JPS62200481A

JPS62200481A - 検査装置

Info

Publication number: JPS62200481A
Application number: JP61041673A
Authority: JP
Inventors: Kiyoyoshi Nara; 精悦奈良
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1986-02-28
Publication date: 1987-09-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、被検査体の画像を撮像し、該画像情報に基
づいて被検査体の検査を行なう検査装置に関する。

（従来の技術）集積回路部品、すなわちＩＣ等はその電気的性能だけで
なく、その外観構造の検査も非常に重要なものである。

この外観検査としては、例えばＩＣケース上に設けられ
ているマーク、すなわち品名、接続ビン番号、製造会社
名等を表示する種々のマークが曲らずに真直ぐ形成され
ているか、該マークがかすれたり、欠けたり、きす等が
ないか、接続ピンの配列や構造は正常か、本体部分のモ
ールドケースにきす、欠け、割れ、巣等がないか等があ
る。

これらの外観検査は非常に細かく微妙なものであって、
高度の判定動作を必要とするものであるため、従来灘械
的には非常に検査しにくく、作業者による目視検査によ
って行なわれているのが一般である。

また、このような目視検査による方法以外に、ＩＣ等の
被検査体の外観画像を撮像し、この画像情報に基づいて
被検査体の外観検査を機械的に行なう装置も従来開発さ
れている。

（発明が解決しようとする問題点）被検査体の外観検査を作業者による目視検査によって行
なう従来の方法においては、作業者によって外観検査の
基準にかなりのばらつきがあって信頼性に欠けるととも
に、検査速度も比較的遅く、長時間連続して行なうこと
ができないという問題がある。また、同じ作業者によっ
ても検査時間の長さやその日の気分等によっても検査基
準は異なり信頼性のある外観検査を行なうことができな
い。

更に、機械的に行なう従来の装置においては、画像情報
から外観の良否を判定する認識精度が良くなく、検査速
度が遅かったり、または信頼性に欠けるという問題があ
る。更に詳しくは、外観検査は例えばベルトコンベアの
ような搬送装置によって搬送されつつある所を行なうこ
とがその製造検査の効率上非常に好適なものであるが、
このように搬送されてくる場合においては搬送むらが発
生したり、または被検査体が振動等で所定の位置から移
動したりしてその方向が変化すること等があり、これに
対して従来完全に対応できないために信頼性に問題があ
るとともに、このようなことを防止するために搬送速度
を低下するというような処置が行なわれているため、検
査能力が非常に遅く、迅速な検査も行なえないという問
題がある。

また、従来の装置においては、複数の検査項目を同一の
装置で行なうことができないため、非常に非経汎的であ
るという問題もある。

この発明の目的は、被検査体の検査、特に被検査体に設
けられているマークの検査を迅速かつ適確に行なうこと
ができる検査装置を提供することにある。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）この発明の検査装置は、第１図（ａ　）に示すように、
基準角度検出登録手段２０１によって被検査体と同じ構
成体を有する基準となる良体を撮像し、該画像情報の中
のマーク両縁情報から該マークの所定の基準線に対する
傾斜角度を検出し、該角度を基準角度として登録し、こ
の基準角度に基づいて被検査体を検査手段２０４によっ
て検査するように構成されている。

また、この発明の検査装置においては、第１図（ｂ）に
示すように、基準マーク検出登録手段２０５によって基
準となる良体を撮像した画像情報からマーク画像情報を
検出して該マーク画像情報を基準マーク画像情報として
登録し、基準角度検出登録手段２０６によって前記基準
マーク画像情報から基準マークの所定の基準線に対する
基準傾斜角度を検出し、該角度を基準角度として登録し
、傾斜角度検出手段２０７によって検査対象の被検査体
を１ｉｔｕ像した被検査体画像情報の中のマーク画像情
報から該マークの所定のａｒＪＩ＝線に対する被検査体
マークの傾斜角度を検出し、マーク位置判定手段２０８
によって前記傾斜角度と前記基準角度とを比較して被検
査体のマーク位置の良否を判定するように構成されてい
る。

更に、この発明の検査装置は、第１図（Ｃ）に示すよう
に、基準マーク検出登録手段２０５によって基準となる
良体を１ｌｉｌ像した画像情報からマーク画像情報を検
出し、該マーク画像情報を基準マーク画像情報として登
録し、基準角度検出登録手段２０６によって前記基準マ
ーク画像情報から基準マークの所定の基準線に対する基
準傾斜角度を検出し、該角度を基準角度として登録、マ
ーク検出手段２０９によって検査対象の被検査体を撮像
した被検査体画像情報から被検査体のマーク画像情報を
検出し、傾斜角度検出手段２１０によって前記マーク画
像情報から該マークの所定の基準線に対する被検査体マ
ークの傾斜角度を検出し、角度差検出手段２１１によっ
て前記傾斜角度と前記基準角度との角度差を検出し、回
転マーク形成手段２１２によって前記角度差だけ前記マ
ーク検出手段で検出した前記マーク画像情報を回転させ
て回転マーク画像情報を形成し、マーク良否判定手段２
１３によって被検査体の回転マーク画像情報と前記基準
マーク画像情報と比較して被検査体のマークの良否を判
定するように構成されている。

（作用）この発明の検査装置においては、基準となる良体を撮像
し、該画像情報の中のマーク画像情報から該マークの所
定の基準線に対する傾斜角度を検出し、該角度を基準角
度として登録し、この基準角度に基づいて被検査体の検
査を行なっている。

また、この発明の検査装置においては、基準となる良体
を撮像し、該画像情報からマーク画像情報を検出して該
マーク画像情報を基準マーク画像情報として登録し、前
記基準マーク画像情報から基準マークの所定の基準線に
対する基準傾斜角度を検出して該角度を基準角度として
登録し、検査対象の被検査体を撮像した被検査体画像情
報の中のマーク画像情報から該マークの所定の基準線に
対する被検査体マークの傾斜角度を検出し、前記傾斜角
度と前記基準角度とを比較して被検査体のマーク位置の
良否を判定している。

更に、この発明の検査装置においては、基準となる良体
を撮像した画像情報からマーク画像情報を検出し、該マ
ーク画像情報を基準マーク画像情報として登録し、該基
準マーク画像情報から基準マークの所定の基準線に対す
る基準傾斜角度を検出し、該角度を基準角度として登録
し、検査対象の被検査体を１２Ｂ！シた被検査体画像情
報から被検査体のマーク画像情報を検出し、前記マーク
画像情報から該マークの所定の基準線に対する被検査体
マークの傾斜角度を検出し、該傾斜角度と前記基準角度
との角度差を検出し、該角度差だ１ノ前記マ一ク画像情
報を回転ざセて回転マーク画像情報を形成し、被検査体
の回転マーク画像情報と前記基準マーク画像情報と比較
して被検査体のマークの良否を判定している。

（実施例）以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第２図はこの発明の一実施例に係わる検査装置の構成図
である。この実施例に示す検査装置は、−例としてＩＣ
の外観を検査するものであり、中央に設けられ、ベルト
コンベア等からなる搬送ライン１上を搬送されるＩＣ３
の外観を２台のカメラ５および１０５で撮像し、このｗ
Ｉ像した画像信号からＩＣ３の外観検査を行なっている
。　この外観検査装置は次に示す機能を実行することに
よりＩＣの外観検査を適確に行なうようになっている。

（＋）ＩＣの印刷マークの基準角度θａの測定および辞
書登録（良品ＩＣを搬送ライン１に流して行なう）＜２１１Ｇの接続ビンの基準配列角度θｂの測定および
辞書登録（良品ＩＣを搬送ライン１に流して行なう）（３）被検査ＩＣの接続ビンの配列角度θＣの測定（４
）被検査ＩＣの印刷マークの角度θｄの測定（５）上記
基準角度θａ、θｂおよび判定角度θＣ２θｄに基づき
被検査ＩＣの印刷マークの曲がりの検査（６）被検査ＩＣの印刷マークのかすれ、かけ等の欠陥
の検査（７）被検査ＩＣのモールドケースのきず等の欠陥の検
査前記カメラ５および１０５のうち、カメラ５は上記項目
のうち（１）〜（６）の項目を実施し、カメラ１０５は
（７）の項目を実施する。

第２図において、搬送ライン１の左右両端部にはそれぞ
れ搬送ライン１を構成する搬送ベルトをかけて回転する
ための一対のローラ７ａ、７ｂが配設されている。搬送
ライン１、ローラ７ａ、７ｂおよび図示しないモータ等
により搬送部が構成されている。一方のローラ７ａには
隣接して■ＣＣローブ８が配設され、このローダ部８に
は多数のＩＣを収納した１Ｇステイツク３ａが積み重ね
て収納され、このローダ部８からＩＣ３が１つずつ取り
出されて搬送ライン１上に乗せられて搬送されるように
なっている。ローダ部８からＩＣスティックを順次移動
し、ＩＣを取り出すための制御ＩＩ機構９１がローダ部
８の側部に隣接して設けられている。また、搬送ライン
１の他端側に配設されている他方のローラ７ｂには隣接
してＩＣ収納部９ａ　、９ｂが配設されている。一方の
ＩＣ収納部９ａは検査の結果良品のＴＯを収納する所で
良品収納アンローダ部９ａを構成し、他方のＩＣ収納部
９ｂは不良のＩＣを収納する所で不良品収納スティック
部９ｂを構成している。良品アンローダ部９ａの下方に
は良品アンローダ部９ａへのＩＣの収納動作を制御する
制御機構９２が設けられている。ＩＣローダ部８から取
り出されて搬送ライン１に乗せられたＩＣ３が搬送ライ
ン１を矢印１ａで示す方向に搬送されながら、カメラ５
，１０５の下を通過してその外観画像を［１され、その
ｍ＊両画像基づく外観検査によって良品または不良品に
分類されて上記ＩＣ収納部９ａ　、９ｂに収納されるよ
うになっている。

カメラ５．１０５は図示しないケーブル等によりＩＣの
外観を認識検査する認識部１１に接続され、各カメラで
撮像したＩＣ３の外観画像信号は認識部１１に供給され
るようになっている。認識部１１は該画像信号によりＩ
Ｃ３の外観の良否を検査し、この検査結果に基づいて搬
送ライン１を搬送されてくるＩＣ３を良品アンローダ部
９ａまたは不良品収納スティック部９ｂに振り分けて収
納する。認識部１１は詳細に後述するように各種論理回
路やＣＰＬＪ等を使用してＩＣの外１！認識検査を実施
するものであるが、図示のように箱形をし、その中に各
種データ等を記憶するためのフロッピーディスク９３を
備えているとともに、またＩｌｌ像したｒＧの外観画像
等を表示するためのディスプレイ９４が上方に配設され
ている。

この外観検査装置のほぼ中央部には各種キーやランプ等
を備えた操作パネル１０が配設され、この操作パネル１
０の下には制御部９５が設けられている。操作パネル１
０はこの外観検査装置を動作させて、上述した各種機能
（１）〜（７）を実行させたり停止させたりする種々の
動作を行なわせるものであり、この操作パネル１０の指
令信号により制御部９５が動作するようになっている。

第３図は制御部９５の構成を示すブロック図である。こ
の制御部９５はＣＰＵ１３を有し、このＣＰＵ１３には
バスを介してプログラムＲＯＭ１４、プログラムＲＡＭ
１５、認識部インタフェース１６、パネルインタフェー
ス１７、スイッチセンサインタフェース１８、モータコ
ントローラ１９が接続されている。認識部インタフェー
ス１６はｃｐｕｉ　３を前記認識部１１に接続するため
のインタフェースであり、このインタフェースを介して
ＣＰＵ　１３の制御のもとに認識部１１が動作するよう
になっている。パネルインタフェース１７には前記操作
パネル１０が接続され、スイッチセンサインタフェース
１８には各種センサやスイッチ等からなるセンサスイッ
チ部２２が接続されている。また、モータコントローラ
１９にはドライバ２０を介してモータ２１ａ　、２１ｂ
　、２１ｃが接続されている。これらのモータ２１ａ、
２１ｂ、２１ｃはそれぞれ前記ローダ部８用の制御機構
９１、搬送部のローラ７ａ、良品アンローダ部９ａ用の
制御繍構９２を駆動するために使用され、前記操作パネ
ル１０を操作してＣＰＵ　１３を動作させることにより
ＣＰＵ１３の１ＩｉＩＪｔＩｌのちとにこれらの各モー
タが動作し、ＩＣをローダ部８から取り出し、搬送ライ
ン１上を搬送し、ＩＣ収納部９ａ、９ｂに収納する動作
が行なわれるようになっている。

前記認識部１１は、カメラ５に接続されて前記項目（１
）〜（６）の機能を実施する第１の認識部１００および
カメラ１０５に接続されて前記項目（７）の機能を実施
する第２の認識部１０１を有する。第１の認識部１００
の構成は第４図に示し、第２の認識部１０１の構成は第
２３図に示す。

第１の認識部１００は、第４図に示すように、前記搬送
ライン１上に配設され、搬送ライン１を搬送されてくる
ＩＣ３の外観を撮像するカメラ５を有する。このカメラ
５で撮像されたＩＣ３の画像信号は増幅器２４．２５で
それぞれ増幅されて、Ａ／Ｄ変換器２６および固定量子
部２７に供給される。Ａ／Ｄ変換器２６はＩＣ３の画像
信号をＡ／Ｄ変換して、８ピツトの、すなわち２５６階
調の多値データに変換し、この多値データをセレクタＳ
を介して多値メモリ３０に記憶する。この多値メモリ３
０にはアドレスカウンタ３１が接続され、このアドレス
カウンタ３１からのアドレスにより多値メモリ３０のア
ドレスが指定される。多値メモリ３０に記憶されたＩＣ
３の画保信号の多値データパターンは例えば第１５図の
ように表示されるが、このように表示される多値メモリ
３０からの多値データは平均値作成部３３に供給され、
ＩＣのモールド内部だけの多値データの平均値が算出さ
れる。更に詳細には、例えば第１５図のように表示され
る多値データは水平方向の各ライン毎に加算されて、こ
れを画素数で割って角ライン毎に１画素当たりの多値デ
ータの平均値を算出する。第１６図はこの平均値の作成
図を示しているが、各ライン毎のＡ／Ｄ変換された多値
データＡ／Ｄを各ライン毎に加算し、この加算値を各ラ
インの画素数×で割っており、各ライン当たりの平均Ｉ
Ｓは５ｙｎ−（ΣＡ／Ｄ＞／Ｘとなる。この平均値は平
均値作成部３３からセレクタＳを介してスライスメモリ
３４に記憶される。なお、この場合、スライスメモリ３
４のアドレスは垂直ラインの番号と同じである。すなわ
ち、各垂直ラインに対応した水平方向の各ラインの平均
値がスライスメモリ３４に記憶されていることになる。

このスライスメモリ３４に記憶された平均値はＡ／Ｄパ
ターン量子化部３６に供給され、この平均値をスライス
データとして多値メモリ３０からＡ／Ｄパターン量子化
部３６に供給されている多値データの団子化を行ない、
二値画像データを形成し、この二値画像データをＡ／Ｄ
パターン但子把子化部３６第１の二値メモリ３７に記憶
する。なＪ′３、前記平均値作成部３３は平均値コント
ローラ３２によって制御され、スライスメモリ３４およ
び第１の二値メモリ３７にはそれぞれアドレスカウンタ
３５．３８からのアドレス情報が供給されるとともに、
Ａ／Ｄパターン足子足部化部３６びアドレスカウンタ３
５．３８は量子化コントローラ３９によって制御されて
いる。

以上説明した増幅器２４から量子化コントローラ３つま
での回路ブロックはＩＣ３の画像信号の多値データを作
成し、これから二値画像データを作成する多Ｉｎ１ｆｉ
子化回路部１００Ａを構成しているものである。

一方、カメラ５から前記増幅器２５を介したＩＣ３の画
像信号は、固定量子化部２７に供給され、ここにおいて
所定の固定スライスレベルによって二値画像信号に変換
され、セレクタＳを介して二値画像信号として第２の二
値メモリ２８に記憶される。固定量子化部２７における
固定スライスレベルによる量子化はＩＣ３の接続ビン、
すなわちリードの画像を強調するように行なわれ、これ
により得られるリード強調画像パターンは例えば第２５
図のように表示される。第２の二値メモリ２８にはアド
レスカウンタ２９からのアドレス情報が供給されるよう
になっている。

ここにおいて、増幅器２５からアドレスカウンタ２９ま
での回路ブロックはＩＣ３の画像信号の固定量子化を行
なって二値画像データを作成する固定８子化回路部１０
０Ｂを構成している。

上記多ｌｉ１量子化回路部１００Ａおよび固定量子化回
路部１００Ｂはそれぞれ各メモリ部、すなわち多値メモ
リ３０．第１の二値メモリ３７、第２の二値メモリ２８
および各セレクタＳ等を介して画像バス２００に接続さ
れているが、この画像バス２００にはインストラクショ
ン発生部４０を介して画像処理ＣＰＵ４１が接続され、
この画像処理ＣＰｔＪ４１にはまたプログラムメモリ４
２および画像処理メインメモリ４３が接続されている。

この画像処理ＣＰＩＪ４１はプログラムメモリ４２およ
び画像処理メインメモリ４３とともに第１の認識部１０
０の全体の動作を制御するものである。

また、画像処理ＣＰＵ４１には前記ディスプレイ９４が
接続され、カメラ５で撮像したＩＣ３の画像が画像処理
ＣＰＵ４１の制御のもとに表示されるようになっている
。

以上説明した画像処理ＣＰＵ４１を中心とするインスト
ラクション発生部４０からディスプレイ９４までの回路
ブロックは第１の認識部１００の全体の動作を制御する
中央制御部ｉ　ｏｏｃを構成しているものである。

また、画像バス２００には４Ｍｂｉｔの主辞書メモリ５
４および１Ｍｂｉｔの副辞書メモリ５５が接続されてい
るが、これは各ＩＣの外観構造、印刷マーク、大きさ、
接続ビンの形状、配列等の各種外観に関する基準データ
を各ＩＣ毎に辞書として記憶し登録しているものであり
、詳細には後述するように作成する前記項目（＋＞、（
２）のマーク基準角度θａやビン基準配列角度θｂ等を
記憶登録する。

そして、ＩＣ３の外観検査においてはこの主辞書メモリ
５４．５５に記憶した基準データと検査データとを比較
して、ＩＣ３の良否を判定している。

更に、画像バス２００にはマーク回転検査回路部１００
Ｄが接続されている。このマーク回転検査回路部１００
Ｄは、カメラ５でＲｔＫｌした被検査ＩＣ３の画像、特
に印刷マークの画像を前記主辞書メモリ５４．５５に記
憶されている基準の印刷マークと比較する場合において
被検査ＩＣ３が搬送ライン１上を曲がって搬送されたと
きｒｉｍした被検査ＩＣ３の画像を基準の画像と合うよ
うに回転させてから印刷マークのパターンマツチングを
行なって印刷のマークの良否の検査を行なうための回路
部である。

すなわち、マーク回転検査回路部１００Ｄは、前記多値
量子化回路部１００Ａ、固定量子化回路部１００Ｂおよ
び中央制御部１００Ｃ等により後述するように求めた被
検査ＩＣ３の印刷マークのマーク角度θｄとマーク基準
角度θａとを比較し、両者が一致する場合はすぐそのま
ま印刷マークのパターンマツチングを行なうが、一致し
ない場合にはマーク角度θｄとマークＭ準角度θａとの
角度差を算出し、この角度差分だけ被検査（Ｃ３の印刷
マークの画像を回転させて基準マークに合うようにして
いる。

そのため、マーク回転検査回路部１００Ｄは、被検査Ｉ
Ｃ３の撮像した印刷マークを回転させるために、角度検
知部５３、回転計算部５０、回転用量子化メモリ４４を
有し、角度検知部５３に上記角度差、すなわち回転角度
を設定し、続いて回転計算部５０に回転開始座標（Ｘｎ
、Ｙｎ）、回転の中心座標（Ｘａ　、　Ｙａ　）回転後
のセーブ中心座標（ｘｃ　、　ｙｃ　＞を設定し、その
後更に回転用量子化メモリ４４に回転対象エリアの画像
データ、を画像処］！ｌｌＣＰＵ４１の制御のもとにそ
れぞれ設定してから回転画像を求める。また、角度検知
部５３には回転角度θの正弦値（ｓｉｎθ）を算出する
正弦値算出回路５１および回転角度θの余弦値（ＣＯＳ
θ）を算出する余弦値算出回路５２が接続され、これら
の回路からの正弦値および余弦値が前記回転計算部５０
にそれぞれ供給されている。

求められた回転画像データは多値化された回転Ｆ’ｆ　
’３部５０から回転用多値メモリ４８に記憶される。な
お、この回転後の画像の゛’ｉＪｉ座標は次式のとおり
である。

新Ｘ座標（Ｘｎ　−Ｘａ　）　＊ｃｏｓθ＋（Ｙｎ　−
Ｙａ　）＊　ｓｉｎ　　θ＋ＸＣ新Ｙ座標（Ｙｎ　−Ｙａ　）　＊ｃｏｓθ＋（Ｙｎ　−
Ｙａ　）＊ｓｉｎ　　θ＋ＹＣ上述したように求めた回転画像データは多値データであ
るので、回転用量子化回路部４７においてスライスデー
タ設定部４６から供給されているスライスデータに基づ
いて量子化し、二鎖画像データに変換して新たに回転用
量子化メモリ４４に記憶する。なお、回転用借子化部メ
モリ４４．および回転用多値メモリ４８にはそれぞれセ
レクタＳを介して母子化メモリアドレスカウンタ４５お
よび多値メモリアドレスカウンタ４９が接続されている
。また、上記回転用指子化回路部４７は単なる量子化の
みでなく、回転後の画像パターンの位置修正を行なう機
能も有しており、これは多値メモリアドレスカウンタ４
９に母子化開始のアドレスをプリセットし、母子化メモ
リアドレスカウンタ４５に開始アドレスをプリセットす
ることにより簡単に実施できる。

以上のように回転して求められた被検査■Ｃ３のマーク
画像を基準のマークとパターンマツチングすることによ
り被検査ＩＣ３の印刷マークの検査を行なうことができ
る。

上述したように第１の認識部１００は多値量子化部回路
１００Ａ、固定量子化回路部１００Ｂ、中央制御部１０
０Ｃおよびマーク回転検査回路部１００Ｄ、辞書メモリ
５４．５５等により構成されている。次に、その作用、
すなわち前記項目（１）〜（６）に示す機能の作用を第
２図乃至第２２図を参照して説明する。

まず、ＩＣの印刷マークの基準角度θａの測定および辞
書登録について説明する。

マーク基準角度θａの測定は、良品のＩＣ３を前記搬送
ライン１上に搬送し、この良品Ｉ０３の画像をカメラ５
で銀像して行なう。カメラ５で撮像された良品１０３の
画像信号は増幅器２４で増幅され、Ａ　／　ｌ）変換器
２６で２５６階調の多値データとして多値メモリ３０に
記憶されるとともに、更に平均値作成部３３でその水平
方向の各ライン毎の平均値が算出されてスライスメモリ
３４に記憶される。多値メモリ３０に記憶された多値デ
ータの画像信号はＡ／Ｄパターン母子化部３６の制御に
よりスライスメモリ３４の平均値をスライスデータとし
て量子化され、二値画像データとして第１の二値メモリ
３７に記憶される。

このようにカメラ５で＠像され第１の二値メモリ３７に
記憶されたＩＣ３の画像情報は画像処理ＣＰＵ４１の制
御により例えば第５図に示すように二値化画像パターン
としてディスプレイ９４に表示される。

次に、このようにして求めた良品ＩＣ３の二値画像デー
タから該ＩＣの印刷マーク基準角度θａを求める方法に
ついて説明する。

まず、マーク基準角度θａとは、印刷マークの並びの角
度であり、°具体的には印刷マークの左上端部と右下端
部とを結ぶ線の角度である。第６図を参照して説明する
と、この図では例えば印刷マークとしてｒ　Ｔ　ＴＡ　
７６Ｇ４ｐ　Ｊが示されているが、このマークＴ　Ｔ　
Ａ７６６４Ｐにおいて左上端部および右下端部のそれぞ
れ符号Ａ、Ｂで示す点間を結ぶ線の基準線に対する角度
であり、第７図には更に詳細に線Ａ８と点線で示す基準
線との間の角度θａが示されている。

合点Ａ、Ｂの座標をそれぞれ第７図に示すように（Ｘａ
　、　Ｙａ　）および（Ｘｂ　、　Ｙｂ　）　、！：Ｌ
、、前記角度検知部５３にこれらの座標データを供給す
ると、座標差Ｘｂ−ＸａおよびＸｂ−Ｙａを計算し、更
ニ（Ｙｂ　−Ｙａ　）　／　（Ｘｂ　−Ｘａ　）　＊ｔ
ａｎ゛１を計算することにより角度θａが求められ、こ
の値がマーク基準角度θａとして各品種のＩＣ毎に前記
辞書メモリ５４．５５に記憶され登録される。

また、上述したように第１の二値メモリ３７に記憶され
ディスプレイ９４に表示された良品ＩＣの二値画像デー
タパターンから印刷マークのパターンを基準のマークパ
ターンとして辞書に登録するために、例えば第１７図に
示すようにディスプレイ９４に表示さ１１．た画像パタ
ーンをオペレータがカーソル枠で指定し、このカーソル
枠の座標データを得ることで良品ＩＣの印刷マークパタ
ーンを切り出し、この切り出したマークパターンから第
１２図乃至第１４図にそれぞれ示すような標準のマーク
パターン、太目のマークパターン、細目のマークパター
ン等を作成し、これらの各マークパターンを例えば第２
１図に示すようなメモリ構成により各品種のＩＣ毎に故
国メリ５４，５５に登録しておく。

次に、良品ＩＣの接続ビンの基準配列角度θｂ、すなわ
ちＩＣの接続ビンの配列の傾き角度θｂの測定および辞
ｉｔ登録について説明する。

接続ビン基準配列角度θｂの測定は、前記マーク基準角
度θａの測定と同様に良品のＩＣ３を前記搬送ライン１
上に搬送し、この良品ＩＣ３の画像をカメラ５でｌ像し
て行なう。カメラ５で銀像された良品ＩＣ３の画像信号
は増幅器２５で増幅され、固定ｍ子部２７でＩＣの接続
ビンを強調した二値画像データに変換され、例えば第２
５図に示すように接続ビンを強調した二値画像データが
第２の二値メモリ２８に記憶される。例えば、第７図に
示すように、接続ビンの両端の点をＣ，Ｄとすると、こ
の点Ｃ，Ｄの座標が上述したように求められるので、こ
の座標データから前述したと同様に点Ｃ，Ｄを結ぶ線Ｃ
Ｄの傾き角度θｂ１すなわち接続ビン基準配列角度θｂ
が求められ、この値がビン基準配列角度θｂとして各品
種のＩＣ毎に前記辞書メモリ５４．５５に記憶され登録
される。

また、上記線ＣＤと線Ａ８とで形成される角度θ１は角
度θａと角度θｂとを合わせた角度であり、これらの各
基準角度θａ、θｂ、θ１を例えば第２２図に示すよう
に各品種のＩＣ毎にテーブル化して辞書メモリ５４．５
５に登録しておく。

以上のように、各基準データ、すなわちマーク基準角度
θａ、ビン基準配列角度θｂ１角度θ１、ｅＲ準印刷マ
ークパターン等が作成され、辞書メモリ５４．．５５に
登録されると、次にはこの基準データをもとに各ＩＣの
実際の検査が開始される。

なお、上述したように登録された品種の各ＩＣについて
は以降辞書を作成する必要なく、即時検査を行なうこと
ができる。

最初に、被検査ＩＣの接続ビンの配列角度θＣおよび印
刷マーク角度θｄを測定し、上基準角度θａ、θｂおよ
び該測定角度θＣ９θｄから被検査ＩＣの印刷マークの
曲がりの検査、すなわちマークが曲がって印刷されてい
るか否かを判定する検査について説明する。

被検査ＩＣ３は搬送ライン１上を搬送され、カメラ５に
よりその画像がｉ像され、この画像信号は上述したよう
に一方においては増幅器２４を介して多値量子化回路部
１００Ａで多値データに変換されて多値メモリ３０に記
憶されるとともに、更に量子化されて第１の二値メモリ
３７に二値画像データとして記憶され、また他方におい
ては増幅器２５を介して固定量子化回路部１００［３に
より固定量子化された接続ビンを強調した二値画像デー
タとして第２の二値メモリ２８に記憶される。

ところで、この場合、被検査ＩＣ３は搬送ライン１上を
真直ぐに搬送されてくるとは限らず曲がって搬送されて
くることがほとんどであるとともに、基準データ作成の
場合と異なって自動的にＩＣのマークエリアを切り出す
必要があるので、ＩＣの位置情報を作成するが必要であ
る。ＩＣの位置情報は第２の二値メモリ２８からのリー
ドを強調した二値画像情報からＩＣのリード、すなわち
接続ビンの位置およびその配列角度を求め、これにより
ＩＣの傾き角度を検出し、それからマークエリアを求め
ることである。

ＩＣの接続ビンの位置検出は辞書作成時と同様にＩＣの
接続ビンを強調した第２の二値メモリ２８に記憶されて
いる二値画像情報から接続ビンのブロックを検出し、そ
のブロック情報から接続ビンの位置情報を作成し、この
情報から接続ビンの配列角度θＧを求める。今、第８図
に示すように、接続ビンの両端の点をそれぞれＣ−、Ｄ
−とすると、線Ｃ−，Ｏ−が点線で示す基準線に対する
角度θＣがこのビン配列角度Ｏｃである。

次に、ＩＣのマークエリアを検出するために、第１の二
値メモリ３７に記憶したＩＣの二値画像データ、すなわ
ちこの場合にはモールド画像データを画像処理メインメ
モリ４３に読み取り、このモールド画像データに対して
垂直射影および水平！）ｌ影を作成する。すなわち、垂
直射影および水平射影はモールド画像データを垂直方向
および水平方向から見た場合の全体的なデータの有無を
垂直側および水平側としてそれぞれ表すもので、例えば
該モールド画像データ、すなわらモールドエリア内の一
部にマークがあるとすると、該モールドエリアに対する
垂直射影および水平射影の該マークに対応する部分には
それぞれマークに対応する情報が現われることになる。

従って、モールドエリア内にマークが印刷されていると
、該モールドエリアの垂直および水平射影を作成すれば
、該マークの存在位置、すなわちマークエリアがわかる
。

そこで、このような垂直、水平射影から求めたマークエ
リアの主属端点および下布端点をそれぞれ点Ａ′、Ｂ−
とすると、これらの点を結ぶ線Ａ′Ｂ−が前述したよう
に基準線に対する角度が印刷マーク角度θｄとなるので
ある。第８図は被検査ＩＣ３のマークエリアの各点／Ｍ
、Ｂ−を結ぶ線／Ｌ、Ｓ−およびその印刷マーク角度θ
ｄを示している。なお、第１０図、第１１図は検知マー
クパターンの例を示すものである。

上述したように求めた被検査ＩＣ３のビン配列角度θＣ
および印刷マーク角度θｄを加算した角度θＣ＋θｄを
前述したように求めて辞書メモリ５４．５５に記憶した
基準角度θ１（＝θａ十〇ｂ）と比較することにより被
検査ＩＣ３のマークが曲がって印刷されているか否かが
判定されるのである。なお、各角度を加算する場合、そ
の角度の符号は例えば第９図に示すように基準線に対し
て時計方向に増大する角度を正とし、反時計方向に増大
する角度を負として扱う。

次に、被検査ＩＣの印刷マークのかすれ、かけ等の欠陥
の検査について説明する。これは、上述したように求め
た被検査ＩＣ３のビン配列角度θＧおよび印刷マーク角
度θｄに基づき、該被検査ＩＣ３のマークが前述したよ
うに登録した基準マークとの配７ｉ角度をチェックする
。そして、該配置角度が一致している場合には、特に問
題なくそのまま両マークの画像データパターンのマツチ
ングを取って印刷マークの良否を判定することができる
。

しかしながら、被検査ＩＣ３のマークの配置角度が基準
マークの配置角度と一致していない場合には、被検査Ｉ
Ｃ３のマークを回転させて基準マークと一致するように
してからパターンマツチングを行なう。このため、前述
したようにマーク回転検査回路部１００Ｄに両マークの
配置角度差、すなわち回転角度、回転開始座標、回転中
心座標、回転後のセーブ中心座標、回転対象エリアの画
像情報等を設定して、基準マークに一致したマーク配置
を有する回転画像データを回転用多値メモリ４８に多値
化して記憶する。それから、これを回転用量子化回路部
４７で二値化して回転用母子化メモリ４４に二値−像デ
ータとして記憶する。そして、この回転されて配置角度
が一致するマークの二値画像データと基準マークのデー
タとのバタ、−ンマッチングを行ない、印刷マークの欠
陥検査が実施される。例えば、第１８図に示すように検
出された印刷マークを第１９図のように細目の基準パタ
ーンとパターンマツチングした結果、第２０図に示すよ
うなマークの欠けた不良部分が検出された場合にはマー
ク不良となる。

以上のように、第１の認識部１００においては良品ＩＣ
からマーク基準角度θａ、ビン基準配列角度θｂを作成
し、これを検査のために辞書として登録するとともに、
被検査ＩＣのビン配列角度θＣ１印刷マーク角度θｄを
検出し、両者の和と前記登録した基準角度θａ、θｂの
和との比較によりマークの曲がり印刷を検出し、また更
に基準の印刷マークに対する検出した印刷マークの配置
角度差を求め、この差分だけマークの画像データを回転
修正してから両画像のパターンマツチングを行なって印
刷マークの良否を判定しているのである。

第２の認識部１０１は、前記項目（７）に示すＩＣのモ
ールドケースのきず等の欠陥の検査を実施するものであ
るが、第２３図に示すようにＩＣの外観画像を回縁する
カメラ１０５、多値ω子化回路部１０１Ａ、固定ｄ子化
回路部１０１Ｂおにび中央制御部１０１Ｃから構成され
、これらの各回路部は画像バス３００を介して互いに接
続されている。

多値母子化回路部１０１Ａは、カメラ１０５からの画像
信号から多値画像データを作成記憶するとともに、これ
から二値画像データを作成記憶する回路部で、前記第１
の認識部１００の多値母子化回路部１００Ａと同じ構成
、機能を有し、同じ構成要素には同じ符号が付されてい
る。

固定母子化回路部１０１Ｂは、カメラ１０５からの画像
信号を固定スライスレベルでＲ子化して二値画像データ
を作成記憶する回路部で、前記第１の認識部１００の固
定量子化回路部１００Ｂと同じ構成、機能を有し、同じ
構成要素には同じ符号が付されている。

また、中央制御部１０１Ｃは、第２の認識部１０１の全
体の動作を制御する回路部であり、前記第１の認識部１
００の中央制御部１００Ｇと同様の構成のインストラク
ション発生部４０．画像処理ＣＰＵ４１、プログラムメ
モリ４２、画像処理メインメモリ４３を有する上に、す
゛ポートＣＰＵ６１および該ＣＰＵのインタフェース６
３を有する構成である。

次に、以上のように構成される第２の認識部１０１の作
用、すなわち被検査ＩＣのモールドケースのきず、欠け
、割れ等の欠陥を検査する動作について第２図、第２３
図に加えて第２４図乃至第３２図を参照しながら第３３
図のフローチャートによって説明する。

今、搬送ライン１上に例えば第２４図に示すようにＩＣ
のモールドケース部分にきず５６等が形成されている被
検査１０３を搬送し、該被検査■Ｃ３の外観画像をカメ
ラ１０５が撮像すると、該カメラ１０５で銀像したＩＣ
３の画像信号は多値量子化回路部１０１Ａおよび固定量
子化回路部１０１Ｂにそれぞれ供給される。多値母子化
回路部１０１Ａにおいては、カメラ１０５からの画像信
号を△／Ｄ変換器２６によって２５６階調の多値画像デ
ータに変換して多値メモリ３０に記憶するとともに、平
均値作成部３３およびＡ／Ｄパターン量子化部３６を介
して該多値画像データを二値画像データに変換し、第１
の二値メモリ３７に記憶する。

一方、固定母子化回路部１０１Ｂにおいて、カメラ１０
５からの画像信号を固定徂子部２７の固定スライスレベ
ルで固定量子化してＩＣの接続ビン、すなわちリードを
強調した二値画像データとして第２の二値メモリ２８に
記憶する。

固定量子化回路部１０１Ｂにおいて固定スライスによっ
て量子化されて第２の二値メモリ２８に記憶された三直
画像データの画像パターンは例えば第２５図に示すよう
に接続ビンが強調されて表示され、また多値量子化回路
部１０１Ａにおいて、平均値によって量子化されて第１
の二値メモリ３７に記憶された二値画像データの画像パ
ターンは例えば第２６図に示ずようにきず等も表示され
ている。

以上のようにハード処理を行なって二値画像データを第
１の二値メモリ３７および第２の二値メモリ２８に記憶
すると、次に画像処理ＣＰＵ４１の制御により第２の二
値メモリ２８に記憶されている固定スライスで母子化さ
れた二値画像データ、ザなわち接続ビンを強調した画像
データを画像処理メインメモリ４３に転送する（ステッ
プ３１０）次に、この画像データから接続ビン、すなわ
ちリードの座標を検出し、これからモールドケース部分
の外接ラインを検出する（ステップ３２ｏ）。

まず、リード座標の検出はリードが配列されている各４
つのコーナ一部の座標を検出するのであるが、これは第
２９図に示すように画像処理メインメモリ４３からディ
スプレイ９４に表示された画像について説明すると、接
続ビンのブロック検出および切り出しを行ない、この検
出したブロックの上下左右の４つのコーナ一部分のブロ
ック６１゜６２．６３．６４の中心座標から各４コーナ
ーの位置が検出される。次に、これらの４コーナーの各
位置に基づいてＩＣのモールドケース部分の外接ライン
は第２７図において符号５９により示されるように作成
される。

このようにモールドケースの外接ラインが作成されると
、次に第１の二値メモリ３７ｋｌ；記憶されている平均
母子化された二値画像データ、すなわちモールドケース
部分のきず等まで表現されている画像データを画像処理
メインメモリ４３に読み込む（ステップ３３ｏ）。それ
から、この読み込んだ二値画像データに対して上述ｄた
ように作成した外接ラインの外側をクリアし、これによ
りモールドケースに相当する画像のみ残す（ステップ３
４０）。このクリアは第２８図に示すようにモールドケ
ースの外接ラインから１回り大きい長方形を作成し、こ
の長方形とモールドケースの外接ラインとの間の部分６
０に対して行なう。

以上のようにして、画像処理メインメモリ４３内にはＩ
Ｃのモールドケース部分に相当する画像データのみが記
憶されたことになり、これは例えば第３０図で点線で囲
んで示す範囲の画像であって、この画像データの中には
きず５６′等に関するデータも含まれている。従って、
この画像データからきずの有無を検出するために、点線
で示す長方形領域内の画像データの垂直射影を作成し、
この射影データ内にきずに相当する黒ブロックが存在す
るか否かをチェックする（ステップ３５０゜３６０）。

該画像データの垂直射影は第３０図において符号６７で
示されるが、この射影で示すように長方形領域の画像デ
ータ内のきず５６′に相当する部分に黒ブロック６９．
７０等が現われている。黒ブロックを検出した時にはこ
のブロック検出結果を第３１図のようにデータテーブル
として作成記憶する。このデータテーブルには開始アド
レスやブロックの長さ等の情報が設定される。

上述したように黒ブロック、すなわち不良ブロックが検
出されない場合には、該被検査ＩＣ３は良品ということ
になり、前記良品アンローダ部９ａに収納されることに
なる。ここで黒ブロックの判定において１ビツトのかず
れは今まで計数したブロックの値によって同一のブロッ
クとしたり、またはノイズと見なす等適宜１１１定する
。また、ブロックの終了検知は連続した白ラインが２つ
続いた場合としている。

また、垂直射影データのチェックの結果、黒ブロックを
検出した場合には、該黒ブロックについてその範囲内の
水平射影を第３０図の６６．６８で示すように作成し、
黒ブロックの水平射影について不良ブロックのチェック
を行なう（ステップ３７ｏ）。ここで同様にしてノイズ
チェックやかすれのつなぎ等を行なうが、この時垂直射
影で検出した黒ブロックの長さＨおよび水平射影で検出
した黒ブロックの幅Ｗを加算して、Ｈ＋Ｗが所定の規格
値より小さい場合にはノイズと見なし、このブロックは
無視するが、規格値より大ぎいブロックは大きい順に数
候補選沢し、これらのブロックについて黒のビット数を
計算する（ステップ３８０）。そして、この計算された
ビット数を所定の規格値と比較し、大きいものがあれば
不良と判定して前記不良品収納スティック部９ｂに収納
し、無い場合には良品と判定して良品アンローダ部９ａ
に収納する（ステップ３９ｏ）。

なお、上記実施例においては、−例として３００１１タ
イプのＤＩＰ形ＩＣの外観検査について説明したが、こ
れに限定されるものでなく、フラットパッケージ、ＳＩ
Ｐタイプ、更には幅の広い６００ｍ　ｉ　１タイプのＩ
Ｃについても同様に行なうことができるし、また必ずし
もＩＣに限定されず、同様なその他のものにも適用でき
るものである。

また、リードの検出はブロック検出によって行なってい
るが、ライン毎に追跡することによってもリードの位置
検出は可能であり、また該方法によってもモールドケー
スの外接ラインを作成することもできる。

更に、モールドケース内の平均値を求める場合、水平方
向に作成したが、垂直方向に平均値を作成しても同様に
モールドケース部分の画像の正確な団子化が可能である
。

［発明の効果〕以上説明したように、この発明によれば、基準となる自
体を画像した画像情報の中のマーク画像情報から該マー
クの所定の基準線に対する基準傾斜角度を検出して該角
度を基準角度として登録しており、また被検査体を撮像
した画像情報の中のマーク画像情報から該マークの所定
の基準線に対する被検査体マークの傾斜角度を検出し、
該傾斜角度と前記基準角度とを比較して被検査体マーク
位置の良否を判定しており、また更に被検査体を撮像し
た被検査体画像情報から被検査体のマーク画像情報を検
出し、該マーク画像情報から該マークの所定の基準線に
対する被検査体マークの傾斜角度を検出し、該傾斜角度
と前記基準角度との角度差を検出し、該角度差だけ前記
マーク画像情報を回転させて回転マーク画像情報を形成
し、被検査体の回転マーク画像情報と前記基準マーク画
像情報と比較して被検査体のマークの良否を判定してい
るので、基準情報として登録された角度情報を使用して
マークの曲がりを適確に検査することができるとともに
、この角度情報に基づいて被検査体のマーク位置を回転
補正し、この回転補正したマーク画像情報によって基準
のマーク画像情報とパターンマツチングを取ってマーク
のきす、かすれ、欠は等を適確かつ迅速に検査すること
ができ、検査の信頼性の向上および経済化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のクレーム対応図、第２図はこの発明
の一実施例に係わる検査装置の全体構成を示す構成図、
第３図は第２図の検査装置の制御部の構成を示すブロッ
ク図、第４図は第２図の検査装置の認識部を構成する第
１の認識部のブロック図、第５図は第２図の装置で撮像
されたＩＣの二値画像図、第６図は第２図の装置で撮像
されたＩＣのマークの角度検知点を示す図、第７図は第
２図の装置で撮像された良品ＩＣから検出される基準角
度を示す図、第８図は第２図の装置で撮像されたＩＣか
ら検出される角度を示す図、第９図は第７図および第８
図における角度の正負の方向を示す図、第１０図および
第１１図はそれぞれ第２図の装置で撮像されたＩＣの検
知マークパターン例を示す図、第１２図乃至第１４図は
第２図の装置で’ｆｔｌ＆された良品ＩＣのマークの各
種辞書パターンを示す図、第１５図は第２図の装置で撮
像されたＩＣの多値画像図、第１６図は第２図の装置で
撮像されたＩＣの画像情報から平均値作成方法を示す図
、第１７図は第２図の装置でｉｓされた良品ＩＣの画像
情報から辞書用マークエリアの切り出し方法を示す図、
第１８図乃至第２０図は第２図の装置で撮像されたＩＣ
のマーク画像の不良パターンを示す図、第２１図および
第２２図は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の
辞書フォーマットを示す図、第２３図は第２図の検査装
置の認識部を構成する第２の認識部の構成を示すブロッ
ク図、第２４図は第２図の装置でｌｌｉ！象されたＩＣ
のモールドケース部に欠陥のある画像を示す図、第２５
図は第２図の装置で画像されたＩＣのリードを強調した
固定凹部化による画像パターン図、第２６図は第２図の
装置で陽像されたＩＣの欠陥のある多値画像パターン図
、第２７図は第２図の装置で画像されたＩＣのモールド
ケース部の外接ラインを示す図、第２８図は第２図の装
置で撮像されたＩＣの画像情報のクリアエリアを示す図
、第２９図は第２図の装置で照像されたＩＣのリード位
置の検出を示す図、第３０図は第２図の装置で撮像され
たＩＣの画像情報の射影によるブロック検出を示す図、
第３１図は第２図の装置で＠像されたＩＣの画像情報の
垂直射影によるブロック検出結果テーブルを示す図、第
３２図は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の水
平射影作成テーブルを示す図、第３３図は第２３図の第
２の認識部１０１の作用を示すフローチャートである。２０１・・・基準角度検出登録手段２０４・・・　　検査手段２０５・・・基準マーク検出登録手段２０６・・・基準角度検出登録手段２０７・・・傾斜角度検出手段２０８・・・マーク位置判定手段２０９・・・マーク検出手段２１０・・・傾斜角度検出手段２１１・・・角度差検出手段２１２・・・回転マーク形成手段２１３・・・マーク良否判定手段第２図第５図第１１図第１６図　　　　　　　　　　第１７図第１９図第２２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）被検査体の画像を撮像し、該画像情報に基づいて
被検査体の検査を行なう検査装置において、被検査体と
同じ構成体を有する基準となる良体を撮像した画像情報
の中の該良体に設けられているマーク画像情報から該マ
ークの所定の基準線に対する傾斜角度を検出し、該角度
を基準角度として登録する基準角度検出登録手段と、こ
の基準角度検出登録手段の前記基準角度に基づいて被検
査体を検査する検査手段とを有することを特徴とする検
査装置。
（２）前記基準角度検出登録手段は、被検査体と同じ構
成体を有する基準となる良体を撮像した画像情報から該
良体に設けられているマーク画像情報を検出し、該マー
ク画像情報を基準マーク画像情報として登録する基準マ
ーク検出登録手段と、前記基準マーク画像情報から該基
準マークの所定の基準線に対する基準傾斜角度を検出し
、該角度を基準角度として登録する基準角度検出登録手
段とを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の検査装置。
（３）被検査体の画像を撮像し、該画像情報に基づいて
被検査体の検査を行なう検査装置において、被検査体と
同じ構成体を有する基準となる良体を撮像した画像情報
から該良体に設けられているマーク画像情報を検出し、
該マーク画像情報を基準マーク画像情報として登録する
基準マーク検出登録手段と、前記基準マーク画像情報か
ら基準マークの所定の基準線に対する基準傾斜角度を検
出し、該角度を基準角度として登録する基準角度検出登
録手段と、検査対象の被検査体を撮像した被検査体画像
情報の中の被検査体に設けられているマーク画像情報か
ら該マークの所定の基準線に対する被検査体マークの傾
斜角度を検出する傾斜角度検出手段と、該傾斜角度検出
手段で検出した前記傾斜角度を前記基準角度と比較して
被検査体のマーク位置の良否を判定するマーク位置判定
手段とを有することを特徴とする検査装置。
（４）被検査体の画像を撮像し、該画像情報に基づいて
被検査体の検査を行なう検査装置において、被検査体と
同じ構成体を有する基準となる良体を撮像した画像情報
から該良体に設けられているマーク画像情報を検出し、
該マーク画像情報を基準マーク画像情報として登録する
基準マーク検出登録手段と、前記基準マーク画像情報か
ら基準マークの所定の基準線に対する基準傾斜角度を検
出し、該角度を基準角度として登録する基準角度検出登
録手段と、検査対象の被検査体を撮像した被検査体画像
情報から被検査体に設けられているマーク画像情報を検
出するマーク検出手段と、該マーク検出手段からのマー
ク画像情報から該マークの所定の基準線に対する被検査
体マークの傾斜角度を検出する傾斜角度検出手段と、該
傾斜角度検出手段で検出した前記傾斜角度と前記基準角
度との角度差を検出する角度差検出手段と、該角度差検
出手段で検出した角度差だけ前記マーク検出手段で検出
した前記マーク画像情報を回転させて回転マーク画像情
報を形成する回転マーク形成手段と、該回転マーク形成
手段で形成した被検査体の回転マーク画像情報と前記基
準マーク画像情報とを比較して被検査体のマークの良否
を判定するマーク良否判定手段とを有することを特徴と
する検査装置。