JPS62200252A - 検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、被検査体の外観画像を１最像し、該画像情
報に基づいて被検査体の外観検査を行なう検査装置に関
する。

（従来の技術） 集積回路部品、すなわちＩＣ等はぞの電気的性能だけで
なく、その外観構造の検査も非常に重要なりのである。

この外観検査としては、例えばＩＣケース」二に設けら
れているマーク、すなわち品名、接続ビン番号、製造会
ネ１名等を表示する種々のマークが曲がらずに真直ぐ形
成されているか、該マークがかすれたり、欠けたり、き
ず等がないか、接続ビンの配列や構造は正常か、本体部
分のモールドケースにきず、欠４１１割れ、栄等がない
か等がある。

これらの外観検査は非常に細かく微妙なものであって、
高度の判定動作を必要と１６ものであるため、従来機械
的には非常に検査しにくく、作業者による目視検査によ
って行なわれているのが一般である。

また、このよう４５目視検査による方法以夕）１こ、ｒ
Ｃ等の被検査体の外観画像を振作【ノ、この画像情報に
基づいて被検査体の外観検査を機械的に行なう肢向も従
来開発されている。

（発明が解決しようとする問題点） 被検査体の外観検査を作業者による［１祝検査によって
行゛なう従来の方法においては、ｆＴ　５”Ｊ　Ｎにに
って外観検査の基準にかなりのばらつきがあって信頼ｆ
’ｌに欠けるとともに、検査速度も比較的近く、艮萌間
連続して行なうことができないという問題がある。また
、同じ作業者によっても検査時間の良さやその口の気分
等によっても検査３；ｔ　ｌは異なり信頼性のある外観
検査を行なうことかτ゛きない。

更に、機械的に行なう従来の装置においては、画像情報
が外観の良否を判定する認識精度が良くなく、検査速度
が遅かったり、または信頼ｆＩ［に欠１−Ｊるという問
題がある。更に詳しくは、外観検査は例えばベルトコン
ベアのような搬送装置によって搬送されつつある所を行
なうことがその製造検査の動子１−非常に好適なもので
あるが、このＪ：うに搬ｊスされてくる場合においては
１ｍ送むらが発１１したり、まｌζは被検査体が振ｆｊ
＋　’、ｒＦで・所定の位間からずれて移動したりして
その方向が変化−４ること等があり、これに対し−Ｃ従
来完全に対応できないために信頼ｆ１に問題があるとと
もに、このＪ、うなことを防止するために１＃２送速麻
を低下するというＪ、う＜ｒ処置が行なわれているＩこ
め、検査能力が非常に遅く、迅速な検査ち行イｒえない
という問題がある。

この発明の目的は、被検査体の外観検査を効率的、迅速
かつ適確に行イ１うことができる検査装置を提供するこ
とにある。

［発明の構成］ （問題点を解決Ｍるための手段） この発明の検査装置は、被検査体を１ｌｉ１像した画倚
；情報を基準画像情報ど比較し被検査体の検査を行なう
検査装置において、第１図に示すように、ｌ最像した被
検査体の画像情報をＭ子化して量子化記憶手段２０１に
記憶し、該量子化記憶手段＝３− ２０１に記憶された被検査体の量子化画像情報を画像情
報回転手段２０２で回転した後に多１直化して多値記憶
手段２０３に記憶覆るように構成１ノーＣいる。

（作用） この発明の検査装置において、踊像した被検査体の画像
情報を量子化して量子化記憶手段に記憶１ノ、この量子
化画像情報を例λば基準画像情報とパターンマツチング
するように回転した後の画像情報を多値化して多値記憶
手段に記憶している。

（実施例） 以下、図面を用いてこの発明の詳細な説明する。

第２図はこの発明の一実施例に係わる検査ＶＩＥの構成
図である。この実施例に示す検査装置は、−例としてＴ
Ｃの外観を検査するものであり、中央に設けられ、ベル
トコンベア等からなる搬送ライン１上を搬送されるＩＣ
３の外観を２台のカメラ５および１０５で搬像し、この
撮像した画像信号からＩＣ３の外観検査を行なっている
。

外観検査装置は次に示す機能を実ｔｉ　することにより
Ｉ　Ｃの外観検査を適確に行イｒ−）Ｊ、うになってい
る。

（＋＞ＩＣの印刷マークの１−Ｅ　１９角１αθａの測
定イ１３よび辞書登録（良品ＩＣを搬送ライン１に流し
て行なう） （２）ＩＣの接続ピンの基準配列角度θｂの測定および
辞書登録（良品ＩＣを搬送ライン１に流して行なう） （３）被検査ＩＣの接続ピンの配列角面θＣの測定（４
）被検査ＩＣの印刷マークの角瓜θｄの測定（５）上記
基準角度θａ、θｂおよび判定ｍｍθＣ２０ｄに基づき
被検査ＴＣの印刷マークの曲がりの検査 （６）被検査ＩＣの印刷マークのかすれ、か番ノ等の欠
陥の検査 （７）被検査ＩＣのモールドケースのきず等の欠陥の検
査 前記カメラ５および１０５のうち、カメラ５は上記項目
のうち（１）〜（６）の項目を実施し、カメラ１０５は
（７）の項目を実施（る。

第２図において、搬送ライン１の左右両端部にはぞれぞ
れ搬ｊ′！５ライン１を構成する搬送ベルト・をかけて
回転覆るだめの一対のローラ７ａ、７ｔ＋が配ＷＱされ
ている。搬送ライン１、ローラ７ａ、７ｈおよび図示し
ないモータ等により搬送部が構成されている。一方のロ
ーラ７ａには隣接し−ＣＩＣローダ部８が配設され、こ
のローダ部８に＋、１．　＞数のＩＣを収納したＩＣス
ティック３ａが積み重ねて収納され、このローダ部８か
らＩＣ３が１つ１ｒつ取り出されて搬送ライン１上に乗
せられて搬送されるようになっている。ローダ部８から
Ｉ　Ｃスティックを順次移動し、ＩＣを取り出すた菌の
制御機構９１がローダ部８の側部に隣接してに々（プら
れている。また、搬送ライン１の他端側に配設され“Ｃ
いる他方のローラ７ｈには隣接してＩＣ収納部９ａ　、
９ｈが配設されている。一方のＩＣ収納部９ａは検査の
結果良品のＩＣを収納づる所で良品ＩＩＩ？納アンロー
ダ部９ａを構成し、他方のＩＣ収納部９ｈは不良のＩＣ
を収納する所で不良品収納スティック部９ｈを構成して
いる。良品ｊ７ンローダ部９ａの下方には良品アンロー
ダ部９ａへの１０の収納動作を制御Ｊる制御（幾構９２
が設（Ｊられている。ＩＣローダ部８から取り出されて
搬送ライン１に重けられたＩＣ３が搬送ライン１を矢印
１８で示す方向に搬送されながら、カメラ５，１０５の
下を通過１ノでその外観画像を撮像され、ぞの搬像画像
に基づく外観検査によって良品または不良品に分類され
てＬ記ＩＣ収納部９ａ　、９ｈに収納されるようになっ
ている。

カメラ５，１０５は図示しないツノ−プル等によりＩＣ
の外観を認識検査する認識部１１に接続され、各７Ｊメ
ラで１最像したＩＣ３の外観画像信号は認識部１１に供
給されるようになっている。認識部１１は該画像信号に
よりＩＣ３の外観の良否を検査し、この検査結果に基づ
いて搬送ライン１を搬送されてくるＩＣ３を良品アンロ
ーダ部９ａ；したは不良品収納スディック部９ｈに振り
分けて収納部る。認識部１１は詳細に後述り゛るＪ、う
に各種論理回路やＣＰ　ｊＪ等を使用してＩＣの外観認
識検杏を実ｍ−ａるものであるが、図示のように箱形を
し、その中に各秤データ等を記憶するための−７［コツ
ピーディスク９３を備えているとどもに、また画像した
ＩＣの外観画像等を表示するためのｊ゛イスプレイ９４
上方に配設されている。

この外観検査装置のほぼ中央部には各種−１−やランプ
等を備−えた操作パネル１０が配設され、この操作パネ
ル１０の下には制御部９５がｉｉＱ　１．ｊられている
。操作パネル１０はこの外観検査装置を動作ざぜて、上
述した各種機能（１）〜（７）を実行させたり停止［さ
せたりする種々の動作を行なわせるものであり、この操
作パネル１０の指令信号により制御部９５が動作するよ
うになっている。

第３図は制御部９５の構成を示すブロック図である。こ
の制御部９５はＣＰＵ１３を有し、このｃ　ｐ　１．Ｊ
　１３にはバスを介してプログラムＲＯＭ１４、プログ
ラムＲＡＭ１５、ｇ識部インタフ１−ス１６、パネルイ
ンタフェース１７、スイッチセン４Ｊインタフエース１
８、モータコン１〜ローラ１９が接続されている。認識
部インタフェース１６はＣＰ（Ｊ１３を前記認識部１１
に接続−りるためのインタフエースであり、このインタ
フェースを介して（’、　ｒ’　Ｕ　１３の制御のちと
に認識部１１が動作するようになっている。パネルイン
タフェース１７には前記操作パネル１０が接続され、ス
イッチセンサインタフェース１８には各秤センサやスイ
ッチ等からなるレンナスイッチ部２２が接続されている
。また、モータコントローラ１９にはドライバ２０を介
してモータ２１ａ　、２１ｂ　、２１ｃが接続されてい
る。これらのモータ２１ａ、２１ｈ、２１ｃはそれぞれ
前記ローダ部８用の制御機構９１、搬送部のローラ７ａ
、良品アンローダ部９ａ用の制御機構９２を駆動するた
めに使用され、前記操作パネル１０を操作してＣＰＵ１
３を動作させることによりＣＰＵ１３の制御のもとにこ
れらの各モータが動作し、ＩＣをローダ部８から取り出
１］、搬送ライン１上を搬送し、ＩＣ収納部９ａ、９ｂ
に収納づる動作が行なわれるＪ、うになっている。

前記認識部１１は、カメラ５に接続されて前記項目（１
）へ・（６）の機能を実施する第１の認識部１００ａ３
よびカメラ１０５に接続されて前記Ｉｎ　ｒｌ　（７）
の機能を実施する第２の認識部１０１を右？Ｊる。第１
の認識部１００の構成は第４図に示し、第２のル２識部
１０１の構成は第２３図に示づ。

第１の認識部１００は、第４図に承部ように、前記搬送
ライン１上に配設され、搬送ライン１を搬送されてくる
１０３の外観を１するカメラ５を右ケる。このカメラ５
で搬像されたＩＣ３の画像信号は増幅器２４．２５でそ
れぞれ増幅、＼れて、Ａ／ｒ）変換器２６および固定品
子部２７に供給される。Δ／ｒ）変換器２６はＩＣ３の
画像信号をＡ／Ｄ変換して、８ビツトの、ずなわ６２５
６階調の多値データに変換し、この多値データをセレク
タＳを介して多値メモリ３０に記憶する。この多値メモ
リ３０にはアドレスカウンタ３１が接続され、このアド
レスカウンタ３１からのアト１ノスにＪ：り多値メモリ
３０のアドレスが指定される。多値メモリ３０に記憶さ
れたＩＣ３の画像信号の多値データパターンは例えば第
１５図のＪ、うに表示されるが、このように表示される
多値メモリ３゜からの多値データ（，１平均値作成部３
３に供給され、ＩＣの七−ルド内部だ【）の多値データ
の甲均揃がｎ出される。更に詳細には、例えば第１５図
のように表示される多値データは水平方向の各ラインｆ
ｎにｈｎ　停されて、これを画素数で割って角ラインｆ
０に１画素当たりの多値データの平均１１＾を掠出りる
。第１６図はこの平均値の作成図を示しているが、各ラ
イン角のΔ／Ｉ’）変換された多値データＡ／ｎを各ラ
イン毎に加算し、この加停舶を各ラインの画素数×で割
っており、各ライン当たりの平均値Ｓは５ｙｎ＝（ΣΔ
／ｒ））／ｘどなる。この平均値は平均値作成部３３か
らけレクタＳを介してスライスメモリ３４に記憶される
。なお、この場合、スライスメモリ３４のアドレスは垂
直ラインの笛号と同じである。４なわぢ、６垂直ライン
に対応した水平方向の各ラインの平均値がスライスメモ
リ３／Ｉに記憶されていることになる。このスライスメ
モリ３４に記憶されＩζ平均舶はＡ／Ｄパターン吊子化
部３６に供給され、この平均値をスライスデータとして
多値メモリ３０から△７／１）パターン扇子化部３６に
供給されている多植７２−タの硝子化を行ない、二値画
像データを形成Ｉノ、この二鎖画像データをＡ／Ｄパタ
ーンは了化部３６から第１の二値メモリ３７に記憶する
。）ｒお、前記平均値作成部３３は平均値コントローラ
３２にＪ、って制御され、スライスメモリ３／Ｉおよび
第１の二１直メモリ３７にはそれぞれアドレスカウンタ
３５．３８からのアドレス情報が供給（きれるとどもに
、Ａ／Ｄパターン量子化部３６およびアドレスカウンタ
３５．３ｆｌは部子化コント１１−ラ３９によって制御
されている。

１ズ１ニ説明１．た増幅器２４から帛了化］ント［１−
ラ３９までの回路ブロックはＩＣ３の画像信号の多値デ
ータを作成し、これから二値画像γ−夕を作成する多値
重子化回路部１００Ａを構成しているものである。

一方、カメラ５から前記増幅器２５を介した１Ｃ３の画
像信号は、固定量子化部２７に供給され、ここにおいて
所定の固定スライスレベルによって二値画像信号に変換
され、ｌ？レクタＳを介して二値画像信号として第２の
二値メモリ２８に記憶される。固定量子化部２７にお（
〕る固定スライスレベルによる硝子化はＩＣ３の接続ビ
ン、リイ！わらリードの画像を強調するＪ：うに行なわ
れ、これにより得られるリード強調画像パターンは例え
ば第２５図のＪ：うに表示される。第２の二値メモリ２
８にはアドレスカウンタ２９からのアドレス情報が供給
されるようになっている。

ここにおいて、増幅器２５からアドレスノ」ウンタ２９
までの回路ブロックはＩＣ３の画像信号の固定量子化を
行なって二値画像データを作成する固定Ｇ子化回路部１
００Ｂを構成している。

上記多饋♀子化回路部１０（’）へおよび固定母子化回
路部１００Ｂはそれぞれ各メモリ部、１なわら多値メモ
リ３０、第１の二値メモリ３７、第２の二値メモリ２８
および各レレクタＳ等を介して画像バス２００に接続さ
れているが、この画像バス２００にはインストラクショ
ン発生部４０を介して画像処理ＣＰＵ４１が接続され、
この画像処埋ＣＰｌ、Ｊ　／Ｉ　１にはまたプログラム
メモリ／１２および画像処理メインメモリ４３が接続さ
れでいる。

この画像処理ＣＰＩＪ４１はプ日グラムメＬす４′／）
おＪ、び画（ｔ；処理メインメ七り４３どと６に第１の
認識部１００の全体の動作を制ＯＩｌ′？ｌるイ）ので
ある。

また、画像処理ｃｒｕ＋ｉには前記ディス７］ノイ９４
が接続され、カメラ５でｍｌ像したＩＣ３の画像が画像
処理ＣＰ　ＩＪ　／ｌ　１の制御のもとに表示されるＪ
、うになっている。

以」二説明した両像処理ＣＰＵ／１１を中心ど１Ｊるイ
ンストラクション発生部４０からディスプレイ９４まで
の回路ブロックは第１の認識部１００の全体の動作を＄
り御する中央制御部１００　Ｇを構成しているものであ
る。

また、画像バス２００には４Ｍｂｉｔの１辞占メモリ５
４および１Ｍｂｉｔの副辞ｍメｔす５５）が接続されて
いるが、これは各ＩＣの外観構迄、印刷マーク、大きさ
、接続ビンの形状、配Ｊ１１鋳の各種外観に関する基準
データを各ＴＣＩＴＪに辞書としＹ記憶しσ録している
ものであり、詳細には後述すイ）ｊ、うに作成Ｊる前記
項目（１）、　（２）のマーク基準角１αθａやビン基
準配列角ｒσθ１）等を記憶登録づる。

そして、ＩＣ３の外観検査においてはこの１“辞書メモ
リ５ｚ１．５５に記憶した基準データと検査データとを
比較して、ＩＣ３の良否を判定している。

更に、画像バス２００にはマーク回転検査回路部１００
Ｄが接続されている。このマーク回転極（１回路部１０
０Ｄは、カメ５５で踊ルした被検査ＴＣ３の画像、特に
印刷マークの画像を前記主辞書メモリ５／１．５５に記
憶されている基準の印刷マークど比較する場合において
被検査ＩＣ３が搬送ライン１上を曲が１）で搬送された
とぎ撮像した被検査ＩＣ３の画像を基準の画像と合うＪ
：うに同転さＵてから印刷マークのパターンマツチング
を行なって印刷のマークの良否の検査を行ｔｒうための
回路部である。

りなわち、マーク回転検査回路部１００１’）は、前記
多値硝子化回路部１００Ａ、固定硝子化回路ｔ’ｆ１１
１００１３　ｉｔプよび中央制御２Ｉ１部１００Ｃ等に
より後述するように求めた被検査ＩＣ３の印刷マークの
マーク角頂θｄとマークＭ準角度θａとを比較し、両者
が一致する場合はすぐそのまま印刷マークのパターンマ
ツチングを行なうが、一致しない場合にはマーク角度θ
ｄとマーク１１角度θａどの角度差を算出し、この画成
差分だ（）被検査ＩＣ３の印刷マークの画像を回転させ
て基準マークに合うようにしている。

そのため、マーク回転検査回路部１００Ｄは、被検査１
０３のＲ像した印刷マークを回転させるために、角度検
知部５３、回転計算部５０、回転用量子化メモリ４４を
有し、角度検知部５３に１−記角度差、すなわち回転角
度を設定し、続いて回転割算部５０に回転開始座標（Ｘ
ｎ　、　、Ｙｎ　）　、回転の中心座標（Ｘａ　、　Ｙ
ａ　）回転後のセーブ中心座標（Ｘｃ　、　Ｙｃ　）を
設定し、その後更に回転用量子化メモリ４４に回転対象
エリアの画像データ、すなわち回転したいマーク画像部
分の画像データを画像処理ＣＰＵ４１の制御のもとにそ
れぞれ設定してから回転画像を求める。また、角度検知
部５３には回転角度θの正弦値（ｓｉｎθ）を節用づる
正弦値Ｃ）出回路５１および回転角度θの余弦値（ｃｏ
ｓ　Ｏ）を算出する余弦値線出回路５２が接続され、こ
れらの回路からの正弦値および余弦値が前記回転計算部
５０にそれぞれ供給されている。

求められた回転画像データ１ま多値化された回転計算部
５０から回転用多値メモリ４８に記憶される。なお、こ
の回転後の画像の新ｐＦ標は次式のとおり（・ある。

駈×座標（Ｘｎ　−Ｘａ　）　＊ｃｏｓθ＋（Ｙｎ　−
Ｙａ　）＝（＝　ｓ　＋　ｎθ＋ＸＣ 新Ｙ座標（Ｙｎ　−Ｙａ　）　：ｉ：ｃｏｓθ＋　（Ｙ
ｎ−Ｙａ　）＊ｓｉｎθ＋ＹＣ 上述したように求めた回転画像データは多値データであ
るので、回転用量子化回路部４７においてスライスデー
タ設定部４６から供給されているスライスデータに基づ
いて量子化し、二値画像データに変換して新たに回転用
Ｗ子化メモリ４４に記憶する。なお、回転用吊子化部メ
モリ４４および回転用多値メモリ／Ｉ８にはそれぞれセ
レクタＳを介してω子化メモリアドレスカウンタ４５お
よび２舶メモリアドレスカウンタ４９が接続されＣいる
。また、上記回転用は予電回路部４７　ｔＪ中なる量子
化のみでなく、回転後の画像パターンの収装置修正を行
なう機能も有しており、これ１．Ｌ２埴メモリアドレス
カウンタ４９に吊子化開始のアドレスをプリセットし、
吊子化メモリアドレスカウンタ４５に開始アドレスをプ
リセットηることにより簡１１に実施できる。より詳し
くは、回転用多照メモリ４８のｆｆｆｌ始アト１ノスに
対して回転用量子化メモリ４４の開始アドレスを修正し
たい位置に相当覆るアドレスに設定することにＪ：り簡
単にイ１′装置修正を行なうことができる。

以トのように回転して求められた被検査ＴＣ３のマーク
画像を基準のマークとパターンノツチングすることによ
り被検査ＴＣ３の印刷マークの検査を行４ｉうことがで
きる。

上述したように第１の認識部１００は多値Ｍ子化部回路
１００Ａ、固定吊子化回路部１００Ｂ、中央制御部１０
０Ｃおよびマーク回φλ検舎回路部１００１）、辞書メ
モリ５４．５５等により構成ざねでいる。次に、ぞの作
用、′？Ｊ’、’Ｃわら前記項目〈１）〜（６）に示１
機能の作用を第２図乃〒第２２図を参照して説明Ｊる。

３１ず、ＩＣの印刷マークの基準角度θａの測定Ｊ５　
Ｊ：び辞ｔ）登録について説明覆る。

マーク基準角度０ａの測定は、良品のＩＣ３を前記１１
ａ　ｉ、Ｘライン１上に搬送し、この良品ＩＣ３の画像
をカメラ５でＭｌして行なう。カメラ５で１最像された
良品Ｉ０３の画像信号【ま増幅器２４で増幅され、Δ１
０変換器２６で２５６階調の多値データとして多値メモ
リ３０に記憶されるとともに、更に平均値作成部３３で
その水平方向の各ライン毎の平均値が算出されてスライ
スメモリ３４に記憶される。多値メ七り３０に記憶され
た多値データの画像信号はＡＩＤパターン量子化部３６
の制御にＪ、リスライスメモリ３４の平均値をスライス
データとして量子化され、二値画像データとして第１の
７値メモリ３７に記憶される。

このようにカメラ５で搬像され第１の二１１ＦＩメモリ
３７に記憶された１Ｃ３の画像情報は画像処理ＣＰｔＪ
４１の制御により例えば第５図に承り３１４うに二値化
画像パターンとしてディスプレイ９４に表示される。

次、に、このにうにして求めた良品ＴＣ３の一値画像デ
ータから該ＩＣの印刷マークｆｉｌ角ｆσθａを求める
方法について説明する。

まず、マー゛り基準角度θａとは、印刷マークの並びの
角度であり、具体的には印刷マークの７Ｅ　、、ｌ＝端
部ど右下端部とを結ぶ線の角度である。第６図を参照し
て説明すると、この図では例えば印刷マークとしてｒ　
Ｔ　Ｔ　Ａ　７６６４Ｐ　Ｊが示され（いるが、このマ
ークＴ　Ｔ　Ａ　７６６４１）において左十端部および
右下端部のぞれぞれ符号Ａ、Ｂで示４点間を結ぶ線のＭ
単線に対する角度であり、第７図には更に詳細に線／ｌ
と点線で示す基準線との間の角ｒηθａが示されている
。

合点Ａ、Ｂの座標をイれぞれ第７図に示Ｊように（Ｘａ
　、　Ｙａ　）および（Ｘｂ　、　Ｙｌｌ　）どし、前
記角度検知部５３にこれらの座標データを供給ｃＪると
、座標差ｘｂ−ＸａおよびＸ　ｂ　−Ｙａ　ヲ１ｔｔｆ
し、更に（Ｙｂ　−Ｙａ　）　／　（Ｘｌ＋−Ｘａ　）
　＊Ｉａｎ−１をｈ１算することにより角度θａが求め
られ、この値がマーク基準角度θａどして各品種のＩＣ
毎に前記辞書メモリ５４．５５に記憶され登録される。

また、上述したように第１の二値メモリ３７に記憶され
ディスプレイ９４に表示された良品ＩＣの二値画像デー
タパターンから印刷マークのパターンを基準のマークパ
ターンとして辞書にσ録するために、例えば第１７図に
示？Ｊ　Ｊ：うにディスプレイ９４に表示された画像パ
ターンをオペレータがカーソル枠で指定し、このカーソ
ル枠の座標データを得ることで良品ＩＣの印刷マークパ
ターンを切り出し、この切り出したマークパターンから
第１２図乃至第１４図にそれぞれ示Ｊような標準のマー
クパターン、太目のマークパターン、細目のマークパタ
ーン等を作成し、これらの各マークパターンを例えば第
２１図に示すようなメモリ構成にＪ：り各品種のＩＣ毎
に辞書メリ！’１４．５５にσ録しておく。

次に、良品ＩＣの接続ピンの基準配列超電θｉ、＋ｉ　
ｌｙわちＩＧの接続ビンの配列の傾き角［α／７　ｂの
測定および＾？占σ録について説明４る。

接続ビン１．ｔ　ｉｔ配列角度θｈの測定ｆｉｌ、前記
ン一り！、４準角１αθａの測定と同様に良品のＩＣ３
を前記搬送ライン１上に搬送し、この也品ＩＣ３の画像
をカメラ５′ｃ擾像して行なう。カメラ５て゛撮像され
た良品ＩＣ３の画像信号は増幅器２５で増幅され、固定
■子部２７でＩＣの接続ビンを強調した二値画像データ
に変換され、例えば第２５図に示づように接続ビンを強
調した二値画像）−一部が第２の二値メ［す２８に記憶
される。例えば、第７図に示すＪ、うに、接続ビンの両
端の点をＣ１Ｄとづると、この点Ｃ，ｒ）の座標が子連
（）７；Ｔ　、１−うに求められるので、この座標デー
タノ）日ら前述したと同様に点Ｃ，Ｄを結ぶ線Ｃ１１の
傾ぎ角［αθｈ、りなわち接続ピン基準配列角度θ１）
が求められ、この値がピン基準配列角度θｈとして各品
種のＩＣ毎に前記＾？占メモリ５４．５５に記憶され登
録される。

」、た、」−配線ＣＤど線△Ｂとで形成される角度θ１
は角度θａと角度０ｂとを合わ［！た角度であり、これ
１）の各Ｌｔ　ｉｕ角度θａ、θｈ、０１を例えば第２
２図に示？Ｉ　Ｊ、うに各品種のＴＣｆｎにテーブル化
しτ辞占メ干り５４，５５に登録しておく。

以１−のように、各基準データ、４なわちマーク％、ｔ
ｔ％角度θａ、ピン、１ｊｔｉｌ配列角ｒｈθ１）、角
度θ１、標ｔ１１印刷マークパターン等が作成（きれ、
辞書メモリ５４．５５に０録されると、次にはこの基準
デーりを心とに各ＩＣの実際の検査が開始される。

なお、上）ボした」、うに登録された品種の各ＩＣにつ
いては以降辞書を作成ηる必要１．’ｃ　＜、即時検査
を行なうことができる。

最初に、被検査ＩＣの接続ビンの配列角ｔαθＧおよび
印刷マーク角度ａｄを測定し、ト基準角度Ｄａ　、／７
ｈおよび該測定角度θｔ：、／）ｄから被検査ＩＣの印
刷マークの曲がりの検査、リーなわらマークが曲がって
印刷されているか否かを判定する検査について説明覆る
。

被検査ＴＣ３はＪｌ’を送ライン１１−を搬送され、力
メラ５にＪ、りその画像が搬像され、この画像１八月（
，１十述（〕だように一方においては増幅器２／Ｉを介
して多値最子化回路部１００Ａで多値データに変換され
て多値メモリ３０に記憶されるとともに、更に量子化さ
れて第１の二値メモリ３７に二値画像データとして記憶
され、また使方においては増幅器２５を介して固定量子
化回路部１００［１により固定化了化された接続ビンを
強調した二値画像データとして第２の二値メモリ２８に
記＠さねる１゜ところで、この場合、被検査ＩＣ３は搬
送ライン１上を真直ぐに搬送されてくるとは限らず曲が
って搬送されてくることがほとんどであるとともに、基
準データ作成の場合と異なって自動的にＩＣのマークエ
リアを切り出す必要があるので、ＩＣの位置情報を作成
り−るが必要である。ＩＣの位置情報は第２の二値メモ
リ２８からのリードを強調した二値画像情報からＩＣの
リード、すなわち接続ビンの位置およびその配列角度を
求め、これによりＩＣの傾き角度を検出し、それからマ
ークエリアを求めることである。

−２４＝ ＩＣの接続ビンのイ１″を量検出は辞書作成時と同様に
ＩＣの接続ビンを強調した第２の二値メモリ２８に記憶
されている二値画像情報から接続ビンのブ［１ツクを検
出し、そのブ［］ツク情報から接続ビンの位置情報を作
成し、この情報から接続ビンの配列角度θＣを求める。

今、第８図に示Ｊ−ように、接続ビンの両端の点をそれ
ぞれＣ′、　ｌ’）′とすると、線Ｃ′、Ｄ−が点線で
示１基型線に対重る角度ＯＣがこのピン配列角度θＣで
ある。

次に、ＩＣのマークエリアを検出するために、第１の二
値メモリ３７に記憶したＩＣの二値画像データ、すなわ
ちこの場合にはモールド画像データを画像処理メインメ
モリ４３に読み取り、このモールド画像データに対して
垂直射影および水平射影を作成する。すなわち、垂直射
影および水平射影はモールド画像データを垂直方向Ｊ３
よび水平方向から見た場合の全体的なデータの有無を垂
直側および水平側どしてそれぞれ表覆もので、例えば該
モールド画像データ、すなわちモールドエリア内の一部
にマークがあるとすると、該モールドエリアに対重る垂
直射影おＪ、び水平射影の該ン一りに対応する部分には
それぞれマークに対応りる情報が現われることになる。

従って、し−ルビ１リア内にマークが印刷されているど
、該モールドエリアの垂直および水平射影を作成すれば
、該ン−りの存在位置、すなわちマークエリアがわかる
。

ぞこで、このような卸直、水平射影から求めた一１！−
クエリアの上左端貞および下右端烈をそれぞれ点Δ′、
Ｂ−とづると、これらの点を結ぶ線Δ−９Ｂ−が前述し
たように基準線に対づる角［αが印刷マーク角１９／７
ｄとなるのである。第８図は被検査ｌＣ３のマークエリ
アの各点Ａ−，Ｆ３−を結ぶ線Ａ−，１１′およびその
印刷マーク角度θｄを示している。なお、第１０図、第
１１図は検知マークパターンの例を示すものである。

上述したように求めた被検査ＩＣ３のビン配列角度θＧ
および印刷マーク角度θｄを屑綿した角度θＧ」−θｄ
を前述したように求めて辞書メ［す５４．５５に記憶し
た基準角度θ１（・・θＪ１）０１））と比較すること
により被検査ＩＣ３のマークが曲がって印刷されている
か古かが判定されるので゛ある。なお、各角度を加停１
Ｊる場合、での角度の符号は例えば第９図に示づＪ、う
に基準線に対１゜て時訂方向に増大づ−る角度を正どし
、反時削方向に１１″３大づる角度を０として扱う。

次に、被検査ＩＣの印刷マークのか覆れ、かＩＪ等の欠
陥の検査について説明づる。これは、］−述したように
求めた被検査ＩＣ３のビン配列角度ＯＣおＪ、び印刷マ
ーク角度θｄに基づき、該被検査ＩＧ３のマークが前述
したように登録したＭ準マークどの配置角度をヂエック
覆る。そして、該配置角度が一致している場合には、特
に問題なくそのまま両マークの画像データパターンのマ
ツチングを取って印刷マークの良否を判定けることがで
きる。

しかしながら、被検査ＴＣ３のマークの配置角面が基準
マークの配置角度ど一致していない場合にＩＬ、被検査
ＩＣ３のマークを回転させて基準マークと一致するにう
にしてからパターンマツチングを行なう。このため、前
述したｊ、うにマーク回−２７＝ 転検査回路部１０（’）ｒ）に両マークの配置角ｊηノ
ζ、すイｆわｌコ同転角度、回転開始座標、回転中心座
標、回転後のＩ？−ブ中心座標、回転対中エリアの画像
情報等を設定して、基準マークに一致したマーク配置を
有する回転画像データを回転用多値メ［す７１８に多値
化して記憶する。それから、これを回転用Ｍ７化回路部
４７で二値化して回転用♀７化メモリ４４に二値画像デ
ータとして記憶する。でして、この回転されて配置角度
が一致するマークの二値画像データと基準マークのデー
タとのパターンマツチングを行ない、印刷マークの欠陥
検査が実施される。例えば、第１８図に示すＪ：うに検
出された印刷マークを第１９図のように細［１０Ｍ準パ
ターンとパターンマツチング１）だ結果、第２０図に示
すようなマークの欠けた不良部分が検出された場合には
マーク不良となる。

１χ−ＶのＪ：うに、第１の認識部１００においては良
品ＩＣからマーク基準角度θａ１ビン基準配列角庶θｈ
を作成し、これを検査のためにｎｍとして登録Ｊるとと
もに、被検査ＩＣのビン配列角度θＣ１印刷マーク角度
θｄを検出し、両者の和と前記Ｏｎした基準角度θａ、
Ｏｈの和との比較にＪ：リマークの曲がり印刷を検出し
、また更にｙ４１の印刷マークに対する検出した印刷マ
ークの配置角石斧を求め、この差分だ【フマークの画像
データを回転終止してから両画像のパターンマツチング
を行なって印刷マークの良否を判定しているのである。

第２の認識部１０１は、前記項目（７）に示ｔ　ｒ　ｃ
のモールドケースのきず等の欠陥の検査を実施するもの
であるが、第２３図に示すようにＩＣの外観画像を搬像
するカメラ１０５、多値吊子化回路部１０１Δ、固定吊
子化回路部１０１Ｂおよび中央制御部１０ＴＣから構成
され、これらの各回路部は画像バス３００を介してｎい
に接続されている。

多値吊子化回路部１０１Ａは、カメラ１０５からの画像
信号から多値画像データを作成記憶するとともに、これ
から二値画像データを作成記憶する回路部で、前記第１
の認識部１００の多峙串子化回路部］ＯＯ△と同じ構成
、機能を右し、１１１（グ描成要素には同じ符号が付さ
れている。

固定Ｒ７化回路部１０１Ｂは、カメラ１０Ｆ５からの画
像信号を同定スライスレベルで指子化」）Ｃ二値画像デ
ータを作成記憶する回路部で、前記第１の認識部１００
の固定量子化回路部１００１（ど同じ構成、機能を有し
、同じ構成要素には同じ符号が付され−Ｃいる。

また、中央制御部１０ＩＣは、第２の認識部１０１の仝
休の動作を制御する回路部であり、前記第１の認識部１
００の中央制御部１００Ｃと同様の構成のインストラク
ション発生部４０、画像処理ＣＰｔＪ／１１、プログラ
ムメモリ４２、画像処理メインメモリ／Ｉ３を有する一
ト（こ、サボー１〜ＣＰＵ６１および該ＣＰＵのインタ
フェース６３を右りる構成である。

次に、以」−のように構成される第２の認識部１０１の
作用、すなわち被検査ＩＧのモールド／７−スのきず、
欠ｔＪ１割れ等の欠陥を検査Ｍ−る動作について第２図
、第２３図に加えて第２４図乃至第３２図を参照しなが
ら第３３図のフローチャートにＪ、−）で説明する。

今、ｌ１ｆｌ　ｉ、’！ｉライン１十に例えば第２４図
に示づようにＩＣのモールドケース部分にきず５６等が
形成されている被検査ＩＣ３を搬送し、該被検査ＩＣ３
の外観画像をカメラ１０５が撮像すると、該カメラ１０
５で撮像したＩＣ３の画像信号は多値ｍｌ了化回路部１
０１ＡおＪ、び固定量子化回路部１０１ｒ３にそれぞれ
供給される。多値量子化回路部１０１Ａにおいて１は、
カメラ１０５からの画像信号をＡ　／　Ｄ変換器２６に
よって２５６階調の多値画像データに変換して多値メＥ
　’Ｊ　３０に記憶ｑるとと１）に、平均値作成部３３
およびＡ／ｒ）パターン吊子化部３６を介して該多値画
像データを二値　′両像データに変換し、第１の二値メ
モリ３７に記憶Ｊる。

一方、固定ｍ７化回路部１０１　Ｂにおいて、カメラ１
０５からの画像信号を固定吊子部２７の固定スライスレ
ベルで固定茄子化してＩＣの接続ビン、すなわらリード
を強調した二値画像データとして第２の二値メモリ２８
に記憶する。

固定量子化回路部１０１Ｒにおいて固定スライスによつ
′ｃ間子化されて第２の二藺メモ９２８に記憶された二
値画像データの画像パターンは例λば第２５図に示すよ
うに接続ビンが強調されて表示され、また多値量子化回
路部１０１Ａにおいて、平均値によって指子化されて第
１の二値メモリ３７に記憶された二値画像データの画像
パターンは例えば第２６図に示すようにぎず等も表示さ
れている。

以上のようにハード処理を行なって二植画像データを第
１の二値メモリ３７および第２の二１ｉｆｆメモリ２８
に記憶すると、次に画像処理ＣＰ　ＩＪ　４１のｆ、１
１　ｍにより第２の二値メモリ２８に記憶されている固
定スライスで量子化された二値画像データ、？ｌなわち
接続ビンを強調した画像データを画像処理メインメモリ
４３に転送する（ステップ３１０）次に、この画像デー
タから接続ビン、りなわ１）リードの座標を検出し、こ
れからモールドケース３２一 部分の外接ラインを検出づる（ステップ３２０）。

よず、リード座標の検出はリードが配列され（いる各４
つのコーナ一部の座標を検出するのであるが、これは第
２９図に示すように画像処理メインメモリ４３からディ
スプレイ９４に表示された画像について説明力ると、接
続ビンのブ［１ツク検出および切り出しを行ない、この
検出したブロックの上下左右の４つの］−す一部分のブ
ロック６１゜６２．６３．６４の中心座標から各４］−
ナーの位置ｈ＜検出される。次に、これらの４］−ナー
の各位置に基づいてＩＣの七−ルドケース部分の外接ラ
インは第２７図において符号５９にＪ：り示されるよう
に作成される。

このようにモールドケースの外接ラインが作成されると
、次に第１の二値メモリ３７に記憶されている平均４子
化された二値画像データ、４なわらモールドケース部分
のきず等まで表現されている画像データを画像処理メイ
ンメ七り４３に読み込む（ステップ３３０）。それから
、この読み込んだ二値画像データに対して」一連したよ
うに作成した外接ラインの外側をクリアし、これにより
モールドケースに相当する画像のみ残す（ステップ３４
０）。このクリアは第２８図に示すように七−ルドケー
スの外接ラインから１回り人きい長り形を作成し、この
長方形とモールドケースの外接ラインとの間の部分６０
に対して行なう。

以上のようにして、画像処理メインメ−しり／Ｉ３内に
はＩＣのモールドケース部分に相当４−る画像データの
みが記憶されたことになり、これは例えば第３０図で点
線で囲んで示す範囲の画像であって、この画像データの
中にはぎず５６−等に関−するデータも含まれている。

従って、この画像データからきずの有無を検出するため
に、点線で示１゛　長方形領域内の画像データの垂直射
影を作成し、この射影データ内にきずに相当する黒ブ［
１ツクが存在するか否かをチェックする（ステップ３５
０゜３６０）。該画像データの垂直射影は第３０図にお
いて符号６７で示されるが、この射影で示すように長方
形領域の画像データ内のきず５６′に相当する部分に黒
ブロック６９．７０等が現われている。黒ブロックを検
出した時にはこのプロツウ検出結果を第３１図のＪ、う
にデーターｊ−１ルとして作成記憶づる。このデータテ
ーブルには開始アドレスやブロックの長さ等の情報が設
定される。

−１述したように黒ブロック、引なわち子爵ブ［］ツク
が検出されない場合には、該被検査ＴＣ３は良品という
ことに＜ｉす、前記良品アンローダ部９ａに収納される
ことになる。ここで焦ブ［］ツクの判定にＪ３いて１ご
ツ（〜のかづれは今まで計数したブロックの値によって
同一のブロックどしたり、またはノイズと見なす等適宜
判定する。また、ブロックの終了検知は連続した自ライ
ンが２つ続いた場合としている。

また、垂直射影データのチェックの結束、黒ブロックを
検出した場合には、該黒ブロックについてイの範囲内の
水平射影を第３０図の６６．６８で示すように作成し、
黒ブロックの水平射影について不良ブロックのチェック
を行なう（ステップ３７０）。ここで同様にしてノイズ
チェックやがすれのつなぎ等を行なうが、この時垂直Ｉ
Ｊ’Ｊ影で検出した黒ブロックの長さ１］おＪ、び水平
０＝Ｊ影で検出した黒ブロックの幅Ｗを加算して、）−
１＋Ｗが所定の規格値Ｊ：り小さい場合にはノイズと児
なし、このブロックは無視覆るが、規格値より大ぎいブ
ロックは大きい順に数候補選択し、これらのブロックに
ついて黒のビット数を計算する（ステップ３８０）。そ
〜して、この計算されたピッ１〜数を所定の規格値と比
較し、大きいものがあれば不良と判定して前記不良品収
納スティック部９ｂに収納し、無い場合には良品と判定
して良品アンローダ部９ａに収納する（ステップ３９０
）。

なお、上記実施例においては、−例として３００ｍ１１
タイプのＤＴＰ形ＩＣの外観検査について説明したが、
これに限定されるものでなく、フラットパッケージ、ｓ
ｒｐタイプ、更には幅の広い６００ｍ　ｉ　１タイプの
ＹＣについても同様に行なうことができるし、また必ず
しもＩＣに限定されず、同様なその他のものにも適用で
きるものである。

なお、上記実施例においては、カメラで撮像した画像情
報の量子化回路と画像情報回転用の量子化回路とを別々
に構成したが、これに限定されるものでなく、同一のも
ので構成しても両機能を実現することは可能であり、こ
の場合には回転画像用の情報は新たに転送する必要もな
く、そのまますぐ回転開始可能である。

また、上記実施例においては、−例としてＩＣの外観検
査について説明したが、これに限定されるものでな（、
その他のものにｂ適用できるものである。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、撮像した被検
査体の画像情報を量子化して母子化記憶手段に記憶し、
この量子化画像情報を同転した後に多値化して多値記憶
手段に記憶しているので、画像情報の回転はビット処理
で行なわれるため、特にシリアル−パラレル変換処理を
行なう必要もなく、回転用画像記憶手段を特定で−る必
要もなくなり、画像情報のパターンマツチングによる検
査を効率的かつ適確に行なえる。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明のクレーム対応図、第２図（まこの発
明の一実施例に係わる検査装置の全体構成を示で構成図
、第３図は第２図の検査装置の制御部の構成を示すブロ
ック図、第４図は第２図の検査装置の認識部を構成する
第１の認識部の１１ツク図、第５図は第２図の装置で撮
像されたＩＣの二値画像図、第６図は第２図の装置で撮
像されたＩＣのマークの角度検知点を示１図、第７図は
第２図の装置で撮像された良品ＩＣから検出される基準
角度を示１図、第８図は第２図の装置で撮像されたＩＣ
から検出される角度を示１図、第９図は第７図および第
８図における角度の正角の方向を示す図、第１０図およ
び第１１図はそれぞれ第２図の装置で撮像されたＩＣの
検知マークパターン例を示す図、第１２図乃至第１４図
は第２図の装置で撮像された良品ＩＣのマークの各種辞
書パターンを示す図、第１５図は第２図の装置で撮像さ
れたＩＣの多値画像図、第１６図は第２図の装置で撮像
されたＩＣの画像情報から平均値作成方法を示す図、第
１７図は第２図の装置でＲ像された良品ＩＣの画像情報
から辞書用マークエリアの切り出し方法を示ツ図、第１
８図乃至第２０図は第２図の装置で撮像されたＩＣのマ
ーク画像の不良パターンを示す図、第２１図および第２
２図は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の辞書
）４−マットを示寸図、第２３図は第２図の検査装置の
認識部を構成する第２の認識部の構成を示すブロック図
、第２４図は第２図の装置で撮像されたＴＣのモールド
ケース部に欠陥のある画像を承り図、第２５図は第２図
の装置で撮像きれたＩＣのリードを強調した固定量子化
による画像パターン図、第２６図は第２図の装置で撮像
されたＩＣの欠陥のある予信画像パターン図、第２７図
は第２図の装置で８９されたＩＣのモールドケース部の
外接ラインを示す図、第２８図は第２図の装置で画像さ
れたＩＣの画像情報のクリアエリアを示４図、第２９図
は第２図の装置で・撮像されたＩＣのリード位置の検出
を示ケ図、第３０図は第２図の装置で撮像されたＩＣの
画像情報の射影によるブロック検出を示４図、第３１図
は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の垂直１３
＝Ｉ影にＪ、るブロック検出結果テーブルを示す図、第
３２図は第２図の装置で撮像されたＩＣの画像情報の水
平射影作成テーブルを示す図、第３３図は第２３図の第
２の認識部１０１の作用を示すフローチャートである。 ２０１・・・量子化記憶手段 ２０２・・・画像情報回転手段 ２０３・・・多値記憶手段 一／Ｉ　　Ｏ− 第１図 第１８図 第２０図 ＠２２図 第１９図 第２１図 第２４図 第２７図 、心 第２９図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被検査体を撮像した画像情報を基準画像情報と比
   較し被検査体の検査を行なう検査装置において、撮像し
   た被検査体の画像情報を量子化して記憶する量子化記憶
   手段と、この量子化記憶手段に記憶された被検査体の量
   子化両像情報を回転する画像情報回転手段と、この画像
   情報回転手段により回転された量子化画像情報を多値化
   して記憶する多値記憶手段とを有することを特徴とする
   検査装置。
2. （２）前記画像情報回転手段は、その回転を、前記量子
   化画像情報を所定の基準画像情報とパターンマッチング
   するように行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の検査装置。