JP2010281820A - 個々のセンサデバイスを処理する方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】湿度センサ又はガスセンサのような複数のセンサデバイスを処理するために、センサデバイスは、試験ステーションとタレットハンドラとを経る。試験ステーションのスループットを高めるために、幾つかの試験サイクルを、段階をずらして同時に実行させる。例えば、センサデバイスは、試験ステーションのトレイに連続的に供給される。トレイ上のセンサデバイスは、バッチでまとめられている。各バッチは、試験サイクルを受ける。試験サイクルの後で、バッチの中のセンサデバイスは、タレットバンドラに連続的に再び供給される。
【選択図】図1
Description
本願は、2009年6月4日に出願された欧州特許出願EP09007394号の優先権を主張しており、EP0907394号の開示は、参照によって全体的にここに取り入れられる。
Claims (12)
- 個々のセンサデバイスを処理する装置であって、
幾つかのハンドリング位置を経由して個々のセンサデバイスを連続的に運ぶように構成されたタレットハンドラと、
各試験チャンバが、幾つかのセンサデバイスからなる1つのバッチための空間を備えていて、且つ1つの試験サイクルにおいて前記1つのバッチを試験するように構成されている、幾つかの試験チャンバを具備する試験ステーションであって、前記幾つかの試験チャンバにおいて並行する段階のずれた複数の試験サイクルを実行するように構成された試験ステーションと、
個々のセンサデバイスを前記試験ステーションから前記タレットハンドラに連続的に運ぶように構成されているハンドリングデバイスと、
を具備する、装置。 - 複数のトレイを更に具備し、
各トレイは、幾つかのセンサデバイスのための空間を備えており、
前記ハンドリングデバイスは、試験チャンバに前記トレイを挿入し、前記試験チャンバから前記トレイを取り出し、前記トレイにセンサデバイスを載せ、前記トレイから前記センサデバイスを降ろすように構成されている、請求項1の装置。 - 幾つかのセンサデバイスのための空間を備えている運搬器を更に具備し、
前記ハンドリングデバイスは、前記トレイの1つと前記運搬器との間で前記センサデバイスを全て同時に移すように構成されているグリッパを具備する、請求項2の装置。 - 前記トレイは、一列の前記センサデバイスを受け取るように構成されている、請求項2の装置。
- 前記ハンドリングデバイスは、前記個々のセンサデバイスを、前記タレットハンドラから前記試験ステーションに、及び前記試験ステーションから前記タレットハンドラに、連続的に運ぶように構成されている、請求項1の装置。
- 個々のセンサデバイスを処理する方法であって、
幾つかのセンサデバイスからなる複数のバッチを幾つかの試験チャンバに取り込んで、並行する段階のずれた複数の試験サイクルを実行することによって、試験ステーションにおいて前記センサデバイスを試験するステップと、
前記試験ステーションからタレットハンドラに個々のセンサデバイスを連続して運ぶステップと、
前記タレットハンドラによって、幾つかのハンドリング位置を経由して、前記個々のセンサデバイスを移動させるステップと、
を含む、方法。 - 前記試験ステーションにおいて前記センサデバイスを試験するために、幾つかのセンサデバイスからなる1つのバッチを1つのトレイに置いて、前記試験チャンバの1つに挿入して、前記試験サイクルの1つを受けさせて、前記試験チャンバから前記トレイと共に取り出して、その後で、前記1つのバッチの中の前記幾つかのセンサデバイスが、前記タレットハンドラに個々に連続的に供給される、請求項6の方法。
- 1つのバッチの中の前記幾つかのセンサデバイスの全てを、前記1つのトレイから1つの運搬器に同時に移すステップと、
前記1つのバッチの中の前記幾つかのセンサデバイスの全てを、前記1つの運搬器から前記タレットハンドラに個々に連続的に移すステップと、
を含む、請求項7の方法。 - 個々のセンサデバイスを前記タレットハンドラから前記試験ステーションに連続的に運ぶステップと、
前記試験ステーションにおいて、前記センサデバイスを前記試験サイクルに送るステップと、
前記個々のセンサデバイスを前記試験ステーションから前記タレットハンドラに連続的に運ぶステップと、
を含む、請求項6の方法。 - 前記センサデバイスを前記タレットハンドラに置く前に、前記センサデバイスを供給ステーションから前記試験ステーションに運ぶステップと、
次に、前記試験ステーションにおいて、前記センサデバイスを前記試験サイクルに送るステップと、
個々のセンサデバイスを前記試験ステーションから前記タレットハンドラに連続的に運ぶステップと、
を含む、請求項6の方法。 - 前記センサデバイスは、湿度センサ、温度センサ、ガスセンサ、流量センサ、又は圧力センサのうちの1つを含み、
前記試験チャンバにおいて、前記センサデバイスは、定められた湿度、温度、ガス組成、又は圧力のうちの1つにそれぞれ晒される、請求項6の方法。 - 1つの試験サイクル中に、幾つかのセンサデバイスからなる1つのバッチが、幾つかの試験チャンバを通る、請求項6の方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093529A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2418503B1 (en) | 2010-07-14 | 2013-07-03 | Sensirion AG | Needle head |
US9519007B2 (en) * | 2012-02-10 | 2016-12-13 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Handling system for testing electronic components |
US9711392B2 (en) | 2012-07-25 | 2017-07-18 | Infineon Technologies Ag | Field emission devices and methods of making thereof |
US9594111B2 (en) * | 2013-02-27 | 2017-03-14 | Infineon Technologies Ag | Turret handlers and methods of operations thereof |
DE102013205133A1 (de) | 2013-03-22 | 2014-09-25 | Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg | Motor für einen Direktantrieb eines Drehtisches |
US10317382B2 (en) * | 2014-02-27 | 2019-06-11 | Life Safety Distribution Ag | Gas sensor packaging including structure to maintain devices in a state of readiness |
US9606171B2 (en) * | 2015-01-28 | 2017-03-28 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | High throughput test handler system |
EP3106426B1 (en) | 2015-06-19 | 2019-11-06 | Invensense, Inc. | Pressure sensor |
US20180188318A1 (en) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Dual-feed test handling system |
CN108318067B (zh) * | 2018-02-28 | 2024-02-02 | 广东万家乐燃气具有限公司 | 自动检测装置及质检系统 |
CN110095143B (zh) * | 2019-06-04 | 2020-02-18 | 哈尔滨理工大学 | 一种槽型光电传感器的可靠性检测设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999046572A1 (en) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | True Technology, Inc. | Method and apparatus for detection of leaks in hermetic packages |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3832882A (en) * | 1973-05-10 | 1974-09-03 | Us Navy | Humidity testing apparatus |
US4177667A (en) * | 1978-03-03 | 1979-12-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Quick response humidity chamber |
US4647432A (en) * | 1982-11-30 | 1987-03-03 | Japan Tectron Instruments Corporation Tokuyama Soda Kabushiki Kaisha | Automatic analysis apparatus |
US4590789A (en) * | 1984-08-31 | 1986-05-27 | Kunze Manfred C | Remote calibrator |
US4777716A (en) * | 1986-08-25 | 1988-10-18 | Motorola Inc. | Method for low pressure testing of a solid state pressure sensor |
US4733553A (en) * | 1986-08-25 | 1988-03-29 | Motorola Inc. | Method and apparatus for low pressure testing of a solid state pressure sensor |
DE3772514D1 (de) * | 1986-10-28 | 1991-10-02 | Sumitomo Electric Industries | Messverfahren fuer einen halbleiter-druckmessfuehler. |
US4973241A (en) * | 1987-12-23 | 1990-11-27 | Liquid Container Corporation | Apparatus for in-mold labeling of a blow molded article |
US5248672A (en) * | 1990-11-01 | 1993-09-28 | The Regents Of The University Of Michigan | Polysubstituted benzimidazole nucleosides as antiviral agents |
US5285690A (en) * | 1992-01-24 | 1994-02-15 | The Foxboro Company | Pressure sensor having a laminated substrate |
US5345170A (en) * | 1992-06-11 | 1994-09-06 | Cascade Microtech, Inc. | Wafer probe station having integrated guarding, Kelvin connection and shielding systems |
US5267467A (en) | 1992-07-27 | 1993-12-07 | Ford Motor Company | Mass air flow sensor two temperature production line test apparatus |
KR100248569B1 (ko) * | 1993-12-22 | 2000-03-15 | 히가시 데쓰로 | 프로우브장치 |
JPH10160597A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Fenwall Controls Of Japan Ltd | 温度検出装置及びその校正装置 |
US5848122A (en) * | 1997-03-25 | 1998-12-08 | Advanced Technology Materials, Inc. | Apparatus for rapid in-situ X-ray stress measurement during thermal cycling of semiconductor wafers |
US5963027A (en) * | 1997-06-06 | 1999-10-05 | Cascade Microtech, Inc. | Probe station having environment control chambers with orthogonally flexible lateral wall assembly |
WO1999004276A1 (en) | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with emi shielding |
US6085576A (en) * | 1998-03-20 | 2000-07-11 | Cyrano Sciences, Inc. | Handheld sensing apparatus |
US6134941A (en) * | 1998-03-23 | 2000-10-24 | Motorola, Inc. | Method of testing sensors and apparatus therefor |
US6286363B1 (en) * | 1998-04-02 | 2001-09-11 | Reliance Electric Technologies, Llc | Integrated multi-element lubrication sensor and health lubricant assessment system |
US6867535B1 (en) * | 1999-11-05 | 2005-03-15 | Sensant Corporation | Method of and apparatus for wafer-scale packaging of surface microfabricated transducers |
EP1236037B1 (de) * | 1999-11-30 | 2007-10-10 | Sensirion AG | Sensor in einem gehäuse |
US6690569B1 (en) * | 1999-12-08 | 2004-02-10 | Sensirion A/G | Capacitive sensor |
DE10000133C2 (de) * | 2000-01-04 | 2003-06-26 | Karl Suss Dresden Gmbh | Prober für Drucksensoren |
US6359253B1 (en) | 2000-07-12 | 2002-03-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Unit-in-tray pocket checker |
DE10047194C1 (de) * | 2000-09-23 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung und Verfahren zur Prüfung eines Brandmelders |
EP1397656B1 (de) | 2001-06-11 | 2009-05-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum testen oder kalibrieren eines drucksensors an einem wafer |
JP2003168707A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
US7046025B2 (en) * | 2002-10-02 | 2006-05-16 | Suss Microtec Testsystems Gmbh | Test apparatus for testing substrates at low temperatures |
EP1628132B1 (en) * | 2004-08-17 | 2015-01-07 | Sensirion Holding AG | Method and device for calibrating sensors |
KR20070116050A (ko) * | 2005-02-28 | 2007-12-06 | 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 | 유체 분배 용기의 누설 시험 및 검정을 위한 장치 및 그방법 |
-
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-
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999046572A1 (en) * | 1998-03-11 | 1999-09-16 | True Technology, Inc. | Method and apparatus for detection of leaks in hermetic packages |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013093529A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2259027A1 (en) | 2010-12-08 |
US20100310343A1 (en) | 2010-12-09 |
US8499609B2 (en) | 2013-08-06 |
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