KR20160014169A - 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트 - Google Patents

풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트 Download PDF

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KR20160014169A
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Abstract

본 발명은 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지에 설치되어 풉 내부로 퍼지가스(Purge gas)의 공급 및 퓸(Fume)이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐 유닛으로서, 노즐 유닛은 상면이 개방되고 일측에 수직으로 요홈이 형성된 하우징과, 하우징 내부에 수용되며, 상면이 개방되고 내부에 유로가 형성되며, 개방된 상면을 통해 풉에 퍼지가스의 공급 또는 퓸이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐과, 하우징의 요홈을 통해 수평으로 삽입되어 노즐의 일측을 관통하여 설치되어 노즐 내부에 퍼지가스를 유입 또는 노즐을 통해 배출되는 배출가스가 이송되는 이송관과, 하우징의 하부를 수직으로 관통한 상태로 삽입되어 노즐의 하면에 결합 된 실린더와, 실린더 내부로 압축공기를 주입하는 가압부 및 노즐의 하단과 실린더 사이를 연결한 용수철을 포함하는 풉 스테이지 노즐 유닛에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 로드 포트에 탑재된 풉에서 웨이퍼에 잔존하는 잔존가스인 퓸 제거의 효율이 상승하고, 유지 보수 및 전력 소비량 측면에서 향상된 효과가 있다.

Description

풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트{Foup stage nozzle unit and load port having therof}
본 발명은 노즐 유닛에 관한 것으로, 특히 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume)의 배출 효율을 향상할 수 있는 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조설비는 공정 모듈, 로드 포트 및 설비 전후 모듈(Equipment Front End Module : EFEM)을 포함하여 구성된다.
여기서 공정 모듈은 웨이퍼의 반도체 제조공정이 수행되는 모듈이며, 로드 포트는 다수의 웨이퍼가 탑재된 풉(Front Opening Universal Pod : FOUP)이 로딩 되는 부분이며, 설비 전후 모듈은 공정 모듈과 로드 포트 사이에 구비되어 청정 공간을 제공하며, 내부에 이송 모듈을 구비하여 풉과 공정 모듈 사이에 다수의 웨이퍼를 이송시키는 역할을 한다.
한편, 공정 모듈은 웨이퍼의 처리 또는 가공을 공정 가스를 채운 상태에서 진행한다.
이때, 상기 공정 가스 중 대부분은 공정 중 배기 처리되지만 일부는 웨이퍼 표면에 잔존하여 웨이퍼를 손상시키거나 공정에 사용되는 다른 장치들이 오염되는 문제가 있다.
이를 해결하고자, 불활성 가스 충전 및 이를 배기할 수 있는 로드 포트에 대한 종래기술들이 개시되고 있다.
그러나, 이러한 종래기술의 경우 풉 내부에 불활성 가스를 충전하는 기능에 그칠 뿐 웨이퍼 표면의 잔존 가스 제거에는 실효성이 없는 문제가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2002-0081730호(2002년 10월 30일 공개)
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 과제는, 웨이퍼에 잔존하는 잔존 가스인 퓸(fume) 제거를 위한 퓸의 배출 효율을 향상시킬 수 있는 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위해 안출된 본 발명은, 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지에 설치되어 상기 풉 내부로 퍼지가스(Purge gas)의 공급 및 퓸(Fume)이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐 유닛으로서, 상기 노즐 유닛은 상면이 개방되고 일측에 수직으로 요홈이 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 수용되며, 상면이 개방되고 내부에 유로가 형성되며, 상기 개방된 상면을 통해 상기 풉에 퍼지가스의 공급 또는 퓸이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐, 상기 하우징의 요홈을 통해 수평으로 삽입되어 상기 노즐의 일측을 관통하여 설치되어 상기 노즐 내부에 퍼지가스를 유입 또는 상기 노즐을 통해 배출되는 배출가스가 이송되는 이송관, 상기 하우징의 하부를 수직으로 관통한 상태로 삽입되어 상기 노즐의 하면에 결합 된 실린더, 상기 실린더 내부로 압축공기를 주입하는 가압부 및 상기 노즐의 하단과 상기 실린더 사이를 연결한 용수철을 포함한다.
상기 노즐은 엔지니어링 플라스틱(EP)이 표면코팅처리된 금속의 재질로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 노즐은 상단 중앙부위가 수직방향으로 연장된 연장부가 형성되며, 상기 연장부의 외경에 실리콘 재질의 실링부가 결합 된 구조로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 실링부는 상면에 적어도 하나 이상의 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 본체 및 상기 본체에 탈착 가능하게 구비되며, 웨이퍼가 적재되는 풉을 포함하는 로드 포트로서, 상기 풉에 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부, 상기 퍼지가스 공급부를 통해 공급되는 퍼지가스가 복수의 분기 유로로 분기 되는 퍼지가스 분기부, 상기 퍼지가스 분기부에 의해 분기 되어 복수의 분기 유로를 따라 이송되는 퍼지가스가 상기 풉 내부로 공급 및 퓸을 포함한 퍼지가스의 배출을 가능하게 하는 복수의 노즐 유닛 및 상기 노즐 유닛을 통해 풉 내부의 퓸을 배출하는 배출가스 배출부를 포함한다.
상기 퍼지가스 공급부는 필터를 더 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 퍼지가스 분기부는 복수의 레귤레이터, 복수의 플로우 미터 및 복수의 제1공압 밸브를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 노즐 유닛은 적어도 4개인 것을 특징으로 한다.
상기 노즐 유닛 사이에 제2공압 밸브가 구비된 것을 특징으로 한다.
상기 배출가스 배출부는 산소의 농도를 측정하는 제1센서와, 습도를 측정하는 제2센서 및 배출가스의 차압을 측정하는 제3센서와, 제3공압 밸브를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명은 로드 포트에 탑재된 풉에서 웨이퍼에 잔존하는 잔존가스인 퓸 제거의 효율이 상승하고, 유지 보수 및 전력 소비량 측면에서 향상된 효과가 있다.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 및 이를 구비한 로드 포트를 나타낸 예시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 유닛이 구비된 풉 스테이지의 사시도 및 노즐 유닛의 확대 사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛에서 노즐 유닛을 나타낸 단면도,
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛에서 노즐 유닛의 실링부를 나타낸 사시도 및 단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 로드 포트의 일부 구성을 도시하는 구성도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 및 이를 구비한 로드 포트를 나타낸 예시도, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐 유닛이 구비된 풉 스테이지의 사시도 및 노즐 유닛의 확대 사시도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛에서 노즐 유닛을 나타낸 단면도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛에서 노즐 유닛의 실링부를 나타낸 사시도 및 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 풉 스테이지 노즐 유닛은 하우징(110), 노즐(120), 이송관(130), 실린더(140), 가압부(150) 및 용수철(160)을 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 풉 스테이지 노즐 유닛은 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지(S)에 설치되어 상기 풉 내부로 퍼지가스(Purge gas)의 공급 및 퓸(Fume)이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐 유닛이다.
상기 풉 스테이지(S)는 내부에 소정의 수용공간이 마련되고, 상면에 풉이 안착 된다. 이렇게 상면에 풉이 안착 되면, 풉의 하부에 형성된 노즐 부위를 통해 상기 풉 내부로 퍼지가스를 공급하거나, 풉 내부의 퓸이 포함된 배출가스를 외부로 배출하기 위한 노즐 유닛(100)이 결합하되, 퍼지가스 및 배출가스의 누수가 발생하지 않게 하는 것이 중요하다.
상기 노즐 유닛(100)은 상기 풉 스테이지(S) 내부에 복수 수용되는데, 바람직하게는 제1노즐 유닛, 제2노즐 유닛, 제3노즐 유닛 및 제4노즐 유닛의 4개의 노즐 유닛으로 구성된다.
예를 들어 제1 내지 제3노즐 유닛을 풉 내부에 퍼지가스를 공급하는 공급단으로 설정하고, 나머지 제4노즐 유닛을 풉 내부의 퓸을 포함한 배출가스가 배출되는 배출단으로 설정할 수 있다.
또한, 제2노즐 유닛과 제3노즐 유닛을 입력단으로, 제1노즐 유닛과 제4노즐 유닛을 배출단으로 설정할 수 있다.
상기 노즐 유닛(100)은 상기 풉 내부로 퍼지가스의 공급 및 동시에 퓸이 포함된 배출가스가 배출된다.
상기 하우징(110)은 상면이 개방되고 일측에 수직방향으로 형성된 요홈(111)이 구비된다.
그리고, 상기 노즐(120)은 상기 하우징(110) 내부에 수직으로 수용되는데, 상면이 개방되고 내부에는 풉 내부에 퍼지가스를 공급하거나, 반대로 풉 내부의 퓸이 포함된 배출가스가 배출되는 유로(121)가 형성된다.
즉, 개방된 상면(유출입구)을 통해 퍼지가스 또는 배출가스 공급 또는 배출되는 것이다.
여기서, 상기 노즐(120)은 상기 하우징(110) 내부에서 상하로 슬라이딩 승강할 수 있는 구조로 이루어진다.
이때, 상기 노즐(120)은 파티클의 발생을 억제하기 위해 엔지니어링 플라스틱(EP)이 표면코팅처리된 금속의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 노즐(120)의 상부 형상에 대해 설명하면, 노즐(120)의 상단 중앙부위가 수직방향으로 연장된 연장부(122)가 형성되는데, 상기 연장부(122)의 외경에는 실리콘 재질의 실링부(123)가 상기 연장부(122)의 외경에 결합 된 구조로 이루어진다.
이때, 상기 실링부(123)는 상면에 적어도 하나 이상, 바람직하게는 2개의 돌출부(1231)가 형성된다.
다시 말해, 상기 노즐(120)의 연장부(122)를 기준으로 외곽방향으로 환형의 볼록한 돌출부(1231)가 3단 실링함으로써, 풉 측 노즐 부위에 결합시 유체의 실링효과를 높일 수 있다. 이는 면 접촉에 따른 유체의 실링보다는 선 접촉에 따른 실링이 효율적이기 때문이다.
상기 이송관(130)은 상기 하우징(110)의 요홈(111)을 통해 수평으로 삽입되어 상기 노즐(120)의 일측을 관통하여 설치되어 상기 노즐(120) 내부로 퍼지가스가 유입 또는 상기 노즐(120)을 통해 배출되는 배출가스가 배출된다.
여기서, 상기 이송관(130)은 상기 노즐(120)이 상기 하우징(110) 내부에서 상하로 승강할 때, 이송관(130) 또한 하우징(110) 일측에 수직으로 형성된 요홈(111)의 길이방향을 따라 상하로 승강하게 된다.
상기 실린더(140)는 상기 하우징(110)의 하부를 수직으로 관통한 상태로 삽입되어 상기 노즐(120)이 상기 하우징(110) 내부에서의 상승을 가능하게 한다.
상기 가압부(150)는 상기 실린더(140) 내부로 압축공기를 주입한다.
상기 가압부(150)의 역할은 풉이 풉 스테이지(S)의 상면에 안착하게 되면, 상기 가압부(150)를 통해 압축공기가 상기 실린더(140)에 주입되어 노즐(120)의 상단부가 풉 스테이지(S) 상면에서 수직으로 돌출되고, 반대로 풉이 풉 스테이지(S) 상면에서 제거되면, 가압부(150)에서 더 이상 압축공기가 실린더(140)에 주입되지 않아 용수철(160) 및 노즐(120)의 자중으로 인해 노즐(120)이 아래로 하강하게 된다.
즉, 상기 노즐(120)의 상승은 풉 측 노즐 부위와의 실링을 위한 것으로서, 풉이 제거되면, 노즐(120)이 하강하면서 노즐(120)을 보호할 수 있는 것이다.
다시 말해, 노즐 유닛(100)의 실린더(140)에 압축공기가 주입되면, 압축공기로 인해 노즐(120)이 상승하게 되고, 이로 인해 노즐(120)의 실링부(123)가 풉 측 노즐 부위에 강하게 압착하여 퍼지가스 및 배출가스가 외부로 유출되는 것을 방지한다.
여기서, 제1 내지 제3노즐 유닛은 풉 내부로 퍼지가스를 유입시키고, 나머지 제4노즐 유닛은 풉 내부의 퓸을 포함한 배출가스를 배출시키게 된다. 선택적으로 제1노즐 유닛이 제4노즐 유닛과 같은 배출가스를 배출시키는 역할을 할 수 있다.
그리고, 상기 노즐(120)의 상부면이 선 접촉을 위한 구조로 3중으로 이루어지는데, 2개는 실링부(123) 상면에 형성된 돌출부(1231)이고, 나머지 하나는 노즐(120)의 상면에 형성된다.
이러한 구조로 인해 실리콘 재질의 실링부(123)와 금속 재질의 노즐(120) 사이에서 발생 되는 Leak을 방지하기 위해 금속 재질의 노즐(120)에 하중이 발생할 때, 실리콘 재질의 실링부(123)가 눌림으로써 실링부(123)와 노즐(120) 사이에 선 접촉에 의한 실링을 발생시킬 수 있다.
한편, 상기 풉이 상기 풉 스테이지(S)에서 이탈되면, 상기 실린더(140)에 압축공기가 더 이상 주입되지 않게 되고, 그로 인해 노즐(120)이 하방으로 하강하게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 로드 포트의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 로드 포트의 일부 구성을 도시하는 구성도이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 로드 포트는 퍼지가스 공급부(200), 퍼지가스 분기부(300), 노즐 유닛(100) 및 배출가스 배출부(400)를 포함하는 구성요소로 이루어지며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 로드 포트는 본체 및 상기 본체에 탈착 가능하게 구비되며, 웨이퍼가 적재되는 풉을 구비한다.
상기 퍼지가스 공급부(200)는 풉에 퍼지가스를 공급하는 역할을 한다. 상기 퍼지가스는 질소(N2) 가스일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 퍼지가스 공급부(200)는 사용자에 의해 수동조작되어 퍼지가스 공급여부를 제어하는 수동조작 밸브(210) 및 퍼지가스를 필터링 하는 필터(220)를 포함할 수 있다.
상기 퍼지가스 분기부(300)는 상기 퍼지가스 공급부(200)를 통해 공급되는 퍼지가스가 복수의 분기 유로로 분기 된다.
상기 퍼지가스 분기부(300)는 퍼지가스가 공급되는 유로로서 제1분기 유로(310), 제2분기 유로(320), 제3분기 유로(330) 및 제4분기 유로(340)를 포함할 수 있다.
즉, 퍼지가스 분기부(300)는 복수의 분기 유로로 분기 되어 풉에 연결될 수 있다. 일례로서, 제1분기 유로(310)는 제1노즐 유닛, 제2분기 유로(320)는 제2노즐 유닛, 제3분기 유로(330)는 제3노즐 유닛, 제4분기 유로(340)는 제4노즐 유닛과 연통될 수 있다.
또한, 각각의 분기 유로인 제1분기 유로(310), 제2분기 유로(320), 제3분기 유로(330) 및 제4분기 유로(340) 상에 퍼지가스의 압력을 제어하는 레귤레이터(311, 321, 331, 341), 퍼지가스의 유동량을 감지하는 플로우 미터(312, 322, 332, 342), 퍼지가스의 유동량을 제어하는 제1공압 밸브(313, 323, 333, 343)를 구비할 수 있다.
이때, 퍼지가스 유동량의 제어를 제1공압 밸브(313, 323, 333, 343)에 의하는 것으로 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 제1분기 유로(310), 제2분기 유로(320), 제3분기 유로(330) 및 제4분기 유로(340) 각각에 구비되는 플로우 미터(312, 322, 332, 342)의 감지 값을 리딩 하는 제어부(미도시)가 별도로 구비될 수 있다.
상기 제어부는 플로우 미터(312, 322, 332, 342)의 감지 값에 따라 제1공압 밸브(313, 323, 333, 343) 등의 구성을 제어하여 풉으로 공급되는 퍼지가스의 양을 제어할 수 있다.
상기 노즐 유닛(100)은 상기 퍼지가스 분기부(300)에 의해 분기 되어 복수의 분기 유로를 따라 이송되는 퍼지가스가 복수의 노즐 유닛(100)을 통해 상기 풉 내부로 공급 및 퓸을 포함한 퍼지가스의 배출을 가능하게 한다. 노즐 유닛(100)에 대해서는 앞선 설명이 그대로 적용될 수 있다.
이때, 상기 노즐 유닛(100)은 적어도 4개의 노즐 유닛 및 제2공압 밸브(500)가 구비되는데, 상기 제2공압 밸브(500)를 제어(개폐)함으로써 3개의 유닛 노즐을 퍼지가스 입력단으로 나머지 하나의 유닛 노즐이 배출가스 배출단으로 설정할 수 있고, 2개의 유닛 노즐을 퍼지가스 입력단으로 나머지 2개의 유닛 노즐을 배출가스 배출단으로 설정할 수 있다.
상기 배출가스 배출부(400)는 상기 풉 내부의 퍼지가스 및 퓸이 포함된 배출가스를 배출한다.
다시 말해, 배출가스 배출부(400)는 풉 내부의 퍼지가스 및 퓸(fume)(웨이퍼 표면에 잔존하는 공정가스)을 배출하는 역할을 한다.
상기 배출가스 배출부(400)는 배출가스 배출유로(410) 및 공급유체 공급유로(420)를 포함할 수 있다.
상기 배출가스 배출유로(410)를 통해서는 풉으로부터 외부로 배출가스가 배출되며, 상기 공급유체 공급유로(420)를 통해서는 공급유체가 배출가속기(430)로 공급될 수 있다.
상기 배출가스 배출유로(410)에는 배출가속기(430)가 구비될 수 있다. 즉, 배출가속기(430)는 배출가스 배출유로(410)로 상에 구비되어 풉 내부의 퍼지가스 및 퓸을 외부로 배출할 수 있다.
또한, 배출가스 배출유로(410)에는 산소의 농도를 측정하는 제1센서(411), 습도를 측정하는 제2센서(412) 및 배출가스의 차압을 측정하는 제3센서(413)가 구비될 수 있다. 또한, 제3공압 밸브(414)를 구비한다.
이를 통해, 본 발명에 따른 로드 포트는 측정된 산소의 농도 및 습도에 따라 퍼지가스 및 퓸의 배기 시간 및 배기 유량을 제어할 수 있는 장점이 있다.
그리고, 상기 공급유체 공급유로(420)에는 수동조작 밸브(421), 레귤레이터(422) 및 투포트 솔레노이드 밸브(423)가 구비될 수 있다.
상기 수동조작 밸브(421)는 공급유체의 공급량를 제어하기 위해 사용자에 의해 수동조작될 수 있다.
상기 레귤레이터(422)는 공급유체의 압력을 제어할 수 있고, 상기 투포트 솔레노이드 밸브(423)는 개도 제어를 통해 공급유체 공급유로(420)를 통해 공급되는 공급유체의 양을 제어할 수 있다.
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
100: 노즐 유닛
110: 하우징
111: 요홈
120: 노즐
121: 유로
122: 연장부
123: 실링부
1231: 돌출부
130: 이송관
140: 실린더
150: 가압부
160: 용수철
200: 퍼지가스 공급부
210: 수동조작 밸브
220: 필터
300: 퍼지가스 분기부
310: 제1분기 유로
320: 제2분기 유로
330: 제3분기 유로
340: 제4분기 유로
311, 321, 331, 341: 레귤레이터
312, 322, 332, 342: 플로우 미터
313, 323, 333, 343: 제1공압 밸브
400: 배출가스 배출부
410: 배출가스 배출유로
411: 제1센서
412: 제2센서
413: 제3센서
414: 제3공압 밸브
420: 공급유체 공급유로
421: 수동조작 밸브
422: 레귤레이터
423: 투포트 솔레노이드 밸브
430: 배출가속기
500: 제2공압 밸브
S: 풉 스테이지

Claims (10)

  1. 로드 포트(Loadport)에 구비된 상태로 웨이퍼(Wafer)가 내부에 적재되는 풉(Foup)이 상면에 탈착 가능하게 안착 되는 풉 스테이지(S)에 설치되어 상기 풉 내부로 퍼지가스(Purge gas)의 공급 및 퓸(Fume)이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐 유닛으로서,
    상기 노즐 유닛(100)은 상면이 개방되고 일측에 수직으로 요홈(111)이 형성된 하우징(110);
    상기 하우징(110) 내부에 수용되며, 상면이 개방되고 내부에 유로(121)가 형성되며, 상기 개방된 상면을 통해 상기 풉에 퍼지가스의 공급 또는 퓸이 포함된 배출가스가 배출되는 노즐(120);
    상기 하우징(110)의 요홈(111)을 통해 수평으로 삽입되어 상기 노즐(120)의 일측을 관통하여 설치되어 상기 노즐(120) 내부에 퍼지가스를 유입 또는 상기 노즐(120)을 통해 배출되는 배출가스가 이송되는 이송관(130);
    상기 하우징(110)의 하부를 수직으로 관통한 상태로 삽입되어 상기 노즐(120)의 하면에 결합 된 실린더(140);
    상기 실린더(140) 내부로 압축공기를 주입하는 가압부(150); 및
    상기 노즐(120)의 하단과 상기 실린더(140) 사이를 연결한 용수철(160)을 포함하는 풉 스테이지 노즐 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐(120)은 엔지니어링 플라스틱(EP)이 표면코팅처리된 금속의 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 풉 스테이지 노즐 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 노즐(120)은 상단 중앙부위가 수직방향으로 연장된 연장부(122)가 형성되며, 상기 연장부(122)의 외경에 실리콘 재질의 실링부(123)가 결합 된 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 풉 스테이지 노즐 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실링부(123)는 상면에 적어도 하나 이상의 돌출부(1231)가 형성된 것을 특징으로 하는 풉 스테이지 노즐 유닛.
  5. 본체 및 상기 본체에 탈착 가능하게 구비되며, 웨이퍼가 적재되는 풉을 포함하는 로드 포트로서,
    상기 풉에 퍼지가스를 공급하는 퍼지가스 공급부(200);
    상기 퍼지가스 공급부(200)를 통해 공급되는 퍼지가스가 복수의 분기 유로로 분기 되는 퍼지가스 분기부(300);
    상기 퍼지가스 분기부(300)에 의해 분기 되어 복수의 분기 유로를 따라 이송되는 퍼지가스가 상기 풉 내부로 공급 및 퓸을 포함한 퍼지가스의 배출을 가능하게 하는 복수의 노즐 유닛(100); 및
    상기 노즐 유닛(100)을 통해 풉 내부의 퓸을 배출하는 배출가스 배출부(400)를 포함하는 로드 포트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 퍼지가스 공급부(200)는 필터(220)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 로드 포트.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 퍼지가스 분기부(300)는 복수의 레귤레이터(311, 321, 331, 341), 복수의 플로우 미터(312, 322, 332, 342) 및 복수의 제1공압 밸브(313, 323, 333, 343)를 구비한 것을 특징으로 하는 로드 포트.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 노즐 유닛(100)은 적어도 4개인 것을 특징으로 하는 로드 포트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 노즐 유닛(100) 사이에 제2공압 밸브(500)가 구비된 것을 특징으로 하는 로드 포트.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 배출가스 배출부(400)는 산소의 농도를 측정하는 제1센서(411)와, 습도를 측정하는 제2센서(412) 및 배출가스의 차압을 측정하는 제3센서(412)와, 제3공압 밸브(414)를 구비한 것을 특징으로 하는 로드 포트.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703854B1 (ko) * 2016-02-24 2017-02-08 주식회사 싸이맥스 솔레노이드 분리형 n2 퍼지 노즐
KR101713050B1 (ko) * 2016-02-24 2017-03-07 주식회사 싸이맥스 솔레노이드 일체형 n2 퍼지 노즐
KR20200035687A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지형 선반 어셈블리 및 그를 구비하는 버퍼 모듈
KR102183925B1 (ko) * 2020-07-14 2020-11-27 주식회사 엘에스텍 노즐 팁 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180067427A (ko) 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 기가레인 로드 포트용 노즐 조립체
KR102172808B1 (ko) * 2020-09-09 2020-11-02 주식회사 보부하이테크 로드 포트의 가스 포트용 노즐 패드
KR102625309B1 (ko) 2021-11-05 2024-01-16 (주)티에프씨랩 노즐 유닛
KR102506296B1 (ko) 2022-10-20 2023-03-03 백찬호 사이드 트랙 버퍼의 가스배관-노즐 어셈블리용 조립 지그

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020081730A (ko) 2001-04-19 2002-10-30 삼성전자 주식회사 흄제거를 위한 반도체 제조장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020081730A (ko) 2001-04-19 2002-10-30 삼성전자 주식회사 흄제거를 위한 반도체 제조장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101703854B1 (ko) * 2016-02-24 2017-02-08 주식회사 싸이맥스 솔레노이드 분리형 n2 퍼지 노즐
KR101713050B1 (ko) * 2016-02-24 2017-03-07 주식회사 싸이맥스 솔레노이드 일체형 n2 퍼지 노즐
KR20200035687A (ko) * 2018-09-27 2020-04-06 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지형 선반 어셈블리 및 그를 구비하는 버퍼 모듈
KR102183925B1 (ko) * 2020-07-14 2020-11-27 주식회사 엘에스텍 노즐 팁 및 이를 포함하는 반도체 제조 장치

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