JP6952579B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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処理液を用いて基板の処理を行う処理モジュールと、
処理前の基板が仮置される仮置台と、
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットであって、前記仮置台に仮置された処理前の基板をクランプして前記処理モジュールに搬入するとともに、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出す搬送ロボットと、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるブローノズルと、
を備える。
前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールであってもよい。
前記搬送ロボットは、前記ハンドを2つ有してもよい。
前記2つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置されてもよい。
前記ブローノズルは、前記搬送ユニットの上部に設けられていてもよい。
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられていてもよい。
前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にあってもよい。
前記ブローノズルの噴射口の向きは可変であってもよい。
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットが、処理前の基板をクランプして処理モジュールに搬入するステップと、
前記処理モジュールが、処理液を用いて基板の処理を行うステップと、
前記搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出すステップと、
前記搬送ロボットが、処理前の別の基板をクランプする前に、ブローノズルが、前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップと、
を備える。
前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールであってもよい。
前記搬送ロボットは、前記ハンドを2つ有してもよい。
前記2つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置されてもよい。
前記ブローノズルは、前記仮置台および前記搬送ロボットを含む搬送ユニットの上部に設けられていてもよい。
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、前記ハンドは、予め定められた液滴除去位置に配置され、
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられていてもよい。
前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にあってもよい。
前記ブローノズルの噴射口の向きは可変であってもよい。
基板を処理する方法であって、
処理モジュールが、処理液を用いて基板を処理し、
ハンドを有する搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出して、次のユニットへ搬送した後、
ブローノズルが、前記ハンドに気流を吹き付ける。
前記ハンドへの気流の吹き付けは、前記処理モジュールで処理すべき別の基板を前記ハンドがクランプする前に行う。
11 制御部
20 研磨ユニット
21a 第1研磨モジュール
21b 第2研磨モジュール
20c 梁部
20d ブラケット
22 第2搬送ロボット
23 第1仮置台
24 第2仮置台
25 ブローノズル
25s ガス源
30 洗浄ユニット
31 洗浄モジュール
32 乾燥モジュール
33 第3搬送ロボット
34 第4搬送ロボット
40 ロード/アンロードユニット
41 フロントロード部
42 第1搬送ロボット
51a 第1ハンド
51b 第2ハンド
52 アーム
53 本体部
55 爪部
56 クランプ部
61〜64 搬送空間
Claims (12)
- 処理液を用いて基板の処理を行う処理モジュールと、
処理前の基板が仮置される仮置台と、
基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットであって、前記仮置台に仮置された処理前の基板をクランプして前記処理モジュールに搬入するとともに、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出す搬送ロボットと、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるブローノズルと、
を備え、
前記搬送ロボットは、前記ハンドを2つ有し、
前記2つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置される
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールのいずれかである
ことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記ブローノズルは、前記搬送ロボットを含む搬送ユニットの上部に設けられている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられている
ことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にある
ことを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。 - 前記ブローノズルの噴射口の向きは可変である
ことを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。 - 基板をクランプするための爪部が設けられたハンドを有する搬送ロボットが、処理前の基板をクランプして処理モジュールに搬入するステップと、
前記処理モジュールが、処理液を用いて基板の処理を行うステップと、
前記搬送ロボットが、処理後の基板を前記処理モジュールから取り出すステップと、
前記搬送ロボットが、処理前の別の基板をクランプする前に、ブローノズルが、前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップと、
を備え、
前記搬送ロボットは、前記ハンドを2つ有し、
前記2つのハンドは、共通の回転軸を中心に旋回可能であり、
前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、一方のハンドの前記爪部に前記ブローノズルから気流が吹き付けられるとき、他方のハンドは前記一方のハンドと重ならない位相角に配置される
ことを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理モジュールは、ベベル研磨モジュールまたはノッチ研磨モジュールまたは裏面研磨モジュールである
ことを特徴とする請求項7に記載の基板処理方法。 - 前記ブローノズルは、前記搬送ロボットを含む搬送ユニットの上部に設けられている
ことを特徴とする請求項7または8に記載の基板処理方法。 - 前記ハンドの前記爪部に気流を吹き付けるステップでは、前記ハンドは、予め定められた液滴除去位置に配置され、
前記ブローノズルは、前記ハンドが予め定められた液滴除去位置に配置されたときに、前記ブローノズルの噴射口の延長線上に前記爪部が配置されるように方向付けられている
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理方法。 - 前記液滴除去位置は、基板の搬送に用いられる搬送空間より高い高さ位置にある
ことを特徴とする請求項10に記載の基板処理方法。 - 前記ブローノズルの噴射口の向きは可変である
ことを特徴とする請求項9に記載の基板処理方法。
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JP2017215369A JP6952579B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017215369A JP6952579B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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JP2019087655A JP2019087655A (ja) | 2019-06-06 |
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Family Applications (1)
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JP2017215369A Active JP6952579B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012199327A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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2017
- 2017-11-08 JP JP2017215369A patent/JP6952579B2/ja active Active
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