JPH083473B2 - 外観検査装置 - Google Patents
外観検査装置Info
- Publication number
- JPH083473B2 JPH083473B2 JP63133366A JP13336688A JPH083473B2 JP H083473 B2 JPH083473 B2 JP H083473B2 JP 63133366 A JP63133366 A JP 63133366A JP 13336688 A JP13336688 A JP 13336688A JP H083473 B2 JPH083473 B2 JP H083473B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- inspection
- main table
- sub
- turntable
- Prior art date
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置の外観を検査する外観検査装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術 従来、半導体装置の外観検査はマーク不良・封止欠陥
・リード曲がりを目視検査によって行っていた。一部に
はマーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査
装置を用いて個別に行うことも行われている。
・リード曲がりを目視検査によって行っていた。一部に
はマーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査
装置を用いて個別に行うことも行われている。
発明が解決しようとする課題 ところが、半導体装置の外観検査を目視検査によって
行うと、作業者の疲労による誤判定が起こりやすく、検
査能力も作業者によって不安定になりやすかった。また
マーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装
置で個別に行うと、作業者の疲労による誤判定や作業者
の能力の違いによる判定レベルの不安定さは解消される
が、被検査半導体装置をひとつの検査工程から次の検査
工程へ移送させるのに時間がかかるため、トータルの外
観検査時間が長くなる。
行うと、作業者の疲労による誤判定が起こりやすく、検
査能力も作業者によって不安定になりやすかった。また
マーク不良・封止欠陥・リード曲がりの各検査を検査装
置で個別に行うと、作業者の疲労による誤判定や作業者
の能力の違いによる判定レベルの不安定さは解消される
が、被検査半導体装置をひとつの検査工程から次の検査
工程へ移送させるのに時間がかかるため、トータルの外
観検査時間が長くなる。
本発明はこのような従来の問題を解決する半導体装置
の外観検査装置を提供するものである。
の外観検査装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明の外観検査装置
は、半導体装置を一定角度で回転させる移動装置と、移
動装置の定位置で前記半導体装置を撮像する複数の撮像
装置を備え、前記複数の撮像装置でマーク不良・封止欠
陥・リード曲がりの少なくとも２つを連続して検査し、
その外観の良否を判別するものである。
は、半導体装置を一定角度で回転させる移動装置と、移
動装置の定位置で前記半導体装置を撮像する複数の撮像
装置を備え、前記複数の撮像装置でマーク不良・封止欠
陥・リード曲がりの少なくとも２つを連続して検査し、
その外観の良否を判別するものである。
作用 以上の構成により半導体装置のマーク・パッケージ・
リードピンが連続して撮像装置によって撮像され、マー
ク不良・封止欠陥・リード曲がりが連続的に検査され
る。検査された半導体装置は処理部によってその外観の
良否が判別される。
リードピンが連続して撮像装置によって撮像され、マー
ク不良・封止欠陥・リード曲がりが連続的に検査され
る。検査された半導体装置は処理部によってその外観の
良否が判別される。
実 施 例 以下本発明における外観検査装置の一実施例について
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平
面図である。
面図である。
まず、この外観検査装置の構成について説明する。
１は検査される半導体装置、２は半導体装置１の供給
パレット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半
導体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の
収納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、
７は半導体装置１の収納コンベア、８は移動装置である
ターンテーブル、９は半導体装置１のターンテーブル供
給ピックアップ、10は半導体装置１のターンテーブル収
納ピックアップ、11はマーク不良検査用カメラ、12a,12
b,12c,12dはリード不良検査用カメラ、13は封止欠陥検
査用カメラ、14は不良半導体装置の収納パレット、15は
不良半導体装置の収納ピックアップ、16は空パレットの
プールである。
パレット、３は良品半導体装置の収納パレット、４は半
導体装置１の供給ピックアップ、５は良品半導体装置の
収納ピックアップ、６は半導体装置１の供給コンベア、
７は半導体装置１の収納コンベア、８は移動装置である
ターンテーブル、９は半導体装置１のターンテーブル供
給ピックアップ、10は半導体装置１のターンテーブル収
納ピックアップ、11はマーク不良検査用カメラ、12a,12
b,12c,12dはリード不良検査用カメラ、13は封止欠陥検
査用カメラ、14は不良半導体装置の収納パレット、15は
不良半導体装置の収納ピックアップ、16は空パレットの
プールである。
以下にこの実施例の動作について説明する。供給パレ
ット２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により５
個単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コン
ベア６上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供
給ピックアップ９によりターンテーブル８上に移送され
る。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移
動をしていく途中、マーク不良検査用カメラ11、リード
不良検査用カメラ12a,12b,12c,12d及び封止欠陥用カメ
ラ13にてそれぞれ検査を行い、その外観の良否が処理部
（図示せず）にて判別される。判別された半導体装置の
中で良品とみなされたものはターンテーブル収納ピック
アップ10により収納コンベア７に移送され、収納コンベ
ア７上を矢印Ｄ方向に移動する。そして、良品用収納ピ
ックアップ５により５個単位で良品用収納パレット３へ
収納される。また、マーク不良・リード曲がり、封止欠
陥の起こっていた半導体装置１は、不良用収納ピックア
ップ15により１個単位で不良用収納パレット14へ不良の
種類別に収納される。連続して検査を行っている途中、
供給パレット２内の半導体装置１がなくなると供給パレ
ット２は矢印Ａ方向に移動し、パレット移送装置（図示
せず）により空パレットプール位置16に移送され、新た
な供給パレット２が元の位置に供給される。また良品用
収納パレット３に半導体装置１が一杯になると良品用収
納パット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレット移送装置に
より空パレットが空パレットプール位置16から移送され
る。そしてそれが新たな良品用収納パレット３として元
の位置に戻る。
ット２内の半導体装置１は供給ピックアップ４により５
個単位で供給コンベア６に移送される。そして供給コン
ベア６上を矢印Ｃ方向へ移動した後、ターンテーブル供
給ピックアップ９によりターンテーブル８上に移送され
る。次にこのターンテーブル８上を矢印Ｅ方向に回転移
動をしていく途中、マーク不良検査用カメラ11、リード
不良検査用カメラ12a,12b,12c,12d及び封止欠陥用カメ
ラ13にてそれぞれ検査を行い、その外観の良否が処理部
（図示せず）にて判別される。判別された半導体装置の
中で良品とみなされたものはターンテーブル収納ピック
アップ10により収納コンベア７に移送され、収納コンベ
ア７上を矢印Ｄ方向に移動する。そして、良品用収納ピ
ックアップ５により５個単位で良品用収納パレット３へ
収納される。また、マーク不良・リード曲がり、封止欠
陥の起こっていた半導体装置１は、不良用収納ピックア
ップ15により１個単位で不良用収納パレット14へ不良の
種類別に収納される。連続して検査を行っている途中、
供給パレット２内の半導体装置１がなくなると供給パレ
ット２は矢印Ａ方向に移動し、パレット移送装置（図示
せず）により空パレットプール位置16に移送され、新た
な供給パレット２が元の位置に供給される。また良品用
収納パレット３に半導体装置１が一杯になると良品用収
納パット３は矢印Ｂ方向に移動し、パレット移送装置に
より空パレットが空パレットプール位置16から移送され
る。そしてそれが新たな良品用収納パレット３として元
の位置に戻る。
以上の動作の繰り返しにより半導体装置１の外観を連
続して検査する。
続して検査する。
次にターンテーブル８の詳細を説明する。第２図ａは
ターンテーブル８の平面図、第２図ｂはターンテーブル
８とその駆動系の側面図、第２図ｃはターンテーブル８
の背面図である。
ターンテーブル８の平面図、第２図ｂはターンテーブル
８とその駆動系の側面図、第２図ｃはターンテーブル８
の背面図である。
以下にこのターンテーブル８の構成につて説明する。
21はメインテーブル、22a〜22hはメインテーブル21上に
回転自在に取付けられたサブテーブル、23はメインテー
ブル用プーリー、24a〜24hはサブテーブル用プーリー、
25はテンションローラ、26はメインテーブル21の軸とサ
ブテーブル用プーリー22a〜22hとテンションローラ25の
間に第２図ｃのようにかけられたベルトである。またPO
S1は半導体装置の供給位置、POS2はマーク不良検査装
置、POS3,5はド不良検査位置、POS4は封止欠陥検査位
置、POS6は良品半導体装置の取出装置、POS7は不良半導
体装置の取出位置である。
21はメインテーブル、22a〜22hはメインテーブル21上に
回転自在に取付けられたサブテーブル、23はメインテー
ブル用プーリー、24a〜24hはサブテーブル用プーリー、
25はテンションローラ、26はメインテーブル21の軸とサ
ブテーブル用プーリー22a〜22hとテンションローラ25の
間に第２図ｃのようにかけられたベルトである。またPO
S1は半導体装置の供給位置、POS2はマーク不良検査装
置、POS3,5はド不良検査位置、POS4は封止欠陥検査位
置、POS6は良品半導体装置の取出装置、POS7は不良半導
体装置の取出位置である。
以下にこのターンテーブルの動作について説明する。
供給位置POS1に半導体装置が供給されるとメインテーブ
ル21が第２図ａの矢印Ｇ方向に45度回転しマーク不良検
査位置POS2に来る。そしてマーク不良検査をした後、メ
インテーブル21は同じ様に回転移動を行い次のリード不
良検査位置POS3でリード不良検査を、封止欠陥検査位置
POS4で封止欠陥検査を、リード不良検査位置POS5でリー
ド不良検査をする。検査後、良品については良品半導体
装置取出位置POS6で、不良品については不良半導体装置
取出位置POS7でそれぞれ取出される。またメインテーブ
ル21が45度回転すると、ベルト26の作用によってサブテ
ーブル22a〜22hが90度回転する様になっている。すなわ
ち、第２図ｃに示す通りメインテーブル21にはメインテ
ーブル用プーリー23が直結されており、サブテーブル22
a〜22hにはサブテーブル用プーリー24a〜24hが直結され
ており、ベルト26で結ばれている。そしてメインテーブ
ル用プーリー23の歯数とサブテーブル用プーリー24a〜2
4hの歯数の比率が2:1に設定されているため、双方の回
転角度が45度:90度となる。これは、リード不良検査の
時にカメラが第１図の矢印Ｈ・Ｉ・Ｊ・Ｋ方向から見て
いるため、メインテーブル21の回転だけでは半導体装置
１の四辺のリード不良検査を行う事が出来ない。ところ
が、本実施例の様にサブテーブル22a〜22hの回転を加え
る事により、マーク不良検査・リード不良検査・封止欠
陥検査のすべてが可能となる。
供給位置POS1に半導体装置が供給されるとメインテーブ
ル21が第２図ａの矢印Ｇ方向に45度回転しマーク不良検
査位置POS2に来る。そしてマーク不良検査をした後、メ
インテーブル21は同じ様に回転移動を行い次のリード不
良検査位置POS3でリード不良検査を、封止欠陥検査位置
POS4で封止欠陥検査を、リード不良検査位置POS5でリー
ド不良検査をする。検査後、良品については良品半導体
装置取出位置POS6で、不良品については不良半導体装置
取出位置POS7でそれぞれ取出される。またメインテーブ
ル21が45度回転すると、ベルト26の作用によってサブテ
ーブル22a〜22hが90度回転する様になっている。すなわ
ち、第２図ｃに示す通りメインテーブル21にはメインテ
ーブル用プーリー23が直結されており、サブテーブル22
a〜22hにはサブテーブル用プーリー24a〜24hが直結され
ており、ベルト26で結ばれている。そしてメインテーブ
ル用プーリー23の歯数とサブテーブル用プーリー24a〜2
4hの歯数の比率が2:1に設定されているため、双方の回
転角度が45度:90度となる。これは、リード不良検査の
時にカメラが第１図の矢印Ｈ・Ｉ・Ｊ・Ｋ方向から見て
いるため、メインテーブル21の回転だけでは半導体装置
１の四辺のリード不良検査を行う事が出来ない。ところ
が、本実施例の様にサブテーブル22a〜22hの回転を加え
る事により、マーク不良検査・リード不良検査・封止欠
陥検査のすべてが可能となる。
なお、ここでは半導体装置の四辺からリードが出てい
るタイプの半導体装置を検査するため、リード不良検査
用に４つのカメラ12a〜12dを設けたが、二辺からリード
が出るタイブの半導体装置のリード不良を検査する場合
には、２つのカメラを設けるか、あるいは前記４つのカ
メラのうちの２つのカメラを用いればよい。
るタイプの半導体装置を検査するため、リード不良検査
用に４つのカメラ12a〜12dを設けたが、二辺からリード
が出るタイブの半導体装置のリード不良を検査する場合
には、２つのカメラを設けるか、あるいは前記４つのカ
メラのうちの２つのカメラを用いればよい。
発明の効果 本発明の外観検査装置によれば、マーク不良・リード
曲がり・封止欠陥を連続して検査するため検査時間が短
縮出来る。また、作業者による能力の違いや疲労による
誤判定という事も無くなるので、正確で安定した検査が
出来る。
曲がり・封止欠陥を連続して検査するため検査時間が短
縮出来る。また、作業者による能力の違いや疲労による
誤判定という事も無くなるので、正確で安定した検査が
出来る。
第１図は本発明の一実施例における外観検査装置の平面
図、第２図ａ〜第２図ｃは前記外観検査装置の一部であ
るターンテーブルの詳細を示す平面図，側面図，背面図
である。 １……半導体装置、２……供給パレット、３……良品収
納パレット、４……供給ピックアップ、５……良品収納
ピックアップ、６……供給コンベア、７……収納コンベ
ア、８……ターンテーブル、９……ターンテーブル供給
ピックアップ、10……ターンテーブル収納ピックアッ
プ、11……マーク不良検査用カメラ、12a〜12d……リー
ド不良検査用カメラ、13……封止欠陥検査カメラ、14…
…不良収納パレット、15……不良収納ピックアップ、16
……空パレットプール位置。
図、第２図ａ〜第２図ｃは前記外観検査装置の一部であ
るターンテーブルの詳細を示す平面図，側面図，背面図
である。 １……半導体装置、２……供給パレット、３……良品収
納パレット、４……供給ピックアップ、５……良品収納
ピックアップ、６……供給コンベア、７……収納コンベ
ア、８……ターンテーブル、９……ターンテーブル供給
ピックアップ、10……ターンテーブル収納ピックアッ
プ、11……マーク不良検査用カメラ、12a〜12d……リー
ド不良検査用カメラ、13……封止欠陥検査カメラ、14…
…不良収納パレット、15……不良収納ピックアップ、16
……空パレットプール位置。
Claims (1)
- 【請求項１】検査すべき半導体装置を一定角度で順次回
転移動させる移動装置と、前記移動装置の定位置で前記
半導体装置を撮像する複数の撮像装置とを備え、前記複
数の撮像装置で前記半導体装置のマーク不良、リード曲
がり、封止欠陥のうち少なくとも２つの欠陥を順次連続
して検査する外観検査装置であって、 前記移動装置は、メインテーブルと、前記メインテーブ
ル上に回転自在に設けたサブテーブルと、前記メインテ
ーブルの回転を前記サブテーブルへ伝達して前記サブテ
ーブルを前記メインテーブルの回転に連動して回転させ
る回転伝達手段を有し、前記サブテーブル上に載置した
半導体装置を前記メインテーブルの回転に伴って一定角
度で回転させることを特徴とする外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133366A JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63133366A JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01302147A JPH01302147A (ja) | 1989-12-06 |
| JPH083473B2 true JPH083473B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15103046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63133366A Expired - Fee Related JPH083473B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | 外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083473B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201011849A (en) * | 2008-09-03 | 2010-03-16 | King Yuan Electronics Co Ltd | Bare die dual-face detector |
| CN104007124B (zh) * | 2014-04-29 | 2017-01-25 | 雄华机械(苏州)有限公司 | 一种带止回组件的外观检查设备 |
| CN106000934A (zh) * | 2016-07-16 | 2016-10-12 | 宾兴 | 一种清洁及外观检测机及其检测工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01109732A (ja) * | 1987-10-23 | 1989-04-26 | Hitachi Ltd | リード検査装置 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63133366A patent/JPH083473B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01302147A (ja) | 1989-12-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |