JP2016512925A - 電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
[0001]本出願は、2013年3月15日に出願された「PROCESSING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS ADAPTED TO PROCESS SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING」(代理人整理番号第17989/L号)と題する米国仮特許出願第61/788,825号への優先権を主張し、その内容は、あらゆる目的で本明細書に組み込まれる。
Claims (15)
- 第1メインフレームセクションと第2メインフレームセクションとの間で連結するように適合されるパススルーチャンバであって、それぞれスリットバルブを有する入口及び出口を含むパススルーチャンバ、並びに
前記パススルーチャンバとは異なる階層に位置し、基板上の処理を実行するように適合されるビア処理チャンバ
を備えるビアパススルー装置。 - 前記処理が、堆積処理、酸化処理、酸化物除去処理、ニトロ化処理、エッチング処理、アニール処理、軽減処理、及び洗浄処理から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記パススルーチャンバの上に直接配置される前記ビア処理チャンバを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバを通してパススルー能力を更に備える、請求項3に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが、前記第1メインフレームセクションの第1移送チャンバに連結するように適合される第1開口部、及び前記第2メインフレームセクションの第2移送チャンバに連結するように適合される第2開口部を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが、第1移送チャンバ又は第2移送チャンバのうちの1つに連結するように適合される開口部を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバ及び第2ビア処理チャンバに連結される共通遠隔プラズマ源を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが固定加熱済ペデスタルを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバと横並び配置で配置される第2ビア処理チャンバを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 基板を動かすように構成される第1ロボットを含む第1メインフレームセクション、
基板を動かすように構成される第2ロボットを含む第2メインフレームセクション、及び
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームとの間で連結されるビアパススルー装置であって、
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームとの間に連結され、前記第1ロボットと前記第2ロボットの両方によってアクセス可能である第1パススルーチャンバと、
基板上の処理を実行するように適合され、前記第1パススルーチャンバとは異なる階層に位置するビア処理チャンバとを含むビアパススルー装置
を備える電子デバイス処理システム。 - 前記ビアパススルー装置が、第2ビア処理チャンバと横並び配置で配置される第1ビア処理チャンバを備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ビアパススルー装置が、前記ビア処理チャンバ内への単一の入口を備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ビアパススルー装置が、
前記第1メインフレームから前記ビア処理チャンバ内への第1入口、及び
前記第2メインフレームから前記ビア処理チャンバ内への第2入口
を備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。 - 第1ロボットを含む第1メインフレームセクションを提供すること、
第2ロボットを含む、前記第1メインフレームセクションに隣接する第2メインフレームセクションを提供すること、
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームを連結するビアパススルー装置を提供すること、及び
前記ビアパススルー装置の1つ又は複数のビア処理チャンバ内の1つ又は複数の基板上の処理を実行すること
を含む基板処理方法。 - 前記処理が、堆積処理、酸化処理、酸化物除去処理、ニトロ化処理、エッチング処理、軽減処理、及び洗浄処理から選択される少なくとも1つを含む、請求項14に記載の方法。
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