JP2013143513A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013143513A5 JP2013143513A5 JP2012003692A JP2012003692A JP2013143513A5 JP 2013143513 A5 JP2013143513 A5 JP 2013143513A5 JP 2012003692 A JP2012003692 A JP 2012003692A JP 2012003692 A JP2012003692 A JP 2012003692A JP 2013143513 A5 JP2013143513 A5 JP 2013143513A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- vacuum
- vacuum processing
- transfer
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 46
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
Description
上記目的は、大気搬送室の背面側に配置され相互に連結され減圧された内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室と、これらの真空搬送室の各々に少なくとも１つずつ連結された複数の真空処理室と、隣り合った前記複数の真空搬送室同士の間でこれらを連結して配置され前記真空搬送室と連通された内部に複数の前記ウエハを収納可能な中間室と、前記複数の真空搬送室のうち最も前方に配置された真空搬送室と前記大気搬送室との間でこれらを連結して配置された少なくとも１つのロック室とを備え、前記大気搬送室の前面側に配置される複数のカセット内の複数のウエハを当該カセットから取り出して順次前記複数の真空処理室のうち前記複数のカセット毎に対応付けられた真空処理室の各々へ前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか１つを通して前記真空搬送ロボットにより搬送して処理を行った後前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか１つを通して前記カセットに戻す真空処理装置であって、前記真空搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、前記真空処理室と前記中間室または前記ロック室との間での搬送に要する時間は前記中間室または前記ロック室の間での搬送に要する時間より長いものであって、前記真空処理装置は、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部を有し、この制御部は、前記複数の真空処理室のうちでより奥側に配置された真空処理室で処理される枚数が大きくなるように複数の前記ウエハの搬送を調節するものであって、前記カセットが配置されてその内部の前記ウエハが取り出される前に当該カセット内のウエハを搬送するスケジュールを前記複数のウエハを取り出して戻すまでの時間が最小となるように設定して当該ウエハの搬送を開始することにより達成される。
さらに、前記制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節することにより達成される。
さらにまた、前記複数の真空処理室各々は、その内部に前記ウエハがその上面に載せられて保持される試料台であって、内部に配置され上下に移動し前記上面より先端を上方に移動させた状態で前記ウエハをこの先端に載せて保持する複数のピン及び前記上面を構成してその上に前記ウエハが載せられた状態で形成された静電気力により前記ウエハが吸着して保持される誘電体製の膜を有した試料台を備え、前記中間室及び前記ロック室内に前記ウエハが載せられて保持される固定された保持部とを備えたことにより達成される。
Claims (5)
- 大気搬送室の背面側に配置され相互に連結され減圧された内部にウエハを搬送する真空搬送ロボットが配置された複数の真空搬送室と、これらの真空搬送室の各々に少なくとも１つずつ連結された複数の真空処理室と、隣り合った前記複数の真空搬送室同士の間でこれらを連結して配置され前記真空搬送室と連通された内部に複数の前記ウエハを収納可能な中間室と、前記複数の真空搬送室のうち最も前方に配置された真空搬送室と前記大気搬送室との間でこれらを連結して配置された少なくとも１つのロック室とを備え、前記大気搬送室の前面側に配置される複数のカセット内の複数のウエハを当該カセットから取り出して順次前記複数の真空処理室のうち前記複数のカセット毎に対応付けられた真空処理室の各々へ前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか１つを通して前記真空搬送ロボットにより搬送して処理を行った後前記ロック室及び前記真空搬送室の少なくとも何れか１つを通して前記カセットに戻す真空処理装置であって、
前記真空搬送ロボットによる前記ウエハの搬送は、前記真空処理室と前記中間室または前記ロック室との間での搬送に要する時間は前記中間室または前記ロック室の間での搬送に要する時間より長いものであって、
前記真空処理装置は、前記複数枚のウエハの搬送の動作を設定しこの動作を調節する制御部を有し、この制御部は、前記複数の真空処理室のうちでより奥側に配置された真空処理室で処理される枚数が大きくなるように複数の前記ウエハの搬送を調節するものであって、前記カセットが配置されてその内部の前記ウエハが取り出される前に当該カセット内のウエハを搬送するスケジュールを前記複数のウエハを取り出して戻すまでの時間が最小となるように設定して当該ウエハの搬送を開始する真空処理装置。
- 請求項１に記載の真空処理装置であって、
前記制御部は、任意の前記ウエハが前記複数の真空搬送室のうち最も奥側に配置された真空搬送室に連結された前記真空処理室の全てに搬送されるように調節した後、次のウエハの搬送を、前記任意のウエハが前記最も奥側の真空搬送室に連結された前記真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する真空処理装置。
- 請求項１または２に記載の真空処理装置であって、
前記複数の真空処理室各々は、その内部に前記ウエハがその上面に載せられて保持される試料台であって、内部に配置され上下に移動し前記上面より先端を上方に移動させた状態で前記ウエハをこの先端に載せて保持する複数のピン及び前記上面を構成してその上に前記ウエハが載せられた状態で形成された静電気力により前記ウエハが吸着して保持される誘電体製の膜を有した試料台を備え、
前記中間室及び前記ロック室内に前記ウエハが載せられて保持される固定された保持部とを備えた真空処理装置。
- 請求項１または２に記載の真空処理装置であって、
前記複数の真空搬送室のうち最も前方側の真空搬送室から後方の真空搬送室の各々に連結された前記真空処理室の１つずつに前記ウエハを一枚ずつ搬送し、前記最も奥の真空搬送室に連結された全ての前記真空処理室に前記ウエハを搬送した後に、前記次のウエハの搬送を、前記最も奥の真空搬送室に連結された前記真空処理室に搬送された前記ウエハが当該真空処理室から搬出可能になる前に当該次のウエハを搬入可能な前記真空処理室であって最も後方に配置された真空処理室に搬送されるように調節する真空処理装置。
- 請求項１または２に記載の真空処理装置であって、
前記制御部は、前記カセットから前記ウエハが取り出されて後、次の前記ウエハが取り出されるまでの間に、再度前記スケジュールを設定し直す真空処理装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012003692A JP2013143513A (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 真空処理装置 |
| TW101105092A TWI471968B (zh) | 2012-01-12 | 2012-02-16 | Vacuum processing device |
| KR1020120015871A KR101338229B1 (ko) | 2012-01-12 | 2012-02-16 | 진공 처리 장치 |
| US13/409,371 US20130183121A1 (en) | 2012-01-12 | 2012-03-01 | Vacuum processing apparatus |
| CN2012100545875A CN103208441A (zh) | 2012-01-12 | 2012-03-05 | 真空处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012003692A JP2013143513A (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 真空処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013143513A JP2013143513A (ja) | 2013-07-22 |
| JP2013143513A5 true JP2013143513A5 (ja) | 2015-02-26 |
Family
ID=48755623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012003692A Pending JP2013143513A (ja) | 2012-01-12 | 2012-01-12 | 真空処理装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130183121A1 (ja) |
| JP (1) | JP2013143513A (ja) |
| KR (1) | KR101338229B1 (ja) |
| CN (1) | CN103208441A (ja) |
| TW (1) | TWI471968B (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5785712B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置 |
| WO2013154863A1 (en) * | 2012-04-12 | 2013-10-17 | Applied Materials, Inc | Robot systems, apparatus, and methods having independently rotatable waists |
| JP2014036025A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置または真空処理装置の運転方法 |
| JP6002532B2 (ja) * | 2012-10-10 | 2016-10-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置及び真空処理方法 |
| KR101530024B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2015-06-22 | 주식회사 유진테크 | 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법 |
| KR102238649B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2021-04-09 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 본딩 장치 |
| JP6430889B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2018-11-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置およびその運転方法 |
| US10062599B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-08-28 | Lam Research Corporation | Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers |
| JP6718755B2 (ja) * | 2016-06-22 | 2020-07-08 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置およびその運転方法 |
| US11482434B2 (en) | 2016-10-18 | 2022-10-25 | Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd | Systems and methods for workpiece processing |
| JP2019537253A (ja) | 2016-10-18 | 2019-12-19 | マットソン テクノロジー インコーポレイテッドＭａｔｔｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ． | 被加工物を処理するためのシステムおよび方法 |
| CN109936340A (zh) * | 2017-12-19 | 2019-06-25 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 | 一种石英谐振器连续微调系统及方法 |
| US11077535B2 (en) * | 2018-02-14 | 2021-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Process system having locking pin and locking pin |
| DE102018113786A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Vat Holding Ag | Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem |
| US11293551B2 (en) | 2018-09-30 | 2022-04-05 | ColdQuanta, Inc. | Break-seal system with breakable-membrane bridging rings |
| CN211879343U (zh) * | 2020-04-10 | 2020-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种半导体加工设备 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100267617B1 (ko) * | 1993-04-23 | 2000-10-16 | 히가시 데쓰로 | 진공처리장치 및 진공처리방법 |
| CN1902031A (zh) * | 2003-11-10 | 2007-01-24 | 布卢希弗特科技公司 | 用于处理基于真空的半导体处理系统中的工件的方法和系统 |
| US7486498B2 (en) * | 2004-01-12 | 2009-02-03 | Case Western Reserve University | Strong substrate alloy and compressively stressed dielectric film for capacitor with high energy density |
| KR100839191B1 (ko) * | 2007-03-28 | 2008-06-17 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
| CN101855717B (zh) * | 2007-11-09 | 2011-10-19 | 佳能安内华股份有限公司 | 在线型晶圆输送装置 |
| JP5384925B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2014-01-08 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5208800B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2013-06-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板搬送方法 |
| JP2011091334A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Ulvac Japan Ltd | 基板処理装置 |
| TW201123340A (en) * | 2009-11-12 | 2011-07-01 | Hitachi High Tech Corp | Vacuum processing system and vacuum processing method of semiconductor processing substrate |
| TWI408766B (zh) * | 2009-11-12 | 2013-09-11 | Hitachi High Tech Corp | Vacuum processing device |
| JP5282021B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-09-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体処理システム及び半導体処理方法 |
| JP5476162B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置及びプログラム |
| JP2012009519A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置 |
-
2012
- 2012-01-12 JP JP2012003692A patent/JP2013143513A/ja active Pending
- 2012-02-16 TW TW101105092A patent/TWI471968B/zh active
- 2012-02-16 KR KR1020120015871A patent/KR101338229B1/ko active IP Right Grant
- 2012-03-01 US US13/409,371 patent/US20130183121A1/en not_active Abandoned
- 2012-03-05 CN CN2012100545875A patent/CN103208441A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013143513A5 (ja) | ||
| JP2010093227A5 (ja) | ||
| TWI464429B (zh) | 處理器及零件檢查裝置 | |
| JP2011124564A5 (ja) | 真空処理装置及び真空処理装置の運転方法 | |
| KR101331626B1 (ko) | 기판의 반송장치 및 이를 구비한 기판의 가공장치 | |
| KR101559018B1 (ko) | 판형 부재 반전 시스템 및 그 반전 이송 방법 | |
| JP2017114629A5 (ja) | ||
| PT1925577E (pt) | Processo para a formação de um conjunto de wafers costas com costas, a posicionar numa nacela, e sistema de manuseamento para a formação do conjunto de wafers costas com costas | |
| JP2008135517A5 (ja) | ||
| KR20130118236A (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
| JP2010281820A (ja) | 個々のセンサデバイスを処理する方法及び装置 | |
| TW201342518A (zh) | 真空處理裝置及真空處理裝置之運轉方法 | |
| JP2013102235A5 (ja) | ||
| WO2009011166A1 (ja) | 真空処理装置および真空処理方法 | |
| JP5639963B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 | |
| KR102428369B1 (ko) | 기판 이송 시스템 | |
| CN204946880U (zh) | 一种平面基板装卸转存装置 | |
| KR102490593B1 (ko) | 웨이퍼링 이송 장치 | |
| WO2012056893A1 (ja) | ワーク供給装置及びワーク処理装置 | |
| JP2008027937A5 (ja) | ||
| CN106505024B (zh) | 供给装置及供给方法 | |
| JP2008109134A5 (ja) | ||
| JP6050630B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム | |
| KR101600394B1 (ko) | 반도체 부품 적재용 매거진 이송장치 | |
| JP2008193118A5 (ja) |