KR900003200B1

KR900003200B1 - 검사장치

Info

Publication number: KR900003200B1
Application number: KR1019870001797A
Authority: KR
Inventors: 세이에츠 나라
Original assignee: 가부시키가이샤 도시바; 와타리 스기이치로
Priority date: 1986-02-28
Filing date: 1987-02-28
Publication date: 1990-05-10
Also published as: US4969199A; KR870008178A

Abstract

내용 없음.

Description

검사장치

제 1 도는 본 발명의 일실시예에 따른 검사장치의 전체구성도.

제 2 도는 제 1 도에 도시된 검사장치에 있는 제어부에 대한 구성도.

제 3 도는 제 1 도에 도시된 검사장치에 있는 인식부의 구성도.

제 4 도는 IC의 모울드케이상부에 포함된 결함을 제 1 도에 도시된 검사장치를 사용하여 촬상한 화상도.

제 5 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 리이드를 강조한 고정양자화에 의한 화상패턴도.

제 6 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 결함이 있는 다중값화상패턴도.

제 7 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 모울드케이스부분에 대한 외접선을 나타내는 도면.

제 8 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 화상정보의 크리어영역을 나타내는 도면.

제 9 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 리이드부의 검출을 나타내는 도면.

제 10 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 화상정보의 투영에 의한 블록검출을 나타내는 도면.

제 11 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 화상정보의 수직투영에 의한 블록검출 결과를 나타내는 테이블.

제 12 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 화상정보의 수평투영에 의해 작성된 테이블을 나타내는 도면.

제 13 도는 제 3 도에 도시된 인식부의 작용을 나타내는 플로우챠트.

제 14 도는 (a)-(c)는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 접속핀의 화상을 나타내는 도면.

제 15 도는 본 발명에 따른 검사장치의 다른 실시예의 인식부를 구성하는 제 1 인식부를 나타내는 도면.

제 16 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 바이너리 화상도.

제 17 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC마크의 각도 검지점을 나타내는 도면.

제 18 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 양품 IC로 부터 검출되는 기준각도를 나타내는 도면.

제 19 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC로 부터 검출되는 각도를 나타내는 도면.

제 20 도는 제 18 도와 제 19 도의 각도에서 정극성방향과 부극성방향을 나타내는 도면.

제 21 도와 제 22 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 검사마크패턴의 예를 나타내는 도면.

제 23 도 내지 제 25 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 양품 IC마크의 여러 사서패턴을 나타내는 도면.

제 26 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 화상정보로 부터 평균값을 구하는 방법을 나타내는 도면.

제 28 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 양품 IC의 화상정보로 부터 사서용 마크영역의 세그먼트방법을 나타내는 도면.

제 29 도 내지 제 31 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC마크화상의 불량패턴을 나타내는 도면.

제 32 도와 제 33 도는 제 1 도의 검사장치에 의해 촬상된 IC의 화상정보의 사서포맷을 나타내는 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 이송라인 3 : IC

3a : IC스틱 5, 105 : 카메라

7a, 7b : 로울러 8 : IC로드부

9a, 9b : IC수납부 10 : 제어판넬

13 : CPU 14 : 프로그램롬

15 : 프로그램 램 16 : 인식부인터페이스

17 : 판넬인터페이스 18 : 스위치센서인터페이스

19 : 모터콘트롤러 20 : 드라이버

21a, 21b, 21c : 모터 22 : 스위치센서부

24, 25 : 증폭기 26 : A/D 컨버터

27 : 고정양자화부 28 : 제 2 바이너리메모리

30 : 다중값메모리 31 : 어드레스카운터

32 : 평균값콘트롤러 33 : 평균값 작성부

34 : 슬라이스메모리 35, 38 : 어드레스카운터

36 : A/D 패턴양자화부 37 : 제 1 바이너리메모리

39 : 양자화콘트롤러 40 : 명령발생부

41 : 화상처리 CPU 42 : 프로그램메모리

43 : 화상처리메인메모리 44 : 회전용 양자화메모리

45, 49 : 어드레스카운터 46 : 슬라이스데이터설정부

47 : 회전용 양자화회로부 48 : 회전용 다중값 메모리

50 : 회전산출부 51 : 정현값산출회로

52 : 여현값산출회로 53 : 각도검지부

54 : 주사서메모리 55 : 보조사서메모리

55, 56' : 홈 61 : 보조 CPU

63 : CPU 인터페이스 100 : 제 1 인식부

100A : 다중값양자화회로부 100B : 고정양자화회로부

100C : 중앙제어부 100D : 마크회전검사회로부

101 : 제 2 인식부 101A : 다중값양자화회로부

101B : 고정양자화회로부 101C : 중앙제어부

200, 300 : 화상버스 S : 셀렉터

91, 92 : 제어기구 3 : 플로피디스크

94 : 디스플레이 95 : 제어장치

본 발명은 IC와 같은 피검사체로 부터 촬상한 화상정보를 사용하여 피검사체를 검사하도록 된 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 IC와 같은 집적회로부품은 전기적 성능 뿐만 아니라 그 외관도 검사하는 것이 매우 중요한바, 그 외관검사 항목으로서는 IC케이스에 표시된 마크, 즉 부품명이나 제조회사명등을 나타내는 여러 종류의 마크가 구부러짐없이 직선으로 형성되어 있거나, 이 마크가 닳아버렸다던가, 이 마크에 홈이 나 있다던가, 모울드케이스상에 홈이 나있거나, 긁힌 자국이 있거나, 부서진 자국이 있거나 파열된 부분이 있다던가 하는 것등이 있다.

이러한 외관검사는 매우 세밀하고 미묘한 것에서도 고도의 판정동작을 필요로 하기 때문에 종래에는 기계적 검사수단으로 검사하기가 어려워 보통 작업자가 시각으로 검사하고 있었다.

또한, 위와 같은 시각적 검사방법과 함께 피검사체로 부터 촬상한 화상정보에 의거 IC와 같은 피검사체의 외관을 검사하여 왔다.

그런데, 이중에서 작업자가 피검사체의 외관을 시각적으로 검사하는 종래의 방법에서는 각 작업자 마다의 외관검사기준에 큰 차이가 있으므로 검사결과에 대한 신뢰성이 떨어졌고, 또 검사속도가 비교적 느리고 검사동작도 오랜 시간동안 계속할 수 없었으며, 동일 작업자에 의해서도 그날의 기분이나 작업시간에 따라 검사기준이 다를 수도 있었다.

또한, 기계적으로 검사하도록 된 종래 장치는 화상정보에 의거하여 외관의 불량여부를 판정하는 인식도가, 충분히 정확하지 못하고, 검사각도가 빠르지 못하며, 신뢰도가 떨어진다고 하는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 특히 외관검사는 제조시와 검사시의 효율상 그 물체를 콘베어와 같은 이송장치를 이용하여 이송하면서 실행하는 것이 바람직하지만, 이송장치를 통해 물체를 이송하는 경우에는 이송상태가 일정하지 못하다던가, 진동등의 원인에 의해 피검사체가 소정위치를 벗어나게 된다던가 하는 상황이 발생하게 되는데, 종래 장치는 이러한 상황에 완전하게 대처할 수 없게 되어 있기 때문에 검사결과의 신뢰도가 떨어짐과 더불어, 이러한 상황을 방지하기위해 피검사체의 이송속도를 감소시켜 주고 있기 때문에 검사장치의 검사능력이 크게 떨어지게 되어 신속하게 검사하지 못하게 된다는 문제가 있었다.

또, 종래의 검사장치는 동일한 검사장치를 사용하여 복수개의 검사물을 제어할 수 없었다.

본 발명은 피검사체의 케이스부분과 마크를 신속하고 정확하게 검사할 수 있고, 피검사체의 외관을 신속하고 정확할 뿐만 아니라 효과적으로 검사할 수 있도록 된 검사장치를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.

본 발명에 따른 검사장치는 피검사체로 부터 촬상된 화상정보에 의거 피검사체를 검사하는 검사장치에 있어서, 피검사체에 관한 화상정보로 부터 피검사체의 케이스부분에 대한 외접선을 작성하는 외접선작성수단과, 이 외접선작성수단에 의해 작성된 외접선으로 둘러 싸여진 피검사체의 케이스부분에 관한 화상정보로 부터 피검사체의 불량여부를 판정하는 수단으로 구성되어 있다.

또 본 발명에 따른 검사장치는 피검사체로부터 촬상된 화상정보에 의거 피검사체를 검사하는 검사장치에 있어서, 기준도로서 피검사체와 동일한 성분을 갖는 양품의 화상정보로 부터 소정의 기준선에 관한 피검사체의 경사각도를 검출하여 그 경사각도를 기준도로서 등록하게 되는 기준각도검출 및 등록수단과, 상기 기준각도검출 및 등록수단의 기준각도에 의거 피검사체를 검사하는 검사수단으로 구성되어 있다.

이와 더불어, 본 발명은 피검사체로 부터 촬상된 화상정보에 의거하여 피검사체를 검사하는 검사장치에 있어서, 피검사체로 부터 취한 화상정보를 양자화시켜 기억하는 양자화 기억수단과, 상기 양자화기억수단에 기억되어 있는 피검사체의 양자화화상정보를 회전시키는 화상정보회전수단 및, 상기 화상정보회전수단에 의해 회전되는 양자화상정보를 다중값이 되게 하여 기억하는 다중값기억수단으로 구성되어 있다.

이하 예시도면에 의거하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.

제 1 도는 본 발명의 일시예에 따른 IC검사장치의 구성도를 나타낸 것으로, 여기서 벨트콘베어등으로 구성된 이송라인(1)의 중앙에 얹혀져서 이송되는 IC(3)의 외관이 2개의 카메라(5)(105)에 의해 촬상되어 그 촬상된 화상신호에 의거 IC(3)의 외관검사가 이루어지게 된다.

이러한 IC(3)의 외관은 IC외관검사장치가 다음과 같은 기능을 실행하므로써 정확히 검사되어진다.

(1) IC인쇄마크의 기준각도(θa)측정 및 사서등록(양품 IC를 이송라인으로 이송시키는 동안 실행).

(2) IC접속핀의 기준배열각도(θb)측정 및 사서등록(양품 IC를 이송라인으로 이송시키는 동안 실행).

(3) 피검사 IC의 접속핀 배열각도(θc)의 측정.

(4) 피검사 IC의 인쇄마크각도(θd)의 측정.

(5) 기준각도(θa)(θb)와 판정각도(θc)(θd)에 의거 피검사IC 인쇄마크의 구부러짐검사.

(6) 피검사IC 인쇄마크의 지워짐과 깨진자국등의 결함검사.

(7) 피검사 IC의 모울드케이스에 대해 금이 가거나 부서진 상태 등의 결함검사.

상기 카메라(5)(105)중 카메라(5)는 상기 항목가운데(1)-(6)항목을 실시하고, 카메라(105)는 (7)항목을 실시한다.

제 1 도에 도시된 이송라인(1)의 각 양단에 이송라인(1)을 구성하는 이송벨트를 회전시켜 주기 위한 한쌍의 로울러(7a)(7b)가 설치되어 있고, 이송장치는 이송라인(1)과 로울러(7a)(7b) 및 도시되지 않은 모터등으로 구성되어 있는데, 한쪽 로울러(7a)에 인접된 곳에는 다수의 IC가 수납되어 있는 IC스틱(3a)이 적층된 IC로드부(8)가 설치되어 있다. 이 IC는 IC로드부(8)로 부터 하나씩 취출되어 이송라인(1)에 얹혀져 이송되어지게 된다.

한편, IC로드부(8)의 측면일측에는 IC로드부(8)로 부터 하나씩 취출되는 IC를 이동시켜 주도록 된 제어기구(91)가 설치되어 있고, 이송라인(1)의 다른쪽 끝에 설치된 다른 로울러(7b) 에 인접된 곳에는 IC수납부(9a)(9b)가 설치되어 있다. 하나의 IC 수납부(9a)는 양품을 수납하는 양품언로드부(9a)를 구성하고, 다른 하나의 IC수납부(9b)는 불량한 IC를 수납하는 곳으로 부량품수납스틱부(9b)를 구성한다. 또한 양품언로드부(9a)의 하측에는 IC를 양품언로드부(9a)로 수납되는 동작을 제어하기 위한 제어기구(92)가 설치되어 있다. 하나의 IC(3)가 IC로드부(8)로 부터 취출되어 이송라인(1)에서 화살표방향(1a)으로 이송되는 동안 이 IC(3)가 카메라(5)(105)의 아래쪽을 통과할 때 그 외관이 촬영된 다음, 촬영된 화상에 의거 양품인가 불량품인가가 분류되어 상기 IC수납부(9a)(9b)에 수납되도록 되어 있다.

상기 카메라(5)(105)는 도시되지 않은 케이블등에 의해 IC의 외관을 인식하여 검사하도록 된 인식부(11)에 접속되어 있으므로, 각각의 카메라(5)(105)에 의해 촬영된 IC(3)의 외관화상신호는 인식부(11)로 송출된다. 이에 따라 인식부(11)는 화상신호에 의거 IC(3)의 외관의 불량여부를 검사하고 나서 그 검사결과에 따라 이송라인(1)위에서 이송되는 IC(3)를 양품언로드부(9a)와 불량품수납스틱부(9b)에다 분류하여 수납한다. 후술하게 될 설명에서 명백히 알 수 있는 바와 같이 인식부(11)는 여러종류의 논리회로와 CPU등을 사용하여 IC의 외관을 인식 및 검사하도록 된 것이지만, 이는 도면상 상자모양을 하고 있고, 각종 데이터를 기억시켜 두기 위한 플로피디스크(93)를 구비하고 있음과 더불어, 그 상측에는 촬상된 IC의 외관화상등을 표시해주기 위한 디스플레이(94)가 설치되어 있다.

이러한 IC외관검사장치의 대략적인 중앙부에는 각종 키와 램프등이 장착된 제어판넬(10)이 설치되어 있고, 상기 제어판넬(10)의 아래에는 제어장치(95)가 설치되어 있는데, 제어판넬(10)은 IC외관검사장치가 상기한 (1)-(7)항목의 각종 기능을 실시하게 하거나 각종 동작을 실행하게 하도록 되는 것이고, 제어장치(95)는 제어판넬(10)의 명령신호에 의해 동작하도록 되어 있는 것이다.

제 2 도는 제어장치(95)의 구조에 대한 실시예의 구성도를 나타내는 것으로, 이 제어장치(95)에는 버스를 통해 프로그램 롬(14)과, 프로그램 램(15), 인식부인터페이스(16), 판넬인터페이스(17), 스위치센서인터페이스(18) 및, 모터콘트롤러(19)가 접속된 CPU(13)가 구비되어 있다.

상기 인식부인터페이스(16)는 CPU(13)를 인식부(11)에 접속시켜 주기 위한 인터페이스인데, 인식부(11)는 이 인터페이스를 통한 CPU(13)의 제어에 따라 동작된다. 판넬인터페이스(17)는 제어판넬(10)에 접속되어 있고, 스위치센서인터페이스(18)는 각종 스위치와 센서들로 구성된 스위치센서부(22)에 접속되어 있다. 또한, 모터콘트롤러(19)는 드라이버(20)를 통해 모터(21a)(21b)(21c)에 접속되어 있는데, 이러한 모터(21a)(21b)(21c)들은 IC로드부(8)와 이송장치의 로울러(7a)용의 제어기구(91)와 양품언로드부(9a)용의 제어기구(92)를 각각 구동시켜 주는데 사용되는 것으로, 상기 제어판넬(10)을 조작하여 CPU(13)를 동작시킴에 따라 CPU(13)의 제어에 의해 상기 모터들이 동작되어 IC언로드부(8)로 부터 IC들을 취출한 다음, 이를 이송라인(1)위에 탑재시켜 이송시키므로써 상기 IC(3)들을 IC수납부((9a)(9b)에 수납하도록 되어 있다.

제 3 도에 도시된 바와 같이 인식부(11)는 이송라인(1)상에 설치되어 이송라인(1)위에 이송되는 IC(3)의 외관을 촬상하도록 된 카메라(5)를 구비하고 있다. 상기 카메라(5)에 의해 촬상된 IC(3)의 화상신호는 증폭기(24)(25)에 의해 각각 증폭된 다음 A/D컨버터(26)와 고정양자화부(27)로 각각 송출된다. 이에 따라 A/D컨버터(26)는 IC(3)의 화상신호를 8비트의 즉 256단계의 다중값데이터로 변환시켜 이 다중값데이터를 셀렉터(S)를 통해 다중값메모리(30)에 저장하도록 되어 있고, 이 다중값메모리(30)는 어드레스카운터(31)에 접속되어 있는데, 상기 다중값메모리(30)의 어드레스는 상기 어드레스카운터(31)의 어드레스에 의해 지정된다. 상기 다중값 메모리(30)에 저장되어 있는 IC(3)에 대한 화상신호의 다중값데이터패턴은 예컨대 제 4 도에 도시되어 있는 바와 같이 디스플레이 된다.

이와 같이 디스플레이된 다중값메모리(30)로 부터의 다중값데이터는 상기 IC(3) 평균값작성부(33)로 송출되어 오직 IC모울드 내부만큼의 다중값데이터에 대한 평균값이 산출된다.

특히 제 4 도에 디스플레이된 다중값데이터는 예컨대 각 라인마다 가산하고 이를 화소수의 합으로 나누어 1화상당 평균값을 산출하게 된다. 즉, 각 라인마다 A/D변환된 다중값데이터(A/D)를 각 라인마다 가산하고, 그 가산값을 각 라인의 화소수(X)로 나누어 Syn=∑(A/D)/X로 주어지는 평균값은 셀렉터(S)을 구한다. 평균값 작성부(33)에서 구한 평균값은 셀렉터(S)를 통해 슬라이스메모리(34)에 저장된다. 여기서, 슬라이스메모리(34)의 어드레스는 수직선의 수와 같다. 즉, 각 수직선에 일치하는 각 라인마다의 평균값이 상기 슬라이스메모리(34)에 저장된다. 이 슬라이스메모리(34)에 저장되어 있는 평균값은 A/D패턴 양자화부(36)로 송출되어, 이 평균값을 슬라이스 데이터로서 다중값메모리(30)로 부터 A/D패턴양자화부(36)로 송출되는 다중값데이터를 양자화시키게 되므로 바이너리화상데이터가 형성되게 되어 이 바이너리화상데이터가 A/D패턴양자화부(36)로 부터 제 1 바이너리메모리(37)로 송출되어 저장된다. 이러한 작용에 있어서, 평균값작성부(33)는 평균값콘트롤러(32)에 의해 제어되고, 슬라이스메모리(34)와 제 1 바이너리메모리(37)에는 각각 어드레스카운터(35)(38)로 부터의 어드레스정보가 공급됨과 더불어, A/D패턴양자화부(36)와 어드레스카운터(35)(38)는 양자화콘트롤러(39)에 의해 제어된다.

이상 설명한 증폭기(24)에서 부터 양자화콘트롤러(39)까지의 회로블록은 IC(3)의 화상에 대한 다중값데이터를 작성하여 이로부터 바이너리화상데이터를 작성하는 다중값 양자화회로부(101A)를 구성한다.

한편, 카메라(5)로 부터 송출되는 IC(3)의 화상신호는 증폭기(25)를 거쳐 고정양자화부(27)로 공급되어 소정의 고정슬라이스레벨에 의해 바이너리화상신호로 변환된 다음, 셀렉터(S)를 거쳐 바이너리화상신호로서 제 2 바이너리 메모리(28)에 저장된다. 고정양자화부(27)의 고정슬라이스레벨에 따른 양자화는 접속핀, 즉 리이드의 화상을 강조하도록 실행되며, 이러한 방법으로 구해진 리이드강조화상패턴은 예컨대 제 5 도에 도시되어 있는 바와 같이 디스플레이된다. 상기 제 2 바이너리메모리(28)에는 어드레스카운터(29)로 부터의 어드레스정보가 공급되도록 되어 있다.

여기서, 증폭기(25)에서 부터 어드레스카운터(29)까지의 회로블록은 IC(3)에 대한 화상신호의 고정양자화를 실행하여 바이너리화상데이터를 작성하는 고정양자화회로부(101B)를 구성하고 있다.

상기 다중값양자화회로부(101A)와 고정양자화회로부(101B)는 각종 메모리장치, 즉 다중값메모리(30)와 제 1 바이너리메모리(37), 제 2 바이너리메모리(28) 및, 셀렉터(S)등을 거쳐 각각 화상버스(300)에 접속되어 있고, 상기 화상버스(300)에는 명령발생부(40)를 거쳐 화상처리 CPU(41)가 접속되어 있으며, 상기 화상처리 CPU(41)에는 프로그램메모리(42)와 화상처리메인메모리(43)가 접속되어 있음과 더불어 CPU인터페이스(63)를 거쳐 보조 CPU(61)가 접속되어 있다. 화상처리CPU(41)는 프로그램메모리(42)와 화상처리메인메모리(43)와 함께 인식부(11)의 전반적인 동작을 제어하고, 또 화상처리 CPU(41)는 디스플레이(94)에 접속되어 카메라(5)에 의해 촬상된 IC(3)의 화상을 화상처리 CPU(41)의 제어에 따라 디스플레이시켜 주도록 되어 있다. 여기서, 명령발생부(40)로 부터 CPU인터페이스(63)까지의 회로블록은 중앙제어부(101c)를 구성한다.

상기한 바와 같이 인식부(11)는 화상버스(300)를 매개로 접속된 다중값양자화회로부(101A)와 고정양자화회로부(101B) 및 중앙제어부(101C)로 구성되어 있다.

이어 제 1 도와 제 3 도 및 제 13 도에 의거 인식부(11)의 동작, 즉 피검사 IC의 모울드케이스부분에 있는 긁힌 자국과 깨진자국 및 부서진 자국등을 검사하는 동작에 대해 설명한다. 예컨대 제 4 도에 도시되어 있는 바와 같이 IC의 모울드케이스부에 홈(56)이 나있는 피검사IC(3)가 이송라인(1)상에서 이송되고 있는 경우, 상기 피검사IC(3)의 외관화상이 촬상되면 카메라(5)에 의해 촬상된 피검사IC(3)의 화상신호는 다중값양자화회로부(101A)와 고정양자화회로부(101B)에 각각 공급된다. 상기 다중값양자화회로부(101A)에서는 카메라(5)에서 송출된 화상신호가 증폭기(24)에서 증폭된 다음 A/D컨버터(26)에 의해 256 단계의 다중값화상데이터로 변환되어 다중값메모리(30)에 저장되도록 되어 있고, 또 상기 다중값화상데이트는 평균값 작성부(33)와 A/D패턴양자화부(36)를 거쳐 바이너리화상데이터로 변화되어 바이너리메모리(37)에 저장되도록 되어 있다.

한편, 카메라(5)에서 송출되는 화상신호는 고정양자화회로부(101B)에 있는 증폭기(25)에 의해 증폭된 다음 고정양자화부(27)의 고정슬라이스레벨에 따라 고정양자화되어 바이너리화상데이터로서 제 2 바이너리메모리(28)에 저장된다.

고정슬라이스레벨에 따라 고정야자화회로부(101B)에서 양자화된 다음 제 2 바이너리메모리(28)에 저장되어 있는 바이너리화상데이터의 화상패턴에는 예컨대 제 5 도에서와 같이 접속핀이 강조되어 디스플레이되고, 평균값에 따라 다중값양자화회로부(101A)에서 양자화되어진 다음 제 1 바이너리메모리(37)에 저장되어 있는 바이너리화상데이터의 화상패턴에는 예컨대 IC(3)의 모울드케이스부분이 명확하게 드스플레이되어 홈(56)과 같은 것을 식별할 수 있도록 되어 있다.

상기한 바와 같이 하드처리된 바이너리화상데이터가 제 1 바이너리메모리(37)와 제 2 바이너리메모리(28)에 저장되면 고정슬라이스에 의해 양자화되어 제 2 바이너리메모리(28)에 저장되어 있는 바이너리화상데이터, 즉 접속핀이 강조된 화상데이터는 화상처리메인메모리(43)로 전달된다 (제 13 도의 스텝 310).

이어, 화상데이터로 부터 접속핀, 즉 리이드의 좌표를 검출하고, 이로 부터 모울드케이스의 외접선을 검출한다 (스텝 320).

먼저, 리이드좌표의 검출은 리이드가 배열되어 있는 4개의 코너부의 좌표를 검출하는 것이지만, 이는 제 9 도에 도시된 바와 같이 화상처리메인메모리(43)로 부터 디스플레이(94)에 표시된 화상에 관해 설명하면, 접속핀의 블록검출과 세그멘트화를 실행하고, 이 검출된 블록의 4개의 코너의 블록(61, 62, 63, 64)에 관한 중앙 좌표로 부터 4개의 코너의 각 위치를 검출한다. 이어 IC의 모울트케이스부분의 외접선은 4개 코너의 위치에 의거 작성되는데, 이 외접선은 제 7 도의 기호(59)와 같이 작성된다.

상기한 바와 같이 모울드케이스의 외접선이 작성되면, 제 1 바이너리메모리(37)에 저장되어 있는 평균양자화바이너리화상데이터, 즉 모울드케이스부분의 홈과 같은 것을 나타내는 화상데이터는 화상처리메인메모리(43)에 의해 독출되고(스텝 330), 이로 부터 독출된 바이너리화상데이터에 대해 상기한 바와 같이 작성된 외접선의 외측이 크리어되어 모울드케이스에 일치되는 화상만이 남는다(스텝 34).

이와 같이 크리어는 모울드라인의 외접선보다 큰 크기의 장방형을 작성하고, 이 장방형과 모울드케이스이 외접선간의 부분(60)에 대해 행한다. 이와 같이 화상처리메인메모리(43)에는 IC의 모울드케이스 부분에 일치하는 화상데이터가 기억되어지게 되고, 이는 예컨대 제 10 도에 점선으로 둘러싸여진 영역의 화상이고, 화상데이터에는 홈(56')등에 관한 데이터가 포함되어 있다. 따라서 화상데이터에 홈이 존재하는지의 여부를 검출하기 위해 점선으로 표시된 장방형 영역내의 화상데이터에 관한 수직투영을 작성하고, 이 투영데이터내에 홈에 해당하는 검은 블록이 존재하는지의 여부를 체크한다(스텝 350, 스텝 360).

이 화상데이터의 수직투영은 제 10 도에 기호(67)에 의해 도시되어 있는데, 이 투영에 표시된 바와 같이 장방형 영역의 화상데이터내의 홈(56')에 해당하는 검은블록(69)(70)이 나타나게 된다. 이와 같이 검은블록이 검출되었을 때에는 제 11 도에 도시되어 있는 바와같이 데이터테이블로 작성되어 기억된다. 이러한 데이터테이블에는 시작어드레스와 블록의 길이등의 정보가 설정된다.

상기한 바와 같이 검은 블록, 즉 불량블록이 검출되지 않는 경우 피검사 IC는 양품인 것으로 판정되어 양품언로드부(9a)에 수납되는 한편, 검은블록의 판정에서는 1 비트의 지워짐이 지금까지 카운트된 블록값에 의거 동일 블록이나 잡음으로 임의 판정하도록 되어 있고, 블록의 종료는 2개의 흰줄이 연속적으로 나타나는 경우 검출되도록 되어 있다. 또한 수직 투영데이터의 투영결과 검은 블록에 관한 범위내의 수평투영은 제 10 도의 기호 (66)(68)에 의해 표시된 바와 같이 작성되어 검은블록의 수평투영에 관해 불량블록을 체크하도록 되어 있다(스텝 370).

여기서 위와 마찬가지로 잡음체크와 연속적인 지워짐을 체크하게 되는데, 이때 수직투영에서 검출된 검은 블록의 길이 H와 수평투영에서 검출된 검은블록의 폭 W의 합(H+W)가 소정의 규격값보다 작은 경우 이는 잡음으로 판정되어 검은 블록을 무시하게 되지만, (H+W)의 값이 규격값보다 큰 다소의 후보블록은 (H+W)의 값이 큰 순서로 선택되어 이 블록에 대한 검은비트수를 산출하게 된다(스텝 380). 이와 같이 계산된 비트수를 소정의 규격값과 비교하여 규격값보다 큰 비트수가 있으면 이는 불량품으로 판정되어 불량품 수납스틱부(9b)에 수납되고, 그러한 것이 없으면 이는 양품으로 판정되어 양품언로드부(9a)에 수납된다(390).

상기한 실시예에서는 예컨대 300mil형의 DIP형 IC의 외관검사에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이에만 국한되는 것은 아니고 플랫패키지형 또는 SIP형 또는 폭이 넓은 600mil형의 IC에 관해서도 동일하게 적용 시킬 수 있다.

또, 리이드의 검출은 블록검출에 의해 실행되고 있지만, 라인마다 추적하여 리이드검출을 할 수 있고, 이 방법에 의해서도 모울드케이스의 외접선을 작성할 수도 있다.

이와 더불어, 모울드케이스내의 평균값을 구하는 경우 수평방향에서 작성하였지만 수직방향에서 평균값을 구하는 경우에도 모울드케이스부분의 화상에 대한 정확한 양자화를 실행할 수 있다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면 촬상된 IC의 화상정보에 의거 IC의 접속핀을 강조한 핀배열화상정보로 부터 IC케이스부분의 외접선을 작성함과 더불어, 촬상된 IC의 화상정보를 다중값으로 A/D 변환시켜 구한 다중값화상정보의 상기 외접선내의 평균화상농도값을 구하고, 이 평균화상농도값에 따라 상기 외접선내의 다중값화상정보를 양자화시켜 IC의 케이스화상정보를 작성하여, 이 케이스화상정보에 따라 IC의 케이스 부분에 대한 불량여부를 판정하도록 되어 있으므로, IC케이스부분에 해당하는 외접선을 정확하게 정확하게 작성할 수 있음과 더불어 이 외접선내의 다중값화상정보의 평균농도값에 의거 다중값화상정보의 양자화를 실행시킬 수 있기 때문에 오직 케이스부분의 화상정보만을 추출하여 이 화상정보에 의거 케이스부분을 정확하고 효과적으로 검사할 수 있음과 더불어 신속하고 경제적으로 검사할 수 있으며, 검사결과의 신뢰도를 양상시켜 줄 수 있다.

상기한 IC검사장치에는 촬상된 화상정보를 소정의 슬라이스레벨에 따라 핀화상정보작성수단에서 양자화하여 IC의 접속핀을 강조한 핀화상정보를 작성하고, 핀화상정보에 의거 핀크기산출수단에서 핀의 크기를 산출하며, 판정수단에슨 핀크기산출수단에서 산출된 핀크기를 기준크기와 비교하여 핀의 불량여부를 판정하도록 된 것이다.

각 접속핀의 외관크기에 대한 폭 W와 높이 H는 예컨대 제 14 도(a) 내지 제 14 도 (c)에 도시된 바와 같이 핀화상정보를 확장시켜 측정할 수 있는데, 이 측정크기와 기준크기를 검사하여 각 핀의 외관크기, 특히 IC(3)등의 접속핀의 안쪽 또는 바깥쪽으로의 굽음을 검사할 수 있다.

제 2 바이너리메모리(28)에 저장되어 있는 화상정보는 예컨대 제 5 도에 도시된 바와 같이 접속핀이 강조되어 디스플레이되도록 되어 있는데, 핀화상정보가 확장된 경우에는 각 핀의 확장된 외관크기가 제 14 도(a) 내지 제 14 도(c)에 도시된 바와 같이 디스플레이된다. 이 디스플레이로부터 각 핀의 폭 W와 높이 H가 결정되어 측정값과 기준값을 비교하므로써 각 핀의 외관크기를 검사할 수 있다.

특히 제 14 도(a)에 도시된 대표적인 IC(3)의 접속핀(61b)에 대한 각각이 폭 Wa와 높이 Ha는 기준크기로 설정함과 더불어, 이미 설명되어 있는 바와 같이 고정양자화회로부(101B)에서 결정된 핀화상정보로부터 구한 접속핀의 확장 화상정보는 제 14 도(b)와 제 14 도(c)에 도시된 바와 같이 접속핀(62b)(63b)에 의해 표시되는데, 여기서 양 접속핀의 폭과 높이를 각각 Wb, Hb와 Wb', Hb'라 부르기도 한다.

이러한 크기들은 기준크기와 비교되어지게 되는데, 이 비교에서는 Wb -Wa, Hb -Ha와 Wb' -Wa, Hb' -Ha가 산출되어 이 산출결과가 "3"보다 크다면 접속핀이 밖으로 굽은 것으로 판정되고, 산출결과가 "3"보다 작다면 안쪽으로 굽은 것으로 판정되도록 되어 있다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면 촬상된 IC화상정보를 소정의 슬라이스레벨에 따라 양자화시켜 IC의 접속핀을 강조한 핀화상정보로부터 핀크기를 산출하고, 이 핀크기를 기준크기와 비교하여 핀의 불량여부를 판정하도록 되어 있기 때문에 IC의 접속핀의 크기를 정확하게 결정하여 효과적으로 검사를 실행할 수 있음에 따라 신속하고 경제적인 검사를 할 수 있을 뿐만 아니라 검사결과의 신뢰성을 향상시켜 줄 수 있다.

제 15 내지 제 33 도는 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 것으로, 이 실시예에서는 촬상된 IC의 화상정보로부터 위치정보작성수단에서 IC의 접속핀에 관한 위치정보를 작성하고, 이 위치정보로부터 외접선작성수단에 의해 외접선을 작성하며, 외접선으로 둘러싸여진 IC케이스부분의 화상정보로부터 판정수단에서 IC케이스부분의 불량여부를 판정하도록 구성되어 있다.

여기서, 인식부(11)는 카메라(5)에 접속되며, 상기 (1) -(6)항목을 실행하는 제 1인식부(100)와 카메라(105)에 접속되어 상기 (7)항목을 실행하는 제 2 인식부(101)를 구비하고 있는 것인데, 제 1 인식부(100)의 구조는 제 15 도에 도시되어 있고, 제 2인식부(101)는 카메라(5)가 카메라(105)로 대체된 것을 제외하고는 제 3 도와 동일한 구조로 되어 있다.

제 1 인식부(100)는 제 15 도에 도시된 바와 같이 이송라인(1)상에 설치되고, 이송라인(1)상에서 이송되는 IC(3)의 외관을 촬상하도록 된 카메라(5)를 구비하고 있는 것으로, 상기 카메라(5)에 의해 촬상된 IC(3)의 화상신호는 증폭기(24)(25)에 의해 증폭된 다음 A/D컨버터(26)와 고정양자화부(27)로 각각 공급되어 상기 A/ D컨버터(26)에서 IC(3)이 화상신호가 8비트의, 즉 256단계의 다중값데이터로 A/ D변환되고, 이어 셀렉터(S)를 거쳐 상기 다중값데이터를 다중값메모리(30)에 저장시킨다. 다중값메모리(30)에는 어드레스카운터(31)가 접속되어 이 어드레스카운터(31)의 어드레스가 다중값메모리(30)의 어드레스를 지정해주도록 되어 있다. 다중값메모리(30)에 기억되어 있는 IC(3)의 화상신호에 대한 다중값데이터패턴은 예컨대 제 26 도에 도시된 바와 같이 디스플레이된다.

이와 같이 디스플레이된 다중값메모리(30)로부터의 다중값데이터는 평균값작성부(33)로 공급되어 IC(3)의 모울드내부만의 다중값데이터의 평균값이 산출된다.

특히 예컨대 제 26 도에 도시된 바와 같이 디스플레이되는 다중값데이터는 수평방향의 각 라인마다 가산되어, 이 가산값을 화소의 수로 나누므로써 각 라인당 화소에 대한 다중값데이터의 평균값이 산출된다.

제 27 도는 상기 평균값의 작성도를 나타내는 것으로, 각 라인마다 A/ D변환된 다중값데이터 A/ D를 각 라인마다 가산하고, 그 가산값을 각 라인마다의 화소수 X로 나누므로써 각 라인에 대한 평균값이 Syn =∑ (A/ D)/ X로 주어지게 된다. 이 평균값작성부(33)로부터의 평균값은 셀럭터(S)를 거쳐 슬라이스메모리(34)에 기억되도록 되어 있는데, 이 경우 슬라이스메모리(34)의 어드레스는 수직선의 수와 동일하게 된다. 즉, 각 수직라인에 일치하는 수평라인의 각 라인에 대한 평균값의 슬라이스메모리(34)에 기억된다. 상기 슬라이스메모리(34)에 기억되어 있는 평균값은 A/ D패턴양자화부(36)로 공급되어, 이 평균값을 슬라이스데이터로서 다중값메모리(30)로부터 A/ D패턴 양자화부(36)에 공급되어 있는 다중값데이터의 양자화를 실행시켜 바이너리화상데이터를 형성시키며, 이러한 A/ D패턴양자화부(36)로부터의 바이너리화상데이터는 제 1바이너리메모리(37)에 기억된다.

또한, 평균값작성부(33)는 평균값콘트롤러(32)에 의해 제어되고, 슬라이스메모리(34)와 제 1바이너리메모리(37)에는 각각 어드레스카운터(35)(38)로부터의 어드레스정보가 공급됨과 더불어 A/ D패턴양장화부(36)와 어드레스카운터(35)(38)는 양자화콘트롤러(39)에 의해 제어된다.

상기 증폭기(24)에서부터 양자화콘트롤러(39)까지의 회로블록은 IC에 대한 화상신호의 다중값데이터를 작성하여 이로부터 바이너리화상데이터를 작성하는 다중값 양자화회로부(100A)를 구성하고 있는 것이다.

한편, 카메라(5)로부터 송출되어 증폭기(25)를 거친 IC(3)의 화상신호는 고정양자화부(27)로 공급되어, 여기서 소정의 슬라이스레벨에 의해 바이너리화상신호로 변환된 다음, 이는 바이너리화상신호로서 셀럭터(S)를 통해 제 2 바이너리메모리(28)에 기억된다. 상기 고정양자화부(27)에서의 고정슬라이스레벨에 의한 양자화는 IC의 접속핀, 즉 리이드의 화상을 강조하도록 실행되며, 이와 같이 해서 구한 리이드강조화상패턴은 제 5 도에 도시된 바와 같이 디스플레이된다. 제 2 바이너리메모리(28)에는 어드레스카운터(27)로부터의 어드레스정보가 공급된다.

여기서, 증폭기(25)로부터 어드레스카운터(29)까지의 회로블록은 IC(3)의 화상신호에 대한 고정양자화를 실행하여 바이너리화상데이터를 작성하는 고정양자화회로부(100B)를 구성하고 있다.

다중값양자화회로부(100A)와 고정양자화회로부(100B)는 각종 메모리, 즉 다중값메모리(30)와, 제 1 바이너리메모리(37), 제 2 바이너리메모리(28) 및 셀렉터(S)를 통해 화상버스(200)에 접속되어 있는데, 이러한 화상버스(200)에는 명령발생부(40)를 통해 화상처리 CPU(41)가 접속되어 있고, 이 화상처리 CPU(41)에는 프로그램메모리(42)와 화상처리메인메모리(42)가 차례로 접속되어 있으며, 화상처리메인메모리(43)와 함께 제 1 인식부(100)의 전반적인 동작을 제어하는 한편, 상기 화상처리 CPU(41)에는 상기 디스플레이(94)가 접속되어 카메라(5)에 의해 촬상된 IC(3)의 화상이 화상처리 CPU(41)의 제어에 따라 디스플레이된다.

상기한 바와 같이 화상처리 CPU(41)를 중심으로 하는 명령발생부(40)에서부터 디스플레이(94)까지의 회로블록은 제 1 인식부(100)의 전반적인 동작을 제어하는 중앙 제어부(100C)를 구성하고 있다.

또한, 화상버스(200)에는 4메가비트의 주사서메모리(54)와 1메가비트의 보조사서메모리(55)가 접속되어 있는데, 이것은 각 IC의 외관구조, 인쇄마크, 크기, 접속핀의 모양 및 배열등의 각종 외관에 관한 기준데이터를 각 IC마다 사서로서 기억시켜 등록시켜 놓고 있고 있는 것으로, 특히 후술하는 바와 같이 작성하게 될 상기 (1), (2)항목의 마크기준각도(θa)와 핀의 기준배열각도(θb) 등이 기억등록된다. 그리고, IC(3)외관 검사에서는 주사서메모리(54)와 보조사서메모리(55)에 기억되어 있는 기준데이터가 검사데이타와 비교되어 IC(3)의 불량여부를 판정하게 된다.

또한, 화상버스(200)에는 마크회전검사회로부(100D)도 접속되어 있는데, 이 마크회전검사회로부(100D)는 카메라(5)에 의해 촬상된 인쇄마크를 주사서메모리(54)와 보조사서메모리(55)에 기억시켜 놓고 기준인쇄마크와 비교하는 경우, 만일 피검사 IC(3)가 이송라인(1)의 구부러진 위치에서 이송될때 촬상되어졌다면, 피검사 IC(3)의 화상을 기준화상과 일치하도록 회전시켜 인쇄마크의 패턴매칭을 실행하므로써 인쇄마크의 불량여부를 검사하도록 된 회로부이다.

즉, 마크회전검사회로부(100D)는 다중값양자화회로부(100A)와 고정양자화회로부(100B) 및 중앙제어부(100C)등에 의해 구한 피검사 IC(3)에 대한 인쇄마크의 마크각도(θd)와 마크기준각도(θa)를 비교하여 양쪽 각도가 일치된 경우에는 직접 인쇄마크의 패턴매칭을 실행하지만, 일치되지 않은 경우에는 마크각도(θd)와 마크기준각도(θa)간의 차를 산출하여 이 각도차만큼 피검사 IC(3)의 인쇄마크화상을 회전시켜 주므로써 기준마크에 일치시켜 주도록 되어 있다.

피검사 IC(3)의 촬상된 인쇄마크를 회전시켜 주기 위해 마크회전검사회로부(100D)에는 각도검지부(53)와 회전산출부(50) 및 회전용량자화메모리(44)가 구비되어 있다.

따라서 상기 각도검지부(53)에 상기 각도차, 즉 회전각도를 설정하여 놓고, 이어 회전산출부(50)에 회전시작좌표(Xn, Yn), 회전중심좌표(Xa, Xa), 회전후의 세이브 중심좌표(Xc, Yc)를 설정하여 놓으며, 그후 추가로 회전용 양자화메모리(44)에 회전대상영역의 화상데이터, 즉 회전시키고자 하는 마크화상부분의 화상 데이터를 화상처리 CPU(41)에 제어에 따라 각각 설정해 주므로써 회전화상이 구해지게 된다. 또한, 각도 검지부(53)에는 회전각도(θ)의 정현값(Sin θ)을 산출하는 정현값산출회로(51)와 회전각도에 여현값(cos θ)을 산출하는 여현값산출회로(52)가 접속되어 이러한 회로들로부터의 정현값과 여현값을 회전산출부(50)에 공급해 주게 된다.

이와 같이 해서 구해진 회전화상데이터는 다중값으로 되어 있는 회전산출부(50)에서 회전용 다중값메모리(48)로 기억되는데, 이와 같이 회전다음에 화상에 대한 신규 좌표는 다음식으로 주어진다.

신규 X 좌표 : (Xn -Xa)x cos θ +(Yb -Ya)x sin θ +Xc

신규 Y 좌표 : (Yb -Ya)x cos θ -(Xn -Xa)x sin θ +Yc

상기한 바와 같이 구한 회전화상데이터는 다중값데이터이므로 슬라이스데이터설정부(46)에는 공급되는 슬라이스 데이터에 의거하여 회전용 양자화회로부(47)에서 양자화되어 바이너리화상데이터로 변환된 다음 회전용 양자화메모리(44)에 새롭게 기억된다. 또한 회전용 양자화메모리(44)와 회전용 다중값메모리(48)에는 셀럭터(S)를 통해 각각의 양자화메모리 어드레스카운터(45)와 다중값메모리 어드레스카운터(49)가 접속되어 있고, 상기 회전용 양자화회로부(47)에는 양자화기능과 더불어 회전후 화상페턴의 위치를 수정해주는 기능도 갖추고 있는 것인데, 이는 다중값메모리어드레스카운터(49)에 양자화시작을 위한 어드레스를 프리셋트 시켜 주고, 양자화메모리어드레스카운터(45)에 시작어드레스를 프리셋시켜 주므로써 간단하게 실행시킬 수 있는 것이다. 특히 위치수정은 회전용 양자화 메모리(44)의 시작 어드레스에다 회전용 다중값메모리(48)의 시작어드레스와는 반대의 어드레스를 수정대상의 위치에 해당하는 어드레스에 설정해 주므로써 아주 간단하게 위치를 수정해 줄 수 있다.

상기한 바와 같이 회전시켜 구한 피검사 IC(3)의 마크화상을 기준마크와 패턴매칭시켜 주므로써 피검사 IC(3)의 인쇄마크를 검사할 수 있다.

상기 제 1 인식부(100)는 다중값양자화회로부(100A)와 고정양자화회로부(100B), 중앙제어부(100C), 마크회전검사회로부(100D) 및, 사서메모리(54)955)등으로 구성되어 있는 것인데, 다음에 이것의 작용, 즉 상기 (1) -(6) 항목에 기재된 기능의 작용에 대해 제 1 도와 제 2 도 및 제 15 도 내지 제 33 도를 참조하여 설명한다.

먼저, IC의 인쇄마크에 대한 기준각도(θa)의 측정과 그의 사서등록에 관해 설명한다.

마크기준각도(θa)의 측정은 양품 IC(3)를 상기 이송라인(1)을 통해 이송시켜 카메라(5)로서 그 양품 IC(3)를 촬상한 다음, 카메라(5)에서 촬상된 양품 IC(3)의 화상신호를 증폭기(24)로 증폭시키고 나서 A/ D컨버터(26)로 256단계의 다중값데이터로 변환시키고, 이어 다중값메모리(30)에 기억시킴과 더불어, 평균값작성부(33)에서 그 수평방향의 각 라인에 대한 평균값을 산출하여 슬라이스 메모리(34)에 기억시킨다. 상기 다중값메모리(30)에 기억되어 있는 다중값화상신호는 A/ D패턴양자화부(36)의 제어에 의해 슬라이스메모리(34)의 평균값을 슬라이스데이터로서 사용하여 양자화시켜 바이너리화상데이터로서 제 1 바이너리메모리(37)에 기억시켜 놓는다.

카메라(5)에 의해 촬상되어 제 1 바이너리메모리(37)에 기억되어 있는 화상정보는 화성처리 CPU(41)의 제어에 의해 예컨대 제 16 도에 도시된 바와 같이 바이너리 화상패턴으로서 디스플레이(94)에 표시된다.

다음에, 상기한 바와 같이 구한 양품 IC(3)의 바이너리 화상데이터로부터 IC의 인쇄마크에 대한 기준각도(θa)를 설정해주는 방법에 대해 설명한다.

먼저, 마크기준각도(θa)는 인쇄마크에 나란한 각도, 즉 인쇄마크의 좌측상단모서리와 우측하단모서리를 연결하는 직선의 각도이다.

제 17 도를 참조하여 설명하면, 이 도면에서는 예컨데 인쇄마크로서 "ΤTA 7664P^4P"가 표시되어 있는데, 이 마크에서는 좌측상단모서리와 우측하단모서리의 각 부호 A, B로 표시된 점간을 연결한 선의 기준선에 대한 각도로서, 즉 직선 AB와 제 18 도에 점선으로 표시된 기준선간의 각도이다.

제 18 도에서 도시된 점 A의 좌표 (Xa, Ya)와 점 B의 좌표(Xb, Yb)가 좌표데이터로서 각도검지부(53)에 공급되면 각도차(Xb -Xa), (Yb -Ya)가 계산된 다음 (Yb -Ya) / (Xb -Xa)x tan^-1가 계산되므로써 각도 θa가 구해지고, 각종 IC에 대해 구한 위와 같은 값이 마크기준각도 θa로서 사서메모리(54)(55)에 기억되어 등록된다. 또한, 상기한 바와 같이 제 1 바이너리메모리(37)에 기억되어 디스플레이(94)에 디스플레이되어 있는 양품 IC에 대한 바이너리화상데이터패턴의 인쇄마크를 기준마크패턴으로서 사서 메모리에 등록시켜 주기 위해 예컨대 제 17 도에 도시된 바와 같이 디스플레이(94)에 표시된 화상패턴을 조작자가 커서를 이용하여 지정하고, 이 커서프레임의 좌표데이터를 수신하므로써 양품 IC의 인쇄마크패턴을 세그먼트화하며, 이로부터 제 23 도 내지 제 25 도에 도시되어 있는 바와 같은 표준마크패턴, 약간 굵은 마크패턴, 약간 가는 마크패턴을 작성하여, 이러한 마크페턴을 예컨대 제 32 도에 도시되어 있는 바와 같은 메모리 구조에 따라 각종 IC에 대해 사서메모리(54)(55)에 등록시켜 놓는다.

다음에, 양품 IC의 접속핀에 대한 기준배열각도(θb) 즉 IC접속핀의 배열에 대한 경사각도(θb)의 측정과 사서 등록에 대해 설명한다.

접속핀의 기준배열각도(θb)에 대한 측정은 마크기준각도(θa)의 측정과 같이 양품의 IC(3)를 이송라인(1)을 통해 이송시켜 그 양품 IC(3)의 화상을 카메라(5)로서 촬상한 다음, 상기 카메라(5)에 의해 촬상된 양품 IC(3)의 화상신호를 증폭기(25)로 증폭시키고나서 이를 고정양자화부(27)에서 예컨대 제 5 도에 도시된 바와 같이 IC의 접속핀을 강조한 바이너리화상데이터로 변환시키고, 이어 제 2 바이너리메모리(28)에 기억시켜 놓는다. 즉, 제 18 도에 도시된 바와 같이 접속핀의 양단의 점을 C, D라 하면 점 C와 점 D의 좌표는 상기한 바와 같이 구할 수 있으므로 이러한 점들을 연결하는 선 CD의 경사각도(θb), 즉 접속핀의 기준배열각도(θb)는 상기한 바와 같은 좌표데이터로부터 구할 수 있게 된다. 그리고 이 값들은 각종 IC마다 접속핀기준 배열각도로서 사서메모리(54)(55)에 기억되어 등록된다.

또한, 선 CD와 선 AB가 이루는 각도(θl)는 각도(θa)와 각도(θb)를 합한 것이며, 이러한 기준각도(θa, θb, θl)를 예컨대 제 33 도에 도시된 바와 같이 각종 IC마다 테이블화하여 사서메모리(54)(55)에 등록시킨다.

상기한 바와 같이 기준데이터, 즉 마크기준각도(θa), 핀기준배열각도(θb), 각도(θl), 기준인쇄마크패턴등이 작성되어 사서메모리(54)(55)에 등록되면 이러한 기준데이터에 의거 각 IC에 대해 실제로 검사를 시작하게 된다.

또, 상기한 바와 같이 등록된 각종 IC에 관해서는 또 다시 사서를 작성할 필요없이 즉시 검사할 수 있도록 되어 있다. 먼저, 피검사 IC의 핀배열각도(θc)와 인쇄마크각도(θd)를 측정하여 상기 기준각도(θa, θb)로 부터 피검사 IC의 인쇄마크가 굽었는지 여부의 검사, 즉 그 마크가 휘어져 인쇄되어 있는지의 여부를 판정하는 검사에 대해 설명한다.

피검사 IC(3)는 이송라인(1)에서 이송되어 그 화상이 카메라(5)에 의해 촬상되고, 상기 카메라(5)에 의해 촬상된 화상신호는 증폭기(24)를 거쳐 다중값양자화회로부(100A)에서 다중값데이터로 변환되어 다중값메모리(30)에 기억됨과 더불어, 양자화되어 바이너리화상데이터로서 제 1 바이너리메모리(37)에 기억된다. 한편, 상기 화상신호는 증폭기(25)를 거친 다음 고정양자화회로부(100)에 의해 고정양자화되어 접속핀이 강조된 바이너리화상데이터로서 제 2 바이너리메모리(28)에 기억된다.

그런데, 이 경우 피검사 IC(3)는 이송라인(1)에서 똑바로 이송시킬 필요가 없고, 대부분 휘어져 이송되게 된다. 또한 기준데이터의 작성과는 달리 IC의 마크영역을 자동적으로 세그먼트화시킬 필요가 있기 때문에 IC의 위치정보를 작성할 필요가 있다. 이러한 IC의 위치정보는 제 2 바이너리메모리(28)에서 공급되는 리이드가 강조된 바이너리화상데이터로부터 접속핀의 위치와 그 배열각도를 구하고, 이로부터 IC의 경사각을 검출하므로써 마크영역을 구하도록 되어 있다.

IC의 접속핀에 대한 위치검출은 사서작성의 경우와 마찬가지로 제 2 바이너리메모리(28)에 기억되어 있는 접속핀이 강조된 바이너리화상정보로부터 접속핀의 블록을 검출하므로써 이 블록정보로부터 접속핀의 위치정보를 작성한 다음, 이 위치정보로부터 접속핀의 배열각도(θc)를 구하게 된다. 여기서 접속핀의 양단의 점을 제 19에서와 같이 C', D'라 하면 접선으로 도시되어 있는 기준선에 대한 선 C', D'의 각도는 핀 배열 각도(θc)가 된다.

다음에, IC의 마크영역을 검출하기 위해 제 1 바이너리 메모리(37)에 기억되어 있는 IC의 바이너리화상데이터, 즉 이 경우의 모울드화상데이터는 화상처리메인메모리(43)에서 독출되어 이 모울드화상데이터에 대한 수직투명과 수평투영을 작성하게 된다. 즉, 수직투영과 수평투영은 모울드화상데이터를 수직방향과 수평방향으로 본 경우의 전반적인 모울드화상데이터의 유무를 나타내는 것으로, 예컨대 모울드화상데이터가 있는 경우, 즉 모울드영역부분에 마크가 있는 경우 모울드영역의 수직투영과 수평투영에서 마크에 해당하는 부분에 마크에 항대하는 정보가 나타나게 된다. 따라서 모울드영역내에 마크가 인쇄되어 있으면 모울드영역의 수직투영과 수평투영을 작성하므로써 마크의 위치, 즉 마크영역을 알 수 있게 된다.

그러므로 이와 같이 수직 투영으로부터 구한 좌상단점과 우하단점을 A', B'라 하면, 기준선에 대한 선 A', B'의 각도는 상기한 바와 같은 인쇄마크각도(θd)가 된다.

제 19 도는 피검사 IC(3)이 점 A'와 점 B'를 연결한 선 A' B'와 인쇄마크 각도(θd)를 나타내는 것이고, 제 21 도 내지 제 22 도는 검지마크패턴의 예를 나타내는 것이다.

상기한 바와 같이 구한 피검사 IC(3)의 핀배열각도(θc)와 인쇄마크각도(θd)를 합해서 구한 각도(θc +θd)와 상기한 바와 구해 사서메모리(54)(55)에 기억시켜 놓은 기준각도(θl : θa +b)를 비교하므로써 피검사 IC(3)의 마크가 휘어진 채 인쇄되었는지의 여부를 판정할 수 있게 되는데, 각 각도를 가산하는 경우 각 각도의 부호는 반시계방향으로 증가할 때 정으로 하고, 시계방향으로 증가할 때 부로 한 것이다.

다음에, 피검사 IC의 지워짐과 깨어진자국등의 검사에 대해 설명한다. 이는 상기한 바와 같이 구한 피검사 IC(3)의 핀배열각도(θc)와 인쇄마크각도(θd)에 의거하여 상기한 바와 같이 등록된 기준마크에 대해 피검사 IC(3)에 인쇄된 마크의 배열각도를 체크하므로써 실행되어지게 되는데, 만일 그 배열각도가 일치되어 있을 경우에는 별 문제없이 양쪽 마크의 화상데이터패턴을 매칭시켜 주므로써 인쇄마크의 불량여부를 판정할 수 있게 된다.

그런데, 피검사IC(3)의 마크에 대한 배열각도와 기준마크에대한 배열각도가 일치되지 않는 경우에는 피검사IC(3)의 마크가 기준마크에 일치되도록 피검사IC(3)의 마크를 회전시킨 다음에 패턴매칭을 실행하게 된다. 이를 위해 양쪽 마크의 배열각도간의 차, 즉 회전각도, 회전시작좌표, 회전중심좌표, 회전후의 세이브 중심좌표, 회전대상영역의 화상정보등을 마크회전검사회로부(100D)에 설정해 주므로써 기준마크에 일치되는 마크배열을 갖는 회전상데이터를 다중값으로서 회전용 다중값메모리(48)에 기억시켜 놓고 나서, 이를 회전용양자화회로(47)에서 바이너리코우드로 변환시켜 바이너리화상데이터로서 회전용양자화메모리(44)에 기억시켜 놓게된다. 그리고서 회전된 다음에 기준마크각도에 일치되는 배열각도를 갖는 마크의 바이너리화상데이터와 기준마크간의 패턴매칭을 실행하여 인쇄마크에서의 결함을 검사하도록 되어 있다.

예컨데, 제 29 도에 도시된 바와 같이 검출된 인쇄마크와 제 30 도에 도시된 바와 같이 약간 가는 기준패턴간의 패턴매팅의 결과 제 31 도에 도시된 바와 같이 검출된 칩의 형태에 불량부분이 있는 경우 그 마크의 불량으로 판정된다.

상기한 바와 같이 제 1인식부(100)에서는 양품 IC로부터 마크기준각도(θa)와 핀기준배열각도(θb)를 작성하여 이를 검사하기 위한 사서로서 등록시켜 줌과 더불어, 피검사 IC의 판배열각도(θc)와 핀마크각도(θd)를 검출하여 각도(θc)(θd)의 합과 등록된 기준각도(θa)(θd)의 합과 등록된 기준각도(θa)(θb)의 합을 비교하므로써 인쇄마크의 구부러짐을 검출하게 된다. 또한 기준인쇄 마크에 대한 검출인쇄마크의 배열각도의 차를 구하고, 이 차만큼 마크의 화상데이터를 회전시켜 수정한 다음 양쪽화상을 패턴매칭시켜 주므로서 인쇄마크의 불량여부를 판정하도록 되어 있다.

제 2 인식부(101)는 상기(7) 항목에 기술된 IC모울드케이스에서의 홈과 같은 불량을 검사하도록 된 것인데, 제 3 도에 도시된 바와 같이 IC의 외관화상을 촬상하도록된 카메라(5)와, 다중값양자회로부(101A), 고정양자화회로부(101B) 및 중앙제어부(101C)로 구성된 것으로, 이러한 각 회로들은 화상버스(300)를 통해 서로 접속되어 있다.

다중값양자화회로부(101A)는 제 1인식부(100)에 있는 다중값양자화회로부(100A)와 동일구조 및 동일기능을 갖는 것으로, 동일 구성요소에 대해서는 동일기능을 붙혀져 있는데, 이는 카메라(105)에서 촬상된 화상신호를 사용하여 다중값화상데이터를 작성 및 기억하고, 그 다중값화상데이터로부터 바이너리화상데이터를 작성 및 기억하도록 된 회로부이다.

고정양자화회로부(101B)는 카메라(105)에서 촬상된 화상신호를 고정슬라이스레벨로 양자화시켜 바이너리화상데이터를 작성 및 기억하도록 된 것으로, 이는 제 1인식부(100)에 있는 것인데, 동일 구성요소에 대해서는 동일부호가 붙혀져 있다.

또한, 중앙제어부(101C)는 제 2 인식부(101)의 전반적인 동작을 제어하도록 된 회로부로서, 이는 상기 제 1 식부(100)이 중앙제어부(100C)와 동일한 구조로 된 명령발생부(40)와, 화상처리 CPU(41), 프로그램메모리(42) 및 화상처리메인메모리(43)와 더불어 보조 CPU(61)와 CPU 인터페이스(63)를 구비하고 있는 것이다.

상기한 구조로 되어 있는 제 2 인식부(101)의 동작, 즉 피검사 IC에 대한 홈, 깨진자국, 부서짐등을 검사하는 동작은 제 1 도와 제 3 도 내지 제 13 도에 관련된 설명과 동일하므로 여기서 그 동작에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따르면 피검사체에 대한 케이스부분의 불량여부는 카메라에 의해 촬상된 피검사체의 화상정보로부터 피검사체에 대한 접속핀의 위치정보를 작성하고, 이 위치정보로부터 작성되는 피검사체의 케이스부분에 대한 화상정보를 판정하므로써 피검사체의 케이스부분에 대한 화상정보만을 정확하게 추출하여 그 필요한 케이스부분만을 정확하고 효과적으로 검사할 수 있기 때문에 신속하고 경제적으로 검사할 수 있게 됨과 더불어 검사결과에 대한 신뢰도를 향상시켜 줄 수 있다.

또한, 기준으로서 작용할 수 있는 양품 IC를 촬상해서 구한 화상정보의 마크화상정보로부터 소정의 기준선에 대한 기준각도를 구입하고 나서 이 각도를 기준각도로서 등록시켜 놓은 다음, 피검사체를 촬상해서 구한 화상정보의 마크화상정보로부터 기준선에 대한 피검사체 마크의 경사각도를 검출하고, 이 검출된 경사각도를 기준각도와 비교하여 피검사체의 마크위치의 불량여부를 판정하는 한편, 피검사체를 촬상해서 구한 피검사체의 화상정보로부터 피검사체의 마크화상정보를 구하고, 이 마크화상정보로부터 검출되는 소정의 기준선에 대해 피검사체의마크경사각도를 구하며, 이 경사각도와 기준각도간의 차를 구하고 나서, 그 각도차만큼 마크화상정보를 회전시켜 회전화상정보를 형성시켜 준 다음, 피검사체의 회전마크화상정보와 기준마크화상 정보를 비교해 주도록 되어 있으므로 기준정보로서 등록되어 있는 각도정보를 사용하여 마크의 굽음을 정확하게 검사할 수 있다. 또한 각도정보에 의거 마크화상을 화상시켜 주는 것에 의해 피검사체의 마크위치를 수정해 줄 수 있기 때문에, 회전에 의해 수정된 마크화상정보와 기준마크화상정보간의 패턴매칭에 의해 마크상의 홈, 지워짐, 깨진자국등을 정확하고 신속하게 검사할 수 있으므로 검사의 신뢰성과 경제성을 향상시켜 줄 수 있다.

아울러 본 발명에 따르면 피검사체를 촬상해서 구한 화상정보를 양자화시켜 양자화메모리수단에 기억시켜 놓고, 양자화된 화상정보를 회전시킨 후 다중값을 작성하여 다중값메모리 수단에 기억시켜 놓음에 따라 화상정보의 회전은 비트처리를 통해 실행되기 때문에 특별히 직렬 -병렬변환처리를 할 필요도 없고 회전용 화상메모리 수단을 특별히 정할 필요도 없게 된다. 따라서 화상정보의 패턴매칭수단에 의하여 효과적이고도 정확하게 검사할 수 있다.

본 발명의 실시예에서는 카메라에 의해 촬상된 화상정보의 양자화회로와 화상정보를 회전시켜 주기 위한 양자화회로를 별도로 설치해 준 것이지만, 이에만 국한되는 것은 아니고 동일 시스템내에 그 두가지 기능을 포함시킬 수도 있는 것인데, 이 경우에는 화상을 회전시켜 주기 위해 정보를 옮길 필요없이 그 자체에서 직접 회전시킬 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는 IC의 외관검사에 관련되어 설명되어 있지만, 본 검사장치는 이 경우에만 한정되는 것이 아니고 다른 부품에도 적용시킬 수 있는 것이다.

Claims

피검사체의 화상을 추출하도록 된 화상수단과, 상기 화상수단에서 구한 화상정보로부터 피검사체의 외접선을 작성하도록 된 외접선작성수단 및, 상기 외접선작성수단에서 작성된 외접선에 의해 정의되는 화상정보로부터 피검사체의 불량여부를 판정하도록 된 판정수단으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 1 항에 있어서 피검사체에는 그 피검사체를 다른 부품에 접속시켜주기 위한 접속핀이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치
제 1 항에 있어서, 피검사체의 화상정보로 부터 피검사체의 접속핀에 대한 핀위치정보를 작성하도록 된 위치정보작성 수단이 구비되고, 외접선작성수단이 상기 핀위치정보로부터 피검사체의 케이스부분에 대한 외접선을 작성하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 3 항에 있어서, 위치정보작성수단이 피검사체의 화상정보를 소정의 슬라이스레벨에 따라 양자화시켜 피검사체의 접속핀을 강조한 핀배열화상정보를 의거하여 피검사체의 접속핀에 대한 위치정보를 작성하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 1 항에 있어서, 판정수단에는 외접선으로 둘러싸여진 피검사체의 케이스부분의 화상정보에 투영정보를 작성하도록 된 투영정보작성수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 1 항에 있어서, 검사장치에는 외접선작성수단에 의해 작성된 외접선으로 정의되는 화상정보를 A/ D변환시켜 다중값 화상정보를 작성하도록 된 다중값화상정보작성수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 6 항에 있어서, 검사장치에는 다중값화상정보작성수단으로부터 다중값화상정보의 외접선내의 평균 화상농도를 작성해 주도록 된 평균농도작성수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 7 항에 있어서, 검사장치에는 평균농도작성수단내에 의해 작성된 평균화상농도에 의거하여 외접선내의 다중값화상정보를 양자화시켜 주므로써 상기 외접선내의 피검사체의 케이스부분에 해당하는 케이스화상정보를 작성해주도록 된 케이스화상정보양자화수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 8 항에 있어서, 판정수단에는 케이스화상정보양자화수단으로부터의 케이스화상정보에 의거하여 피검사체의 케이스 부분에 대한 불량여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 9 항에 있어서, 판정수단에는 케이스화상정보양자화 수단에 의해 양자화된 케이스화상정보에 의거 하여 투영정보를 작성하므로써 이 투영정보로부터 피검사체의 케이스부분의 구조에 대한 불량여부를 판정할 수 있도록 된 투영정보작성수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 2 항에 있어서, 외접선작성수단에는 화상수단에 의해 작성된 피검사체의 화상정보를 소정의 슬라이스레벨로 양자화시켜 피검사체의 접속핀을 강조한 핀화상정보를 작성하도록 된 핀화상정보작성 수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 11 항에 있어서, 외접선작성 수단에는 핀화상정보작성 수단에 의해 작성된 핀화상정보로부터 핀크기를 산출하도록 된 핀크기 산출수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 12 항에 있어서, 판정수단은 핀크기산출수단에 의해 산출된 핀크기와 기준크기를 비교하므로서 핀의 불량여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
피검사체의 기준이 되는 양품의 화상정보로부터 소정의 기준선에 관한 양품의 경사각도를 검출하도록 된 각도검지 수단과, 기준각도로서 상기 각도검지수단에 의해 검사된 경사각도를 등록시켜 주도록 된 기준각도등록수단 및, 상기 기준각도등록 수단의 기준각도에 의거 피검사체의 불량여부를 검사하도록 된 검사 수단으로 구성되어 있는 검사장치.
제 14 항에 있어서, 각도검지장치는 피검사체와 동일 구조를 갖는 양품의 화상정보로부터 양품의 마크화상정보를 검출하여 이 마크호상정보에 의거 양품의 경사각도를 검출하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 14 항에 있어서, 검사장치는 피검사체의 경사각도와 기준각도를 비교하므로써 피검사체의 마크위치에 대한 불량여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 14 항에 있어서, 검사장치는 피검사체의 화상정보로부터 피검사체상의 마크화상정보의 불량여부를 검지하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 17 항에 있어서, 각도검지수단은 마크화상정의 소정 기준선에 관한 피검사체의 마크경사각도를 검지하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 18 항에 있어서, 각도검지수단은 피검사체의 경사각도와 기준각도간의 차를 검지하도록 된 것을 특징으로 하는 검사장치.
제 19 항에 있어서, 각도검지수단에는 각도검지수단에서 검지된 각도차만큼 마크화상정보를 회전시켜 주므로써 회전된 마크화상정보를 작성해 주도록 된 회전마크화상정보작성 수단이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 검사장치.