KR100845990B1 - 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템 - Google Patents

기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템 Download PDF

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다이스케 모리사와
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와, 기판을 복수의 프로세스 챔버로 또는 복수의 프로세스 챔버로부터 반입/반출하는 반송부를 포함하는 기판 처리 장치는, 반송 이력 기록부와, 프로세스 이력 기록부와, 알람 이력 기록부를 포함한다. 반송 이력 기록부는 반송부에 의한 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 기판의 반송에 관한 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록한다. 프로세스 이력 기록부는 각각의 복수의 프로세스 챔버에서 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록한다. 알람 이력 기록부는 반송부와 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 알람에 관한 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록한다.

Description

기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, HISTORY INFORMATION RECORDING METHOD, HISTORY INFORMATION RECORDING PROGRAM, AND HISTORY INFORMATION RECORDING SYSTEM}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성예를 나타내는 개략도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 시스템 제어기의 구성예를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EC에서의 로그 프로세스 기능에 관한 기능적 구성예를 설명하는 도면,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 로그 정보의 기록 프로세스의 프로세스 절차를 설명하는 흐름도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 파라미터예를 부분적으로 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 레시피예를 부분적으로 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 머신 로그예를 부분적으로 나타내는 도면,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 프로세스 로그예를 부분적으로 나타내는 도면,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 알람 로그예를 부분적으로 나타내는 도면,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 로그 정보의 표시 프로세스의 프로세스 절차를 설명하는 흐름도,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 머신 로그의 표시 화면예를 나타내는 도면,
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 기판 처리 장치의 구성예를 나타내는 개략도,
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 제 3 기판 처리 장치의 구성예를 나타내는 개략도,
도 14(a)는 도 13에서의 제 2 프로세스 유닛의 II-II 선으로 취해진 횡단면도이고, 도 14(b)는 도 14(a)에서의 제 2 프로세스 유닛의 A 부분의 확대도,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 프로세스 선박의 개략적인 구조를 나타내는 사시도,
도 16은 본 발명의 실시예 따른 제 2 로드락 유닛을 구동하는 건조한 공기 공급 시스템의 구성을 나타내는 개략도,
도 17은 본 발명의 실시예에 따른 제 3 기판 처리 장치에서의 시스템 제어기의 구성예를 나타내는 도면.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
2 : 기판 처리 장치 5 : 처리 시스템
6 : 반송 시스템 8 : 트랜스퍼 챔버
12A~12D : 프로세스 챔버 10A~10D : 게이트 밸브
22 : 트랜스퍼 스테이지 40A, 40B : 적재 스테이지
38A, 38B : 로드락 챔버 36 : 오리엔터
본 발명은 대체로 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와 기판을 반입/반출하는 반송부를 포함하는 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 방법을 실행하는 기판 처리 장치용 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템에 관한 것이다.
컴퓨터 시스템에서 문제가 발생한 경우에 원인을 판정하기 위해서, 컴퓨터 시스템은 대체로 컴퓨터 시스템에 의해 수행되는 프로세스에 관한 로그를 기록한다. 마찬가지로, 반도체 제조 장치와 같은 기판 처리 장치 등은 반도체 제조 프로세스에 관한 다양한 로그를 기록한다. 그러나, 결함품이 생산된 경우에, 조작자는 다양한 로그를 검사함으로써 문제의 원인을 추적한다.
그러나, 통상적으로, 기판 처리 장치는 기판을 조작하는 여러 가지 측면의 관점(즉, 이송 암, 프로세스 챔버 등)에서 다양한 로그를 기록한다. 즉, 기판 처리 장치는 복수의 기판에 관한 정보, 및 수행되는 작동 또는 프로세스 챔버에서 혼합된 형태로 수행된 프로세스를 나타내는 정보를 연대순으로 기록한다.
그러나, 결함품이 생산된 경우에, 경험이 있는 조작자라도 결함품을 일으키는 특정한 기판에 있어서 반송 또는 프로세스가 수행되는 것, 및 알람이 발생하는 것을 검사하는 것은 상당히 복잡하다.
게다가, 각각의 다양한 로그는 개별적으로 생성되어 관리된다. 이러한 환경은 결함품의 원인을 검사하는 것을 더욱 힘들게 만든다.
본 발명의 일반적인 목적은, 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템을 제공하여, 상기한 문제점을 제거하는 것이다.
본 발명의 보다 구체적인 목적은, 결함품을 일으키는 문제점에 대한 원인 조사 작업에 관한 작업량을 줄일 수 있는, 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적은, 복수의 프로세스 챔버로 또는 복수의 프로세스 챔버로부터 기판을 반입/반출하는 반송부와, 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에 의해 달성될 수 있고, 상기 기판 처리 장치는, 반송부에 의한 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 기판의 반송에 관한 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록하는 반송 이력 기록부와, 각각의 복수의 프로세스 챔버에서 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록하는 프로세스 이력 기록부와, 반송부와 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 알람에 관한 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록하는 알람 이력 기록부를 포함한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에서, 각각의 기판에 관련지음으로써 다양한 로그 정보를 축적할 수 있다. 따라서, 에러 등의 원인 추적에 관한 작업량을 줄일 수 있다.
본 발명의 상기 목적은, 기판 처리 장치, 기판 처리 장치가 이력 정보 기록 방법을 수행하게 하는 이력 정보 기록 프로그램, 및 기판 처리 장치를 제어하는 이력 정보 기록 시스템에 의해 달성될 수 있다.
본 발명의 다른 목적, 특징, 및 이점은, 첨부된 도면을 참조하여, 이하의 상세한 설명에서 보다 명백해질 것이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예를 설명한다.
[실시예 1]
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 제 1 구성을 나타내는 개략도이다. 도 1에서, 기판 처리 장치(2)는, 다양한 공정을 통해서 이송되는 반도체 웨이퍼(기판) W에 대한, 도포 공정, 확산 공정, 에칭 공정 등과 같은 다양한 공 정을 수행하는 처리 시스템(5)과, 처리 시스템(5)에 대하여, 웨이퍼 W를 반입/반출하는 반송 시스템(6)을 주로 포함한다. 처리 시스템(5)은 진공으로 배출될 수 있는 트랜스퍼 챔버(8)와, 게이트 밸브(10A~10D)를 통해서 연결된 프로세스 챔버(12A~12D)를 포함한다. 처리 시스템(5)은 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)에서 웨이퍼 W에 대한 동일 또는 상이한 형태의 열처리를 수행한다. 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)에서, 서셉터(14A~14D)는 개별적으로 배치되어 웨이퍼 W를 실장한다. 또한, 트랜스퍼 챔버(8)에서, 트랜스퍼 암 부분(16)이 배치되고, 트랜스퍼 암 부분(16)은 유연하게 휘어지고, 늘어나고, 회전할 수 있으며, 프로세스 챔버(12A~12D)와 이후에 설명하는 로드락 챔버 사이로 웨이퍼 W를 반입/반출한다.
한편, 반송 시스템(6)은 카세트 용기를 적재하는 카세트 스테이지(18)와, 웨이퍼 W를 이송하고 캐리어 암 부분(20)을 움직여서 웨이퍼 W를 반송 및 수용하는 트랜스퍼 스테이지(22)를 포함한다. 카세트 스테이지(18)에서, 용기 적재대(24)가 배치되어, 복수의 카세트 용기, 예를 들면, 도 1에서 최대 4개의 카세트 용기(26A~26D)를 적재할 수 있다. 각각의 카세트 용기(26A~26D)는 웨이퍼 W를, 예를 들어 최대 25개의 웨이퍼 W를 멀티 스테이지상의 피치에서 적재 및 수용할 수 있다. 트랜스퍼 스테이지(22)에서, 트랜스퍼 스테이지(22)의 중심부를 따라 길이 방향으로 연장하는 가이드 레일(28)이 배치된다. 캐리어 암 부분(20)은 가이드 레일(28)상에서 슬라이딩될 수 있도록 지지된다.
게다가, 트랜스퍼 스테이지(22)의 다른 에지에서, 웨이퍼를 배향하는 방향 판정 기구로서 오리엔터(orienter)(36)가 배치된다. 또한, 트랜스퍼 스테이지(22) 의 중간에서, 트랜스퍼 챔버(8)와 결합하기 위해서, 진공 상태에서 배출될 수 있는 2개의 로드락 챔버(load lock chamber)(38A, 38B)가 배치된다. 각각의 로드락 챔버(38A, 38B)에서, 웨이퍼 W를 적재하기 위해 적재 스테이지(40A, 40B)가 배치된다. 또한, 로드락 챔버(38A, 38B) 전후에, 트랜스퍼 챔버(8) 또는 트랜스퍼 스테이지(22)와 연통할 수 있도록 게이트 밸브(42A와 42B, 44A와 44B)가 배치된다. 기판 처리 장치(2)에서, 적어도 트랜스퍼 암 부분(16)과 캐리어 암 부분(20)이 반송 부분을 형성한다.
기판 처리 장치(2)는 처리 시스템(5), 반송 시스템(6) 등의 동작을 제어하는 시스템 제어기와, 트랜스퍼 스테이지(22)의 한쪽의 에지에 배치된 동작 제어기(88)를 더 포함한다.
예를 들면, 동작 제어기(88)는 기판 처리 장치(2)의 동작 상태, 나중에 설명하는 로그 정보 등을 각각 표시하는 LCD(Liquid Crystal Display)를 포함하는 표시부를 구비한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 시스템 제어기의 구성예를 나타내는 도면이다. 도 2에서, 시스템 제어기는 EC(Equipment Controller)(89), 2개의 MC(Module Controller)(90, 91)와, EC(89)를 각각의 MC(90, 91)에 연결하는 스위칭 허브(93)를 포함한다. 시스템 제어기는 기판 처리 장치(2)가 배치되어 있는 전체 설비의 제조 공정을 관리하는 MES(Manufacturing Execution System)으로서 기능하는 PC(171)에 LAN(Local Area Network)(170)을 통해서 연결된다. MES는 설비에서의 공정 관련 실시간 정보를 기본 동작(도시하지 않음)으로 피드백되고, 또한, 전체 설비의 작업량을 고려하여 공정 관련 판정을 수행한다.
EC(89)는 모든 MC(90, 91)를 총괄하는 기판 처리 장치(2) 전체의 동작을 제어하는 메인 제어부(주요 제어부)이다. 또한, EC(89)는 CPU(891), RAM(Random Access Memory)(892), HDD(Hard Disk Drive)(893) 등을 포함한다. EC(89)에서, CPU(891)는 사용자 등에 의해 표시되는 웨이퍼 W의 프로세스 방법, 즉 레시피에 대응하는 프로그램에 따라서, 동작 제어기(88)를 통해서 각각의 MC(90, 91)에 제어 신호를 보냄으로써, 처리 시스템(5), 반송 시스템(6) 등의 동작을 제어한다. 또한, EC(89)는 처리 시스템(5)과 반송 시스템(6)에 배치된 여러 센서(도시하지 않음)에 의해 검출된 정보에 근거한 로그 정보를 HDD(893)에 축적한다.
스위칭 허브(93)는 EC(89)로부터 보내어진 제어 신호에 근거하여 연결하기 위해서 MC(90, 91)로 전환된다.
MC(90)는 처리 시스템(5)의 동작을 제어하는 하나의 서브 제어부(슬레이브 제어부)이고, MC(91)는 반송 시스템(6)의 동작을 제어하는 또 다른 서브 제어부(슬레이브 제어부)이다. MC(90, 91)는 DIST(DISTribution) 보드에 의해 GHOST 네트워크를 통해서 I/O(Input/Ouput) 모듈(97, 98)에 각각 연결되어 있다. 각각의 GHOST 네트워크(95)는 각각의 MC(90, 91)에 포함되는 MC 보드상에 실장된 GHOST(General High-Speed Optimum Scalable Transceiver)라고 불리는 LSI에 의해 실현된 네트워크이다. 31개의 I/O 모듈은 GHOST 네트워크(95)에 최대로 연결될 수 있다. GHOST 네트워크(95)에서, MC(90, 91)는 마스터에 해당하고, I/O 모듈(97, 98)은 슬레이브에 해당한다.
I/O 모듈(97)은 처리 시스템(5)내의 구성요소(이하, "엔드 디바이스"라고 함)에 각각 연결된 복수의 I/O부(100)를 포함한다. I/O 모듈(97)은 각각의 엔드 디바이스에 대한 제어 신호와, 각각의 엔드 디바이스로부터 보내어진 출력 신호를 제어한다. 예를 들면, I/O 모듈(97)에서, 암모니아 가스 공급관의 MFC, 플루오르화수소산 가스 공급관의 MFC, 압력 게이지, APC(Automatic Pressure Control) 밸브, 질소 가스 공급관, 및 트랜스퍼 챔버(8)의 트랜스퍼 암 부분(16) 등은 프로세스 챔버(12A~12D)에 있어서 I/O부(100)에 연결된 엔드 디바이스에 해당한다.
I/O 모듈(98)은 I/O 모듈(97)과 동일한 구조를 갖고, I/O 모듈(98)과 반송 시스템(6) 사이의 연결 구조는 상기한 바와 같은 MC(90)와 I/O 모듈(97)의 연결 구조와 동일하다는 것을 주의해야 하고, 그 설명은 생략한다.
또한, 입출력 디지털 신호, 아날로그 신호, 및 I/O부(100)에서의 직렬 신호를 제어하는 I/O 보드(도시하지 않음)는 각각의 GHOST 네트워크(95)에 연결된다.
기판 처리 장치(2)에서, 사전 결정된 프로세스의 레시피에 대응하는 프로그램에 따라서, 웨이퍼 W에 대해서 사전 결정된 프로세스를 수행하는 경우에, EC(89)의 CPU(891)는 스위칭 허브(93), MC(90), GHOST 네트워크(95), 및 I/O 모듈(97)에서의 I/O부(100)를 통해서 소망하는 엔드 디바이스로 제어 신호를 보냄으로써, 프로세스 챔버(12A) 등에서 사전 결정된 프로세스를 수행한다.
도 2에서의 시스템 제어기에서, 복수의 엔드 디바이스가 EC(89)에 직접 연결되는 대신에, 복수의 엔드 디바이스에 연결된 각각의 I/O부(100)는 모듈화되어, I/O부(100)는 I/O 모듈(97, 98)을 형성한다. I/O 모듈(97, 98)이 MC(90, 91)와 스 위칭 허브(93)를 통해서 EC(89)에 연결되어 있기 때문에, 통신 시스템이 단순화될 수 있다.
또한, EC(89)의 CPU(891)로부터 보내어진 제어 신호는 소망하는 엔드 디바이스에 연결된 I/O부(100)의 주소와, I/O부(100)를 포함하는 I/O 모듈(97, 98)의 주소를 포함한다. 스위칭 허브(93)는 제어 신호에 포함된 I/O 모듈(97, 98)의 주소를 참고하고, MC(90, 91)의 GHOST 제어 신호에서의 I/O부(100)의 주소를 참고한다. 따라서, 스위칭 허브(93)와 MC(90, 91)가 제어 신호의 송신자를 CPU(891)에게 알아볼 필요가 없다. 그러므로, 제어 신호에 의해 원활한 통신을 실현할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EC(89)에서의 로그 프로세스 기능에 관한 기능적 구성예를 설명하는 도면이다. 도 3에서, EC(89)는 프로세스 제어부(8911)와, 머신 로그 기록부(8912)와, 프로세스 로그 기록부(8913)와, 알람 로그 기록부(8914)와, 로그 추출부(8915)와, 입출력 제어부(8916)를 포함한다. CPU(891)는 HDD(893)에 저장된 프로그램을 실행하여 다양한 기능을 실현할 수 있다. 예를 들면, 프로그램은 CD-ROM(894)과 같은 기록 매체로부터 또는 네트워크 등을 통해서 설치될 수 있다. 이와 달리, EC(89)가 설치될 때 프로그램은 EC(89)에 내장될 수 있다.
프로세스 제어부(8911)는 사전에 HDD(893)에 저장되어 있는 레시피(8921)와 파라미터(8922)에 근거하여, 기판 처리 장치(2)의 처리 시스템(5), 반송 시스템(6) 등의 작동을 제어한다.
머신 로그 기록부(8912), 프로세스 로그 기록부(8913), 알람 로그 기록 부(8914) 등은 기판 처리 장치(2)의 처리 시스템(5) 또는 반송 시스템(6)에 배치된 여러 센서에 의해 검출된 정보에 근거하여, HDD(893)에 로그 정보를 기록하는 기능을 갖는다.
즉, 머신 로그 기록부(8912)는 머신 로그(8923)를, 프로세스 로그 기록부(8913)는 프로세스 로그(8924)를, 알람 로그 기록부(8914)는 알람 로그(8925)를 각각 기록한다. 머신 로그(8923)는 기판 처리 장치(2)에서의 웨이퍼 W의 반송에 관한 이력 정보가 시간순으로 기록되어 있는 데이터를 기록한다. 프로세스 로그(8924)는 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)에서 웨이퍼 W가 처리될 때 각각의 프로세스 상태가 기록된 데이터이고, 예를 들면, 각각의 웨이퍼에 대한 압력, 온도, 및 가스 유량과 같은 이력 정보를 나타내는 데이터가 기록되며, 또한 프로세스 로그(8924)는 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)에 있어서 기록된 데이터이다. 알람 로그(8925)는 기판 처리 장치(2)에 에러가 생긴 경우에 발생하는 알람에 관한 이력 정보의 데이터이다.
입출력 제어부(8916)는 동작 제어기(88) 등에 대한 조작자에 의한 입력에 근거한 프로세스 제어와, 동작 제어기(88)에 대한 표시 제어 등을 수행하는 기능을 갖는다. 로그 추출부(8915)는 입출력 제어부(8916)로부터의 지시 등에 응답하여, 조작자에 의해 소망하는 로그 정보를 검색 또는 추출하는 기능을 갖는다. 로그 추출부(8915)에 의해 추출된 로그 정보는 입출력 제어부(8916)에 의해 처리되어 표시 정보로 되어, 동작 제어기(88)에서 표시된다.
이하에, 도 3에서의 EC(89)에 의해 수행되는 프로세스 절차를 설명한다. 도 4는 로그 정보의 기록 프로세스의 프로세스 절차를 설명하는 흐름도이다.
단계 S101에서, 프로세스 제어부(8911)는 레시피(8921)와 파라미터(8922)에 근거하여, 기판 처리 장치(2)의 처리 시스템(5)과 반송 시스템(6)에 대해서 프로세스 지시를 출력한다.
도 5는 파라미터(8922)를 부분적으로 나타내는 도면이다. 파라미터(8922)는 유지 형태, 유지 타이밍, 및 유지 방법을 규정하는 항목과, 기판 처리 장치(2)의 각 기능의 ON/OFF에 관한 항목과, 레시피(8921)에 관한 관리 정보에 대한 항목과, 알람이 발생된 경우를 특정하는 알람에 관한 항목 등에 대해서 값이 설정된 정보를 주로 포함한다.
예를 들면, 레시피(8921)에 관한 관리 정보는 최대 프로세스 단계 시간과, 최소 프로세스 단계 시간과, 레시피 시작시의 온도 확인과, 오염 가스 전환 타임아웃에 대한 시간과, 가스 밸브 닫힘 타임아웃에 대한 시간과, 레시피 실행시의 챔버 밸브 열림 등을 설정하는 다양한 항목을 포함한다.
예를 들면, 프로세스 지시는 프로세스 제어부(8911)에 의해 순차적으로 출력되어, 웨이퍼 W가 카세트 용기(26A) 등으로부터 반출되고, 카세트 용기(26A) 등으로부터 반출된 웨이퍼 W가 오리엔터(36)로 적재되고, 오리엔터(36)는 웨이퍼 W의 위치를 정하고, 웨이퍼 W는 오리엔터(36)로부터 반출되고, 오리엔터(36)로부터 반출된 웨이퍼 W는 로드락 챔버(38A, 38B)에 반입되고, 로드락 챔버(38A, 38B)에 반입된 웨이퍼 W는 프로세스 챔버(12A~12D)에 의해 처리된 후에 다시 반출되고, 웨이퍼 W는 본래 적재된 카세트 용기(26A) 등으로 다시 적재되도록 프로세스를 수행한 다. 상기 프로세스 지시는 캐리어 암 부분(20)의 동작으로서 주로 나타난다. 또한, 다른 프로세스 지시는 순차적으로 출력되어, 웨이퍼 W가 로드락 챔버(38A, 38B)로부터 반출되고, 로드락 챔버(38A, 38B)로부터 반출된 웨이퍼 W는 프로세스 챔버(12A~12D) 중 하나로 반입되고, 웨이퍼 W는 프로세스 챔버(12A) 등으로부터 반출되고, 프로세스 챔버(12A) 등으로부터 반출된 웨이퍼 W는 프로세스 챔버(12A~12D) 중 다른 하나와 로드락 챔버에 반입되도록 프로세스를 수행한다. 상기 프로세스 지시는 주로 트랜스퍼 암 부분(16)의 동작으로서 나타난다. 게다가, 다른 프로세스 지시와 같이, 프로세스 챔버(12A~12D)에 대한 프로세스의 제어 지시 등은 순차적으로 출력된다. 프로세스 챔버(12A) 등에 대한 제어 지시는 레시피(8921)에 근거하여 순차적으로 출력된다.
레시피(8921)는 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)의 기판 처리에 관한 프로세스 정보이다. 상세하게, 레시피(8921)는 웨이퍼 W에 대한 프로세스를 제어하기 위해서 각각의 프로세스 챔버(12A~12D)에 대한 특정한 프로세스 프로그램이고, 프로세스 프로그램은 프로세스 순서 및 제어 시간(온도, 압력, 가스 형태, 가스 유량, 시간 등의 제어 대상값)에 관한 것이다.
도 6은 레시피(8921)를 부분적으로 나타내는 도면이다. 도 6에서의 레시피(8921)는 각 레시피를 식별하기 위한 레시피명(8921a)과, 생성일(8921b)과, 갱신일(8921c) 등을 기록한다. 레시피(8921)의 내용이 갱신될 수 있기 때문에, 생성일(8921b)과 갱신일(8921c)은 기록하는 데 필요한 항목이다.
단계 항목(8921d)에서, 단계 번호는 레시피(8921)에 의해 프로세스 순서를 형성하도록 나타내어진다. 도 6에서, 단계 1~4가 표시된다. 실제로, 단계의 큰 번호가 나타내어질 수 있다. 게다가, 시간(8921e)에서, 필요한 시간은 각각의 단계에 있어서 나타내어진다. 시간(8921e) 다음으로, 여러 가지의 제어 항목에 대한 값은 각각의 단계에 대해 표시된다.
즉, 프로세스 제어부(8911)는 레시피(8921)에 근거하여 각각의 단계에 대한 제어 항목의 값을 출력하는 경우에, 여러 가지의 프로세스가 프로세스 챔버(12A) 등에서 실행된다.
프로세스 제어부(8911)는 각각의 웨이퍼 W를 유일하게 식별하는 식별 정보(이하, "웨이퍼 번호"라고 함)를 사용하여, 프로세스 지시에 의해 처리될 웨이퍼 W를 특정한다. 웨이퍼 번호는 카세트 용기(26A) 등에서의 웨이퍼의 위치에 근거하여 규정될 수 있다.
로그 정보의 기록 프로세스는 단계 S101 이후에 단계 S102로 진행하여, 프로세스 제어부(8911)에 의한 프로세스 지시에 응답하여, 기판 처리 장치(2)에서 실행된 프로세스에 관한 실제 측정값이 머신 로그 기록부(8912), 프로세스 로그 기록부(8913), 또는 알람 로그 기록부(8914)에 의해 수신된다.
예를 들면, 단계 S103에서 "웨이퍼 트랜스퍼"의 경우에, 머신 로그 기록부(8912)는 웨이퍼 W의 트랜스퍼에 관한 실제 측정값을 나타내는, 즉 웨이퍼 W가 카세트 용기(26A) 등으로부터 반출되고, 카세트 용기(26A) 등으로부터 반출된 웨이퍼 W가 오리엔터(36)에 적재되고, 웨이퍼 W가 오리엔터(36)에 의해 배향되고, 웨이퍼 W가 오리엔터(36)로부터 반출되고, 오리엔터(36)로부터 반출된 웨이퍼 W가 로드 락 챔버(38A, 38B)로 반입되고, 로드락 챔버(38A, 38B)로 반입된 웨이퍼 W가 반출되고, 로드락 챔버(38A, 38B)로부터 반출된 웨이퍼 W가 프로세스 챔버(12A~12D) 중 하나에 반입되고, 로드락 챔버(38A, 38B)로부터 반출된 웨이퍼 W가 프로세스 챔버(12A~12D) 중 하나로부터 반출되고, 프로세스 챔버(12A~12D) 중 하나로부터 반출된 웨이퍼 W가 프로세스 챔버(12A~12D) 중 다른 하나 또는 로드락 챔버(38A, 38B) 중 하나에 반입되고, 로드락 챔버(38A, 38B)에 반입된 웨이퍼 W가 반출되고, 로드락 챔버(38A, 38B)로부터 반출된 웨이퍼 W는 웨이퍼 W가 본래 적재되어 있는 카세트 용기(26A) 등에 적재되도록 실제로 수행되는 상태를 나타내는 정보를 머신 로그(8923)로서 수신 및 기록한다. 머신 로그(8923)로서의 정보에 추가하여, 머신 로그 기록부(8912)는 머신 로그(8923)로서의 정보에 대응하여, 각각의 상태에 있어서의 실행 시간과, 처리될 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호를 또한 수신 및 기록한다(단계 S104).
도 7은 머신 로그(8923)를 부분적으로 나타내는 도면이다. 도 7에서의 머신 로그(8923)에서, 각각의 웨이퍼 W에 있어서 트랜스퍼 이력이 시간순으로 기록되고, 각각의 트랜스퍼 이력은, 웨이퍼 W가 반송될 때의 일시의 항목과, 반송될 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호와, 프로세스 내용 등을 포함한다. 웨이퍼 번호를 머신 로그(8923)에 기록함으로써, 각각의 트랜스퍼 이력은 상대 웨이퍼 W에 관한 것이다. 즉, 키로서 웨이퍼 번호를 사용하여 웨이퍼 W를 특정함으로써 용이하게 모든 트랜스퍼 이력을 추출할 수 있다.
게다가, 단계 S103에서 "프로세스"의 경우에, 각각의 프로세스 챔 버(12A~12D) 등에 의해 수행되는 프로세스에 근거한 실제 측정값은 프로세스 로그 기록부(8913)에 의해 프로세스 로그(8924)로서 수신 및 기록된다(단계 S105). 즉, 실제 측정값으로서, 프로세스 로그 기록부(8913)는 각각의 프로세스 동안에 각각의 프로세스 챔버(12A~12D) 등에 대해서, 온도, 압력, 가스 유량, 프로세스 챔버를 식별하기 위한 식별 정보, 처리될 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호를 기록한다. 이 경우에, 프로세스 로그 기록부(8913)는 프로세스가 수행됨에 따라 레시피(8921)와 파라미터(8922)의 사본을 생성하고, 처리될 웨이퍼 W와 사본을 연관시킴으로써 레시피(8921)와 파라미터(8922)의 사본을 저장한다. 파라미터(8922)에 있어서, 사본은 HDD(893)에 전체적으로 저장될 수 있다. 이와 달리, 레시피(8921)에 관한 관리 정보에 관련된 사본의 일부는 HDD(893)에 저장될 수 있다.
도 8은 프로세스 로그(8924)를 부분적으로 나타내는 도면이다. 도 8에서, 프로세스 로그(8924)는 단일 프로세스 챔버에서의 단일 웨이퍼 W에 대한 프로세스 로그이고, 프로세스 챔버의 식별로서 모듈명(8924a)과, 처리될 웨이퍼 W의 웨이퍼명(8924b)과, 레시피명(8924c)과, 로트 시작 시간(8924l)과, 로트 종료 시간(8924m)과, 로그 기록 시작에 대한 추적 시작 시간(8924d)과, 로그 기록 종료에 대한 추적 종료 시간(8924e) 등을 기록한다.
게다가, 프로세스 로그 기록 테이블(8924f)은 각각의 실제 측정값의 초 간격으로 이력을 기록한다. 즉, 초 단위로 경과 시간이 열(8924g)에 기록되고, 그 초 시간에서 실행된 단계의 단계 번호(레시피(8921)에서 규정됨)가 열(8924h)에 기록된다. 또한, 동일한 초 시간에서, 압력이 열(8924i)에 기록되고, 온도가 열(8924j)에 기록되고, 가스 유량이 열(8924k) 등에 각각 기록된다. 실제로, 정보가 더 기록되지만, 편의상 생략되었다. 프로세스 로그(8924)에서 웨이퍼 번호를 기록함으로써, 각 프로세스 로그 기록 테이블(8924f)은 상대 웨이퍼 W에 관련될 수 있다. 이와 달리, 예를 들면, 레시피(8924)와 파라미터(8922) 각각이 복사된 후에, 레시피(8924)와 파라미터(8922) 각각의 파일명에 웨이퍼명을 추가로 제공함으로써, 레시피(8921)와 상대 웨이퍼 W 사이의 관계와, 파라미터(8922)와 상대 웨이퍼 W 사이의 관계가 이루어진다.
도 8에 도시된 이 경우에, 프로세스 시간은 로트 시작 시간(8924l)과 로트 종료 시간(8924m)으로부터 대략 1시간 20분이다. 한편, 추적 시작 시간(8924d)과 추적 종료 시간(8924e)으로부터 알 수 있는 바와 같이, 로그 기록 시간은 대략 2분이다. 즉, 도 8에서의 프로세스 로그(8924)에 있어서, 단일 로트에 관한 동작의 상세를 기록할 필요가 없다. 프로세스 로그(8924)는 필수 유닛에 있어서 기록될 수 있다(각각의 동작). 단일 프로세스 로그(8924)에 대한 기록 시간은 대략 5분내이고, 대략 120초가 바람직하다.
또한, 단계 S103에서 "알람"의 경우에, 알람 로그 기록부(8914)는 기판 처리 장치(2)에서의 처리 시스템(5)과 반송 시스템(6)에서 발생하는 에러 등에 근거한 알람 정보와, 알람 관련 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호를 수신하여, 알람 로그(8925)로서 알람 정보와 웨이퍼 번호를 기록한다(단계 S106).
도 9는 알람 로그(8925)를 부분적으로 나타내는 도면이다. 도 9의 알람 로그(8925)에서, 발생하는 알람의 이력이 시간순으로 표시되고, 각각의 이력은 알람 이 발생한 일시와, 알람되고 있는 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호와, 알람의 내용 등을 포함한다. 각각의 알람은 알람 로그(8925)에서 웨이퍼 번호를 기록함으로써 상대 웨이퍼 W에 관련된다. 즉, 키로서 웨이퍼 번호를 사용하여 웨이퍼 W를 특정함으로써 모든 이력을 용이하게 추출할 수 있다.
상기한 바와 같이, 단계 S101~S107을 반복하여, 머신 로그(8923), 프로세스 로그(8924), 알람 로그(8925) 등이 HDD(893)에 축적된다.
다음에, 로그 정보를 표시하는 요청이 도 4의 로그 정보의 기록 프로세스에서 축적되었을 때에 수행되는 프로세스를 설명한다. 도 10은 로그 정보의 표시 프로세스의 프로세스 절차를 설명하는 흐름도이다.
단계 S201에서, 조작자는 로그 정보가 참조되는 웨이퍼 W의 웨이퍼 번호를 동작 제어기(88)에 입력한다. 웨이퍼 번호는 키보드로부터 입력될 수 있다. 이와 달리, EC(89)의 입출력 제어부(8916)는 동작 제어기(88)를 제어하여 웨이퍼 번호의 목록을 표시하고, 조작자가 웨이퍼 번호 중 하나를 선택한다. 또한, 조작자가 복수의 웨이퍼 번호를 입력하는 것이 가능하다.
로그 정보의 표시 프로세스는 단계 S201 이후에 단계 S202로 진행한다. 입출력 제어부(8916)는 조작자에 의해 입력된 웨이퍼 번호(이하, 현재 웨이퍼 번호라고 함)를 수신하고, 로그 추출부(8915)에 현재 웨이퍼 번호를 전달한다. 그 후, 로그 추출부(8915)는 머신 로그(8923)에서 기록된 웨이퍼 번호로 현재 웨이퍼 번호를 검사하여, 머신 로그(8923)로부터 현재 웨이퍼 번호에 관한 머신 로그 정보만을 추출한다. 복수의 웨이퍼 번호가 입력되는 경우에, 머신 로그 정보는 복수의 웨이 퍼 번호의 각각에 대해서 추출되는 것을 주의해야 한다.
로그 정보의 표시 프로세스는 단계 S202 이후에 단계 S203으로 진행한다. 입출력 제어부(8916)는 동작 제어기(88)를 제어하여, 단계 S202에서 추출된 머신 로그 정보를 표시한다. 예를 들면, 동작 제어기(88)는 단계 S202에서 추출된 머신 로그 정보를 도 11에 나타낸 화면에서 표시한다.
도 11은 머신 로그 정보의 표시 화면예를 나타내는 도면이다. 도 11에서, 머신 로그 표시 화면(881)은 머신 로그 표시 영역(8811)과, 프로세스 로그 표시 버튼(8812)과, 알람 로그 표시 버튼(8813)과, 레시피 표시 버튼(8814)과, 파라미터 표시 버튼(8815) 등을 포함한다.
머신 로그 표시 영역(8811)은 조작자에 의해 입력된 각각의 웨이퍼 번호에 대해서 웨이퍼 W의 머신 로그 정보가 시간순으로 표시되는 영역이다. 도 11에서, 웨이퍼 번호에 의해 특정된 하나의 웨이퍼 W의 각각의 머신 로그 정보와, "1-05"와 "1-12"로 특정된 다른 웨이퍼 W의 머신 로그 정보가 시간순으로 표시된다. 예를 들면, 하나의 웨이퍼 W가 결함품이 아니고 다른 웨이퍼 W가 결함품인 경우에, 조작자는 양쪽의 웨이퍼 W 사이의 상이한 요소를 확인하여 결함품의 원인을 추정할 수 있다. 또한, 양쪽의 웨이퍼 W가 결함품인 경우에, 조작자는 양쪽의 웨이퍼 W 사이의 공통 요소를 확인하여 결함품의 원인을 추정할 수 있다. 상이한 요소 또는 공통 요소가 가시도를 향상시키는 하이라이트로 표시될 수 있는 것에 주의해야 한다.
프로세스 로그 표시 버튼(8812)은 머신 로그 표시 영역(8811)에서 선택된 웨이퍼 번호(이하, 선택된 웨이퍼 번호라고 함)에 대응하는 프로세스 로그를 표시하 기 위한 버튼이다. 게다가, 알람 로그 표시 버튼(8813)은 선택된 웨이퍼 번호에 대응하는 알람 로그 정보를 표시하기 위한 버튼이다.
즉, 프로세스 로그 표시 버튼(8812)이 눌려질 때의 "표시 프로세스 로그"의 경우에, 로그 추출부(8915)는 프로세스 로그(8924)내에서 기록된 웨이퍼 번호로 선택된 웨이퍼 번호를 검사하여, 프로세스 로그(8924)로부터 선택된 웨이퍼에 관한 프로세스 로그 정보만을 추출한다(단계 S205). 입출력 제어부(8916)는 프로세스 로그(8924)로부터 추출된 프로세스 로그 정보를 동작 제어기(88)에 전달하고, 프로세스 로그 정보는 동작 제어기(88)에 의해 표시된다(단계 S206).
한편, 단계 S204에서 "표시 알람 로그"의 경우에, 알람 로그 표시 버튼이 조작자에 의해 눌려질 때, 로그 추출부(8915)는 알람 로그(8925)내에서 기록된 웨이퍼 번호로 선택된 웨이퍼 번호를 검사하여, 알람 로그(8925)로부터 선택된 웨이퍼 번호에 대한 알람 로그 정보만을 추출한다(단계 S207). 입출력 제어부(8916)는 단계 S207에서 추출된 알람 로그 정보를 동작 제어기(88)에 전달하고, 동작 제어기(88)는 알람 로그 정보를 표시한다(단계 S208).
또한, 레시피 표시 버튼(8814) 또는 파라미터 표시 버튼(8815)이 조작자에 의해 눌려질 때, 예를 들면, 로그 추출부(8915)는 HDD(893)에 저장된 복사된 레시피와 복사된 파라미터의 파일명으로 선택된 웨이퍼 번호를 검사하여, HDD(893)에 저장된 복사된 레시피와 복사된 파라미터로부터 선택된 웨이퍼 번호에 대한 레시피 정보 및 파라미터 정보를 추출한다(단계 S210). 입출력 제어부(8915)는 단계 S210에서 추출된 레시피 정보 및 파라미터 정보를 동작 제어기(88)에 전달하고, 동작 제어기는 레시피 정보 및 파라미터 정보를 표시한다(단계 S211).
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치에서, 각각의 웨이퍼 W에 있어서 다양한 로그 정보를 용이하게 참조할 수 있다. 따라서, 시간순으로 복수의 웨이퍼에 관한 다양한 정보를 혼합하는 로그 정보를 참조하는 경우 외에, 결함품 등의 원인을 추적하는 작업량을 줄일 수 있다.
실제로, 레시피(8921)와 파라미터(8922)의 내용은 갱신 또는 개선이 필요하면 여러번 변경될 수 있다. 본 발명의 실시예 따른 기판 처리 장치(2)에서, 프로세스를 동작시키는 데 실제로 사용되는 레시피(8921)와 파라미터(8922)의 내용은 복사되어 HDD(894)에 저장된다. 그러므로, 결함품의 원인이 조사되는 경우에, 실제로 사용되는 레시피(8921)와 파라미터(8922)의 내용은, 상기한 바와 같이, 머신 로그 정보, 프로세스 로그 정보, 및 알람 로그 정보와 같이 다양한 로그 정보를 갖는 레시피 정보와 파라미터 정보로서 참조된다. 따라서, 결함품의 원인을 정확하게 검사할 수 있다.
게다가, 결함품의 원인을 추적하는 효과적인 정보인 알람에 대해서, 알람 정보는 각각의 웨이퍼 W에 관련해서 저장되고, 각각의 웨이퍼 W에 있어서 추출 및 참조될 수 있다. 따라서, 결함품의 원인을 효과적으로 추적할 수 있다.
상기한 바와 같이, 웨이퍼 번호를 사용하여 각각의 웨이퍼 W에 각각의 다양한 로그 정보를 관련짓는 경우예를 설명한다. 그러나, 다양한 로그 정보는 웨이퍼 W에 관련될 수 없다. 예를 들면, 로그 정보를 기록하는 경우에, 로그 정보는 각각의 웨이퍼 W에 있어서 기록될 수 있다. 즉, 각각의 로그 형태(머신 로그(8923), 프로세스 로그(8924), 알람 로그(8925)의 각 형태)에 있어서 로그 정보를 기록하는 대신에, 다양한 로그 정보가 각각의 웨이퍼 W에 있어서 기록되도록 로그 파일이 생성될 수 있다. 게다가, RDB(Relational DataBase)에 의해 로그 정보를 관리하는 경우에, 예를 들면, 열(row)은 각각의 웨이퍼 W에 대응할 수 있고, 또한 열의 항목으로서, 머신 로그(8923), 프로세스 로그(8924), 알람 로그(8925) 등이 기록될 수 있다. 로그 정보에 대한 출력 방법은 화면에 제한되는 것이 아니라, 용지에 인쇄될 수 있는 것에 주의해야 한다.
이와 달리, 예를 들면, 기판 처리 장치(2)는 도 12 또는 도 13에 도시된 바와 같이 구성될 수 있다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 제 2 기판 처리의 구성을 나타내는 개략도이다. 도 12에서, 앞서 설명한 도면에 도시된 것과 동일한 부분은 동일한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.
도 1의 기판 처리 장치(2)는 4개의 프로세스 챔버(12A~12D)를 포함한다. 한편, 도 1의 기판 처리 장치(2)와는 상이하게, 도 12에 도시된 기판 처리 장치(3)는 6개의 프로세스 챔버(12A~12F)를 포함한다. 또한, 트랜스퍼 챔버(8)의 구성은 도 1의 기판 처리 장치(2)와는 상이하다. 도 12의 기판 처리 장치(3)에서, 트랜스퍼 암 부분(16)은 레일(17A, 17B)을 따른 병진 운동(translatory movement)과, 트랜스퍼 암 부분(16)의 시작점을 중심으로 설정하여 회전 운동에 의해 웨이퍼 W를 반송한다.
기판 처리 장치(3)의 EC(89)에 의해 수행되는 프로세스는 기판 처리 장치(2)와 동일한 것에 주의해야 한다.
또한, 도 13은 본 발명에 따른 제 3 기판 처리 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 13에서, 기판 처리 장치(4)는 웨이퍼 W에 대해서 RIE(Reactive Ion Etching) 프로세스를 수행하는 제 1 프로세스 쉽(process ship)(211)과, 제 1 프로세스 쉽(211)에 병렬로 배치되어, 제 1 프로세스 쉽(211)에서 REI가 수행된 웨이퍼 W에 대해서 COR(Chemical Oxide Removal) 프로세스와 PHT(Post Heat Treatment) 프로세스를 수행하는 제 2 프로세스 쉽(212)과, 제 1 프로세스 쉽(211)과 제 2 프로세스 쉽(212)의 각각에 연결되고 직사각형의 공통 트랜스퍼 챔버인 적재 유닛(loader unit)(213)을 포함한다.
제 1 프로세스 쉽(211)과 제 2 프로세스 쉽(212)에 추가로, 적재 유닛(213)은 25개의 웨이퍼 W를 포함하는 FOUP를 적재하는 3개의 FOUP(Front Opening Unified Pod) 적재대(215)와, FOUP(214)로부터 반출되어 있는 웨이퍼 W의 위치를 판정하는 오리엔터(216)와, 웨이퍼 W의 표면 상태를 각각 측정하는 제 1 및 제 2 IMS(Integrated Metrology System: Therma-Wave 주식회사)(217, 218)에 각각 연결된다.
제 1 프로세스 쉽(211)과 제 2 프로세스 쉽(212)은 적재 유닛(213)의 측벽에 길이 방향으로 연결되고, 3개의 FOUP 적재대(215)를 갖는 적재 유닛(213)을 클램핑한 상태에서 3개의 FOUP 적재대(215)를 향해서 대면하도록 배치된다. 오리엔터(216)는 적재 유닛(213)의 길이 방향으로 한쪽 에지에 배치되고, 제 1 IMS(217)는 적재 유닛(213)의 길이 방향으로 다른쪽 에지에 배치되며, 제 2 IMS(218)는 3개 의 FOUP 적재대(215)에 병렬로 배치된다.
적재 유닛(213)은 그 내부에 웨이퍼 W를 반송하는 스칼라 형태의 듀얼 암 형태의 캐리어 암 기구(219)와, 웨이퍼 W의 입력 슬롯이고 3개의 FOUP 적재대(215)의 각각에 대응하도록 측벽에 배치된 3개의 적재 포트(loader port)(220)를 포함한다. 캐리어 암 기구(219)는 적재 포트(220)를 통해서 3개의 FOUP 적재대(215)의 각각에 적재된 FOUP(214)로부터 웨이퍼 W를 반출하고, 제 1 프로세스 쉽(211)과, 제 1 프로세스 쉽(212)과, 오리엔터(216)와, 제 1 MIS(217)와, 제 2 MIS(218)로부터 웨이퍼 W를 반입/반출한다.
제 1 MIS(217)은 광학 시스템의 모니터로서, 반입되어 있는 웨이퍼 W를 적재하는 적재대(221)와, 적재대(221)상에 적재되어 있는 웨이퍼 W를 방향 설정하는 광학 센서(222)를 포함한다. 제 1 IMS(217)는, 예를 들면, 표면층의 막 두께와 같은 웨이퍼 W의 표면 상태와, 권선홈과 같은 CD(임계 치수)와, 게이트 전극 등을 측정한다. 제 2 IMS(218)도 광학 시스템의 모니터로서, 제 1 IMS(217)와 유사하며, 제 2 IMS(218)는 적재대(223)와 광학 센서(224)를 포함한다. 제 2 IMS(218)는 웨이퍼 W의 표면상의 이물질의 수를 측정한다.
제 1 프로세스 쉽(211)은 웨이퍼 W에 대해서 RIE 프로세스를 수행하는 제 1 진공 프로세스 챔버로서의 제 1 프로세스 유닛(225)과, 제 1 프로세스 유닛(225)으로부터 웨이퍼 W를 반송/반입하는 링크 형태의 단일 픽업형의 제 1 캐리어 암(226)을 수납하는 제 1 로드락 유닛(227)을 포함한다.
제 1 프로세스 유닛(225)은 원통형 프로세스 챔버와, 원통형 프로세스 챔버 에 배치된 상부 및 하부 전극을 포함한다. 상부 전극은 적절한 간격을 이두록 하부 전극으로부터 이격되어 웨이퍼 W에 대해서 RIE 프로세스를 수행한다. 또한, 하부 전극은 쿨롱 힘에 의해 웨이퍼 W를 검사하는 ESC(228) 등을 하부 전극의 상단에 갖는다.
제 1 프로세스 유닛(225)은 챔버 내부에 프로세스 가스를 주입하고, 상부 전극과 하부 전극 사이에 전기장을 생성함으로써 프로세스 가스로부터 플라즈마를 생성하여, 플라즈마로부터 이온과 래디컬을 생성하고, 또한, 이온과 래디컬을 사용하여 웨이퍼 W에 대한 RIE 프로세스를 수행한다.
제 1 프로세스 쉽(211)에서, 적재 유닛(213)의 내부 압력은 대기압으로 유지된다. 한편, 제 1 프로세스 유닛(225)의 내부 압력은 진공으로 유지된다. 따라서, 제 1 로드락 유닛(227)은 제 1 프로세스 유닛(225)과의 연결 부분에 진공 게이트 밸브(229)를 구비하고, 적재 유닛(213)과의 연결 부분에 대기 게이트 밸브(230)도 구비하여, 제 1 로드락 유닛(227)은 그 내부 압력을 조정할 수 있는 진공 보조 트랜스퍼 챔버로 되도록 구성된다.
제 1 캐리어 암(226)은 제 1 로드락 유닛(227) 내부의 대략 중심에 배치되고, 제 1 버퍼(231)는 제 1 캐리어 암(226)으로부터의 제 1 프로세스 유닛(225)측에 배치되며, 제 2 버퍼(232)는 제 1 캐리어 암(226)으로부터의 적재 유닛(213)측에 배치된다. 제 1 버퍼(231)와 제 2 버퍼(232)는 제 1 캐리어 암(226)의 끝단에 적재된 웨이퍼 W를 지지하는 지지 부재(픽)(233)의 배치에 따른 궤도에 배치되고, RIE 프로세스가 수행되는 웨이퍼 W를 지지 부재(233)의 궤로를 향해서 일시적으로 이동한다. 따라서, RIE 프로세스가 수행되지 않은 하나의 웨이퍼 W를 제 1 프로세스 유닛(225)에 부드럽게 반입하고, RIE 프로세스가 수행된 다른 웨이퍼 W를 제 1 프로세스 유닛(225)으로부터 부드럽게 반출할 수 있다.
제 2 프로세스 쉽(212)은 웨이퍼 W에 대해서 COR 프로세스를 수행하는 제 2 진공 프로세스 챔버로서의 제 2 프로세스 유닛(234)과, 진공 게이트 밸브(235)를 통해서 제 2 프로세스 유닛(234)에 연결되고, 웨이퍼 W에 대해서 PHT 프로세스를 수행하는 제 3 진공 프로세스 챔버로서의 제 3 프로세스 유닛(236)과, 제 2 프로세스 유닛(234)과 제 3 프로세스 유닛(236)으로부터 웨이퍼 W를 반입/반출하는 링크 형태의 단일형의 제 2 캐리어 암(237)을 내장하는 제 2 로드락 유닛(249)을 포함한다.
도 14(a)와 도 14(b)를 참조하여 제 2 프로세스 유닛(234)을 설명한다. 도 14(a)는 도 13의 II-II선으로 취해진 횡단면도이고, 도 14(b)는 도 14(a)에서의 A부분의 확대도이다.
도 14(a)에서, 제 2 프로세스 유닛(234)은 원통형인 프로세스 챔버(238)와, 프로세스 챔버(238)에 배치된 웨이퍼 W를 적재하는 적재대로서 사용되는 ESC(239)와, 프로세스 챔버(238) 위쪽에 배치되는 샤워 헤드(240)와, 프로세스 챔버(238)에서 가스 등을 배기하는 TMP(Turbo Molecular Pump)(241)와, 프로세스 챔버(238)와 TMP(241) 사이에 배치되고, 프로세스 챔버(238) 내부의 압력을 제어하는 가변 밸브로서 사용되는 APC(Automatic Pressure Control) 밸브(242)를 포함한다.
ESC(239)는 직류 전압이 인가되는 전극판(도시하지 않음)을 내부에 포함하 고, 직류 전압에 의해 발생하는 쿨롱 힘 또는 Johnsen-Ranbek 힘에 의해 웨이퍼 W를 흡착 또는 유지한다. 또한, ESC(239)는 그 상면으로부터 자유롭게 투입될 수 있는 리프트 핀으로서 사용되는 복수의 가압 핀(256)을 포함한다. 웨이퍼 W가 ESC(239)에 흡착되어 ESC(239)에 의해 유지되는 경우에, 복수의 가압 핀(256)은 ESC(239)에 수납된다. COR 프로세스가 수행되는 웨이퍼 W가 프로세스 챔버(238)로부터 반출되는 경우에, 복수의 가압 핀(256)이 ESC(239)의 상면으로부터 투입되어 웨이퍼 W를 위로 리프트한다.
샤워 헤드(240)는 2층 구조를 갖는다. 샤워 헤드(240)는 바닥층(243)에서 제 1 버퍼 영역(245)을 포함하고, 상부층(244)에서 제 2 버퍼 영역(246)을 포함한다. 제 1 버퍼 영역(245)과 제 2 버퍼 영역(246)은 가스 공기축(247)과 가스 공기축(248)을 통해서 프로세스 챔버(238)에 각각 연결된다. 웨이퍼 W에 대해서 COR 프로세스가 수행되는 경우에, NH3(암모니아) 가스가 후술하는 암모니아 가스 공급관(257)로부터 제 1 버퍼 영역(245)에 공급된다. 제 1 버퍼 영역(245)에 공급된 암모니아 가스는 공기축(247)을 통해서 프로세스 챔버(238)로 공급된다. 또한, HF(플루오르화수소) 가스가 플루오르화수소산 가스 공급관(258)를 통해서 제 2 버퍼 영역(246)에 공급되고, 제 2 버퍼 영역(246)에 공급된 HF 가스는 공기축(248)을 통해서 프로세스 챔버(238)로 공급된다.
게다가, 도 14(b)에 도시된 바와 같이, 프로세스 챔버(238)로의 공기축(247, 248)의 개구는 분기하는 형상으로 형성된다. 이 형상에 의해, 암모니아 가스 또는 플루오르화수소산 가스를 프로세스 챔버(238)로 효과적으로 확산할 수 있다. 또한, 공기축(247, 248)이 잘록한 형상을 갖기 때문에, 프로세스 챔버(238)에서 생긴 퇴적물이 공기축(247, 248)으로 역류하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 퇴적물이 제 1 버퍼 영역(245)과 제 2 버퍼 영역(246)으로 역류하는 것을 방지할 수 있다. 공기축(247, 248)은 나선형의 공기축일 수 있음을 주의해야 한다.
제 2 프로세스 유닛(234)은 프로세스 챔버(238)의 내부 압력과, 암모니아 가스와 플루오르화수소산 가스의 각각의 체적 유량을 조절하여, 웨이퍼 W에 대해서 COR 프로세스를 수행한다.
도 13을 다시 참조하여, 제 3 프로세스 유닛(236)은 섀시 형태를 갖는 프로세스 챔버(250)와, 프로세스 챔버(250)에 배치된 웨이퍼 W의 적재대로서 사용되는 스테이지 히터(251)와, 스테이지 히터(251)를 둘러싸도록 배치되어, 스테이지 히터(251)상에 적재된 웨이퍼 W를 위쪽으로 리프트하는 버퍼 암(252)을 포함한다.
스테이지 히터(251)는 산화막이 형성된 표면상에 알루미늄으로 이루어지고, 내부에 실장된 와이어를 가열하여 사전 결정된 온도까지 적재되어 있는 웨이퍼 W를 가열한다. 버퍼 암(252)은 COR 프로세스가 수행되는 웨이퍼 W를, 제 2 캐리어 암(237)에 있어서 지지 부재(253)의 궤도의 위쪽으로 일시적으로 움직인다. 따라서, 제 2 프로세스 유닛(234)과 제 3 프로세스 유닛(236)에서 웨이퍼 W를 부드럽게 반입/반출할 수 있다.
제 3 프로세스 유닛(236)은 웨이퍼 W의 온도를 조정하여 웨이퍼 W에 대해 PHT 프로세스를 수행한다.
제 2 로드락 유닛(249)은 섀시 형태를 갖고 제 2 캐리어 암(237)을 내부에 실장한 트랜스퍼 챔버(270)를 포함한다. 적재 유닛(213)의 내부 압력은 대기압으로 되도록 유지된다. 한편, 제 2 프로세스 유닛(234)과 제 3 프로세스 유닛(236)의 내부 압력은 진공으로 되도록 유지된다. 따라서, 제 3 프로세스 유닛(236)과의 연결 부분에서의 진공 게이트 밸브(254)와, 적재 유닛(213)과의 연결 부분에서의 대기 도어 밸브(255)를 포함하는 제 2 로드락 유닛(249)은 그 내부 압력을 조절할 수 있는 진공 보조 트랜스퍼 암으로서 사용될 수 있다.
도 15는 제 2 프로세스 쉽(212)의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 15에서, 제 2 프로세스 유닛(234)은 제 1 버퍼 영역(245)에 암모니아 가스를 공급하는 암모니아 가스 공급관(257)과, 제 2 버퍼 영역(246)에 플루오르화수소산 가스를 공급하는 플루오르화수소산 가스 공급관(258)과, 제 2 버퍼 영역(246)에 플루오르화수소산 가스를 공급하는 압력 게이지(259)와, 프로세스 챔버(238)내의 압력을 측정하는 압력 게이지(259)와, ESC(239)에 배치된 냉각 시스템에 냉매를 공급하는 냉각 유닛(260)을 포함한다.
암모니아 가스 공급관(257)은 MFC(Mass Flow Controller)(도시하지 않음)를 구비하고, MFC는 제 1 버퍼 영역(245)에 공급하는 암모니아 가스의 유량을 조절한다. 플루오르화수소산 가스 공급관(258)도 다른 MFC(도시하지 않음)를 구비하고, MFC는 제 2 버퍼 영역(246)에 공급하는 플루오르화수소산 가스의 유량을 조절한다. 암모니아 가스 공급관(257)의 MFC는 플루오르화수소산 가스 공급관(258)의 MFC와 협동하여, 프로세스 챔버(238)에 공급되는 암모니아 가스와 플루오르화수소산 가스 의 체적 유량을 조정한다.
게다가, DP(Dry Pump)(도시하지 않음)에 연결된 제 2 프로세스 유닛 배기 시스템(261)은 제 2 프로세스 유닛(234)의 아래쪽에 배치된다. 제 2 프로세스 유닛 배기 시스템(261)은 프로세스 챔버(238)와 APC(242) 사이에 배치된 환기 덕트(262)와 이어져 있는 배기관(263)과, TMP(241)의 아래쪽(배기측)에 연결된 배기관(263)을 포함하고, 프로세스 챔버(238)내에서 가스 등을 배기한다. 배기관(264)은 DP 앞의 배기관(263)에 연결되는 것을 주의해야 한다.
제 3 프로세스 유닛(236)은 프로세스 챔버(250)로 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급관(265)과, 프로세스 챔버(250)내의 압력을 측정하는 압력 게이지(266)와, 프로세스 챔버에서 질소 가스 등을 배기하는 제 3 프로세스 유닛 배기 시스템(267)을 포함한다.
질소 가스 공급관(265)은 MFC(도시하지 않음)를 구비하고, MFC는 프로세스 챔버(250)에 공급하는 질소 가스의 유량을 조절한다. 제 3 프로세스 유닛 배기 시스템(267)은 프로세스 챔버(250)에 이어지고 DP에 연결되어 있는 주요 배기관(268)과, 주요 배기관(268)의 중간에 배치된 APC 밸브(269)와, APC 밸브(269)를 피하기 위해서 주요 배기관(268)으로부터 분기되고 DP 전방의 주요 배기관(268)에 연결되어 있는 서브 배기관(268a)을 포함한다. APC 밸브(269)는 프로세스 챔버(250)내의 압력을 제어한다.
제 2 로드락 유닛(249)은 트랜스퍼 챔버(270)에 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급관(271)과, 트랜스퍼 챔버(270)내의 압력을 측정하는 압력 게이지(272) 와, 트랜스퍼 챔버(270)에서 질소 가스 등을 배기하는 제 2 로드락 유닛 배기 시스템(270)과, 트랜스퍼 챔버(270)내의 압력을 방출하는 대기 연결관(274)을 포함한다.
질소 가스 공급관(271)은 MFC(도시하지 않음)를 구비하고, MFC는 트랜스퍼 챔버(270)에 공급하는 질소 가스의 유량을 조절한다. 제 2 로드락 유닛 배기 시스템(273)은 단일 배기관으로 구성되고, 배기관은 트랜스퍼 챔버(270)에 이어져 있고, DP 앞의 제 3 프로세스 유닛 배기 시스템(267)에서의 주요 배기관(268)에 연결되어 있다. 게다가, 제 2 로드락 유닛 배기 시스템(273)과 대기 연결관(274)의 각각은 자유롭게 개폐될 수 있는 배기 밸브(275)와 릴리프 밸브(276)를 포함한다. 배기 밸브(275)와 릴리프 밸브(276)는 서로 협동하여 트랜스퍼 챔버(270)내의 압력을 대기압으로부터 소망하는 진공도로 조절한다.
도 16은 제 2 로드락 유닛(249)을 구동하는 건조 공기 공급 시스템의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 16에서, 제 2 로드락 유닛(249)을 구동하는 건조 공기 공급 시스템(277)은 대기 도어 밸브(255)에 포함되어 있고, 슬라이드 도어를 구동하는 도어 밸브 실린더와, N2 정화 유닛으로서 질소 가스 공급관(271)에 포함된 MFC와, 대기를 방출하는 릴리프 유닛으로서 대기 연결관(274)에 포함된 릴리프 밸브(274)와, 배기 유닛으로서 제 2 로드락 유닛 배기 시스템(273)에 포함된 배기 밸브(275)와, 진공 게이트 밸브(254)에 포함된 슬라이드 게이트를 구동하는 게이트 밸브 실린더에 건조 공기를 공급한다.
건조 공기 시스템(277)은 제 2 프로세스 쉽(212)에 포함된 건조 공기 공급관(278)으로부터 나온 서브 건조 공기 공급관(279)과, 서브 건조 공기 공급관(279)에 연결되어 있는 제 1 솔레노이드 밸브(280) 및 제 2 솔레노이드 밸브(281)를 포함한다.
제 1 솔레노이드 밸브(280)는 건조 공기 공급관(282, 283, 284, 285)을 통해서 도어 밸브 실린더, MFC, 릴리프 밸브(276), 및 게이트 밸브 실린더에 연결되고, 건조 공기의 공급율을 제어하여 각 부분의 동작을 제어한다. 게다가, 제 2 솔레노이드 밸브(281)는 건조 공기 공급관(286)을 통해서 배기 밸브(275)에 연결되고, 배기 밸브(275)로의 건조 공기의 공급율을 제어하여 배기 밸브(275)의 동작을 제어한다.
질소 가스 공급관(271)에서의 MFC도 질소(N2) 가스 공급 시스템(287)에 연결되어 있는 것을 주의해야 한다.
게다가, 제 2 프로세스 유닛(234)과 제 3 프로세스 유닛(236)의 각각은 제 2 로드락 유닛(249)을 구동하는 건조 공기 공급 시스템(277)과 유사한 유닛을 구동하는 건조 공기 공급 시스템을 포함한다.
도 13을 다시 참조하여, 기판 처리 장치(4)는 제 1 프로세스 쉽(211), 제 2 프로세스 쉽(212), 적재 유닛(213)의 동작을 제어하는 시스템 제어기와, 적재 유닛(213)의 길이 방향으로 한쪽 에지에 배치된 동작 제어기(88)를 포함한다.
예를 들면, 도 1의 동작 제어기(88)와 마찬가지로, 동작 제어기(288)는 LCD(Liquid Crystal Display)로 구성된 표시부를 포함하고, 이 표시부는 기판 처리 장치(4)의 각각의 구성요소의 동작 상태, 로그 정보 등을 표시한다.
도 17은 MC(290)와, MC(291)와, MC(292)는 제 1 프로세스 쉽(211), 제 2 프로세스 쉽(212), 및 적재 유닛(213)의 동작을 각각 제어하는 서브 제어부(슬레이브 제어부)이다. 도 2와 유사하게, MC(290)와, MC(291)와, MC(292)는 GHOST 네트워크(95)를 통해서 DIST(Distribution) 보드(96)에 의해 I/O(Input/Output) 모듈(297, 298, 299)에 각각 연결된다.
게다가, I/O 모듈(297, 298, 299)은 도 2에 도시된 I/O 모듈(97, 98)과 마찬가지로 구성된다. 그러나, 도 17에서, I/O 모듈(297, 298, 299)은 제 1 프로세스 쉽(211), 제 2 프로세스 쉽(212), 및 적재 유닛(213)에 대응한다.
EC(89)에 의해 실행된 로그 정보 기록 프로세스와 로그 정보 표시 프로세스는 도 2에 도시된 EC(89)에 의해 실행된 프로세스와 같이 프로세스 절차에 근거한다. 따라서, 각각의 웨이퍼 W에 있어서 도 13의 기판 처리 장치(4)에 관한 로그 정보를 확인할 수 있고, 또한, 도 1에 도시된 기판 처리 장치(2)와 마찬가지로, 결함품의 원인을 추적하는 작업량을 줄일 수 있다. 도 13의 기판 처리 장치(4)에서, 적어도 캐리어 암 기구(219)와, 제 1 캐리어 암과, 제 2 캐리어 암은 반송부를 형성하는 것에 주의해야 한다.
본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 범주를 벗어나지 않고서 변경 및 변형이 이루어질 수 있다.
본 특허 출원은 2005년 3월 29에 출원된 일본 특허 출원 제2005-095123호에 근거한 것으로, 이로써 그 전체 내용은 참조로 된다.
본 발명에 의하면, 에러 등의 원인 추적에 관한 작업량을 줄일 수 있는, 기판 처리 장치, 이력 정보 기록 방법, 이력 정보 기록 프로그램, 및 이력 정보 기록 시스템을 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와, 상기 기판을 상기 복수의 프로세스 챔버로 또는 상기 복수의 프로세스 챔버로부터 반입/반출하는 반송부를 포함하는 기판 처리 장치로서,
    상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 기판의 반송에 관한 상기 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록하는 반송 이력 기록부와,
    각각의 복수의 프로세스 챔버에서 상기 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 상기 프로세스 상태에 관한 상기 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록하는 프로세스 이력 기록부와,
    상기 반송부와 상기 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 알람에 관한 상기 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록하는 알람 이력 기록부
    를 포함하며,
    상기 반송 이력 기록부와, 상기 프로세스 이력 기록부와, 상기 알람 이력 기록부는, 상기 제 1 이력 정보와, 상기 제 2 이력 정보와, 상기 제 3 이력 정보에 있어서 각각의 기판을 식별하는 기판 식별 정보를 제각기 기록하는
    기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 프로세스 챔버 각각에서 기판 프로세스에 관한 프로세스 정보를 기록하는 기록부를 더 포함하고,
    상기 프로세스 이력 기록부는 상기 프로세스 정보의 사본을 각각의 기판에 관련지어, 상기 사본을 상기 제 2 이력 정보로서 기록하는
    기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기록부는 상기 프로세스 정보에 관한 관리 정보를 기록하고,
    상기 프로세스 이력 기록부는 상기 관리 정보의 사본을 각각의 기판에 관련지어, 상기 사본을 상기 제 2 이력 정보로서 기록하는
    기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 식별 정보가 나타내어진 경우에, 상기 제 1 이력 정보와, 상기 제 2 이력 정보와, 상기 제 3 이력 정보로부터 1개 이상의 기판을 나타내는 상기 기판 식별 정보에 관한 이력 정보를 추출하는 추출부를 더 구비하는
    기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    각각의 기판에 대한 상기 추출부에 의해 추출된 상기 이력 정보를 표시 유닛에 표시하는 표시부를 더 구비하는 기판 처리 장치.
  7. 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와, 상기 기판을 상기 복수의 프로세스 챔버로 또는 상기 복수의 프로세스 챔버로부터 반입/반출하는 반송부를 포함하는 기판 처리 장치에서 수행되는 이력 정보 기록 방법으로서,
    상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 기판의 반송에 관한 상기 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록하는 단계와,
    각각의 복수의 프로세스 챔버에서 상기 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 상기 프로세스 상태에 관한 상기 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록하는 단계와,
    상기 반송부와 상기 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 알람에 관한 상기 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록하는 단계를 포함하는
    이력 정보 기록 방법.
  8. 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와, 상기 기판을 상기 복수의 프로세스 챔버로 또는 상기 복수의 프로세스 챔버로부터 반입/반출하는 반송부를 포함하는 기판 처리 장치로 하여금 이력 정보를 기록하도록 하는 이력 정보 기록 프로그램으로서,
    상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 기판의 반송에 관한 상기 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록하는 코드와,
    각각의 복수의 프로세스 챔버에서 상기 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 상기 프로세스 상태에 관한 상기 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록하는 코드와,
    상기 반송부와 상기 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 알람에 관한 상기 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록하는 코드
    를 포함하는 이력 정보 기록 프로그램을 기록한 기록 매체.
  9. 기판을 처리하는 복수의 프로세스 챔버와, 상기 기판을 상기 복수의 프로세스 챔버로 또는 상기 복수의 프로세스 챔버로부터 반입/반출하는 반송부를 제어하는 서브 제어 유닛과, 상기 복수의 프로세스 챔버와 상기 반송부를 구비한 기판 처리 장치를 상기 서브 제어부를 통해서 제어하는 메인 제어 유닛을 포함하는 이력 정보 기록 시스템으로서,
    상기 메인 제어 유닛은, 상기 반송부에 의한 상기 기판의 반송에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 기판의 반송에 관한 상기 이력 정보를 제 1 이력 정보로서 기록하는 반송 이력 기록부와,
    각각의 복수의 프로세스 챔버에서 상기 기판의 프로세스 상태에 관한 이력 정보를 처리될 각각의 기판에 관련지어, 상기 프로세스 상태에 관한 상기 이력 정보를 제 2 이력 정보로서 기록하는 프로세스 이력 기록부와,
    상기 반송부와 상기 프로세스 챔버 중 적어도 하나에서 발생되는 알람에 관한 이력 정보를 각각의 기판에 관련지어, 상기 알람에 관한 상기 이력 정보를 제 3 이력 정보로서 기록하는 알람 이력 기록부를 포함하는
    이력 정보 기록 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 식별 정보는 카세트 용기에서의 기판의 위치에 의해서 정해지는 기판 처리 장치
  11. 제 1 항에 있어서,
    복수의 상기 기판 식별 정보의 지정에 따라, 지정된 복수의 상기 기판 식별 정보에 관한 상기 제 1 내지 제 3 이력 정보의 각각에 있어서의 기판 간의 상위 부분을 표시하는 표시 부분을 갖는 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    복수의 상기 기판 식별 정보의 지정에 따라, 지정된 복수의 상기 기판 식별 정보에 관한 상기 제 1 내지 제 3 이력 정보의 각각에 있어서의 기판 간의 공통 부분을 표시하는 표시 부분을 갖는 기판 처리 장치.
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