JPH10101020A - テーピングマシン - Google Patents

テーピングマシン

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JPH10101020A
JPH10101020A JP8258168A JP25816896A JPH10101020A JP H10101020 A JPH10101020 A JP H10101020A JP 8258168 A JP8258168 A JP 8258168A JP 25816896 A JP25816896 A JP 25816896A JP H10101020 A JPH10101020 A JP H10101020A
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JP
Japan
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tape
cover tape
cover
tensioner
roller
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JP8258168A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Maruyama
宏幸 丸山
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】カバーテープに常時一定の張力を生じさせた状
態で繰り出すことができるカバーテープ供給装置を提供
する。 【解決手段】カバーテープリール22に巻かれたカバー
テープ21は、繰り出しローラ部23によって繰り出さ
れる。繰り出されたカバーテープ21は、第1のガイド
ローラ25に巻掛けられ、このカバーテープ21には、
テープテンショナ24が保持され、テープテンショナ2
4が第1のセンサ27aによって検知されると、繰り出
しローラ部23の作動が停止する。一方、テープテンシ
ョナ24が第2のセンサ27bによって検知されると繰
り出しローラ部23が作動して、カバーテープ21が一
定の速度で繰り出される。これにより、カバーテープ2
1には常時一定の張力が生じる。そして、カバーテープ
21は、第2のガイドローラ26に案内されてエンボス
テープ6側に送られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、エンボステープの
収納凹部にICパッケージを収納し、この収納凹部をカ
バーテープによって封じるテーピングマシンに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、一連の製造工程を経て完成し
た、IC本体とこれに装着されたリードとからなるIC
パッケージは、配線基板へ実装するためにエンボステー
プに収納した状態で自動搭載機(オートマウンタ)等に
供給される。このエンボステープへのICパッケージの
収納は、テーピングマシンによって行われる。テーピン
グマシンは、複数の収納凹部が形成されたエンボステー
プを所定方向に送りながらICパッケージを収納凹部に
順次収納し、カバーテープをエンボステープの所定方向
への送りに従ってエンボステープの表面に接着し、IC
パッケージが収納された収納凹部を順次封じる。
【0003】図3は、テーピングマシンにおけるカバー
テープの供給方法の一例を示す概略構成図である。エン
ボステープ6に収容されたICパッケージ(図示せず)
をカバーテープ42で封じるには、先ず、カバーテープ
リール41に巻かれたカバーテープ42を作業者がガイ
ドローラ43,44に巻掛けて引き出し、そのカバーテ
ープ42の先端を熱圧着装置45の下方に位置させ、エ
ンボステープ6の上面にカバーテープ42を熱圧着す
る。その後、エンボステープ6が搬送されると、そのエ
ンボステープ6の移動に従ってカバーテープ42が引っ
張られ、カバーテープ42がガイドローラ43,44に
案内されてエンボステープ6上に自動的に引き出され
て、エンボステープ6とカバーテープ42の熱圧着が連
続して行われるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
カバーテープの供給方法では、カバーテープリール41
の回転抵抗が大きいと、引き出されるカバーテープ42
に作用する張力が大きくなり、カバーテープ42の伸び
変形量が大きくなると共に、エンボステープ6に搬送方
向と逆方向の大きな力が作用することとなり、適正な熱
圧着作業ができなくなる。その結果、ICパッケージの
シールが不十分になるおそれがあった。
【0005】一方、カバーテープリール41の回転抵抗
が小さすぎると、エンボステープ6の搬送量以上にカバ
ーテープ42が繰り出される場合があり、カバーテープ
リール41とエンボステープ6との間においてカバーテ
ープ42がたるんだり、また、カバーテープ42がガイ
ドローラ43,44から外れたりして、カバーテープ4
2がエンボステープ6に正確に熱圧着されず、ICパッ
ケージのシールが不十分になるおそれがあった。
【0006】さらに、カバーテープリール41の直径の
変化により回転抵抗や巻掛け角度が変化するため、引き
出されるカバーテープ42に作用する張力が変化し、カ
バーテープ42の引出量が一定でなくなるという不利益
を有していた。
【0007】本発明は、かかる従来の不利益を解消する
ためになされたものであって、ICパッケージを収納す
るエンボステープに、安定しかつ良好にカバーテープの
接着を行うことが可能なテーピングマシンを提供するこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係るテーピング
マシンは、複数の収納凹部が形成されたエンボステープ
を所定方向に送りながらICパッケージを前記収納凹部
に順次収納し、カバーテープを前記エンボステープの所
定方向への送りに従って当該エンボステープの表面に接
着し、前記ICパッケージが収納された収納凹部を順次
封じるテーピングマシンであって、前記カバーテープの
繰り出しを行うカバーテープ繰出手段と、前記カバーテ
ープ繰出手段によって繰り出されたカバーテープによっ
て保持され、当該カバーテープに所定の張力を生じさ
せ、かつカバーテープの繰出量と前記エンボステープの
送り量とに応じて鉛直方向に移動するテープテンショナ
と、前記テープテンショナの鉛直方向の位置を検出する
検出手段と、前記検出手段からの検出信号に基づいて前
記テープテンショナの位置が所定の範囲に位置するよう
に、前記カバーテープ繰出手段によるカバーテープの繰
出量を調整する制御手段とを有する。
【0009】本発明に係るテーピングマシンでは、カバ
ーテープにテープテンショナが保持され、このテープテ
ンショナによってカバーテープに所定の張力が発生す
る。エンボステープが所定方向に送られても繰出手段に
よるカバーテープの繰出量は、テープテンショナの位置
が所定の範囲に位置するように制御手段によって調整さ
れるため、カバーテープに常に所定の張力を発生させる
ことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るテーピングマ
シンの実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
1は、本発明に係るテーピングマシンの一実施形態の概
略構成を示す斜視図である。図1に示すテーピングマシ
ン1においては、図示しない供給トレイの中に配置され
たICパッケージ2を反転インデックス3によって吸着
する。次いで、反転インデックス3を180度回転させ
た後、吸着したICパッケージ2をインデックステーブ
ル4上に解放する。次いで、インデックステーブル4を
180度回転させて、ICパッケージ2を所定の位置に
移動させた後、このICパッケージ2を挿入インデック
ス5で吸着する。この挿入インデックス5を180度回
転させて、ICパッケージ2をエンボステープ6上に移
動させる。
【0011】エンボステープ6は、ICパッケージ2を
収納する収納凹部(図示せず)を備えており、挿入イン
デックス5に吸着されたICパッケージ2が解放される
と、そのICパッケージ2が収納凹部に収納されるよう
になっている。なお、エンボステープ6は、テープ供給
リール7から送り出され、巻き取りリール8によって巻
き取られるようになっており、そのテープ供給リール7
及び巻き取りリール8が図外のモータ及び該モータの回
転制御手段によって制御され、エンボステープ6の収納
凹部が順次所定の位置まで移動する。
【0012】次に、エンボステープ6に収容されたIC
パッケージ2の外観検査が外観検査装置9によって行わ
れる。この外観検査装置9によってICパッケージ2が
良品と判断されると、エンボステープ6が矢印B1の方
向に搬送され、ICパッケージ2が熱圧着装置10の下
方に移動する。
【0013】次に、カバーテープ供給装置20から送り
出されたカバーテープ21が、熱圧着装置10によって
エンボステープ6の上面に熱圧着される。これによっ
て、エンボステープ6の収納凹部に収容されたICパッ
ケージ2がカバーテープ21で封をされ、ICパッケー
ジ2の収納が完了することになる。
【0014】一方、前記した外観検査装置9によってI
Cパッケージ2が不良品と判断された場合、エンボステ
ープ6が矢印B2の方向に搬送され、収納凹部に収容さ
れたICパッケージ2が取出用アーム11によって吸着
される。次いで、取出用アーム11が旋回し、ICパッ
ケージ2が排出用コンベア12上に解放され、そのIC
パッケージ2が排出用コンベア12によって排出され
る。
【0015】なお、本実施の形態においては、エンボス
テープ6上の外観検査装置9によってICパッケージ2
の外観検査が精度良く行えない場合、インデックステー
ブル4上の外観検査装置13によってICパッケージ2
の外観検査が行われるようになっている。
【0016】ここで、図2は、図1に示すカバーテープ
供給部20の概略構成図である。図2に示すように、カ
バーテープ供給部20は、カバーテープ21が巻かれた
カバーテープリール22と、このカバーテープリール2
2からカバーテープ21を繰り出す繰り出しローラ部2
3と、この繰り出しローラ部23から繰り出されたカバ
ーテープ21に所定の張力を生じさせるテープテンショ
ナ24と、このテープテンショナ24を経由して送られ
るカバーテープ21をエンボステープ6の上面側に案内
する第1のガイドローラ25および第2のガイドローラ
26と、テープテンショナ24の位置を検知するテープ
テンショナ検知手段27と、このテープテンショナ24
と繰り出しローラ部23に接続された制御装置28とを
備えている。
【0017】カバーテープリール22は、支軸29によ
ってテーピングマシン本体(図示せず)に回転自在に支
持されている。繰り出しローラ部23は、モータ30
と、このモータ30によって回転駆動される駆動ローラ
23aと、この駆動ローラ23aに従って回転する従動
ローラ23bとにより構成されている。従って、繰り出
しローラ部23は、カバーテープリール22の直径の大
小に関わらず、カバーテープ21を一定の速度で繰り出
すことができる。
【0018】モータ30は、制御装置28に接続され、
この制御装置28によって回転制御されるようになって
いる。従動ローラ23bは、図示しないバネによって駆
動ローラ23a側に付勢されており、カバーテープ21
を駆動ローラ23aとの間に所定の圧力で挟み込むよう
になっている。駆動ローラ23aは、滑りを生じること
なくカバーテープ21を給送できるように、例えば、硬
質のゴム材料で形成されている。
【0019】テープテンショナ24は、繰り出しローラ
部23と第1のガイドローラ25の間に位置するU字状
のカバーテープ21に乗せられるローラであり、自重で
カバーテープ21に所定の張力を生じさせる。テープテ
ンショナ24は、カバーテープ21の送り出し速度とエ
ンボステープ6の搬送速度との差により図中上下方向
(重力方向)に移動する。
【0020】テープテンショナ検知手段27は、テープ
テンショナ24の下限位置を検知する第1のセンサ27
aと、テープテンショナ24の上限位置を検知する第2
のセンサ27bとから構成されている。センサ27a,
センサ27bには例えば光センサを使用することができ
る。
【0021】制御装置28は、上記第1のセンサ27a
または第2のセンサ27bからの検知信号に基づいてモ
ータ30に制御信号を出力する。すなわち、制御装置2
8は、第1のセンサ27aから検知信号が入力される
と、モータ30の回転を停止させる信号を出力する。第
2のセンサ27bから検知信号が入力されると、モータ
30を所定方向に所定の速度で回転させる信号を出力す
るようになっている。なお、モータ30の回転速度は、
カバーテープ21の送り出し速度の方がエンボステープ
6の搬送速度よりも大きくなるように設定されている。
【0022】カバーテープ21の先端は、エンボステー
プ6に熱圧着され、エンボステープ6と共に移動する。
その結果、テープテンショナ24は、第1のセンサ27
aと第2のセンサ27bとの間を上下動し、繰り出しロ
ーラ部23から送り出されたカバーテープ21に常時一
定の張力を生じさせる。
【0023】以上のように、本実施の形態によれば、繰
り出しローラ部23から送り出されたカバーテープ21
にテープテンショナ24によって常時一定の張力を生じ
させる。これにより、繰り出しローラ部23によってカ
バーテープ21を一定の速度で送り出すことができるた
め、カバーテープ21がたるんで各ガイドローラ25,
26から外れるようなことがなく、エンボステープ6の
円滑な搬送を阻害するような力をエンボステープ6に作
用させることがない。従って、本実施の形態に係るテー
ピングマシン1によれば、熱圧着装置10によるカバー
テープ21とエンボステープ6との接着作業が円滑且つ
確実に行われ、ICパッケージ2をカバーテープ21に
よって封ずることが可能になる。
【0024】また、本実施の形態に係るテーピングマシ
ンによれば、常時一定の張力がカバーテープ21に生じ
るようになっているため、カバーテープ21に過度な張
力が作用することがなく、カバーテープ21の機能を損
なうような変形を生じさせることがない。さらに、本実
施の形態に係るテーピングマシンによれば、テープテン
ショナ24が、繰り出しローラ部23と第1のガイドロ
ーラ25との間において湾曲させられたカバーテープ2
1上に上下方向移動可能に保持されているため、エンボ
ステープ6を逆送させた場合でも、繰り出しローラ部2
3と第1のガイドローラ25との間で下方向に移動して
エンボステープ6の逆送量を吸収することができ、カバ
ーテープ21のたるみを防止することができる。従っ
て、エンボステープ6を逆送させた後、再度正方向に搬
送した場合でも、カバーテープ21に一定の張力を生じ
させた状態で、カバーテープ21を熱圧着装置10側に
確実に供給することができる。
【0025】なお、本実施形態に係るテーピングマシン
では、駆動ローラ23aを硬質のゴムで形成する態様を
示したが、これに限られず、駆動ローラ23aのカバー
テープ21に接触する部分(外周部)のみにゴムを配置
するようにしてもよい。また、カバーテープ21に生じ
させる張力の調整は、テープテンショナ24の重量を変
えることにより行うことができる。
【0026】
【発明の効果】本発明に係るテーピングマシンは、カバ
ーテープにテープテンショナで常時一定の張力を生じさ
せることができる。このため、カバーテープがたるむこ
とがなく、エンボステープの円滑な搬送を阻害するよう
な力をエンボステープに作用させることがない。この結
果、カバーテープのエンボステープへの接着が円滑且つ
確実に行なわれることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテーピングマシンの一実施の形態
の概略構成を示す斜視図である。
【図2】図1に示すテーピングマシンのカバーテープ供
給部の概略構成を示す説明図である。
【図3】従来のカバーテープ供給部の一例を示す概略構
成図である。
【符号の説明】
2…ICパッケージ、6…エンボステープ、20…カバ
ーテープ供給部、21…カバーテープ、22…カバーテ
ープリール、23…繰り出しローラ部、24…テープテ
ンショナ、25…第1のガイドローラ、26…第2のガ
イドローラ、27…テープテンショナ検知手段、28…
制御装置。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の収納凹部が形成されたエンボステー
    プを所定方向に送りながらICパッケージを前記収納凹
    部に順次収納し、カバーテープを前記エンボステープの
    所定方向への送りに従って当該エンボステープの表面に
    接着し、前記ICパッケージが収納された収納凹部を順
    次封じるテーピングマシンであって、 前記カバーテープの繰り出しを行うカバーテープ繰出手
    段と、 前記カバーテープ繰出手段によって繰り出されたカバー
    テープによって保持され、当該カバーテープに所定の張
    力を生じさせ、かつカバーテープの繰出量と前記エンボ
    ステープの送り量とに応じて鉛直方向に移動するテープ
    テンショナと、 前記テープテンショナの鉛直方向の位置を検出する検出
    手段と、 前記検出手段からの検出信号に基づいて前記テープテン
    ショナが所定の範囲に位置するように前記カバーテープ
    繰出手段によるカバーテープの繰出量を調整する制御手
    段とを有するテーピングマシン。
  2. 【請求項2】前記カバーテープ繰出手段は、駆動ローラ
    とこの駆動ローラを押圧した状態で設けられた押圧ロー
    ラとからなり、 前記カバーテープは、前記駆動ローラと押圧ローラとに
    挟まれた状態で当該駆動ローラの駆動によって繰り出さ
    れる請求項1に記載のテーピングマシン。
  3. 【請求項3】前記検出手段は、鉛直上下方向の2か所に
    それぞれ設けられた前記テープテンショナの位置を検出
    する検出器からなり、 前記制御手段は、上側の検出器によって前記テープテン
    ショナを検出すると前記駆動ローラを駆動させてカバー
    テープを繰り出させ、下側の検出器によって前記テープ
    テンショナを検出すると前記駆動ローラを停止させてカ
    バーテープの繰り出しを停止させる請求項2に記載のテ
    ーピングマシン。
  4. 【請求項4】前記駆動ローラの表面は硬質ゴムで形成さ
    れている請求項2に記載のテーピングマシン。
  5. 【請求項5】繰り出されたカバーテープを案内する案内
    ローラが前記駆動ローラおよび前記押圧ローラからなる
    カバーテープ繰出手段と略水平位置に設けられ、 前記案内ローラと前記カバーテープ繰出手段との間で前
    記テープテンショナがカバーテープによって吊り下げら
    れた状態で保持されている請求項2に記載のテーピング
    マシン。
  6. 【請求項6】前記テープテンショナの重量を変更するこ
    とにより、前記カバーテープに生じる張力を変更可能な
    手段を有する請求項1に記載のテーピングマシン。
JP8258168A 1996-09-30 1996-09-30 テーピングマシン Pending JPH10101020A (ja)

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