JP7480635B2 - 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法 - Google Patents

基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7480635B2
JP7480635B2 JP2020140298A JP2020140298A JP7480635B2 JP 7480635 B2 JP7480635 B2 JP 7480635B2 JP 2020140298 A JP2020140298 A JP 2020140298A JP 2020140298 A JP2020140298 A JP 2020140298A JP 7480635 B2 JP7480635 B2 JP 7480635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow passage
exhaust
flow path
section
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020140298A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2022035763A5 (ja
JP2022035763A (ja
Inventor
公宏 堂込
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2020140298A priority Critical patent/JP7480635B2/ja
Priority to KR1020210105026A priority patent/KR102584829B1/ko
Priority to US17/404,671 priority patent/US11728205B2/en
Publication of JP2022035763A publication Critical patent/JP2022035763A/ja
Publication of JP2022035763A5 publication Critical patent/JP2022035763A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7480635B2 publication Critical patent/JP7480635B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68792—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the construction of the shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00—Arms
    • B25J18/02—Arms extensible
    • B25J18/025—Arms extensible telescopic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0075—Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa
    • B25J19/0079—Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa using an internal pressure system
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
    • B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
    • B25J9/041—Cylindrical coordinate type
    • B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
    • B25J9/044—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm with forearm providing vertical linear movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/104—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with cables, chains or ribbons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
    • B25J9/12—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements electric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Description

本開示は、基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法に関する。
半導体デバイスや液晶表示装置などのフラットパネルの製造工程において、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という。）やガラス基板といった基板は、基板搬送容器に収容された状態で基板処理システムの搬入ポートに搬入される。そして、こられの基板は、基板処理システムに設けられた基板搬送装置によって基板搬送容器から取り出され、各処理装置に搬送され、所定の処理が行われる。
ここで特許文献１には、基板を搬送する搬送ロボットのアーム部の昇降動作を行うための鉛直軸が内部に設けられた基台部の外部から内部へ向けて、清浄空気のダウンフローを通気させることにより、パーティクルの発生を抑制する技術が記載されている。
特開２００２－３３８０４２号公報
本開示は、搬送アームを昇降させる伸縮軸部を備えた基板を搬送する装置の内部から外部、及び外部から内部への汚染物質の流出・侵入を抑制する技術を提供する。
本開示の大気圧雰囲気下で基板を搬送する装置は、
大気圧雰囲気下で基板を搬送する装置であって、
基台部と、
基板の搬送を行う搬送アーム部と、
前記基台部と前記搬送アーム部との間に設けられ、複数の管状の分割軸部に分割されると共に、これらの分割軸部が、伸縮自在な入れ子構造に構成された伸縮軸部と、
前記入れ子構造によって互いに対向した対向面を有する、一方の前記分割軸部と、他方の前記分割軸部とのいずれかに、前記対向面の周方向に沿って環状に設けられると共に、前記周方向に沿って、前記対向面同士の隙間に流れ込んだ気体を排気するための排気孔が形成された環状流路と、
前記環状流路内に流れ込んだ気体を排気するために当該環状流路に接続され、前記伸縮軸部の伸縮による前記分割軸部の昇降移動に伴って形状が変化する排気流路と、を備え、
前記排気流路は、上下方向に沿って延設されている流路部を有し、当該流路部が複数に分割されて上流側の流路部と、下流側の流路部とが、入れ子構造となるように接続され、前記分割軸部の昇降移動に伴って前記上流側の流路部が昇降移動することにより伸縮するように形状が変化する。
本開示によれば、搬送アームを昇降させる伸縮軸部を備えた基板を搬送する装置の内部から外部、及び外部から内部への汚染物質の流出・侵入を抑制することができる。
本開示のウエハ搬送装置を備えたウエハ処理システムの平面図である。 前記ウエハ搬送装置を備えた大気搬送室の縦断側面図である。 前記ウエハ搬送装置の側面図である。 前記ウエハ搬送装置の下部側の構成を示す外観斜視図である。 前記ウエハ搬送装置の下部側の構成を示す透視斜視図である。 前記ウエハ搬送装置の伸縮軸部に設けられている環状流路の斜視図である。 前記ウエハ搬送装置の第１の作用図である。 前記ウエハ搬送装置の第２の作用図である。 前記環状流路を用いた排気に係る作用図である、 第２実施形態に係るウエハ搬送装置の第１の作用図である。 第２実施形態に係るウエハ搬送装置の第２の作用図である。 変形例に係るウエハ搬送装置の作用図である。
以下、本開示に係る基板を搬送する装置、及びこれを備えた基板を処理するシステムの実施形態として、ウエハ搬送装置１０を備えたウエハ処理システム１００の構成について、図面を参照しながら説明する。
図１は、ウエハ処理システム１００の構成の概略を模式的に示す平面図である。本例のウエハ処理システム１００は、基板であるウエハＷをカセット単位で搬入出するカセットステーション２００と、ウエハＷを枚葉処理する複数の処理装置を備えた処理ステーション３００とを一体に接続した構成となっている。
カセットステーション２００は、カセット載置部２１０と、大気搬送室２１１とを備えている。カセット載置部２１０には、図１中に示すＸ方向に沿って、複数のウエハＷを収容可能な基板搬送容器であるカセットＣを、複数、例えば３つ並べて載置できる。カセット載置部２１０の正面側（図１中に示すＹ方向）には、大気搬送室２１１が隣接配置されている。大気搬送室２１１には、大気圧雰囲気下でウエハＷを搬送する装置であるウエハ搬送装置１０が設けられている。
図２に模式的に示すように、大気搬送室２１１は、その内部にウエハ搬送装置１０を収容することが可能な筐体状の空間として構成されている。大気搬送室２１１は、天井面側に設けられたＦＦＵ（Fan Filter Unit）２２１と、床面側に設けられたダウンフロー排気路２２３との間に、清浄空気のダウンフローを形成することにより、ミニエンバイロメント２２２を構成する。
なお、図２に示す大気搬送室２１１において、カセットＣや後述のロードロック室３１１、３１２との間でウエハＷの搬入出を行う搬入出口の記載は省略してある。また、後述する図７Ａ、図７Ｂ、図９Ａ、図９Ｂ、図１０に示す大気搬送室２１１においては、ＦＦＵ２２１やダウンフロー排気路２２３の記載も省略する。
大気搬送室２１１内のウエハ搬送装置１０は、旋回自在及び水平方向に伸縮自在な多関節の搬送アーム部１１を備えている。搬送アーム部１１は、カセット載置部２１０に載置されたカセットＣと、後述する処理ステーション３００のロードロック室３１１、３１２との間でウエハＷを搬送できる。
処理ステーション３００の中央部には、内部が真空圧雰囲気に圧力調節された真空搬送室３１０が設けられている。平面視したとき真空搬送室３１０は、例えば概略、六角形状に形成され、その周囲にロードロック室３１１、３１２と、例えば４つの処理装置３１３、３１４、３１５、３１６とが接続されている。
ロードロック室３１１、３１２は、真空搬送室３１０と大気搬送室２１１との間に配置され、真空搬送室３１０に対して大気搬送室２１１を接続している。ロードロック室３１１、３１２は、ウエハＷの載置部（図示せず）を有し、その内部を大気圧雰囲気と真空圧雰囲気との間で切り替えることができる。
大気搬送室２１１とロードロック室３１１、３１２との間、真空搬送室３１０と各ロードロック室３１１、３１２、及び各処理装置３１３～３１６との間には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ３１７がそれぞれ設けられている。
真空搬送室３１０には、真空圧雰囲気下でウエハＷを搬送する装置である真空搬送装置３１８が設けられている。真空搬送装置３１８は、例えば二つの搬送アーム３１９を有している。各搬送アーム３１９は、旋回及び伸縮自在に構成されており、真空搬送室３１０の周囲のロードロック室３１１、３１２、処理装置３１３～３１６に対してウエハＷを搬送することができる。
処理装置３１３～３１６は、予め設定された処理レシピに基づいて、所定の処理、例えばプラズマを用いたエッチング処理や成膜処理などを行う装置である。
ウエハ処理システム１００は、ウエハ搬送装置１０や真空搬送装置３１８、各処理装置３１３～３１６などを制御する制御部４００を備える。制御部４００は、ＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータにより構成され、ウエハ処理システム１００の各部を制御するものである。記憶部にはウエハ搬送装置１０の動作などを制御するためのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリカードなどの記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
次に、大気搬送室２１１に設けられているウエハ搬送装置１０の構成について説明する。図３は、搬送アーム部１１、及び伸縮軸部１２を伸長させた状態におけるウエハ搬送装置１０の概略構成を示す側面図である。
図２、図３に示すように、ウエハ搬送装置１０は、基台部１３と、搬送アーム部１１とを有する。これら基台部１３と搬送アーム部１１とは、上下方向に伸縮自在に構成された伸縮軸部１２を介して接続されている。
基台部１３は、不図示の駆動部により、水平方向に移動自在に構成されている。
搬送アーム部１１は、旋回自在及び水平方向に伸縮自在に構成されており、第１のアーム１１１と、第２のアーム１１２とを有する。第１のアーム１１１は、その基端側が伸縮軸部１２に対して、鉛直軸周りに回転自在に接続されている。第２のアーム１１２は、第１のアーム１１１の先端側に鉛直軸周りに回転自在に接続されると共に、ウエハＷの搬送中に当該ウエハＷを保持するフォーク１１３を備える。フォーク１１３は、第２のアーム１１２から水平方向に延伸すると共に、先端が二股に分かれたＹ字状に形成されている（図１の搬送アーム部１１の平面形状も参照）。
基台部１３と搬送アーム部１１との間に設けられた伸縮軸部１２は、複数（本例では２つ）の管状の分割軸部（第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部１２２）に分割されている。さらに第１の分割軸部１２１の内部には、第２の分割軸部１２２を収容することが可能となっている。このように、当該第１の分割軸部１２１内に第２の分割軸部１２２を収容した入れ子構造とすることにより、伸縮自在なテレスコピック構造の伸縮軸部１２が構成される。
さらに基台部１３は、縮退させた状態の伸縮軸部１２のほぼ全体をその内部に収容することが可能である。この構成により、伸縮軸部１２は、第２の分割軸部１２２を第１の分割軸部１２１内に収容し、さらに伸縮軸部１２全体を基台部１３内に収容した縮退状態となる（図７Ａの縦断側面図参照）。
一方、第１の分割軸部１２１の上面の開口部１４１ａから第２の分割軸部１２２を突出させ、さらに基台部１３の上面の開口部１６１ａから第１の分割軸部１２１を突出させると、伸縮軸部１２は伸長状態（図４の外観斜視図、及び図７Ｂの縦断側面図参照）となる。
こうして、縮退状態と伸長状態との間で伸縮軸部１２を伸縮させることにより、図２、図３に示すように、所定の高さ範囲内で搬送アーム部１１を自由に昇降移動させることができる。
なお、図７Ａ、図７Ｂなどに示すように、基台部１３の側壁面や底面には多数の通気孔１３１が形成されている（本例では基台部１３の側壁面に形成した例のみを示してある）。通気孔１３１は、伸縮軸部１２が基台部１３の内部に収容され、また基台部１３の外部へと移動することに伴う基台部１３の内部容積の変化に応じて気体の流れを形成し、基台部１３内の過大な圧力変動を抑える役割を果たす。
上述の伸縮動作は、基台部１３に対して第１の分割軸部１２１を昇降移動させると共に、第１の分割軸部１２１に対して第２の分割軸部１２２を昇降移動させることにより実施することができる。
この移動動作を実施するための駆動機構の構成に特段の限定はなく、第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部１２２の各々についての上述の各昇降移動を実施できるものであればよい。
駆動機構の一例として、図７Ａ、図７Ｂに示す例では、基台部１３内にボールねじ１３２を設け、駆動モーター１３４を用いてに当該ボールねじ１３２を正転、逆転させて昇降するスライダー１３３に第１の分割軸部１２１を取り付けて昇降移動させる構成を例示している。
また、第２の分割軸部１２２の駆動機構については、第１の分割軸部１２１の内壁面にプーリー１３５を設け、当該プーリー１３５に巻き掛けられたベルト１３６の一端を基台部１３の床面に接続し、他端を第２の分割軸部１２２に取り付けた構成としている。
上述の駆動機構において、第１の分割軸部１２１を上昇させることにより、基台部１３の床面に接続されたベルト１３６が引っ張られ、回転しながら上昇するプーリー１３５と共に第２の分割軸部１２２を持ち上げることができる（第２の分割軸部１２２が上昇移動する）。第１の分割軸部１２１を下降移動させた場合には、上昇移動とは反対の動作により第２の分割軸部１２２も下降移動する。
このように、機械的な駆動機構が収容された基台部１３や伸縮軸部１２の内部においては、駆動機構の構成部材同士の接触（図７Ａ、図７Ｂに示す例ではボールねじ１３２とスライダー１３３、プーリー１３５とベルト１３６の接触）によりパーティクルが発生する場合がある。また、各分割軸部１２１、１２２の昇降動作に限らず、例えば搬送アーム部１１の旋回動作を実行する駆動機構により、基台部１３内などでパーティクルが発生する場合もある。これらのパーティクルが大気搬送室２１１のミニエンバイロメント２２２内に侵入すると、ウエハＷを汚染する要因となる。
この点、筒状の第１の分割軸部１２１内に筒状の第２の分割軸部１２２が収容された入れ子構造となっている本例の伸縮軸部１２においては、第２の分割軸部１２２の外周面と第１の分割軸部１２１の内周面とが隙間を介して対向した領域が形成される。また、伸縮軸部１２（第１の分割軸部１２１）の外周面と基台部１３の開口部１６１ａの内周面とについても隙間を介して対向した状態となる。
これらの隙間は、基台部１３や伸縮軸部１２の内部にて発生したパーティクルがミニエンバイロメント２２２内に侵入する経路となってしまうおそれがある。
そこで、基台部１３や伸縮軸部１２の内部の圧力をミニエンバイロメント２２２内の圧力よりも低く保ち、上述の隙間を介して、ミニエンバイロメント２２２内に形成されているダウンフローの一部を取り込む流れを形成して、パーティクルの流出を抑える手法も考えられる。
しかしながら、処理装置３１３～３１６にて所定の処理が行われたウエハＷが搬送される空間であるミニエンバイロメント２２２内においては、ウエハＷに付着している残留付着物が昇華し、その成分がダウンフローの清浄空気内に含まれている場合がある。残留付着物が昇華した成分には、水分と反応して腐食性物質を生成するものもあり、この腐食性物質が基台部１３や伸縮軸部１２の内部に取り込まれると、既述の駆動機構をはじめとする機器に腐食を発生させる原因となってしまう。
これらの課題を踏まえ、本例のウエハ搬送装置１０は、ミニエンバイロメント２２２と伸縮軸部１２の内部との間の局所領域、及びミニエンバイロメント２２２と基台部１３の内部との間の局所領域にて排気を実行することが可能な構成となっている。この構成により、伸縮軸部１２や基台部１３内で発生したパーティクル、及びミニエンバイロメント２２２内で発生した腐食性物質の双方を、これらミニエンバイロメント２２２、伸縮軸部１２や基台部１３の内部から外部へ排気することが可能となる。
以下、図５、図６も参照しながら、前記局所排気を実行する具体的な構成について説明する。
図５は、図４に示す基台部１３、及び第１の分割軸部１２１の内部構造の一部を示した透視図である。
同図に示すように、本例の第１の分割軸部１２１の上端部には、第１の分割軸部１２１の横断平面形状に対応し、第２の分割軸部１２２が挿入される開口部１４１ａが形成された角環形状の環状流路１４１が設けられている。環状流路１４１は筒状の第１の分割軸部１２１の一部を構成する。
また、基台部１３の上端部には、基台部１３の横断平面形状に対応し、伸縮軸部１２（第１の分割軸部１２１）が挿入される開口部１６１ａが形成された角環形状の基台側環状流路１６１が設けられている。基台側環状流路１６１は基台部１３の上面の一部を構成する。
図７Ａ、図７Ｂに示すように、環状流路１４１は、互いに対向する対向面である第２の分割軸部１２２の外周面と第１の分割軸部１２１の内周面との間に配置される。本例では環状流路１４１は第１の分割軸部１２１の上端部に、当該第１の分割軸部１２１の内周面に沿って環状に設けられている。
また同図中に示すように、基台側環状流路１６１は、基台部１３の上端部に、基台部１３を貫通する伸縮軸部１２（第１の分割軸部１２１）の外周面の周方向に沿って環状に設けられている。
本例のウエハ搬送装置１０は、これら環状流路１４１や基台側環状流路１６１を用いて、伸縮軸部１２や基台部１３内の雰囲気、及びミニエンバイロメント２２２内の雰囲気の双方の局所排気を実行する構成となっている。
本例のウエハ搬送装置１０において、環状流路１４１と基台側環状流路１６１とは、伸縮軸部１２や基台部１３の横断平面の寸法に応じて大きさが異なる点を除いてほぼ同様の構成を備えるため、以下、環状流路１４１の構成を例に挙げて説明する。
図６の一部破断斜視図に示すように、本例の環状流路１４１は、角環形状の流路部材として構成され、環の内側の領域は第２の分割軸部１２２が挿入される開口部１４１ａとなっている。開口部１４１ａに臨む位置に形成された環状流路１４１の４つの側壁（内壁）面には、開口部１４１ａに挿入される第２の分割軸部１２２の外周面（対向面）の周方向に沿って多数の小孔状の排気孔１４２が形成されている。
第２の分割軸部１２２及び第１の分割軸部１２１の対向面同士の隙間に流れ込んだ気体は、これら排気孔１４２を介して環状流路１４１内へ流れ込む。
図６に示すように、環状流路１４１の底面には、角環の一辺の中央位置に、排気流路１５０が接続されている。環状流路１４１内に流れ込んだ気体は、この排気流路１５０を介して外部へ排出される。
図５、図７Ａなどに示すように、排気流路１５０の他端には排気ファン１５３が設けられている。この排気ファン１５３を作動させて環状流路１４１側から気体を抜き出し、ウエハ搬送装置１０の外部の排気流路（不図示）へ向けて排出する。ここで、排気流路１５０は、第１の分割軸部１２１の昇降移動に伴って、その形状が変化する構成となっているが、その具体的な構成については後述する。
上述のように、環状流路１４１には、４つの内壁１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃに沿って分散して形成された多数の排気孔１４２から気体が流入する一方、環状流路１４１からは、所定の位置に接続された排気流路１５０を介して気体の排気が行われる。このため、排気流路１５０の接続位置と、各排気孔１４２との位置関係の違いに起因して、排気孔１４２の形成位置に応じ、環状流路１４１内に気体を吸い込む力が相違してしまうことがある。
一方、安定した局所排気を実現するためには、第２の分割軸部１２２及び第１の分割軸部１２１の隙間の周方向に沿って均一な排気を行うことが望ましい。そこで本例の環状流路１４１は、以下の構成を備えることにより、前記隙間の周方向（環状流路１４１の周方向）に沿って、より均一な流量で気体を排気することができる構成となっている。
周方向に均一な排気を行うための１つ目の構成として、環状流路１４１に多数、設けられた排気孔１４２は、排気流路１５０の接続位置に近づくほど配置間隔が大きくなるように配置されている。
即ち、図６に示すように、排気流路１５０の接続位置から見て、開口部１４１ａを挟んで反対側に位置する内壁１４０ａに形成された排気孔１４２ａは、配置間隔が最も密になっている。次いで、排気流路１５０の接続位置から見て、左右両側の内壁１４０ｂに形成された排気孔１４２ｂは、その配置間隔が排気孔１４２ａよりも大きくなっている。さらに排気流路１５０の接続位置に臨む位置の内壁１４０ｃに形成された排気孔１４２ｃは、配置間隔が最も疎になっている。
各排気孔１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃの開口面積が揃っている場合には、これら排気孔１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃの配置間隔を相違させることにより、排気流路１５０の接続位置からの距離に応じて、単位面積当たりの排気孔１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃの配置数を変化させることができる。この結果、単位面積あたりの排気孔１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃの開口面積が調節され、内壁１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃを気体が通過する際の圧力損失を変化させ、環状流路１４１の周方向に沿って、より均一な排気を行うことができる。
周方向に均一な排気を行うための２つ目の構成として、排気流路１５０の接続位置と、当該接続位置に臨む位置に配置された内壁１４０ｃとの間には、排気量を調節するための整流板１４３が設けられている。
本例の環状流路１４１においては、排気流路１５０の接続位置から見て、当該接続位置に臨む位置に配置された内壁１４０ｃのほぼ全面を覆うように、板状の整流板１４３を設けている。整流板１４３は、内壁１４０ｃに対して隙間を開けて配置されている。そして、前記接続位置から見て左右両脇に位置する整流板１４３の下端部には、スリット状の通流孔１４４が設けられている。
内壁１４０ｃに形成された排気孔１４２ｃを介して環状流路１４１内に流れ込んだ気体は、当該内壁１４０ｃと整流板１４３との隙間を流れ、通流孔１４４を通ってから排気流路１５０へと流れ込む。このとき、通流孔１４４が開口面積の狭いスリットとなっていることにより、排気孔１４２ｃから排気流路１５０の接続位置に至る流路の圧力損失が大きくなる。この結果、排気流路１５０の接続位置に近い排気孔１４２ｃから、他の領域に比較して過剰な流量の気体が流れることを抑制し、環状流路１４１の周方向に沿って、より均一な排気を行うことができる。
上述の各手法を用い、第２の分割軸部１２２及び第１の分割軸部１２１の隙間（環状流路１４１）の周方向に沿って各位置に設けられた排気孔１４２からは、より均一な流量で気体が流れ込む。この気体は、環状流路１４１内を排気流路１５０の接続位置に向かって流れた後、図６に示すように、排気流路１５０の接続位置の上方に配置された案内板１４５に案内されて、排気流路１５０へと流れ込む。
以上に例示した、排気孔１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃの配置間隔の調節や、整流板１４３の配置による周方向に沿った排気の均一化は、必要に応じていずれか一方のみを実施してもよい。また、環状流路１４１に多数、設けられた排気孔１４２の各開口面積を、排気流路１５０の接続位置に近づくほど小さくするなど、他の手法を組み合わせてもよい。
さらに、多数の小孔によって排気孔１４２を構成することは必須の要件ではなく、例えば水平方向に向かって伸びるスリット状の排気孔１４２を、環状流路１４１の流路に沿って延設してもよい。
上述の構成を備えた環状流路１４１は、図５や図７Ａなどに示すように第１の分割軸部１２１の上端部に配置されている。このため、伸縮軸部１２の伸縮による第１の分割軸部１２１の昇降移動に伴って、環状流路１４１も昇降移動する。このとき、排気流路１５０の形状が変化しない構造となっていると、環状流路１４１を含む第１の分割軸部１２１の昇降移動が阻害されてしまう。
そこで、本例の排気流路１５０は、第１の分割軸部１２１の昇降移動に伴って形状が変化することにより、当該昇降移動を阻害しない構成となっている。
排気流路１５０の形状変化の一例として、図５、図７Ａ、図７Ｂなどに示す排気流路１５０は、２つの流路部（上流側流路部１５１、下流側流路部１５２）を組み合わせて構成され、第１の分割軸部１２１の昇降動作に応じて、その長さが変化する。
詳細には、排気流路１５０は、上下方向に沿って延設されている部分（流路部）を有し、当該流路部が上流側の上流側流路部１５１と、下流側の下流側流路部１５２とに分割されている。そして、上流側流路部１５１と、下流側流路部１５２とを入れ子構造とすることにより、伸縮自在なテレスコピック構造の排気流路１５０を構成している。
本例では、上流側流路部１５１の管径が下流側流路部１５２の管径よりも大きく構成され、上流側流路部１５１の下端部側の開口から、下流側流路部１５２の上端部を挿入した構成となっている。上流側流路部１５１と下流側流路部１５２との接続部には、これら上流側流路部１５１と下流側流路部１５２との隙間を塞ぐシール部１５４が設けられている。
シール部１５４は滑り性の良い樹脂などにより構成される。シール部１５４は、上流側流路部１５１と下流側流路部１５２との隙間を高気密に塞ぐ機能を必ずしも備える必要はない。例えば、この隙間を介して気体の吹き抜けが発生することにより、環状流路１４１を介した気体の排気が阻害されてしまう不具合を避けることができる程度のシール機能があればよい。
図５に示すように、基台部１３の上端部には、伸縮軸部１２が基台部１３を貫通する位置に、伸縮軸部１２（第１の分割軸部１２１）の側面の周方向に沿って、基台側環状流路１６１が設けられている。基台側環状流路１６１は、図６を用いて説明した環状流路１４１とほぼ同様に構成され、基台側排気孔１６２を介して気体の排気が行われる。
基台側環状流路１６１内に流れ込んだ気体は、当該基台側環状流路１６１に接続された基台側排気流路１７１を介して外部に排気される。基台側排気流路１７１の他端には、基台側環状流路１６１側から気体を抜き出すための排気ファン１７２が設けられている点についても、排気流路１５０側の排気ファン１５３の設置と同様である。
一方、本例の基台部１３は、基台側環状流路１６１と基台側排気流路１７１との位置関係が変化する昇降移動を行わないことから、基台側排気流路１７１は他の部材の移動に合わせて変形する構成とはなっていない。
さらに環状流路１４１と基台側環状流路１６１との配置の例について述べると、環状流路１４１は、第１の分割軸部１２１の他の部分と同様に、開口部１６１ａを介して、基台部１３の内側に収容可能な大きさとなっている。
この構成により、伸縮軸部１２を縮退状態としたとき、図７Ａに示すように環状流路１４１は、基台側環状流路１６１の内周側に配置された状態となる。
以上に説明した構成を備えるウエハ搬送装置１０の作用について、図７Ａ、図７Ｂ、図８を参照しながら説明する。
はじめに、例えばウエハＷの搬送を行っていない待機期間中においては、ウエハ搬送装置１０は伸縮軸部１２を縮退させた縮退状態となっている（図７Ａ）。この際、テレスコピック構造の排気流路１５０についても縮退した状態となっている。またこの期間中においても、ミニエンバイロメント２２２内におけるダウンフローの形成、及び環状流路１４１、基台側環状流路１６１を用いた局所排気を行っていてもよい。
次いで、ウエハＷの搬送を行うため、伸縮軸部１２を伸長状態の位置まで移動させ（図７Ｂ）、搬送アーム部１１を用いてウエハＷの搬送動作を実行する。伸縮軸部１２を伸長させるにあたり、第１の分割軸部１２１を上昇移動させると、排気流路１５０を構成する上流側流路部１５１も上昇移動し、テレスコピック構造の排気流路１５０も伸長された状態となる。
さらにこの期間中は、ミニエンバイロメント２２２内におけるダウンフローの形成、及び環状流路１４１、基台側環状流路１６１を用いた局所排気が実行される。
図８は、環状流路１４１が配置されている領域を拡大した縦断側面図である。第２の分割軸部１２２と第１の分割軸部１２１との対向面同士の隙間に流れ込んだ気体は、排気孔１４２を介して環状流路１４１内に流入し、排気流路１５０を介して外部へ排気される。
このとき、環状流路１４１は前記隙間の周方向に沿って設けられていると共に、各分割軸部１２１、１２２の高さ方向に沿って見たとき局所的な領域に設けられている。この構成により、環状流路１４１は、伸縮軸部１２（第１の分割軸部１２１）側で発生したパーティクルを含む気体、及びミニエンバイロメント２２２側で発生した腐食性物質を含む気体の双方を外部へ排出する。この結果、前記隙間を介して、伸縮軸部１２側、ミニエンバイロメント２２２側の各々の気体が、相互に相手側の空間に侵入することを抑えることができる。
そして基台側環状流路１６１においても図８に示した例と同様の作用が得られる。即ち、基台部１３と第２の分割軸部１２２との対向面同士の隙間に流れ込んだ気体は、基台側排気孔１６２を介して基台側環状流路１６１内に流入し、基台側排気流路１７１を介して外部へ排気される。
このとき、基台側環状流路１６１が前記隙間の周方向に沿って局所的に設けられている。この構成により、基台側環状流路１６１は、基台部１３側で発生したパーティクルを含む気体、及びミニエンバイロメント２２２側で発生した腐食性物質を含む気体の双方を外部へ排出する。この結果、前記隙間を介して、基台部１３側、ミニエンバイロメント２２２側の各々の気体が、相互に相手側の空間に侵入することを抑えることができる。
本例のウエハ搬送装置１０によれば、搬送アーム部１１を昇降させる伸縮軸部１２を備えたウエハ搬送装置１０の内部から外部、及び外部から内部への汚染物質（パーティクルや腐食性物質）の流出・侵入を抑制することができる。特に、排気流路１５０が第１の分割軸部１２１の昇降移動に伴って伸縮するように形状が変化する構成となっているので、複数段に分割された伸縮軸部１２の第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部１２２の対向面間にも環状流路１４１を設けることができる。この結果、環状流路１４１用いて局所排気を行う上での構成上の制約が少なくなる。
次いで、図９Ａ，図９Ｂに示すウエハ搬送装置１０ａは、基台部１３の専有面積を低減するための構成例である。なお、以下に説明する図９Ａ～図１０において、図１～図８を用いて説明したものと共通の構成要素には、これらの図で用いたものと共通の符号を付してある。
図９Ａ、図９Ｂに示すウエハ搬送装置１０ａにおいて、環状流路１４１は、第１の分割軸部１２１の上端部にてフランジ状に外方へ突出するように設けられている。また、基台側環状流路１６１の開口部１６１ａは、環状流路１４１を内側に収容可能な大きさを備えていない。この構成により、伸縮軸部１２を縮退状態としたとき、環状流路１４１は、基台側環状流路１６１の上面側に配置された状態となる。
このように、基台側環状流路１６１と環状流路１４１とを上下に積み上げて配置することにより、基台側環状流路１６１を小型化することができる。この結果、例えば図７Ａに示す、基台側環状流路１６１の内周側に環状流路１４１を配置したウエハ搬送装置１０における基台部１３の幅寸法Ｄ１と比較して、基台部１３の幅寸法Ｄ２が小さくなり、基台部１３の専有面積を低減することができる。
なお、当該ウエハ搬送装置１０ａにおいては、図９Ａ、図９Ｂに示すように、排気流路１５０を第１の分割軸部１２１の内側に配置することが困難な場合もある。この場合には、ミニエンバイロメント２２２の床面を貫通するように排気流路１５０を引き回し、当該貫通位置にもシール部１５４を設ける構成としてもよい。
また、これらの図においては、図示の便宜上、基台部１３を挟んで対向する位置に、それぞれ排気流路１５０、基台側排気流路１７１を配置した例を示してあるが、実際の各流路１５０、１７１の配置はこの例に限定されない。
図７Ａや図９Ａなどに示した例は、基台部１３内に伸縮軸部１２を収容し、さらに伸縮軸部１２の構造についても第１の分割軸部１２１内に第２の分割軸部１２２を収容した入れ子構造となっている。
これに対して図１０に示すウエハ搬送装置１０ｂは、最も上方側の位置に配置される第２の分割軸部１２２ａの内側に第１の分割軸部１２１が収容されるように、入れ子構造の伸縮軸部１２が構成されている。また、基台部１３ａは、第１の分割軸部１２１の内側に収容される構成となっている。
この場合には、第２の分割軸部１２２ａの下端部に環状流路１８１が設けられ、第２の分割軸部１２２ａと第１の分割軸部１２１との対向面の隙間に侵入した気体は、排気孔１８２を介して環状流路１８１へ流れ込み、環状流路１８１に接続された排気流路１９０より排気される。この例においても排気流路１９０は、上流側流路部１９１と下流側流路部１９２とを含むテレスコピック構造となっており、第２の分割軸部１２２ａの昇降移動に合わせて伸縮することができる。図１０中の符号１９３は排気ファンを指し、符号１９４はシール部を指している点は、既述の排気流路１５０の例と同様である。
また、環状流路１４１は第１の分割軸部１２１下端部に設けられ、第１の分割軸部１２１と基台部１３ａとの対向面の隙間に侵入した気体は、排気孔１４２を介して環状流路１４１へ流れ込み、環状流路１４１に接続された排気流路１５０より排気される。この場合にも排気流路１５０がテレスコピック構造の伸縮自在な構成となっている点については既述の通りである。
ここで、第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部１２２、１２２ａの昇降移動に伴って変形する排気流路１５０、１９０の構成は、テレスコピック構造のものを用いる場合に限定されない。第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部１２２、１２２ａの昇降距離がそれほど大きくない場合などは、伸縮自在な蛇腹ホースを用いてもよい。また、基台部１３内などに十分な配置スペースがある場合には、可撓性を有するホースを配置し、第１の分割軸部１２１、第２の分割軸部、１２２１２２ａの昇降移動に合わせて伸長、屈曲させる構成としてもよい。
伸縮軸部１２は、図３、図４などに示す２段に分割する場合に限定されるものではなく、３段以上に分割してもよい。この場合においても、互いに対向した対向面を有する、一方の分割軸部１２１と、他方の分割軸部１２２とのいずれかに環状流路１４１を設けることにより、既述の局所排気を実行することができる。
さらに、環状流路１４１や基台側環状流路１６１の構成について、互いに区画された複数の流路を環状に配置し、これらの流路に対して各々、排気流路１５０や基台側排気流路１７１を接続してもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。
Ｗ ウエハ
１０、１０ａ、１０ｂ
ウエハ搬送装置
１１ 搬送アーム部
１２ 伸縮軸部
１２１ 第１の分割軸部
１２２、１２２ａ
第２の分割軸部
１３、１３ａ 基台部
１４１ 環状流路
１４２、１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ
排気孔
１５０ 排気流路

Claims (9)

  1. 大気圧雰囲気下で基板を搬送する装置であって、
    基台部と、
    基板の搬送を行う搬送アーム部と、
    前記基台部と前記搬送アーム部との間に設けられ、複数の管状の分割軸部に分割されると共に、これらの分割軸部が、伸縮自在な入れ子構造に構成された伸縮軸部と、
    前記入れ子構造によって互いに対向した対向面を有する、一方の前記分割軸部と、他方の前記分割軸部とのいずれかに、前記対向面の周方向に沿って環状に設けられると共に、前記周方向に沿って、前記対向面同士の隙間に流れ込んだ気体を排気するための排気孔が形成された環状流路と、
    前記環状流路内に流れ込んだ気体を排気するために当該環状流路に接続され、前記伸縮軸部の伸縮による前記分割軸部の昇降移動に伴って形状が変化する排気流路と、を備え、
    前記排気流路は、上下方向に沿って延設されている流路部を有し、当該流路部が複数に分割されて上流側の流路部と、下流側の流路部とが、入れ子構造となるように接続され、前記分割軸部の昇降移動に伴って前記上流側の流路部が昇降移動することにより伸縮するように形状が変化する、装置。
  2. 前記上流側の流路部と、前記下流側の流路部との接続部には、これら上流側の流路部と下流側の流路部との隙間を塞ぐシール部が設けられている、請求項１に記載の装置。
  3. 前記環状流路には、複数の前記排気孔が設けられ、これら複数の排気孔は、前記排気流路の接続位置に近づくほど配置間隔が大きくなるように配置されている、請求項１または２に記載の装置。
  4. 前記排気流路の接続位置と、当該接続位置に臨む位置に配置された前記排気孔との間には、排気量を調節するための整流板が設けられている、請求項１ないし３のいずれか一つに記載の装置。
  5. 前記伸縮軸部が、前記基台部を貫通するように設けられているとき、
    前記基台部を貫通する前記伸縮軸部の側面の周方向に沿って環状に設けられると共に、前記周方向に沿って基台側排気孔が形成された基台側環状流路と、
    前記基台側環状流路内に流れ込んだ気体を排気するために当該基台側環状流路に接続された基台側排気流路と、を備えた請求項１ないし４のいずれか一つに記載の装置。
  6. 前記伸縮軸部を縮退させたとき、前記環状流路は、前記基台側環状流路の内周側に配置されるように構成された、請求項５に記載の装置。
  7. 前記伸縮軸部を縮退させたとき、前記環状流路は、前記基台側環状流路の上面側に配置されるように構成された、請求項５に記載の装置。
  8. 請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板を搬送する装置と、
    前記基板を搬送する装置を介して搬送され基板を処理する基板処理装置と、を備えた、基板を処理するシステム。
  9. 大気圧雰囲気下で基板を搬送する方法であって、
    基台部と、基板の搬送を行う搬送アーム部との間に設けられ、複数の管状の分割軸部に分割されると共に、これらの分割軸部が、伸縮自在な入れ子構造に構成された伸縮軸部に設けられた流路であって、前記入れ子構造によって互いに対向した対向面を有する、一方の前記分割軸部と、他方の前記分割軸部とのいずれかに、前記対向面の周方向に沿って環状に設けられると共に、前記周方向に沿って排気孔が形成された流路である環状流路を用い、前記対向面同士の隙間に流れ込んだ気体を排気する工程と、
    前記環状流路に接続され、前記伸縮軸部の伸縮による前記分割軸部の昇降移動に伴って形状が変化すると共に、上下方向に沿って延設されている流路部を有し、当該流路部が複数に分割されて上流側の流路部と、下流側の流路部とが、入れ子構造となるように接続され、前記分割軸部の昇降移動に伴って前記上流側の流路部が昇降移動することにより伸縮する排気流路を用い、前記環状流路内に流れ込んだ気体を排気する工程と、を含む方法。
JP2020140298A 2020-08-21 2020-08-21 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法 Active JP7480635B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020140298A JP7480635B2 (ja) 2020-08-21 2020-08-21 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法
KR1020210105026A KR102584829B1 (ko) 2020-08-21 2021-08-10 기판을 반송하는 장치, 기판을 처리하는 시스템, 및 기판을 처리하는 방법
US17/404,671 US11728205B2 (en) 2020-08-21 2021-08-17 Device for transferring substrate, system for processing substrate, and method of processing substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020140298A JP7480635B2 (ja) 2020-08-21 2020-08-21 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022035763A JP2022035763A (ja) 2022-03-04
JP2022035763A5 JP2022035763A5 (ja) 2023-04-26
JP7480635B2 true JP7480635B2 (ja) 2024-05-10

Family

ID=80271013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020140298A Active JP7480635B2 (ja) 2020-08-21 2020-08-21 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11728205B2 (ja)
JP (1) JP7480635B2 (ja)
KR (1) KR102584829B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023516944A (ja) * 2020-02-27 2023-04-21 ラム リサーチ コーポレーション 放射状ガスカーテンおよび／または内部容積制御を備えたウエハハンドリングロボット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300883A (ja) 2000-04-20 2001-10-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボット
JP2002338042A (ja) 2001-05-15 2002-11-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
JP2018197592A (ja) 2017-05-24 2018-12-13 住友重機械工業株式会社 エアアクチュエータ装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0929682A (ja) * 1995-07-11 1997-02-04 Canon Inc クリーン環境用機器のシール装置及びクリーンロボット
KR20100006715U (ko) * 2008-12-23 2010-07-01 주식회사 테스 화학 기상 증착 장치의 펌핑 플레이트
JP5500206B2 (ja) * 2012-06-01 2014-05-21 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
JP6885980B2 (ja) * 2019-03-28 2021-06-16 平田機工株式会社 駆動装置及び搬送装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001300883A (ja) 2000-04-20 2001-10-30 Kawasaki Heavy Ind Ltd ロボット
JP2002338042A (ja) 2001-05-15 2002-11-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
JP2018197592A (ja) 2017-05-24 2018-12-13 住友重機械工業株式会社 エアアクチュエータ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102584829B1 (ko) 2023-10-04
US20220059395A1 (en) 2022-02-24
KR20220023710A (ko) 2022-03-02
US11728205B2 (en) 2023-08-15
JP2022035763A (ja) 2022-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4816545B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US9472432B1 (en) Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
US10403523B2 (en) Substrate processing apparatus
TW201727798A (zh) 具有水平凹槽實施方式及/或流動式噴淋頭之晶圓傳送微氣候技術及設備
JP5225815B2 (ja) インターフェイス装置、基板を搬送する方法及びコンピュータ可読記憶媒体
TW202020590A (zh) 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法
US6582175B2 (en) Robot for handling semiconductor wafers
JP5785712B2 (ja) 真空処理装置
JPH081923B2 (ja) クリーン搬送方法及び装置
JP2016512925A (ja) 電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法
TWI695442B (zh) 清潔方法
KR101453189B1 (ko) 반송 장치
TWI533947B (zh) 降低基板上粒子污染的系統及方法
US20040237244A1 (en) Purge system for product container and interface seal used in the system
JP5923288B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法
TWI509724B (zh) 用於處理工具中之小微粒計數的氣流管理
JP7480635B2 (ja) 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法
US20030042457A1 (en) Rotary valve
JPH0697258A (ja) 連続真空処理装置
JP3350107B2 (ja) 枚葉式真空処理装置
KR102476943B1 (ko) 이너 월 및 기판 처리 장치
JP2012169534A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JPH09107015A (ja) 基板処理装置
JP2010238879A (ja) マルチチャンバ処理システム
JP2010238878A (ja) 搬送室

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230418

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230418

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240326

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240408

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7480635

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150