リアカセットにアクセスする際に、キャリアカセットに
付着した異物が、前記板状物上にパーティクルとして転
写されることがないため、パーティクルによる素子パタ
ーンの欠陥不良がなくなる。

【０１０５】（３）．キャリアカセットの形状寸法精度
を、所定精度範囲内に維持できることから、キャリアカ
セットを前記板状物の処理装置や検査装置にセットし、
自動的に前記板状物をハンドリングしても、キャリアカ
セットの変形に伴う前記板状物のハンドリングミスを撲
滅できる。

【０１０６】（４）．キャリアカセットに帯電する静電
気量を所定値以下に管理できることから、キャリアカセ
ットに前記板状物をアクセスする際に、キャリアカセッ
トの静電気による前記板状物への帯電量を少なくできる
ため、前記静電気によるパーティクルの付着を防止で
き、さらに、静電気による素子破壊を防止できる。

【０１０７】（５）．前記（１),（２),（３),（４）に
よる相乗効果として、高品質な半導体素子を製造するこ
とができる。

【０１０８】さらに、前記板状物のハンドリングミスに
よる、装置トラブルがなくなり、前記板状物の製造装置
稼働率の向上を図ることができる。

【０１０９】（６）．キャリアカセットの変形が防止で
き、かつ、キャリアカセットを高清浄度に保つことがで
きることから、各板状物の製造装置毎に専用キャリアカ
セットを用意する必要性がなくなり、前記キャリアカセ
ットの購入価格を低減できる。

【０１１０】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるウェハキャリアカセッ
トの管理装置におけるウェハキャリアカセットの管理体
系を示す概念図である。

【図２】本発明の一実施例である拡散／インプラ／アニ
ール処理ショップにおけるウェハキャリアカセットの管
理装置の一例を示す構成図である。

【図３】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの洗浄−形状−静電気量管理の例
を示すフローチャートである。

【図４】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの洗浄−形状管理の例を示すフロ
ーチャートである。

【図５】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの洗浄−静電気量管理の例を示す
フローチャートである。

【図６】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの洗浄管理の例を示すフローチャ
ートである。

【図７】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの形状管理の例を示すフローチャ
ートである。

【図８】本発明の一実施例である各ショップにおけるウ
ェハキャリアカセットの静電気量管理の例を示すフロー
チャートである。

【図９】本発明の一実施例であるウェハキャリアカセッ
トに設置されるウェハキャリアカセット識別コードを示
す斜視図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｆ スタート ２ａ〜２ｆ ウェハキャリアカセット識別コード解読 ３ａ〜３ｆ ウェハ使用来歴（アクセス回数）判定 ４ａ〜４ｄ ウェハキャリアカセット洗浄処理 ５ａ，５ｂ，５ｅ ウェハキャリアカセット形状寸法精
度判定 ６ａ，６ｂ，６ｅ，６ｆ ウェハキャリアカセット使用
不可 ７ａ，７ｃ，７ｆ ウェハキャリアカセット静電気量計
測 ８ａ〜８ｆ ウェハキャリアカセット識別コード対応ウ
ェハアクセス回数ゼロクリア ９ａ〜９ｆ ウェハキャリアカセット識別コード対応
で、ウェハアクセス回数加算 １０ａ〜１０ｆ 半導体ウェハ処理装置にウェハキャリ
アカセットセッティング ２０ ウェハ入りキャリアカセット自動ストッカ ２１ ウェハなしキャリアカセット自動ストッカ ２２ 半導体ウェハ処理装置（ゲート酸化膜一貫処理装
置） ２３ ローダ部 ２４ アンローダ部 ２５ ウェハキャリアカセット使用来歴（アクセス回
数）判定装置 ２６ キャリアカセット洗浄装置 ３０ 該当工程未処理ウェハ入りキャリアカセット ３１ 処理前ウェハ入りキャリアカセット ３２ 処理前空キャリアカセット ３３ 処理済みウェハ入りキャリアカセット ３４ 該当工程処理済みウェハ入りキャリアカセット ３５ 処理済み空キャリアカセット ３６ 回数管理済み空キャリアカセット ３７ ウェハアクセス回数管理基準値外空キャリアカセ
ット ３８ 洗浄済み管理基準値内空キャリアカセット ４０ 半導体ウェハ ４１ ウェハキャリアカセット ４２ ウェハキャリアカセット識別コード ５０ ホストコンピュータ ５１ ウェハ処理管理コンピュータ ５２ キャリアカセット管理コンピュータ ５３ 拡散／インプラ／アニール処理ショップ内ウェハ
キャリアカセット管理コンピュータ ５４ ホトレジ処理ショップ内ウェハキャリアカセット
管理コンピュータ ５５ ドライエッチ処理ショップ内ウェハキャリアカセ
ット管理コンピュータ ５６ ＣＶＤ処理ショップ内ウェハキャリアカセット管
理コンピュータ ５７ スパッタ処理ショップ内ウェハキャリアカセット
管理コンピュータ ５８ 拡散／インプラ／アニール処理ショップ内ウェハ
キャリアカセット自動ストッカ ５９ ホトレジ処理ショップ内ウェハキャリアカセット
自動ストッカ ６０ ドライエッチ処理ショップ内ウェハキャリアカセ
ット自動ストッカ ６１ ＣＶＤ処理ショップ内ウェハキャリアカセット自
動ストッカ ６２ スパッタ処理ショップ内ウェハキャリアカセット
自動ストッカ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 文彦 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地 株式会社日立製作所内 (72)発明者 小泉 清秀 東京都千代田区神田駿河台四丁目６番地 株式会社日立製作所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハなどの板状物のキャリアカ
   セットを管理する方法であって、前記キャリアカセット
   に、前記キャリアカセットを識別するキャリアカセット
   識別コードを設け、前記キャリアカセット識別コード単
   位に、キャリアカセットの使用来歴をデータベースとし
   て、コンピュータが管理することを特徴とするキャリア
   カセットの管理方法。
2. 【請求項２】 前記キャリアカセット識別コード単位に
   管理されたキャリアカセットの使用来歴データに基づい
   て、キャリアカセット識別コード単位に、キャリアカセ
   ットの劣化状態を管理することを特徴とする請求項１記
   載のキャリアカセットの管理方法。
3. 【請求項３】 前記キャリアカセットの劣化状態とし
   て、該キャリアカセットの清浄度、形状変形、静電気量
   等の少なくとも１つを管理することを特徴とする請求項
   ２記載のキャリアカセットの管理方法。
4. 【請求項４】 キャリアカセットをセッティングする装
   置間（または工程間）におけるキャリアカセットの搬送
   途中に、キャリアカセットの使用来歴を判定する使用来
   歴判定装置を設け、前記キャリアカセットをセッティン
   グする装置間（または工程間）におけるキャリアカセッ
   トの使用来歴を、キャリアカセット識別コード単位に、
   コンピュータが集中管理することを特徴とするキャリア
   カセットの管理方法。
5. 【請求項５】 キャリアカセットのグループ別管理を、
   キャリアカセットを識別するキャリアカセット識別コー
   ド単位に、コンピュータが集中管理することを特徴とす
   るキャリアカセットの管理方法。
6. 【請求項６】 キャリアカセットの使用来歴管理データ
   ベースと、収容する半導体ウェハなどの板状物の状態に
   よって分けたキャリアカセットのグループを、識別する
   キャリアカセット識別コード単位に管理する前記板状物
   の処理来歴管理データベースとを、コンピュータが集中
   管理することを特徴とするキャリアカセットの管理方
   法。
7. 【請求項７】 半導体ウェハなどの板状物のキャリアカ
   セットを、前記キャリアカセットに設けられるキャリア
   カセット識別コード単位に管理する装置であって、前記
   キャリアカセットの使用来歴管理データベースと前記板
   状物の処理来歴管理データベースとを前記キャリアカセ
   ット識別コード単位に集中管理するコンピュータと、キ
   ャリアカセットをグループ別に保管するストッカと、前
   記キャリアカセット識別コードによってキャリアカセッ
   トの使用来歴を判定する装置と、キャリアカセットを洗
   浄する装置と、キャリアカセットを除電する装置と、キ
   ャリアカセットの形状を検査する装置とから構成される
   ことを特徴とするキャリアカセットの管理装置。