JP6885980B2 - 駆動装置及び搬送装置 - Google Patents

駆動装置及び搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6885980B2
JP6885980B2 JP2019063991A JP2019063991A JP6885980B2 JP 6885980 B2 JP6885980 B2 JP 6885980B2 JP 2019063991 A JP2019063991 A JP 2019063991A JP 2019063991 A JP2019063991 A JP 2019063991A JP 6885980 B2 JP6885980 B2 JP 6885980B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
partition wall
drive device
opening
wall portion
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019063991A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020163485A (ja
Inventor
敬治 金澤
敬治 金澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirata Corp
Original Assignee
Hirata Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirata Corp filed Critical Hirata Corp
Priority to JP2019063991A priority Critical patent/JP6885980B2/ja
Priority to TW109105684A priority patent/TWI728717B/zh
Priority to KR1020200027022A priority patent/KR102333378B1/ko
Priority to US16/823,397 priority patent/US11511441B2/en
Priority to SG10202002618UA priority patent/SG10202002618UA/en
Priority to CN202010198902.6A priority patent/CN111745629B/zh
Publication of JP2020163485A publication Critical patent/JP2020163485A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6885980B2 publication Critical patent/JP6885980B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/0019End effectors other than grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041Cylindrical coordinate type
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0075Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa
    • B25J19/0079Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa using an internal pressure system
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0075Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0093Programme-controlled manipulators co-operating with conveyor means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

本発明は駆動装置及び搬送装置に関する。
ロボットアームを旋回させる駆動装置のように、回転体を回転させる駆動装置においては、回転体の周囲に気流が発生する。こうした気流は駆動装置内のパーティクルを装置外へ漏洩させる要因となるため、半導体ウエハを搬送する搬送ロボットのようにクリーンルーム内で用いられる駆動装置ではパーティクルの発生を抑制する対策が必要とされる。特許文献1には、回転体の近傍に吸引管を配置して装置外の空気を吸い込むことで、装置内のパーティクルが漏洩することを抑制している。
特開昭62−228394号公報
特許文献1の構成では、吸引管が装置の内部空間を吸引しているので、装置外の空気が装置の内部空間に導入され易い。装置外の空気が装置の内部空間に導入されると、その湿気によって、装置内の機構の腐食や錆の要因となる。
本発明の目的は、装置内のパーティクルが装置外へ漏洩することを抑制しつつ、装置外の空気が装置の内部空間に導入され難くすることにある。
本発明によれば、
少なくとも下方部が円筒状の被回転部である回転体と、
前記被回転部が挿通される天板部を有するハウジングと、
前記ハウジング内に設けられ、前記回転体を回転させる駆動機構と、
排気手段と、
を備えた駆動装置であって、
前記ハウジングの前記天板部は、
前記被回転部が挿通される円形の開口と、該開口を取り囲むように設けられ、前記開口と連通した溝部と、前記開口と前記溝部との間の隔壁と、が形成された第一の板部材と、
前記第一の板部材に積層して設けられ、前記溝部を塞ぐ第二の板部材と、を備え、
前記第二の板部材は、二つの板部材が互いに組み合わされた一枚の板部材であり、
前記溝部は、該溝部の周方向における少なくとも1か所に、前記開口の径方向における溝幅を大きくした拡幅部を備え、
前記排気手段は、前記拡幅部に連通して設けられ、前記溝部内の空気を排気する、
ことを特徴とする駆動装置が提供される。
本発明によれば、装置内のパーティクルが装置外へ漏洩することを抑制しつつ、装置外の空気が装置の内部空間に導入され難くすることができる。
本発明の実施形態に係る搬送装置の斜視図。 図1の搬送装置が備える駆動装置の平面図。 図1の搬送装置が備える駆動装置の内部構造を示す図。 図1の搬送装置が備える駆動装置の内部構造を示す図。 天板部の分解斜視図。 (A)は溝部の周辺の平面視図、(B)は図6(A)のX−X線断面矢視図。 (A)は図6(B)のC部拡大図、(B)は図6(B)のD部拡大図。 (A)は隔壁の説明図、(B)及び(C)は隔壁の他の構成例を示す図。 (A)及び(B)は溝部の他の形成例を示す図。 (A)及び(B)は溝部の他の形成例を示す図。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
<搬送装置>
図1は本発明の一実施形態に係る搬送装置1の斜視図である。搬送装置1は、駆動装置2と、ロボットアーム3と、エンドエフェクタ4とを含む。本実施形態の搬送装置1は、半導体ウエハ等の基板を搬送する装置であり、エンドエフェクタ4は基板を保持するハンドである。ロボットアーム3は伸縮自在な多関節アームであり、3つのアーム部31〜33を含む。アーム部32は、アーム部31の端部に回動自在に支持され、アーム部33はアーム部32の端部に回動自在に支持されている。アーム部33はエンドエフェクタ4を支持している。ロボットアーム3は、駆動装置2の回転体6に取り付けられている。回転体6は上下方向の回転中心線回りに回転し、ロボットアーム3を旋回する。
<駆動装置>
図1〜図4を参照して駆動装置2の構造について説明する。図2は、天板部52を取り外した状態での駆動装置2の平面図である。図3及び図4は周壁部51を透過して駆動装置2の内部構造を示した図であり、図3は図2の矢印A方向に見た側面図、図4は図2の矢印B方向に見た側面図である。図4においては保護カバー15等の図示を省略している。
駆動装置2は、ハウジング5、回転体6、駆動機構7、排気ユニット8を含む。ハウジング5は、周壁部51、天板部52、底壁部53を含み、駆動装置2の外壁を形成する。周壁部51は上方及び下方が開放した筒形状の部材であり、その横断面形状は円形(より正確には長円形)である。底壁部53は、周壁部51の下方の開口を閉鎖すると共に、ハウジング5内に収容される構成部品を支持する板状の部材であり、周壁部51の横断面形状と同様の外形状を有している。
天板部52は周壁部51の上方の開口を閉鎖すると共に、回転体6が挿通する円形の開口52aを形成する。回転体6は、その上側の部分は開口52aからハウジング5の上方へ突出し、その下側の部分はハウジング5の内部空間に収容されている。本実施形態の天板部52は、下側の板部材521と、上側の板部材522との積層体である。天板部52には、開口52aと連通する溝部17が形成されている。溝部17の詳細は後述する。
回転体6は、駆動機構7によって回転され、アーム3を旋回させる駆動軸である。回転体6は、アーム3が連結される円筒形状の本体61と、本体61の下部に固定され、回転体6の下方部を形成する被回転部62とを含む。本体61の周壁には、複数の貫通孔61aが、板部材522よりも下側の位置で、かつ周方向に形成されており、本体61の内部と本体61の外部とで貫通孔61aを介して空気の流通が可能となっている。貫通孔61aは、本体61の周方向に等ピッチ(等角度)で配置されており、本実施形態では4つである。被回転部62は本体61と同軸に固定されており、軸受16cにより回転自在に支持されている。軸受16cを支持する軸受支持部材16bは、円筒形状の中空体であって、底壁部53に支持されており、かつ、その周壁の一部に、切り欠き16aを有している。
駆動機構7は、駆動源であるモータ71とモータ71を支持する支持部材72とを備える。支持部材72は門型をなしており、その上にモータ71が支持されている。モータ71の出力軸71aは、支持部材72の内側に下向きに突出し、出力軸71aにはプーリ73が固定されている。駆動機構7は、また、軸受16cを介して被回転部62に固定されたプーリ75を含み、プーリ73とプーリ75との間には無端のベルト74が巻き回されている。プーリ75は軸受16cを支持する軸受支持部材16bの内部空間に配置されており、ベルト74は切欠き16aを通って軸受支持部材16bの内部空間に進入している。
モータ71を駆動すると、その駆動力がベルト74を介して回転体6に伝達され、回転体6が回転する。本実施形態では、回転体6に対するモータ71の駆動力の伝達機構として、ベルト伝動機構を採用したが、歯車機構やチェーン伝動機構等、他の種類の伝動機構であってもよい。
また、これら駆動機構7の、プーリ、ベルト、歯車等の構成がパーティクルの発生源となるが、本実施形態では、装置の外部にパーティクルを漏洩させないようにすべく、ハウジング5の内部の空気を排気ユニット8により排気して外部環境に対して負圧に保持することにより、パーティクルが外部へ漏洩することを防止している。
ハウジング5の内部空間には、回転体6の周囲を囲う保護カバー14及び15が設けられている。本実施形態の回転体6の中心軸は、ハウジング5の中心部からオフセットした位置に配置されている。保護カバー14及び15は、上下方向に延設された板状の部材であり、底壁部53に支持されている。そして、保護カバー14は、平面視L字形の板部材であり、保護カバー15は平板部材である。保護カバー14及び15は、平面視U字形に組み合わされ、保護カバー14及び15と周壁部51とで回転体6を不連続に取り囲んでいる。保護カバー14及び15は、ハウジング5の内部空間に配置された各種の部品(例えば配線、配管)が、回転体6と接触することを防止することを主目的として設けられている。保護カバー14及び15は、また、部品の支持体としても用いられている。
排気ユニット8は、溝部17内の空気をハウジング5の外部に排気する機構である。排気ユニット8は、エジェクタ81、フィルタ82を含む。天板部52には溝部17と連通した継手20が取り付けられており、エジェクタ81と継手20とが不図示の配管を介して連通している。また、エジェクタ81は不図示の配管を介してフィルタ82と連通しており、フィルタ82は排気用の継手83と連通している。継手83はブラケット11に支持されている。ハウジング5の周壁部51の一部は切欠きが形成されており、この切欠きはブラケット11により塞がれている。ブラケット11には、ハウジング5の外部に配置された箱10が支持されている。
箱10内には継手83と連通した消音器(不図示)や、ポンプ等の圧縮空気の供給源(不図示)が収容されている。供給源はブラケット11に支持された継手84及び不図示の配管を介してエジェクタ81と連通しており、エジェクタ81に圧縮空気を供給する。エジェクタ81は、供給された圧縮空気により内部に負圧を発生させ、溝部17内の空気を吸引する。吸引された空気はフィルタ82によりパーティクルが除去されて、箱10内に排気される。
<天板部と排気機能>
天板部52の構造について図5を参照して説明する。図5は天板部52の分解斜視図である。本実施形態の天板部52は、一つの板部材521と、板部材521の上に積層される2つの板部材5221、5222とによって形成される。板部材521には、開口52aを形成する開口521aが形成されている。開口521aの周囲には、開口521aを取り囲むように設けられた溝部17が形成されている。板部材521は、また、溝部17と開口52aとの間に位置する隔壁18を有する。言い換えると、隔壁18は、開口52aの内周縁に、板部材521に対して垂直に設けられる壁部材である。溝部17及び隔壁18は、本実施形態の場合、開口52aの全周に渡って連続的に形成する場合を例に挙げたが、周方向の一部のみに形成してもよいし、周方向に間隔を設けて不連続に形成してもよい。
2つの板部材5221、5222は、互いに組み合わされて一枚の板部材522を形成する。各板部材5221、5222には、開口52aを形成する円弧部522aが形成されている。円弧部522aは、開口52aの全周円弧を半割りとした形状を有しており、2つの円弧部522aで1つの円形開口を形成する。合わせた板部材522を板部材521の上に積層することで、溝部17の上側が板部材522で塞がれる。本実施形態のように、板部材521と板部材522とを積層することによって、開口52aの側(径方向内側)が開口され、他の側(上側、径方向外側、下側)が閉じた溝部17を形成することができる。
図6(A)及び図6(B)を参照して溝部17及び隔壁18の構成を更に説明する。図6(A)は溝部17の周辺の平面視図である。図6(B)は図6(A)のX−X線に沿う板部材521の断面矢視図である。
図6(A)に示すように、溝部17は、一定の幅で開口521a(換言すれば開口52a)に沿って形成された第一溝部172と、開口521aの径方向における溝幅が第一溝部172よりも大きい拡幅部(第二溝部)171と、を含む。
拡幅部171と後述する孔19を設ける位置については、1か所でもよいが本実施形態の場合は、回転体6の周面と保護カバー14、15及び周壁部51が近接する部位において回転体6の回転による上昇気流が生じやすいことから、上記部位の真上に1か所及びその近傍に2か所、計3か所設けている。上昇気流が生じてしまうと、ハウジング5の内部に負圧が掛かった状態であっても、パーティクルの漏洩原因となってしまうが、上記の貫通孔61aや孔19からの空気の吸引によって、パーティクルが外部に漏洩することを防止できる。
本実施形態の拡幅部171は平面視でV字形状を有しており、開口521aの周方向で見ると、徐々に拡幅した後、徐々に縮幅している。拡幅部171の平面視形状はこれに限られないが、V字形状とすることで、溝部17の空気が周方向に沿って円滑に流れやすくなる。なお、拡幅部171は、後述する継手20を拡幅部171の底裏に取り付けることができる幅を有していればよい。
各拡幅部171(例えば、最大の拡幅部分近傍における溝底)には、孔19が形成されている。孔19は、板部材521をその厚み方向に貫通する。本実施形態の場合、一つの拡幅部171に一つの孔19が形成されているが、複数の孔19を形成してもよい。拡幅部171の底裏において、孔19に継手20が取り付けられ、孔19は継手20及び配管を介して、排気ユニット8のエジェクタ81と連通する。本実施形態の場合、孔19は、拡幅部171の周方向中央部で、径方向外側に位置している。前述した位置に孔19を形成し、排気ユニット8により吸引することで、拡幅部171内の空気を滞留なく排気することができ、その結果、溝部17全体の空気の排気効率が高まる。
図6(B)に示すように、隔壁18は、拡幅部171と開口52aとの間に位置する隔壁部分18aと、第一溝部172と開口52aとの間に位置する隔壁部分18bとを含む。
隔壁部分18aの上下方向の高さは、隔壁部分18bの高さよりも高くなっている。
図7(A)及び図7(B)を参照する。図7(A)及び図7(B)は、それぞれ、図6(B)のC部、D部の拡大図であって、かつ、板部材521に板部材522を積層した状態を示している。回転体6が回転すると、その周囲に層状の気流(層流)が発生し、ハウジング5の内部のパーティクルが開口52aから外部へ拡散する要因となる。本実施形態の場合、排気ユニット8の作動により、図7(A)及び図7(B)において矢印で示すように、回転体6の外周面と、開口52aの内壁面との隙間G1の空気(クリーンエアやガスも含む)が、溝部17内に吸引される。このとき、一部の空気は層流の押し込みによって溝部17内に流れ込むが、残りの空気は排気ユニット8の吸引によって溝部17内に引き込まれる。隙間G1は例えば1mm〜3mm、好ましくは1.5〜2.5mm、より好ましくは1.8〜2.2mmである。ハウジング5の内部のパーティクルは、開口52aを通過する際に、溝部17内に吸引され、フィルタ82によりパーティクルを除去した後、排気ユニット8により所定の箇所に排気されるため、駆動装置2の外部に拡散することがない。
隔壁部分18a、18bは、駆動装置2の外部からハウジング5の内部への空気の流入と、ハウジング5の内部から駆動装置2の外部へのパーティクルの漏洩を抑制するために設けられている。
また、ハウジング5の外部から開口52aを通ってハウジング5の内部へ進入しようとする空気も、開口52aを通過する際に溝部17内に吸引される。これによって、ハウジング5の外部の空気が高湿度の空気や、腐食性の高い空気であっても、外部の空気とハウジング5の内部の機構及び構造との接触が抑制されるため、ハウジング5の内部の機構及び構造において腐食や錆が生じることを防止することができる。
このように開口52aの周囲で局所的に空気を吸引することで、駆動装置2の内部のパーティクルが装置外へ漏洩することを抑制しつつ、装置外の空気が装置内に導入され難くすることができる。隙間G1における容積と溝部17の内部容積は比較的小さいことから、排気ユニット8としては比較的小出力のもので足りる。
回転体6の本体61の周壁には、板部材522よりも下側の位置で、かつ周方向に貫通孔61aが形成されているため、回転体6の回転によってその周囲で上昇気流が生じても、その上昇気流は貫通孔61aを介して本体61の内部へと導かれる。つまり、貫通孔61aを設けることによって、ハウジング5の内部のパーティクルが回転体6の周面に沿って上昇することを抑制することができ、この点でも、ハウジング5の内部のパーティクルが外部に拡散することを防止できる。特に、回転体6の周面と保護カバー14、15及び周壁部51が近接する部位においては、回転体6の回転による上昇気流が生じやすいが、貫通孔61aによって空気が回転体6の内部に導かれるので、上昇気流の発生を抑制できる。
隔壁18は、排気孔である孔19に近い隔壁部分18aの上下方向の高さを、孔19から遠い隔壁部分18bの高さよりも高く形成している。つまり、隔壁部分18bと板部材522aとの隙間G2(図7(A))を、隔壁部分18aと板部材522aとの隙間G2(図7(B))よりも広く形成している。これによって、隔壁部分18aの溝部17に流れ込む空気の量が、隔壁部分18bの溝部17に流れ込む空気の量よりも少なくなる。その結果、壁部分18bの溝部17に流れ込んだ空気が、孔19に向かって吸引される際、隔壁部分18aの溝部17に流れ込みにくくなることが抑制される。これにより、溝部17全体として、空気の流れの均一化を図ることができる。
図8(A)は、隔壁部分18aと隔壁部分18bとの境界部分の形状を示している。隔壁部分18aの上面180と隔壁部分18bの上面181とが隔壁部分18aの周方向での側面182を介して連続している。図示の例では、上面180、181が共に水平面であり、側面182は、上面180、181と直交する垂直面である。隔壁部分18aと隔壁部分18bとの境界部分の形状が角型に形成されており、隔壁18の加工が比較的容易である。
<他の実施形態>
隔壁部分18aと隔壁部分18bとの境界部分の形状は、図8(A)の形状に限られない。図8(B)、図8(C)は、隔壁部分18aと隔壁部分18bとの境界部分の他の形状例を示している。図8(B)の例では、上面180、181が共に水平面であり、側面182は、上面180、181と斜めに交差する傾斜面である。隔壁部分18aと隔壁部分18bの境界部分において、溝部17への空気の吸い込みの変化を比較的穏やかにすることができる。
図8(C)の例では、図8(A)の例において、側面182と上面180、側面182と上面181の境界部に丸みを付けている(R面加工を施している)。図8(B)の例において、上面180と傾斜面の境界部および傾斜面と上面181の境界部にもR面加工を施してもよい。
溝部17の構造は、上記実施形態の構造に限られない。図9(A)は溝部17の他の構成例を示している。図示の例では、隔壁18がなく、溝部17の全体が開口52aに開口した構造である。図9(B)の例は、板部材521に代えて、断面L字型の環状部材523と、板部材522とにより溝部17を形成した例を示している。環状部材523は、開口52aを形成する開口523aを有している。孔19は、環状部材523の側部に形成されているが、底部でもよい。また、環状部材523に、溝部17と開口52aとの間に位置する隔壁18を設けてもよい。
図10(A)の例は、板部材521に代えて、断面Z字形の環状部材524と、板部材522とにより溝部17を形成した例を示している。言い換えると、環状部材524は、図9(B)の環状部材523の上縁に、径方向外周側に延出するフランジ部を設けたものである。環状部材524は、開口52aを形成する開口524aを有している。孔19は、環状部材524の側部に形成されているが、底部でもよい。図10(B)の例は、板部材521に代えて、内周側に開口する断面C字型の環状部材525と、板部材522とにより溝部17を形成した例を示している。言い換えると、環状部材525は、図9(B)の環状部材523の上縁に、径方向内周側に延出するフランジ部を設けたものである。環状部材525は、開口52aを形成する開口525aを有している。孔19は、環状部材525の側部に形成されているが、底部でもよい。また、環状部材524、525に、溝部17と開口52aとの間に位置する隔壁18を設けてもよい。
以上、発明の実施形態について説明したが、発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。
1 搬送装置、2 駆動装置、5 ハウジング、6 回転体、7 駆動機構、8 排気ユニット、17 溝部、52 天板部、171 拡幅部

Claims (6)

  1. 少なくとも下方部が円筒状の被回転部である回転体と、
    前記被回転部が挿通される天板部を有するハウジングと、
    前記ハウジング内に設けられ、前記回転体を回転させる駆動機構と、
    排気手段と、
    を備えた駆動装置であって、
    前記ハウジングの前記天板部は、
    前記被回転部が挿通される円形の開口と、該開口を取り囲むように設けられ、前記開口と連通した溝部と、前記開口と前記溝部との間の隔壁と、が形成された第一の板部材と、
    前記第一の板部材に積層して設けられ、前記溝部を塞ぐ第二の板部材と、を備え、
    前記第二の板部材は、二つの板部材が互いに組み合わされた一枚の板部材であり、
    前記溝部は、該溝部の周方向における少なくとも1か所に、前記開口の径方向における溝幅を大きくした拡幅部を備え、
    前記排気手段は、前記拡幅部に連通して設けられ、前記溝部内の空気を排気する、
    ことを特徴とする駆動装置。
  2. 請求項1に記載の駆動装置であって、
    前記ハウジングにおける前記拡幅部は、平面視でV字形状を有し、該拡幅部に少なくとも一つの孔が設けられ、
    該孔に前記排気手段を接続した、
    ことを特徴とする駆動装置。
  3. 請求項1に記載の駆動装置であって、
    記隔壁は、前記拡幅部と前記開口との間の第一の隔壁部分と、前記拡幅部以外の前記溝部と前記開口との間の第二の隔壁部分と、を含み、
    前記第一の隔壁部分の高さが前記第二の隔壁部分の高さよりも高い、
    ことを特徴とする駆動装置。
  4. 請求項3に記載の駆動装置であって、
    前記第一の隔壁部分と前記第二の隔壁部分の境界部分において、前記第一の隔壁部分の上面と前記第二の隔壁部分の上面とが前記第一の隔壁部分の側面を介して連続しており、前記側面は、前記第一の隔壁部分の上面と直交する垂直面である、
    ことを特徴とする駆動装置。
  5. 請求項1に記載の駆動装置であって、
    前記回転体の周面には、少なくとも一つの貫通孔が形成されている、
    ことを特徴とする駆動装置。
  6. 請求項1に記載の駆動装置と、
    前記回転体に取り付けられるアームと、
    前記アームに設けられ、ワークを保持するエンドエフェクタと、
    を備えた搬送装置。
JP2019063991A 2019-03-28 2019-03-28 駆動装置及び搬送装置 Active JP6885980B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019063991A JP6885980B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 駆動装置及び搬送装置
TW109105684A TWI728717B (zh) 2019-03-28 2020-02-21 驅動裝置及搬運裝置
KR1020200027022A KR102333378B1 (ko) 2019-03-28 2020-03-04 구동 장치 및 반송 장치
US16/823,397 US11511441B2 (en) 2019-03-28 2020-03-19 Driving apparatus and conveying apparatus
SG10202002618UA SG10202002618UA (en) 2019-03-28 2020-03-20 Driving apparatus and conveying apparatus
CN202010198902.6A CN111745629B (zh) 2019-03-28 2020-03-20 驱动装置以及输送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019063991A JP6885980B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 駆動装置及び搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020163485A JP2020163485A (ja) 2020-10-08
JP6885980B2 true JP6885980B2 (ja) 2021-06-16

Family

ID=72603985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019063991A Active JP6885980B2 (ja) 2019-03-28 2019-03-28 駆動装置及び搬送装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11511441B2 (ja)
JP (1) JP6885980B2 (ja)
KR (1) KR102333378B1 (ja)
CN (1) CN111745629B (ja)
SG (1) SG10202002618UA (ja)
TW (1) TWI728717B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7480635B2 (ja) * 2020-08-21 2024-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06105082B2 (ja) * 1985-08-20 1994-12-21 株式会社東芝 発塵防止機構
JPS62228394A (ja) 1986-03-28 1987-10-07 株式会社東芝 クリ−ンル−ム用ロボツトの放塵防止装置
JPH0929682A (ja) * 1995-07-11 1997-02-04 Canon Inc クリーン環境用機器のシール装置及びクリーンロボット
JPH10296666A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Musashino Eng:Kk 搬送用ロボット
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
CN100519095C (zh) * 2005-09-30 2009-07-29 株式会社大亨 搬送装置
US8757026B2 (en) * 2008-04-15 2014-06-24 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Clean transfer robot
JP5491834B2 (ja) * 2009-12-01 2014-05-14 川崎重工業株式会社 エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
TWI540665B (zh) * 2010-03-19 2016-07-01 Ev集團有限公司 用於將一晶圓自一載體剝除之裝置及方法
CN101826452B (zh) * 2010-03-30 2011-09-07 东莞宏威数码机械有限公司 基片上载装置
JP2012056034A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
JP5549655B2 (ja) * 2011-09-26 2014-07-16 株式会社安川電機 ハンドおよびロボット
KR101334690B1 (ko) * 2011-11-15 2013-12-02 주식회사 로보스타 이송 로봇의 파티클 누출방지장치
JP5500206B2 (ja) 2012-06-01 2014-05-21 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
JP2014086472A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Sinfonia Technology Co Ltd クランプ装置及びワーク搬送ロボット
JP6101417B2 (ja) 2012-12-28 2017-03-22 平田機工株式会社 密閉構造及びこれを備えた搬送ロボット
JP2015123549A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット
JP2015123551A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット
JP6448239B2 (ja) * 2014-07-16 2019-01-09 キヤノン株式会社 回転駆動装置及び関節形ロボット

Also Published As

Publication number Publication date
US11511441B2 (en) 2022-11-29
TW202037467A (zh) 2020-10-16
KR20200115130A (ko) 2020-10-07
US20200306991A1 (en) 2020-10-01
JP2020163485A (ja) 2020-10-08
SG10202002618UA (en) 2020-10-29
TWI728717B (zh) 2021-05-21
CN111745629A (zh) 2020-10-09
KR102333378B1 (ko) 2021-12-01
CN111745629B (zh) 2023-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6885980B2 (ja) 駆動装置及び搬送装置
JP6709124B2 (ja) 産業用ロボット
EP3073075B1 (en) Muffler and muffling apparatus with same
TW201429846A (zh) 多工位取料裝置
WO2019189127A1 (ja) Cpap装置
CN110238000B (zh) 匀胶机吸盘
JP2015123551A (ja) 多関節ロボット
JP2006525467A5 (ja)
JP2015123549A (ja) 多関節ロボット
JP7396370B2 (ja) 直動機構及びパーティクルの飛散抑制方法
JP2013157462A (ja) 伝達機構、基板位置決め装置およびロボット
JP2008019094A5 (ja)
JP6829962B2 (ja) 産業用ロボット
JP3950745B2 (ja) クリーン組立モジュール装置およびこれにより構成した生産システム
TWI485339B (zh) Sealing mechanism and processing device
JP6028833B2 (ja) ダイシング装置の吸着保持装置
JP4324512B2 (ja) 基板搬送装置および基板処理装置
JPH02253039A (ja) ボールねじ移動機構のクリーン化機構
TW202117239A (zh) 能夠回流洩漏氣體的風機
JP5762161B2 (ja) ダイシング装置の吸着保持装置
WO2020151562A1 (zh) 表面处理设备和驱动装置及齿轮变速传动装置
JP4317613B2 (ja) 基板保持装置
TWI392568B (zh) Machine arm
JP4023210B2 (ja) 処理システム
JPH02106282A (ja) 産業用ロボット

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200401

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200401

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20210122

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210319

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210422

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210513

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6885980

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250