CN108431942B - 机器人输送装置 - Google Patents

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Abstract

使整个输送空间的气体循环。机器人输送装置(1)具有:供输送机器人(20)配置的输送空间(10);以及多个循环流路(30),其用于使输送空间(10)内的气体循环。在输送空间(10)的周边配置有成为由输送机器人(20)输送的输送物的输送目的地的多个周边空间(50)。输送空间(10)经由多个开口(15)与多个周边空间(50)分别连通。多个循环流路(30)以避开包括多个开口(15)在内的输送机器人(20)的作业区域(20R)的方式设置于隔着输送空间(10)的位置。多个循环流路(30)设置于形成输送空间(10)的柱构件(10P1~10P10)的内部。

Description

机器人输送装置
技术领域
本发明涉及由配置到输送空间的输送机器人将输送物向周边空间输送的机器人输送装置。
背景技术
机器人输送装置用于例如对半导体晶圆、液晶显示器面板等基板进行处理的工序、进行细胞的培养或试验的工序。在该工序中,需要对输送空间的环境(气体浓度、温度、湿度等)进行调整。针对这一点,在专利文献1(参照图4)中示出有使输送空间(晶圆输送室9)内的气体(非活性气体)循环的工序。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-146349号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中,在输送空间(晶圆输送室9)的一侧设置有循环流路(气体返回路径10)。在该情况下,输送空间内的气流产生偏差,无法使整个输送空间的非活性气体循环。因此,在输送空间内易于产生温度、湿度的波动,难以将整个输送空间的环境调整成一致。
另外,在机器人输送装置中,除了要求将整个输送空间的环境调整成一致之外,还要求装置整体的小型化。
本发明的目的在于提供一种能够一起实现使整个输送空间的气体循环而将整个输送空间的环境调整成一致、以及装置整体的小型化的机器人输送装置。
用于解决问题的方案
根据本发明的观点,提供一种机器人输送装置,该机器人输送装置的特征在于,具备:输送空间,其是供输送机器人配置的输送空间,成为由所述输送机器人输送的输送物的输送目的地的多个周边空间配置于该输送空间的周边,该输送空间经由多个开口与所述多个周边空间分别连通;以及多个循环流路,其是用于使所述输送空间内的气体循环的多个循环流路,以避开包括所述多个开口在内的所述输送机器人的作业区域的方式设置于隔着所述输送空间的位置,所述多个循环流路设置于形成所述输送空间的柱构件的内部。
根据上述观点,多个循环流路设置于隔着输送空间的位置,因此,能够使整个输送空间的气体循环而将整个输送空间的环境调整成一致。而且,通过将多个循环流路设置于形成输送空间的柱构件的内部,能够实现机器人输送装置整体的小型化。也就是说,根据上述观点,能够一起实现使整个输送空间的气体循环而将整个输送空间的环境调整成一致、以及装置整体的小型化。
也可以是,所述柱构件与壁构件连接,该壁构件形成所述输送空间,且设置有所述多个开口。根据该结构,能够实现机器人输送装置的强度提高。
也可以是,沿着预定的排列方向排列有3个以上的所述开口,所述多个循环流路至少分别设置于所述3个以上的开口中的沿着所述排列方向彼此相邻的两个开口之间。根据该结构,能够使循环流路效率良好地分散配置,并对整个输送空间的环境进行调整。
也可以是,所述输送机器人能够沿着所述多个开口的排列方向移动,本发明的机器人输送装置还具备过滤器,该过滤器设置于在所述输送空间和所述多个循环流路之间循环的气体的经过区域,用于去除气体中的粉尘。根据该结构,随着输送机器人的移动可能产生粉尘,但能够利用过滤器去除粉尘,使输送空间保持清洁。
也可以是,所述多个循环流路构成为,沿着与所述排列方向正交的正交方向相互平行地延伸,且分别经由一端侧的进气口和另一端侧的排气口与所述输送空间连通,使从所述进气口抽吸来的所述输送空间内的气体从所述排气口返回所述输送空间,本发明的机器人输送装置还具备使所述多个循环流路的所述排气口和所述输送空间连通的通用空间,构成为,从所述多个循环流路的所述排气口排出来的气体沿着所述正交方向中的从所述另一端侧朝向所述一端侧的方向经由所述通用空间返回所述输送空间。根据该结构,能够更效率良好地回收随着输送机器人的移动而产生的粉尘,使输送空间保持更加清洁。
也可以是,所述通用空间相对于所述输送空间而言沿着与所述正交方向正交的整个面延伸。根据该结构,能够使气体遍及整个输送空间。
发明的效果
根据本发明,多个循环流路设置于隔着输送空间的位置,因此,能够使整个输送空间的气体循环。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的机器人输送装置的沿着水平方向的剖视图。
图2是本发明的一实施方式的机器人输送装置的沿着图1的II-II线的剖视图。
具体实施方式
本发明的一实施方式的机器人输送装置1用于对半导体晶圆进行处理的工序,如图1所示,具有供输送机器人20配置的输送空间10。输送空间10由框架10F形成,该框架10F由柱构件10P1~10P10和壁构件10W1~10W4构成。
在各柱构件10P1~10P10的内部设置有用于使输送空间10内的气体(空气、非活性气体、灭菌气体等)循环的循环流路30。各循环流路30沿着铅垂方向(正交方向)延伸。
在壁构件10W1~10W4的彼此相对的壁构件10W1、10W2分别设置有4个开口15和两个开口15。在各壁构件10W1、10W2中,多个开口15沿着图1所示的排列方向排列。
柱构件10P1~10P5与壁构件10W1连接起来,柱构件10P6~10P10与壁构件10W2连接起来。多个循环流路30至少分别设置于沿着排列方向彼此相邻的两个开口15之间。
在输送空间10的周边配置有成为由输送机器人20输送的输送物(在本实施方式中,半导体晶圆)的输送目的地的多个周边空间(例如装载口装置、装载锁定室等)50。在本实施方式中,4个周边空间50和两个周边空间50分别以与壁构件10W1、10W2相对的方式配置。输送空间10能够经由多个开口15与多个周边空间50分别连通。在各开口15设置有能够开闭的门(省略图示),利用各门的开闭对经由开口15的输送空间10与周边空间50之间连通和连通阻断进行切换。
输送机器人20能够沿着开口15的排列方向移动。输送机器人20的作业区域20R包括输送空间10内的大致整个区域、各开口15、各周边空间50的一部分。多个循环流路30以避开作业区域20R的方式设置于隔着输送空间10的位置。
如图2所示,多个循环流路30沿着铅垂方向相互平行地延伸。各循环流路30经由一端侧(下方)的进气口31和另一端侧(上方)的排气口32与输送空间10连通。进气口31和排气口32分别是在各柱构件10P1~10P10的下端部分和上端部分形成的开口。各循环流路30构成为,使从进气口31抽吸来的输送空间10内的气体从排气口32返回输送空间10。
机器人输送装置1还具有使多个循环流路30的排气口32和输送空间10连通的通用空间40。通用空间40设置于输送空间10的上方(机器人输送装置1的顶部分),相对于输送空间10而言沿着整个水平面(与正交方向正交的面)延伸。从多个循环流路30的排气口32排出来的气体沿着铅垂方向中的从另一端侧(上方)朝向一端侧(下方)的方向经由通用空间40返回输送空间10。
机器人输送装置1还具有过滤器41,该过滤器41设置于在输送空间10和多个循环流路30之间循环的气体的经过区域,用于去除气体中的粉尘。在本实施方式中,过滤器41在输送空间10与通用空间40之间沿着水平面延伸。
以形成上述那样的循环气流的方式在通用空间40、输送空间10的进气口31的附近设置有多个风扇42。
如以上所述那样,根据本实施方式,多个循环流路30设置于隔着输送空间10的位置。因而,能够使整个输送空间10的气体循环而将整个输送空间10的环境调整成一致。而且,多个循环流路30设置于形成输送空间10的柱构件10P1~10P10的内部。由此,能够实现机器人输送装置1整体的小型化。也就是说,根据上述观点,能够一起实现使整个输送空间10的气体循环而将整个输送空间10的环境调整成一致、以及机器人输送装置1整体的小型化。
柱构件10P1~10P10与壁构件10W1、10W2连接起来,该壁构件10W1、10W2形成输送空间10,且设置有多个开口15。根据该结构,能够实现机器人输送装置1的强度提高。
多个循环流路30至少分别设置于沿着排列方向彼此相邻的两个开口15之间。根据该结构,能够使循环流路30效率良好地分散配置,并对整个输送空间10的环境进行调整。
机器人输送装置1还具备过滤器41,该过滤器41设置于在输送空间10和多个循环流路30之间循环的气体的经过区域,用于去除气体中的粉尘。根据该结构,随着输送机器人20的移动而可能产生粉尘,但能够利用过滤器41去除粉尘,使输送空间10保持清洁。
多个循环流路30构成为,沿着铅垂方向(正交方向)相互平行地延伸,且分别经由一端侧的进气口31和另一端侧的排气口32与输送空间10连通,使从进气口31抽吸来的输送空间10内的气体从排气口32返回输送空间10。另外,机器人输送装置1还具备使多个循环流路30的排气口32和输送空间10连通的通用空间40,构成为,使从多个循环流路30的排气口32排出来的气体沿着铅垂方向中的从另一端侧(上方)朝向一端侧(下方)的方向经由通用空间40返回输送空间10。根据该结构,能够更效率良好地回收随着输送机器人20的移动而产生的粉尘,使输送空间10保持更加清洁。
通用空间40相对于输送空间10而言沿着整个水平面(与正交方向正交的面)延伸。根据该结构,能够使气体遍及整个输送空间10。
以上,对本发明的优选的实施方式进行了说明,但本发明并不限于上述的实施方式,例如,如以下这样,只要记载到权利要求书中,就可进行各种设计变更。
·本发明的机器人输送装置并不限定于用于对半导体晶圆进行处理的工序,也可以用于对液晶显示器面板进行处理的工序、进行细胞的培养或试验的工序、其他任意的工序。
·输送物能够根据机器人输送装置所适用的工序适当变更(例如,在机器人输送装置适用于对液晶显示器面板进行处理的工序的情况下,液晶显示器面板成为输送物)。
·也可以是,经由循环流路向输送空间供给清洁空气、气体等,使含有该气体的气体在整个输送空间循环。
·循环流路并不限定于沿着铅垂方向延伸,也可以例如沿着水平方向延伸。另外,多个循环流路的延伸方向并不限定于相互平行,也可以相互交叉(也可以设置有例如沿着铅垂方向延伸的循环流路以及沿着水平方向延伸的循环流路)。另外,循环流路并不限定于笔直的形状,也可以是弯曲的形状。
·风扇的位置、数量只要能够形成在输送空间和多个循环流路之间循环的气流,就没有特别限定。
·也可以是,在输送空间和多个循环流路之间循环的气体的经过区域设置温湿度控制装置(使湿度降低的干燥机、使温度降低的冷却器、进行半导体晶圆的除电的离子发生器等)。由此,能够将整个输送空间的温度保持恒定。
·也可以是,多个周边空间配置于输送空间的周边的任意的位置。例如,多个周边空间也可以配置于输送空间的整个周围(在上述的实施方式中,也可以是,还设置有与壁构件10W3、10W4相对的周边空间)。或者、也可以是,多个周边空间仅设置于输送空间的一侧(在上述的实施方式中,壁构件10W1或壁构件10W2)。
·多个周边空间既可以是互不相同的结构,也可以是彼此相同的结构。
·也可以不在开口设置门。
·开口的排列方向并不限定于水平方向,也可以是例如铅垂方向。
·输送机器人的移动方向并不限定于水平方向,也可以是例如铅垂方向。
·也可以是,在多个开口沿着铅垂方向排列且输送机器人能够沿着铅垂方向移动的情况下,产生水平方向的循环气流。
附图标记说明
1、机器人输送装置;10、输送空间;10P1~10P10、柱构件;10W1~10W4、壁构件;15、开口;20、输送机器人;20R、输送机器人的作业区域;30、循环流路;31、进气口;32、排气口;40、通用空间;41、过滤器;42、风扇;50、周边空间。

Claims (6)

1.一种机器人输送装置,其特征在于,该机器人输送装置具备:
输送空间,其是供输送机器人配置的输送空间,成为由所述输送机器人输送的输送物的输送目的地的多个周边空间配置于该输送空间的周边,该输送空间经由多个开口与所述多个周边空间分别连通;以及
多个循环流路,其是用于使所述输送空间内的气体循环的多个循环流路,以避开包括所述多个开口在内的所述输送机器人的作业区域的方式设置于隔着所述输送空间的位置,
所述多个循环流路沿着形成所述输送空间的前后的壁构件配置,设置于形成所述输送空间的柱构件的内部,
上升气流在所述多个循环流路内流动。
2.根据权利要求1所述的机器人输送装置,其特征在于,
所述柱构件与所述壁构件连接起来,该壁构件设置有所述多个开口。
3.根据权利要求1或2所述的机器人输送装置,其特征在于,
沿着预定的排列方向排列有3个以上的所述开口,
所述多个循环流路至少分别设置于所述3个以上的开口中的沿着所述排列方向彼此相邻的两个开口之间。
4.根据权利要求1或2所述的机器人输送装置,其特征在于,
所述输送机器人能够沿着所述多个开口的排列方向移动,
该机器人输送装置还具备过滤器,该过滤器设置于在所述输送空间和所述多个循环流路之间循环的气体的经过区域,用于去除气体中的粉尘。
5.根据权利要求4所述的机器人输送装置,其特征在于,
所述多个循环流路构成为,沿着与所述排列方向正交的正交方向相互平行地延伸,且分别经由一端侧的进气口和另一端侧的排气口与所述输送空间连通,使从所述进气口抽吸来的所述输送空间内的气体从所述排气口返回所述输送空间,
该机器人输送装置还具备使所述多个循环流路的所述排气口和所述输送空间连通的通用空间,
该机器人输送装置构成为,从所述多个循环流路的所述排气口排出来的气体沿着所述正交方向中的从所述另一端侧朝向所述一端侧的方向经由所述通用空间返回所述输送空间。
6.根据权利要求5所述的机器人输送装置,其特征在于,
所述通用空间相对于所述输送空间而言沿着与所述正交方向正交的整个面延伸。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7140960B2 (ja) * 2018-03-15 2022-09-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
JP7037049B2 (ja) * 2018-03-15 2022-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
US11373891B2 (en) * 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
WO2024100701A1 (ja) * 2022-11-07 2024-05-16 株式会社日立ハイテク ウェーハ搬送装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124129A (ja) * 1998-08-14 2000-04-28 Tokyo Electron Ltd 処理装置
CN101859693A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN102024678A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 东京毅力科创株式会社 热处理装置
CN102165100A (zh) * 2008-09-26 2011-08-24 东京毅力科创株式会社 成膜装置和基板处理装置
JP2015115517A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板搬送装置及びefem

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0322205A3 (en) 1987-12-23 1990-09-12 Texas Instruments Incorporated Automated photolithographic work cell
JPH0462345A (ja) * 1990-06-29 1992-02-27 Hitachi Ltd クリーンルーム内の吸気ダクト方式
JP3882340B2 (ja) * 1998-06-01 2007-02-14 村田機械株式会社 クリーンルーム用自動倉庫
KR100515740B1 (ko) * 1998-08-14 2005-09-20 동경 엘렉트론 주식회사 기판처리장치
JP3556134B2 (ja) * 1999-10-01 2004-08-18 三進金属工業株式会社 空気清浄機能付棚
JP2004179519A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板処理装置
KR100486690B1 (ko) * 2002-11-29 2005-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈의 오염을 제어할 수 있는 기판 처리 장치및 방법
KR100505061B1 (ko) * 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
JP2005311260A (ja) * 2004-04-26 2005-11-04 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd 液晶基板の保管倉庫室
JP2007003069A (ja) 2005-06-22 2007-01-11 Hitachi Plant Technologies Ltd ミニエンバイロメント装置及びミニエンバイロメント装置の循環流制御方法
JP6349750B2 (ja) * 2014-01-31 2018-07-04 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
TWI784799B (zh) 2013-12-13 2022-11-21 日商昕芙旎雅股份有限公司 設備前端模組(efem)系統

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000124129A (ja) * 1998-08-14 2000-04-28 Tokyo Electron Ltd 処理装置
CN102165100A (zh) * 2008-09-26 2011-08-24 东京毅力科创株式会社 成膜装置和基板处理装置
CN101859693A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN102024678A (zh) * 2009-09-18 2011-04-20 东京毅力科创株式会社 热处理装置
JP2015115517A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板搬送装置及びefem

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