JP2016512925A - 電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法 - Google Patents
電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016512925A JP2016512925A JP2016501030A JP2016501030A JP2016512925A JP 2016512925 A JP2016512925 A JP 2016512925A JP 2016501030 A JP2016501030 A JP 2016501030A JP 2016501030 A JP2016501030 A JP 2016501030A JP 2016512925 A JP2016512925 A JP 2016512925A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pass
- chamber
- processing
- treatment
- main frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/0318—Processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/86187—Plural tanks or compartments connected for serial flow
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
Abstract
Description
[0001]本出願は、2013年3月15日に出願された「PROCESSING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS ADAPTED TO PROCESS SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING」(代理人整理番号第17989/L号)と題する米国仮特許出願第61/788,825号への優先権を主張し、その内容は、あらゆる目的で本明細書に組み込まれる。
Claims (15)
- 第1メインフレームセクションと第2メインフレームセクションとの間で連結するように適合されるパススルーチャンバであって、それぞれスリットバルブを有する入口及び出口を含むパススルーチャンバ、並びに
前記パススルーチャンバとは異なる階層に位置し、基板上の処理を実行するように適合されるビア処理チャンバ
を備えるビアパススルー装置。 - 前記処理が、堆積処理、酸化処理、酸化物除去処理、ニトロ化処理、エッチング処理、アニール処理、軽減処理、及び洗浄処理から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記パススルーチャンバの上に直接配置される前記ビア処理チャンバを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバを通してパススルー能力を更に備える、請求項3に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが、前記第1メインフレームセクションの第1移送チャンバに連結するように適合される第1開口部、及び前記第2メインフレームセクションの第2移送チャンバに連結するように適合される第2開口部を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが、第1移送チャンバ又は第2移送チャンバのうちの1つに連結するように適合される開口部を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバ及び第2ビア処理チャンバに連結される共通遠隔プラズマ源を備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバが固定加熱済ペデスタルを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 前記ビア処理チャンバと横並び配置で配置される第2ビア処理チャンバを備える、請求項1に記載のビアパススルー装置。
- 基板を動かすように構成される第1ロボットを含む第1メインフレームセクション、
基板を動かすように構成される第2ロボットを含む第2メインフレームセクション、及び
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームとの間で連結されるビアパススルー装置であって、
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームとの間に連結され、前記第1ロボットと前記第2ロボットの両方によってアクセス可能である第1パススルーチャンバと、
基板上の処理を実行するように適合され、前記第1パススルーチャンバとは異なる階層に位置するビア処理チャンバとを含むビアパススルー装置
を備える電子デバイス処理システム。 - 前記ビアパススルー装置が、第2ビア処理チャンバと横並び配置で配置される第1ビア処理チャンバを備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ビアパススルー装置が、前記ビア処理チャンバ内への単一の入口を備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。
- 前記ビアパススルー装置が、
前記第1メインフレームから前記ビア処理チャンバ内への第1入口、及び
前記第2メインフレームから前記ビア処理チャンバ内への第2入口
を備える、請求項10に記載の電子デバイス処理システム。 - 第1ロボットを含む第1メインフレームセクションを提供すること、
第2ロボットを含む、前記第1メインフレームセクションに隣接する第2メインフレームセクションを提供すること、
前記第1メインフレームと前記第2メインフレームを連結するビアパススルー装置を提供すること、及び
前記ビアパススルー装置の1つ又は複数のビア処理チャンバ内の1つ又は複数の基板上の処理を実行すること
を含む基板処理方法。 - 前記処理が、堆積処理、酸化処理、酸化物除去処理、ニトロ化処理、エッチング処理、軽減処理、及び洗浄処理から選択される少なくとも1つを含む、請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361788825P | 2013-03-15 | 2013-03-15 | |
US61/788,825 | 2013-03-15 | ||
PCT/US2014/022656 WO2014150234A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-03-10 | Processing systems, apparatus, and methods adapted to process substrates in electronic device manufacturing |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016512925A true JP2016512925A (ja) | 2016-05-09 |
JP2016512925A5 JP2016512925A5 (ja) | 2017-04-13 |
JP6178488B2 JP6178488B2 (ja) | 2017-08-09 |
Family
ID=51522852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016501030A Active JP6178488B2 (ja) | 2013-03-15 | 2014-03-10 | 電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9524889B2 (ja) |
JP (1) | JP6178488B2 (ja) |
KR (1) | KR101734821B1 (ja) |
CN (1) | CN105051861B (ja) |
TW (1) | TWI623055B (ja) |
WO (1) | WO2014150234A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021012943A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2021022669A (ja) * | 2019-07-29 | 2021-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP2021072424A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容ユニット及び基板搬送装置における真空搬送ユニットのメンテナンス方法 |
JP2021145141A (ja) * | 2016-10-18 | 2021-09-24 | マトソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. | 被加工物を処理するためのシステムおよび方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6165518B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2017-07-19 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理方法および真空処理装置 |
US9435025B2 (en) | 2013-09-25 | 2016-09-06 | Applied Materials, Inc. | Gas apparatus, systems, and methods for chamber ports |
CN105580124B (zh) | 2013-09-26 | 2018-05-18 | 应用材料公司 | 用于基板处理的混合平台式设备、系统以及方法 |
US20150090295A1 (en) | 2013-09-28 | 2015-04-02 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for a mask inverter |
CN105580107B (zh) | 2013-09-30 | 2019-02-19 | 应用材料公司 | 传送腔室气体净化装置、电子设备处理系统及净化方法 |
KR20210127823A (ko) | 2013-11-04 | 2021-10-22 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증가된 개수의 측들을 갖는 이송 챔버들, 반도체 디바이스 제조 프로세싱 툴들, 및 프로세싱 방법들 |
US10520371B2 (en) | 2015-10-22 | 2019-12-31 | Applied Materials, Inc. | Optical fiber temperature sensors, temperature monitoring apparatus, and manufacturing methods |
US10741428B2 (en) * | 2016-04-11 | 2020-08-11 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor processing chamber |
US10119191B2 (en) | 2016-06-08 | 2018-11-06 | Applied Materials, Inc. | High flow gas diffuser assemblies, systems, and methods |
US10684159B2 (en) | 2016-06-27 | 2020-06-16 | Applied Materials, Inc. | Methods, systems, and apparatus for mass flow verification based on choked flow |
US10541165B2 (en) * | 2016-11-10 | 2020-01-21 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane |
US10361099B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-07-23 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods of gap calibration via direct component contact in electronic device manufacturing systems |
SG11202002387RA (en) * | 2017-10-16 | 2020-04-29 | Applied Materials Inc | High temperature heated support pedestal in a dual load lock configuration |
US11107709B2 (en) | 2019-01-30 | 2021-08-31 | Applied Materials, Inc. | Temperature-controllable process chambers, electronic device processing systems, and manufacturing methods |
JP2021180306A (ja) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 高スループットマルチチャンバ基材処理システム |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005538913A (ja) * | 2002-09-12 | 2005-12-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 大面積基板処理システム |
JP2009516920A (ja) * | 2005-11-22 | 2009-04-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 誘電体膜を洗浄するための装置及び方法 |
WO2012148568A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-11-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and radical confinement |
JP2013033965A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Semes Co Ltd | 基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法 |
US20130224953A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-08-29 | Applied Materials, Inc. | Abatement and strip process chamber in a load lock configuration |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5855681A (en) | 1996-11-18 | 1999-01-05 | Applied Materials, Inc. | Ultra high throughput wafer vacuum processing system |
US6575737B1 (en) | 1997-06-04 | 2003-06-10 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved substrate handling |
US6468353B1 (en) | 1997-06-04 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved substrate handling |
US5951770A (en) | 1997-06-04 | 1999-09-14 | Applied Materials, Inc. | Carousel wafer transfer system |
US6182376B1 (en) * | 1997-07-10 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Degassing method and apparatus |
US6173938B1 (en) | 1998-09-22 | 2001-01-16 | Applied Materials, Inc. | Two speed air cylinder for slit valve motion control |
US6355571B1 (en) | 1998-11-17 | 2002-03-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing copper oxidation and contamination in a semiconductor device |
US20010049181A1 (en) | 1998-11-17 | 2001-12-06 | Sudha Rathi | Plasma treatment for cooper oxide reduction |
US6347918B1 (en) | 1999-01-27 | 2002-02-19 | Applied Materials, Inc. | Inflatable slit/gate valve |
JP4316752B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2009-08-19 | キヤノンアネルバ株式会社 | 真空搬送処理装置 |
WO2001096972A2 (en) | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for maintaining a pressure within an environmentally controlled chamber |
US8796589B2 (en) | 2001-07-15 | 2014-08-05 | Applied Materials, Inc. | Processing system with the dual end-effector handling |
US8110489B2 (en) * | 2001-07-25 | 2012-02-07 | Applied Materials, Inc. | Process for forming cobalt-containing materials |
US6764265B2 (en) | 2002-01-07 | 2004-07-20 | Applied Materials Inc. | Erosion resistant slit valve |
US6656840B2 (en) | 2002-04-29 | 2003-12-02 | Applied Materials Inc. | Method for forming silicon containing layers on a substrate |
US7007919B2 (en) | 2003-04-17 | 2006-03-07 | Applied Materials, Inc. | Slit valve method and apparatus |
JP4931381B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2012-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置,基板処理装置の制御方法,プログラム |
US20060176928A1 (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program |
US20070020890A1 (en) * | 2005-07-19 | 2007-01-25 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for semiconductor processing |
US7720655B2 (en) | 2005-12-20 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Extended mainframe designs for semiconductor device manufacturing equipment |
US8440049B2 (en) * | 2006-05-03 | 2013-05-14 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for etching high aspect ratio features |
US8435379B2 (en) * | 2007-05-08 | 2013-05-07 | Applied Materials, Inc. | Substrate cleaning chamber and cleaning and conditioning methods |
WO2009055507A1 (en) | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for sealing a slit valve door |
KR101432562B1 (ko) * | 2007-12-31 | 2014-08-21 | (주)소슬 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
CN103337453B (zh) | 2008-10-07 | 2017-10-24 | 应用材料公司 | 用于从蚀刻基板有效地移除卤素残余物的设备 |
KR101390900B1 (ko) * | 2011-05-31 | 2014-04-30 | 세메스 주식회사 | 기판처리장치 |
-
2014
- 2014-03-10 JP JP2016501030A patent/JP6178488B2/ja active Active
- 2014-03-10 KR KR1020157029256A patent/KR101734821B1/ko active IP Right Grant
- 2014-03-10 CN CN201480016045.6A patent/CN105051861B/zh active Active
- 2014-03-10 US US14/202,763 patent/US9524889B2/en active Active
- 2014-03-10 WO PCT/US2014/022656 patent/WO2014150234A1/en active Application Filing
- 2014-03-12 TW TW103108710A patent/TWI623055B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005538913A (ja) * | 2002-09-12 | 2005-12-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 大面積基板処理システム |
JP2009516920A (ja) * | 2005-11-22 | 2009-04-23 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 誘電体膜を洗浄するための装置及び方法 |
WO2012148568A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-11-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for substrate transfer and radical confinement |
JP2013033965A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-14 | Semes Co Ltd | 基板処理装置、基板処理設備、及び基板処理方法 |
US20130224953A1 (en) * | 2012-02-29 | 2013-08-29 | Applied Materials, Inc. | Abatement and strip process chamber in a load lock configuration |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021145141A (ja) * | 2016-10-18 | 2021-09-24 | マトソン テクノロジー インコーポレイテッドMattson Technology, Inc. | 被加工物を処理するためのシステムおよび方法 |
JP2021012943A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP7316121B2 (ja) | 2019-07-05 | 2023-07-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
JP2021022669A (ja) * | 2019-07-29 | 2021-02-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP7240980B2 (ja) | 2019-07-29 | 2023-03-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
JP2021072424A (ja) * | 2019-11-01 | 2021-05-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容ユニット及び基板搬送装置における真空搬送ユニットのメンテナンス方法 |
JP7402658B2 (ja) | 2019-11-01 | 2023-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板収容ユニット及び基板搬送装置における真空搬送ユニットのメンテナンス方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150132416A (ko) | 2015-11-25 |
CN105051861B (zh) | 2017-11-14 |
US9524889B2 (en) | 2016-12-20 |
TWI623055B (zh) | 2018-05-01 |
CN105051861A (zh) | 2015-11-11 |
US20140263165A1 (en) | 2014-09-18 |
KR101734821B1 (ko) | 2017-05-12 |
JP6178488B2 (ja) | 2017-08-09 |
TW201442138A (zh) | 2014-11-01 |
WO2014150234A1 (en) | 2014-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6178488B2 (ja) | 電子デバイス製造における基板の処理に適合される処理システム、装置、及び方法 | |
US9355876B2 (en) | Process load lock apparatus, lift assemblies, electronic device processing systems, and methods of processing substrates in load lock locations | |
CN105529293B (zh) | 用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法 | |
US8211232B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US20200381276A1 (en) | Multisubstrate process system | |
JP7106681B2 (ja) | デュアルロードロックチャンバ | |
TWI585025B (zh) | Vacuum lock system and its handling method for substrate | |
WO2020242806A1 (en) | Multisubstrate processing system | |
KR20230131969A (ko) | 선형 진공 이송 모듈을 갖는 감소된 풋프린트 플랫폼 아키텍처 (Footprint Platform Architecture) | |
JP2004265894A (ja) | 基板処理装置 | |
US20240258136A1 (en) | Substrate processing module and method of moving a workpiece | |
KR20160034378A (ko) | 코발트 기판 프로세싱 시스템들, 장치들, 및 방법들 | |
TW202046024A (zh) | 用於對準遮罩和基板的方法 | |
US20230212735A1 (en) | Substrate processing system | |
US20200126802A1 (en) | Abatement and strip process chamber in a dual loadlock configuration | |
JP2004119627A (ja) | 半導体製造装置 | |
US12080571B2 (en) | Substrate processing module and method of moving a workpiece | |
JP2022065559A (ja) | ロードロック室、基板処理装置及び基板搬送方法 | |
JP2023516065A (ja) | 基板処理ツール用の直線配置 | |
TW201411694A (zh) | 處理基板的方法 | |
KR20080059887A (ko) | 컴팩트형 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170310 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170310 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20170310 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6178488 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |