CN111745629B - 驱动装置以及输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及驱动装置以及输送装置。可以抑制装置内的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置的内部空间。驱动装置具备：旋转体，所述旋转体的至少下方部为圆筒状的被旋转部；壳体，所述壳体具有供所述被旋转部插通的顶板部；驱动机构，所述驱动机构设置在所述壳体内，使所述旋转体旋转；以及排气构件。所述壳体的所述顶板部具备供所述被旋转部插通的圆形的开口、以及以包围该开口的方式设置且与所述开口连通的槽部，所述槽部在该槽部的周向上的至少一处具备增大所述开口的径向上的槽宽度的扩宽部，所述排气构件与所述扩宽部连通地设置，对所述槽部内的空气进行排气。

Description

驱动装置以及输送装置
技术领域
本发明涉及驱动装置以及输送装置。
背景技术
如使机械臂回旋的驱动装置那样，在使旋转体旋转的驱动装置中，在旋转体的周围产生气流。这样的气流成为使驱动装置内的颗粒向装置外泄漏的主要原因，因此，在像输送半导体晶片的输送机器人那样在洁净室内使用的驱动装置中，需要抑制颗粒的产生的对策。在专利文献1中，通过在旋转体的附近配置吸引管来吸入装置外的空气，从而抑制装置内的颗粒泄漏。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭62-228394号公报
发明要解决的课题
在专利文献1的结构中，由于吸引管对装置的内部空间进行吸引，因此，装置外的空气容易被导入装置的内部空间。若装置外的空气被导入装置的内部空间，则因其湿气而成为装置内的机构的腐蚀、生锈的主要原因。
发明内容
本发明的目的在于，抑制装置内的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置的内部空间。
用于解决课题的方案
根据本发明，提供一种驱动装置，该驱动装置具备：
旋转体，所述旋转体的至少下方部为圆筒状的被旋转部；
壳体，所述壳体具有供所述被旋转部插通的顶板部；
驱动机构，所述驱动机构设置在所述壳体内，使所述旋转体旋转；以及
排气构件，
所述驱动装置的特征在于，
所述壳体的所述顶板部具备供所述被旋转部插通的圆形的开口、以及以包围该开口的方式设置且与所述开口连通的槽部，
所述槽部在该槽部的周向上的至少一处具备增大所述开口的径向上的槽宽度的扩宽部，
所述排气构件与所述扩宽部连通地设置，对所述槽部内的空气进行排气。
发明效果
根据本发明，可以抑制装置内的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置的内部空间。
附图说明
图1是本发明的实施方式的输送装置的立体图。
图2是图1的输送装置所具备的驱动装置的俯视图。
图3是表示图1的输送装置所具备的驱动装置的内部结构的图。
图4是表示图1的输送装置所具备的驱动装置的内部结构的图。
图5是顶板部的分解立体图。
图6(A)是槽部的周边的俯视图，(B)是图6(A)的X-X线剖视向视图。
图7(A)是图6(B)的C部放大图，(B)是图6(B)的D部放大图。
图8(A)是隔壁的说明图，(B)以及(C)是表示隔壁的其他结构例的图。
图9(A)以及(B)是表示槽部的其他形成例的图。
图10(A)以及(B)是表示槽部的其他形成例的图。
附图标记说明
1输送装置、2驱动装置、5壳体、6旋转体、7驱动机构、8排气单元、17槽部、52顶板部、171扩宽部
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，以下的实施方式并不限定于权利要求保护的范围所涉及的发明，另外，在实施方式中说明的特征的全部组合不一定是发明所必需的。也可以任意地组合在实施方式中说明的多个特征中的两个以上的特征。另外，对相同或同样的结构，标注相同的附图标记，并省略重复的说明。
<输送装置>
图1是本发明一实施方式的输送装置1的立体图。输送装置1包括驱动装置2、机械臂3以及末端执行器4。本实施方式的输送装置1是输送半导体晶片等基板的装置，末端执行器4是保持基板的手部。机械臂3是伸缩自如的多关节臂，包括三个臂部31～33。臂部32转动自如地支承于臂部31的端部，臂部33转动自如地支承于臂部32的端部。臂部33支承末端执行器4。机械臂3安装于驱动装置2的旋转体6。旋转体6绕上下方向的旋转中心线旋转，使机械臂3回旋。
<驱动装置>
参照图1～图4对驱动装置2的结构进行说明。图2是拆下顶板部52后的状态下的驱动装置2的俯视图。图3以及图4是透过周壁部51表示驱动装置2的内部结构的图，图3是从图2的箭头A方向观察的侧视图，图4是从图2的箭头B方向观察的侧视图。在图4中省略了保护罩15等的图示。
驱动装置2包括壳体5、旋转体6、驱动机构7、排气单元8。壳体5包括周壁部51、顶板部52、底壁部53，形成驱动装置2的外壁。周壁部51是上方以及下方敞开的筒形状的部件，其横截面形状为圆形(更准确地说是长圆形)。底壁部53是将周壁部51的下方的开口封闭并且对收容在壳体5内的结构部件进行支承的板状的部件，具有与周壁部51的横截面形状相同的外形。
顶板部52将周壁部51的上方的开口封闭，并且形成供旋转体6插通的圆形的开口52a。旋转体6的上侧的部分从开口52a向壳体5的上方突出，其下侧的部分收容于壳体5的内部空间。本实施方式的顶板部52是下侧的板部件521与上侧的板部件522的层叠体。在顶板部52形成有与开口52a连通的槽部17。槽部17的详细情况在后面论述。
旋转体6是通过驱动机构7而旋转并使臂3回旋的驱动轴。旋转体6包括：与臂3连结的圆筒形状的主体61、以及固定在主体61的下部并形成旋转体6的下方部的被旋转部62。在主体61的周壁，多个通孔61a在比板部件522靠下侧的位置且在周向上形成，能够在主体61的内部和主体61的外部经由通孔61a进行空气的流通。通孔61a在主体61的周向上以等间距(等角度)配置，在本实施方式中是四个。被旋转部62与主体61同轴地固定，被轴承16c支承为旋转自如。对轴承16c进行支承的轴承支承部件16b是圆筒形状的中空体，支承于底壁部53，并且，在其周壁的一部分具有切口16a。
驱动机构7具备作为驱动源的电机71和对电机71进行支承的支承部件72。支承部件72呈门形，在其上支承有电机71。电机71的输出轴71a朝下突出到支承部件72的内侧，在输出轴71a上固定有带轮73。驱动机构7还包括经由轴承16c固定于被旋转部62的带轮75，在带轮73与带轮75之间卷绕有环形的带74。带轮75配置于对轴承16c进行支承的轴承支承部件16b的内部空间，带74通过切口16a进入轴承支承部件16b的内部空间。
若驱动电机71，则其驱动力经由带74传递到旋转体6，旋转体6旋转。在本实施方式中，作为电机71相对于旋转体6的驱动力的传递机构，采用了带传动机构，但也可以是齿轮机构、链传动机构等其他种类的传动机构。
另外，这些驱动机构7的带轮、带、齿轮等结构成为颗粒的产生源，但在本实施方式中，为了不使颗粒泄漏到装置的外部，利用排气单元8对壳体5内部的空气进行排气而相对于外部环境保持为负压，从而防止颗粒向外部泄漏。
在壳体5的内部空间设置有包围旋转体6的周围的保护罩14以及保护罩15。本实施方式的旋转体6的中心轴配置在从壳体5的中心部偏移的位置。保护罩14以及保护罩15是沿上下方向延伸设置的板状的部件，支承于底壁部53。而且，保护罩14是俯视呈L形的板部件，保护罩15是平板部件。保护罩14以及保护罩15在俯视时组合成U形，由保护罩14及保护罩15与周壁部51不连续地包围旋转体6。保护罩14以及保护罩15以防止配置于壳体5的内部空间的各种部件(例如配线、配管)与旋转体6接触为主要目的而设置。保护罩14以及保护罩15还用作部件的支承体。
排气单元8是将槽部17内的空气排出到壳体5的外部的机构。排气单元8包括喷射器81、过滤器82。在顶板部52安装有与槽部17连通的接头20，喷射器81与接头20经由未图示的配管连通。另外，喷射器81经由未图示的配管与过滤器82连通，过滤器82与排气用的接头83连通。接头83支承于托架11。壳体5的周壁部51的一部分形成有切口，该切口被托架11堵塞。在托架11上支承有配置在壳体5的外部的箱10。
在箱10内收容有与接头83连通的消音器(未图示)、泵等压缩空气的供给源(未图示)。供给源经由支承于托架11的接头84以及未图示的配管与喷射器81连通，向喷射器81供给压缩空气。喷射器81利用所供给的压缩空气在内部产生负压，吸引槽部17内的空气。被吸引的空气被过滤器82除去颗粒后向箱10内排出。
<顶板部和排气功能>
参照图5对顶板部52的结构进行说明。图5是顶板部52的分解立体图。本实施方式的顶板部52由一个板部件521和层叠在板部件521上的两个板部件5221、5222形成。在板部件521上形成有形成开口52a的开口521a。在开口521a的周围形成有以包围开口521a的方式设置的槽部17。板部件521还具有位于槽部17与开口52a之间的隔壁18。换言之，隔壁18是在开口52a的内周缘与板部件521垂直地设置的壁部件。在本实施方式的情况下，以遍及开口52a的整周连续地形成槽部17以及隔壁18的情况为例进行了说明，但是也可以仅在周向的一部分形成，还可以在周向上设置间隔而不连续地形成。
两个板部件5221、5222相互组合而形成一张板部件522。在各板部件5221、5222形成有形成开口52a的圆弧部522a。圆弧部522a是将开口52a的整周圆弧切为一半的形状，由两个圆弧部522a形成一个圆形开口。通过将合在一起的板部件522层叠在板部件521上，槽部17的上侧被板部件522堵塞。如本实施方式那样，通过将板部件521与板部件522层叠，从而可以形成开口52a侧(径向内侧)开口而其他侧(上侧、径向外侧、下侧)封闭的槽部17。
参照图6(A)以及图6(B)进一步说明槽部17以及隔壁18的结构。图6(A)是槽部17的周边的俯视图。图6(B)是沿着图6(A)的X-X线的板部件521的剖视向视图。
如图6(A)所示，槽部17包括：以恒定的宽度沿着开口521a(换言之开口52a)形成的第一槽部172、以及开口521a的径向上的槽宽度比第一槽部172大的扩宽部(第二槽部)171。
关于设置扩宽部171和后述的孔19的位置，可以是一处，但在本实施方式的情况下，在旋转体6的周面与保护罩14、15以及周壁部51接近的部位容易产生由旋转体6的旋转引起的上升气流，因此，在上述部位的正上方设置有一处，在其附近设置有两处，共计设置有三处。若产生上升气流，则即便在壳体5的内部施加有负压的状态下，也成为颗粒的泄漏原因，但通过来自上述通孔61a、孔19的空气的吸引，可以防止颗粒向外部泄漏。
本实施方式的扩宽部171在俯视时具有V形，若在开口521a的周向上观察，则在逐渐扩宽后，逐渐缩小宽度。扩宽部171的俯视形状并不限于此，但通过设为V形，槽部17的空气容易沿着周向顺畅地流动。需要说明的是，扩宽部171只要具有能够将后述的接头20安装于扩宽部171的底背面的宽度即可。
在各扩宽部171(例如，最大的扩宽部分附近的槽底)形成有孔19。孔19在板部件521的厚度方向上贯穿板部件521。在本实施方式的情况下，在一个扩宽部171形成有一个孔19，但也可以形成多个孔19。在扩宽部171的底背面，接头20安装于孔19，孔19经由接头20以及配管与排气单元8的喷射器81连通。在本实施方式的情况下，孔19在扩宽部171的周向中央部位于径向外侧。通过在上述位置形成孔19并利用排气单元8进行吸引，从而可以无滞留地对扩宽部171内的空气进行排气，其结果是，槽部17整体的空气的排气效率提高。
如图6(B)所示，隔壁18包括：位于扩宽部171与开口52a之间的隔壁部分18a、以及位于第一槽部172与开口52a之间的隔壁部分18b。
隔壁部分18a的上下方向上的高度比隔壁部分18b的高度高。
参照图7(A)以及图7(B)。图7(A)以及图7(B)分别是图6(B)的C部、D部的放大图，并且，示出在板部件521上层叠板部件522的状态。若旋转体6旋转，则在其周围产生层状的气流(层流)，成为壳体5的内部的颗粒从开口52a向外部扩散的主要原因。在本实施方式的情况下，通过排气单元8的工作，如图7(A)以及图7(B)中箭头所示，旋转体6的外周面与开口52a的内壁面之间的间隙G1的空气(也包含清洁空气、气体)被吸引到槽部17内。此时，一部分空气通过层流的推入而流入槽部17内，剩下的空气通过排气单元8的吸引而被吸入槽部17内。间隙G1例如为1mm～3mm，优选为1.5～2.5mm，更优选为1.8～2.2mm。壳体5的内部的颗粒在通过开口52a时被吸引到槽部17内，在利用过滤器82除去颗粒后，利用排气单元8排出到规定的部位，因此，不会向驱动装置2的外部扩散。
隔壁部分18a、18b是为了抑制空气从驱动装置2的外部向壳体5的内部的流入和颗粒从壳体5的内部向驱动装置2的外部的泄漏而设置的。
另外，想要从壳体5的外部通过开口52a进入壳体5的内部的空气也在通过开口52a时被吸引到槽部17内。由此，即便壳体5的外部的空气是高湿度的空气、腐蚀性高的空气，也可以抑制外部的空气与壳体5的内部的机构及结构的接触，因此，可以防止在壳体5的内部的机构以及结构中产生腐蚀、生锈。
通过这样在开口52a的周围局部地吸引空气，可以抑制驱动装置2的内部的颗粒向装置外泄漏，并且使装置外的空气难以导入装置内。由于间隙G1处的容积和槽部17的内部容积比较小，因此，作为排气单元8，输出比较小的排气单元即可。
在旋转体6的主体61的周壁，在比板部件522靠下侧的位置且在周向上形成有通孔61a，因此，即便因旋转体6的旋转而在其周围产生上升气流，该上升气流也经由通孔61a向主体61的内部引导。即，通过设置通孔61a，从而可以抑制壳体5的内部的颗粒沿着旋转体6的周面上升，在这方面，也可以防止壳体5的内部的颗粒向外部扩散。尤其是，在旋转体6的周面与保护罩14、15以及周壁部51接近的部位，容易产生由旋转体6的旋转引起的上升气流，但由于利用通孔61a将空气引导至旋转体6的内部，因此，可以抑制上升气流的产生。
隔壁18将靠近作为排气孔的孔19的隔壁部分18a的上下方向上的高度形成为比远离孔19的隔壁部分18b的高度高。即，将隔壁部分18b与板部件522a之间的间隙G2(图7(A))形成为比隔壁部分18a与板部件522a之间的间隙G2(图7(B))宽。由此，流入隔壁部分18a的槽部17的空气的量比流入隔壁部分18b的槽部17的空气的量少。其结果是，在流入到壁部分18b的槽部17的空气被朝向孔19吸引时，难以流入隔壁部分18a的槽部17这种情况被抑制。由此，作为槽部17整体，可以实现空气的流动的均匀化。
图8(A)示出隔壁部分18a与隔壁部分18b的边界部分的形状。隔壁部分18a的上表面180与隔壁部分18b的上表面181经由隔壁部分18a的周向上的侧面182连续。在图示的例子中，上表面180、181都是水平面，侧面182是与上表面180、181正交的垂直面。隔壁部分18a与隔壁部分18b的边界部分的形状形成为方形，隔壁18的加工比较容易。
<其他实施方式>
隔壁部分18a与隔壁部分18b的边界部分的形状并不限于图8(A)的形状。图8(B)、图8(C)示出隔壁部分18a与隔壁部分18b的边界部分的其他形状例。在图8(B)的例子中，上表面180、181都是水平面，侧面182是与上表面180、181倾斜地交叉的倾斜面。在隔壁部分18a与隔壁部分18b的边界部分，可以使空气向槽部17的吸入的变化比较平稳。
在图8(C)的例子中，在图8(A)的例子中在侧面182与上表面180的边界部、侧面182与上表面181的边界部带有圆角(实施倒圆角面加工)。在图8(B)的例子中，也可以在上表面180与倾斜面的边界部以及倾斜面与上表面181的边界部也实施倒圆角面加工。
槽部17的结构并不限于上述实施方式的结构。图9(A)示出槽部17的其他结构例。在图示的例子中，没有隔壁18，是槽部17的整体在开口52a开口的结构。图9(B)的例子示出代替板部件521而由截面L形的环形部件523和板部件522形成槽部17的例子。环形部件523具有形成开口52a的开口523a。孔19形成于环形部件523的侧部，但也可以是底部。另外，也可以在环形部件523设置位于槽部17与开口52a之间的隔壁18。
图10(A)的例子示出代替板部件521而由截面Z形的环形部件524和板部件522形成槽部17的例子。换言之，环形部件524在图9(B)的环形部件523的上缘设置有向径向外周侧伸出的凸缘部。环形部件524具有形成开口52a的开口524a。孔19形成于环形部件524的侧部，但也可以是底部。图10(B)的例子示出代替板部件521而由在内周侧开口的截面C形的环形部件525和板部件522形成槽部17的例子。换言之，环形部件525在图9(B)的环形部件523的上缘设置有向径向内周侧伸出的凸缘部。环形部件525具有形成开口52a的开口525a。孔19形成于环形部件525的侧部，但也可以是底部。另外，也可以在环形部件524、525设置位于槽部17与开口52a之间的隔壁18。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施方式，可以在本发明的要点的范围内进行各种变形、变更。

Claims (6)

1.一种驱动装置，具备：
旋转体，所述旋转体的至少下方部为圆筒状的被旋转部；
壳体，所述壳体具有供所述被旋转部插通的顶板部；
驱动机构，所述驱动机构设置在所述壳体内，使所述旋转体旋转；以及
排气构件，
所述驱动装置的特征在于，
所述壳体的所述顶板部具备：
第一板部件，所述第一板部件形成有供所述被旋转部插通的圆形的开口、以包围该开口的方式设置且与所述开口连通的槽部、以及所述开口与所述槽部之间的隔壁；以及
第二板部件，所述第二板部件层叠设置于所述第一板部件并堵塞所述槽部，
所述第二板部件是两个板部件相互组合而成的一张板部件，
所述槽部在该槽部的周向上的至少一处具备增大所述开口的径向上的槽宽度的扩宽部，
所述排气构件与所述扩宽部连通地设置，对所述槽部内的空气进行排气。
2.如权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，
所述壳体的所述扩宽部在俯视时具有V形，在该扩宽部设置有至少一个孔，
将所述排气构件与该孔连接。
3.如权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，
所述隔壁包括：所述扩宽部与所述开口之间的第一隔壁部分、以及所述扩宽部以外的所述槽部与所述开口之间的第二隔壁部分，
所述第一隔壁部分的高度比所述第二隔壁部分的高度高。
4.如权利要求3所述的驱动装置，其特征在于，
在所述第一隔壁部分与所述第二隔壁部分的边界部分，所述第一隔壁部分的上表面与所述第二隔壁部分的上表面经由所述第一隔壁部分的侧面而连续，所述侧面是与所述第一隔壁部分的上表面正交的垂直面。
5.如权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，
在所述旋转体的周面形成有至少一个通孔。
6.一种输送装置，其特征在于，具备：
权利要求1所述的驱动装置；
安装于所述旋转体的臂；以及
设置于所述臂并保持工件的末端执行器。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7480635B2 (ja) * 2020-08-21 2024-05-10 東京エレクトロン株式会社 基板を搬送する装置、基板を処理するシステム、及び基板を処理する方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06105082B2 (ja) * 1985-08-20 1994-12-21 株式会社東芝 発塵防止機構
JPS62228394A (ja) 1986-03-28 1987-10-07 株式会社東芝 クリ−ンル−ム用ロボツトの放塵防止装置
JPH0929682A (ja) * 1995-07-11 1997-02-04 Canon Inc クリーン環境用機器のシール装置及びクリーンロボット
JPH10296666A (ja) * 1997-04-24 1998-11-10 Musashino Eng:Kk 搬送用ロボット
TW401582B (en) * 1997-05-15 2000-08-11 Tokyo Electorn Limtied Apparatus for and method of transferring substrates
US7641247B2 (en) * 2002-12-17 2010-01-05 Applied Materials, Inc. End effector assembly for supporting a substrate
CN100519095C (zh) * 2005-09-30 2009-07-29 株式会社大亨 搬送装置
US8757026B2 (en) * 2008-04-15 2014-06-24 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Clean transfer robot
JP5491834B2 (ja) * 2009-12-01 2014-05-14 川崎重工業株式会社 エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
TWI540665B (zh) * 2010-03-19 2016-07-01 Ｅｖ集團有限公司 用於將一晶圓自一載體剝除之裝置及方法
CN101826452B (zh) * 2010-03-30 2011-09-07 东莞宏威数码机械有限公司 基片上载装置
JP2012056034A (ja) * 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
JP5549655B2 (ja) * 2011-09-26 2014-07-16 株式会社安川電機 ハンドおよびロボット
KR101334690B1 (ko) * 2011-11-15 2013-12-02 주식회사 로보스타 이송 로봇의 파티클 누출방지장치
JP5500206B2 (ja) 2012-06-01 2014-05-21 株式会社安川電機 搬送ロボットおよび搬送ロボットを備えた局所クリーン装置
JP2014086472A (ja) * 2012-10-19 2014-05-12 Sinfonia Technology Co Ltd クランプ装置及びワーク搬送ロボット
JP6101417B2 (ja) 2012-12-28 2017-03-22 平田機工株式会社 密閉構造及びこれを備えた搬送ロボット
JP2015123549A (ja) 2013-12-26 2015-07-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット
JP2015123551A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット
JP6448239B2 (ja) * 2014-07-16 2019-01-09 キヤノン株式会社 回転駆動装置及び関節形ロボット

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