JPS63162406A - チップ部品装填方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子回路用のチップ部品を搬送テープ内に特定
方向へ装填して包装する方法及び装置に関するものであ
る。搬送テープは、チップ部品を能率良くしかも安全に
取扱って輸送できると共に、チップ部品を高速で正確に
解包して電子回路基板上に位置させることができる。

今日、コンピュータ等の種々の電子装置に用いる回路基
板の製造技術は目ざましい発展をとげている。

電子回路部品を回路基板に取付けるに当っては通常、部
品のリード線を回路基板の小孔に挿通して対応するコン
ダクタに半田付けするが、多くのチップ部品は尚回路基
板のワイヤやコネクタに直接半田付けする。

コンデンサ、抵抗、ダイオード、光電チップ、多層誘導
子、アウトライントランジスタ（ＳＯＴｓ　）及びフィ
ルムコンデンサ等の部品は今日チップ部品として造り、
両端に本体と同一平面となるよう金属バンドを設けてチ
ップ部品を回路基板上にべた置きし、金属バンドを介し
て半田付けする。この場合、部品のリード線を回路基板
の小孔に挿入する時間を省くことができ、その後リード
線を加熱してコンダクタに半田付けする時間も省ける。

又、加熱不良にともなう不所望な電気抵抗部分の発生や
、ワイヤの断線、手の接触にともなう脂の付着をなくし
得て、装置の取扱いを高速化することができ、生産性の
向上に寄与する。

これらチップ部品の大きさは、長さが約２〜６ｍｍ　（
０，０８０〜０．２４０インチ）、幅が約１〜３　ｍｍ
（０，０４０〜０．１２０　インチ）　、厚さが約０．
２５〜２ｔｍｒ（０，０１０−０，０８０インチ）であ
る。そして多くの場合、バンドはチップ部品の全周に設
け、いずれの平面でも取付は可能とする。

小さな部品を包装する技術としては、これらをテープの
対向面間に挟む技術が米国特許第２８８５８４９号明細
書により知られている。場合によっては、テープの一カ
又は双方に一連のエンボスを離間して設け、これらエン
ボス内にチップ部品を装填して平坦なカバーテープで封
止する技術も米国特許第３２８４９８４号明細書にある
。

しかして今日塩、チップ部品をテープに装填するに当っ
ては、米国特許第３８４６９５６号明細占に見られる如
くこれらをホッパーからテープ上又はエンボス内に落下
させていた。或いは、サクションノズルによりチップ部
品源から１個づつチップ部品をピックアップしてエンボ
ス迄移送し、その後真空を除去してチップ部品をエンボ
ス内に落下させる技術もある。前者の方法では、チップ
部品の方向を制御することができず、エンボス毎にチッ
プ部品の方向が異なり、成るエンボス内のチップ部品は
縦方向、他のエンボス内のチップ部品は横方向に位置す
る。又、チップ部品のセラミック基体や金属バンドが破
損して電気特性の変化により電子回路板が駄目になった
り、品質の悪化を生ずる。

後者の方法では、チップ部品をピックアップして移送し
、セットする迄の休止時間が長くなり、生産性が低い。

電子回路板の製造コストを下げるためには、チップ部品
を搬送テープに特定方向へ装填する作業が迅速に行れる
と共に、製造申開包してチップ部品を回転させることな
く回路板上に直接位置させる作業が迅速に行れるように
する必要がある。又、搬送テープにチップ部品が全体的
に装填されている必要がある。回路板に多数のチップ部
品を用いる場合や、チップ部品を高速で自動的に所定の
接続位置に位置させる場合、空のエンボスがあると、機
械の稼働率が悪くなり、場合によっては費用のかかる手
作業が必要となる。搬送テープに対するチップ部品の装
填率を高めるために、真空ノズルを用いることが提案さ
れ、これによれば時間当りｉｏ、ｏｏｏ〜３０．０００
個の装填率が達成される。

本発明はチップ部品を時間当り１２０，０００個、即ち
１分当り２．０００個、テープのエンボス内に特定方向
へ装填する方法を提供しようとするものである。又本発
明はこの方法の実施に用いるチップ部品装填装置を提供
しようとするものである。

本発明装置には一連のチップ部品ピックアップ窪みを設
け、これらをばら積みチップ部品源を経て上方に通過さ
せる。これら窪みはチップ部品を特定方向にピックアッ
プするようなものとし、又このピックアップのために窪
みを５〜３５ミリ秒だけ休止させつつ移動させる。かか
る窪みのチップ部品源への通過と休止の繰返しにより、
チップ部品は窪み内に特定方向で迅速且つ確実にピック
アップされる。窪みはチップ部品のピックアップ後、搬
送テープのエンボスと整列し、回転、捩り、反転等によ
りチップ部品をエンボスに放出する。搬送テープの全て
のエンボスにチップ部品が装填されるように、チップ部
品をピックアップしてない窪みの存在を検出する手段を
設け、これにより次のチップ部品装填窪みが来るまでエ
ンボスを停止させておく。本発明によれば、チップ部品
を一切の手作業なしに搬送テープの全てのエンボスへ特
定方向で迅速に装填することができる。これらチップ部
品はその後貯蔵、輸送及び搬送されて、回路板上へ特定
方向に載置され、直接取付けられる。

従って本発明は、チップ部品を高速で搬送テープのエン
ボス内に特定方向にして装填し得るようになした方法及
び装置を提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、チップ部品を搬送テープの全ての
エンボス内へ迅速且つｌＩ′ｌ実に装填し、これが種々
の大きな及び形状のチップ部品に対して有効となるにす
るものである。

以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。

第１図において１は本発明で使用するエンボス型の搬送
テープを示す。テープ１は透明な可撓性テープ３で構成
し、その厚さをｌ　ｍａｎ以下とし、幅を８〜５６ｍｍ
とする。テープ３の少なくとも一例に駆動装置が係合す
る一連のスプロケット孔５を形成し、テープの輻方向中
程に４〜５６　Ｉａｍ間隔のポゲット状エンボス７を形
成する。エンボス７の大きさ及び形状はこれに収納すべ
きチップ部品の大きさ及び形状に対応させる。各エンボ
ス７はほぼ矩形とし、長さを２〜８　ｍｍ、幅を２〜８
ｍｍ、深さを１〜４　ｍｍとする。しかしてエンボス７
はチップ部品の大きさよりＱＪｍｍ以上太き（すべきで
なく、これによりチップ部品の動きを制限すると共に、
その回転を２０°以下に制限する。各エンボス７の底に
孔９を設け、これから真空を作用させてチップ部品を装
填中エンボス内に吸引させておくようにする。エンボス
７上に透明カバーテープ１１をかぶせてチップ部品をシ
ールし、カバーテープ１１の幅をエンボスのそれより若
干大きくすると共に、厚さを０．１〜０．３ｍｍとする
。

第２図は本発明方法及び装置により包装すべきチップ部
品１３の代表例を示す。このチップ部品１３は一対の平
行側面１５と、一対の平行な前後面１７と、一対の対向
端壁１９とで囲まれた扁平本体を具える。

各端壁１９に隣接して狭小金属バンド２Ｉを設け、これ
によりチップ部品１３を回路の金属基板に半田付は等で
取付は得るようにする。

第３図は本発明装置の好適例を正面から見たもので、第
４図は同じくその背面図である。サポート２３ば垂直に
設は得るが、後述の理由から僅か後方へ傾斜させるのが
良い。

直径約２５．４ｃｍ（１０インチ）の比較的薄いチップ
部品ピックアップ輪２５を前後平面２７ａ、２７ｂによ
り境界材として回転軸２９上に取付けてこれにキャップ
３１及びねじ３３を介し固着する。回転軸２９を軸受３
５に貫通してサポート２３に取付けると共に駆動歯車３
７に他のキャップ３９及びねじ４１を介して連結する。

駆動歯車３７を第１制御モータ４３により駆動し、この
モータを駆動歯車４５付の直流ステップモータとする。

歯車３７．４５間にベルト４７を掛は渡し、このベルト
は内外面に正確に離間した一連の歯４４゜４８を具える
。内歯４８を駆動輪３７．４５の歯に共働させ、これら
駆動輪間で正確に動力の受渡しを行い得るようにする（
第４図参照）。

ピックアップ輪２５は金属、プラスチック、ガラス樹脂
のような硬い材料で造り、その周面４９にチップ部品を
一定方向に受取るための手段５１を設ける。第７図に示
すように手段５１は一連の窪み５３で構成し、これらを
ピックアップ輪２５の平面を横切るよう又周面４９に沿
って一様に配置する。各窪み５３は一対の直立側壁５５
で画成し、長さ及び幅をチップ部品１３のそれより僅か
に大きくしてチップ部品の受容後の動きを制限する。図
示の如く窪み５３はチップ部品１３をピックアップ輪２
５の平面に対し横向きに受容し、窪みの幅をチップ部品
１３のそれより僅かに大きくするが、チップ部品の長さ
以下とする。

第３図及び第５図に示すように、ばらばらのチップ部品
をトレイ５９上にばら積みチップ部品源５７として収容
し、トレイ５９を後板６１に取付け、この後板をねじ６
３によりサポート２３の外側に取付ける。

サポート２３を後方に傾斜させ、これに対し直角にトレ
イ５９を取付けることで、このトレイ上にチップ部品源
５７を支持し得るようにする。後板６１を後面２７ｂに
接近させて、チップ部品が窪み５３から滑り出すのを防
止するが、ピックアップ輪２５の回転を許容するよう面
２７から離す。トレイ５９をピックアップ輪の周面下部
に接近配置して、チップ部品が窪み５３内に抑止される
のを助長するが、ピックアップ輪２５の回転を許容する
よう周面４９から離す。

ピックアップ輪２５が矢の方向（時針方向）に回転する
と、ピックアップ手段５１はチップ部品源５７を通過し
て上昇する。

チップ部品を駄目にすることなしに窪みに受取る割合を
高めるために、ピックアップ輪２５を、各窪み５３が予
定点に達する度に、モータ４３により５〜３５ミリ秒の
間体止させる。この休止はチップ部品をして互に転倒し
合うことなく迅速に窪み内に移動させる。この休止時間
の設定は振動に対しチップ部品をチップ部品源５７から
窪み５３内へ極めて円滑に且つ確実に移動させることが
でき、しかもチップ部品間の相互作用を何等損わない。

休止時間はチップ部品の大きさ、形伏及び重さによって
決める。ピックアップ輪２５はその直径を２５．４ｃｍ
（１０インチ）とし、回転速度を１０ｒｐｍとする場合
、１時間当り１２０，０００個以上、即ち１分当り２，
０００個以上のチップ部品を装填する装填割合を発揮す
る。

これは従来の方法や装置に対し４倍以上の装填割合とな
る。これと特定方向の装填との組合せにより本発明方法
及び装置は優れたチップ部品装填技術となる。

ピックアップ手段５１はチップ部品源５７から離れた後
、ノズル６７からの後方に指向する空気流６５に達する
。空気流６５はピックアップ輪前面２７ａに指向され、
ピックアップ輪周面４９及びトレイ５９の接線方向に指
向する。空気流６５は部分的に着座したチップ部品を窪
み５３の残部に移動させて完全に着座させると共に、着
座していないチップ部品を吹飛ばしてチップ部品源２７
内に戻し、これらが次の包装作用を妨げることのないよ
うにする。

ピックアップ輪２５が空気流６５にさらされると、周面
４９に沿って部分的４４真空が生じ、チップ部品を窪み
５３内に抑止する。第６図に示すように、第１の中空環
状真空マニホルド６９をピックアップ輪２５の背後に配
してサポート２３にねじ７１で取付け、周面４９の部分
に隣接させると共に後面２７ｂに接して配置する。後面
２７ｂに隣接してマニホルド６９にスロット７３を形成
し、これを後面２７ｂに等間隔に形成した一連の孔７５
に通じさせる。孔７５は径方向通路７７及び連通孔７９
に通じさせ、孔７９は各窪み５３の底部に形成する（第
７図参照）。マニホルド６９に真空源（図示せず）から
の真空を作用させると、この真空はスロット７３、孔７
５、通路７７、孔７９に達してチップ部品１３を窪み５
３内に保持する。特定方向に指向した窪み５３内のチッ
プ部品１３はその後の移送で、搬送テープ１のエンボス
７に整列される。

これを連絡手段８１により達成する。

第３図、第８図及び第９図に示すように、連絡手段８１
は小径移送軸８３で構成し、これに前後面８５ａ。

８５ｂを設ける。移送軸８３をピックアップ輸２５に整
列させてこれに接触させ、回転軸８７上に取付け、この
取付けに当りキャップ８９及びねじ９１を用いる。

軸８７は軸受９３に貫通してサポート２３に支持し、駆
動歯車９５にキャップ９７及びねじ９９を介して連結す
る。第４図に示すように、駆動歯車９５をベルト４７の
外側に共働させて、駆動歯車３７とは逆の方向に回転さ
せる。移送軸８３の周面１０１を滑らかとし、僅かに弾
性を持たせて表面摩擦接触によりチップ部品を保持し得
るようにする。周面１０１に沿って一連の孔１０３を形
成し、これらを径方向通路１０５により一連の孔１０７
に通じさせ、これら孔１０７を後面８５ｂに開口させる
。

第２の中空環状真空マニホルド１０９をねじ１１１でサ
ポート２３に取着し、移送軸８３の背後に配置する。こ
のマニホルド１０９は更に周面１０１の一部に隣接して
後面８５ｂに接触させる。マニホルド１０９に後面８５
ｂの近くに配してスロット１１３を形成し、これを、周
面１０１がピックアップ輪周面４９との接点１１４から
次の装填位置に通過する際、孔１０７に連通させる。

ピックアップ輪２５が時針方向へ段歩的に回転されると
、移送軸８３は同じ（段歩的に逆方向へ制御された周速
度で駆動される。第３図に示すように、チップ部品装填
済の窪み５３が移送輪周面１０１との接点１１４に達す
ると、第１真空マニホルドのスロット７３はピックアッ
プ輪２５との連通を終了し、又第２真空マニホルドのス
ロット１１３は移送軸８３との連通を開始する。従って
、チップ部品１３は窪み５３内の真空吸着から解放され
、接点１１４において新しく導入された真空により移送
輪周面１０１に移行する。両輪２５．８３が同時に同じ
間歇回転を行い、同じ期間中休止するため、チップ部品
１３は窪み５３から接点１１４において周面１０゛１に
移る。かかる移送によればチップ部品の特定の方向性を
保つことができる。周面１０１の僅かな弾性及び摩擦接
触は、窪み側壁５５がない場合でもチップ部品１３の方
向性を確保することができる。

窪み５３から移送輪周面１０１へのチップ部品１３の移
行時、空の搬送テープ１が供給ローラ（図示せず）から
一対のテープ駆動輪１１５，１１７　　（第３図参照）
に導入される。これらテープ駆動輪１１５．１１７は夫
々キャップ１２３．１２５及びねじ１２７．１２９を介
して回転軸１１９．１２１に取付ける。軸１１９．１２
１はサポート２３に取付けた軸受（図示せず）に貫通し
、夫々の駆動歯車１３１　、１３３にキャップ１３５．
１３７及びねじ１３９，１４１　　（第４図参照）を介
して結合する。駆動歯車１３１，１３３を第２制御モー
タ１４３により駆動し、このモータに第１制御モータ４
３と同様駆動歯車１４５を設ける。この歯車１４５に駆
動ベルト１４７を掛け、これには歯車１３１，１３３．
１４５の歯と共働する歯を長手方向に離間して設ける。

各テープ駆動輪１１５．１１７に一連の径方向外方に指
向するスプロケットビンを設け、これらを円周方向等間
隔に離間して張設状態のテープｌのスプロケット孔５に
係合させる。テープ駆動輪１１５はその回転によりテー
プ１を移送輪周面１０１の最下部と接触させる。

テープ駆動輪１１５の直径が移送軸８３のそれより小さ
いため、エンボス７は速やかに移送輪周面１０１と整列
する。移送軸８３が反時針方向（矢印参照）に回転する
と、周面１０１はチップ部品１３をテープ１に向は前進
させる。第１制御モータ４３の作用により、このチップ
部品は空のエンボス７に割出さ・れて、その内部に部分
的に侵入する。この時第２真空マニホルドのスロッ目１
３が外れ、周面１０１に真空吸着されていたチップ部品
１３はエンボス７内に完全に入り込む。

搬送テープ１への装填を確実にするために、第１０図に
示すモニタ手段１５１を設け、これにより移送軸８３の
周面１０１における真空孔上にチップ部品がないのを検
出する。手段１５１は一対の光学繊維１５３ａ、　１５
３ｂを具え、夫々の端面を対向して離間させると共に、
ピックアップ軸２５及びテープ駆動輪１１５間において
移送輪周面１０１の両側に配置する。

光源１５９（第４図参照）から光学繊維１５３ａの端面
１５５に達した光は移送輪周面１０１上の検出域１６１
に出射される。チップ部品１３が検出域１６１に割出さ
れて休止している時、光は遮断される。この遮断時特定
のチップ部品が、テープ駆動輪１１５の周面上に支持さ
れた空のエンボスに対し割出される。

検出域１６１において移送輪周面ｌｏｔ上の所定位置に
チップ部品がない場合、光源１５９は検出域を照射し、
光学繊維端面１５７に光を入射する。この光は光源１５
９からコンダクタ１６３ａ、　１６３ｂを経て制御モー
タ１４３に指令を送り、エンボス７の前進を遅延させて
次のチップ部品の割出しを待つ。これにより搬送テープ
１の全てのエンボス７に対しチップ部品の装填がなされ
るようにする。第３図に示すように、テープ１はチップ
部品の装填後、駆動輪１１５から駆動輪１１７に向かう
。この間に搬送テープ１はその下側に配した第３の中空
真空マニホルド１６５上に通過する。真空マニホルド１
６５は上面にスロツ目６７を具え、テープｌの通過中装
填済のエンボス７がスロットＩ６７内に侵入する。真空
源（図示せず）からマニホルド１６５内に真空を導びく
と、この真空はテープの孔９を経てチップ部品１３に作
用し、これをエンボス７内に抑止する。

更に、駆動輪１１５から１１７へのテープ１の移動中、
細長カバーテープ１１をテープ源（図示せず）から一対
の第１ガイドローラ１６９を経て供給する。

これらガイトローラ１６９は軸１７１，１７３によりサ
ポート２３上に回転自在に取付け、テープ１の上方でこ
れに整列するよう配置する。カバーテープ１１はその後
第２ガイドローラ１７５により装填済エンポンス７上に
供給し、第２ガイドローラも軸１７７によりサポート２
３上に回転自在に取付ける。カバーテープ１１はその後
加熱封着手段１７９により搬送テープ１上に熱封着する
。テープ１を所定の緊張状態に保つために押圧遊転ロー
ラ１８１を設け、これを軸１８３によりサポート２３上
に取付ける。エンボス７内にチップ部品を特定方向へ封
入された搬送テープ１はその後巻取ドラム及びカンタ−
（図示せず）に向かわせる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によりチップ部品を装填すべき搬送テー
プ及びカバーテープを示す斜視図、第２図はチップ部品
の拡大斜視図、 第３図は本発明装置の好適例を示す正面図、第４図は同
じくその背面図、 第５図は第３図の５−５断面図、 第６図は第３図の６−６断面図、 第７図はピックアップ軸の拡大部分斜視図、第８図は第
３図の８−８断面図、 第９図はピックアップ軸、移送軸及びテープ駆動輪の相
関関係を示す拡大正面図、 第１０図は移送軸上のチップ部品を検出するだめのモニ
タ手段を示す平面図である。 ■・・・搬送テープ　　　　５・・・スプロケット孔７
・・・エンボス　　　　　１１・・・カバーテープ１３
・・・チップ部品　　　　２３・・・サポート２５・・
・ピックアップ輪　　２９・・・回転軸３１・・・キャ
ップ　　　　　３５・・・軸受３７．４５・・・駆動歯
車　　　４３・・・第１制御モータ４７・・・ベルト ５１・・・チップ部品ピックアップ手段５３・・・窪み
　　　　　　　５９・・・チップ部品トレイ５７・・・
チップ部品源　　　６５・・・空気流６７・・・ノズル
　　　　　　６９・・・真空マニホルド７３・・・スロ
ット　　　　　７５・・・孔７７・・・径方向通路　　
　　７９・・・連通孔８１・・・連絡手段　　　　　８
３・・・移送幅８７・・・回転軸　　　　　　８９・・
・キャップ９３・・・軸受　　　　　　　９５・・・駆
動歯車９７・・・キャップ　　　　　１０３・・・孔１
０５・・・径方向通路　　　１０７・・・孔１０９・・
・真空マニホルド　１１３・・・スロット１１５、１１
７・・・テープ駆動輪 １１９、１２１・・・回転軸　　　１２３．１２５・・
・キャップ１３Ｌ１３３・・・駆動歯車　　１３５．１
３７・・・キャップ１４３・・・第２制御モータ　１４
５・・・駆動歯車１４７・・・ベルト　　　　　１５１
・・・モニタ手段１５３ａ、　１５３ｂ・・・光学繊維
　１５９・・・光源１６１・・・検出域　　　　　１６
３ａ、　１６３ｂ・・・コンダクタ１６５・・・真空マ
ニホルド １６７・・・スロワｌ−１６９，１７５・・・ガイドロ
ーラ１７１、１７３．１７７・・・軸　　　１７９・・
・加熱封着手段１８１・・・押圧遊転ローラ　１８３・
・・軸特許出願人　　　エレクトロ・サイエンティフィ
ック・インダストリーズ・インコーポレーテッドロの浄
書（内容に変更なし） ＦＩＧ、Ｉ ＦＩＧ、２ 手　　続　　補　　正　　書（方式） 昭和６３年　２月　１日 特許庁長官　　小　　川　　邦　　夫　　殿１、事件の
表示 昭和６２年特許願第１５１５２６号 ２、発明の名称 チップ部品装填方法及び装置 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 名　称　　エレクトロ・サイエンティフィック・インダ
ストリーズ・インコーホレーテッド４、代理人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップ部品を特定方向に搬送テープへ装填するに際
   し、 （ａ）一連のエンボスを長手方向等間隔に形成した搬送
   テープを制御通路に沿い走行させ、（ｂ）チップ部品を
   特定方向に受容し得る大きさ及び形状の一連の両端開放
   窪みを、チップ部品ばら積み位置から前記搬送テープと
   の整列状態で上方へ、５〜３５ミリ秒の休止時間を挟み
   ながら段歩的に前記搬送テープと同速度で移動させ、 （ｃ）前記窪みに対しその移動方向とは逆の接線方向に
   空気流を指向させて、チップ部品を窪み内に完全に着座
   させると共に、窪み内に着座しなかったチップ部品を前
   記ばら積み位置に戻し、 （ｄ）各窪みの底部に前記空気流を通過後真空を作用さ
   せ、この真空をエンボスと整列する迄の窪み移動中作用
   させ続け、 （ｅ）窪み内のチップ部品をエンボスと整列してこのエ
   ンボス内に排出するよう移動させ、（ｆ）第２の細長テ
   ープを前記搬送テープと同速度で走行させて該搬送テー
   プのエンボスに接触させると共に、このエンボスを閉塞
   し、両テープを封着してエンボス内にチップ部品を包装
   することを特徴とするチップ部品装填方法。 ２、搬送テープのエンボスが孔を有するものである特許
   請求の範囲第１項記載のチップ部品　装填方法。 ３、窪みがチップ部品を、その長さが窪み移動通路を横
   切る方向に受容する大きさである特許請求の範囲第１項
   記載のチップ部品装填方法。 ４、窪みを、チップ部品ばら積み位置での移動中傾斜面
   に通過させ、この傾斜面によりチップ部品を重力で窪み
   に向かわせる特許請求の範囲第１項記載のチップ部品装
   填方法。 ５、窪み内のチップ部品を搬送テープのエンボスと整列
   する位置へ搬送するに際し、窪み内のチップ部品を同様
   に段歩移動する移送面に接触させ、同時に窪み底部の真
   空を除去すると共に前記移送面に真空を作用させること
   により、チップ部品を窪みから移送面に移送し、この移
   送面によりチップ部品をエンボスと整列する位置に持ち
   来たす特許請求の範囲第１項記載のチップ部品装填方法
   。 ６、チップ部品をエンボスと整列する位置に持ち来たし
   た後、エンボス内に真空を作用させてチップ部品を前記
   搬送面からエンボス内に移送させる特許請求の範囲第５
   項記載のチップ部品装填方法。 ７、前記搬送面上の予定位置におけるチップ部品の欠落
   を検出し、この欠落時エンボスの移動を中止し、これに
   より次のチップ部品を装填可能として、全てのエンボス
   内にチップ部品を装填するようになす特許請求の範囲第
   ５項記載のチップ部品装填方法。 ８、チップ部品を特定方向に搬送テープへ装填するに際
   し、 （ａ）一連のエンボスを長手方向等間隔に形成した搬送
   テープを制御通路に沿い走行させ、 （ｂ）チップ部品を特定方向に受容し得る大きさ及び形
   状の一連の両端開放窪みを、チップ部品ばら積み位置か
   ら前記搬送テープとの整列状態で上方へ、５〜３５ミリ
   秒の休止時間を挟みながら段歩的に前記搬送テープと同
   速度で移動させ、 （ｃ）前記窪みに対しその移動方向とは逆の接線方向に
   空気流を指向させて、チップ部品を窪み内に完全に着座
   させると共に、窪み内に着座しなかったチップ部品を前
   記ばら積み位置に戻し、 （ｄ）各窪みの底部に前記空気流を通過後真空を作用さ
   せ、この真空をエンボスと整列する迄の窪み移動中作用
   させ続け、 （ｅ）窪み内のチップ部品を、窪みと接するよう配置し
   た僅かな弾性を有する摩擦面に接するよう移動させ、同
   時に窪み底部の真空を除去すると共に前記摩擦面に真空
   を作用させてチップ部品を窪みから摩擦面に特定方向の
   まま移送し、 （ｆ）前記摩擦面の移動によりチップ部品を前記エンボ
   スと整列する位置に移送し、同時に摩擦面の真空を除去
   することによりチップ部品を摩擦面からエンボス内に移
   すことを特徴とするチップ部品装填方法。 ９、前記摩擦面上の予定位置におけるチップ部品の欠落
   を検出し、この欠落時搬送テープの前進を止めて次のチ
   ップ部品がエンボス内に入るようにして全部のエンボス
   にチップ部品を装填する特許請求の範囲第８項記載のチ
   ップ部品装填方法。 １０、チップ部品を特定方向にして搬送テープのエンボ
   ス内に装填するための装置において、 （ａ）ほぼ直立するサポートと、 （ｂ）このサポートに傾斜軸周りに回転するよう取付け
   た扁平なチップ部品ピックアップ輪と、 （ｃ）該ピックアップ輪の周面に設けられ、チップ部品
   をばら積み貯留源から特定の方向にしてピックアップす
   るための手段と、 （ｄ）ピックアップ輪及びピックアップ手段を、５〜３
   ５ミリ秒の休止時間を持って間歇回転させ、これにより
   チップ部品を前記ピックアップ手段内に侵入させる手段
   と、 （ｅ）このチップ部品を搬送テープのエンボスと整列す
   る位置に移送する手段と、 （ｆ）エンボスをカバーテープで封止する手段とを具備
   してなることを特徴とするチップ部品装填装置。 １１、前記ピックアップ手段がピックアップ輪の両端面
   に開口する一連の窪みであり、これらをピックアップ輪
   の周面に等間隔に配置し、その長さ及び幅をチップ部品
   の対応寸法より若干大きくした特許請求の範囲第１０項
   記載のチップ部品装填装置。 １２、前記窪みの幅がチップ部品の幅より若干大きく、
   チップ部品の長さより小さくて、チップ部品を特定方向
   にピックアップするものである特許請求の範囲第１０項
   記載のチップ部品装填装置。 １３、チップ部品を特定方向のまま搬送テープのエンボ
   スと整列する位置に移送するための手段が （ａ）前記窪み内に真空を作用させてチップ部品を保持
   する手段と、 （ｂ）前記ピックアップ輪と同一平面内で接してこれと
   逆の方向へ同じ間歇回転速度で回転する扁平な移送輪と
   、 （ｃ）この移送輪に、ピックアップ輪と接する位置から
   搬送テープのエンボスと整列する位置までの間において
   真空を作用させる手段とを具備するものである特許請求
   の範囲第１０項記載のチップ部品装填装置。 １４、一対の離間した搬送テープ駆動輪を前記サポート
   に回転自在に支持して設け、各テープ駆動輪に一連の径
   方向外方へ指向するスプロケット係合ピンをテープのス
   プロケット孔と係合するよう等間隔に設け、一方の搬送
   テープ駆動輪を移送輪の周面に接近配置し、これにより
   エンボスを移送輪周面上のチップ部品に整列させ得るよ
   うにした特許請求の範囲第１３項記載のチップ部品装填
   装置。 １５、移送輪周面に真空を作用させてチップ部品を特定
   方向に抑止する手段を設けた特許請求の範囲第１３項記
   載のチップ部品装填装置。 １６、空気流をピックアップ輪の周面に接線方向へ指向
   させるノズルを設け、これによりチップ部品を窪み内に
   完全に着座させると共に、他のチップ部品をチップ部品
   源に戻すようにした特許請求の範囲第１０項記載のチッ
   プ部品装填装置。 １７、移送輪周面上の予定位置にチップ部品が存在しな
   いのを検出する手段が、移送輪周面の両側に端面を離間
   して配置された一対の光学繊維よりなり、休止時間中光
   源からの光線が一方の光学繊維端面より他方の光学繊維
   端面に至る時、移送輪を進めて次のチップ部品をエンボ
   スに割出すようにしたものである特許請求の範囲第１３
   項記載のチップ部品装填装置。