KR20020081730A

KR20020081730A - 흄제거를 위한 반도체 제조장치

Info

Publication number: KR20020081730A
Application number: KR1020010021058A
Authority: KR
Inventors: 백상천
Original assignee: 삼성전자 주식회사
Priority date: 2001-04-19
Filing date: 2001-04-19
Publication date: 2002-10-30

Abstract

본 발명은 반도체 제조 시 개스에 의해 발생되는 흄을 제거하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.

반도체 제조공정 중에 발생하는 흄을 제거하기 위해 버퍼쳄버와 로드락 쳄버에 히터를 각각 설치하여 프로세스 진행이 완료된 후 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 버퍼쳄버와 로드락쳄버로 이송할 시 버퍼쳄버와 로드락쳄버에 설치된 히터를 동작시켜 버퍼쳄버와 로드락쳄버를 일정한 온도로 유지하도록 하고 퍼지를 이용하여 흄을 제거한다.

Description

흄제거를 위한 반도체 제조장치{SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE FOR REMOVING HUME}

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조 시 개스에 의해 발생되는 흄을 제거하는 반도체 제조장치에 에 관한 것이다.

일반적으로 반도체를 제조하는 과정에서 반도체기판인 웨이퍼는 물질층의 증착공정과 증착된 물질층을 에칭하는 공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정에서 웨이퍼는 해당공정을 실시하기에 가장 적합한 조건에 놓이게된다. 예를들어 에칭이나 물질층 증착공정은 물리적 화학적인 방법으로 이루어지는데 통상 웨이퍼와 에칭소오스 또는 층착용 물질 소오스 사이에 반응을 활성화시키기 위해 웨이퍼는 적정온도로 가열된다.

이러한 공정을 수행하는 종래의 반도체 제조장치가 도 1에 도시되어 있다.

지금 도 1을 참조하면, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 카세트, 스토리지 엘리베이터를 구비하고 있으며, ATM로봇트(도시하지 않음)가 웨이퍼를 프로세스쳄버로 모두 이송할 때까지 상기 카세트에 적재하는 공간을 갖고, 웨이퍼가 모두 적재되면 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만 들기 위한 노드락쳄버(LOAD LOCK CMAMBER)(10)와, 웨이퍼를 제1 내지 제3 프로세스 쳄버(30, 40, 40)로 이송하기 위한 버큠로봇트가 설치된 버퍼쳄버(20)와, 상기 버퍼쳄버(20)의 버큠로봇트에 의해 웨이퍼를 각각 받은 후 웨이퍼에 대한 프로세스(PROCESS)를 진행하기 위해 포지션별로 3개로 구분되어 있는 제1 내지 제3 프로세스 모듈(30, 40, 50)로 이루어져 있다.

ATM 로봇트(도시하지 않음)는 로드포트에 적재되어 있는 웨이퍼를 로드락 쳄버(10)로 이송이 완료되면 로드락쳄버(10)는 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만든다. 그런 후 버퍼쳄버(20)의 버큠로봇트는 로드락쳄버(10)에 적재된 웨이퍼를 제1 내지 제3 프로세서쳄버(30, 40, 50)로 공급하여 해당 프로세스를 진행한다.

이러한 종래의 반도체 제조장치는 제1 내지 제3 프로세스쳄버(30, 40, 50)가공정진행을 위해 일정온도를 유지하고 있으나, 로드락쳄버(10)나 버퍼쳄버(20)는 상온을 유지하고 있기 때문에 상온보다 높은 온도에서 발생된 흄이 로드락쳄버(10)나 버퍼쳄버(20)로 이송될 때 상온으로 이동하면서 외벽이나 구동부위 또는 웨이퍼상에서 개스에 의한 흄이 발생되며, 이러한 흄을 효과적으로 제거하지 못하게 되면 웨이퍼상에 파티클이 발생되고, 웨이퍼 이송시 설비외벽이나 구동부위에 부식을 초래하는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 프로세스 진행중에 개스에 의해 발생되는 흄을 효과적으로 제거하여 웨이퍼상에 파티클이 발생하지 않도록 하여 설비의 가동률을 향상시키는 흄제거를 위한 반도체 제조장치를 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 프로세스 진행중에 개스에 의해 발생되는 흄을 제거하여 웨이퍼 이송 시 설비의 부식을 방지하고 설비부식에 의해 발생되는 파티클을 최소화하여 수율을 향상시킬 수 있는 흄제거를 위한 반도체 제조장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 반도체 제조장치의 구조도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조장치의 구조도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10: 로드락쳄버 11, 21: 히터

20: 버퍼쳄버 30,40,50: 제1 내지 제3 프로세스쳄버

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 흄을 제거하기 위한 반도체 제조장치에 있어서, 카세트와, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터를 구비하고 있으며, 공급되는 웨이퍼를 모두 이송할 때까지 상기카세트에 적재하고 있으며, 웨이퍼 이송이 완료되면 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만들기 위한 노드락쳄버와, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터를 구비하고 있으며, 상기 노드락쳄버에 적재된 웨이퍼를 복수의 프로세스 쳄버로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 노드락쳄버로 이송하기 위한 버큠로봇트가 설치된 버퍼쳄버와, 상기 버퍼쳄버의 버큠로봇트에 의해 웨이퍼를 받은 후 웨이퍼에 대한 프로세스를 진행하기 위한 복수의 프로세스 쳄버로 구성함을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 흄을 제거하기 위한 반도체 제조장치의 구조도이다.

시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 카세트, 스토리지 엘리베이터와, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터(11)를 구비하고 있으며, ATM로봇트가 웨이퍼를 모두 이송할 때까지 상기 카세트에 적재하고 있으며, 웨이퍼 이송이 완료되면 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만들기 위한 노드락쳄버(LOAD LOCK CMAMBER)(10)와, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터(21)를 구비하고 있으며, 웨이퍼를 제1 내지 제3 프로세스 쳄버(30, 40, 50)로 이송하고, 프로세스진행이 완료된 웨이퍼를 상기 노드락쳄버(10)로 이송하기 위한 버큠로봇트가 설치된 버퍼쳄버(20)와, 상기 버퍼쳄버(20)의 버큠로봇트에 의해 웨이퍼를 받은 후 웨이퍼에 대한 프로세스(PROCESS)를 진행하기 위해 포지션별로 3개로 구분되어 있는 제1 내지 제3 프로세스 쳄버(30, 40, 50)로 구성되어 있다.

상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예의 동작을 상세히 설명한다.

ATM 로봇트(도시하지 않음)가 로드락쳄버(10)의 엘리베이터상에 장착된 카세트로 웨이퍼를 하나 또는 두 개씩 이송하여 이송을 완료되면 로드락쳄버(10)는 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만든다. 그런 후 버퍼쳄버(20)의 버큠로봇트는 로드락쳄버(10)에 적재된 웨이퍼를 제1 내지 제3 프로세스쳄버(30, 40, 50)로 공급하여 해당 프로세스를 진행한다. 이렇게 웨이퍼의 프로세스 진행이 완료되면 웨이퍼의 온도는 고온이 되며, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼는 버퍼쳄버(30)의 버큠로봇트에 의해 다시 로드락쳄버(10)의 카세트로 이송된다. 이때 웨이퍼의 온도가 60°라고 가정하면 버퍼쳄버(20)와 로드락쳄버(10)에 설치된 히터(11, 21)를 구동시켜 버퍼쳄버(20)와 로드락쳄버(10)의 온도가 60°정도가 유되도록 하면서 퍼지를 사용하여 흄을 제거한다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조장치에서 프로세스 진행이 완료된 후 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 버퍼쳄버와 로드락쳄버로 이송할 시 버퍼쳄버와 로드락쳄버를 일정한 온도로 유지하도록 하고 퍼지를 이용하여 흄을 제거하므로, 별도의 흄제거 공정을 수행할 필요가 없으므로 공정수를 줄여 수율을 향상시킬 수 있으며, 또한 흄으로 인해 발생되는 웨이퍼의 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Claims

흄을 제거하기 위한 반도체 제조장치에 있어서,

카세트와, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터를 구비하고 있으며, 공급되는 웨이퍼를 모두 이송할 때까지 상기 카세트에 적재하고 있으며, 웨이퍼 이송이 완료되면 도어를 닫고 불순물이 들어가지 않도록 압력을 뽑아내어 진공상태로 만들기 위한 노드락쳄버와,

프로세스 진행이 완료된 웨이퍼 이송 시 설정된 온도를 유지하기 위해 히터를 구비하고 있으며, 상기 노드락쳄버에 적재된 웨이퍼를 복수의 프로세스 쳄버로 이송하고, 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 상기 노드락쳄버로 이송하기 위한 버큠로봇트가 설치된 버퍼쳄버와,

상기 버퍼쳄버의 버큠로봇트에 의해 웨이퍼를 받은 후 웨이퍼에 대한 프로세스를 진행하기 위한 복수의 프로세스 쳄버로 구성함을 특징으로 하는 흄제거를 위한 반도체 제조장치.
제1항에 있어서,

상기 로드락쳄버의 히터와 상기 버퍼쳄버의 히터는 상기 복수의 프로세스 쳄버로부터 프로세스 진행이 완료된 웨이퍼를 이송할 때 상기 로드락쳄버와 상기 버퍼쳄버가 일정온도로 유지하여 흄을 제거함을 특징으로 하는 흄제거를 위한 반도체제조장치.