KR20110082833A - 기판 처리 장치 및 그 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 기판 처리 장치는 복수 개의 사이드 스토리지(side storage)를 구비한다. 사이드 스토리지들은 인덱스의 일측면에 나란히 설치된다. 사이드 스토리지는 복수 매의 기판들이 적재되는 카세트의 상하면, 양측면 및 후면 내부와 쉘프에 복수 개의 히터가 설치되고, 하면에 적어도 하나의 배기구가 제공된다. 기판 처리 장치는 사이드 스토리지에 적재된 기판들을 히터로 가열하여 기판에 부착된 파티클 및 퓸을 제거할 수 있다. 본 발명에 의하면, 기판 처리 장치는 히터와 배기구를 구비하는 복수 개의 사이드 스토리지를 제공함으로써, 기판의 온도를 안정적으로 관리 가능하고, 파티클 및 퓸을 제거하여 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 그 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF THE SAME}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 적어도 하나의 사이드 스토리지(side storage)를 구비하는 기판 처리 장치 및 그의 기판 처리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 건조 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정들이 요구된다. 각각의 공정에서 웨이퍼는 해당 공정의 진행에 최적의 조건을 제공하는 공정 챔버에 장착되어 처리된다.
근래에는 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 웨이퍼의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 생산성(throughput)의 향상이라는 관점에서 반도체 디바이스 제조 공정을 일괄 처리할 수 있도록 복수 개의 챔버들을 구비하는 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치가 주목을 받고 있다. 이러한 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치는 다수의 공정 챔버들과, 각각의 공정 챔버들 사이에 구비되어 기판을 공정 챔버로 이송하는 적어도 하나의 트랜스퍼 챔버를 구비한다. 이러한 기판 처리 장치는 공정 챔버들과 트랜스퍼 챔버의 배치 형태에 따라 클러스트 플랫폼(cluster platform)과 인라인 플랫폼(inline platform)으로 나누어진다.
또 기판 처리 장치는 다양한 공정들에 따라 기판을 처리하는 과정이 상이하지만, 성능 및 중요도를 가늠할 수 있는 척도가 대체로 공정 수율(process yield) 및 단위 시간 생산량(UPEH : Unit Per Equipment Hour)이다. 이러한 척도에 영향을 미치는 인자로는 파티클과 공정 온도 등이 포함된다. 현재 기판 처리 장치에는 사이드 스토리지가 없거나, 있더라도 사이드 스토리지는 단지 복수 개의 기판들을 적재하는 버퍼로서의 기능만을 제공한다.
본 발명의 목적은 기판을 적재하는 적어도 하나의 사이드 스토리지를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 오염물을 제거하는 사이드 스토리지를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 생산성을 향상시키기 위한 복수 개의 사이드 스토리지를 구비하는 기판 처리 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 기판 처리 장치는 히터가 설치된 적어도 하나의 사이드 스토리지를 구비하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 기판 처리 장치는 사이드 스토리지에 적재된 기판을 가열하여 기판에 부착된 파티클 및 퓸을 제거할 수 있다.
이 특징에 따른 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 적어도 하나의 공정 챔버와; 상기 공정 챔버로 기판을 공급하거나 상기 공정 챔버로부터 기판을 받아들이는 인덱스 및; 상기 인덱스의 일측면에 배치되어 복수 개의 기판들을 적재하고, 적재된 기판을 가열하여 내부의 오염물을 배출하는 복수 개의 사이드 스토리지를 포함한다.
한 실시예에 있어서, 상기 사이드 스토리지들은 상기 인덱스의 상기 일측면에 나란하게 배치된다.
다른 실시예에 있어서, 상기 사이드 스토리지는; 상기 인덱스의 상기 일측면과 결합되는 전면이 개방되고, 내부에 복수 개의 기판을 적재하는 카세트와; 상기 카세트의 벽면 내부에 설치되는 적어도 히터 및; 상기 카세트의 일측에 제공되어 상기 오염물을 배출하는 적어도 하나의 배기구를 포함한다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 카세트는 상기 전면이 개방되고, 내부에 복수 개의 기판을 적재하는 육면체 형상을 갖되; 상기 히터는 상기 카세트의 하면을 제외한 나머지 면의 내부에 설치된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 배기구는 상기 카세트의 상기 하면에 제공된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 사이드 스토리지는 상기 전면이 상기 인덱스의 상기 일측면과 결합된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 인덱스의 상기 일측면은 상기 사이드 스토리지의 상기 전면으로 기판을 이송할 수 있도록 개방된다.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 사이드 스토리지는 상기 인덱스의 상기 일측면과 결합되는 상기 전면의 일측 모서리에 힌지축을 구비하고, 상기 힌지축을 기준으로 회전되어 상기 인덱스의 상기 일측면에 결합, 분리된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 기판 처리 장치의 처리 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 상기 기판 처리 장치는 적어도 하나의 히터와 적어도 하나의 배기구를 구비하는 사이드 스토리지가 인덱스의 개방된 일측면에 나란하게 배치되도록 복수 개를 제공한다.
이 특징에 따른 기판 처리 장치의 처리 방법은, 기판을 상기 인덱스의 이송 로봇을 이용하여 상기 사이드 스토리지에 적재한다. 상기 사이드 스토리지에 적재된 기판을 상기 히터로 가열하여 기판에 부착된 파티클을 제거한다. 이어서 상기 파티클과 상기 사이드 스토리지의 내부에 발생된 퓸을 상기 배기구를 통해 외부로 배출한다.
한 실시예에 있어서, 상기 사이드 스토리지에 적재하는 것은; 공정 처리 전 또는 공정 처리된 기판을 적재한다.
다른 실시예에 있어서, 상기 파티클 및 상기 퓸을 배출하는 것은; 상기 사이드 스토리지의 상기 배기구와 상기 인덱스의 하부에 제공되는 배기구를 이용하여 외부로 배출한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치는 복수 개의 사이드 스토리지들을 구비하고, 사이드 스토리지들을 이용하여 적재된 기판을 가열함으로써, 적재 시간과, 파티클 및 퓸을 제거하는데 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 공정 전후, 후속 공정 등에 적합하도록 사이드 스토리지에서 기판을 가열함으로써, 기판 대기, 기판 이송 및 공정 처리 등에 따른 기판의 온도차를 최소화할 수 있으며, 기판 온도를 안정적으로 관리 가능하다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 인덱스와 사이드 스토리지가 결합, 분리 용이하도록 힌지 결합함으로써, 사이드 스토리지 및 인덱스에 대한 유지 보수 및 관리가 용이하다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 사이드 스토리지의 하부에 적어도 하나의 배기구를 제공함으로써, 인덱스의 배기구들과 함께 파티클 및 퓸을 원할하게 배출할 수 있다.
또 본 발명의 기판 처리 장치는 사이드 스토리지에 제공되는 히터로 내부에 적재된 기판을 가열함으로써, 파티클 및 퓸이 제거된 즉, 세정된 기판을 후속 공정으로 공급할 수 있다.
또한 본 발명의 기판 처리 장치는 사이드 스토리지의 히터를 이용하여 기판을 가열함으로 후속 공정에서의 기판 온도 변화를 줄일 수 있으며, 이로 인한 기판의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면;
도 3a 내지 도 3c는 도 1 또는 도 2에 도시된 사이드 스토리지의 구성을 나타내는 도면들;
도 4는 도 도 1 또는 도 2에 도시된 사이드 스토리지의 배기 구성을 도시한 도면; 그리고
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 플랫폼(inline platform)을 갖는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 공정 챔버(106)들이 인라인 방식으로 배치되는 구조로, 일측에 복수 개의 사이드 스토리지(side storage)(120)들을 구비한다.
기판 처리 장치(100)는 기판을 처리하는 처리부(111)와, 처리부(111)로 기판을 공급하거나 처리부(111)로부터 처리된 기판을 받아들이는 인덱스(102) 및, 내부에 적재된 복수 개의 기판을 인덱스(102)로 공급하고, 인덱스(102)로부터 기판을 받아서 적재하는 캐리어가 탑재되는 복수 개의 로드 포트(101)를 포함한다.
구체적으로, 처리부(111)는 직렬로 배치되는 복수 개의 트랜스퍼 챔버(108)들과, 각각의 트랜스퍼 챔버(108)들 양측에 배치되는 공정 챔버(106)들과, 트랜스퍼 챔버(108)들 사이에 버퍼 챔버(또는 버퍼 스테이션)(104)들 및, 적어도 하나의 로드락 챔버(110)를 구비된다. 로드락 챔버(110)가 하나인 경우에는 2 개의 챔버가 상하로 배치되는 복층 구조로 제공된다.
또 기판 처리 장치(100)는 기판들이 적재된 캐리어(예를 들어, 카세트, FOUP 등)가 안착되는 로드 포트(loadport)(101)와, 이송 장치(103)를 구비하여 로드 포트(101)와 로드락 챔버(110) 사이에서 기판을 이송하도록 인터페이스하는 인덱스(102)를 포함한다.
인덱스(102)는 예를 들어,설비 전방 종단 모듈(Equipment Front End Module : EFEM)로 구비되며, 로트 포트(101)와 로드락 챔버(110) 사이에 배치되고, 내부에 기판을 이송하는 이송 로봇(103)을 구비하여, 캐리어와 로드락 챔버(110) 상호간에 기판을 이송한다. 인덱스(102)는 일측면에 복수 개의 사이드 스토리지(120)가 나란하게 설치된다. 인덱스(102)의 일측면은 개방되어, 이송 로봇(103)이 사이드 스토리지(120)들로 기판을 이송하거나, 상기 사이드 스토리지(120)들로부터 기판을 인출한다.
로드락 챔버(110)는 하나의 하우징 내부에 복층 구조의 제 1 및 제 2 챔버(미도시됨)를 구비하고, 인덱스(102)과 트랜스퍼 챔버(108) 사이에 배치되어, 게이트 밸브 등을 이용하여 트랜스퍼 챔버(108)와 같은 진공 상태 또는 인덱스(102)와 같은 대기압 상태를 형성하여 인덱스(102)와 트랜스퍼 챔버(108) 상호간에 기판을 이송한다.
트랜스퍼 챔버(108)는 로드락 챔버(110)와 공정 챔버(106)들 또는 버퍼 챔버(104)와 공정 챔버(106)들 사이에 기판을 이송하는 공간으로, 적어도 하나의 이송 로봇(109)을 구비한다. 인라인 방식의 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 트랜스퍼 챔버(108)가 직렬로 배치된 구조로 이루어진다. 따라서 각각의 트랜스퍼 챔버(108)는 양측에 공정 챔버(106)들이 배치된다. 그리고 트랜스퍼 챔버(108)들 각각의 이송 로봇(109)들 간에 기판을 직접 주고 받지 못하기 때문에, 기판이 일시적으로 머무르는 버퍼 챔버(104)가 구비된다. 이러한 버퍼 챔버(104)는 공정 챔버(106)들에 대응하여 기판을 정렬하여 대기시키는 얼라이너(aligner)(미도시됨)가 구비된다.
그리고 사이드 스토리지(120)는 인덱스(102)의 일측에 배치된다. 예를 들어, 사이드 스토리지(120)는 인덱스(102)의 일측에 2 개가 나란히 배치된다. 사이드 스토리지(120)는 내부에 적재된 기판을 가열하여 파티클 및 퓸(fume)을 제거한다. 사이드 스토리지(120)의 구체적인 구성 및 작용은 추후 도 3a 내지 도 4를 이용하여 상세히 설명한다.
따라서 이 실시예의 기판 처리 장치(100)는 복수 개의 사이드 스토리지(120)들을 구비하고, 사이드 스토리지(120)들을 이용하여 적재된 기판을 가열함으로써, 적재 시간과, 파티클 및 퓸을 제거하는데 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 클러스트 플랫폼(clust platform)을 갖는 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 이 실시예의 기판 처리 장치(200)는 처리부(211)와, 인덱스(202) 및, 복수 개의 로드 포트(201)를 포함한다. 또 기판 처리 장치(200)는 일측에 복수 개의 사이드 스토리지(side storage)(220)들을 구비한다.
처리부(211)는 복수 개의 공정 챔버들(206)과, 각각의 공정 챔버(206)들 사이에 구비되어 기판을 공정 챔버(206)로 이송하는 적어도 하나의 트랜스퍼 챔버(208) 및, 복수 개의 로드락 챔버(210 : 212, 214)를 구비한다.
이러한 기판 처리 장치(200)는 공정 챔버(206)들과 트랜스퍼 챔버(208)가 클러스트 방식으로 배치된다. 이 기판 처리 장치(200)는 로드 포트(201)와, 인덱스(202)와, 좌우 대칭되는 2 개의 로드락 챔버(210 : 212, 214)들과, 트랜스퍼 챔버(208) 및, 트랜스퍼 챔버(208) 둘레에 배치되는 복수 개의 공정 챔버(206)들을 포함한다.
로드 포트(201)는 인덱스(202)의 전방에 배치되고, 복수 개의 기판이 탑재된 캐리어(예를 들어, 카세트, FOUP 등)를 안착시킨다.
인덱스(202)는 예를 들어,설비 전방 종단 모듈(EFEM)로 구비되며, 로트 포트(201)와 로드락 챔버(210) 사이에 배치되고, 내부에 기판을 이송하는 이송 로봇(203)을 구비하여, 캐리어와 로드락 챔버(210) 상호간에 기판을 이송한다. 인덱스(202)는 일측면에 복수 개의 사이드 스토리지(220)가 나란하게 설치된다. 인덱스(202)의 일측면은 이송 로봇(103)이 사이드 스토리지(120)들로 기판을 이송하거나, 상기 사이드 스토리지(120)들로부터 기판을 인출할 수 있도록 개방된다.
로드락 챔버(210)는 인덱스(202)와 트랜스퍼 챔버(208) 사이에 복수 개가 구비된다. 즉, 로드락 챔버(210)는 제 1 챔버(212) 및 제 2 챔버(214)가 상호 대칭되는 구조로 배치된다. 예를 들어, 제 1 챔버(212)는 인덱스(202)으로부터 트랜스퍼 챔버(208)로 기판을 이송하고, 제 2 챔버(214)는 트랜스퍼 챔버(208)로부터 인덱스(202)으로 기판을 이송한다. 물론 제 1 및 제 2 챔버(212, 214)들은 각각 그 반대로 처리할 수도 있다.
트랜스퍼 챔버(208)는 적어도 하나의 이송 로봇(204)을 구비하여 로드락 챔버(210) 및 복수 개의 공정 챔버(206)들 상호간에 기판을 이송한다. 예를 들어, 이송 로봇(204)은 두 개의 기판을 동시에 처리 가능한 두 개의 로봇암들을 가진다.
공정 챔버(206)는 트랜스퍼 챔버(208)의 둘레에 복수 개가 배치되어 트랜스퍼 챔버(208)로부터 기판을 받아서 공정을 처리하고, 공정 처리된 기판을 트랜스퍼 챔버(208)로 제공한다.
그리고 사이드 스토리지(220)는 인덱스(202)의 일측에 배치된다. 예를 들어, 사이드 스토리지(220)는 도 1의 실시예와 마찬가지로, 인덱스(202)의 일측면에 2 개가 나란히 배치된다. 사이드 스토리지(220)는 내부에 적재된 기판을 가열하여 파티클 및 퓸(fume)을 제거한다. 이 실시예의 사이드 스토리지(220)들은 도 1의 것과 동일하므로, 여기서는 도 1의 사이드 스토리지(120)를 이용하여 상세히 설명한다.
이러한 기판 처리 장치(200)는 또한 복수 개의 사이드 스토리지(220)들을 구비하고, 사이드 스토리지(220)들을 이용하여 적재된 기판을 가열하고, 파티클 및 퓸을 제거한다.
다음은 도 3a 내지 도 4를 이용하여 사이드 스토리지(120 또는 220)의 구성을 상세히 설명한다.
즉, 도 3a 내지 도 3c는 도 1 또는 도 2에 도시된 사이드 스토리지의 구성을 도시한 도면들이고, 도 4는 사이드 스토리지의 배기 구성을 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 하나의 사이드 스토리지(120)는 전면이 개방된 카세트(122)와, 카세트(122)의 양측면(122a, 122b)과 상면(122c) 및 후면(도 3b의 122d) 그리고 쉘프(wafer slot shelf)(124)에 설치되는 복수 개의 히터(126)들과, 카세트(122)의 하면(122e)에 제공되는 적어도 하나의 배기구(128)를 포함한다. 카세트(122)는 예를 들어, 전면이 개방되고, 내부에 복수 개의 기판을 적재하는 육면체 형상을 갖는다.
카세트(122)는 전면이 인덱스(102)의 개방된 일측면에 대향되도록 결합된다. 또 카세트(122)는 내측 예를 들어, 양측면(122a, 122b)의 내측 및 후면(도 3b의 122d)의 내측에 제공되는 복수 개의 쉘프(wafer slot shelf)(124) 또는 슬롯(slot)들을 포함한다. 쉘프(또는 슬롯)(124)들 각각은 기판의 가장자리 부분이 수납되어 하나의 기판을 적재한다. 예를 들어, 쉘프(124)는 각 카세트(122)에 25 개씩 구비된다. 따라서 사이드 스토리지(120)에는 모두 50 매의 기판이 적재된다.
히터(126)은 예를 들어, 열선을 포함하며 양측면(122a, 122b), 상면(122c) 및 후면(122d)의 내부에 균일하게 배열되도록 설치된다. 또 히터(126)는 카세트(122)의 쉘프(124)에 더 장착된다. 이러한 히터(126)는 카세트(122)에 적재된 기판들에 부착된 파티클을 제거하기 위하여 기판들을 직접 또는 간접 방식으로 가열한다. 이러한 히터(126)는 공정 전후, 후속 공정 등에 적합하도록 기판을 가열하여, 기판 대기, 기판 이송 및, 공정 처리 등에 따른 기판의 온도차를 최소화할 수 있다. 또 히터(126)에 의해 가열된 기판에서 발생된 퓸은 카세트(122)의 하면(122e)에 제공된 배기구(128)에 의해 외부 예를 들어, 사이드 스토리지(120)의 하부로 배기된다.
도 4를 참조하면, 사이드 스토리지(120)는 인덱스(102)의 일측면에 설치된다. 사이드 스토리지(120)는 인덱스(102)와 결합되는 일측 모서리에 힌지축(121)을 구비한다. 사이드 스토리지(120)는 힌지축(121)을 기준으로 회전(120')되어 인덱스(102)의 일측면과 결합되거나 분리된다. 따라서 사이드 스토리지(120)는 힌지축(121)을 이용하여 인덱스(102)와 결합되거나 분리 가능하므로, 사이드 스토리지(120) 및 인덱스(102)에 대한 유지 보수 및 관리가 용이하다.
또 사이드 스토리지(120)는 케이스(122)의 하면(122e)에 제공되는 배기구(128)를 통해 독립적으로 파티클 및 퓸을 배출한다. 또 사이드 스토리지(120)는 인덱스(102)에 결합되어, 기판 처리 장치(100)의 인덱스(102) 상부의 설치된 팬 필터 유닛(미도시됨)에서 발생된 기류를 따라 케이스(122)의 배기구(128)와 인덱스(102)의 하부에 제공되는 복수 개의 배기구(105)들을 통해 파티클 및 퓸을 원할하게 배출한다.
그리고 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 처리 수순을 도시한 흐름도이다. 이 수순은 도 1에 도시된 기판 처리 장치(100)를 이용하여 설명하지만, 도 2의 기판 처리 장치(200)에서도 동일하게 처리 가능하다.
도 5를 참조하면, 기판 처리 장치(100)(또는 200)는 단계 S300에서 로드 포트(101)에 적재되어 있는 기판을 인덱스(102)의 이송 로봇(103)을 이용하여 사이드 스토리지(120)의 카세트(122)에 적재한다. 단계 S310에서 사이드 스토리지(120)에 적재된 기판을 히터(126)로 가열한다. 이 때, 기판은 카세트(122)의 양측면(122a, 122b), 후면(122d) 및 상면(122c)에 설치된 히터(126)에 의해 간접 가열하거나, 쉘프(124)에 설치된 히터(미도시됨)에 의해 직접 가열된다. 그리고 일정 온도로 가열된 기판은 후속 공정을 위해 대기한다.
단계 S320에서 사이드 스토리지(120)에 적재된 기판을 인덱스(102)의 이송 로봇(103)에 의해 로드락 챔버(110)로 이송한다. 이 때, 로드락 챔버(110)는 내부 압력을 진공 상태로 만든다. 트랜스퍼 챔버(108)의 이송 로봇(109)은 로드락 챔버(110)로부터 기판을 인출하고, 공정 챔버(106)로 이송하여 기판을 공급한다.
단계 S330에서 공정 챔버(106)는 기판을 공정 처리한다. 공정 챔버(106)는 공정 예를 들어, 식각 공정을 처리한다. 공정이 완료되면, 단계 S340에서 단계 S310 내지 단계 S320의 역순으로 기판을 이송하여, 사이드 스토리지(120)에 적재한다. 즉, 식각 공정이 완료되면, 트랜스퍼 챔버(108)의 이송 로봇(109)은 공정 챔버(106)로부터 식각 공정이 완료된 기판을 인출하여 로드락 챔버(110)로 이송한다. 이어서 인덱스(102)의 이송 로봇(103)은 로드락 챔버(110)로부터 기판을 인출하여 사이드 스토리지(120)로 이송, 적재한다.
이어서 단계 S350에서 사이드 스토리지(120)에 적재된 기판을 히터(126)로 가열하여 파티클과 퓸(fume)을 배기구(128)를 통해 외부로 배출한다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 처리 장치(100, 200)는 인덱스(102, 202) 일측면에 복수 개의 사이드 스토리지(120)들을 구비한다. 각 사이드 스토리지(120)에는 히터(126)가 카세트(122)의 상면(122c), 양측면(122a, 122b) 및 후면(122d) 및/또는 쉘프(124)들에 각각 설치되어, 적재된 기판을 가열한다. 그 결과, 사이드 스토리지(120)에 적재된 기판들은 파티클 및 퓸이 제거되므로, 후속 공정을 위해 세정된 기판을 공급할 수 있다. 또한 사이드 스토리지(120)의 히터(126)를 이용하여 기판을 가열하므로, 후속 공정에서의 기판 온도 변화를 줄임으로써, 기판 온도를 안정적으로 관리 가능하고, 온도차로 인한 기판의 손상을 방지할 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
100, 200 : 기판 처리 장치
102 : 인덱스
106 : 공정 챔버
110 : 로드락 챔버
120 : 사이드 스토리지
122 : 카세트
124 : 쉘프(또는 슬롯)
126 : 히터
128 : 배기구

Claims (12)

  1. 기판 처리 장치에 있어서:
    기판을 처리하는 처리부와;
    상기 처리부로 기판을 공급하거나 상기 처리부로부터 기판을 받아들이는 인덱스 및;
    상기 인덱스의 일측면에 배치되어 복수 개의 기판들을 적재하고, 적재된 기판을 가열하는 사이드 스토리지를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이드 스토리지는 내부의 오염물을 더 배출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 사이드 스토리지는 복수 개 제공되고,
    상기 사이드 스토리지들은 상기 인덱스의 상기 일측면에 나란하게 배치되는 것을 특징으로 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 사이드 스토리지는;
    상기 인덱스의 상기 일측면과 결합되는 전면이 개방되고, 내부에 복수 개의 기판을 적재하는 카세트와;
    상기 카세트에 설치되는 적어도 하나의 히터 및;
    상기 카세트의 일측에 제공되어 상기 오염물을 배출하는 적어도 하나의 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 전면이 개방되고, 내부에 복수 개의 기판을 적재하는 육면체 형상을 갖되;
    상기 히터는 상기 카세트의 양측면, 후면 및 상면들 전체의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 히터는 상기 카세트의 기판이 안착되는 쉘프들 각각에 더 장착되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 배기구는 상기 카세트의 하면에 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 인덱스의 상기 일측면은 상기 사이드 스토리지의 상기 전면으로 기판을 이송할 수 있도록 개방되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 사이드 스토리지는 상기 인덱스의 상기 일측면과 결합되는 상기 전면의 일측 모서리에 힌지축을 구비하고, 상기 힌지축을 기준으로 회전되어 상기 인덱스의 상기 일측면에 결합, 분리되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 기판 처리 장치의 처리 방법에 있어서:
    상기 기판 처리 장치는 적어도 하나의 히터를 구비하는 사이드 스토리지를 인덱스의 개방된 일측면에 제공하고, 기판을 상기 인덱스의 이송 로봇을 이용하여 상기 사이드 스토리지에 적재하고, 상기 사이드 스토리지에 적재된 기판을 상기 히터로 가열하여 기판에 부착된 파티클을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 사이드 스토리지에 적재하는 것은;
    공정 처리 전 또는 공정 처리된 기판을 적재하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
  12. 제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 사이드 스토리지를 상기 인덱스의 상기 일측면에 나란하게 배치되는 복수 개로 제공되고, 상기 사이드 스토리지들 각각에는 적어도 하나의 배기구를 더 포함하되;
    상기 방법은;
    상기 사이드 스토리지의 내부에 발생된 퓸과 상기 파티클을 상기 사이드 스토리지의 상기 배기구와 상기 인덱스의 하부에 제공되는 배기구를 이용하여 외부로 배출하는 것을 더 포함하는 기판 처리 장치의 처리 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014046476A1 (ko) * 2012-09-24 2014-03-27 주식회사 유진테크 흄제거장치 및 기판처리장치
US9666454B2 (en) 2014-01-22 2017-05-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer storage apparatus having gas charging portions and semiconductor manufacturing apparatus using the same
US10714367B2 (en) 2014-01-21 2020-07-14 Bum Je WOO Fume-removing device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014046476A1 (ko) * 2012-09-24 2014-03-27 주식회사 유진테크 흄제거장치 및 기판처리장치
US20150228518A1 (en) * 2012-09-24 2015-08-13 Eugene Technology Co., Ltd. Fume removal device and substrate treatment device
US10714367B2 (en) 2014-01-21 2020-07-14 Bum Je WOO Fume-removing device
US11114325B2 (en) 2014-01-21 2021-09-07 Bum Je WOO Fume-removing device
US11152239B2 (en) 2014-01-21 2021-10-19 Bum Je WOO Fume-removing device
US11201071B2 (en) 2014-01-21 2021-12-14 Bum Je Woo Fume-removing device
US9666454B2 (en) 2014-01-22 2017-05-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer storage apparatus having gas charging portions and semiconductor manufacturing apparatus using the same

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