JPH01302147A - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
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- JPH01302147A JPH01302147A JP13336688A JP13336688A JPH01302147A JP H01302147 A JPH01302147 A JP H01302147A JP 13336688 A JP13336688 A JP 13336688A JP 13336688 A JP13336688 A JP 13336688A JP H01302147 A JPH01302147 A JP H01302147A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 abstract 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 16
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体装置の外観を検査する外観検査装置に関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来、半導体装置の外観検査はマーク不良・封止欠陥・
リード曲がりを目視検査によって行っていた。一部には
マーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装
置を用いて個別に行うことも行われている。
リード曲がりを目視検査によって行っていた。一部には
マーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装
置を用いて個別に行うことも行われている。
発明が解決しようとする課題
ところが、半導体装置の外観検査を目視検査によって行
うと、作業者の疲労による誤判定が起こりやすく、検査
能力も作業者によって不安定になりやすかった。またマ
ーク不良拳封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装置
で個別に行うと、作業者の疲労による誤判定や作業者の
能力の違いによる判定レベルの不安定さは解消されるが
、被検査半導体装置をひとつの検査工程から次の検査工
程へ移送させるのに時間がかかるため、トータルの外観
検査時間が長くなる。
うと、作業者の疲労による誤判定が起こりやすく、検査
能力も作業者によって不安定になりやすかった。またマ
ーク不良拳封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装置
で個別に行うと、作業者の疲労による誤判定や作業者の
能力の違いによる判定レベルの不安定さは解消されるが
、被検査半導体装置をひとつの検査工程から次の検査工
程へ移送させるのに時間がかかるため、トータルの外観
検査時間が長くなる。
本発明はこのような従来の問題を解決する半導体装置の
外観検査装置を提供するものである。
外観検査装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
この問題点を解決するだめに本発明の外観検査装置は、
半導体装置を一定角度で回転させる移動装置と、移動装
置の定位置で前記半導体装置を撮像する複数の撮像装置
を備え、前記複数の撮像装置でマーク不良・封止欠陥・
リード曲がシの少なくとも２つを連続して検査し、その
外観の良否を判別するものである。
半導体装置を一定角度で回転させる移動装置と、移動装
置の定位置で前記半導体装置を撮像する複数の撮像装置
を備え、前記複数の撮像装置でマーク不良・封止欠陥・
リード曲がシの少なくとも２つを連続して検査し、その
外観の良否を判別するものである。
作 用
以上の構成により半導体装置のマーク・パッケージ・リ
ードピンが連続して撮像装置によって撮像され、マーク
不良・封止欠陥・リード曲がりが連続的に検査される。
ードピンが連続して撮像装置によって撮像され、マーク
不良・封止欠陥・リード曲がりが連続的に検査される。
検査された半導体装置は処理部によってその外観の良否
が判別される。
が判別される。
実施例
以下本発明における外観検査装置の一実施例について図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平面
図である。
図である。
まず、この外観検査装置の構成について説明する。
１は検査される半導体装置、２は半導体装置１の供給パ
レット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半導
体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の収
納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、７
は半導体装置１の収納コンベア、８はターンテーブル、
９は半導体装置１のターンテーブル供給ピックアップ、
１ｏは半導体装置１のターンチー７諏し収納ピックアッ
プ、１１はマーク不良検査用カメラ、１２ａ、１２ｂ。
レット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半導
体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の収
納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、７
は半導体装置１の収納コンベア、８はターンテーブル、
９は半導体装置１のターンテーブル供給ピックアップ、
１ｏは半導体装置１のターンチー７諏し収納ピックアッ
プ、１１はマーク不良検査用カメラ、１２ａ、１２ｂ。
１２Ｃ，１２ｄはリード不良検査用カメラ、１３は封止
欠陥検査用カメラ、１４は不良半導体装置の収納パレッ
ト、１５は不良半導体装置の収納ピックアップ、１６は
空パレットのプールである。
欠陥検査用カメラ、１４は不良半導体装置の収納パレッ
ト、１５は不良半導体装置の収納ピックアップ、１６は
空パレットのプールである。
以下にこの実施例の動作について説明する。供給パレッ
ト２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により６個
単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コンベ
アθ上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供給
ピックアップ９によりターンチー７諏し８上に移送され
る。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移
動をしていく途中、マーク不良検査用カメラ１１、リー
ド不良検査用カメ・う１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ
及び封止欠陥用カメラ１３にてそれぞれ検査を行い、そ
の外観の良否が処理部（図示せず）にて判別される。判
別された半導体装置の中で良品とみなされたものはター
ンテーブル収納ピックアップ１ｏにより収納コンベア７
に移送され、収納コンベア７上を矢印り方向に移動する
。そして、良品用収納ピックアップ６により５個単位で
良品用収納パレット３へ収納される。また、マーク不良
・リード曲がり、封止欠陥の起こっていた半導体装置１
は、不良用収納ピックアップ１５により１個単位で不良
用収納パレット１４へ不良の種類別に収納される。連続
して検査を行っている途中、供給パレット２内の半導体
装置１がなくなると供給パレット２は矢印入方向に移動
し、パレット移送装置（図示せず）により空パレツトプ
ール位置１６に移送され、供給パレット２は元の位置に
戻る。
ト２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により６個
単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コンベ
アθ上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供給
ピックアップ９によりターンチー７諏し８上に移送され
る。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移
動をしていく途中、マーク不良検査用カメラ１１、リー
ド不良検査用カメ・う１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ
及び封止欠陥用カメラ１３にてそれぞれ検査を行い、そ
の外観の良否が処理部（図示せず）にて判別される。判
別された半導体装置の中で良品とみなされたものはター
ンテーブル収納ピックアップ１ｏにより収納コンベア７
に移送され、収納コンベア７上を矢印り方向に移動する
。そして、良品用収納ピックアップ６により５個単位で
良品用収納パレット３へ収納される。また、マーク不良
・リード曲がり、封止欠陥の起こっていた半導体装置１
は、不良用収納ピックアップ１５により１個単位で不良
用収納パレット１４へ不良の種類別に収納される。連続
して検査を行っている途中、供給パレット２内の半導体
装置１がなくなると供給パレット２は矢印入方向に移動
し、パレット移送装置（図示せず）により空パレツトプ
ール位置１６に移送され、供給パレット２は元の位置に
戻る。
また良品用収納パレット３に半導体装置１が一杯になる
と良品用収納パット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレット
移送装置により空パレットが空パレットブールＰＯＳ１
６から移送される。そして良品用収納パレット３は元の
位置に戻る。
と良品用収納パット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレット
移送装置により空パレットが空パレットブールＰＯＳ１
６から移送される。そして良品用収納パレット３は元の
位置に戻る。
以上の動作の繰り返しにより半導体装置１の外観を連続
して検査する。
して検査する。
次にターンテーブル８の詳細を説明する。第２図Ａはタ
ーンテーブル８の平面図、第２図Ｂはターンテーブル８
とその駆動系の側面図、第２図Ｃはターンテーブル８の
背面図である。
ーンテーブル８の平面図、第２図Ｂはターンテーブル８
とその駆動系の側面図、第２図Ｃはターンテーブル８の
背面図である。
以下にこのターンテーブル８の構成にっ−を説明する。
２１はメインテーブル、２２ａ〜２２ｈはメインテーブ
ル２１上に回転自在に取付けられたサブテーブル、２３
はメインテーブル用プーリー２４ａ〜２４ｈはサブテー
ブル用プーリー、２６はテンションローラ、２６はメイ
ンテーブル２１の軸トサブテーブル２２ａ〜２２ｈとテ
ンンランローラ２６の間に第２図Ｃのようにかけられた
べルトである。またＰＯ３１は半導体装置の供給位置、
ＰＯ３２はマーク不良検査位置、Ｐｏ９ｅ。
ル２１上に回転自在に取付けられたサブテーブル、２３
はメインテーブル用プーリー２４ａ〜２４ｈはサブテー
ブル用プーリー、２６はテンションローラ、２６はメイ
ンテーブル２１の軸トサブテーブル２２ａ〜２２ｈとテ
ンンランローラ２６の間に第２図Ｃのようにかけられた
べルトである。またＰＯ３１は半導体装置の供給位置、
ＰＯ３２はマーク不良検査位置、Ｐｏ９ｅ。
６はリード不良検査位置、ＰＯＳ ４は封止欠陥検査位
置、Ｐｏ５ｅは良品半導体装置の取出位置、ＰＯ３７は
不良半導体装置の取出位置である。
置、Ｐｏ５ｅは良品半導体装置の取出位置、ＰＯ３７は
不良半導体装置の取出位置である。
以下にこのターンテーブルの動作について説明する。供
給位置ＰＯ３１に半導体装置が供給されるとメインテー
ブル２１が第２図ａの矢印Ｇ方向に４５度可回転マーク
不良検査位置ＰＯ３２に来る。そしてマーク不良検査を
した後、メインテーブル２１は同じ様に回転移動を行い
次のリード不良検査位置ＰＯ３３でリード不良検査を、
封止欠陥検査位置ＰＯ３４で封止欠陥検査を、リード不
良検査位置ＰＯ３５でリード不良検査をする。検査後、
良品については良品半導体装置取出位置Ｐｏ５ｅで、不
良品については不良半導体装置取出位置ＰＯ３７でそれ
ぞれ取出される。またメインテーブル２１が４５度可回
転ると、ベルト２６の作用によってサブテーブル２２ａ
〜２２ｈが９ｏ度回転する様になっている。すなわち、
第２図Ｃに示す通りメインテーブル２１にはメインテー
ブル用ブーＩＪ−２３が直結されており、サブテーブル
２２ａ〜２２ｈにはサブテーブル用プーリー２４ａ〜２
４ｈが直結されており、ベルト２６で結ばれている。そ
してメインテーブル用プーリー２３の歯数とサブテーブ
ル用プーリー２４ａ〜２４ｈの歯数の比率が２：１に設
定されているため、双方の回転角度が４６度二９０度と
なる。これは、リード不良検査の時にカメラが第１図の
矢印Ｈ−Ｉ・１・Ｋ方向から見ているため、メインテー
ブル２１の回転だけでは半導体装置１の四辺のリード不
良検査を行う事が出来ない。ところが、本実施例の様に
サブテーブル２２ａ〜２２ｈの回転を加える事により、
マーク不良検査・リード不良検査・封止欠陥検査のすべ
てが可能となる。
給位置ＰＯ３１に半導体装置が供給されるとメインテー
ブル２１が第２図ａの矢印Ｇ方向に４５度可回転マーク
不良検査位置ＰＯ３２に来る。そしてマーク不良検査を
した後、メインテーブル２１は同じ様に回転移動を行い
次のリード不良検査位置ＰＯ３３でリード不良検査を、
封止欠陥検査位置ＰＯ３４で封止欠陥検査を、リード不
良検査位置ＰＯ３５でリード不良検査をする。検査後、
良品については良品半導体装置取出位置Ｐｏ５ｅで、不
良品については不良半導体装置取出位置ＰＯ３７でそれ
ぞれ取出される。またメインテーブル２１が４５度可回
転ると、ベルト２６の作用によってサブテーブル２２ａ
〜２２ｈが９ｏ度回転する様になっている。すなわち、
第２図Ｃに示す通りメインテーブル２１にはメインテー
ブル用ブーＩＪ−２３が直結されており、サブテーブル
２２ａ〜２２ｈにはサブテーブル用プーリー２４ａ〜２
４ｈが直結されており、ベルト２６で結ばれている。そ
してメインテーブル用プーリー２３の歯数とサブテーブ
ル用プーリー２４ａ〜２４ｈの歯数の比率が２：１に設
定されているため、双方の回転角度が４６度二９０度と
なる。これは、リード不良検査の時にカメラが第１図の
矢印Ｈ−Ｉ・１・Ｋ方向から見ているため、メインテー
ブル２１の回転だけでは半導体装置１の四辺のリード不
良検査を行う事が出来ない。ところが、本実施例の様に
サブテーブル２２ａ〜２２ｈの回転を加える事により、
マーク不良検査・リード不良検査・封止欠陥検査のすべ
てが可能となる。
なお、ここでは半導体装置の四辺からリードが出ている
タイプの半導体装置を検査するため、リード不良検査用
に４つのカメラ１２ａ〜１２ｄを設けたが、二辺からリ
ードが出るタイプの半導体装置のリード不良を検査する
場合には、２つのカメラを設けるか、あるいは前記４つ
のカメラのうちの２つのカメラを用いればよい。
タイプの半導体装置を検査するため、リード不良検査用
に４つのカメラ１２ａ〜１２ｄを設けたが、二辺からリ
ードが出るタイプの半導体装置のリード不良を検査する
場合には、２つのカメラを設けるか、あるいは前記４つ
のカメラのうちの２つのカメラを用いればよい。
発明の効果
本発明の外観検査装置によれば、マーク不良・リード曲
がり・封止欠陥を連続して検査するため検査時間が短縮
出来る。また、作業者による能力の違いや疲労による誤
判定という事も無くなるので、正確で安定した検査が出
来る。
がり・封止欠陥を連続して検査するため検査時間が短縮
出来る。また、作業者による能力の違いや疲労による誤
判定という事も無くなるので、正確で安定した検査が出
来る。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平面
図、第２図ａ〜第２図Ｃは前記外観検査装置の一部であ
るターンテーブルの詳細を示す平面図、側面図、背面図
である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・供給パレッ
ト、３・・・・・・良品収納パレット、４・・・・・・
供給ピックアップ、６・・・・・・良品収納ピックアッ
プ、６・・・・・・供給コンベア、７・・・・・・収納
コンベア、８・・・・・・ターンテーブル、９・・・・
・・ターンテーブル供給ピックアップ、１ｏ・・・・・
・ターンテーブル収納ピックアップ、１１・・・・・・
マーク不良検査用カメラ、２ａ−ｄ・・・・・リード不
良検査用カメラ、１３・・・・・・封止欠陥検査カメラ
、１４・・・・・・不良収納パレット、１６・・・・・
・不良収納ピックアップ、１６・・・・・・空パレツト
プール位置。
図、第２図ａ〜第２図Ｃは前記外観検査装置の一部であ
るターンテーブルの詳細を示す平面図、側面図、背面図
である。 １・・・・・・半導体装置、２・・・・・・供給パレッ
ト、３・・・・・・良品収納パレット、４・・・・・・
供給ピックアップ、６・・・・・・良品収納ピックアッ
プ、６・・・・・・供給コンベア、７・・・・・・収納
コンベア、８・・・・・・ターンテーブル、９・・・・
・・ターンテーブル供給ピックアップ、１ｏ・・・・・
・ターンテーブル収納ピックアップ、１１・・・・・・
マーク不良検査用カメラ、２ａ−ｄ・・・・・リード不
良検査用カメラ、１３・・・・・・封止欠陥検査カメラ
、１４・・・・・・不良収納パレット、１６・・・・・
・不良収納ピックアップ、１６・・・・・・空パレツト
プール位置。
Claims (2)
- （１）検査すべき半導体装置を一定角度で順次回転移動
させる移動装置と、前記移動装置の定位置で前記半導体
装置を撮像する複数の撮像装置とを備え、前記複数の撮
像装置で前記半導体装置のマーク不良、リード曲がり、
封止欠陥のうち少なくとも２つの欠陥を順次連続して検
査することを特徴とする外観検査装置。 - （２）移動装置を、メインテーブルと、このメインテー
ブル上に回転自在に設けたサブテーブルと、前記メイン
テーブルの回転を前記サブテーブルへ伝達しこのサブテ
ーブルを前記メインテーブルの回転に連動して回転させ
る回転伝達手段とで構成し、前記サブテーブル上に載置
した半導体装置を前記メインテーブルの回転に伴って一
定角度で回転させることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133366A JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133366A JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302147A true JPH01302147A (ja) | 1989-12-06 |
| JPH083473B2 JPH083473B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15103046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63133366A Expired - Fee Related JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083473B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062508A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | King Yuan Electronics Co Ltd | ベアチップ用両面検査設備 |
| CN104007124A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-27 | 雄华机械(苏州)有限公司 | 一种带止回组件的外观检查设备 |
| CN106000934A (zh) * | 2016-07-16 | 2016-10-12 | 宾兴 | 一种清洁及外观检测机及其检测工艺 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109732A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Ltd | リード検査装置 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63133366A patent/JPH083473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109732A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Ltd | リード検査装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010062508A (ja) * | 2008-09-03 | 2010-03-18 | King Yuan Electronics Co Ltd | ベアチップ用両面検査設備 |
| CN104007124A (zh) * | 2014-04-29 | 2014-08-27 | 雄华机械(苏州)有限公司 | 一种带止回组件的外观检查设备 |
| CN104007124B (zh) * | 2014-04-29 | 2017-01-25 | 雄华机械(苏州)有限公司 | 一种带止回组件的外观检查设备 |
| CN106000934A (zh) * | 2016-07-16 | 2016-10-12 | 宾兴 | 一种清洁及外观检测机及其检测工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH083473B2 (ja) | 1996-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |