JPH07159488A - 半導体製造装置および半導体装置の仕分け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 種々の収納形態に対して容易な収納を行うこ
とができる半導体製造装置および半導体装置の仕分け方
法を提供すること。 【構成】 検査対象となる半導体装置１０を供給する供
給部２と、供給部２から供給された半導体装置１０の映
像を取り込んで所定の検査を行うための検査部３と、検
査部３を通過した半導体装置１０を収納する異なる種類
の複数の収納部とから構成する半導体製造装置１であ
り、先ず、検査対象となる半導体装置１０の映像を取り
込み、その取り込み画像に基づいて半導体装置１０の検
査と、その半導体装置１０を複数の収納部のいずれに仕
分けるかを判断して所定位置に収納するようにした仕分
け方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の検査およ
び収納を行うための半導体製造装置および半導体装置の
仕分け方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の最終的な製造工程では、パ
ッケージにて封止された半導体装置の外観等を検査して
良品のみを判別し、その後出荷先の要求に応じた収納形
態でこの半導体装置を収納している。

【０００３】図３は、種々の収納形態を説明する斜視図
である。すなわち、図３（ａ）はトレーによる収納を示
すものであり、マトリクス状に設けられた複数の凹部内
にそれぞれ半導体装置１０を収納する形態である。トレ
ーによる収納は、複数の半導体装置１０を収納した状態
で積み重ねて保管できるという利点がある。

【０００４】また、図３（ｂ）はテープによる収納を示
すものであり、細長いテープに半導体装置を接着保持
し、この状態でリールに巻き取って収納する形態であ
る。テープによる収納は、半導体装置１０の搬送時にお
ける扱いが容易であるとともに、実装装置（半導体装置
１０を基板等へ実装する装置）において一つ一つの半導
体装置１０の取り出しが容易であるという利点がある。

【０００５】さらに、図３（ｃ）はスティックによる収
納を示すものであり、中空のチューブ内に主としてＤＩ
Ｐ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）から成
る半導体装置１０を収納する形態である。スティックに
よる収納は、実装装置への装填が容易であるとともに半
導体装置１０のリードに対する保護性に優れているとい
う利点がある。これらの収納形態に対してそれぞれ良品
の半導体装置１０を収納し、出荷先の要求に応じてい
る。

【０００６】図４は、従来の半導体製造装置を説明する
ブロック図であり、収納前に半導体装置１０の検査を行
う装置を示すものである。この半導体製造装置１は、半
導体装置１０を供給する供給部２と、半導体装置１０の
検査を行う検査部３と、検査が終了した半導体装置１０
を収納するための収納部４とから構成されている。

【０００７】この半導体製造装置１により検査を行うに
は、先ず検査対象となる半導体装置１０が複数収納され
た供給トレー２１を供給部２に配置し、その供給トレー
２１から半導体装置１０を取り出して搬送機構５に沿っ
て検査部３へ導くようにする。次いで、検査部３の画像
処理装置３１にて半導体装置１０の映像を取り込み、こ
の取り込み画像に基づいて半導体装置１０の外観等の検
査を行う。次に、この検査結果に基づいて半導体装置１
０の良品、不良品を判定し、不良品と判定された場合に
は、その半導体装置１０の搬送方向を搬送機構５のＰ１
の位置で切り換えて不良品トレー６の方へ導くようにす
る。一方、良品と判定された場合には、その半導体装置
１０をそのまま搬送し、収納部４の収納トレー４１ａに
収納する。このような検査を順次行い、不良品となる半
導体装置１０を排除して良品のみを収納トレー４１ａ内
に収納していく。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この半導体製
造装置においては、良品となる半導体装置を収納トレー
内に収納しているため、出荷先が例えばテープによる収
納を要求している場合には、収納トレーからテープに移
し換える専用の装置を用いる必要がある。つまり、収納
形態に応じてそれぞれ移し換えのための装置を用意しな
ければならないとともに、この移し換えに時間を要する
ため半導体装置の生産効率低下を招くことになる。ま
た、半導体製造装置の収納部に収納トレーでなくテープ
やスティックを設けるようにすれば移し換えの必要がな
くなるが、これであってもそれぞれの収納形態に応じた
装置を用意する必要がある。よって、本発明は種々の収
納形態に対して容易な収納を行うことができる半導体製
造装置および半導体装置の仕分け方法を提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された半導体製造装置および半導
体装置の仕分け方法である。すなわち、この半導体製造
装置は、半導体装置の検査を行い、その結果に基づいて
半導体装置を所定位置に収納するものであり、検査対象
となる半導体装置を供給するための供給部と、供給部か
ら供給された半導体装置の映像を取り込んで所定の検査
を行うための検査部と、検査部を通過した半導体装置を
収納する異なる種類の複数の収納部とから構成する装置
である。また、半導体装置の映像に基づいて所定の検査
を行いかつ半導体装置が複数の収納部のいずれに仕分け
されるかを判断する画像処理装置を検査部に備えた半導
体製造装置でもある。

【００１０】また、この半導体装置の仕分け方法は、半
導体装置の検査を行った後、その結果に基づいて半導体
装置を複数の収納部のうちのいずれかに収納する半導体
製造装置において、先ず、検査対象となる半導体装置の
映像を取り込み、その取り込み画像に基づいて半導体装
置の検査を行うとともに、半導体装置を複数の収納部の
いずれに仕分けるかを判断し、この検査および判断に基
づいて半導体装置を所定位置に収納するようにした方法
である。

【００１１】

【作用】本発明の半導体製造装置は、検査部を通過した
半導体装置を収納する異なる種類の複数の収納部を備え
ているため、検査の後にその半導体装置に応じた収納形
態での収納を行うことができるようになる。また、画像
処理装置の取り込み画像に基づき半導体装置の検査を行
うとともに、その画像に基づいて対象の半導体装置がい
ずれの収納部に仕分けされるかを判断することができ、
半導体装置に対応した個々の仕分けを行うことができ
る。

【００１２】また、本発明の半導体装置の仕分け方法に
おいては、半導体装置の取り込み画像に基づいて良品、
不良品の検査と複数の収納部への仕分けとの両方を判断
することにより、検査工程から収納工程までの連続的に
処理することができるようになる。

【００１３】

【実施例】以下に、本発明の半導体製造装置および半導
体装置の仕分け方法を図に基づいて説明する。図１は本
発明を説明する概略斜視図、図２は本発明を説明するブ
ロック図である。先ず、本発明の半導体製造装置１の説
明を行う。すなわち、この半導体製造装置１は、供給さ
れた半導体装置１０の外観等の検査を行い、良品、不良
品を判別して所定の位置に収納するものであり、主とし
て半導体装置１０を供給する供給部２と、半導体装置１
０の検査を行う検査部３と、トレー収納部４１、テープ
収納部４２およびスティック収納部４３等から成る複数
の収納部とにより構成されている。

【００１４】供給部２には、例えばトレー形式（図３
（ａ）参照）から成る供給トレー２１が配置されてお
り、この中に検査対象となる半導体装置１０が複数配置
されている。また、供給部２と検査部３との間、検査部
３と各収納部との間にはそれぞれ搬送機構５が設けられ
ており、図示しないピックアップ等により半導体装置１
０を保持した状態でそれぞれ所定位置へ移送できるよう
になっている。

【００１５】さらに、図２に示すように検査部３には画
像処理装置３１が設けられており、供給部２から移送さ
れてきた半導体装置１０の映像をこの画像処理装置３１
にて取り込んで外観検査等の処理を行っている。この検
査部３に隣接して、例えばトレー収納部４１、テープ収
納部４２およびスティック収納部４３から成る複数の収
納部が配置されている。このトレー収納部４１、テープ
収納部４２およびスティック収納部４３はそれぞれユニ
ット化されており、種々の組合せが可能となるようボル
ト等を介して着脱自在に取り付けられている。

【００１６】また、トレー収納部４１、テープ収納部４
２およびスティック収納部４３にはそれぞれ搬送機構５
が延設されており、検査部３で所定の検査が終了した半
導体装置１０がこの搬送機構５に沿って移送され、トレ
ー収納部４１、テープ収納部４２またはスティック収納
部４３のうち出荷先の要求する形態に従って収納される
ようになる。

【００１７】このように、半導体製造装置１に複数種類
の収納部が備えられていることによって、出荷先の要求
に応じた半導体装置１０の収納を容易に選択することが
できるようになる。例えば、検査前に予め出荷先が要求
する収納形態を指定しておき、半導体装置１０の検査の
後にこの指定に基づいてトレー収納部４１、テープ収納
部４２またはスティック収納部４３のいずれかに半導体
装置１０を収納する。これによって、出荷先の要求に応
じた半導体装置１０の収納を容易に行うことができるよ
うになる。

【００１８】また、出荷先の要求する収納形態を検査部
３に設けられた画像処理装置３１を用いて行い、半導体
装置１０を所定の位置に仕分けるようにしてもよい。以
下に、この例における半導体装置の仕分け方法について
説明する。先ず、供給トレー２１に検査対象となる半導
体装置１０を収納しておき、その供給トレー２１を供給
部２に配置する。なお、本実施例においては供給形態と
してトレーを用いているが、テープ（図３（ｂ）参照）
やスティック（図３（ｃ）参照）など他の収納形態を用
いて供給してもよい。

【００１９】次に、供給トレー２１から搬送機構５を用
いて検査対象の半導体装置１０を取り出し、検査部３ま
で移送する。検査部３では移送された半導体装置１０の
映像を画像処理装置３１を用いて取り込み、その取り込
み画像に所定の画像処理を施して半導体装置１０のパッ
ケージやリード等の外観検査を行う。そして、この外観
検査の結果に基づいて半導体装置１０の良、不良を判別
する。

【００２０】また、この外観検査とともに、取り込んだ
画像に基づいて半導体装置１０の大きさやパッケージに
付された製造番号、製品名等を認識し、その半導体装置
１０をどの収納部に収納するかを判別する。例えば、半
導体装置１０のパッケージに付された製造番号や製品名
を画像処理装置３１による取り込み画像に基づいて認識
し、その製造番号等の半導体装置１０がどの形態で収納
されるものであるかを判断する。

【００２１】つまり、製造番号等と出荷先が要求する収
納形態との対応に基づきその半導体装置１０をどの形態
に収納するかを判断する。なお、出荷先が要求する収納
形態を判断するものとしては製造番号や製品名に限定さ
れず、リードの本数やピッチ、パッケージ形状等の他の
情報に基づいて判断してもよい。

【００２２】次に、半導体装置１０の検査結果とそれを
収納する収納形態の判断とに基づいて半導体装置１０を
所定位置に移送する。例えば、外観検査で欠陥が発見さ
れ不良品と判断された半導体装置１０は、搬送機構５の
位置Ｐ１で搬送方向が変えられて不良品トレー６の方向
に移送される。また、外観検査で良品と判断され、収納
形態がトレーであると判断された半導体装置１０はトレ
ー収納部４１の収納トレー４１ａの方向に移送される。
同様に、外観検査で良品と判断され、収納形態がテープ
であると判断された半導体装置１０は搬送機構５の位置
Ｐ２にて搬送方向が変えられてテープ収納部４２の方向
に移送される。また、外観検査で良品と判断され、収納
形態がスティックであると判断された半導体装置１０は
搬送機構５の位置Ｐ２と位置Ｐ３で搬送方向が変えられ
てスティック収納部４３の方向に移送される。

【００２３】このようにして、供給トレー２１から順次
半導体装置１０を取り出して検査を行い、検査結果と収
納形態の判断とに基づいて収納場所の仕分けを行う。な
お、供給部２に供給トレー２１が複数配置されている場
合には、一つの供給トレー２１から半導体装置１０を全
て供給した後に、次の供給トレー２１を所定位置に配置
してその供給トレー２１から順次半導体装置１０を供給
していく。

【００２４】このような半導体装置１０の仕分け方法が
特に有効なのは、例えば多品種少量生産によって複数種
類の半導体装置１０が同一の供給トレー２１内に収納さ
れている場合である。つまり、複数種類の半導体装置１
０が混在した状態で供給トレー２１に収納されている場
合には、検査部３の画像処理装置３１にて半導体装置１
０の映像を取り込み、その取り込み画像に基づいて半導
体装置１０の種類を判別するようにする。この判別に基
づいてトレー収納部４１に移送するのか、テープ収納部
４２に移送するのか、またはスティック収納部４３に移
送するのかの仕分けを行うようにする。これによって、
同一の供給トレー２１に複数種類の半導体装置１０が混
在している場合であっても的確な仕分けを行うことがで
きるようになる。

【００２５】また、本実施例において説明した半導体製
造装置１において、異なる種類の複数の収納部としてト
レー収納部４１、テープ収納部４２およびスティック収
納部４３とから成る例を説明したが、他の例として、そ
れぞれ大きさの異なる半導体装置１０を収納できるトレ
ー収納部４１が複数備えられている場合であってもよ
い。

【００２６】例えば、同一の供給トレー２１に大きさの
異なる半導体装置１０が複数収納されている場合、検査
部３の画像処理装置３１にて取り込んだ画像に基づき、
所定の検査とその半導体装置１０の大きさを判別する。
そして、良品となった半導体装置１０の大きさに基づ
き、その大きさに対応する収納トレー４１ａを備えたト
レー収納部４１へ半導体装置１０を移送するようにす
る。これにより、大きさ別の半導体装置１０の仕分けを
容易に行うことができるようになる。

【００２７】なお、上記実施例においては収納部として
トレー収納部４１、テープ収納部４２およびスティック
収納部４３の例を説明したが、本発明はこれらの収納形
態に限定されず他の形態であっても同様である。また、
トレー収納部４１、テープ収納部４２、スティック収納
部４３などから成る収納部をどのように組み合わせたも
のであっても、さらに３つ以外の収納部を備えたもので
あっても同様である。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体製
造装置および半導体装置の仕分け方法によれば次のよう
な効果がある。すなわち、この半導体製造装置によれ
ば、複数の種類の収納部を備えていることにより出荷先
の要求に応じた収納形態を容易に選択することが可能と
なる。また、この半導体装置の仕分け方法によれば、画
像処理装置によって取り込んだ画像に基づき検査と収納
形態の判別とを行うことができるため、種々の収納形態
への仕分けが連続的に行えるようになり、半導体装置の
検査工程から収納工程までの時間の短縮化および生産効
率向上を図ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を説明する概略斜視図である。

【図２】本発明を説明するブロック図である。

【図３】収納形態を説明する斜視図であり、（ａ）はト
レー、（ｂ）はテープ、（ｃ）はスティックを示すもの
である。

【図４】従来例を説明するブロック図である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ 供給部 ３ 検査部 ５ 搬送機構 ６ 不良品トレー １０ 半導体装置 ２１ 供給トレー ３１ 画像処理装置 ４１ トレー収納部 ４２ テープ収納部 ４３ スティック収納部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の検査を行い、その結果に基
   づいて該半導体装置を所定位置に収納する半導体製造装
   置であって、 検査対象となる半導体装置を供給するための供給部と、 前記供給部から供給された半導体装置の映像を取り込ん
   で所定の検査を行うための検査部と、 前記検査部を通過した半導体装置を収納する異なる種類
   の複数の収納部とから成ることを特徴とする半導体製造
   装置。
2. 【請求項２】 前記検査部は、前記半導体装置の映像に
   基づき所定の検査を行いかつ該半導体装置が前記複数の
   収納部のいずれに仕分けされるかを判断する画像処理装
   置を備えていることを特徴とする請求項１記載の半導体
   製造装置。
3. 【請求項３】 半導体装置の検査を行った後、その結果
   に基づいて該半導体装置を複数の収納部のうちのいずれ
   かに収納する半導体製造装置において、 先ず、検査対象となる半導体装置の映像を取り込み、そ
   の取り込み画像に基づいて該半導体装置の検査を行うと
   ともに、該半導体装置を前記複数の収納部のいずれに仕
   分けるかを判断し、前記検査および前記判断に基づいて
   該半導体装置を所定位置に収納することを特徴とする半
   導体装置の仕分け方法。