JPH07130814A - Icパッケージの外観検査装置 - Google Patents

Icパッケージの外観検査装置

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JPH07130814A
JPH07130814A JP5293999A JP29399993A JPH07130814A JP H07130814 A JPH07130814 A JP H07130814A JP 5293999 A JP5293999 A JP 5293999A JP 29399993 A JP29399993 A JP 29399993A JP H07130814 A JPH07130814 A JP H07130814A
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JP
Japan
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package
tape
drive wheel
outer peripheral
embossed tape
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JP5293999A
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English (en)
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Tomohide Tokumaru
知秀 徳丸
Tetsuo Abe
哲夫 阿部
Morio Misonoo
守男 御園生
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Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバーテープの乱反射やICパッケージの傾
きに伴う不都合を解消できるICパッケージの外観検査
装置を提供する。 【構成】 鉛直面内で回転可能に設けられるとともに、
外周部にエンボステープ4が巻装され且つ回転によって
エンボステープ4を搬送するドライブホイール1と、ド
ライブホイール1の立ち上がり側の外周部と立ち下がり
側の外周部とにそれぞれ対向して配置された一対の画像
取込用カメラ2a,2bとを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エンボステープに収納
されたICパッケージの外観を検査する際に用いて好適
な装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、一連の製造工程を経て完成した
ICパッケージは、自動搭載機(オートマウンタ)など
への部品供給形態としてエンボステープに収納される。
エンボステープに収納されたICパッケージは、そのま
まマウンタ・ヘッドによってピックアップされ、配線基
板に搭載されるが、その際、収納状態におけるICパッ
ケージの向きが逆になっていたり、1ピン位置を示すマ
ークの位置が違っていたり、さらには異品種のICパッ
ケージが混入していたり、リードの曲がりや浮き沈みが
生じていたりすると、製品出荷後における配線基板への
実装工程で不良を招いてしまう。このような理由から、
エンボステープに収納したICパッケージに対しては、
出荷前の段階で外観検査を行う必要がある。
【0003】図6は従来におけるICパッケージの外観
検査装置を説明する図である。図示のように従来の外観
検査装置は、図示せぬリールから引き出されたエンボス
テープ30を図中左方向に一定のピッチで搬送するテー
プ搬送機構(不図示)と、このテープ搬送機構によって
搬送されるエンボステープ30に対向する状態で配置さ
れた画像取込用カメラ31とを備えていた。そして、エ
ンボステープ30に収納されたICパッケージPの画像
は、エンボステープ30に貼着されたカバーテープ32
を透して画像取込用カメラ31に取り込まれ、この取り
込まれたパッケージ画像を基に外観検査が行われてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の外
観検査装置においては、以下のような問題があった。 (1)カバーテープ32の弛みによって光源からの光が
カバーテープ32の表面で乱反射を起こし、例えば図7
に示すように、カバーテープ32の乱反射した部分(図
中ハッチング部分)がカメラ画像では白っぽく映り、I
CパッケージPの形状を明確に認識できなくなる。 (2)画像取込用カメラ31の監視エリアでのパッケー
ジ姿勢が不安定であるため、例えば図7に示すように、
振動等によってICパッケージPがエンボステープ30
の収納凹部30a内で傾いたりすると、マークMの位置
を基準に読み取られる文字列(ICパッケージの型式、
品種等を表す)の記載位置が画像取込用カメラ側の読取
エリアから外れてしまい、ICパッケージPの品種確認
ができなくなる。 (3)エンボステープ30の収納凹部30aの側壁に
は、その製法上、抜きテーパが設けられているため、I
CパッケージPの傾きによってリードLの先端部が収納
凹部30aの側壁に接触すると、図8に示すように、リ
ードLの虚像が収納凹部30aの側壁Wに映し出され、
リードLの曲がりや浮き沈みを正確に検査できなくな
る。
【0005】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、カバーテープの乱反射やICパッケージの
傾きに伴う不都合を解消することができるICパッケー
ジの外観検査装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、エンボステープの収納凹
部に収納されたICパッケージを、エンボステープに貼
着されたカバーテープを透して取り込まれるパッケージ
画像を基に外観検査する装置において、鉛直面内で回転
可能に設けられるとともに、外周部にエンボステープが
巻装され且つ回転によってエンボステープを搬送するド
ライブホイールと、ドライブホイールの立ち上がり側の
外周部と立ち下がり側の外周部とにそれぞれ対向して配
置された一対の画像取込用カメラとを備えたものであ
る。
【0007】また、エンボステープの収納凹部に収納さ
れたICパッケージを、エンボステープに貼着されたカ
バーテープを透して取り込まれるパッケージ画像を基に
外観検査する装置において、鉛直面に対して互いに相反
する方向に傾斜した状態で回転可能に設けられるととも
に、各々の外周部にエンボステープが連続的に巻装され
且つ回転によってエンボステープを搬送する一対のドラ
イブホイールと、一対のドライブホイールのうち、一方
のドライブホイールの立ち上がり側の外周部と他方のド
ライブホイールの立ち下がり側の外周部とにそれぞれ対
向して配置された一対の画像取込用カメラとを備えたも
のである。
【0008】
【作用】本発明のICパッケージの外観検査装置におい
ては、ドライブホイールの外周部にエンボステープが巻
装されることで、エンボステープに貼着されたカバーテ
ープに張力が加えられ、この状態でパッケージ画像がカ
バーテープを透して一対の画像取込用カメラにより取り
込まれるため、カバーテープの弛みに伴う乱反射を防止
することができる。さらに、ドライブホイールの立ち上
がり側の外周部と立ち下がり側の外周部とでは、エンボ
ステープの収納凹部内におけるICパッケージの位置が
それぞれ反対方向に寄せられるため、ICパッケージに
傾きを生じさせることなく、しかも収納凹部の側壁とI
Cパッケージのリードとの間に隙間を確保した状態で、
一対の画像取込用カメラによりパッケージ画像を取り込
むことができる。
【0009】また本発明においては、一方のドライブホ
イールの外周部と他方のドライブホイールの外周部とに
連続的にエンボステープが巻装されることで、エンボス
テープに貼着されたカバーテープに張力が加えられ、こ
の状態でパッケージ画像がカバーテープを透して一対の
画像取込用カメラにより取り込まれるため、カバーテー
プの弛みに伴う乱反射を防止することができる。さら
に、一方のドライブホイールの立ち上がり側の外周部
と、他方のドライブホイールの立ち下がり側の外周部と
では、鉛直面に対して各ドライブホイールが傾斜した分
だけICパッケージの位置がそれぞれ収納凹部内の相対
向するコーナ側に寄せられるため、QFPタイプのIC
パッケージを取り扱う場合であっても、ICパッケージ
に傾きを生じさせることなく、しかも収納凹部の側壁と
ICパッケージの各リードとの間に隙間を確保した状態
で、一対の画像取込用カメラによりパッケージ画像を取
り込むことができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明に係わるICパッ
ケージの外観検査装置の第1実施例を説明する側面概略
図である。図示のように本第1実施例の外観検査装置
は、ドライブホイール1と、一対の画像取込用カメラ2
a,2bと、ガイドローラ3a〜3dとを備えており、
ローダ側にはエンボステープ4を収納してなる供給リー
ル5が装着され、アンローダ側にはエンボステープ4を
巻き取るための巻き取りリール6が装着されるようにな
っている。
【0011】まず、ドライブホイール1は、例えば図示
せぬ駆動モータを駆動源として、鉛直面内で図中R1方
向に回転可能に設けられている。ドライブホイール1の
外周部には、エンボステープ4のスプロケット孔4a
(図3)と同じ配列ピッチでスプロケットピン1aが突
設されており、このスプロケットピン1aにエンボステ
ープ4のスプロケット孔4aが係合した状態で、ドライ
ブホイール1の外周部にエンボステープ4が巻装される
ようになっている。
【0012】また、一対の画像取込用カメラ(例えば工
業用テレビジョンカメラ)2a,2bは、エンボステー
プ4に貼着されたカバーテープ7(図2,図3)を透し
てパッケージ画像を取り込むためのものであり、このう
ち、一方の画像取込用カメラ2aはドライブホイール1
の立ち上がり側(図中U側)の外周部に対向して配置さ
れ、他方の画像取込用カメラ2bはドライブホイール1
の立ち下がり側(図中D側)の外周部に対向して配置さ
れている。
【0013】一方、ガイドローラ3a〜3dは、ローダ
側とアンローダ側とにそれぞれ2個ずつ配置されてい
る。そして、ローダ側に配置されたガイドローラ3a,
3bは、供給リール5とドライブホイール1との間でエ
ンボステープ4の搬送経路を形成し、アンローダ側に配
置されたガイドローラ3c,3dは、ドライブホイール
1と巻き取りリール6との間でエンボステープ4の搬送
経路を形成している。
【0014】続いて、本第1実施例の外観検査装置の動
作手順について説明する。まず、エンボステープ4が収
納された供給リール5をローダ側に装着し、アンローダ
側には空の巻き取りリール6を装着する。次に、供給リ
ール5から引き出したエンボステープ4をガイドローラ
3a,3bを介してドライブホイール1の外周部に巻装
する。さらに、ドライブホイール1から引き出したエン
ボステープ4の先端部をガイドローラ3c,3dを介し
て巻き取りリール6に留め付ける。
【0015】このとき、ドライブホイール1のスプロケ
ットピン1aにエンボステープ4のスプロケット孔4a
を係合させるようにする。また、エンボステープ4の先
端部を巻き取りリール6に留め付けた状態では、先頭の
ICパッケージ(不図示)が一方の画像取込用カメラ2
aの監視エリアよりもローダ側に位置するように、予め
エンボステープ4の先端側にICパッケージが収納され
ないエリアを設けておく。
【0016】続いて、図示せぬ駆動モータの駆動により
ドライブホイール1を図中R1方向に回転させ、一方の
画像取込用カメラ2aの監視エリア内に先頭のICパッ
ケージ(不図示)を配置する。このとき、ドライブホイ
ール1の回転動作に連動したかたちで、供給リール5お
よび巻き取りリール6が図中R1方向にそれぞれ回転
し、ガイドローラ3a〜3dが図中R2方向に回転す
る。
【0017】次いで、一方の画像取込用カメラ2aによ
って先頭のICパッケージの画像を取り込み、その取り
込んだパッケージ画像に所定の画像処理を施して、IC
パッケージの外観検査を行う。続いて、エンボステープ
4におけるICパッケージの収納ピッチ分だけドライブ
ホイール1を回転させながら、一方の画像取込用カメラ
2aで順にパッケージ画像を取り込んでいく。
【0018】さらに、ドライブホイール1の回転によっ
て、先頭のICパッケージが他方の画像取込用カメラ2
bの監視エリアに到達したら、他方の画像取込用カメラ
2b側でも順にICパッケージの画像を取り込み、その
取り込んだパッケージ画像に所定の画像処理を施して、
ICパッケージの外観検査を行う。以降、ドライブホイ
ール1を一定のピッチで回転させながら、個々のICパ
ッケージに対して外観検査を行い、一番後方のICパッ
ケージの画像を他方の画像取込用カメラ2bによって取
り込んだ時点で、ローダ側の巻き取りリール6でエンボ
ステープ4を完全に巻き取るようにする。
【0019】ここで、本第1実施例の外観検査装置にお
いては、エンボステープ4がドライブホイール1の外周
部に巻装された状態で、ICパッケージの画像が画像取
込用カメラ2a,2bによって取り込まれるようになっ
ている。したがって、図2に示すように、ドライブホイ
ール1の立ち上がり側(U側)および立ち下がり側(D
側)のいずれにおいても、エンボステープ4に貼着され
たカバーテープ7に十分な張力が加えられ、これによっ
てカバーテープ7の弛みに伴う乱反射が確実に防止され
る。
【0020】また、ドライブホイール1の立ち上がり側
では、図3(a),(b)に示すように、ICパッケー
ジPがその自重によってエンボステープ4の収納凹部4
b内における一方の側壁W1側に寄せられる、つまりI
CパッケージPの一方のリードL1が側壁W1に突き当
たった状態となる。したがって、エンボステープ4の収
納凹部4bにおいては、ICパッケージPの傾きが生じ
ることはなく、ICパッケージPの姿勢が安定した状態
に保持される。また、ICパッケージPの他方のリード
L2と、これに対向する収納凹部4bの他方の側壁W2
との間には、必ず隙間Gが形成される。
【0021】一方、ドライブホイール1の立ち下がり側
では、図3(c),(d)に示すように、ICパッケー
ジPがその自重によって収納凹部4bの他方の側壁W2
側に寄せられる、つまりICパッケージPの他方のリー
ドL2が側壁W2に突き当たった状態となる。したがっ
て、上記同様にエンボステープ4の収納凹部4bにおい
ては、ICパッケージPの傾きが生じることはなく、I
CパッケージPの姿勢が安定した状態に保持される。ま
た、ICパッケージPの一方のリードL1と、これに対
向する収納凹部4bの一方の側壁W1との間にも、必ず
隙間Gが形成される。
【0022】その結果、一対の画像取込用カメラ2a,
2bでパッケージ画像を取り込んだ場合、ドライブホイ
ール1の立ち上がり側では、ICパッケージPのリード
L2の虚像が収納凹部4bの側壁W2に映し出されるこ
とがなく、これに対してドライブホイール1の立ち下が
り側では、ICパッケージPのリードL1の虚像が収納
凹部4bの側壁W1に映し出されることがない。
【0023】なお、画像取込用カメラ2a,2bの配置
については、エンボステープ4内におけるICパッケー
ジPの姿勢の安定性を考慮すると、ドライブホイール1
の中心から斜め上方に30°〜60°の角度範囲内に設
定するのが好ましいが、ドライブホイール1の外径寸法
によっては上記角度範囲外であっても、カバーテープ7
に十分な張りを持たせながらICパッケージPを収納凹
部4bの片側に寄せた状態で外観検査を行うことができ
る。ちなみに、上記第1実施例の構成では、ドライブホ
イール1の中心から斜め上方に約45°の角度で画像取
込用カメラ2a,2bを配置するようにした。
【0024】ところで、上記第1実施例の外観検査装置
は、SOP(Small Outline Packa
ge)タイプのICパッケージに対応したものであり、
以下の第2実施例では、QFP(Quad Flat
Package)タイプのICパッケージへの対応例に
ついて述べる。図4は、本発明に係わるICパッケージ
の外観検査装置の第2実施例を説明する側面概略図であ
る。図示のように本第2実施例の外観検査装置は、一対
のドライブホイール10,11と、一対の画像取込用カ
メラ12a,12bと、ガイドローラ13a〜13dと
を備えており、上記第1実施例と同様にローダ側にはエ
ンボステープ14を収納してなる供給リール15が装着
され、アンローダ側にはエンボステープ14を巻き取る
ための巻き取りリール16が装着されるようになってい
る。
【0025】まず、一対のドライブホイール10,11
は、例えば図示せぬ駆動モータを駆動源として、鉛直面
に対して互いに相反する方向に傾斜した状態で回転可能
に設けられている。そして、各々の外周部には、上記第
1実施例と同様にエンボステープ14のスプロケット孔
14a(図5)と同じ配列ピッチで図示せぬスプロケッ
トピンが突設されており、このスプロケットピンにエン
ボステープ14のスプロケット孔14aが係合した状態
で、各々のドライブホイール10,11の外周部にエン
ボステープ14が巻装されるようになっている。
【0026】また、一対の画像取込用カメラ(例えば工
業用テレビジョンカメラ)12a,12bは、エンボス
テープ14に貼着されたカバーテープ17(図5)を透
してパッケージ画像を取り込むためのものである。ここ
で、一方の画像取込用カメラ12aは、上記一対のドラ
イブホイール10,11のうち、一方のドライブホイー
ル10の立ち上がり側(図中U側)の外周部に対向して
配置されている。また、他方の画像取込用カメラ12b
は、上記一対のドライブホイール10,11のうち、他
方のドライブホイール11の立ち下がり側(図中D側)
の外周部に対向して配置されている。
【0027】さらに、各々のガイドローラ13a〜13
dは、一対のドライブホイール10,11、供給リール
15および巻き取りリール16の間にそれぞれ配置さ
れ、エンボステープ14の搬送経路を形成している。
【0028】続いて、本第2実施例の外観検査装置の動
作手順について説明する。まず、エンボステープ14が
収納された供給リール15をローダ側に装着し、アンロ
ーダ側には空の巻き取りリール16を装着する。次に、
供給リール15から引き出したエンボステープ14をガ
イドローラ13aを介して一方のドライブホイール10
に巻装し、さらにドライブホイール10から引き出した
エンボステープ14をガイドローラ13b,13cを介
して他方のドライブホイール11に連続的に巻装する。
あとは、他方のドライブホイール11から引き出したエ
ンボステープ14の先端部をガイドローラ13dを介し
て巻き取りリール16に留め付ける。
【0029】このとき、ドライブホイール10,11の
各スプロケットピン(不図示)にエンボステープ14の
スプロケット孔4aをそれぞれ係合させるようにする。
また、エンボステープ14の先端部を巻き取りリール1
6に留め付けた状態では、先頭のICパッケージ(不図
示)が一方の画像取込用カメラ12aの監視エリアより
もローダ側に位置するように、予めエンボステープ14
の先端側にICパッケージが収納されないエリアを設け
ておく。
【0030】続いて、図示せぬ駆動モータの駆動により
ドライブホイール10,11を図中R1方向にそれぞれ
回転させ、一方の画像取込用カメラ12aの監視エリア
内に先頭のICパッケージを配置する。このとき、ドラ
イブホイール10,11の回転動作に連動したかたち
で、供給ルール15および巻き取りリール16が図中R
1方向にそれぞれ回転し、ガイドローラ13a〜13d
が図中R2方向に回転する。
【0031】次いで、一方の画像取込用カメラ12aに
よって先頭のICパッケージの画像を取り込み、その取
り込んだパッケージ画像に所定の画像処理を施して、I
Cパッケージの外観検査を行う。続いて、エンボステー
プ14におけるICパッケージの収納ピッチ分だけドラ
イブホイール10,11を回転させながら、一方の画像
取込用カメラ12aで順にパッケージ画像を取り込んで
いく。
【0032】さらに、各ドライブホイール10,11の
回転によって先頭のICパッケージが他方の画像取込用
カメラ12bの監視エリアに到達したら、他方の画像取
込用カメラ12b側でも順にICパッケージの画像を取
り込み、その取り込んだパッケージ画像に所定の画像処
理を施して、ICパッケージの外観検査を行う。以降、
ドライブホイール10,11を一定のピッチで回転させ
ながら、個々のICパッケージに対して外観検査を行
い、一番後方のICパッケージの画像を他方の画像取込
用カメラ12bによって取り込んだ時点で、ローダ側の
巻き取りリール16でエンボステープ14を完全に巻き
取るようにする。
【0033】ここで、本第2実施例の外観検査装置にお
いては、上記第1実施例と同様にエンボステープ14が
一対のドライブホイール10,11の外周部に巻装され
た状態で、ICパッケージの画像が画像取込用カメラ1
2a,12bによって取り込まれるようになっているた
め、エンボステープ14に貼着されたカバーテープ17
に十分な張力が加えられることから、カバーテープ17
の弛みによる乱反射が確実に防止される。
【0034】また、一方のドライブホイール10の立ち
上がり側では、図5(a)に示すように、ICパッケー
ジPがその自重によってエンボステープ14の収納凹部
14bにおけるコーナC1側に寄せられる、つまりIC
パッケージPの隣接する2辺のリードL1,L2が、そ
れぞれ収納凹部14bの側壁W1,W2に突き当たった
状態となる。したがって、エンボステープ14の収納凹
部14bにおいては、ICパッケージPの傾きが生じる
ことはなく、ICパッケージPの姿勢が安定した状態に
保持されるとともに、ICパッケージPの他方の隣接す
る2辺のリードL3,L4と、これに対向する収納凹部
14bの側壁W3,W4との間には、必ず隙間Gが形成
される。
【0035】一方、他方のドライブホイール11の立ち
下がり側では、図5(b)に示すように、ICパッケー
ジPがその自重によってエンボステープ14の収納凹部
14bにおけるコーナC2側に寄せられる、つまりIC
パッケージPの他の隣接する2辺のリードL3,L4
が、それぞれ収納凹部14bの側壁W3,W4に突き当
たった状態となる。したがって、エンボステープ14の
収納凹部14bにおいては、ICパッケージPの傾きが
生じることはなく、ICパッケージPの姿勢が安定した
状態に保持されるとともに、上述したICパッケージP
の隣接する2辺のリードL1,L2と、これに対向する
収納凹部14bの側壁W1,W2との間には、必ず隙間
Gが形成される。
【0036】その結果、一対の画像取込用カメラ12
a,12bでパッケージ画像を取り込んだ場合、一方の
ドライブホイール10の立ち上がり側では、ICパッケ
ージPのリードL3,L4の虚像が収納凹部14bの側
壁W3,W4に映し出されることがなく、これに対して
他方のドライブホイール11の立ち下がり側では、IC
パッケージPのリードL1,L2の虚像が収納凹部14
bの側壁W1,W2に映し出されることがない。
【0037】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の外観検査
装置によれば、カバーテープに張力が加えられた状態で
一対の画像取込用カメラによりパッケージ画像が取り込
まれるようになるため、カバーテープの弛みに伴う乱反
射が確実に防止され、画像取込用カメラの監視エリア全
域にわたってICパッケージの形状を明確に認識するこ
とが可能となる。さらに、ドライブホイールの立ち上が
り側の外周部と立ち下がり側の外周部とでは、ICパッ
ケージに傾きを生じさせることなく、しかも収納凹部の
側壁とICパッケージのリードとの間に隙間を確保した
状態でパッケージ画像を取り込むことができるため、I
Cパッケージのマーク位置を基準とした文字列(ICパ
ッケージの型式、品種等を表す)を確実に読み取って品
種確認を行うことが可能になるとともに、エンボステー
プの収納凹部の側壁にリードの虚像を映し出すことな
く、リードの曲がりや浮き沈みを正確に検査することが
可能となる。
【0038】また本発明においては、一対のドライブホ
イールを鉛直面に対して互いに相反する方向に傾斜した
状態で設け、これら一対のドライブホイールに連続的に
エンボステープを巻装させて、一方のドライブホイール
の立ち上がり側の外周部と他方のドライブホイールの立
ち下がり側の外周部とに配置した一対の画像取込用カメ
ラでパッケージ画像を取り込むことにより、QFPタイ
プのICパッケージを取り扱う場合であっても、上記同
様にカバーテープの乱反射やICパッケージの傾きに伴
う不都合を全て解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を説明する側面概略図であ
る。
【図2】ホイール外周部におけるテープ巻装状態を示す
図である。
【図3】ホイール外周部におけるパッケージ姿勢を示す
図である。
【図4】本発明の第2実施例を説明する側面概略図であ
る。
【図5】各々のホイール外周部におけるパッケージ姿勢
を示す図である。
【図6】従来例を説明する図である。
【図7】従来問題を説明する図(その1)である。
【図8】従来問題を説明する図(その2)である。
【符号の説明】
1、10、11 ドライブホイール 2a、2b、12a、12b 画像取込用カメラ 4、14 エンボステープ 4b、14b 収納凹部 7、17 カバーテープ P ICパッケージ L1〜L4 リード

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンボステープの収納凹部に収納された
    ICパッケージを、前記エンボステープに貼着されたカ
    バーテープを透して取り込まれるパッケージ画像を基に
    外観検査する装置において、 鉛直面内で回転可能に設けられるとともに、外周部に前
    記エンボステープが巻装され且つ回転によって前記エン
    ボステープを搬送するドライブホイールと、 前記ドライブホイールの立ち上がり側の外周部と立ち下
    がり側の外周部とにそれぞれ対向して配置された一対の
    画像取込用カメラとを備えたことを特徴とするICパッ
    ケージの外観検査装置。
  2. 【請求項2】 エンボステープの収納凹部に収納された
    ICパッケージを、前記エンボステープに貼着されたカ
    バーテープを透して取り込まれるパッケージ画像を基に
    外観検査する装置において、 鉛直面に対して互いに相反する方向に傾斜した状態で回
    転可能に設けられるとともに、各々の外周部に前記エン
    ボステープが連続的に巻装され且つ回転によって前記エ
    ンボステープを搬送する一対のドライブホイールと、 前記一対のドライブホイールのうち、一方のドライブホ
    イールの立ち上がり側の外周部と他方のドライブホイー
    ルの立ち下がり側の外周部とにそれぞれ対向して配置さ
    れた一対の画像取込用カメラとを備えたことを特徴とす
    るICパッケージの外観検査装置。
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