KR101713050B1 - 솔레노이드 일체형 n2 퍼지 노즐 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, 상기 LPM(Load Port Module)에 고정되고, 내측은 상기 노즐이 관통 삽입될 수 있도록 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀 상측에는 제1 걸림턱과 제2 걸림턱이 형성된 하우징; 상기 노즐 상단에 결합되는 노즐패드; 상기 노즐패드 상측에 결합되고, 상하측이 관통된 횡격막이 형성되어, N2 퍼지시 압력에 의해 상기 횡격막이 팽창하면서 리크를 방지하고, 상기 횡격막 하측에 돌기가 형성되어 상기 횡격막이 처지는 것을 지지하는 고무패드; 상기 노즐 일측에 형성되되, 상기 제1 걸림턱 하단에 위치하는 걸림판; 상기 걸림판 하단과 상기 제2 걸림턱 사이에 구비되는 스프링; 및 상기 상기 하우징 내측에 결합되고, 내부에 상하측으로 이동가능한 이동부재가 구비되며, 상기 이동부재는 상기 노즐과 고정되고, 전원이 인가되면 상기 이동부재를 하측으로 이동시키는 솔레노이드;를 포함하는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, N2 퍼지 노즐을 일체로 작동될 수 있도록 솔레노이드를 결합시킴으로써, FOUP(Front Opening Unified Pod)가 LPM(Load Port Module)에 안착시, LPM(Load Port Module)의 노즐을 솔레노이드를 통해 하측 방향으로 이동시켰다가 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착되면, 스프링의 탄성을 통해 노즐을 다시 상측 방향으로 이동시켜 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공할 수 있다.

Description

솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐{SOLENOID N2 PURGE NOZZLE FOR LEAK PREVENTION}
본 발명은 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, N2 퍼지 노즐을 일체로 작동될 수 있도록 솔레노이드를 결합시킴으로써, FOUP(Front Opening Unified Pod)가 LPM(Load Port Module)에 안착시, LPM(Load Port Module)의 노즐을 솔레노이드를 통해 하측 방향으로 이동시켰다가 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착되면, 스프링의 탄성을 통해 노즐을 다시 상측 방향으로 이동시켜 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐에 관한 것이다.
본 발명은 반도체 공정용 웨이퍼 처리 장치의 LPM(Load Port Module)에서 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 내부에 N2를 공급하는 N2 퍼지 노즐에 관한 것이다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0138660호에 개시되어 있는 바와 같이, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 도어를 로드 포트의 도어부에서 개방하여, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 내부 공간과 반도체 제조 장치의 내부 공간을 연통시킨 상태에서, 개구부보다도 반도체 제조 장치측에 설치한 퍼지 노즐에 의해 소정의 기체(예를 들어 질소나 불활성 가스 등)를 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내에 불어 넣는 퍼지 장치를 구비한 로드 포트가 개시되어 있다.
기존의 N2 퍼지 노즐은 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착할 때, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 종류 및 형태에 따라 N2 퍼지 노즐을 다른 종류로 교체하거나 적용이 불가능한 문제점이 있었다.
그리고, FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착할 때, FOUP(Front Opening Unified Pod)이 하측으로 이동하게 되어 LPM(Load Port Module)과 맞닿게 된다.
이때, FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)과 맞는 위치보다 덜 이동하게 되거나 더 이동하게 되면 리크 및 파손이 발생하는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, N2 퍼지 노즐을 일체로 작동될 수 있도록 솔레노이드를 결합시킴으로써, FOUP(Front Opening Unified Pod)가 LPM(Load Port Module)에 안착시, LPM(Load Port Module)의 노즐을 솔레노이드를 통해 하측 방향으로 이동시켰다가 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착되면, 스프링의 탄성을 통해 노즐을 다시 상측 방향으로 이동시켜 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 노즐이 삽입되는 하우징 내부에 스프링과 솔레노이드를 결합시킴으로써, 솔레노이드에 고장이 발생하여도 스프링의 탄성을 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 노즐 상단에 고무패드가 구비된 노즐패드를 결합함으로써, 고무패드를 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 고무패드의 상단면에 엠보싱을 형성하거나 고무패드에 횡격막을 형성함으로써, 고무패드를 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공하기 위함이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, 상기 LPM(Load Port Module)에 고정되고, 내측은 상기 노즐이 관통 삽입될 수 있도록 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀 상측에는 제1 걸림턱과 제2 걸림턱이 형성된 하우징; 상기 노즐 상단에 결합되는 노즐패드; 상기 노즐패드 상측에 결합되고, 상하측이 관통된 횡격막이 형성되어, N2 퍼지시 압력에 의해 상기 횡격막이 팽창하면서 리크를 방지하고, 상기 횡격막 하측에 돌기가 형성되어 상기 횡격막이 처지는 것을 지지하는 고무패드; 상기 노즐 일측에 형성되되, 상기 제1 걸림턱 하단에 위치하는 걸림판; 상기 걸림판 하단과 상기 제2 걸림턱 사이에 구비되는 스프링; 및 상기 하우징 내측에 결합되고, 내부에 상하측으로 이동가능한 이동부재가 구비되며, 상기 이동부재는 상기 노즐과 고정되고, 전원이 인가되면 상기 이동부재를 하측으로 이동시키는 솔레노이드;를 포함한다.
또한, 상기 노즐은 재질이 비자성체로 형성되는 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 상기 고무패드는 상단면이 엠보싱 형태로 형성된 것을 특징으로 한다.
삭제
삭제
이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서, N2 퍼지 노즐을 일체로 작동될 수 있도록 솔레노이드를 결합시킴으로써, FOUP(Front Opening Unified Pod)가 LPM(Load Port Module)에 안착시, LPM(Load Port Module)의 노즐을 솔레노이드를 통해 하측 방향으로 이동시켰다가 FOUP(Front Opening Unified Pod)이 LPM(Load Port Module)에 안착되면, 스프링의 탄성을 통해 노즐을 다시 상측 방향으로 이동시켜 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 노즐이 삽입되는 하우징 내부에 스프링과 솔레노이드를 결합시킴으로써, 솔레노이드에 고장이 발생하여도 스프링의 탄성을 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 노즐 상단에 고무패드가 구비된 노즐패드를 결합함으로써, 고무패드를 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 고무패드의 상단면에 엠보싱을 형성하거나 고무패드에 횡격막을 형성함으로써, 고무패드를 통해 노즐이 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 N2 inlet hole에 기밀하게 밀착되어 리크를 방지할 수 있는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LPM(Load Port Module)을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 나타낸 정면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드가 작동된 N2 퍼지 노즐을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엠보싱 형태로 형성된 고무패드를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 횡격막이 형성된 고무패드를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 N2 inlet hole과 고무패드를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 N2 inlet hole과 고무패드의 N2 흐름을 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 처리 장치를 나타낸 도면이다.
본 발명의 LPM(Load Port Module)(2)은 N2 퍼지 노즐(100)이 구비되고, LPM(Load Port Module)(2)에 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 안착되면 N2 퍼지 노즐(100)을 통해 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)의 N2 inlet hole(4)에 N2를 공급하는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LPM(Load Port Module)(2)을 나타낸 평면도이다.
본 발명의 LPM(Load Port Module)(2)은 3개의 N2 퍼지 노즐(100)장치와 1개의 배기 노즐 장치(3)로 구비되는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드(150) 일체형 N2 퍼지 노즐(100)을 나타낸 사시도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드(150) 일체형 N2 퍼지 노즐(100)은 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)(2)의 N2 퍼지 노즐(100)에 있어서, 하우징(120), 스프링(130), 걸림판(140), 솔레노이드(150)를 포함한다.
상기 하우징(120)은 상기 LPM(Load Port Module)(2)에 고정되고, 내측은 상기 노즐(110)이 관통 삽입될 수 있도록 관통홀(122)이 형성되고, 상기 관통홀(122) 상측에는 제1 걸림턱(126)과 제2 걸림턱(128)이 형성된다.
상기 걸림판(140)은 상기 노즐(110) 일측에 형성되되, 상기 제1 걸림턱(126) 하단에 위치한다.
상기 스프링(130)은 상기 걸림판(140) 하단과 상기 제2 걸림턱(128) 사이에 구비된다.
상기 솔레노이드(150)는 상기 하우징(120) 내측에 구비되고, 상기 노즐(110)에 고정되어 일체로 작동된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드(150) 일체형 N2 퍼지 노즐(100)을 나타낸 정면도이다.
상기 하우징(120)은 상기 LPM(Load Port Module)(2) 상부 내측에 결합되는데, 상기 하우징(120)의 상단에는 상기 LPM(Load Port Module)(2)과 결합가능하도록 돌출 형성되어 볼트를 통해 고정하는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드(150) 일체형 N2 퍼지 노즐(100)을 나타낸 단면도이다.
상기 하우징(120)의 외측 상단에는 상기 LPM(Load Port Module)(2)의 상부 내측과 결합가능하도록 돌출 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 하우징(120)의 내부 상측에는 상제 제1 걸림턱(126)과 상기 제2 걸림턱(128)이 돌출 형성되고, 상기 제1 걸림턱(126) 하단에 상기 걸림판(140)이 위치한다.
그리고, 상기 걸림판(140) 하단과 상기 제2 걸림턱(128) 사이에는 상기 스프링(130)이 삽입된다.
이는, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 상기 LPM(Load Port Module)(2)에 안착할 때, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 상기 노즐(110)에 정확하게 맞닿아 리크없이 N2를 공급할 수 있는데, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 상기 노즐(110)과 정확하게 맞닿는 위치보다 더 이동하게 되면 상기 노즐(110)이 파손되는 경우가 발생하기 때문에, 상기 노즐(110) 내부에 상기 스프링(130)을 구비하여 상기 노즐(110)이 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)에 의해 눌려도 상기 스프링(130)이 수축하면서 리크 및 파손을 방지하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 노즐(110)에는 상기 하우징(120) 내측에 구비된 상기 솔레노이드(150)가 결합된다.
상기 솔레노이드(150)는 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 LPM(Load Port Module)(2)에 안착되기 전에 상기 노즐(110)을 하측으로 이동시켰다가 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 안착되면 상기 스프링(130)의 탄성을 통해 다시 상측으로 이동시켜 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)의 N2 inlet hole(4)과 상기 노즐(110)의 노즐패드(160)가 서로 기밀하게 밀착되도록 하는 것이 바람직하다.
이는, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 상기 노즐패드(160)를 압착하면서 상기 스프링(130)이 수축되어 밀착되는 것보다 상기 솔레노이드(150)를 통해 상기 노즐(110)을 이동시켰다가 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 하측으로 이동된 후에 다시 상기 스프링(130)의 탄성을 통해 상기 노즐(110)을 상기 N2 inlet hole(4)과 밀착하는 것이 더 기밀하게 밀착되기 때문이다.
이때, 상기 솔레노이드(150)에 고장이 발생하여 상기 솔레노이드(150)가 작동을 하지않아도 상기 스프링(130)의 탄성을 통해 상기 노즐(110)의 손상 및 리크 없이 충분히 N2 공급이 가능하다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 솔레노이드(150)가 작동된 N2 퍼지 노즐(100)을 나타낸 단면도이다.
상기 솔레노이드(150)는 작동됨에 따라 상기 노즐(110)을 하측으로 이동시킨다.
즉, 상기 노즐(110)은 상기 솔레노이드(150) 내측에 형성된 이동부재(152)에 결합되어, 상기 솔레노이드(150)가 작동됨에 따라 상기 이동부재(152)에 결합된 상기 노즐(110)을 하측으로 이동시키는 것이다.
그리고, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 하측으로 완전히 이동하면, 상기 솔레노이드(150)는 미작동되고, 상기 노즐(110)은 상기 스프링(130)의 탄성을 통해 상측으로 이동되어 상기 노즐패드(160)와 상기 N2 inlet hole(4)이 서로 밀착되는 것이 바람직하다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엠보싱(176) 형태로 형성된 고무패드(170)를 나타낸 도면이다.
상기 고무패드(170)는 상기 N2 inlet hole(4)과 기밀하게 밀착되어 리크를 방지하기 위해 상단면이 엠보싱(176) 형태로 형성될 수도 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 횡격막(172)이 형성된 고무패드(170)를 나타낸 도면이다.
상기 고무패드(170)는 상측에 상하측이 관통된 횡격막(172)이 형성될 수도 있다.
이는, 상기 N2 inlet hole(4)과 상기 고무패드(170)가 서로 밀착되지 않은 상태에서 N2를 공급시, 상기 노즐(110)에서 N2를 공급하면서 발생되는 공기압에 의해 상기 횡격막(172)이 팽창하면서 상기 N2 inlet hole(4)에 밀착되면서 리크를 방지할 수 있다.
또한, 상기 횡격막(172)은 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)에 의해 압착되어 찌그러지는 것을 방지하기 위해 상기 횡격막(172) 하측으로 돌기(174)를 형성하는 것이 바람직하다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 N2 inlet hole(4)과 고무패드(170)를 나타낸 도면이다.
상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)이 상기 노즐(110)에 안착될 때, 상기 N2 inlet hole(4)과 상기 고무패드(170)가 서로 밀착되도록 안착되어야 하지만, 상기 FOUP(Front Opening Unified Pod)(1)와 상기 노즐(110)이 밀착되지 않고 살짝 떨어진 상태로 안착이 되면, 상기 노즐(110)이 상기 N2 inlet hole(4)에 N2를 공급시, 리크가 발생된다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 N2 inlet hole(4)과 고무패드(170)의 N2 흐름을 나타낸 도면이다.
상기 횡격막(172)을 통해 상기 노즐(110)과 상기 N2 inlet hole(4)이 서로 밀착되지 않아도 상기 노즐(110)이 N2를 공급하면서 발생되는 공기압이 상기 횡격막(172)을 팽창시키면서 리크를 방지하는 것이 바람직하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1 : FOUP(Front Opening Unified Pod)
2 : LPM(Load Port Module)
3 : 배기노즐장치 4 : N2 inlet hole
100 : N2 퍼지 노즐 110 : 노즐
122 : 노즐피팅 120 : 하우징
122 : 관통홀 124 : 가이드홀
126 : 제1 걸림턱 128 : 제2 걸림턱
130 : 스프링 140 : 걸림판
150 : 솔레노이드 152 : 이동부재
154 : 샤프트 160 : 노즐패드
170 : 고무패드 172 : 횡격막
174 : 돌기 176 : 엠보싱

Claims (6)

  1. 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 FOUP(Front Opening Unified Pod)에 N2를 공급하는 LPM(Load Port Module)의 N2 퍼지 노즐에 있어서,
    상기 LPM(Load Port Module)에 고정되고, 내측은 상기 노즐이 관통 삽입될 수 있도록 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀 상측에는 제1 걸림턱과 제2 걸림턱이 형성된 하우징;
    상기 노즐 상단에 결합되는 노즐패드;
    상기 노즐패드 상측에 결합되고, 상하측이 관통된 횡격막이 형성되어, N2 퍼지시 압력에 의해 상기 횡격막이 팽창하면서 리크를 방지하고, 상기 횡격막 하측에 돌기가 형성되어 상기 횡격막이 처지는 것을 지지하는 고무패드;
    상기 노즐 일측에 형성되되, 상기 제1 걸림턱 하단에 위치하는 걸림판;
    상기 걸림판 하단과 상기 제2 걸림턱 사이에 구비되는 스프링;
    상기 하우징 내측에 결합되고, 내부에 상하측으로 이동가능한 이동부재가 구비되며, 상기 이동부재는 상기 노즐과 고정되고, 전원이 인가되면 상기 이동부재를 하측으로 이동시키는 솔레노이드;를 포함하는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 노즐은,
    재질이 비자성체로 형성되는 것을 특징으로 하는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 고무패드는,
    상단면이 엠보싱 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 솔레노이드 일체형 N2 퍼지 노즐.
  5. 삭제
  6. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110101083A (ko) * 2010-03-05 2011-09-15 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 가스 주입 장치, 가스 배출 장치, 가스 주입 방법 및 가스 배출 방법
JP2014036185A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
JP2015088500A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 Tdk株式会社 ロードポート装置
KR20160014169A (ko) * 2014-07-28 2016-02-11 우범제 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110101083A (ko) * 2010-03-05 2011-09-15 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 가스 주입 장치, 가스 배출 장치, 가스 주입 방법 및 가스 배출 방법
JP2014036185A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Sinfonia Technology Co Ltd パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
JP2015088500A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 Tdk株式会社 ロードポート装置
KR20160014169A (ko) * 2014-07-28 2016-02-11 우범제 풉 스테이지 노즐 유닛 및 이를 구비한 로드 포트

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190109116A (ko) 2018-03-16 2019-09-25 송춘기 로드포트의 풉 고정장치 및 이를 이용한 풉 고정방법
KR102146124B1 (ko) 2020-03-16 2020-08-19 코리아테크노(주) 로드포트의 풉 안내구조

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