JP5665454B2 - 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウエハなどの基板を搬送して処理する基板処理装置に関する。

近年、複数枚のシリコンウエハ等の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室に連通可能に構成された搬送室と、搬送室に連通可能に構成され基板を処理する複数の処理室、例えば第１から第４までの処理室と、搬送室内に設けられ、ロードロック室、複数の処理室間で基板の搬送を行う搬送ロボットと、を備える基板処理装置が用いられている。上述の基板処理装置により、ロードロック室内に格納された未処理基板を、搬送室内を介して所定の処理室内外に搬入出して処理した後、処理済みの基板を搬送室内からロードロック室内に搬出する基板処理工程が実施されてきた。

上記の基板処理工程においては、未処理基板を例えば各々の処理室内外に順に搬入出して各処理室内で異なる処理を順次施した後、処理済みの基板をロードロック室内に搬出する場合があった。この場合、基板処理を少しでも早く終了するため、複数の基板を各処理室内に順送りして、基板が継続的に各処理室内へと搬入出されるようにしていた。

具体的には、搬送ロボットにより任意の基板をロードロック室内から、第１処理室、第２処理室、第３処理室、第４処理室の順に搬入出した後、ロードロック室内へと搬出し、この基板をいずれかの処理室内から搬出するときには、搬送ロボットにより次の搬送順の基板を該処理室内へと搬入するようにしていた。

しかしながら上述の工程では、例えば搬送ロボットによる各処理室内外への基板の搬送が処理室内での基板処理が終了するのに間に合わず、処理が終了した基板を処理室内から搬出するまでに時間がかかってしまうことがあった。その結果、基板処理工程の生産性が低下してしまう場合があった。

そこで本発明は、基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させることが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、基板を処理する処理室を４つ以上備える基板処理装置であって、基板を保持するロードロック室と、前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、ｍ番目に前記基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第ｍ搬送ロボットを有する第ｍ搬送室と、前記第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、前記第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に前記基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられ、第（ｍ＋１）搬送ロボットを有する第（ｍ＋１）搬送室と、前記第ｍ搬送ロボット及び前記第（ｍ＋１）搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記第（ｍ＋１）処理室にてｎ枚目の基板の処理を開始する時間は、（ｎ＋１）枚目の基板の前記第ｍ処理室にて処理を開始する時間より２Ｔ遅れるように構成される基板処理装置が提供される。

また、本発明の他の態様によれば、基板を処理する処理室を４つ以上備える基板処理装
置であって、基板を保持するロードロック室と、前記ロードロック室に連通可能に構成され、最後の処理順となるｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第１搬送ロボットを有する第１搬送室と、前記第１搬送室に連通可能に構成された第１中継室と、前記第１中継室に連通可能に構成され、（ｍ−２）番目に基板を処理する第（ｍ−２）処理室が少なくとも設けられ、第２搬送ロボットを有する第２搬送室と、前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、前記ｎ枚目の基板の前記第ｍ処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目の基板の前記第（ｍ−２）処理室内での処理の開始時と同時になるように構成される基板処理装置が提供される。

本発明に係る基板処理装置によれば、基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。 本発明の第１実施形態に係る搬送ロボットの概略構成図である。 本発明の第１実施形態に係る第１搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の第１実施形態に係る第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の第１実施形態に係る第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 第１実施形態の変形例に係る基板処理装置の概略構成図である。 第１実施形態の変形例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 比較例に係る基板処理装置及び本発明の実施例に係る基板処理装置の処理室数と各搬送ロボットの載置ロケーション数との関係図である。 比較例に係る基板処理装置及び本発明の実施例に係る基板処理装置の処理室数と各ウエハの投入間隔との関係図である。 本発明の第２実施形態に係る第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。 本発明の第２実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 本発明の第２実施形態の変形例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。 比較例に係る基板処理装置及び本発明の実施例に係る基板処理装置が備える搬送室の形状からみた搬送距離の比較図である。 比較例に係る一の基板処理装置の概略構成図である。 比較例に係る他の基板処理装置の概略構成図である。 比較例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

＜本発明の第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の概略構成図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る搬送ロボットの概略構成図である。図３は、本発明の第１実施形態に係る第１搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図４は、本発明の第１
実施形態に係る第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図５は、本発明の第１実施形態に係る第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

本実施形態に係る基板処理装置は複数の処理室を備え、未処理基板を例えば各々の処理室内外に順に搬入出して各処理室内で異なる処理を順次施した後、処理済みの基板を搬出するよう構成されている。各処理室内における基板処理としては、例えば各種成膜や、熱処理、拡散処理、酸化処理、窒化処理等がある。基板に対して複数の処理を順次施すことで、例えば数種類の膜を基板上に積層したり、基板表面や形成された膜をさらに改質したりと、一台の基板処理装置で様々な工程を一括して行うことが可能となる。

（１）基板処理装置の構成
まず、本実施形態にかかる基板処理装置４０の概要構成を、図１を用いて説明する。

本実施形態に係る基板処理装置４０では、基板としてのウエハを搬送するキャリヤとして、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）として構成されたポッドＰＤ１，ＰＤ２が使用されている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２内には、未処理のウエハや処理済みのウエハがそれぞれ水平姿勢で複数枚格納されるように構成されている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２は、図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ：Ｒａｉｌ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｈｌｅ）によって、基板処理装置４０が備える一対のロードポート（Ｉ／Ｏステージ）ＬＰ１，ＬＰ２上に載置されるように構成されている。

ロードポートＬＰ１，ＬＰ２は、大気搬送室ＬＨの一側面（図中、Ｙ_０２方向側）に設けられている。ポッドＰＤ１，ＰＤ２の前面蓋を開けることにより、ポッドＰＤ１，ＰＤ２内と大気搬送室ＬＨ内とが連通するように構成されていてもよい。大気搬送室ＬＨ内には例えば不活性ガス等のクリーンガスが供給され、大気搬送室ＬＨ内は大気圧に保持されるように構成されている。大気搬送室ＬＨ内には、ポッドＰＤ１，ＰＤ２と後述するロードロック室ＬＭとの間でウエハの搬送を行う図示しない大気搬送ロボットが設けられている。なお、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２のいずれか一方を入口専用とし、他方を出口専用とすることにより、ウエハの汚染（コンタミネーション）を抑制し基板処理装置４０（大気搬送室ＬＨ）内外への基板搬送時間を短縮できる場合がある。

大気搬送室ＬＨの側面であってロードポートＬＰ１，ＬＰ２が設けられた側とは反対側（Ｙ_０１方向側）に、複数枚のウエハを水平姿勢で保持するロードロック室ＬＭが設けられている。ロードロック室ＬＭは、後述する基板処理工程でロードロック室ＬＭ内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。大気搬送室ＬＨとロードロック室ＬＭとの間にはゲートバルブＧ１が設けられており、ゲートバルブＧ１を開けることにより大気搬送室ＬＨ内とロードロック室ＬＭ内とが連通可能なように構成されている。ロードロック室ＬＭ内は減圧させたり大気圧に復帰させたりすることが可能なように構成されている。

ロードロック室ＬＭの側面であって大気搬送室ＬＨが設けられた側とは反対側（Ｙ_０１方向側）に、第１搬送室ＴＭ１が設けられている。ロードロック室ＬＭと第１搬送室ＴＭ１との間にはゲートバルブＧ２が設けられており、ゲートバルブＧ２を開けることによりロードロック室ＬＭ内と第１搬送室ＴＭ１内とが連通可能なように構成されている。第１搬送室ＴＭ１内は減圧状態に保持されるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１内には、ロードロック室ＬＭ、後述する第１処理室ＰＭ１１、第２処理室ＰＭ１２、第１中継室ＢＭ１間でのウエハの搬送を行う第１搬送ロボットＴＨ１が設けられている。第１搬送ロボットＴＨ１の構成については後述する。

第１搬送室ＴＭ１の側面であってロードロック室ＬＭが設けられた側の両隣（Ｘ_０１方向側およびＸ_０２方向側）には、基板としてのウエハを収納して処理する第１処理室ＰＭ１１と第２処理室ＰＭ１２とがそれぞれ設けられている。第１処理室ＰＭ１１内及び第２処理室ＰＭ１２内は所定の処理圧力や所定の処理温度に調整され、その後、ウエハを収納した第１処理室ＰＭ１１内及び第２処理室ＰＭ１２内に所定のガスが供給されること等により、各々の処理室において、ウエハに各種成膜や熱処理等の所定の処理が行われるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１と第１処理室ＰＭ１１との間にはゲートバルブＧ３が設けられ、ゲートバルブＧ３を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第１処理室ＰＭ１１内とが連通可能なように構成されている。同様に、第１搬送室ＴＭ１と第２処理室ＰＭ１２との間にはゲートバルブＧ４が設けられ、ゲートバルブＧ４を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第２処理室ＰＭ１２内とが連通可能なように構成されている。

第１搬送室ＴＭ１の側面であってロードロック室ＬＭが設けられた側とは反対側（Ｙ_０１方向側）に、複数枚のウエハを水平姿勢で一時的に保持する第１中継室ＢＭ１が設けられている。第１中継室ＢＭ１は、後述する基板処理工程で第１中継室ＢＭ１内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。第１搬送室ＴＭ１と第１中継室ＢＭ１との間にはゲートバルブＧ５が設けられており、ゲートバルブＧ５を開けることにより第１搬送室ＴＭ１内と第１中継室ＢＭ１内とが連通可能なように構成されている。第１中継室ＢＭ１内は減圧状態に保持されるように構成されている。

第１中継室ＢＭ１の側面であって第１搬送室ＴＭ１が設けられた側とは反対側（Ｙ_０１方向側）に、第２搬送室ＴＭ２が設けられている。第１中継室ＢＭ１と第２搬送室ＴＭ２との間にはゲートバルブＧ６が設けられており、ゲートバルブＧ６を開けることにより第１中継室ＢＭ１内と第２搬送室ＴＭ２内とが連通可能なように構成されている。第２搬送室ＴＭ２内は減圧状態に保持されるように構成されている。第２搬送室ＴＭ２内には、第１中継室ＢＭ１、後述する第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２間でのウエハの搬送を行う第２搬送ロボットＴＨ２が設けられている。第２搬送ロボットＴＨ２の構成については後述する。

第２搬送室ＴＭ２の側面であって第１中継室ＢＭ１が設けられた側の両隣（Ｘ_０１方向側およびＸ_０２方向側）には、ウエハを処理する第３処理室ＰＭ２１と第４処理室ＰＭ２２とがそれぞれ設けられている。第３処理室ＰＭ２１内及び第４処理室ＰＭ２２内は所定の処理圧力や所定の処理温度に調整され、その後、ウエハを収納した第３処理室ＰＭ２１内及び第４処理室ＰＭ２２内に所定のガスが供給されること等により、各々の処理室において、ウエハに各種成膜や熱処理等の所定の処理が行われるように構成されている。第２搬送室ＴＭ２と第３処理室ＰＭ２１との間にはゲートバルブＧ７が設けられ、ゲートバルブＧ７を開けることにより第２搬送室ＴＭ２内と第３処理室ＰＭ２１内とが連通可能なように構成されている。同様に、第２搬送室ＴＭ２と第４処理室ＰＭ２２との間にはゲートバルブＧ８が設けられ、ゲートバルブＧ８を開けることにより第２搬送室ＴＭ２内と第４処理室ＰＭ２２内とが連通可能なように構成されている。

また、基板処理装置４０は制御部としてのコントローラ２８０を備えている。コントローラ２８０は、第１搬送ロボットＴＨ１、第２搬送ロボットＴＨ２、大気搬送ロボットの搬送動作、ゲートバルブＧ１〜Ｇ８の開閉動作、ロードロック室ＬＭ内、第１搬送室ＴＭ１内、第１処理室ＰＭ１１内、第２処理室ＰＭ１２内、第１中継室ＢＭ１内、第２搬送室ＴＭ２内、第３処理室ＰＭ２１内、第４処理室ＰＭ２２内の圧力調整、第１処理室ＰＭ１１内、第２処理室ＰＭ１２内、第３処理室ＰＭ２１内、第４処理室ＰＭ２２内の温度調整やガス流量調整、第１処理室ＰＭ１１、第２処理室ＰＭ１２、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２における基板処理の進行等をそれぞれ制御するように構成されている。

係る基板処理装置４０は、後述するように、ウエハがロードロック室ＬＭ内から例えば第１処理室ＰＭ１１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出され、各々の処理室内で所定の処理を施された後にロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

（２）第１搬送ロボットの構成及び動作
次に、第１搬送ロボットＴＨ１の構成及び動作を、図２、図３を参照しながら説明する。

図２に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ１１，ＡＲ１２を備えている。アームＡＲ１１，ＡＲ１２の先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２がそれぞれ設けられている。アームＡＲ１１，ＡＲ１２はそれぞれ水平方向（図中Ｘ１，Ｘ２方向）に水平移動でき、図中Ｙ方向に回転移動でき、図中Ｚ方向に昇降移動できるように構成されている。

第１搬送ロボットＴＨ１は、未処理ウエハをロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入しつつ、全ての処理が終了した処理済みウエハを、第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内へと搬出するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＨ１へと未処理ウエハを搬入する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内へと処理済みウエハを搬出するように構成されている。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１内で処理したウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ、未処理ウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットの一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へとウエハを搬出する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へとウエハを搬入するように構成されている。

また、第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出したウエハを、第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入し、更には後述の第２搬送ロボットＴＨ２によって第１中継室ＢＭ１内へと搬入されたウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出するように構成されている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へとウエハを搬入する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へとウエハを搬出するよう構成されている。

さらに、第１搬送ロボットＴＨ１は、第２処理室ＰＭ１２内で処理したウエハを第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出したウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へと搬入する。すなわち、第１搬送ロボットの一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へとウエハを搬出する際には、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へとウエハを搬入するように構成されている。

係る様子を図３に示す。以下の説明において、各構成はコントローラ２８０によって制
御される。図３の（ａ）〜（ｄ）は未処理ウエハの２００ａをロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ搬入する様子を、（ｅ）〜（ｇ）は処理済みのウエハ２００ｂを第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内に搬出する様子を、（ｈ）〜（ｋ）は第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内で処理したウエハ２００ｂを第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内から第１搬送室ＴＭ１内へ搬出する様子を、（ｌ）〜（ｎ）は第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内で処理するウエハ２００ａを第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内に搬入する様子をそれぞれ示している。なお、第１中継室ＢＭ１内外へのウエハの搬入出の様子については後述する。

図３（ａ）の開始時点においては、ロードロック室ＬＭ内には、未処理のウエハ２００ａを含む複数枚の未処理ウエハが水平姿勢で保持されており、ロードロック室ＬＭ内の未処理ウエハの保持領域の下方には、処理済みのウエハ２００ｂを収納する空き領域（スロット）が確保されているものとする。尚、ロードロック室ＬＭ内に格納するウエハの枚数は、例えスペースがあったとしても、処理を行うための最小枚数とし、基本的に１つの処理室の処理枚数と同一である。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１上（エンドエフェクタＥＥ１１上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２上（エンドエフェクタＥＥ１２上）には、処理済みのウエハ２００ｂが水平姿勢で載置されているものとする。また、図３（ｈ）の開始時点においては、第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内には第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内で処理したウエハ２００ｂが保持されているものとする。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１上（エンドエフェクタＥＥ１１上）には、第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内で処理するウエハ２００ａが水平姿勢で載置されており、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２上（エンドエフェクタＥＥ１２上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっているものとする。また、少なくとも図３（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ２は開放されており、ロードロック室ＬＭ内と第１搬送室ＴＭ１内とは連通しているものとする。また、少なくとも図３（ｈ）〜（ｎ）においては、ゲートバルブＧ３（又はＧ４）は開放されており、第１搬送室ＴＭ１内と第１処理室ＰＭ１１（又は第２処理室ＰＭ１２）内とは連通しているものとする。

まず、図３（ａ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２がロードロック室ＬＭ内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が未処理のウエハ２００ａの高さ位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図３（ｂ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（ロードロック室ＬＭ方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が搬送対象の２００ａの直下に到達したら停止する。その後、図３（ｃ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１１上にウエハ２００ａが移載されたら停止する。その後、図３（ｄ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、ウエハ２００ａがロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内に搬入されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ１２が処理済みのウエハ２００ｂを収納する空き領域（ロードロック室ＬＭ内の空きスロット）よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図３（ｅ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（ロードロック室ＬＭ方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２がロードロック室ＬＭ内の空きスロットの直上に到達したら停止する。その後、図３（ｆ）に示すよう
に、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、ウエハ２００ｂがロードロック室ＬＭ内の空きスロットに移載されたら停止する。その後、図３（ｇ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。

次に、第１処理室ＰＭ１１内外へのウエハの搬入出の様子について、図３（ｈ）〜（ｎ）を用いて説明する。図３（ｈ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２が第１処理室ＰＭ１１内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１処理室ＰＭ１１内の処理済みのウエハ２００ｂの高さ位置（ウエハ移載位置）よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図３（ｉ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１処理室ＰＭ１１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２がウエハ２００ｂの直下に到達したら停止する。その後、図３（ｊ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１２上にウエハ２００ｂが移載されたら停止する。その後、図３（ｋ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、ウエハ２００ｂが第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内に搬出されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図３（ｌ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１処理室ＰＭ１１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置の直上に到達したら停止する。その後、図３（ｍ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、未処理のウエハ２００ａが第１処理室ＰＭ１１内のウエハ移載位置に移載されたら停止する。その後、図３（ｎ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。

なお、第２処理室ＰＭ１２内外へのウエハの搬入出も、第１搬送ロボットＴＨ１により上記と同様に実施される。また、本発明に係る第１搬送ロボットＴＨ１は、図３の（ａ）〜（ｎ）の順に動作する場合に限定されない。例えば、（ｅ）〜（ｇ）と（ａ）〜（ｄ）との順序が逆であってもよく、（ｈ）〜（ｋ）、（ｅ）〜（ｇ）、（ａ）〜（ｄ）、（ｌ）〜（ｎ）の順に動作してもよく、（ａ）〜（ｄ）と（ｈ）〜（ｋ）とが併行して実施されてもよく、（ｅ）〜（ｇ）と（ｌ）〜（ｎ）とが併行して実施されてもよい。

（３）第２搬送ロボットの構成及び動作
次に、第２搬送ロボットＴＨ２の構成及び動作を、図２、図４を参照しながら説明する。

図２に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２も第１搬送ロボットＴＨ１と同様に構成されている。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームＡＲ２１，ＡＲ２２を備えている。アームＡＲ２１，ＡＲ２２の先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタＥＥ２１，ＥＥ２２がそれぞれ設けられている。アームＡＲ２１，２２はそれぞれ水平方向（図中Ｘ１，Ｘ２方向）に水平移動でき、図中Ｙ方向に回転移動でき、図中Ｚ方向に昇降移動できるように構成されている。

なお、後述するように、第１中継室ＢＭ１を経由して第１搬送ロボットＴＨ１と第２搬送ロボットＴＨ２との間でウエハの受け渡しを行う際、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１、ＡＲ１２と、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１、ＡＲ２２とが干渉（接触）しないよう、第２搬送ロボットＴＨ２のエンドエフェクタＥＥ２１，ＥＥ２２は、第１搬送ロボットＴＨ１のエンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２よりも小さく、あるいは大きく構成されていてもよい。

第２搬送ロボットＴＨ２は、第３処理室ＰＭ２１内で処理したウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ、第３処理室ＰＭ２１内で処理するウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する。すなわち、第２搬送ロボットの一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へとウエハを搬出する際には、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へとウエハを搬入するように構成されている。

また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第４処理室ＰＭ２２内で処理したウエハを第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出したウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入するように構成されている。すなわち、第２搬送ロボットの一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へとウエハを搬出する際には、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へとウエハを搬入するように構成されている。

さらに、第２搬送ロボットＴＨ２は、第１搬送ロボットＴＨ１によって第１中継室ＢＭ１内へと搬入されたウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ、第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出したウエハを、第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入するように構成されている。すなわち、第２搬送ロボットの一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へとウエハを搬出する際には、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へとウエハを搬入するよう構成されている。

係る様子を図４に示す。以下の説明において、各構成はコントローラ２８０によって制御される。図４（ａ）〜（ｄ）は第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内で処理したウエハ２００ｂを第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内から第２搬送室ＴＭ２内へ搬出する様子を、（ｅ）〜（ｇ）は第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内で処理するウエハ２００ａを第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内に搬入する様子をそれぞれ示している。

図４（ａ）の開始時点においては、第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内には第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内で処理したウエハ２００ｂが保持されているものとする。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２上（エンドエフェクタＥＥ２２上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１上（エンドエフェクタＥＥ２１上）には、第３処理室ＰＭ２１内（又は第４処理室ＰＭ２２内）で処理するウエハ２００ａが水平姿勢で載置されているものとする。また、少なくとも図４（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ７（又はＧ８）は開放されており、第２搬送室ＴＭ２内と第３処理室ＰＭ２１（又は第４処理室ＰＭ２２）内とは連通しているものとする。

ここでは、第３処理室ＰＭ２１内外へのウエハの搬入出の様子について説明する。図４
（ａ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ２１，２２が第３処理室ＰＭ２１内に向いたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第３処理室ＰＭ２１内の処理済みのウエハ２００ｂの高さ位置（ウエハ移載位置）よりもわずかに下方に到達したら停止する。その後、図４（ｂ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ２方向（第３処理室ＰＭ２１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２がウエハ２００ｂの直下に到達したら停止する。その後、図４（ｃ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ２２上にウエハ２００ｂが移載されたら停止する。その後、図４（ｄ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ２方向（第２搬送室ＴＭ２方向）に水平移動して、ウエハ２００ｂが第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内に搬出されたら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ２１が第３処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。

その後、図４（ｅ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第３処理室ＰＭ２１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第３処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置の直上に到達したら停止する。その後、図４（ｆ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に降下して、ウエハ２００ａが第３処理室ＰＭ２１内のウエハ移載位置に移載されたら停止する。その後、図４（ｇ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第２搬送室ＴＭ２方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第２搬送室ＴＭ２内に退避されたら停止する。

なお、第４処理室ＰＭ２２内外へのウエハの搬入出も、第２搬送ロボットＴＨ２により上記と同様に実施される。また、本発明に係る第２搬送ロボットＴＨ２は、図４の（ａ）〜（ｇ）の順に動作する場合に限定されない。

次に、第１中継室ＢＭ１を経由したウエハの搬送の様子について、図５（ａ）〜（ｇ）を用いて説明する。以下の説明において、各構成はコントローラ２８０によって制御される。図５（ａ）〜（ｄ）は第１処理室ＰＭ１１内で処理したウエハ２００ａを第１搬送室ＴＭ１から第１中継室ＢＭ１を経由して第２搬送室ＴＭ２へ搬出する様子を、（ｅ）〜（ｇ）は第４処理室ＰＭ２２内で処理したウエハ２００ｂを第２搬送室ＴＭ２から第１中継室ＢＭ１を経由して第１搬送室ＴＭ１へ搬出する様子をそれぞれ示している。上記動作は、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１、ＡＲ１２及び第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１、ＡＲ２２の連続動作によって行われる。

図５（ａ）の開始時点においては、第１中継室ＢＭ１内には、複数枚のウエハが水平姿勢で保持されており、第１中継室ＢＭ１内の複数枚のウエハの保持領域の下方には、新しくウエハを収納する空き領域（スロット）が確保されているものとする。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１上（エンドエフェクタＥＥ１１上）及び第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１上（エンドエフェクタＥＥ２１上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっているものとする。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２上（エンドエフェクタＥＥ１２上）には第１処理室ＰＭ１１内で処理したウエハ２００ａが水平姿勢で載置されており、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２上（エンドエフェクタＥＥ２２上）には、第４処理室ＰＭ２２内で処理したウエハ２００ｂが水平姿勢で載置されているものとする。また、少なくとも図５（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ５、Ｇ６は開放されており、第１搬送室ＴＭ１内と第１中継室ＢＭ１内と第２搬送室ＴＭ２内とは連通しているものとする。

まず、図５（ａ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２及び第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１、ＥＥ１２、ＥＥ２１、ＥＥ２２が第１中継室ＢＭ１内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ａの受け渡し位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ａの受け渡し位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。ここで、第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ａの受け渡し位置とは、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２から第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１へとウエハ２００ａが受け渡される位置であり、具体的には第１中継室ＢＭ１内の任意の空きスロットにおけるウエハ移載位置のことである。

その後、図５（ｂ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ａの受け渡し位置の直上に到達したら停止する。また、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２１が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ａの受け渡し位置の直下に到達したら停止する。その後、図５（ｃ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、ウエハ２００ａが第１中継室ＢＭ１内の空きスロットに移載されたら停止する。さらに、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ２１上にウエハ２００ａが移載されたら停止する。このとき、前述のように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２と第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１とが互いに干渉しあわないように構成されている。その後、図５（ｄ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。同時に、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１がＸ１方向（第２搬送室ＴＭ２方向）に水平移動して、ウエハ２００ａが第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内に搬出されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ｂの受け渡し位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。それと同時に、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ２２が中継室ＢＭ１内のウエハ２００ｂの受け渡し位置よりもわずかに上方に到達したら停止する。ここで、第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ｂの受け渡し位置とは、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２から第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１へとウエハ２００ｂが受け渡される位置であり、具体的には第１中継室ＢＭ１内の任意の空きスロットにおけるウエハ移載位置のことである。

次に、図５（ｅ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ２方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ｂの受け渡し位置の直上に到達したら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が第１中継室ＢＭ１内のウエハ２００ｂの受け渡し位置の直下に到達したら停止する。その後、図５（ｆ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１，ＡＲ２２がＺ方向に降下して、ウエハ２００ｂが第１中継室ＢＭ１内の空きスロットに移載されたら停止する。さらに、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１１上にウエハ２００ｂが移載されたら停止する。このとき、前述のように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２と第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１とが互いに干渉しあわないように構成されている。その後、図５（ｇ）に示すように、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２がＸ２方向
（第２搬送室ＴＭ２）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ２２が第２搬送室ＴＭ２内に退避されたら停止する。それと同時に、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、ウエハ２００ｂが第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内に搬出されたら停止する。

なお以降の説明においては、上記第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハの入替動作には、全ロケーションにおいて、実質、同じ時間だけ要するものとする。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１による図３の（ａ）〜（ｇ）の入替動作、（ｈ）〜（ｎ）の入替動作、第２搬送ロボットＴＨ２による図４の（ａ）〜（ｇ）の入替動作、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２による図５の（ａ）〜（ｇ）の入替動作、には、実質、すべて同じ時間を要するものとする。また、以降の説明では、上記入替動作の時間をＴとする。すなわち、Ｔ＝図３の（ａ）〜（ｇ）の入替動作時間＝図３の（ｈ）〜（ｎ）の入替動作時間＝図４の（ａ）〜（ｇ）の入替動作時間＝図５の（ａ）〜（ｇ）の入替動作時間である。

（４）基板処理工程
続いて、上述の基板処理装置４０により実施される基板処理工程について、図６を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置４０の各部の動作はコントローラ２８０により制御される。

図６は、ロードポートＬＰ１，ＬＰ２からロードロック室ＬＭ内へのウエハ搬送が完了した後の工程を図示している（ロードポートＬＰ１，ＬＰ２からロードロック室ＬＭ内へウエハを搬送する工程や、ロードロック室ＬＭ内からロードポートＬＰ１，ＬＰ２へウエハを搬送する工程は図示していない）。ロードロック室ＬＭ内に保持される処理対象のウエハは、例えば１０枚とする。図６の縦軸の「基板Ｎｏ．」は、複数枚のウエハのうち順次処理されるウエハの処理順を番号で示している。図６の横軸の「工程Ｎｏ．」は、時間の進行に伴って順次実行される各工程の番号を示している。

各工程においては、各ウエハに対して搬送や成膜処理等の種々のイベントが発生する。図中「ＴＨ１」と示すイベントは、第１搬送ロボットＴＨ１によるウエハ搬送（イベント）を示しており、図中「ＴＨ２」と示すイベントは、第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハ搬送（イベント）を示している。そして、図中「ＢＭ１」と示すイベントは、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２による第１中継室ＢＭ１内でのウエハ受け渡し（イベント）を示している。また、図中「ＰＭ１１」、「ＰＭ１２」、「ＰＭ２１」、「ＰＭ２２」は、第１処理室ＰＭ１１内、第２処理室ＰＭ１２内、第３処理室ＰＭ２１内、第４処理室ＰＭ２２内での成膜処理などの基板処理（イベント）を示している。ここで、各処理室内での基板処理（イベント）に要する時間は等しいものとする。図６においては、例えば上述のウエハの入替時間、つまり各ウエハ搬送（イベント）及びウエハ受け渡し（イベント）に要する時間をＴとしたときに、各処理室内での基板処理（イベント）に要する時間を３Ｔとしている。

また、第１搬送ロボットＴＨ１が４つのロケーション間、つまり、ロードロック室ＬＭ、第１処理室ＰＭ１１、第２処理室ＰＭ１２、第１中継室ＢＭ１間でウエハの入替動作を行うのに対し、第２搬送ロボットＴＨ２は３つのロケーション間、つまり、第１中継室ＢＭ１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２間でしかウエハの入替動作を行わない。したがって、第１中継室ＢＭ１でのウエハ受け渡し等、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２間で搬送タイミングを合わせるために、所定の工程において所定時間、第２搬送ロボットＴＨ２の動作を休止させている。図中「ＰＳ」で示すイベントが、第２搬送ロボットＴＨ２の休止を表している。図６においては、上記休止時間はＴに等しいものとしている。

なお、以下の説明において、例えばｎ番目に搬送が開始されるウエハ（ｎ枚目のウエハ）に関してｍ番目の工程で発生しているイベントを、ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」のように表現している。例えば、図６において、ｗ２−ｅ６で特定されるイベントは「ＴＨ１」であり、ｗ６−ｅ２９〜ｗ６−ｅ３１で特定されるイベントは「ＰＭ２１」である。

また、図６に示すイベントチャートは、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハの搬送状態を示す搬送状態表示画面として、コントローラ２８０に接続されたモニタ装置（画面表示装置）に表示されるように構成されているものとする。

（工程１）
工程１では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（１枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ１−ｅ１の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ１枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

（工程２）
工程２では、第１搬送ロボットＴＨ１が、１枚目のウエハを、第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へ搬入する（ｗ１−ｅ２の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へ１枚目のウエハを搬入する。このとき、第１処理室ＰＭ１１には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

（工程３）
工程３では、第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された１枚目のウエハの基板処理を開始する。第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程５の完了まで継続される（ｗ１−ｅ３〜ｗ１−ｅ５の「ＰＭ１１」）。

（工程５）
工程５では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（２枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ２−ｅ５の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ２枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程５が完了すると、第１処理室ＰＭ１１内での１枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ１−ｅ５まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程６）
工程６では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した１枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ１−ｅ６の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（２枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ２−ｅ６の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと１枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと２枚目のウエハを
搬入する。

上述のように、２枚目のウエハの搬送開始時（ｗ２−ｅ５の「ＴＨ１」）を１枚目のウエハの搬送開始時（ｗ１−ｅ１の「ＴＨ１」）から所定時間ずらし、１枚目のウエハが第１処理室ＰＭ１１内から搬出されるときには２枚目のウエハが第１処理室ＰＭ１１内へと搬入される（ｗ１−ｅ６の「ＴＨ１」及びｗ２−ｅ６の「ＴＨ１」）ように構成されている。同様に、後述するように１枚目のウエハが第３処理室ＰＭ２１内から搬出されるときには２枚目のウエハが第３処理室ＰＭ２１内へと搬入され（ｗ１−ｅ１２の「ＴＨ２」及びｗ２−ｅ１２の「ＴＨ２」）、１枚目のウエハが第４処理室Ｐ２２内から搬出されるときには２枚目のウエハが第４処理室ＰＭ２２内へと搬入され（ｗ１−ｅ１８の「ＴＨ２」及びｗ２−ｅ１８の「ＴＨ２」）、１枚目のウエハが第２処理室ＰＭ１２内から搬出されるときには２枚目のウエハが第２処理室ＰＭ１２内へと搬入される（ｗ１−ｅ２４の「ＴＨ１」及びｗ２−ｅ２４の「ＴＨ１」）。この関係は、任意のウエハ、つまりｎ枚目のウエハ及び（ｎ＋１）枚目のウエハについて成り立つ。すなわち本実施形態では、ｎ枚目のウエハのいずれかの処理室内からの搬出時間帯（ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」の「ＴＨ１」または「ＴＨ２」）が、（ｎ＋１）枚目のウエハの該処理室内への搬入時間帯（ｗ「ｎ＋１」−ｅ「ｍ」の「ＴＨ１」または「ＴＨ２」）と少しでも重なりあうようにしている。これにより、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２の搬送動作を効率化することができる。

（工程７）
工程７では、第１搬送ロボットＴＨ１が、１枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ１−ｅ７の「ＢＭ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと１枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと上記ウエハを搬出する。このとき、第２搬送室ＴＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２及び第１搬送ロボットＴＨ１による第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１を経由した第１搬送室ＴＭ１内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

また工程７では、第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された２枚目のウエハの基板処理を開始する。第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程９の完了まで継続される（ｗ２−ｅ７〜ｗ２−ｅ９の「ＰＭ１１」）。

（工程８）
工程８では、第２搬送ロボットＴＨ２が、１枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ１−ｅ８の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が、第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へ１枚目のウエハを搬入する。このとき、第３処理室ＰＭ２１には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

（工程９）
工程９では、第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された１枚目のウエハの基板処理を開始する。第３処理室ＰＭ２１内における基板処理は、後述する工程１１の完了まで継続される（ｗ１−ｅ９〜ｗ１−ｅ１１の「ＰＭ２１」）。なお、１枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時（ｗ１−ｅ９）は、２枚目のウエハの第１処理室ＰＭ１１内での処理の開始時（ｗ２−ｅ７）から２Ｔ遅れている。この関係は工程９以降、任意のウエハ
、つまりｎ枚目のウエハ及び（ｎ＋１）枚目のウエハについて成り立つ。すなわち、ｎ枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目のウエハの第１処理室ＰＭ１１内での処理の開始時から２Ｔ遅れることとなる。これをさらに任意の個数の処理室を備える基板処理装置について適用すると、上記の関係は、ｎ枚目のウエハ及び（ｎ＋１）枚目のウエハをそれぞれ処理する任意の処理室、つまり（ｍ＋１）番目にウエハを処理する処理室（仮に第（ｍ＋１）処理室とする）及びｍ番目にウエハを処理する処理室（仮に第ｍ処理室とする）について成り立つ。すなわち、ｎ枚目のウエハの第（ｍ＋１）処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目のウエハの第ｍ処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れることとなる。

また工程９では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（３枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ３−ｅ９の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ３枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程９が完了すると、第１処理室ＰＭ１１内での２枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ２−ｅ９まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程１０）
工程１０では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した２枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ１０の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（３枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ３−ｅ１０の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと２枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと３枚目のウエハを搬入する。

（工程１１）
工程１１では、第１搬送ロボットＴＨ１が、２枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ２−ｅ１１の「ＢＭ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと２枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと上記ウエハを搬出する。このとき、第２搬送室ＴＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２及び第１搬送ロボットＴＨ１による第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１を経由した第１搬送室ＴＭ１内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

また工程１１では、第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された３枚目のウエハの基板処理を開始する。第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程１３の完了まで継続される（ｗ３−ｅ１１〜ｗ３−ｅ１３の「ＰＭ１１」）。工程１１が完了すると、第３処理室ＰＭ２１内での１枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ１−ｅ１１まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程１２）
工程１２では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した１枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ１−ｅ１２の
「ＴＨ２」）、次のウエハ（２枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ２−ｅ１２の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと１枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと２枚目のウエハを搬入する。

（工程１３）
工程１３では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出した１枚目のウエハを保持したまま、１Ｔの間、休止する（ｗ１−ｅ１３の「ＰＳ」）。

また工程１３では、第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された２枚目のウエハの基板処理を開始する。第３処理室ＰＭ２１内における基板処理は、後述する工程１５の完了まで継続される（ｗ２−ｅ１３〜ｗ２−ｅ１５の「ＰＭ２１」）。

また工程１３では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（４枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ４−ｅ１３の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ４枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程１３が完了すると、第１処理室ＰＭ１１内での３枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ３−ｅ１３まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程１４）
工程１４では、第２搬送ロボットＴＨ２が、保持していた１枚目のウエハを、第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入する（ｗ１−ｅ１４の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が、第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へ１枚目のウエハを搬入する。このとき、第４処理室ＰＭ２２には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２による第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

また工程１４では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した３枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ３−ｅ１４の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（４枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ４−ｅ１４の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと３枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと４枚目のウエハを搬入する。

（工程１５）
工程１５では、第４処理室ＰＭ２２内へと搬入された１枚目のウエハ及び第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された４枚目のウエハの基板処理を開始する。第４処理室ＰＭ２２内及び第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程１７の完了まで継続される（ｗ１−ｅ１５〜ｗ１−ｅ１７の「ＰＭ２２」、ｗ４−ｅ１５〜ｗ４−ｅ１７の「ＰＭ１１」）。

また工程１５では、第１搬送ロボットＴＨ１が、３枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ３−ｅ１５の「ＢＭ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと３枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと上記ウエハを搬出する。このとき、第２搬送室ＴＭ２内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第２搬送ロボットＴＨ２及び第１搬送ロボットＴＨ１による第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１を経由した第１搬送室ＴＭ１内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程１５が完了すると、第３処理室ＰＭ２１内での２枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ２−ｅ１５まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程１６）
工程１６では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した２枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ１６の「ＴＨ２」）、次のウエハ（３枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ３−ｅ１６の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと２枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと３枚目のウエハを搬入する。

（工程１７）
工程１７では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出した２枚目のウエハを保持したまま、１Ｔの間、休止する（ｗ２−ｅ１７の「ＰＳ」）。

また工程１７では、第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された３枚目のウエハの基板処理を開始する。第３処理室ＰＭ２１内における基板処理は、後述する工程１９の完了まで継続される（ｗ３−ｅ１７〜ｗ３−ｅ１９の「ＰＭ２１」）。

また工程１７では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（５枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ５−ｅ１７の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ５枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程１７が完了すると、第４処理室ＰＭ２２内での１枚目のウエハの基板処理及び第１処理室ＰＭ１１内での４枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ１−ｅ１７まで継続される「ＰＭ２２」、ｗ４−ｅ１７まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程１８）
工程１８では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第４処理室ＰＭ２２内で処理した１枚目のウエハを第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ１−ｅ１８の「ＴＨ２」）、次のウエハ（２枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入する（ｗ２−ｅ１８の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと１枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと２枚目のウエハを
搬入する。

また工程１８では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した４枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ４−ｅ１８の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（５枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ５−ｅ１８の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと４枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと５枚目のウエハを搬入する。

（工程１９）
工程１９では、第１搬送ロボットＴＨ１が、４枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ４−ｅ１９の「ＢＭ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと４枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと上記ウエハを搬出する。

続いて工程１９では、第２搬送ロボットＴＨ２が、１枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第１搬送ロボットＴＨ１は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出する（ｗ１−ｅ１９の「ＢＭ１」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと１枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと上記ウエハを搬出する。

また工程１９では、第４処理室ＰＭ２２内へと搬入された２枚目のウエハ及び第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された５枚目のウエハの基板処理を開始する。第４処理室ＰＭ２２内及び第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程２１の完了まで継続される（ｗ２−ｅ１９〜ｗ１−ｅ２１の「ＰＭ２２」、ｗ５−ｅ１９〜ｗ５−ｅ２１の「ＰＭ１１」）。工程１９が完了すると、第３処理室ＰＭ２１内での３枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ３−ｅ１９まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程２０）
工程２０では、第１搬送ロボットＴＨ１が、１枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へ搬入する（ｗ１−ｅ２０の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へ１枚目のウエハを搬入する。このとき、第２処理室ＰＭ１２には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内への処理済みウエハの搬出は実施されない。

また工程２０では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した３枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ３−ｅ２０の「ＴＨ２」）、次のウエハ（４枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ４−ｅ２０の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと３枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと４枚目のウエ
ハを搬入する。

（工程２１）
工程２１では、第２処理室ＰＭ１２内へと搬入された１枚目のウエハ及び第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された４枚目のウエハの基板処理を開始する。第２処理室ＰＭ１２内及び第３処理室ＰＭ２１内における基板処理は、後述する工程２３の完了まで継続される（ｗ１−ｅ２１〜ｗ１−ｅ２３の「ＰＭ１２」、ｗ４−ｅ２１〜ｗ４−ｅ２３の「ＰＭ２１」）。

なお、上述のような、１枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の開始時（ｗ１−ｅ２１）が、４枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時（ｗ４−ｅ２１）と同時になるという関係は、工程２１以降、任意のウエハ、つまりｎ枚目のウエハ及び（ｎ＋３）枚目のウエハについて成り立つ。すなわち、ｎ枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時と同時となる。これをさらに任意の個数の処理室を備える基板処理装置について適用すると、上記の関係は、ｎ枚目のウエハ及び（ｎ＋３）枚目のウエハをそれぞれ処理する任意の処理室、つまり最後の処理順となるｍ番目にウエハを処理する処理室（仮に第ｍ処理室とする）及び（ｍ−２）番目にウエハを処理する処理室（仮に第（ｍ−２）処理室とする）について成り立つ。すなわち、ｎ枚目のウエハの第ｍ処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目のウエハの第（ｍ−２）処理室内での処理の開始時と同時となる。ここで、処理の開始時が同時とは、処理の時間帯が少しでも重なる場合を含む。上記１枚目のウエハと４枚目のウエハの例でいえば、１枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の時間帯（ｗ１−ｅ２１〜ｗ１−ｅ２３）が、４枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の時間帯（ｗ４−ｅ２１〜ｗ４−ｅ２３）と、少しでも重なるということである。

また工程２１では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出した３枚目のウエハを保持したまま、１Ｔの間、休止する（ｗ３−ｅ２１の「ＰＳ」）。

また工程２１では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（６枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入する（ｗ６−ｅ２１の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へ６枚目のウエハを搬入する。このとき、第１搬送室ＴＭ１内には処理済みウエハが未だ存在しないため、第１搬送ロボットＴＨ１による第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内への処理済みウエハの搬出は実施されない。工程２１が完了すると、第４処理室ＰＭ２２内での２枚目のウエハの基板処理及び第１処理室ＰＭ１１内での５枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ２−ｅ２１まで継続される「ＰＭ２２」、ｗ５−ｅ２１まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程２２）
工程２２では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第４処理室ＰＭ２２内で処理した２枚目のウエハを第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ２２の「ＴＨ２」）、次のウエハ（３枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入する（ｗ３−ｅ２２の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと２枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと３枚目のウエハを搬入する。

また工程２２では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した５枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ５−ｅ２２の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（６枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ６−ｅ２２の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと５枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと６枚目のウエハを搬入する。

（工程２３）
工程２３では、第１搬送ロボットＴＨ１が、５枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第２搬送ロボットＴＨ２は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ５−ｅ２３の「ＢＭ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと５枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２１）が第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと上記ウエハを搬出する。

続いて工程２３では、第２搬送ロボットＴＨ２が、２枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入する。そして、第１搬送ロボットＴＨ１は、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出する（ｗ２−ｅ２３の「ＢＭ１」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと２枚目のウエハを搬入し、それと併行して、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと上記ウエハを搬出する。

また工程２３では、第４処理室ＰＭ２２内へと搬入された３枚目のウエハ及び第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された６枚目のウエハの基板処理を開始する。第４処理室ＰＭ２２内及び第１処理室ＰＭ１１内における基板処理は、後述する工程２５の完了まで継続される（ｗ３−ｅ２３〜ｗ３−ｅ２５の「ＰＭ２２」、ｗ６−ｅ２３〜ｗ６−ｅ２５の「ＰＭ１１」）。工程２３が完了すると、第２処理室ＰＭ１２内での１枚目のウエハの基板処理及び第３処理室ＰＭ２１内での４枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ１−ｅ２３まで継続される「ＰＭ１２」、ｗ４−ｅ２３まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程２４）
工程２４では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第２処理室ＰＭ１２内で処理した１枚目のウエハを第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ１−ｅ２４の「ＴＨ１」）、２枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へと搬入する（ｗ２−ｅ２４の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へと１枚目のウエハを搬出する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１１）が第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へと２枚目のウエハを搬入する。

また工程２４では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した４枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ４−ｅ２４の「ＴＨ２」）、次のウエハ（５枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ５−ｅ２４の「ＴＨ２」）。すなわち、第２搬送ロボットＴＨ２の一方のアーム（例えばアームＡＲ２２）が第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと４枚目のウエハを搬出する際に、第２搬送ロボットＴＨ２の他方のアーム（例
えばアームＡＲ２１）が第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと５枚目のウエハを搬入する。

（工程２５）
工程２５では、第２処理室ＰＭ１２内へと搬入された２枚目のウエハ及び第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された５枚目のウエハの基板処理を開始する。第２処理室ＰＭ１２内及び第３処理室ＰＭ２１内における基板処理は、後述する工程２７の完了まで継続される（ｗ２−ｅ２５〜ｗ２−ｅ２７の「ＰＭ１２」、ｗ５−ｅ２５〜ｗ５−ｅ２７の「ＰＭ２１」）。

また工程２５では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出した４枚目のウエハを保持したまま、１Ｔの間、休止する（ｗ４−ｅ２５の「ＰＳ」）。

また工程２５では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（７枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入しつつ（ｗ７−ｅ２５の「ＴＨ１」）、全ての処理が終了した処理済みウエハ（１枚目のウエハ）を、第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内へと搬出する（ｗ１−ｅ２５の「ＴＨ１」）。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１の一方のアーム（例えばアームＡＲ１１）がロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＨ１へと７枚目のウエハを搬入する際に、第１搬送ロボットＴＨ１の他方のアーム（例えばアームＡＲ１２）が第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内へと１枚目のウエハを搬出する。工程２５が完了すると、第４処理室ＰＭ２２内での３枚目のウエハの基板処理及び第１処理室ＰＭ１１内での６枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ３−ｅ２５まで継続される「ＰＭ２２」、ｗ６−ｅ２５まで継続される「ＰＭ１１」）。

なお、上記７枚目に処理されるウエハの搬送開始時（ｗ７−ｅ２５の「ＴＨ１」）、基板処理装置４０内で搬送中のウエハ（ロードロック室ＬＭ内に保持されるウエハを除く）の枚数が本実施形態において最大の７枚となる。そしてこれ以降、図６に示す工程２５〜工程２８を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す定常状態となる。定常状態では、原則、各工程において、第１搬送ロボットＴＨ１と第２搬送ロボットＴＨ２とによる何らかのイベントが常に発生している。係る状態において、いずれのウエハにも各処理室内での搬出待ちは生じていない。搬出待ちの状態とは、各処理室内での処理が終了してもウエハが即座に搬出されず処理室内に留まっている状態のことであり、該ウエハの処理終了時、第１搬送ロボットＴＨ１や第２搬送ロボットＴＨ２が他の動作を行っている場合等に発生する。

（工程２６）
工程２６では、工程２２と同様のイベントが起きている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した６枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ６−ｅ２６の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（７枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ７−ｅ２６の「ＴＨ１」）とともに、第２搬送ロボットＴＨ２が、第４処理室ＰＭ２２内で処理した３枚目のウエハを第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ３−ｅ２６の「ＴＨ２」）、次のウエハ（４枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入する（ｗ４−ｅ２６の「ＴＨ２」）。

（工程２７）
工程２７では、工程２３と同様のイベントが起きている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１が、６枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入し、第
２搬送ロボットＴＨ２が、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ６−ｅ２７の「ＢＭ１」）、第２搬送ロボットＴＨ２が、３枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入し、第１搬送ロボットＴＨ１が、上記ウエハを第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出する（ｗ３−ｅ２７の「ＢＭ１」）。

また、第４処理室ＰＭ２２内へと搬入された４枚目のウエハ及び第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された７枚目のウエハの基板処理を開始する（ｗ４−ｅ２７〜ｗ４−ｅ２９の「ＰＭ２２」、ｗ７−ｅ２７〜ｗ７−ｅ２９の「ＰＭ１１」）。工程２７が完了すると、第２処理室ＰＭ１２内での２枚目のウエハの基板処理及び第３処理室ＰＭ２１内での５枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ２−ｅ２７まで継続される「ＰＭ１２」、ｗ５−ｅ２７まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程２８）
工程２８では、工程２４と同様のイベントが起きている。すなわち、第１搬送ロボットＴＨ１が、第２処理室ＰＭ１２内で処理した２枚目のウエハを第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ２８の「ＴＨ１」）、３枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へと搬入する（ｗ３−ｅ２８の「ＴＨ１」）とともに、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した５枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ５−ｅ２８の「ＴＨ２」）、６枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ６−ｅ２８の「ＴＨ２」）。

（工程２９〜工程６１）
これ以降、上述のように工程２５〜工程２８を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程２９〜４０）。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハ（例えば１０枚）が全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬出（回収）されたら（工程４１〜工程６１）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

以上のように、複数の処理室と搬送ロボットとをそれぞれ有する複数の搬送室が、中継室を介して連結された構成とすることで、ウエハの搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの搬送効率を高めることが可能となる。処理室数を更に増やす場合にも、複数の処理室と搬送ロボットとを有する搬送室を、第２、第３の中継室を介して次々と連結させていけば、各処理室内外へのウエハの入替動作を複数個の搬送ロボット間で分担することができ、搬送ロボット一基あたりの負荷を増大させることがない。以下に、更に処理室数を増やした場合の具体例を示す。

（５）第１実施形態の変形例
次に第１実施形態の変形例について、図７、図８を参照しながら説明する。図７は、第１実施形態の変形例に係る基板処理装置５０の概略構成図である。図８は、第１実施形態の変形例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

（基板処理装置の構成）
本変形例に係る基板処理装置５０は、第２搬送室ＴＭ２に連通可能に構成された第２中継室ＢＭ２と、第２中継室ＢＭ２に連通可能に構成された第３搬送室ＴＭ３と、第３搬送室ＴＭ３に連通可能に構成されウエハを処理する第５処理室ＰＭ３１及び第６処理室ＰＭ３２と、第３搬送室ＴＭ３内に設けられ、第２中継室ＢＭ２、第５処理室ＰＭ３１、第６処理室ＰＭ３２間でのウエハの搬送を行う第３搬送ロボットＴＨ３と、をさらに備える点が上述の実施形態と異なる。また、上述の第２搬送ロボットＴＨ２が、第１中継室ＢＭ１
、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第２中継室ＢＭ２間でのウエハの搬送を行うように構成されている点が、上述の実施形態と異なる。

なお、第２中継室ＢＭ２内には、後述する基板処理工程で第２中継室ＢＭ２内に同時に搬入され得る最大枚数以上のウエハを一時的に保持できるように構成されている。また、第２搬送室ＴＭ２と第２中継室ＢＭ２との間にはゲートバルブＧ９が設けられ、ゲートバルブＧ９を開けることにより第２搬送室ＴＭ２内と第２中継室ＢＭ２内とが連通可能なように構成されている。第２中継室ＢＭ２と第３搬送室ＴＭ３との間にはゲートバルブＧ１０が設けられ、ゲートバルブＧ１０を開けることにより第２中継室ＢＭ２内と第３搬送室ＴＭ３内とが連通可能なように構成されている。第２中継室ＢＭ２内、第３搬送室ＴＭ３内は減圧状態に保持されるように構成されている。第３搬送室ＴＭ３と第５処理室ＰＭ３１及び第６処理室ＰＭ３２との間にはゲートバルブＧ１１，Ｇ１２がそれぞれ設けられ、ゲートバルブＧ１１，Ｇ１２を開けることにより、第３搬送室ＴＭ３内と第５処理室ＰＭ３１内及び第６処理室ＰＭ３２内とがそれぞれ連通可能なように構成されている。

また、第３搬送ロボットＴＨ３は上述の実施形態に係る第２搬送ロボットＴＨ２と同様に構成されている。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３は、ウエハを一時的に保持して搬送する一対のアームを備えている。アームの先端には、ウエハを水平姿勢で支持するエンドエフェクタがそれぞれ設けられている。第３搬送ロボットＴＨ３は、第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内で処理したウエハを、第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内へと搬出しつつ、第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内で処理するウエハを、第３搬送室ＴＭ３内から第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内へと搬入するように構成されている。また、第３搬送ロボットＴＨ３は、第２搬送ロボットＴＨ２によって第２中継室ＢＭ２内へと搬入されたウエハを、第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＭ３内へと搬出しつつ、第６処理室ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＭ３内へと搬出したウエハを、第３搬送室ＴＭ３内から第２中継室ＢＭ２内へと搬入するように構成されている。すなわち、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアームが第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内から第３搬送室ＴＨ３内へとウエハを搬出する際には、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアームが第３搬送室ＴＨ３内から第５処理室ＰＭ３１内又は第６処理室ＰＭ３２内へとウエハを搬入するように構成されている。また、第３搬送ロボットＴＨ３の一方のアームが第２中継室ＢＭ２内から第３搬送室ＴＨ３内へとウエハを搬出する際には、第３搬送ロボットＴＨ３の他方のアームが第３搬送室ＴＨ３内から第２中継室ＢＭ２内へとウエハを搬入するように構成されている。その際、第３搬送ロボットＴＨ３のアームＡＲ３１、ＡＲ３２と、第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１、ＡＲ２２とが干渉しあわないよう構成されている。

（基板処理工程）
係る基板処理装置５０は、ウエハがロードロック室ＬＭ内から例えば第１処理室ＰＭ１１、第３処理室ＰＭ２１、第５処理室ＰＭ３１、第６処理室ＰＭ３２、第４処理室ＰＭ２２、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出され、各々の処理室内で所定の処理を施された後にロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

係る場合の基板処理工程を、図８のイベントチャートに例示する。図中「ＴＨ３」と示すイベントは、第３搬送ロボットＴＨ３によるウエハ搬送（イベント）を示している。また、図中「ＰＭ３１」、「ＰＭ３２」は、第５処理室ＰＭ３１内及び第６処理室ＰＭ３２内での成膜処理などの基板処理（イベント）を示している。その他は、図６と同様である。

図８に示すように、本変形例における定常状態は工程３７〜工程４０を１サイクルとしている。定常状態において、いずれのウエハにも各処理室内での搬出待ちは生じていない
。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハ（例えば１０枚）が全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬出（回収）されたら（工程４１〜工程７３）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

（６）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、ロードロック室ＬＭを備える第１搬送室ＴＭ１に連通可能に構成された第１処理室ＰＭ１１及び第２処理室ＰＭ１２と、第２搬送室ＴＭ２に連通可能に構成された第３処理室ＰＭ２１及び第４処理室ＰＭ２２と、第１搬送室ＴＭ１及び第２搬送室ＴＭ２に連通可能に構成された第１中継室ＢＭ１と、第１搬送室ＴＭ１内に設けられた第１搬送ロボットＴＨ１と、第２搬送室ＴＭ２内に設けられた第２搬送ロボットＴＨ２と、を備え、ウエハがロードロック室ＬＭ内から第１処理室ＰＭ１１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出された後、ロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

そして、係る構成を備える基板処理装置４０において、ｎ枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目のウエハの第１処理室ＰＭ１１内での処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている。すなわち、ｎ枚目のウエハの第（ｍ＋１）処理室内での（ｍ＋１）番目の処理の開始時が、（ｎ＋１）枚目のウエハの第ｍ処理室内でのｍ番目の処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている。

また、ｎ枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時と同時になるように構成されている。すなわち、ｎ枚目のウエハの第ｍ処理室（最後の処理室）内でのｍ番目の処理（最後の処理）の開始時が、（ｎ＋３）枚目のウエハの第（ｍ−２）処理室内での処理の開始時と同時となるように構成されている。

また、ｎ枚目のウエハのいずれかの処理室内からの搬出時間帯が、（ｎ＋１）枚目のウエハの該処理室内への搬入時間帯と少しでも重なりあうように構成されている。

上記により、各処理室内での処理終了後、ウエハの各処理室内での搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの搬送効率を高めて基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

参考までに比較例に係る基板処理装置による基板処理工程について、図１５、図１７を参照しながら説明する。

図１５は、比較例に係る基板処理装置１００の概略構成図である。図１５に示すとおり、比較例に係る基板処理装置１００は、複数枚のウエハを保持するロードロック室ＬＭ１’、ＬＭ２’と、ロードロック室ＬＭ１’ 、ＬＭ２’に連通可能に構成された搬送室ＴＭ’と、搬送室ＴＭ’に連通可能に構成されウエハを処理する第１処理室ＰＭ１１’、第２処理室ＰＭ１２’第３処理室ＰＭ２１’、第４処理室ＰＭ２２’と、搬送室ＴＭ’内に設けられ、ロードロック室ＬＭ１’ 、ＬＭ２’ 、第１処理室ＰＭ１１’、第２処理室ＰＭ１２’第３処理室ＰＭ２１’、第４処理室ＰＭ２２’間でのウエハの搬送を行う搬送ロボットＴＨ’と、を備えている。

そして、比較例に係る基板処理工程においても、ウエハがロードロック室ＬＭ１’内（又はロードロック室ＬＭ２’内）から例えば第１処理室ＰＭ１１’、第３処理室ＰＭ２１’、第４処理室ＰＭ２２’、第２処理室ＰＭ１２’の順に搬入出され、各々の処理室内で
所定の処理を施された後にロードロック室ＬＭ１’内（又はロードロック室ＬＭ２’内）へと搬出されていた。ただし、基板処理装置１００においては、各処理室内へのウエハの搬入出はすべて、ひとつのみ設けられた搬送室ＴＭ’を介して一基のみの搬送ロボットＴＨ’により行われていた。

搬送ロボットＴＨ’は、例えば第１実施形態に係る第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２と同様に構成されている。すなわち、一対のアームを備え、アームの先端にはエンドエフェクタがそれぞれ設けられている。一対のアームはそれぞれ、水平移動、回転移動、昇降移動できるように構成されている。

搬送ロボットＴＨ’は一対のアームを連続的に動作させ、ロードロック室ＬＭ１’、ＬＭ２’内外及び各処理室内外へのウエハの入替動作を行うように構成されている。なお、以下の説明においては、搬送ロボットＴＨ’によるウエハの入替動作には全ロケーションにおいて、実質、同じ時間Ｔを要するものとする。この時間Ｔは、第１実施形態に係る第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２によるウエハの入替動作に要する時間Ｔと同じ長さとする。

図１７は、比較例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。図１７においても、縦軸の「基板Ｎｏ．」は、複数枚のウエハのうち何枚目に処理されるウエハであるかを番号で示しており、横軸の「工程Ｎｏ．」は、時間の進行に伴って順次実行される各工程の順序を番号で示している。図中「ＴＨ」と示すイベントは、搬送ロボットＴＨ’によるウエハ搬送（イベント）を示しており、図中「ＰＭ１１」、「ＰＭ１２」、「ＰＭ２１」、「ＰＭ２２」は、対応する各処理室内での基板処理（イベント）を示している。また、図中「ＷＴ」は、各処理室内で生じているウエハの搬出待ち（イベント）を示している。また、以下の説明において、例えばｎ枚目のウエハに関してｍ番目の工程で発生しているイベントを、ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」のように表現している。図１７において、各処理室内での基板処理（イベント）に要する時間は等しいものとし、第１実施形態の場合と同様、３Ｔの時間を要するものとする。

図１７に示すイベントチャートにおいては、工程２６以降、工程２６〜工程３０を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す定常状態となっている。定常状態においては、原則、各工程において、搬送ロボットＴＨ’の一対のアームによる何らかのイベントが常に発生しており、各処理室内では、係るイベントの終了を待ってウエハに１Ｔずつの搬出待ちが生じている（図中「ＷＴ」）。以下、この定常状態における基板処理工程について詳述する。

工程２６にて、搬送ロボットＴＨ’により搬送室ＴＭ’内からロードロック室ＬＭ１’内（又はロードロック室ＬＭ２’内）へと１枚目のウエハを搬出しつつ（ｗ１−ｅ２６の「ＴＨ」）、ロードロック室ＬＭ１’内（又はロードロック室ＬＭ２’内）から搬送室ＴＭ’内へ６枚目のウエハを搬入する（ｗ６−ｅ２６の「ＴＨ」）。また、第２処理室ＰＭ１２’内での２枚目のウエハの処理を開始する（ｗ２−ｅ２６〜ｗ２−ｅ２８の「ＰＭ１２」）。また工程２６では、第１処理室ＰＭ１１’内での処理が終了した５枚目のウエハに搬出待ちが生じている（ｗ５−ｅ２６の「ＷＴ」）。工程２６が完了すると、第３処理室ＰＭ２１’内での４枚目のウエハの処理が終了する（ｗ４−ｅ２６の「ＰＭ２１」）。

工程２７にて、搬送ロボットＴＨ’により５枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１’内から搬送室ＴＭ’内へと搬出しつつ（ｗ５−ｅ２７の「ＴＨ」）、６枚目のウエハを搬送室ＴＭ’内から第１処理室ＰＭ１１’内へと搬入する（ｗ６−ｅ２７の「ＴＨ」）。また工程２７では、第３処理室ＰＭ２１’内での処理が終了した４枚目のウエハに搬出待ちが生じている（ｗ４−ｅ２７の「ＷＴ」）。工程２７が完了すると、第４処理室ＰＭ２２’内
での３枚目のウエハの処理が終了する（ｗ３−ｅ２７の「ＰＭ２２」）。

工程２８にて、搬送ロボットＴＨ’により４枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１’内から搬送室ＴＭ’内へと搬出しつつ（ｗ４−ｅ２８の「ＴＨ」）、５枚目のウエハを搬送室ＴＭ’内から第３処理室ＰＭ２１’内へと搬入する（ｗ５−ｅ２８の「ＴＨ」）。また、第１処理室ＰＭ１１’内での６枚目のウエハの処理を開始する（ｗ６−ｅ２８〜ｗ６−ｅ３０の「ＰＭ１１」）。また工程２８では、第４処理室ＰＭ２２’内での処理が終了した３枚目のウエハに搬出待ちが生じている（ｗ３−ｅ２８の「ＷＴ」）。工程２８が完了すると、第２処理室ＰＭ１２’内での２枚目のウエハの処理が終了する（ｗ２−ｅ２８の「ＰＭ１２」）。

工程２９にて、搬送ロボットＴＨ’により３枚目のウエハを第４処理室ＰＭ２２’内から搬送室ＴＭ’内へと搬出しつつ（ｗ３−ｅ２９の「ＴＨ」）、４枚目のウエハを搬送室ＴＭ’内から第４処理室ＰＭ２２’内へと搬入する（ｗ４−ｅ２９の「ＴＨ」）。また、第３処理室ＰＭ２１’内での５枚目のウエハの処理を開始する（ｗ５−ｅ２９〜ｗ５−ｅ３１の「ＰＭ２１」）。また工程２９では、第２処理室ＰＭ１２’内での処理が終了した２枚目のウエハに搬出待ちが生じている（ｗ２−ｅ２９の「ＷＴ」）。

工程３０にて、搬送ロボットＴＨ’により２枚目のウエハを第２処理室ＰＭ１２’内から搬送室ＴＭ’内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ３０の「ＴＨ」）、３枚目のウエハを搬送室ＴＭ’内から第２処理室ＰＭ１２’内へと搬入する（ｗ３−ｅ３０の「ＴＨ」）。また、第４処理室ＰＭ２２’内での４枚目のウエハの処理を開始する（ｗ４−ｅ３０〜ｗ４−ｅ３２の「ＰＭ２２」）。工程３０が完了すると、第１処理室ＰＭ１１’内での６枚目のウエハの処理が終了する（ｗ６−ｅ３０の「ＰＭ１１」）。

これ以降、上述のように、工程２６〜工程３０を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す（工程３１〜工程５０）。そして、ロードロック室ＬＭ１’内 （又はロードロック室ＬＭ２’内）に保持されていた処理対象のウエハ（例えば１０枚）が全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ１’内 （又はロードロック室ＬＭ２’内）に搬送（回収）されたら（工程５１〜工程７１）、比較例に係る基板処理工程を終了する。

このように、図１５に例示する比較例に係る基板処理装置１００では、ウエハに搬出待ちが生じてしまう場合があった。そのため、ウエハの搬送効率が低下し、基板処理工程の生産性が低下してしまう場合があった。具体的には、例えば図１７に示すイベントチャートにおいて、１０枚のウエハの処理を全て終了するまでに７１工程を要している。

これに対して図６に例示するイベントチャートにおいては、ウエハに搬出待ちが生じることがなく、１０枚のウエハの処理をすべて終了するまでに要する工程数は６１工程である。このように、本実施形態によれば、ウエハの搬送効率を高めて基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

なお、上記説明においては、すべての処理室内で同等時間ずつ搬出待ちが生じるものとしたが、比較例に係る基板処理装置１００において、各処理室内でのウエハの処理時間等によっては、各処理室間、各ウエハ間で、搬出待ちが生じたり生じなかったり、搬出待ちの時間がまちまちだったりと、様々な状況が起こりうる。

（ｂ）また本実施形態によれば、上記構成によりウエハの各処理室内での搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの熱処理サイクルが安定してウエハ上に形成される半導体装置の歩留まりを向上させることが可能となる。

比較例に係る基板処理装置１００における場合のように、各処理室内での処理終了後、ウエハが搬出待ちの状態でいずれかの処理室内に留まると、例えば該処理室内の特定の温度環境下に所定時間より長く晒されることとなったり、特定の温度環境下に晒される時間が各処理間、各ウエハ間で異なることとなったりして、ウエハの熱処理サイクル（所定の熱処理を受ける時間や各熱処理を受けるまでの間隔等）が不安定になり、例えば係る処理を経てウエハ上に形成された半導体装置の特性が所定値を満たさない場合があった。これにより、例えば半導体装置の歩留まりが低下する場合があった。

しかし本実施形態においては、各処理室内での処理終了後のウエハの搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの熱処理サイクルを安定させることができる。

（ｃ）本実施形態によれば、複数の処理室と搬送ロボットとをそれぞれ有する複数の搬送室が、中継室を介して連結された構成となっている。これにより、各処理室内外へのウエハの入替動作を複数個の搬送ロボット間で分担することができ、搬送ロボット一基あたりの負荷を増大させることがない。よって、ウエハの搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

近年の基板処理工程においては、複数の異なる処理をウエハに施す場合、例えば歩留まり向上を目的として、ウエハを大気曝露せずに真空雰囲気中で連続的に処理することが望まれている。連続的に行われる工程の数、処理の内容、順番等は種々変わり得るため、基板処理装置についても、様々なニーズに応じて処理室数や各処理室間の搬送順等を柔軟に変更可能であることが望ましい。

比較例に係る基板処理装置においても、搬送室に次々と処理室を追加していけば、処理室数を増やすことは可能である。図１５に示す基板処理装置１００に対して、さらに処理室を増加させた基板処理装置２００を図１６に例示する。しかし、比較例に係る基板処理装置１００、２００等においては、処理室の数が増加するとともに搬送ロボットＴＨ’が基板を載置すべきロケーション数が増加していく。これにより、一基しかない搬送ロボットＴＨ’の負荷は処理室数の増加に伴って増大していく。これまでに、搬送ロボットの動作速度を向上させ、ウエハの入替時間の短縮化を図る試みがなされてきたが、現状の入替時間は例えば５秒〜１０秒程度にまで短縮され、限界に近付いてきている。入替時間のこれ以上の短縮化は、搬送中のウエハずれを生じさせ、ウエハの各ロケーションにおける載置精度を低下させてしまうおそれがある。

しかし本実施形態によれば、複数の処理室と搬送ロボットとを有する搬送室を、中継室を介して次々と連結させていくことにより、比較的単純な構成をとりつつ、処理室数を増加させることができ、また、搬送ロボット一基あたりの負荷を増大させることがない。

図９に、比較例に係る基板処理装置及び本発明の実施例に係る基板処理装置の処理室数と各搬送ロボットの最大載置ロケーション数との関係を示す。最大載置ロケーション数とは、個々の搬送ロボットが搬送し得る載置ロケーションの最大数をいう。例えば、図１に示す基板処理装置４０の第１搬送ロボットＴＨ１の最大載置ロケーション数は、ロードロック室ＬＭ内、第１処理室ＰＭ１１内、第２処理室ＰＭ１２内及び第１中継室ＢＭ１内の最大４箇所である。

図９のいちばん左の列は処理室数を表わしている。図９の２列目以降は、比較例及び実施例において、処理室数の増加に伴って各搬送ロボットの最大載置ロケーションがどのように増加していくかを表わしている。図９の２列目に示すように、比較例においては処理室数が増加しても搬送ロボットは一基のみの構成としている。図９の３列目〜７列目に示
すように、本発明に係る実施例においては、処理室数の増加に伴って、搬送ロボットの個数が増加していく。ただし、処理室数＝３までは装置構成上、比較例と何ら差異はない。つまり、例えば処理室数＝３の場合、ロードロック室に連結される１個の搬送室に対し、両側に２つの処理室が連結され、ロードロック室の反対側に３つ目の処理室が連結される構成となる。そして、処理室数＝４において図１に示す基板処理装置４０の構成、つまり第１中継室ＢＭ１を介して第１搬送室ＴＭ１及び第２搬送室ＴＭ２が連結された構成となり、以下、同様に処理室数の増加に応じて第３、第４の搬送室が連結され、それに伴い搬送ロボット数も増加していく構成となっている。

図９の８列目（いちばん右の列）は、基板処理能力倍率を表わしている。基板処理能力倍率は、比較例に係る搬送ロボットＴＨ’の基板処理能力と実施例に係る搬送ロボットＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３、ＴＨ４、ＴＨ５の基板処理能力とを比較した数値であり、基板処理能力倍率＝（比較例に係る搬送ロボットＴＨ’の最大載置ロケーション数）／（実施例に係る搬送ロボットＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３、ＴＨ４又はＴＨ５の最大載置ロケーション数）により求めたものである。

図９に示すように、処理室数の増加に伴って、比較例に係る搬送ロボットＴＨ’の最大載置ロケーション数は増大していく。一方、実施例に係る搬送ロボットＴＨ１、ＴＨ２、ＴＨ３、ＴＨ４、ＴＨ５の最大載置ロケーション数は、４箇所を超えることがない。そして基板処理能力倍率は、比較例に係る基板処理装置及び実施例に係る基板処理装置の構成が同一の処理室数＝３までは同一であるが、処理室数≧４になると処理室数の増加とともに増大していく。このことから、比較例に係る基板処理装置と実施例に係る基板処理装置とでは、処理室数が多いほど基板処理能力の差が顕著となることがわかる。

また、各処理室内での基板処理の時間が短いほど、搬送ロボットによるウエハの各入替動作の間隔が短くなるので、搬送ロボットの基板処理能力の差が顕著に出やすい。したがって、本発明の基板の搬送効率を高める効果は、処理室数が多いほど、また基板処理の時間が短いほど顕著となる。

次に、比較例に係る基板処理装置の搬送効率と本発明の実施例に係る基板処理装置の搬送効率とを、別の観点から比較する。図６、図８、図１７等のイベントチャートに示すように、比較例に係る基板処理装置及び実施例に係る基板処理装置においては、ロードロック室から順次、搬送されるウエハの搬送開始時を所定時間ずらし、各処理室内外へのウエハの搬入出の時間帯が少しでも重なるようにしている。処理室数＝Ｎ、各載置ロケーションにおける入替動作時間＝Ｔ、として、ウエハの搬入出の時間帯が少しでも重なる状態となるような各ウエハ間の基板処理装置への投入間隔（ｎ枚目のウエハと（ｎ＋１）枚目のウエハとの搬送開始時の間隔）ＣＴを関係式で表すと、比較例に係る基板処理装置においては、各処理室内での基板処理時間＝３Ｔのとき、投入間隔ＣＴ＝（Ｎ＋１）Ｔとなる。所定のウエハ全ての処理が終了するまでに要する時間は、少なくとも増加した処理室へのウエハの搬入出及び該処理室内での処理時間の分だけ延びる。これに加えて比較例に係る基板処理装置においては、ウエハ間の投入間隔も処理室数増加に伴って延びていくので、全ウエハの処理終了までには更に長時間を要することとなる。

一方、実施例に係る基板処理装置においては、ＣＴを表わす関係式は処理室数によって異なる。すなわち、各処理室内での基板処理時間＝３Ｔのとき、Ｎ≦２であれば比較例と同様、ＣＴ＝（Ｎ＋１）Ｔである。しかし、Ｎ≧３であればＣＴ＝４Ｔとなり、ウエハ間の投入間隔は処理室数に依存せず一定となることがわかる。つまり、所定のウエハ全ての処理が終了するまでに要する工程数・時間は、増加した処理室へのウエハの搬入出及び該処理室内での処理時間の分だけの増加に留まる。

図１０に、比較例に係る基板処理装置及び実施例に係る基板処理装置の処理室数と各ウエハ間の投入間隔ＣＴとの関係を示す。図１０のいちばん左の列は処理室数を表わしている。図１０の２列目、３列目はそれぞれ、比較例に係る基板処理装置及び実施例に係る基板処理装置について、各処理室数における投入間隔ＣＴを上記関係式から求めたものである。図１０の４列目（いちばん右の列）は、スループット倍率を表わしている。スループット倍率は、比較例に係る基板処理装置及び実施例に係る基板処理装置のスループットを投入間隔ＣＴで単純に比較したものであり、スループット倍率＝（比較例に係る基板処理装置のＣＴ）／（実施例に係る基板処理装置のＣＴ）により求めたものである。

図１０に示すように、比較例に係る基板処理装置のＣＴが処理室数の増加とともに増大していくのに対し、実施例に係る基板処理装置では処理室数３以上でＣＴは一定となっており、スループット倍率もそれに応じて増大していく。以上の観点からも、比較例に係る基板処理装置に比べ、実施例に係る基板処理装置の基板の搬送効率が向上していることが分かる。

＜本発明の第２実施形態＞
次に本発明の第２実施形態について、図１に示す基板処理装置４０を例にとり、図１１、図１２を参照しながら説明する。図１１は、本発明の第２実施形態に係る第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットの動作シーケンスを示す概略図である。図１２は、本発明の第２実施形態に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

（１）基板処理装置の構成
本実施形態においても、図１に示す基板処理装置４０を使用するものとする。本実施形態においては、第１中継室ＢＭ１をウエハが経由する際に、所定時間、第１中継室ＢＭ１内にウエハを待機させた後、第１中継室ＢＭ１内から搬出する点が、上記の実施形態とは異なる。この場合、第１中継室ＢＭ１内に例えば図示しないアライメント（ウエハ位置合わせ）機構や図示しない光学測定器等を設けることで、第１中継室ＢＭ１内での待機中、ウエハをアライメントしたり、ウエハの表面状態を観察したりすることができる。

係る基板処理装置４０は、ウエハがロードロック室ＬＭ内から例えば第１処理室ＰＭ１１、第１中継室ＢＭ１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第１中継室ＢＭ１、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出され、各々の処理室内で所定の処理を施され第１中継室ＢＭ１内で所定時間待機させられた後にロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

本実施形態において第１搬送ロボットＴＨ１は、第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出したウエハを、第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入しつつ、第１中継室ＢＭ１内に待機していたウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出するように構成されている。また、第２搬送ロボットＴＨ２は、第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出したウエハを、第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入しつつ、第１中継室ＢＭ１内に待機していたウエハを、第１中継室ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出するように構成されている。

係る様子を図１１に示す。以下の説明において、各構成はコントローラ２８０によって制御される。図１１の（ａ）〜（ｄ）はウエハ２００ｂを第１搬送室ＴＭ１（又は第２搬送室ＴＭ２）内から第１中継室ＢＭ１内に搬入する様子を、（ｅ）〜（ｇ）はウエハ２００ａを第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１（又は第２搬送室ＴＭ２）内へ搬出する様子をそれぞれ示している。

図１１（ａ）の開始時点においては、第１中継室ＢＭ１内には、ウエハ２００ａを含む
複数枚のウエハが水平姿勢で保持されており、第１中継室ＢＭ１内のウエハの保持領域の下方には、ウエハ２００ｂを収納する空き領域（スロット）が確保されているものとする。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１上（又は第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２１上）にはウエハは載置されておらず空の状態となっており、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２上（又は第２搬送ロボットＴＨ２のアームＡＲ２２上）には、ウエハ２００ｂが水平姿勢で載置されているものとする。また、少なくとも図１１（ａ）〜（ｇ）においては、ゲートバルブＧ５（又はＧ６）は開放されており、第１中継室ＢＭ１内と第１搬送室ＴＭ１（又は第２搬送室ＴＭ２）内とは連通しているものとする。

ここでは、第１搬送室ＴＭ１と第１中継室ＢＭ１との間でウエハを搬送する様子について説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＹ方向に回転移動して、エンドエフェクタＥＥ１１，ＥＥ１２が第１中継室ＢＭ１内に向いたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降して、エンドエフェクタＥＥ１２がウエハ２００ｂを収納する空き領域（第１中継室ＢＭ１内の空きスロット）よりもわずかに上方に到達したら停止する。その後、図１１（ｂ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１中継室ＢＭ１内の空きスロットの直上に到達したら停止する。その後、図１１（ｃ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に降下して、ウエハ２００ｂが第１中継室ＢＭ１内の空きスロットに移載されたら停止する。その後、図１１（ｄ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１２がＸ２方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１２が第１搬送室ＴＭ１内に退避されたら停止する。また、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に昇降移動して、エンドエフェクタＥＥ１１がウエハ２００ａの高さ位置よりもわずかに下方に到達したら停止する。

その後、図１１（ｅ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１中継室ＢＭ１方向）に水平移動して、エンドエフェクタＥＥ１１が搬送対象のウエハ２００ａの直下に到達したら停止する。その後、図１１（ｆ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１，ＡＲ１２がＺ方向に上昇して、エンドエフェクタＥＥ１１上にウエハ２００ａが移載されたら停止する。その後、図１１（ｇ）に示すように、第１搬送ロボットＴＨ１のアームＡＲ１１がＸ１方向（第１搬送室ＴＭ１方向）に水平移動して、ウエハ２００ａが第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内に搬出されたら停止する。

なお、第２搬送室ＴＭ２と第１中継室ＢＭ１との間でウエハを搬送する場合も、第２搬送ロボットＴＨ２により上記と同様に実施される。また、本発明に係る第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２は、図１１の（ａ）〜（ｇ）の順に動作する場合に限定されない。例えば、（ｅ）〜（ｇ）と（ａ）〜（ｄ）との順序が逆であってもよい。また、本実施形態においては、Ｔ＝図１１の（ａ）〜（ｇ）の入替動作時間、である（Ｔは、第１実施形態におけるウエハの入替動作時間Ｔと同等）。

（２）基板処理工程
続いて、上述の基板処理装置により実施される基板処理工程について、図１２を参照しながら説明する。以下の説明において、基板処理装置の各部の動作はコントローラ２８０により制御される。

図１２は、図６と同様に、ロードロック室ＬＭ内への基板搬送が完了した後の工程を図示している。図中「ＢＭ１」と示すイベントは、第１中継室ＢＭ１内でのウエハの待機（イベント）を示している。その他は、図６と同様である。また、例えば、図１２において
、ｗ２−ｅ６で特定されるイベントは「ＴＨ１」であり、ｗ６−ｅ３９〜ｗ６−ｅ４１で特定されるイベントは「ＰＭ２２」である。図１２において、各処理室内での基板処理（イベント）に要する時間及び第１中継室ＢＭ１内での待機（イベント）時間は等しいものとし、それぞれ３Ｔの時間を要するものとする。

図１２に示すイベントチャートにおいては、工程３３以降、工程３３〜工程３６を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す定常状態となっている。定常状態では、原則、各工程において、第１搬送ロボットＴＨ１と第２搬送ロボットＴＨ２とによる何らかのイベントが常に発生している。係る状態において、いずれのウエハにも各処理室内での搬出待ちは生じていない。以下、この定常状態における基板処理工程について詳述する。

（工程３３）
工程３３では、第２処理室ＰＭ１２内へと搬入された２枚目のウエハ及び第３処理室ＰＭ２１内へと搬入された６枚目のウエハの基板処理を開始する（ｗ２−ｅ３３〜ｗ２−ｅ３５の「ＰＭ１２」、ｗ６−ｅ３３〜ｗ６−ｅ３５の「ＰＭ２１」）。

また工程３３では、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出した５枚目のウエハを保持したまま、１Ｔの間、休止する（ｗ５−ｅ３３の「ＰＳ」）。

また工程３３では、第１搬送ロボットＴＨ１が、次に第１処理室ＰＭ１１内で処理する未処理ウエハ（９枚目のウエハ）を、ロードロック室ＬＭ内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬入しつつ（ｗ９−ｅ３３の「ＴＨ１」）、全ての処理が終了した処理済みウエハ（１枚目のウエハ）を、第１搬送室ＴＭ１内からロードロック室ＬＭ内へと搬出する（ｗ１−ｅ３３の「ＴＨ１」）。

なお、第１中継室ＢＭ１内では、３枚目のウエハ及び７枚目のウエハが工程３２から継続して待機している（ｗ３−ｅ３２〜ｗ３−ｅ３４の「ＢＭ１」、ｗ７−ｅ３２〜ｗ７−ｅ３４の「ＢＭ１」）。工程３３が完了すると、第４処理室ＰＭ２２内での４枚目のウエハの基板処理及び第１処理室ＰＭ１１内での８枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ４−ｅ３３まで継続される「ＰＭ２２」、ｗ８−ｅ３３まで継続される「ＰＭ１１」）。

（工程３４）
工程３４では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第１処理室ＰＭ１１内で処理した８枚目のウエハを第１処理室ＰＭ１１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ８−ｅ３４の「ＴＨ１」）、次の未処理ウエハ（９枚目のウエハ）を第１搬送室ＴＭ１内から第１処理室ＰＭ１１内へと搬入する（ｗ９−ｅ３４の「ＴＨ１」）とともに、第２搬送ロボットＴＨ２が、第４処理室ＰＭ２２内で処理した４枚目のウエハを第４処理室ＰＭ２２内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ４−ｅ３４の「ＴＨ２」）、次のウエハ（５枚目のウエハ）を第２搬送室ＴＭ２内から第４処理室ＰＭ２２内へと搬入する（ｗ５−ｅ３４の「ＴＨ２」）。工程３４が完了すると、第１中継室ＢＭ１内での３枚目のウエハ及び７枚目のウエハの待機が終了する（ｗ３−ｅ３４まで継続される「ＢＭ１」、ｗ７−ｅ３４まで継続される「ＢＭ１」）。

（工程３５）
工程３５では、第１搬送ロボットＴＨ１が、８枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入しつつ（ｗ８−ｅ３５の「ＴＭ１」）、３枚目のウエハを第１中継室ＢＭ１内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出する（ｗ３−ｅ３５の「ＴＭ１」）とともに、第２搬送ロボットＴＨ２が、４枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第１中継室ＢＭ１内へと搬入しつつ（ｗ４−ｅ３５の「ＴＭ２」）、７枚目のウエハを第１中継室
ＢＭ１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出する（ｗ７−ｅ３５の「ＴＭ２」）。

また、第４処理室ＰＭ２２内へと搬入された５枚目のウエハ及び第１処理室ＰＭ１１内へと搬入された９枚目のウエハの基板処理を開始する（ｗ５−ｅ３５〜ｗ５−ｅ３７の「ＰＭ２２」、ｗ９−ｅ３５〜ｗ９−ｅ３７の「ＰＭ１１」）。工程３５が完了すると、第２処理室ＰＭ１２内での２枚目のウエハの基板処理及び第３処理室ＰＭ２１内での６枚目のウエハの基板処理が終了する（ｗ２−ｅ３５まで継続される「ＰＭ１２」、ｗ６−ｅ３５まで継続される「ＰＭ２１」）。

（工程３６）
工程３６では、第１搬送ロボットＴＨ１が、第２処理室ＰＭ１２内で処理した２枚目のウエハを第２処理室ＰＭ１２内から第１搬送室ＴＭ１内へと搬出しつつ（ｗ２−ｅ３６の「ＴＨ１」）、３枚目のウエハを第１搬送室ＴＭ１内から第２処理室ＰＭ１２内へと搬入する（ｗ３−ｅ３６の「ＴＨ１」）とともに、第２搬送ロボットＴＨ２が、第３処理室ＰＭ２１内で処理した６枚目のウエハを第３処理室ＰＭ２１内から第２搬送室ＴＭ２内へと搬出しつつ（ｗ６−ｅ３６の「ＴＨ２」）、７枚目のウエハを第２搬送室ＴＭ２内から第３処理室ＰＭ２１内へと搬入する（ｗ７−ｅ３６の「ＴＨ２」）。

また、第１中継室ＢＭ１内へと搬入された４枚目のウエハ及び８枚目のウエハの待機を開始する（ｗ４−ｅ３６〜ｗ４−ｅ３８の「ＢＭ１」、ｗ８−ｅ３６〜ｗ８−ｅ３８の「ＢＭ１」）。

なお、本実施形態においても、ｎ枚目のウエハのいずれかの処理室内からの搬出時間帯（ｗ「ｎ」−ｅ「ｍ」の「ＴＨ１」または「ＴＨ２」、）が、（ｎ＋１）枚目のウエハの該処理室内への搬入時間帯（ｗ「ｎ＋１」−ｅ「ｍ」の「ＴＨ１」または「ＴＨ２」）と少しでも重なりあうようにしている。

また本実施形態においては、ｎ枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時が、（ｎ＋２）枚目のウエハの第１処理室ＰＭ１１内での処理の開始時から２Ｔ遅れることとなる。すなわち、ｎ枚目のウエハの第（ｍ＋１）処理室内での（ｍ＋１）番目の処理の開始時が、（ｎ＋２）枚目のウエハの第ｍ処理室内でのｍ番目の処理の開始時から２Ｔ遅れることとなる。

また本実施形態においては、ｎ枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の開始時が、（ｎ＋４）枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時と同時となる。すなわち、ｎ枚目のウエハの第ｍ処理室（最後の処理室）内でのｍ番目の処理（最後の処理）の開始時が、（ｎ＋４）枚目のウエハの第（ｍ−２）処理室内での（ｍ−２）番目の処理の開始時と同時となる。ここで、処理の開始時が同時とは、処理の時間帯が少しでも重なる場合を含む。

（工程３７〜工程６９）
これ以降、上述のように工程３３〜工程３６を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程３７〜４０）。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハ（例えば１０枚）が全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬出（回収）されたら（工程４１〜工程６９）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

上述の構成により、第１搬送ロボットＴＨ１及び第２搬送ロボットＴＨ２の搬送動作を効率化することができる。よって、ウエハの搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの搬送効率を高めることが可能となる。以下に、更に処理室数を増やした場合の具体例
を示す。

（３）第２実施形態の変形例
次に第２実施形態の変形例について、図７に示す基板処理装置５０を例にとり、図１３を参照しながら説明する。図１３は、第２実施形態の変形例に係る基板処理工程を例示するイベントチャートである。

本変形例は、上述の第２実施形態に示す構成を、図７の基板処理装置５０に適用したものである。すなわち、本変形例においては、第１中継室ＢＭ１及び第２中継室ＢＭ２をウエハが経由する際に、所定時間、第１中継室ＢＭ１内及び第２中継室ＢＭ２内にウエハを待機させた後、第１中継室ＢＭ１内及び第２中継室ＢＭ２内から搬出する。

係る基板処理装置５０は、ウエハがロードロック室ＬＭ内から例えば第１処理室ＰＭ１１、第１中継室ＢＭ１、第３処理室ＰＭ２１、第２中継室ＢＭ２、第５処理室ＰＭ３１、第６処理室ＰＭ３２、第２中継室ＢＭ２、第４処理室ＰＭ２２、第１中継室ＢＭ１、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出され、各々の処理室内で所定の処理を施され各々の中継室内で所定時間待機させられた後にロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

係る場合の基板処理工程を、図１３のイベントチャートに例示する。図中「ＢＭ２」と示すイベントは、第２中継室ＢＭ２内でのウエハの待機（イベント）を示している。その他は、図８又は図１２と同様である。なお、図１３のイベントチャートにおいては、所定のサイクルを繰り返す定常状態を例示するため、処理対象のウエハは１５枚としている。

図１３に示すように、本変形例における定常状態は工程５３〜工程５６を１サイクルとして、このサイクルを繰り返す（工程５７〜工程６０）。定常状態において、いずれのウエハにも各処理室内での搬出待ちは生じていない。そして、ロードロック室ＬＭ内に保持されていた処理対象のウエハ（例えば１５枚）が全て処理され、処理済みの全てのウエハがロードロック室ＬＭ内に搬出（回収）されたら（工程６１〜工程１０９）、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。

（４）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果をさらに奏する。

（ａ）本実施形態によれば、複数枚のウエハがロードロック室ＬＭ内から、第１処理室ＰＭ１１、第１中継室ＢＭ１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第１中継室ＢＭ１、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出された後、ロードロック室ＬＭ内へと搬出されるように構成されている。

そして、ｎ枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時が、（ｎ＋２）枚目のウエハの第１処理室ＰＭ１１内での処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている。すなわち、ｎ枚目のウエハの第（ｍ＋１）処理室内での（ｍ＋１）番目の処理の開始時が、（ｎ＋２）枚目のウエハの第ｍ処理室内でのｍ番目の処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている。

また、ｎ枚目のウエハの第２処理室ＰＭ１２内での処理の開始時が、（ｎ＋４）枚目のウエハの第３処理室ＰＭ２１内での処理の開始時と同時になるように構成されている。すなわち、ｎ枚目のウエハの第ｍ処理室（最後の処理室）内でのｍ番目の処理（最後の処理）の開始時が、（ｎ＋４）枚目のウエハの第（ｍ−２）処理室内での（ｍ−２）番目の処理の開始時と同時となるように構成されている。

また、ｎ枚目のウエハのいずれかの処理室内からの搬出時間帯が、（ｎ＋１）枚目のウエハの該処理室内への搬入時間帯と少しでも重なりあうように構成されている。

上記により、各処理室内での処理終了後及び第１中継室ＢＭ１内での所定の待機時間経過後、ウエハの各処理室内での搬出待ちの時間を短くすることができ、ウエハの搬送効率を高めて基板処理工程の生産性を向上させることが可能となる。

（ｂ）また本実施形態によれば、上記構成により第１中継室ＢＭ１内にてウエハのアライメントやウエハ表面の観察等が可能になる。よって、それほど工程数を増加させることなく搬送中のウエハずれを未然に防いだり、ウエハに所定の処理が施されているかどうかの確認をしながら基板処理を施したりすることができる。

図１５や図１６に例示する比較例に係る基板処理装置１００、２００で上記機能を実現する場合、例えばアライメント機構や光学測定器を備える待機室（図示せず）を搬送室ＴＭ’にさらに追加したり、搬送室ＴＭ’内に別途、アライメント機構や光学測定器を備えるウエハ載置台（図示せず）を設けたりする方法が考えられる。しかし係る方法では、搬送ロボットＴＨ’の載置ロケーション数のさらなる増加を招き、搬送ロボットＴＨ’の負荷をさらに増大させてしまうこととなる。その結果、ウエハの搬送効率が低下し、基板処理工程の生産性が低下してしまう。

しかし本実施形態においては、第１中継室ＢＭ１がウエハを待機させる機能を兼ねることにより、載置ロケーション数を増加させることなく、つまりウエハの搬送効率を著しく低下させることなく、ウエハのアライメントやウエハ表面観察等を行うことが可能になる。

＜本発明の他の実施形態＞
上述の実施形態では、基板処理時間は全ての処理室において等しく、ウエハの待機時間は全ての中継室において等しいものとしたが、本発明は係る構成に限定されない。つまり各処理室内における基板処理時間、各中継室内における待機時間はそれぞれ異なっていてもよい。その場合、各処理室内でのウエハの滞在時間が同じになるように、最も長い処理時間に合わせて他の処理室内ではウエハを待機させる時間を設けてもよい。また、上述の実施形態では、ウエハは各処理室内でそれぞれ異なる処理を施されることとしたが、各処理室内での処理が全て異なっている必要はなく、複数の処理室内あるいは全ての処理室内で同一の処理を施されることとしてもよい。

また上述の実施形態では、各搬送ロボットによるウエハの入替動作には、全ロケーションにおいて、実質、同じ時間だけ要するものとしたが、本発明は係る構成に限定されない。搬送室の形状や各処理室の配置・搬送順などによっては、搬送ロボットの回転方向（図２におけるＹ方向）の移動距離や、搬送ロボットの備えるアームの水平方向（図２におけるＸ１，Ｘ２方向）の移動距離等は異なる場合がある。そして、搬送ロボットやアームの動作速度が一定であれば、移動距離が長くなるほどウエハの入替動作にかかる時間は長くなる。

図１４は上記のように移動距離が異なる場合を考慮のうえ、比較例に係る基板処理装置及び本発明の実施例に係る基板処理装置が備える搬送室の形状からみた搬送距離の比較を行ったものである。図１４において、処理室を最大３個まで備えることが可能な実施例に係る搬送室の形状を略正四角形とし（例えば、図１４（ａ）参照）、比較例に係る基板処理装置のうち、処理室を最大４個まで備えることが可能な搬送室を略正六角形とし（例えば、図１４（ｂ）参照）、処理室数を最大６個まで備えることが可能な搬送室を略正八角
形として（例えば、図１４（ｃ）参照）、以下の考察を行った。なお、このように搬送室を略正多角形となるよう構成し、搬送室に連結される処理室数の増加に伴って角数を増加させていくことで、複数の処理室を所定の間隔を保って搬送室外周に配置することが容易となる。

まずは、図１４（ａ）〜（ｃ）に示す各搬送室内における搬送ロボットのアームの水平方向の移動距離を概算により求める。図１４（ａ）〜（ｃ）において、それぞれの正多角形の各辺は処理室の連結部（ゲートバルブ位置）にあたり、それぞれの正多角形の中心（重心と等しいものとする）は搬送ロボットの設置位置にあたる。よって、正多角形の中心から一辺に降ろした垂線の距離Ｘは、搬送室内に設けられた搬送ロボットの位置から処理室入口（ゲートバルブ）までのアームの水平方向の移動距離とみることができる。正多角形の対角線と、その対角線が通る角を端部に有する辺の垂線との狭角をθとすると、アームの移動距離Ｘは、Ｘ＝ａ／２・ｔａｎθで表わされる。

上記の式により求めたアームの移動距離Ｘを、図１４の表図に示す。表図のいちばん左の列は、正多角形の角数を表わしている。表図に示すように、角数の増加とともに、アームの移動距離Ｘも増加している。処理室の大きさが一定であるとすると処理室が連結される各辺の長さａも略一定に保たねばならず、ひとつの搬送室に処理室を追加させていく比較例に係る基板処理装置では、処理室数の増加に伴って搬送室を大きくせざるを得ない。したがって、その分、アームの移動距離Ｘが長くなる。このことから、比較例に係る基板処理装置では、ウエハの入替動作等、搬送にかかる時間も長くなることが推測される。

一方、実施例に係る基板処理装置では、略正四角形の搬送室を複数連結することで処理室数を増加させていくので、処理室数が増加してもアームの移動距離Ｘは変わらない。図１４の表図の４列目に、四角形比、すなわち正四角形における移動距離Ｘを基準とする各正多角形における移動距離Ｘの比を示す。搬送室の角数が増えるほど、つまりひとつの搬送室に追加される処理室数が増えるほど、移動距離Ｘが長くなることがわかる。実施例に係る基板処理装置では、移動距離Ｘの短い略正四角形の搬送室を複数個連結させて処理室数を増加させる構成となっているので、処理室数の増加に伴う移動距離Ｘの増加はない。以上より、各搬送ロボットによるウエハの入替時間の面からも、比較例に係る基板処理装置に比べ、実施例に係る基板処理装置が有利であると推察される。

また、上述の実施形態では、各搬送室には処理室がそれぞれ２つ設けられていた。すなわち、第１搬送室ＴＭ１には第１処理室ＰＭ１１及び第２処理室ＰＭ１２が、第２搬送室ＴＭ２には第３処理室ＰＭ２１及び第４処理室ＰＭ２２が、第３搬送室ＴＭ３には第５処理室ＰＭ３１及び第６処理室ＰＭ３２がそれぞれ設けられていた。しかし、本発明は係る構成に限定されない。すなわち、各搬送室に処理室がそれぞれ１つ設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能であり、各搬送室に処理室がそれぞれ３つ以上設けられる場合であっても本発明は好適に適用可能である。また、搬送室の個数は３つまでに限定されず、４つ以上であっても好適に適用可能である。但し、本発明は、処理室の総数が４を超える場合に特に大きな効果を得ることが可能となる。尚、搬送室を複数用いることにより、より多くの処理室を設置可能となる。

なお、使用する処理室の数（搬送対象とする処理室の数）は、基板処理の内容や基板処理の工程数に依存する為、処理対象のウエハの枚数や、要求される基板処理の生産性に応じて適宜変更することが好ましい。係る場合、使用する処理室の数に応じてコントローラ２８０による搬送シーケンスを随時変更する必要があるが、複数の搬送シーケンスのパターンをコントローラ２８０に予め入力（設定）しておき、使用する処理室の数に応じてパターンを任意に切り替える（選択する）ように構成することが好ましい。例えば、図７に示すような基板処理装置において、処理室を４つしか使わない場合は図６、図１２に示す
搬送シーケンスを選択し、処理室を６つ使う場合には図８、図１３に示す搬送シーケンスを選択するように、パターンを任意に切り替えられるように構成することが好ましい。

また上述の実施形態では、ウエハがロードロック室ＬＭ内から例えば第１処理室ＰＭ１１、第３処理室ＰＭ２１、第４処理室ＰＭ２２、第２処理室ＰＭ１２の順に搬入出された後にロードロック室ＬＭ内へと搬出されるものとしたが、ウエハの搬送順はこれに限られるものではない。例えば第１処理室ＰＭ１１、第４処理室ＰＭ２２、第３処理室ＰＭ２１、第２処理室ＰＭ１２の順に搬送してもよく、また、第２処理室ＰＭ１２、第４処理室ＰＭ２２、第３処理室ＰＭ２１、第１処理室ＰＭ１１などの順としてもよい。この場合も、予めコントローラ２８０に入力した複数の搬送シーケンスのパターンから選択する構成とすることが好ましい。

本発明は半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であっても好適に適用できる。また、処理室の構成も上述の実施形態に限定されない。すなわち、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよく、これらのうち任意の処理を組み合わせて順次行うこととしてもよい。また、所定のエッチング処理の後にアッシング処理を行うようにしてもよい。また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。さらには、フォトリソグラフィで実施される露光処理や、レジスト液やエッチング液の塗布処理であってもよい。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

本発明の第１の態様は、
基板を処理する処理室を少なくとも４つ以上備える基板処理装置であって、
基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、ｍ番目に前記基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第ｍ搬送ロボットを有する第ｍ搬送室と、
前記第ｍ搬送室に連通可能に構成された第ｍ中継室と、
前記第ｍ中継室に連通可能に構成され、（ｍ＋１）番目に前記基板を処理する第（ｍ＋１）処理室が少なくとも設けられ、第（ｍ＋１）搬送ロボットを有する第（ｍ＋１）搬送室と、
前記第ｍ搬送ロボット及び前記第（ｍ＋１）搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記第（ｍ＋１）処理室にてｎ枚目の基板の処理を開始する時間は、（ｎ＋１）枚目の基板の前記第ｍ処理室にて処理を開始する時間より２Ｔ遅れるように構成される
基板処理装置である。

本発明の第２の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記ｎ枚目の基板の前記第３処理室内での処理の開始時が、前記（ｎ＋１）枚目の基板の前記第１処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第３の態様は、
前記制御部は、
基板が、
前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へと搬入され、
前記第１搬送室内から前記第１処理室内へと搬入され、
前記第１処理室内から前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記中継室内を経由して前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記第３処理室内へと搬入され、
前記第３処理室内から前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記第４処理室内へと搬入され、
前記第４処理室内から前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記中継室内を経由して前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記第２処理室内へと搬入され、
前記第２処理室内から前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
前記第１処理室内、前記第３処理室内、前記第４処理室内及び前記第２処理室内へと搬入された基板は、いずれの前記処理室内においても所定の処理が施された後に搬出されるように構成されている
第２の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第４の態様は、
前記制御部は、
前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室及び前記第２処理室における基板の搬入から搬出までの時間がすべて等しくなるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する
第２の態様又は第３の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第５の態様は、
基板を処理する処理室を少なくとも４つ以上備える基板処理装置であって、
基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成され、最後の処理順となるｍ番目に基板を処理する第ｍ処理室が少なくとも設けられ、第１搬送ロボットを有する第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された第１中継室と、
前記第１中継室に連通可能に構成され、（ｍ−２）番目に基板を処理する第（ｍ−２）処理室が少なくとも設けられ、第２搬送ロボットを有する第２搬送室と、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記ｎ枚目の基板の前記第ｍ処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目の基板の前記第（ｍ−２）処理室内での処理の開始時と同時になるように構成される
基板処理装置である。

本発明の第６の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板の第２処理室内での処理の開始時が、（ｎ＋３）枚目の基板の第３処理室内での処理の開始時と同時になるように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第７の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板のいずれかの前記処理室内からの搬出時間帯が、（ｎ＋１）枚目の基板の該処理室内への搬入時間帯と少しでも重なりあうように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第８の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成された中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、を備える基板処理装置により実施され、
前記第１搬送室内に設けられる第１搬送ロボットにより、未処理の基板を前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へと搬入しつつ、処理済みの基板を前記第１搬送室内から前記ロードロック室内へと搬出する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第１処理室内で処理した基板を前記第１処理室内から前記第１搬送室内へと搬出しつつ、未処理の前記基板を前記第１搬送室内から前記第１処理室内へと搬入するとともに、
前記第２搬送室内に設けられる第２搬送ロボットにより、前記第４処理室内で処理した基板を前記第４処理室内から前記第２搬送室内へと搬出しつつ、次の基板を前記第２搬送室内から前記第４処理室内に搬入する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第１搬送室内へと搬出した前記基板を前記中継室内へと搬入し、前記第２搬送ロボットにより、前記第１搬送ロボットによって搬入された前記基板を前記中継室内から前記第２搬送室内へと搬出しつつ、
前記第２搬送ロボットにより、前記第２搬送室内へと搬出した前記基板を前記中継室内へと搬入し、前記第１搬送ロボットにより、前記第２搬送ロボットによって搬入された前記基板を前記中継室内から前記第１搬送室内へと搬出する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第２処理室内で処理した基板を前記第２処理室内から前記第１搬送室内へと搬出しつつ、前記第１搬送室内へと搬出した前記基板を前記第２処理室内へと搬入するとともに、
前記第２搬送ロボットにより、前記第３処理室内で処理した基板を前記第３処理室内から前記第２搬送室内へと搬出しつつ、前記第２搬送室に搬出した前記基板を前記第３処理室内に搬入する工程と、をこの順に実施する工程を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す
半導体装置の製造方法である。

本発明の第９の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を所定時間待機させる中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記中継室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板がいずれかの前記処理室内から搬出されるときには、（ｎ＋１）枚目の基板が該処理室内へと搬入される入替動作が行われ、
前記入替動作に要する時間をＴとしたときに、前記ｎ枚目の基板の前記第３処理室内での処理の開始時が、前記（ｎ＋２）枚目の基板の前記第１処理室内での処理の開始時から２Ｔ遅れるように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第１０の態様は、
前記制御部は、
基板が、
前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へと搬入され、
前記第１搬送室内から前記第１処理室内へと搬入され、
前記第１処理室内から前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記中継室内へと搬入され、
前記中継室内から前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記第３処理室内へと搬入され、
前記第３処理室内から前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記第４処理室内へと搬入され、
前記第４処理室内から前記第２搬送室内へと搬出され、
前記第２搬送室内から前記中継室内へと搬入され、
前記中継室内から前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記第２処理室内へと搬入され、
前記第２処理室内から前記第１搬送室内へと搬出され、
前記第１搬送室内から前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
前記第１処理室内、前記第３処理室内、前記第４処理室内及び前記第２処理室内へと搬入された基板は、いずれの前記処理室内においても所定の処理が施された後に搬出され、
前記中継室内へと搬入された基板は、所定時間待機させられた後に搬出されるように構成されている
第９の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第１１の態様は、
前記制御部は、
前記第１処理室、前記第３処理室、前記第４処理室及び前記第２処理室及び前記中継室における基板の搬入から搬出までの時間がすべて等しくなるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する
第９の態様又は第１０の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第１２の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を所定時間待機させる中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記中継室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板の第２処理室内での処理の開始時が（ｎ＋４）枚目の基板の第３処理室内での処理の開始時と同時になるように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第１３の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を所定時間待機させる中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、
前記第１搬送室内に設けられ、前記ロードロック室、前記第１処理室、前記第２処理室、前記中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、
前記第２搬送室内に設けられ、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、
前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、基板が前記ロードロック室内から、前記第１処理室、前記中継室、前記第３処理室、前記第４処理室、前記中継室、前記第２処理室の順に搬入出された後、前記ロードロック室内へと搬出されるように前記第１搬送ロボット及び前記第２搬送ロボットを制御し、
ｎ枚目の基板のいずれかの前記処理室内からの搬出時間帯が、（ｎ＋１）枚目の基板の該処理室内への搬入時間帯と少しでも重なりあうように構成されている
基板処理装置である。

本発明の第１４の態様は、
複数枚の基板を保持するロードロック室と、
前記ロードロック室に連通可能に構成された第１搬送室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第１処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第２処理室と、
前記第１搬送室に連通可能に構成され基板を所定時間待機させる中継室と、
前記中継室に連通可能に構成された第２搬送室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第３処理室と、
前記第２搬送室に連通可能に構成され基板に処理を施す第４処理室と、を備える基板処理装置により実施され、
前記第１搬送室内に設けられる第１搬送ロボットにより、未処理の基板を前記ロードロック室内から前記第１搬送室内へと搬入しつつ、処理済みの基板を前記第１搬送室内から前記ロードロック室内へと搬出する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第１処理室内で処理した基板を前記第１処理室内か
ら前記第１搬送室内へと搬出しつつ、未処理の前記基板を前記第１搬送室内から前記第１処理室内へと搬入するとともに、
前記第２搬送室内に設けられる第２搬送ロボットにより、前記第４処理室内で処理した基板を前記第４処理室内から前記第２搬送室内へと搬出しつつ、次の基板を前記第２搬送室内から前記第４処理室内に搬入する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第１搬送室内へと搬出した前記基板を前記中継室内へと搬入しつつ、前記中継室内の基板を前記第１搬送室内へと搬出するとともに、
前記第２搬送ロボットにより、前記第２搬送室内へと搬出した前記基板を前記中継室内へと搬入しつつ、前記中継室内の基板を前記第２搬送室内へと搬出する工程と、
前記第１搬送ロボットにより、前記第２処理室内で処理した基板を前記第２処理室内から前記第１搬送室内へと搬出しつつ、前記第１搬送室内へと搬出した前記基板を前記第２処理室内へと搬入するとともに、
前記第２搬送ロボットにより、前記第３処理室内で処理した基板を前記第３処理室内から前記第２搬送室内へと搬出しつつ、前記第２搬送室に搬出した前記基板を前記第３処理室内に搬入する工程と、をこの順に実施する工程を１サイクルとしてこのサイクルを繰り返す
半導体装置の製造方法である。

２００、２００ａ、２００ｂ ウエハ（基板）
２８０ コントローラ（制御部）
ＡＲ１１、ＡＲ１２、ＡＲ２１、ＡＲ２２、ＡＲ３１、ＡＲ３２ アーム
ＢＭ１ 第１中継室
ＢＭ２ 第２中継室
ＬＭ ロードロック室
ＰＭ１１ 第１処理室
ＰＭ１２ 第２処理室
ＰＭ２１ 第３処理室
ＰＭ２２ 第４処理室
ＰＭ３１ 第５処理室
ＰＭ３２ 第６処理室
ＴＨ１ 第１搬送ロボット
ＴＨ２ 第２搬送ロボット
ＴＨ３ 第３搬送ロボット
ＴＭ１ 第１搬送室
ＴＭ２ 第２搬送室
ＴＭ３ 第３搬送室

Claims (6)

1. 基板を処理する処理室を少なくとも４つ備える基板処理装置であって、
   基板を保持するロードロック室と、
   前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、前記基板を処理する第１処理室および第２処理室が少なくとも設けられ、第１搬送ロボットを有する第１搬送室と、
   前記第１搬送室に連通可能に構成された第１中継室と、
   前記第１中継室に連通可能に構成され、前記基板を処理する第３処理室および第４処理室が少なくとも設けられ、第２搬送ロボットを有する第２搬送室と、を備え、
   前記ロードロック室に搬送された複数枚の基板を前記各処理室で順に処理する際に、
   ｎ番目の基板を、前記ロードロック室から見て近い側の前記第１処理室および前記第２処理室のうちいずれか一方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋１番目の基板を、前記ロードロック室から見て遠い側の前記第３処理室および前記第４処理室のうちいずれか一方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋２番目の基板を、前記ロードロック室から見て遠い側の前記第３処理室および前記第４処理室のうちいずれか他方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋３番目の基板を、前記ロードロック室から見て近い側の前記第１処理室および前記第２処理室のうちいずれか他方の処理室に搬送して処理するように、
   前記各搬送ロボットによる基板の搬送動作、および、前記各処理室による基板の処理動作をそれぞれ制御する制御部と、をさらに備える
   基板処理装置。
2. 前記制御部は、基板の処理順序を、
   前記第１処理室での処理、前記第３処理室での処理、前記第４処理室での処理、前記第２処理室での処理、の順とするように、前記各搬送ロボットによる基板の搬送動作、および、前記各処理室による基板の処理動作をそれぞれ制御する請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記制御部は、基板の処理順序を、
   前記第１処理室での処理、前記第４処理室での処理、前記第３処理室での処理、前記第２処理室での処理、の順とするように、前記各搬送ロボットによる基板の搬送動作、および、前記各処理室による基板の処理動作をそれぞれ制御する請求項１に記載の基板処理装置。
4. 前記制御部は、基板の処理順序を、
   前記第２処理室での処理、前記第３処理室での処理、前記第４処理室での処理、前記第１処理室での処理、の順とするように、前記各搬送ロボットによる基板の搬送動作、および、前記各処理室による基板の処理動作をそれぞれ制御する請求項１に記載の基板処理装置。
5. 前記制御部は、基板の処理順序を、
   前記第２処理室での処理、前記第４処理室での処理、前記第３処理室での処理、前記第１処理室での処理、の順とするように、前記各搬送ロボットによる基板の搬送動作、および、前記各処理室による基板の処理動作をそれぞれ制御する請求項１に記載の基板処理装置。
6. 基板を処理する処理室を少なくとも４つ備え、基板を保持するロードロック室と、前記ロードロック室側に対して基板の搬入出が可能に構成され、前記基板を処理する第１処理室および第２処理室が少なくとも設けられ、第１搬送ロボットを有する第１搬送室と、前記第１搬送室に連通可能に構成された第１中継室と、前記第１中継室に連通可能に構成され、前記基板を処理する第３処理室および第４処理室が少なくとも設けられ、第２搬送ロボットを有する第２搬送室と、を備える基板処理装置により実施される半導体装置の製造方法であって、
   前記ロードロック室に搬送された複数枚の基板を前記各処理室で順に処理する際に、
   ｎ番目の基板を、前記ロードロック室から見て近い側の前記第１処理室および前記第２処理室のうちいずれか一方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋１番目の基板を、前記ロードロック室から見て遠い側の前記第３処理室および前記第４処理室のうちいずれか一方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋２番目の基板を、前記ロードロック室から見て遠い側の前記第３処理室および前記第４処理室のうちいずれか他方の処理室に搬送して処理し、
   ｎ＋３番目の基板を、前記ロードロック室から見て近い側の前記第１処理室および前記第２処理室のうちいずれか他方の処理室に搬送して処理する
   半導体装置の製造方法。