JPH1140642A

JPH1140642A - 基板処理装置および方法

Info

Publication number: JPH1140642A
Application number: JP19568397A
Authority: JP
Inventors: Tetsuro Yamashita; 哲朗山下
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-22
Filing date: 1997-07-22
Publication date: 1999-02-12

Abstract

(57)【要約】【課題】アームの位置ずれを生じることなく搬送アー
ムの汚染箇所の清掃を行うことができる基板処理装置お
よび方法を提供する。【解決手段】基板搬送ロボットＴＲは、インデクサＩ
ＮＤから基板を受け取り、所定の処理手順に従って各処
理部間で基板の循環搬送を行う。基板は搬送アームＡＲ
に保持されて各処理部との間で受け渡しが行われるが、
スピンコータＳＣなどの薬液を使用する処理部から基板
を受け取ると、搬送アームＡＲと当該基板との接触部分
に薬液が付着して汚染されることがある。このような場
合、搬送アームＡＲを紫外線照射部ＵＶに挿入し、汚染
箇所に紫外線を照射してその汚染物質を酸化・除去す
る。搬送アームに対して物理的な力を作用させることが
ないため、アームの位置ずれを生じることなく搬送アー
ムの汚染箇所の清掃を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】所定の処理部間で半導体基板
や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基
板」と称する）の搬送を行う基板搬送装置の搬送アーム
の洗浄を行う基板処理装置および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する
加熱処理、冷却処理などの諸処理が順次施されて、所望
の基板処理が行われている。そして、被処理基板は上記
処理を行う各処理部間を所定の処理手順に従って基板搬
送ロボットにより循環搬送される。

【０００３】ところで、基板に対する種々の処理の中に
は薬液を使用する処理も存在する。例えば、レジスト塗
布処理ではレジスト溶液を使用し、現像処理では現像液
を使用する。また、その他にもポリイミドやＳＯＧ（Sp
in-on-Glass）などの薬液を塗布する処理を行う場合も
ある。

【０００４】通常、基板搬送ロボットが基板の搬送を行
う際には、これらの薬液が基板搬送ロボットの搬送アー
ムに付着しないように設計されているが、基板処理の条
件によっては搬送アームと基板との接触部分に薬液が付
着する場合もある。また、薬液を使用する処理部におい
て何らかのトラブルが生じた場合にも搬送アームに薬液
が付着することがある。

【０００５】搬送アームに薬液が付着して汚染される
と、当該搬送アームが新たな基板を搬送するときにその
基板に汚れを転写するおそれがある。新たな基板が汚染
されると基板処理に支障をきたすため、搬送アームが汚
染された場合は直ちにその汚れを除去する必要がある。

【０００６】従来、搬送アームの汚れの除去は、当該搬
送アームの薬液付着箇所を薬液の溶剤を使用して拭き取
り清掃したり、または薬液付着部分の部品交換により行
っていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、搬送ア
ームの拭き取り清掃を行うと、当該搬送アームに対して
物理的な力を作用させることになるため、アームの位置
ずれが生じ、搬送不良の原因となるおそれがある。

【０００８】また、薬液付着部分の部品交換を行う場合
も部品の取り付け操作を誤ると、アームの位置ずれが生
じ、搬送不良の原因となるおそれがある。

【０００９】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、アームの位置ずれを生じることなく搬送アーム
の汚染箇所の清掃を行うことができる基板処理装置およ
び方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、所定の処理部間で基板の搬送を
行う基板搬送装置を有する基板処理装置であって、少な
くとも前記基板搬送装置の搬送アームの前記基板との接
触部分に紫外線を照射することで洗浄を行う紫外線照射
手段を備えている。

【００１１】また、請求項２の発明は、所定の処理部間
で基板の搬送を行う基板処理方法であって、少なくとも
前記基板を搬送する搬送アームの前記基板との接触部分
に紫外線を照射することで洗浄を行う紫外線照射工程を
備えている。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００１３】図１は、本発明に係る基板処理装置の全体
構成を示す平面図である。図示のように、この基板処理
装置はインデクサＩＮＤと、熱処理部ＴＨと、スピンコ
ータＳＣと、スピンデベロッパＳＤと、紫外線照射部Ｕ
Ｖとを備えている。

【００１４】インデクサＩＮＤには、複数の基板を収納
した４つのカセットＣが載置されている。また、インデ
クサＩＮＤには図示を省略する基板受渡装置が設けられ
ており、当該基板受渡装置によってカセットＣから未処
理基板を払い出すことと、処理済みの基板をカセットＣ
に収納することが可能である。

【００１５】熱処理部ＴＨは、基板に加熱処理を行うホ
ットプレートおよび冷却処理を行うクールプレートを備
えており、レジスト塗布処理や現像処理に伴う種々の熱
処理を行う。

【００１６】スピンコータＳＣは、基板を回転させつつ
レジスト塗布処理を行う回転式レジスト塗布装置であ
る。また、スピンデベロッパＳＤは、露光後の基板を回
転させつつ現像液を付与して現像処理を行わせる回転式
現像装置である。

【００１７】紫外線照射部ＵＶは、その内部に紫外線光
源を備えた処理部であるが、この処理部についてはさら
に後述する。

【００１８】上記基板処理装置において、スピンコータ
ＳＣおよびスピンデベロッパＳＤと熱処理部ＴＨおよび
紫外線照射部ＵＶとに挟まれた領域は基板搬送領域とさ
れており、この基板搬送領域には基板搬送ロボットＴＲ
が設けられている。基板搬送ロボットＴＲは、基板搬送
領域の長手方向に沿って移動することが可能であるとと
もに、鉛直方向の昇降動作や鉛直軸回りの回転動作も可
能であり、所定の処理手順に従って各処理部間で基板の
循環搬送を行う。

【００１９】また、基板搬送ロボットＴＲは基板を保持
する搬送アームＡＲを備えている。図２は、搬送アーム
ＡＲの構成を示す平面図である。図示のように、搬送ア
ームＡＲは、スライド部材１０とハンド２０と基板支持
部材２１とで構成されている。

【００２０】スライド部材１０は、その長手方向に沿っ
て前後移動可能に基板搬送ロボットＴＲの上部に設けら
れている。また、スライド部材１０の先端には円弧状の
ハンド２０が形成されている。さらに、ハンド２０の内
側には、その円弧の中心に向けて３つの基板支持部材２
１が固設されている。

【００２１】基板搬送ロボットＴＲが装置の各処理部に
アクセスする際には、まず基板搬送ロボットＴＲが水平
移動、昇降移動によって対象処理部の前まで移動し、回
転動作によって搬送アームＡＲを対象処理部と対向させ
る。その後、スライド部材１０が前進することによっ
て、対象処理部にアクセスし、基板の受け渡しを行う。

【００２２】基板搬送ロボットＴＲが基板Ｗを搬送する
際には、図２に示すように、３つの基板支持部材２１に
よって基板Ｗを支持する。上述したように、処理部（こ
の例では、スピンコータＳＣおよびスピンデベロッパＳ
Ｄ）において何らかのトラブルが生じたり、処理条件に
よっては基板Ｗと基板支持部材２１との接触部分２１ｂ
に薬液が付着する場合がある。そして、接触部分２１ｂ
に薬液が付着して汚染された状態で異なる清浄な基板を
搬送すると、その汚れは清浄な基板に転写されるおそれ
がある。

【００２３】本実施形態では、接触部分２１ｂに薬液が
付着して汚染されたときに基板搬送ロボットＴＲが紫外
線照射部ＵＶにアクセスし、搬送アームＡＲを紫外線照
射部ＵＶの内部に挿入してアーム洗浄処理を行う。な
お、搬送アームＡＲを紫外線照射部ＵＶの内部に挿入す
るときは、基板Ｗを保持しない状態で行う。

【００２４】図３は、紫外線照射部ＵＶにおけるアーム
洗浄処理を説明するための側面図である。図示のよう
に、紫外線照射部ＵＶは搬送アームＡＲの出し入れ用の
開口を備えた筐体であり、その上部には紫外線光源４０
が設けられている。そして、搬送アームＡＲが紫外線照
射部ＵＶの内部に挿入されたとき、基板支持部材２１お
よびハンド２０が紫外線光源４０からの紫外線照射を受
ける。従って、薬液が付着して汚染された接触部分２１
ｂも紫外線照射を受けることとなる。なお、紫外線光源
４０としては水銀灯や放電管などの公知の手段を用いる
ことが可能である。

【００２５】紫外線は光化学作用が強く、被照射物に対
してオゾンによる酸化を行うことができる。接触部分２
１ｂに付着した汚染は主として有機物であり、紫外線が
照射されることによって以下のような酸化反応が起こ
る。すなわち、付着した汚染物質のうち炭素（Ｃ）は酸
化されて二酸化炭素（ＣＯ₂）となり、水素（Ｈ）はＨ₂
Ｏとなる。また、窒素（Ｎ）はＮＯ_xに、硫黄（Ｓ）は
ＳＯ_xにそれぞれ酸化される。

【００２６】上記生成された酸化物のうちＣＯ₂、Ｎ
Ｏ_x、ＳＯ_xは気体であり、Ｈ₂Ｏは液体である。もっと
も、Ｈ₂Ｏもその生成量はわずかであるため、即時に気
化して水蒸気となる。すなわち、接触部分２１ｂに付着
した汚染物質は、紫外線照射を受けることによって分解
・酸化され、生成された酸化物は気体成分として接触部
分２１ｂ近傍の雰囲気中に拡散する。そして、その結
果、薬液が付着して汚染された接触部分２１ｂは、汚染
物質が除去され清浄な状態を回復することになる。

【００２７】ところで、紫外線の光化学作用によって生
成された上記の酸化物、特にＮＯ_xやＳＯ_xをそのまま空
気中に放出するのはあまり好ましいことではない。そこ
で、本実施形態では、紫外線照射部ＵＶに排気手段５０
を接続し、当該排気手段５０によって生成された酸化物
を回収するようにしている。

【００２８】以上のようにすれば、紫外線光源４０から
の紫外線照射によって搬送アームＡＲにおける基板Ｗと
の接触部分２１ｂに付着した汚れを除去しているため、
搬送アームＡＲに対して物理的な力が作用することはな
い。従って、搬送アームＡＲの位置ずれを生じることな
く当該搬送アームＡＲの汚染箇所の清掃を行うことがで
きる。

【００２９】以上、この発明の実施形態について説明し
たが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、上記実施形態においては、紫外線光源４０から基
板支持部材２１およびハンド２０の全体に紫外線照射が
行われていたが、これを図４に示すような形態としても
よい。図４は、紫外線照射部ＵＶの他の形態を示す平面
図である。この形態においては、搬送アームＡＲが紫外
線照射部ＵＶに挿入された位置における接触部分２１ｂ
と対向する箇所に３つの紫外線光源４１が設けられてい
る。従って、紫外線光源４１からの紫外線は接触部分２
１ｂを含む限られた領域にのみ照射される。搬送アーム
ＡＲにおいて基板Ｗとの接触によって汚れが生じる箇所
は接触部分２１ｂに限られているため、このようにして
も搬送アームＡＲの汚染箇所の清掃という目的は十分に
達成される。さらに、紫外線の照射箇所を限定している
ため、無駄なエネルギーの消費を抑制することができ
る。

【００３０】すなわち、本発明に係る基板処理装置は少
なくとも搬送アームＡＲと基板Ｗとの接触部分２１ｂに
紫外線を照射できる形態であればよい。

【００３１】また、上記実施形態においては、搬送アー
ムＡＲを紫外線照射部ＵＶに挿入するようにしていた
が、搬送アームＡＲ自体に光ファイバなどの照射部を設
け、そこから接触部分２１ｂに紫外線を照射して付着し
た汚れを除去するようにしてもよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
少なくとも搬送アームと基板との接触部分に紫外線を照
射しているため、搬送アームに対して物理的な力を作用
させることなく当該接触部分の汚れを除去できる。その
結果、アームの位置ずれを生じることなく搬送アームの
汚染箇所の清掃を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の全体構成を示す平
面図である。

【図２】図１の基板処理装置の搬送アームの構成を示す
平面図である。

【図３】図１の基板処理装置の紫外線照射部におけるア
ーム洗浄処理を説明するための側面図である。

【図４】紫外線照射部の他の形態を示す平面図である。

【符号の説明】

２１基板支持部材２１ｂ接触部分ＡＲ搬送アームＴＲ基板搬送ロボットＵＶ紫外線照射部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定の処理部間で基板の搬送を行う基板
搬送装置を有する基板処理装置であって、少なくとも前記基板搬送装置の搬送アームの前記基板と
の接触部分に紫外線を照射することで洗浄を行う紫外線
照射手段を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】所定の処理部間で基板の搬送を行う基板
処理方法であって、少なくとも前記基板を搬送する搬送アームの前記基板と
の接触部分に紫外線を照射することで洗浄を行う紫外線
照射工程を備えることを特徴とする基板処理方法。