JPS62200248A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、被検査体の画像を振作し、該画像情報に基
づいて被検査体の検査を行なう検査装置に関する。

（従来の技術） 集積回路部品、すなわちＩＣ等はその電気的性能だ（プ
ではなく、その外観構造の検査も非常に組型なものであ
る。この外観検査としては、例えばＩＣケース上に設け
られているマーク、すなわち品名、接続ピン番号、製造
会社名等を表示する種々のマークが曲らずに真直ぐ形成
されているか、該マークがかＪ゛れたり、欠けたり、き
ず等がないか、接続ビンの配列や構造は正常か、本体部
分のモールドケースにぎず、欠【プ、割れ、巣等がない
か等がある。

これらの外観検査は非常に細かく微妙なものであって、
高度の判定動作を必要とするものであるため、従来機械
的には非常に検査しにりく、作業者による目視検査によ
って行なわれているのが一般である。

又、このような目視検査による方法以外に、ＩＣ等の被
検査体の外観画像を撮像し、この画像情報に基づいて被
検査体の外観検査を機械的に行なう装置も従来開発され
ている。

（発明が解決しようとする問題点） 被検査体の外観検査を作業者ににる目視検査によって行
なう従来の方法におい−Ｃは、作業者によって外観検査
の基準にかなりのばらつきがあって信頼性に欠けるどと
もに、検査速度も比較的Ｗく、長時間連続して行なうこ
とができないという問題がある。また、同じ作業者によ
っても検査時間の長さやその日の気分等によっても検査
基準は異なり信頼性のある外観検査を行なうことができ
ない。

更に、機械的に行なう従来の装置においては、画像情報
が外観の良否を判定覆る認識精度が良くなく、検査速度
が近かったり、または信頼性に欠けるという問題がある
。更に訂しくは、外観検査は例えばベル１〜コンベアの
Ｊ：うな搬送装置によって搬送されつつある所を行なう
ことがその製造検査の効率上非常に好適なものであるが
、このように搬送されてくる場合に（６いては搬送むら
が発生したり、または被検査体が振動等で所定の位置か
らずれて移動したりしてその方向が変化すること等があ
り、これに対して従来完全に対応できないために信頼性
に問題があるとともに、このようなことを防止するため
に搬送速度を低下するというような処置が行なわれてい
るため、検査能力が非常に遅く、迅速な検査も行なえな
いという問題がある。

この発明の目的は、被検査体の検査、特に被検査体に設
けられているマークの検査を、被検査体が例えば搬送装
置等により搬送される結果所定位置からずれていたとし
ても撮像したマーク画像を所定位１６まで回転させるこ
とにより迅速かつ適確に行なうことができる検査装置を
提供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） この発明の検査装置は、第１図に示すように、被検査体
の画像を撮像し、該画像情報から得た被検査体のマーク
画像情報を基準のマーク画像情報と比較して被検査体の
検査を行なう検査装置において、撮像した被検査体のマ
ーク画像情報を昌子化記憶手段２０１において記憶し、
被検査体のマーク画像情報と基準のマーク画像情報とか
らずれ検出手段２０２において両画像情報の位置ずれを
検出し、移動手段２０３において被検査体のマーク画像
情報を前記位置ずれ弁移動させ、該移動手段２０３で回
転させられた被検査体のマーク画像情報を多値化して多
値記憶手段２０４に記憶し、該多値記憶手段に記憶され
た被検査体の移動後のマーク画像情報を母子化して移動
後情報記憶手段２０５に記憶し、該移動後情報記憶手段
２０５に記憶された被検査体のマーク画像情報と前記基
準のマーク画像情報とを判定手段２０６において比較し
て被検査体のマークを判定するように構成されている。

（作用） この発明の検査装置においては、撮像した被検査体のマ
ーク画像情報と基準のマーク画像情報とから両画像情報
の位置ずれを検出し、この位置ずれ分波検査体のマーク
画像情報を移動させて、被検査体のマーク画像情報と基
準マーク画像情報とを座枠位置上で一致させ、この移動
さぼられて一致した被検査体のマーク画像情報を多値化
して記憶し、記憶された被検査体の移動後のマーク画像
情報を量子化して記憶し、この記憶された被検査体のマ
ーク画像情報と基準のマーク画像情報とを比較して被検
査体のマークを判定している。

（実施例） 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第２図はこの発明の一実施例に係わる検査装置の構成図
である。この実施例に示す検査装置は、−例としてＩＣ
の外観を検査するものであり、中央に設りられ、ベル１
〜コンベア等からなる搬送ライン１十を搬送されるＩＣ
３の外観を２台のカメラ５おにび１０５で撮像し、この
撮像した画像信号からＩＣ３の外観検査を行なっている
。

この検査装置は次に示す機能を実行することにＪ：すＩ
Ｃの外観検査を適確に行なうようになっている。

＜１）ＩＣの印刷マークの基準角度θａの測定および辞
四〇録（良品ＩＣを搬送ライン１に流して行なう） （２）ＩＣの接続ビンの基準配列角度θｂの測定および
辞書登録（良品ＩＣを搬送ライン１に流して行なう） （３）被検査ＩＣの接続ビンの配列角度θＣの測定（４
）被検査ＩＣの印刷マークの角度θｄの測定（５）上記
基準角度θａ、θｂおよび判定角度θＣ９θｄに基づき
被検査ＩＣの印刷マークの曲がりの検査 （６）被検査ＩＣの印刷マークのかすれ、かけ等の欠陥
の検査 （７）被検査ＩＣのモールドケースのぎず等の欠陥の検
査 前記カメラ５および１０５のうち、カメラ５は上記項目
のうち（１）〜（６）の項目を実施し、カメラ１０５は
（７）の項目を実施する。

第２図において、搬送ライン１の左右両端部にはそれぞ
れ搬送ライン１を構成する搬送ベルトをかりて回転する
ための一対のローラ７ａ、７ｂが配設されている。、搬
送ライン１、ローラ７ａ、７ｂＪ３，１：び図示しない
モータ等により搬送部が構成されている。一方のローラ
７ａには隣接してＩＣローダ部８が配設され、このロー
ダ部８には多数のＩＣを収納したＩＣスティック３ａが
積み重ねて収納され、このローダ部８からＩＣ３が１つ
ずつ取り出されて搬送ライン１上に乗せられて搬送され
るようになっている。ローダ部８からＩＣスティックを
順次移動し、ＩＣを取り出すための制御機描９１がロー
ダ部８の側部に隣接して設けられている。また、搬送ラ
イン１の他端側に配設されている他方のローン７ｂには
隣接してＩＣ収納部９ａ、９ｂが配設されている。一方
のＩＣ収納部９ａは検査の結果良品のＩＣを収納する所
で良品収納アンローダ部９ａを構成し、他方のＩＣ収納
部９ｂは不良のＩＣを収納する所で不良品収納スディッ
ク部９ｂを構成している。良品アンローダ部９ａの下方
には良品アンローダ部９ａへのＩＣの収納動作を制御す
る制ｆｉ１機構９２が設けられている。ＩＣローダ部８
から取り出されて搬送ライン１に乗せられたＩＣ３が搬
送ライン１を矢印１ａで示す方向に搬送されながら、カ
メラ５，１０５の下を通過してその外観画像を撮像され
、ぞの撮像画像に基づく外観検査によって良品または不
良品に分類されて上記ＩＣ収納部９ａ、９ｂに収納され
るようになっている。

カメラ５．１０５は図示しないケーブル等ににすＩＣの
外観を認識検査する認識部１１に接続され、各カメラで
撮像したＩＣ３の外観画像信号は認識部１１に供給され
るようになっている。認識部１１は該画像信号によりＩ
Ｃ３の外観の良否を検査し、この検査結果に基づいて搬
送ライン１を搬送されてくるＩＣ３を良品アンローブ部
９ａまたは不良品収納スティック部９ｂに振り分けて収
納する。認識部１１は詳細に後述するように各種論理回
路やＣＰＵ等を使用してＩＣの外ｖＡ認識検査を実施す
るものであるが、図示のように箱形をし、その中に各種
データ等を記憶するためのフロッピーディスク９３を備
えているとともに、また撮像したＩＣの外観画像等を表
示するだめのディスプレイ９４が上方に配設されている
。

この外観検査装置のほぼ中央部には各種キーやランプ等
を備えた操作パネル１０が配設され、この操作パネル１
０の下には制御部９５が設けられている。操作パネル１
０はこの外観検査装置を動作させて、上）ホした各種機
能（１）〜（７）を実行させたり停止させたりする種々
の動作を行なわせるものであり、この操作パネル１０の
指令信号により制御部９５が動作するようになっている
。

第３図は制御部９５の構成を示すブロック図である。こ
の制御部９５はＣＰ　Ｕ　１３を有し、このＣＰＵ１３
にはバスを介してプログラムＲＯＭＩ４、プログラムＲ
ＡＭ１５、認識部インタフェース１６、パネルインタフ
ェース１７、スイツヂセンナインタフＪ−ス１８、モー
タコントローラ１９が接続されている。認識部インタフ
ェース１６はＣＰＵ１３を前記認識部１１に接続するた
めのインタフェースであり、このインタフェースを介し
てＣＰＵ１３の制御のもとに認識部１１が動作するよう
になっている。パネルインタフェース１７には前記操作
パネル１０が接続され、スイッチセンサインタフェース
１８には各種レンサやスイッチ等からなるセンサスイッ
ヂ部２２が接続されている。また、モータコントローラ
１９にはドライバ２０を介してモータ２１ａ　、２１ｂ
　、２１ｃが接続されている。これらのモータ２１ａ、
２１ｂ、２１ｃはそれぞれ前記ローダ部８用の制御機構
９１、搬送部のローラ７ａ、良品アンローダ部９ａ用の
制御機構９２を駆動するために使用され、前記操作パネ
ル１０を操作してＣＰＵ１３を動作させることによりＣ
ＰＵ１３の制御のもとにこれらの各モータが動作し、Ｉ
Ｃをローダ部８から取り出し、搬送ライン１上を搬送し
、ＩＣ収納部９ａ、９ｂに収納する動作が行なわれるに
うになっている。

前記認識部１１は、カメラ５に接続されて前記項目（１
）〜（６）の機能を実施する第１の認識部１００および
カメラ１０５に接続されて前記項目（７）の機能を実施
する第２の認識部１０１を右する。第１＝１１　＝ の認識部１００の構成は第４図に示し、第２の認識部１
０１の構成は第２３図に示す。

第１の認識部１００は、第４図に示すように、前記搬送
ライン１上に配設され、搬送ライン１を搬送されてくる
ＩＣ３の外観を撮像するカメラ５を有する。このカメラ
５で撮像されたＩＣ３の画像信号は増幅器２４．２５で
それぞれ増幅されて、Ａ／Ｄ変換器２６および固定母子
部２７に供給される。Ａ／Ｄ変換器２６はＩＣ３の画像
信号をＡ／Ｄ変換して、８ビットの、すなわち２５６階
調の多値データに変換し、この多値データをセレクタＳ
を介して多値メモリ３０に記憶する。この多値メモリ３
０にはアドレスカウンタ３１が接続され、このアドレス
カウンタ３１からのアドレスににり多値メモリ３０のア
ドレスが指定される。多値メモリ３０に記憶されたＩＣ
３の画像信号の多値データパターンは例えば第１５図の
ように表示されるが、このように表示される多値メモリ
３０からの多値データは平均値作成部３３に供給され、
ＩＣのモールド内部だけの多値データの平均値が算出さ
れる。更に詳細には、例えば第１５図のように表示され
る多値データは水平方向の各ライン毎に加算されて、こ
れを画素数で割って角ライン毎に１画素当たりの多値デ
ータの平均値を算出する。第１６図はこの平均値の作成
図を示しているが、各ライン毎のΔ／Ｄ変換された多値
データＡ／Ｄを各ライン毎に加算し、この加樟値を各ラ
インの画素数×で割っており、各ライン当たりの平均値
Ｓは５ｙｎ＝（ΣＡ／Ｄ）／Ｘとなる。この平均値は平
均値作成部３３からセレクタＳを介してスライスメモリ
３４に記憶される。なお、この場合、スライスメモリ３
４のアドレスは垂直ラインの番号と同じである。すなわ
ち、各垂直ラインに対応した水平方向の各ラインの平均
値がスライスメモリ３４に記憶されていることになる。

このスライスメモリ３４に記憶された平均値はＡ／Ｄパ
ターン量子化部３６に供給され、この平均値をスライス
データとして多値メモリ３０からＡ／Ｄパターン量子化
部３６に供給されている多値データの量子化を行ない、
二値画像データを形成し、この二値画像データをＡ／Ｄ
パターン量子化部３６から第１の二値メモリ３７に記憶
する。なお、前記平均値作成部３３は平均値コントロー
ラ３２によって制御され、スライスメモリ３４および第
１の二値メモリ３７にはそれぞれアドレスカウンタ３５
．３８からのアドレス情報が供給されるとともに、Ａ／
Ｄパターンω子化部３６およびアドレスカウンタ３５．
３８は団子化コントローラ３９にＪｚつで制御されてい
る。

以上説明した増幅器２４から団子化コントローラ３つま
での回路ブロックはＩＣ３の画像信号の多値データを作
成し、これから二値画像データを作成する多値母子化回
路部１００Ａを構成しているものである。

一方、カメラ５から前記増幅器２５を介したＩＣ３の画
像信号は、固定Φ子化部２７に供給され、ここにおいて
所定の固定スライスレベルによって二値画像信号に変換
され、セレクタＳを介して二値画像信号どして第２の二
値メモリ２８に記憶される。固定ω子化部２７における
固定スライスレベルによる量子化はＩＣ３の接続ビン、
すなわちリードの画像を強調するように行なわれ、これ
により得られるリード強調画像パターンは例えば第２５
図のように表示される。第２の二値メモリ２８にはアド
レスカウンタ２９からのアドレス情報が供給されるよう
になっている。

ここにおいて、増幅器２５からアドレスカウンタ２９ま
での回路ブロックはＩＣ３の画像信号の固定量子化を行
なって二値画像データを作成する固定量子化回路部１０
０Ｂを構成している。

上記多値量子化回路部１００Ａおよび固定母子化回路部
１００Ｂはそれぞれ各メモリ部、すなわち多値メモリ３
０、第１の二値メモリ３７、第２の二値メモリ２８およ
び各セレクタＳ等を介して画像バス２００に接続されて
いるが、この画像バス２００にはインストラクション発
生部４０を介して画像処理ＣＰ　Ｕ　４．１が接続され
、この画像処理ＣＰＵ４１にはまたプログラムメモリ４
２および画像処理メインメモリ４３が接続されている。

この画像処理ＣＰＵ４１はプログラムメモリ４２おＪ：
び両像処理メインメモリ／１３とともに第１の認識部１
００の全体の動作を制御するものである。

また、画像処１！１ｃＰＵ４１には前記ディスプレイ９
４が接続され、カメラ５で撮像したＩＣ３の画像が画像
処理ＣＰＵ４１の制御のもとに表示されるようになって
いる。

以」−説明した画像処理ＣＰ　Ｕ　４１を中心とするイ
ンストラクション発生部４０からディスプレイ９４まで
の回路ブｆコックは第１の認識部１００の全体の動作を
制御する中央制御部１００Ｃを構成しているものである
。

また、画像バス２００には４Ｍｂｉｔの主辞書メモリ５
４おＪ：びＩＭｂｉｔの副辞書メモリ５５が接続されて
いるが、これは各ＩＣの外観構造、印刷マーク、大きさ
、接続ビンの形状、配列等の各種外観に関する基準デー
タを各ＩＣ毎に辞書として記憶し登録しているものであ
り、詳細には後述するように作成する前記項目＜１）、
　（２）のマーク基準角度θａやビン基準配列角度θｂ
等を記憶登録する。

そして、ＩＣ３の外観検査においてはこの主辞書メモリ
５４．５５に記憶した基準データと検査データとを比較
して、ＩＣ３の良否を判定している。

更に、画像バス２００にはマーク回転検査回路部１００
Ｄが接続されている。このマーク回転検査回路部１００
Ｄは、カメラ５で撮像した被検査ＩＣ３の画像、特に印
刷マークの画像を前記主辞書メモリ５４．５５に記憶さ
れているＭ準の印刷マークと比較する場合において被検
査ＩＣ３が搬送ライン１上を曲がって搬送されたときｍ
ｌ像した被検査ＩＣ３の画像を基準の画像と合うように
回転させてから印刷マークのパターンマツチングを行な
って印刷のマークの良否の検査を行なうための回路部で
ある。

すなわち、マーク回転検査回路部１００Ｄは、前記多値
母子化回路部１００Ａ、固定量子化回路部１００Ｂおよ
び中央制御部１０００等により後述するように求めた被
検査ＩＣ３の印刷マークのマーク角度θｄとマーク基準
角度Ｏａとを比較し、両者が一致する場合はすぐそのま
ま印刷マークのパターンマツチングを行なうが、一致し
ない場合にはマーク角度θｄとマーク基準角度θａとの
角度差を紳出し、この角僚差分だけ被検査ＩＣ３の印刷
マークの画像を回転さ・ヒて１１７−クに合うようにし
ている。

そのため、マーク回転検査回路部１００Ｄは、被検査Ｉ
Ｃ３の撮像した印刷マークを回転さゼるために、角度検
知部５３、回転計算部５０、回転用量子化メモリ４４を
右し、角度検知部５３に上記角度差、すなわち回転角度
を設定し、続いて回転５１算部５０に回転開始座標０（
ｎ　、　Ｙｎ　）、回転の中心座標（Ｘａ　、　Ｙａ　
）回転後のけ−ブ中心座標（Ｘｃ　、　Ｙｃ　）を設定
し、その後火に回転用Ｍ子化メモリ４４に回転対象エリ
アの画像データ、すなわち回転したいマーク画像部分の
画像データを画像処理ＣＰＵ４１の制御のもとにそれぞ
れ設定してから回転画像を求める。また、角度検知部５
３には回転角度θの正弦値（ｓｉｎθ）を算出する正弦
値い出回路５１および回転角僚θの余弦値（ＣＯＳθ）
をＱ出する余弦値算出回路５２が接続され、これらの回
路からの正弦値および余弦値が前記回転ｉｔ　ｌ’ｌｉ
部５０部子０ぞれ供給されている。

求められた回転画像データは多値化された回転計ｐ部５
０から回転用多値メモリ４８に記憶される。なお、この
回転後の画像の新座標は次式のとおりである。

新Ｘ座標（Ｘｎ　−Ｘａ　）　＊ｃｏｓ　Ｏ＋　（Ｙｎ
−Ｙａ　）＊ｓ　ｉ　ｎθ十ＸＣ 新Ｙ座標（Ｙｎ　−Ｙａ　）　＊ｃｏｓθ＋（Ｙｎ　−
Ｙａ　）＊ｓｉｎθ十ＹＣ 上述したＪ：うに求めた回転画像データは多値データで
あるので、回転用量子化回路部４７においてスライスデ
ータ設定部４６から供給されているスライスデータに基
づいて量子化し、二値画像データに変換して新たに回転
用が子化メモリ４４に記憶する。なお、回転用母子化部
メモリ４４および回転用多値メモリ／１．８にはそれぞ
れレレクタＳを介してＤ子化メモリアドレスカウンタ４
５および多値メモリアドレスノＪウンタ４９が接続され
でいる。また、上記回転用扇子化回路部４７は甲なる量
子化のみでなく、回転後の画像パターンの位置修正を行
なう（震能も有してＪ３す、これは多値メモリアドレス
カウンタ／１．９に量子化開始のアドレスをブリ廿ツ１
−シ、ｈ量子化メモリアドレスカウンタ４５に開始アド
レスをブリセラ［・することにより簡単に実施できる。

Ｊ：り詳しくは、回転用多値メモリ／１．８の開始アド
レスに対して回転用母子化メモリ／Ｉ／ｌの開始アドレ
スを修正したい位置に相当するアドレスに設定すること
により簡単に位置修正を行なうことができる。

以上のにうに回転して求められた被検査ＩＣ３のマーク
画像を基準のマークとパターンマツチングすることによ
り被検査ＴＣ３の印刷マークの検査を行なうことができ
る。

上述したように第１の認識部１００は多値母子化部回路
１００Δ、固定吊子化回路部１００Ｂ、中央制御部１０
０ＣおＪ：びマーク回転検査回路部１００１）、辞書メ
モリ５／１．５５等ににり構成されている。次に、その
作用、すなわち前記項目（１）〜（６）に示７１機能の
作用を第２図乃至第２２図を参照して説明する。

まず、ＩＣの印刷マークの基準角度θａの測定および辞
書登録について説明Ｊ−る。

マーク基準角度θａの測定は、良品のＩＣ３を前記搬送
ライン１土に搬送し、この良品ＩＣ３の画像をカメラ５
で撮像して行なう。カメラ５で撮像された良品ＩＣ３の
画像信号は増幅器２４で増幅され、Ａ／Ｄ変換器２６で
２５６階調の多値データとして多値メモリ３０に記憶さ
れるとともに、更に平均値作成部３３でその水平方向の
各ライン毎の平均値が算出されてスライスメモリ３４に
記憶される。多値メモリ３０に記憶された多値データの
画像信号はＡ／Ｄパターン量子化部３６の制御によりス
ライスメモリ３４の平均値をスライスデータとして量子
化され、二値画像データどして第１の二値メモリ３７に
記憶される。

このようにカメラ５で撮像され第１の二値メモリ３７に
記憶されたＩＣ３の画像情報は画像処理ＣＰＬＪＡ　１
の制御により例えば第５図に示すように二値化画像パタ
ーンとしてディスプレイ９４に表示される。

次に、このにうにして求めた良品■Ｃ３の二値画像デー
タから該ＩＣの印刷マーク基準角度θａを求める方法に
ついて説明する。

まず、マークｐＪ　ｔ（ｆ、角度θａとは、印刷マーク
の並びの角度であり、４体的には印刷マークの左上端部
と右手端部とを結ぶ線の角度である。第６図を参照して
説明すると、この図では例えば印刷マークどしてｒＴｖ
Ａ　７６６　４ＰＪが示されているが、このマークＴＴ
Ａ　７６６４Ｐにおいて左上端部および右下端部のそれ
ぞれ符号Ａ、Ｂで示す点間を結ぶ線の基準線に対する角
度であり、第７図には更に計則に線ΔＢど点線で示す基
準線との間の角度θａが示されている。

金魚Ａ、Ｂの座標をそれぞれ第７図に示すようニ（Ｘａ
　、　Ｙａ　）おにび（Ｘｂ　、　Ｙｂ　’）とし、前
記角度検知部５３にこれらの座標データを供給すると、
座標差Ｘｂ−％ａおよびＸｂ−’ｙ’ａを計算し、更に
（Ｙｂ　−Ｙａ　）　／　（Ｘｂ　−Ｘａ　）　＊ｔａ
ｎ−１を計算することにＪ−り角度θａが求められ、こ
の値がマーク基準角度Ｏａとして各品種のＩＣｆｆ１に
前記辞書メモリ５４．５５に記憶され登録される。

また、上述したように第１の二値メモリ３７に記憶され
ディスプレイ９４に表示された良品ＩＣの二値画像デー
タパターンから印刷マークのパターンを基準のマークパ
ターンとして辞書に登録するために、例えば第１７図に
示すようにアイスプレイ９４に表示された画像パターン
をオペレータがカーソル枠で指定し、このカーソル枠の
座標データを得ることで良品ＩＣの印刷マークパターン
を切り出し、この切り出したマークパターンから第１２
図乃至第１４図にぞれぞれ示すにうな標準のマークパタ
ーン、太目のマークパターン、細目のマークパターン等
を作成し、これらの各マークパターンを例えば第２１図
に示寸ようなメモリ構成により各品種のＩＣ毎に辞書メ
リ５４，５５に登録しておく。

次に、良品ＩＣの接続ビンの基準配列角度Ｏｂ。

すなわちＩＣの接続ビンの配列の傾き角度θｂの測定お
よび辞書登録について説明づる。

接続ビン基環配列角度θｂの測定は、前記マークＪ、ｌ
　Ｑｊ角度Ｏａの測定と同様に良品のＩＣ３を前記搬送
ライン１上に搬送し、この良品ＩＣ３の画像をカメラ５
で面像して行なう。カメラ５で面像された良品ＩＣ３の
画像信号は増幅器２５で増幅され、固定研子部２７でＩ
Ｃの接続ビンを強調した二値画像データに変換され、例
えば第２５図に示ずＪ：うに接続ビンを強調した二値画
像データが第２の二値メｔす２８に記憶される。例えば
、第７図に示すように、接続ビンの両端の点をＣ，Ｄと
ツると、この点Ｃ，Ｄの座標が上述したように求められ
るので、この座標データから前述したと同様に点Ｃ，Ｄ
を結ぶ線ＣＤの傾き角度θｂ、すなわち接続ビン基準配
列角度θｂが求められ、この値がビン基準配列角度θｂ
として各品種のＩＣ毎に前記辞書メ七り５４．５５に記
憶され登録される。

また、上記線ＣＤと線ΔＢとで形成される角度θ１は角
度θａと角度θｂとを合わせた角度であり、これらの各
基準角度θａ、θｂ、θ１を例えば第２２図に示７１−
　、Ｊ：うに各品種のＩＣ毎にテーブル化して辞書メモ
リ５４＋５５に登録しておく。

以上のように、各基準データ、すなわちマーク基準角度
θａ、ビン基準配列角度Ｏｂ、角度θ１、標準印刷マー
クパターン等が作成され、辞書メモリ５４．５５に登録
されると、次にはこの基準データをもとに各ＩＣの実際
の検査が開始される。

なお、上述したように登録された品種の各ＩＣについて
は以降辞書を作成する必要なく、即時検査を行なうこと
ができる。

最初に、被検査ＩＣの接続ビンの配列角度θＣおよび印
刷マーク角度θｄを測定し、上基準角度θａ、θｂおよ
び該測定角度θＣ９θｄから被検査ＩＣの印刷マークの
曲がりの検査、すなわちマークが曲がって印刷されてい
るか否かを判定する検査について説明する。

被検査ＩＣ３は搬送ライン１上を搬送され、カメラ５に
よりその画像が撮像され、この画像信号は上述したよう
に一方においては増幅器２４を介して多値量子化回路部
１００Ａで多値データに変換されて多値メモリ３０に記
憶されるとともに、更に量子化されて第１の二値メモリ
３７に二値画像データとして記憶され、また他方におい
ては増幅器２５を介して固定諸子化回路部１００Ｂによ
り固定量子化された接続ビンを強調した二値画像データ
として第２の二値メモリ２８に記憶される。

ところで、この場合、被検査ＩＣ３は搬送ライン１上を
真直ぐに搬送されてくるとは限らず曲がって搬送されて
くることがほとんどであるとともに、基準データ作成の
場合と異なって自動的にＩＣのマークエリアを切り出す
必要があるので、ＩＣの位置情報を作成するが必要であ
る。ＩＣの位置情報は第２の二値メモリ２８からのリー
ドを強調した二値画像情報からＩＣのリード、すなわち
接続ビンの位置およびその配列角度を求め、これににす
ＩＣの傾ぎ角度を検出し、それからマークエリアを求め
ることである。

ＩＣの接続ビンの位置検出は辞書作成時と同様にＩＣの
接続ビンを強調した第２の二値メモリ２８に記憶されて
いる二値画像情報から接続ビンのブロックを検出し、そ
のブロック情報から接続ビンの位置情報を作成し、この
情報から接続ビンの配列角度θＣを求める。今、第８図
に示すＪ：うに、接続ビンの両端の点をそれぞれＣ”、
Ｄ−とすると、線Ｃ＝、Ｄ′が点線で示す基準線に対す
る角度θＣがこのビン配列角度θＣである。

次に、ＩＣのマークエリアを検出するために、第１の二
値メモリ３７に記憶したＩＣの二値画像データ、すなわ
ちこの場合にはモールド画像データを画像処理メインメ
モリ４３に読み取り、このモールド画像データに対して
垂直射影および水平射影を作成する。すなわち、垂直射
影および水平射影はモールド画像データを垂直方向おＪ
、び水平方向から見た場合の全体的なデータの有無を垂
直側および水平側としてそれぞれ表すもので、例えば該
モールド画像データ、すなわちモールドエリア内の一部
にマークがあるとすると、該モールドエリアに対する垂
直射影および水平射影の該マークに対応する部分にはそ
れぞれマークに対応り−る情報が現われることになる。

従って、モールドエリア内にマークが印刷されていると
、該モールドエリアの垂直おＪ：び水平射影を作成すれ
ば、該マークの存在位置、づ−なわちマークエリアがわ
かる。

そこで、このＪ、うな垂直、水平射影から求めたマーク
エリアの」ニガ端点および下右喘点をそれぞれ点へ−９
Ｂ′どすると、これらの点を結ぶ線Ａ−。

Ｂ′が前述したＪ：うに基ｆｐ：線に対する角度が印刷
マーク角度θ（１となるのである。第８図は被検査ｌＣ
３のマークエリアの各点Ａ−，Ｂ−を結ぶ線／Ｍ、Ｂ′
おにびその印刷マーク角度θｄを示している。なお、第
１０図、第１１図は検知マークパターンの例を示すもの
である。

上述したように求めた被検査ＩＣ３のビン配列角度θＣ
および印刷マーク角度θｄを加算した角度θＣ＋θｄを
前述したように求めて辞書メモリ５／１．５５に記憶し
た基準角度θ１（−〇ａ＋θｂ）と比較することにより
被検査ＩＣ３のマークが曲がって印刷されているか否か
が判定されるのである。なお、各角度を加算する場合、
その角度の符号は例えば第９図に示すように基準線に対
しで時計方向に増大する角度を正とし、反時甜方向に増
大する角度を負として扱う。

次に、被検査ＩＣの印刷マークのかづ−れ、かけ等の欠
陥の検査について説明する。これは、上述したように求
めた被検査ＩＣ３のビン配列角度θＣおよび印刷マーク
角度θｄに基づき、該被検査ＩＣ３のマークが前述した
ように登録した基準マークとの配置角度をヂエツクする
。そして、該配置角度が一致している場合には、特に問
題なくそのまま両マークの画像データパターンのマツチ
ングを取って印刷マークの良否を判定することができる
。

しかしながら、被検査ＩＣ３のマークの配置角度が基準
マークの配置角度と一致していない場合には、被検査Ｉ
Ｃ３のマークを回転させて基準マークと一致するように
してからパターンマツチングを行なう。このため、前述
したにうにマーク回転検査回路部１００Ｄに両マークの
配置角度差、すなわち回転角度、回転開始座標、回転中
心座標、回転後のセーブ中心座標、回転対象エリアの画
像情報等を設定して、Ｌｌマークに一致したマーク配量
を有ザる回転画像データを回転用多値メモリを８に多値
化して記憶する。それから、これを回転用♀子化回路部
４７で二値化して回転用母子化メモリ４４に二値画像デ
ータとして記憶する。そして、この回転されて配置角度
が一致するマークの二値画像データと基準マークのデー
タとのパターンマツチングを行ない、印刷マークの欠陥
検査が実施される。例えば、第１８図に示すように検出
された印刷マークを第１９図のように細目の基準パター
ンとパターンマツチングした結果、第２０図に示すよう
なマークの欠けた不良部分が検出された場合にはマーク
不良となる。

以上のように、第１の認識部１００においては良品ＩＣ
からマーク基準角度θａ、ビン基準配列角１宴θｂを作
成し、これを検査のために辞書として登録するとともに
、被検査ＩＣのビン配列角度θＣ１印刷マーク角度θｄ
を検出し、両者の和と前記登録した基準角度θａ、θｂ
の和との比較によりマークの曲がり印刷を検出し、また
更に基準の印刷マークに対する検出した印刷マークの配
置角度差を求め、この差分だけマークの画像データを回
転修正してから両画像のパターンマツチングを行なって
印刷マークの良否を判定しているのである。

第２の認識部１０１は、前記項目（７）に示すＩＣのモ
ールドケースのぎず等の欠陥の検査を実施するものであ
るが、第２３図に示すようにＩＣの外観画像を撮像する
カメラ１０５、多値ｉ子化回路部１０１Ａ、固定母子化
回路部１０１１３および中央制御部１０１Ｃから構成さ
れ、これらの各回路部は画像バス３００を介して互いに
接続されている。

多値吊子化回路部１０１Ａは、カメラ１０５からの画像
信号から多値画像データを作成記憶するとともに、これ
から二値画像データを作成記憶する回路部で、前記第１
の認識部１００の多値吊子化回路部１００Ａと同じ構成
、機能を有し、同じ構成要素には同じ符号がイ」されて
いる。

固定量子化回路部１０１Ｂは、カメラ１０５からの画像
信号を固定スライスレベルで母子化して二値画像データ
を作成記憶する回路部で、前記第１の認識部１００の固
定母子化回路部１００Ｂと同じ構成、機能を有し、同じ
構成要素には同じ符号が付されている。

また、中央制御部１０ＩＣは、第２の認識部１０１の全
体の動作を制御する回路部であり、前記第１の認識部１
００の中央制御部１００Ｃと同様の構成のインス１〜ラ
クション発生部４０、画像処理ｃ　ｐ　Ｕ　４．１　、
プログラムメモリ４２、画像処理メインメモリ４３を有
する上に、サポートＣＰＵ６１および該ＣＰＵのインタ
フェース６３を有する構成である。

次に、以上のように構成される第２の認識部１０１の作
用、すなわち被検査ＩＣのモールドケースのきず、欠（
プ、割れ等の欠陥を検査する動作について第２図、第２
３図に加えて第２４図乃至第３２図を参照しながら第３
３図のフローチャートによって説明する。

今、搬送ライン１上に例えば第２４図に示すよ一３２＝ うにＩＣのモールドケース部分にきず５６等が形成され
ている被検査ＴＣ３を搬送し、該被検査■Ｃ３の外観画
像をカメラ１０５が撮像すると、該カメラ１０５で撮像
したＩＣ３の画像信号は多値量子化回路部１０１Ａおよ
び固定量子化回路部１０１Ｂにそれぞれ供給される。多
値量子化回路部１０１Ａにおいては、カメラ１０５から
の画像信号をＡ／Ｄ変換器２６によって２５６階調の多
値画像データに変換して多値メモリ３０に記憶するとと
もに、平均値作成部３３およびＡ／Ｄパターン量子化部
３６を介して該多値画像データを二値画像データに変換
し、第１の二値メモリ３７に記憶する。

一方、固定量子化回路部１０１Ｂにおいて、カメラ１０
５からの画像信号を固定量子部２７の固定スライスレベ
ルで固定量子化してＩＣの接続ピン、すなわちリードを
強調した二値画像データとして第２の二値メモリ２８に
記憶する。

固定母子化回路部１０１Ｂにおいて固定スライスによっ
て母子化されて第２の二値メモリ２８に記憶された二値
画像データの画像パターンは例えば第２５図に示すＪ：
うに接続ビンが強調されて表示され、また多値吊子化回
路部１０１Ａにおいて、平均値によって母子化されて第
１の二値メモリ３７に記憶された二値画像データの画像
パターンは例えば第２６図に示すようにきず等も表示さ
れている。

以上のようにハード処理を行なって二値画像データを第
１の二値メモリ３７および第２の二値メモリ２８に記憶
すると、次に画像処理ＣＰＵ４１の制御により第２の二
値メモリ２８に記憶されている固定スライスで母子化さ
れた二値画像データ、すなわち接続ビンを強調した画像
データを画像処理メインメモリ４３に転送する（ステッ
プ３１ｏ）次に、この画像データから接続ビン、すなわ
ちリードの座標を検出し、これからモールドケース部分
の外接ラインを検出する（ステップ３２０）。

まず、リード座標の検出はリードが配列されている各４
つのコーナ一部の座標を検出するのであるが、これは第
２９図に示すように画像処理メインメモリ４３からディ
スプレイ９４に表示された画像について説明すると、接
続ビンのブロック検出および切り出しを行ない、この検
出したブロックの上下左右の４つのコーナ一部分のブロ
ック６１゜６２．６３．６４の中心座標から各４コーナ
ーの位置が検出される。次に、これらの４コーナーの各
位置に基づいてＩＣのモールドケース部分の外接ライン
は第２７図において符号５９により示されるように作成
される。

このようにモールドケースの外接ラインが作成されると
、次に第１の二値メモリ３７に記憶されている平均母子
化された二値画像データ、寸なゎちモールドケース部分
のぎず等まで表現されている画像データを画像処理メイ
ンメモリ４３に読み込む（ステップ３３０）。それから
、この読み込んだ二値画像データに対して上述したよう
に作成した外接ラインの外側をクリアし、これによりモ
ールドケースに相当する画像のみ残す（ステップ３４０
）。このクリアは第２８図に示すようにモ−ルドケース
の外接ラインから１回り大きい長方形を作成し、この長
方形とモールドケースの外接ラインとの間の部分６０に
対して行なう。

以上のようにして、画像処理メインメモリ４３内にはＩ
Ｃのモールドケース部分に相当する画像データのみが記
憶されたことになり、これは例えば第３０図で点線で囲
んで示す範囲の画像であって、この画像データの中には
きず５６−等に関するデータも含まれている。従って、
この画像データからきずの有無を検出するために、点線
で示す長方形領域内の画像データの垂直射影を作成し、
この射影データ内にきずに相当する黒ブロックが存在す
るか否かをチェックする（ステップ３５０゜３６０）。

該画像データの垂直射影は第３０図において符号６７で
示されるが、この射影で示すように長方形領域の画像デ
ータ内のぎず５６′に相当する部分に黒ブロック６９．
７０等が現われている。黒ブロックを検出した時にはこ
のブロック検出結果を第３１図のようにデータテーブル
として作成記憶プる。このデータテーブルには開始アド
レスやブロックの長さ等の情報が設定される。

上述したように黒ブロック、すなわち不良ブロックが検
出されない場合には、該被検査ＩＣ３は良品ということ
になり、前記良品アンローダ部９ａに収納されることに
なる。ここで黒ブロックの判定において１ビツトのかす
れは今まで計数したブロックの値によって同一のブロッ
クとしたり、またはノイズと見なす等適宜判定する。ま
た、ブロックの終了検知は連続した白ラインが２つ続い
た場合としている。

また、垂直射影データのチェックの結果、黒ブロックを
検出した場合には、該黒ブロックについてその範囲内の
水平射影を第３０図の６６．６８で示すように作成し、
黒ブロックの水平射影について不良ブロックのチェック
を行なう（ステップ３７０）。ここで同様にしてノイズ
チェックやかすれのつなぎ等を行なうが、この時垂直ｒ
ＪＪ影で検出した黒ブロックの長さ１」および水平射影
で検出した黒ブロックの幅Ｗを加算して、ト１　＋Ｗが
所定の規格値より小さい場合にはノイズと見なし、この
ブロックは無視するが、規格値より大ぎいブロックは大
ぎい順に数候補選択し、これらのブロックについて黒の
ビット数を計算する（ステップ３８０）。そして、この
計算されたビット数を所定の規格値と比較し、大きいも
のがあれば不良と判定して前記不良品収納スティック部
９ｂに収納し、無い場合には良品と判定して良品アンロ
ーダ部９ａに収納する（ステップ３９０）。

なお、上記実施例においては、カメラで撮像した画像情
報の量子化回路と画像情報回転用の量子化回路とを別々
に構成したが、これに限定されるものでなく、同一のも
ので構成しても両機能を実現することは可能であり、こ
の場合には回転画像用の情報は新たに転送する必要もな
く、そのまますぐ回転開始可能である。

また、−１ニ記実施例においては、−例としてＩＣの外
観検査について説明したが、これに限定されるものでな
く、そのイ也のものにも適用できるものである。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、撮像した被検
査体のマーク画像情報と基準のマーク画像情報とから両
画像情報の位置ずれ分波検査体のマーク画像情報を移動
させて両画像情報を座標位置上で一致させ、この移動し
た被検査体のマーク画像情報を多値化して記憶し、更に
この移動後のマーク画像情報を量子化して記憶し、この
記憶された被検査体のマーク画像情報と基準のマーク画
像情報とを比較して被検査体のマークを判定しているの
で、被検査体が例えば搬送装置等により搬送される結果
所定位置からずれていたとしても撮像した被検査体のマ
ーク画像情報をその位置ずれ分移動させて基準のマーク
画像情報と適確なマークパターンマツチングを取ってい
るため、被検査体が曲がって搬送されてきたとしても機
械的に修正する必要がなく被検査体のマークの検査を迅
速かつ正確に行なうことができ、検査の信頼性の向上お
よび経済化を図ることができる。また、移動後のマーク
画像情報を量子化して記憶する記憶開始アドレスを異な
ったアドレスに指定することによりマーク画像情報の位
置を容易に修正することができるため、パターンマツチ
ングにおいて上下、左右にずらしたパターンマツチング
も簡単にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のクレーム対応図、第２図はこの発明
の一実施例に係わる検査装置の全体構成を示す構成図、
第３図は第２図の検査装置の制御部の構成を示すブロッ
ク図、第４図は第２図の検査装置の認識部を構成する第
１の認定部のブロック図、第５図は第２図の装置で撮像
されたＩＣの二値画像図、第６図は第２図の装置で撮像
されたＩＣのマークの角度検知点を示す図、第７図は第
２図の装置で撮像された良品ＩＣから検出される基準角
度を示す図、第８図は第２図の装置で撮像されたＩＣか
ら検出される角度を示す図、第９図は第７図および第８
図における角度の正負の方向を示す図、第１０図はおよ
び第１１図はそれぞれ第２図の装置で撮像されたＩＣの
検知マークパターンを示す図、第１２図乃至第１４図は
第２図の装置で撮像された良品ＩＣのマークの各種辞の
パターンを示す図、第１５図は第２図の装置で撮像され
たＩＣの多値画像図、第１６図は第２図の装置で撮像さ
れたＩＣの画像情報から平均値作成方法を示す図、第１
７図は第２図の装置で撮像された良品ＩＣの画像情報か
ら辞書用マークエリアの切り出し方法を示す図、第１８
図乃至第２０図は第２図の装置で撮像されたＩＣのマー
ク画像の不良パターンを示す図、第２１図および第２２
図は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の辞書フ
ォーマットを示す図、第２３図は第２図の検査装置の認
識部を構成する第２の認識部の構成を示すブロック図、
第２４図は第２図の装置で撮像されたＩＣのモールドケ
ース部に欠陥のある画像を示す図、第２５図は第２図の
装置で撮像されたＩＣのリードを強調した固定母子化に
よる画像パターン図、第２６図は第２図の装置で撮像さ
れたＩＣの欠陥のある多値画像パターン図、第２７図は
第２図の装置で撮像されたＩＣのモールドケース部の外
接ラインを示す図、第２８図は第２図の装置で撮像され
たＩＣの画像情報のクリアエリアを示す図、第２９図は
第２図の装置で面像されたＩＣのリード位置の検出を示
す図、第３０図は第２図の装置で面像されたＩＣの画像
情報の射影にＪ：るブロック検出を示す図、第３１図は
第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の垂直射影に
よるブロック検出結果テーブルを示す図、第３２図は第
２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の水平射影作成
デープルを示す図、第３３図は第２３図の第２の認識部
１０１の作用を示すフローチャートである。 ２０１・・・テ子化記憶手段 ２０２・・・ずれ検出手段 ２０３・・・移動手段 ２０４・・・多値記憶手段 ２０５・・・移動後情報記憶手段 ｔ−Ｈ −９１１，Ｑ− 第１８図 第２０図 第１９図 第２１図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査体の画像を撮像し、該画像情報から得た被
   検査体のマーク画像情報を基準のマーク画像情報と比較
   して被検査体の検査を行なう検査装置において、前記撮
   像した被検査体のマーク画像情報を記憶する量子化記憶
   手段と、前記撮像した被検査体のマーク画像情報と前記
   基準のマーク画像情報とから両者間の画像情報の位置ず
   れを検出するずれ検出手段と、前記被検査体のマーク画
   像情報を前記位置ずれ分移動させる移動手段と、該移動
   手段で移動させられた被検査体のマーク画像情報を多値
   化して記憶する多値記憶手段と、該多値記憶手段に記憶
   された被検査体の移動後のマーク画像情報を量子化して
   記憶する移動後情報記憶手段と、該移動後情報記憶手段
   に記憶された被検査体のマーク画像情報と前記基準のマ
   ーク画像情報とを比較して被検査体のマークを判定する
   判定手段とを有することを特徴とする検査装置。
2. （２）前記ずれ検出手段は、前記両者間の画像情報の位
   置ずれとしてこの画像情報の座標位置上の角度差を検出
   し、前記移動手段は、この検出された角度差分だけ前記
   被検査体のマーク画像情報を前記座標位置上で回転させ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の検査
   装置。
3. （３）前記移動後情報記憶手段は被検査体の移動後のマ
   ーク画像情報を記憶する記憶開始アドレスとして所望の
   アドレスを指定し、該所望アドレスに相当する位置に移
   動後のマーク画像情報の位置を修正する位置修正手段を
   有することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第２
   項に記載の検査装置。