KR20180078886A - 기판처리장치의 기판 언로딩 방법 - Google Patents

기판처리장치의 기판 언로딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판처리장치의 기판 언로딩 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판처리장치의 기판 언로딩 방법은 기판이 처리되는 공정 챔버에서 이송 챔버, 로드락 챔버, 대기이송모듈을 거쳐 로드 포트로 기판이 언로딩되는 방법에 있어서, 상기 공정 챔버에서 처리가 종료된 상기 기판이 상기 이송 챔버를 거쳐 상기 로드락 챔버 내로 안착되는 단계, 상기 로드락 챔버에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계, 상기 로드락 챔버의 압력을 대기압으로 조정하는 단계 및 상기 로드락 챔버에서 상기 대기이송모듈로 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트로 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판처리장치의 기판 언로딩 방법 {Substrate unloading method of substrate processing apparatus}
본 발명은 기판처리장치의 기판 언로딩 방법에 대한 것이다.
일반적으로 기판은 다양한 제조 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 장치로 제작되고, 이들 반도체 제조공정 가운데 자주 이루어지는 공정 중 하나가 식각 공정이다. 건식 식각 설비의 입/출력 포트 사이에 버퍼 역할을 하는 저진공 로드락 챔버(loadlock chamber)를 배치하고, 상기 로드락 챔버에 기판이 로딩되면, 이송 챔버의 이송 로봇을 통해 상기 로드락 챔버 내의 기판들을 공정 챔버로 이송한다.
한편, 반도체 장치의 생산성을 향상시키고 제조원가를 절감하기 위하여 기판의 대구경화가 필수적으로 요구된다. 기판은 자체 무게로 인하여 복수 개의 슬롯(slot)이 구비된 캐리어(carrier)와 상기 캐리어를 적재한 상태로 이송하는 캐리어 박스 등과 같은 이송 도구를 통합한 정면 개구 통합형 포드(Front Opening Unified Pod; 이하 'FOUP'이라 함)와 같은 기판 용기 내에 수용한다. 상기 FOUP은 부피가 크기 때문에 EFEM(Equipment Front End Module)과 같은 별도의 기판 이송 챔버를 두고, 상기 FOUP을 기판 이송 챔버의 로드 포트(load port) 위에 적재하고, 기판을 한 매씩 상기 기판 이송 챔버를 통해 로드락 챔버로 이송하는 방식을 채택하고 있다.
그런데, 식각 공정 중에 기판으로부터 발생하는 퓸(Fume)은 공기 중의 습기와 반응하여 응축(condensation)될 수 있으며, 응축된 식각 가스가 미립자로 형상화되어 기판 상에 형성된 인접 패턴들 간의 브릿지(bridge)를 유발하게 된다. 이는 건식식각 공정에서 사용되는 식각 가스, 예를 들어 F, Cl, Br 등 할로겐 성분이 기판 상에 남아 있다가 대기 중에 노출되는 경우 대기 중의 수분과 반응하여 퓸이 발생되기 때문이다. 이러한 퓸은 예를 들어 게이트 라인, 비트 라인 등의 형성 공정에서도 문제가 된다. 상기 퓸의 상부로 올라가는 성질에 의하여 특히 FOUP 위쪽 슬롯에 위치한 기판들일수록 오염 현상이 심각하며, 수율을 떨어뜨리게 된다.
한편, 증착 공정 챔버에서 식각 또는 증착공정이 완료된 기판 상에, 챔버 내에 잔류된 원료물질들이 응결되어 파티클로 형성되어 기판 상에 이물질로 작용할 수 있다. 또한, 챔버 내벽에 증착된 물질들이 기판상에 떨어질 수 있으므로 기판 상에 잔존하는 퓸, 파티클 등의 이물질을 제거할 필요가 있으며, 특히 이러한 기판이 전술한 'FOUP'에 안착되기 전에 신속하게 제거해야할 필요성이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 퓸에 의한 기판의 오염을 방지할 수 있는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 기판이 처리되는 공정 챔버에서 이송 챔버, 로드락 챔버, 대기이송모듈을 거쳐 로드 포트로 기판이 언로딩되는 방법에 있어서, 상기 공정 챔버에서 처리가 종료된 상기 기판이 상기 이송 챔버를 거쳐 상기 로드락 챔버 내로 안착되는 단계, 상기 로드락 챔버에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계, 상기 로드락 챔버의 압력을 대기압으로 조정하는 단계 및 상기 로드락 챔버에서 상기 대기이송모듈로 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트로 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법에 의해 달성된다.
여기서, 상기 로드락 챔버에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계는 상기 로드락 챔버의 상부와 연결된 가스공급부를 통해 불활성 가스를 기판을 향해 공급하여 기판에 부착된 이물질을 탈착시키는 단계와, 상기 로드락 챔버 내에서 탈착된 이물질을 제거하기 위하여 상기 로드락 챔버 내의 측부에 구비된 펌핑라인을 통해 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 포함한다.
한편, 상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
나아가, 상기 이물질을 탈착시키는 단계에서 상기 가스공급부는 상기 로드락 챔버 내부의 상부측에 구비된 복수의 디퓨져와 연결되어 상기 불활성가스를 상기 로드락 챔버의 상부를 통해 공급하고, 상기 이물질을 펌핑하는 단계에서 상기 펌핑라인은 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑부와 연결되어 상기 로드락 챔버 내의 측부를 통해 펌핑한다.
한편, 상기 이물질을 탈착시키는 단계에서 상기 가스공급부는 상기 로드락 챔버 내부의 상부측에 구비된 복수의 디퓨져와 연결되어 상기 불활성가스를 상기 로드락 챔버의 상부를 통해 공급하고, 상기 이물질을 펌핑하는 단계에서 상기 펌핑라인은 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑부와 연결되어 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑한다.
또한, 상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 복수회 실시하고, 상기 단계들을 복수회 실시하는 경우에 첫번째 실시하는 경우에 비해 두번째 이후에 실시하는 경우의 공정시간이 상대적으로 더 짧을 수 있다.
나아가, 상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 동시에 수행되는 단계가 복수회 실시되고, 상기 단계들을 복수회 실시하는 경우에 첫번째 실시하는 경우에 비해 두번째 이후에 실시하는 경우의 공정시간이 상대적으로 더 짧을 수 있다.
이때, 상기 이물질을 탈착시키는 단계에 비해 상기 이물질을 펌핑하는 단계의 시간이 상대적으로 더 길 수 있다.
한편, 상기 로드락 챔버의 압력을 대기압으로 조정하는 단계 후에 상기 로드락 챔버의 내부로 불활성 가스를 공급하여 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 로드락 챔버에서 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트로 이송되는 단계는 상기 로드 포트에 상기 기판이 안착되기 직전까지 상기 대기이송모듈에서 상기 기판을 블로잉(blowing)하는 단계를 포함한다.
한편, 상기와 같은 본 발명의 목적은 전술한 기판 언로딩 방법을 수행하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치에 의해 달성된다.
전술한 구성을 가지는 본 발명에 따르면, 공정을 마친 기판을 기판처리장치에서 언로딩하는 경우에 로드락 챔버 및/또는 기판 이송 챔버에서 퓸을 제거하는 단계를 수행함으로써 퓸에 의한 기판의 오염을 방지할 수 있다.
나아가, 본 발명에 따르면 로드락 챔버의 내측 상부에 복수개의 디퓨져를 구비하여 불활성 가스를 공급하고 펌핑을 함으로써 기판 상부의 이물질을 용이하고 빠르게 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 도시한 개략도,
도 2는 도 1에서 기판 이송 챔버를 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치에 대해서 먼저 살펴보고 이어서 기판 언로딩 방법에 대해서 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치(100)를 도시한 개략도이고, 도 2는 도 1에서 대기이송모듈(130)를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 기판처리장치(100)는 기판 이송부(105)와 시퀀스제어부(200)를 포함한다.
상기 기판 이송부(105)는 그 내부에 제2 기판 이송암(132)이 배치되는 대기이송모듈(130), 상기 대기이송모듈(130)의 외부에 배치되고 기판(W)들이 수용되어 있는 기판 안착부(110)를 지지하기 위한 적어도 하나의 로드 포트(120a, 120b)를 구비한다.
상기 기판 안착부(110)는 FOUP(Front Opening Unified Pod)으로 구성될 수 있으며, 상기 제2 기판 이송암(132)은 기판(W)을 지지하며 상기 기판(W)을 이동시키기 위한 로봇으로 구성된다. 상기 대기이송모듈(130)와 상기 기판 안착부(110) 사이에는 도어(122a, 122b)가 구비된다. 상기 도어(122a, 122b)의 개폐에 따라 상기 기판이 상기 기판 안착부(110)에서 상기 대기이송모듈(130)이 이송되거나, 또는 반대로 상기 대기이송모듈(130)에서 상기 기판 안착부(110)로 반송된다.
상기 기판 이송부(105)는 상기 시퀀스제어부(200)로 연결된다. 여기서, 상기 시퀀스제어부(200)는 로드락 챔버부(145)와 기판 처리부(165)를 포함한다.
상기 로드락 챔버부(145)는 상대적으로 고진공의 공정 챔버(160a, 160b, 160c)의 입/출력 포트 사이에서 버퍼 역할을 하는 저진공의 로드락 챔버(140a 140b)를 포함한다.
상기 로드락 챔버(140a, 140b)는 상기 대기이송모듈(130)과의 사이에 각각 제1 게이트 밸브(142a, 142b)를 구비하며, 상기 이송 챔버(150)와의 사이에 각각 제2 게이트 밸브(144a, 144b)를 구비한다.
상기 로드락 챔버부(145)는 전술한 기판 처리부(165)로 연결된다. 상기 기판 처리부(165)는 제1 기판 이송암(156)이 배치되는 이송 챔버(150)와 상기 이송 챔버에 각각 연결되는 복수개의 공정 챔버(160)를 구비한다. 상기 이송 챔버(150)와 공정 챔버(160) 사이에는 제3 게이트 밸브(162a, 162b, 162c)가 구비된다. 상기 제1 기판 이송암(156)에 의해 상기 로드락 챔버(140)에서 상기 공정 챔버(160)로 상기 기판(W)이 이송되며, 상기 공정 챔버(160)에서 처리가 끝난 상기 기판(W)은 상기 이송 챔버(150)의 제1 기판 이송암(156)에 의해 상기 로드락 챔버(140)로 반송된다.
이때, 상기 공정 챔버(160)에서 공정이 끝난 기판(W)은 상기 로드락 챔버(140), 대기이송모듈(130)을 거쳐 상기 기판 안착부(110)로 언로딩된다. 그런데, 상기 공정이 끝난 기판(W)에는 이물질 등이 존재할 수 있으며, 예를 들어 식각 공정을 마친 기판(W)에는 퓸(fume) 등이 부착될 수 있다.
상기 퓸(Fume)은 공기 중의 습기와 반응하여 응축(condensation)될 수 있으며, 응축된 식각 가스가 미립자로 형상화되어 기판 상에 형성된 인접 패턴들 간의 브릿지(bridge)를 유발하게 된다. 이는 건식식각 공정에서 사용되는 식각 가스, 예를 들어 F, Cl, Br 등 할로겐 성분이 기판 상에 남아 있다가 대기 중에 노출되는 경우 대기 중의 수분과 반응하여 퓸이 발생되기 때문이다. 이러한 퓸은 예를 들어 게이트 라인, 비트 라인 등의 형성 공정에서도 문제가 된다. 상기 퓸의 상부로 올라가는 성질에 의하여 특히 FOUP 위쪽 슬롯에 위치한 기판들일수록 오염 현상이 심각하며, 수율을 떨어뜨리게 된다.
한편, 증착 공정 챔버에서 식각 또는 증착공정이 완료된 기판 상에, 챔버 내에 잔류된 원료물질들이 응결되어 파티클로 형성되어 기판 상에 이물질로 작용할 수 있다. 또한, 챔버 내벽에 증착된 물질들이 기판상에 떨어질 수 있으므로 기판 상에 잔존하는 퓸, 파티클 등의 이물질을 제거할 필요가 있으며, 특히 이러한 기판이 전술한 'FOUP'에 안착되기 전에 신속하게 제거해야할 필요성이 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치의 기판 언로딩 방법에 대해서 도 1 및 도 2를 참조하여 살펴보기로 한다.
상기 기판 언로딩 방법은 상기 공정 챔버(160)에서 처리가 종료된 상기 기판(W)이 상기 이송 챔버(150)의 제1 기판 이송암(156)에 의해 언로딩되어 상기 로드락 챔버(140)로 안착되는 단계와, 상기 로드락 챔버(140)에서 상기 기판(W)에 부착된 이물질을 제거하는 단계와, 상기 로드락 챔버(140)의 압력을 대기압으로 조정하는 단계와, 상기 로드락 챔버(140)에서 상기 대기이송모듈(130)의 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판(W)이 언로딩되어 상기 로드 포트(120)로 이송되는 단계를 포함한다.
즉, 본 발명에 따른 기판 언로딩방법에서는 상기 기판(W)이 상기 이송 챔버(150)에서 상기 로드락 챔버(140)를 거쳐 상기 대기이송모듈(130)로 반송되는 중에 상기 로드락 챔버(140)에서 상기 기판(W)에 부착된 퓸과 같은 이물질을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 로드락 챔버(140)는 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판 안착부(110)로 언로딩되기 바로 전에 위치하므로, 상기 로드락 챔버(140)에서 이물질 제거 단계를 수행함으로써 이물질이 제거된 상태의 기판(W)을 상기 기판 안착부(110)로 언로딩할 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 게이트 밸브(144a)가 개방된 상태에서 상기 이송 챔버(150)의 제1 기판 이송암(156)에 의해 상기 기판이 상기 공정 챔버(160)에서 상기 로드락 챔버(140a)로 이송된다.
이어서, 상기 제2 게이트 밸브(144a)와 상기 제1 게이트 밸브(142a)가 닫힌 상태에서 상기 기판(W)의 이물질을 제거하는 단계를 수행하게 된다.
상기 로드락 챔버(140a)에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계는 상기 로드락 챔버(140a)의 상부와 연결된 가스공급부(200)를 통해 불활성 가스를 기판을 향해 공급하여 기판에 부착된 이물질을 탈착시키는 단계와, 상기 로드락 챔버(140a) 내에서 탈착된 이물질을 제거하기 위하여 상기 로드락 챔버(140a) 내에 구비된 펌핑라인(미도시)을 통해 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 포함한다.
이 경우, 전술한 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 동시에 수행될 수도 있다.
상기 로드락 챔버(140a)는 진공 상태를 유지하고 있으므로 먼저 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급할 수 있다. 이를 위하여 상기 로드락 챔버(140a)에는 불활성 가스를 공급할 수 있는 가스공급라인(210)과 가스공급부(200)을 구비할 수 있다. 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 소정의 압력으로 불활성 가스를 공급하는 경우에 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에 난류(turbulence)와 같은 불활성 가스의 흐름을 유발할 수 있으며, 이러한 불활성 가스 흐름에 의해 상기 기판 상부에 부착된 이물질 등을 비산시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 로드락 챔버(140a)의 상부에 도면에 도시된 바와 같이 가스공급라인(210)을 구비하고, 상기 로드락 챔버(140a) 내부의 상부측에 상기 가스공급라인(210)과 연결되는 복수개의 디퓨져(diffuser)(212)를 구비한다. ,상기 가스공급라인(210)을 통해 공급되는 불활성 가스는 상기 복수개의 디퓨져(212)를 통해 빠른 시간 내에 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 공급된다. 상기 디퓨져(212)에 의해 불활성 가스를 공급하는 경우에 최대 가스공급압력은 대략 90psi정도이다.
이에 의해 상기 로드락 챔버(140a)의 내부를 빠른 시간 내에 불활성 가스로 채울 수 있어 쓰루풋(throughput) 저하를 방지할 수 있다. 본 실시예의 경우 3개의 디퓨져(212)가 상기 로드락 챔버(140a)의 내부의 상부측에 일렬로 배치된 경우를 상정하나, 이에 한정되지 않으며 상기 디퓨져의 개수 및 배열을 적절하게 변형이 가능하다.
이어서, 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에서 불활성 가스를 펌핑하여 이물질을 함께 펌핑하여 제거하게 된다. 이를 위하여 상기 로드락 챔버(140a)에는 불활성 가스를 펌핑할 수 있는 펌핑라인(230)과 펌핑부(220)를 구비할 수 있다. 상기 로드락 챔버(140a)의 내부 불활성 가스를 펌핑하는 경우에 상기 기판 상부에서 비산한 이물질을 제거할 수 있게 된다.
예를 들어, 상기 로드락 챔버(140a)의 측부에 적어도 하나 이상의 펌핑라인(230)을 연결하여 상기 기판 상부에서 공급되는 불활성 가스의 흐름 방향을 측면 방향으로 유도하여 이물질의 제거 속도를 높일 수 있다. 또한 이물질이 원활하고 빠르게 제거될 수 있도록 상기 로드락 챔버(140a) 내에서 상기 기판의 둘레 방향을 따라 복수의 펌핑 채널을 가지는 펌핑라이너(미도시)를 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 펌핑라인(230)은 도면에 도시된 바와 같이 상기 로드락 챔버(140a)의 측부를 통해 상기 펌핑부(220)와 연결되어 상기 로드락 챔버(140a)의 측부를 통해 이물질을 펌핑하게 된다.
따라서, 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하여 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에서 불활성 가스를 펌핑하여 이물질을 제거하는 단계를 반복하여 복수회 실시하는 경우에 상기 기판에서 이물질 등을 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 동시에 수행하여 이물질을 제거할 수 있으며, 반복하여 복수회 실시하는 경우에 더욱 효과적으로 이물질을 제거할 수 있다.
이때, 상기 단계들을 복수회 실시하는 경우에 첫번째 실시하는 경우에 비해 두번째 이후에 실시하는 경우의 공정시간이 상대적으로 더 짧도록 결정될 수 있다. 이는 첫번째 실시하는 경우에 기판 상의 이물질이 상대적으로 많이 제거되므로 이후에 실시하는 경우에는 상대적으로 공정시간을 짧게 하여도 이물질 제거에 크게 영향이 없기 때문이다.
한편, 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하여 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에서 불활성 가스를 펌핑하여 이물질을 제거하는 단계를 수행하는 경우에 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하여 이물질을 탈착시키는 단계에 비해 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에서 불활성 가스를 펌핑하여 이물질을 제거하는 단계의 시간을 상대적으로 더 길게 수행할 수 있다. 본 발명자의 실험에 따르면 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하는 단계에 비해 상기 로드락 챔버(140a)의 내부에서 불활성 가스를 펌핑하는 단계의 시간을 길게 할수록 상기 이물질을 제거할 수 있는 시간이 길어지기 때문에 상기 기판의 이물질 제거 효과가 탁월하였다.
전술한 바와 같이 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하는 단계에서 상기 로드락 챔버(140a)와 상기 대기이송모듈(130) 사이의 제1 게이트 밸브(142a)는 닫혀 있을 수 있다.
이어서, 상기 로드락 챔버(140a)의 압력을 대기압으로 조정하게 된다. 상기 로드락 챔버(140a)의 내부는 진공 상태를 유지하고 있고 상기 대기이송모듈(130)는 대기압 상태이므로, 상기 제1 게이트 밸브(142a)가 개방되기 전에 상기 로드락 챔버(140a)의 내부롤 대기압으로 조정할 필요가 있다.
이 경우, 상기 제1 게이트 밸브(142a)와 제2 게이트 밸브(144a)가 닫힌 상태에서 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하게 된다. 상기 로드락 챔버(140a)의 내부가 대기압으로 조정된 경우에 상기 제1 게이트 밸브(142a)가 개방된다.
이때, 상기 로드락 챔버(140a)의 압력을 대기압으로 조정하는 단계에 이어서, 즉 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판을 상기 로드락 챔버(140a)에서 꺼내기 전에 상기 로드락 챔버(140a)의 내부로 불활성 가스를 공급하여 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 단계를 다시 수행할 수 있다.
이는 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판을 상기 로드락 챔버(140a)에서 꺼내기 전에 상기 기판 상의 이물질을 한번 더 제거하기 위함이다. 이 때 상기 로드락 챔버(140a)와 상기 대기이송모듈(130) 사이의 제1 게이트 밸브(142a)는 열려 있게 된다. 이는 상기 로드락 챔버(140a) 내에서 공급되는 불활성 가스에 의해 개방되어 있는 상기 제1 게이트 밸브(142a)를 통해 이물질 등을 상기 대기이송모듈(130)로 배출하여 제거하기 위함이다.
한편, 본 발명에 따른 기판처리장치(100)에 의해 증착 또는 식각 공정이 완료된 기판은 상대적으로 고온의 상태를 유지하고 있으므로 상기 로드락 챔버(140a)를 거쳐 기판 안착부(110)로 반출되기 전에 냉각시키는 것이 바람직하다. 이를 위하여 상기 로드락 챔버(140a)에는 냉각부(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 로드락 챔버(140a) 내에서 대략 80℃ 내지 120℃의 범위에서 냉각을 수행할 수 있다.
이어서, 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판을 상기 로드락 챔버(140a)에서 꺼내게 되면, 상기 제1 게이트 밸브(142a)는 닫히게 된다.
이 경우, 상기 대기이송모듈(130)의 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 로드락 챔버(140a)에서 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트(120a)의 상기 기판 안착부(110)로 이송된다. 이때, 상기 로드 포트(120a)에 상기 기판이 안착되기 전에 상기 대기이송모듈(130)에서 상기 기판을 블로잉(blowing)하는 단계를 포함할 수 있다.
즉, 상기 도어(122a)가 열린 상태에서 상기 대기이송모듈(130)의 상기 제2 기판 이송암(132)에 상기 기판이 안착된 상태에서 상기 기판을 향해 불활성 가스를 블로잉(blowing)하여 최종적으로 기판 상부의 이물질을 제거하는 단계를 수행하게 된다.
이러한, 블로잉 단계는 상기 로드 포트(120a)의 상기 기판 안착부(110)로 상기 기판(W)이 이송되는 과정에서 수행되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 도어(122a)가 개방되어 상기 기판(W)이 상기 기판 안착부(110)에 안착되기 직전까지 블로잉 단계를 수행할 수 있다. 이에 따라 상기 기판이 상기 기판 안착부(110)에 안착되기 전에 상기 기판의 청정도를 높일 수 있다.
이를 위하여, 상기 대기이송모듈(130)의 상기 도어(122a)의 상부에는 불활성 가스를 소정의 압력으로 분사하는 분사부(170)를 구비할 수 있다. 예를 들어 에어커튼(air curtain)방식으로 상기 분사부(170)를 통하여 미리 결정된 압력으로 불활성 가스를 기판을 향해 분사함으로써 상기 기판 상부에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.
상기 블로잉 단계를 수행한 다음, 상기 도어(122a)가 개방되고, 상기 제2 기판 이송암(132)에 의해 상기 기판이 상기 기판 안착부(110)에 안착된다.
본 실시예에 따른 기판처리장치(100)는 전술한 기판 언로딩 방법을 수행하는 제어부(미도시)를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 기판 언로딩 방법은 프로그램 형태로 제어부에 내장될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
100..기판처리장치
110..기판 안착부
120..로드 포트
130..대기이송모듈
140..로드락 챔버
150..이송 챔버
160..공정 챔버

Claims (11)

  1. 기판이 처리되는 공정 챔버에서 이송 챔버, 로드락 챔버, 대기이송모듈을 거쳐 로드 포트로 기판이 언로딩되는 방법에 있어서,
    상기 공정 챔버에서 처리가 종료된 상기 기판이 상기 이송 챔버를 거쳐 상기 로드락 챔버 내로 안착되는 단계;
    상기 로드락 챔버에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계;
    상기 로드락 챔버의 압력을 대기압으로 조정하는 단계; 및
    상기 로드락 챔버에서 상기 대기이송모듈로 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트로 이송되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로드락 챔버에서 상기 기판에 부착된 이물질을 제거하는 단계는
    상기 로드락 챔버의 상부와 연결된 가스공급부를 통해 불활성 가스를 기판을 향해 공급하여 기판에 부착된 이물질을 탈착시키는 단계와, 상기 로드락 챔버 내에서 탈착된 이물질을 제거하기 위하여 상기 로드락 챔버 내의 측부에 구비된 펌핑라인을 통해 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계에서 상기 가스공급부는 상기 로드락 챔버 내부의 상부측에 구비된 복수의 디퓨져와 연결되어 상기 불활성가스를 상기 로드락 챔버의 상부를 통해 공급하고,
    상기 이물질을 펌핑하는 단계에서 상기 펌핑라인은 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑부와 연결되어 상기 로드락 챔버 내의 측부를 통해 펌핑하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계에서 상기 가스공급부는 상기 로드락 챔버 내부의 상부측에 구비된 복수의 디퓨져와 연결되어 상기 불활성가스를 상기 로드락 챔버의 상부를 통해 공급하고,
    상기 이물질을 펌핑하는 단계에서 상기 펌핑라인은 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑부와 연결되어 상기 로드락 챔버의 측부를 통해 펌핑하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 복수회 실시하고, 상기 단계들을 복수회 실시하는 경우에 첫번째 실시하는 경우에 비해 두번째 이후에 실시하는 경우의 공정시간이 상대적으로 더 짧은 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계와 상기 이물질을 펌핑하는 단계를 동시에 수행되는 단계가 복수회 실시되고, 상기 단계들을 복수회 실시하는 경우에 첫번째 실시하는 경우에 비해 두번째 이후에 실시하는 경우의 공정시간이 상대적으로 더 짧은 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 이물질을 탈착시키는 단계에 비해 상기 이물질을 펌핑하는 단계의 시간이 상대적으로 더 긴 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 로드락 챔버의 압력을 대기압으로 조정하는 단계 후에 상기 로드락 챔버의 내부로 불활성 가스를 공급하여 상기 기판 상의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 로드락 챔버에서 상기 기판이 언로딩되어 상기 로드 포트로 이송되는 단계는
    상기 로드 포트에 상기 기판이 안착되기 직전까지 상기 대기이송모듈에서 상기 기판을 블로잉(blowing)하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치의 기판 언로딩 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중에 어느 한 항에 따른 기판 언로딩 방법을 수행하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
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