JP2002109515A - チップ検査方法及び装置 - Google Patents
チップ検査方法及び装置Info
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
べてが良品でない場合であっても効率的に検査でき、か
つ、観察光学系のディストーション(歪曲収差)に起因
する問題を解消できるチップ検査方法及び装置を提供す
る。 【解決手段】 被検査物の表面に微細パターンとして形
成された複数のチップを検査するチップ検査方法及び装
置において、観察光学系の1つの視野を複数のエリアに
分割し、所定の良品チップを各エリアに順次配置して、
各エリアの位置でその所定の良品チップの画像データを
取込む。
Description
検査物の表面に微細パターンとして形成された複数のチ
ップを検査する方法及び装置に関する。
査方法は、次の(1)及び(2)のとおりであった。
チップのパターンマッチングを行う。たとえば、パター
ン化された複数のチップのすべてが良品チップであるこ
とを目視で判断して、それらの良品チップの画像データ
をマスタとして取込んで記憶し、他のパターン化された
複数のチップを検査する際に、その記憶されている良品
チップのマスタと検出すべき複数のチップとを画像デー
タで比較して、画像上の差異を求め、これに従って検出
すべき複数のチップの欠陥や異物等を検出する。
プの各々について画像データを取込んで記憶し、それら
の複数チップの各々の画像データの平均値を求めて、す
なわち複数チップの各々の学習の平均により、マスタを
作成していた。
良品チップの画像データを他エリアにコピーして適用す
る。
め、処理が早い。学習操作が1回で終わる。
次のような欠点がある。
ばならない。換言すれば、全エリアに良品チップが存在
する必要がある。このような条件に合った状態を探すた
めには相当な手間がかかる。
者の目視検査により行われるが、視野内の全てのチップ
を目視で検査しなければならないので、多大の手間がか
かり、操作者の負担が大きい。
いう条件が、許される時間内に必要な回数分揃わない可
能性がある。
良品チップの画像データを他のエリアにコピーして適用
する場合 従来は、複数チップの画像データの平均値(複数チップ
の学習の平均)を求めていたため、観察光学系のディス
トーション(歪曲収差)は、ある程度平均化されてい
た。
エリアに分割し、分割したうちの1つのエリアで学習し
た良品チップの画像データを他のエリアにコピーして適
用する場合は、観察光学系のディストーション(歪曲収
差)が問題になりやすい。
チップの図形と相似形の結像(CCDセンサ受光面)が
得られない収差糸巻型や樽型がある。光軸に垂直な平面
状のチップが光軸に垂直な像面上で相似に結像されない
ことによる収差(ゆがみ)が発生し、たとえば、正方形
の図が、糸巻形に辺の中央がへこむ場合や、たる形に中
央がふくらむ場合がある。
(歪曲収差)が発生すると、光学系の光軸付近と周縁部
とでは同一チップでもわずかに画像データ(パターン)
が異なるため、良品チップを欠陥品として誤認してしま
う。したがって、高精度なチップ検査が困難となる。さ
らに、検査が極めて煩雑なものになってしまう。
内の複数チップのすべてが良品でない場合であっても効
率的に検査できるチップ検査方法及び装置を提供するこ
とである。
トーション(歪曲収差)に起因する問題を解消できるチ
ップ検査方法及び装置を提供することである。
面に微細パターンとして形成された複数のチップを検査
するチップ検査方法及び装置を改良したものである。
分割し、所定の良品チップを各エリアに順次配置して、
各エリアの位置でその所定の良品チップの画像データを
取込む。たとえば、所定の良品チップをステージ部に保
持した状態で、ステージ部を移動することにより、所定
の良品チップを各エリアに順次配置する。
ジ部に保持された状態の複数のチップから少なくとも1
つの良品チップを目視で観察光学系の視野内で選択し
て、その良品チップを所定の良品チップとして使用し、
ステージ部を移動することによりその所定の良品チップ
を各エリアに順次移動して、各エリアの位置でその所定
の良品チップの画像データを取込んで記憶し、他の複数
のチップを検査する際に、その記憶されている良品チッ
プと検出すべき複数のチップとを画像データで比較し
て、画像上の差異を求め、これに従って検出すべき複数
のチップの欠陥や異物等を検出する。
ップを保持して所定方向に移動できるステージ部と、ス
テージ部に保持された状態で複数のチップを観察光学系
の視野内で観察できる観察部とを備えており、観察光学
系の1つの視野を複数のエリアに分割し、所定の良品チ
ップを各エリアに順次配置して、各エリアの位置でその
所定の良品チップの画像データを取込む。
で複数のチップを観察光学系の視野内で目視で観察し
て、所定の良品チップを選択して、その選択された良品
チップの画像データを取り込んで記憶する。そして、検
出すべき複数のチップと、予め記憶されている良品チッ
プとを画像データで比較して、両者の画像上の差異を求
め、これに従ってパターンにおける欠陥・異物等を検出
する。
被検査物の表面に形成された微細パターン(複数のチッ
プ)が、観察部により観察されて画像データとして取り
込まれる。他方、検査すべき複数チップが、予め記憶さ
れている良品パターンの画像と比較されて、画像上の差
異が求められ、これに従ってパターンにおける欠陥・異
物等が検出される。
プを観察可能とする。1つのチップにより定義され、か
つ視野を等分するように、複数のエリアを形成し、各エ
リアに、同一の良品チップを配置することで良品チップ
の画像を学習する。
に、たとえば、1つの視野を縦3個、横3個、合計9個
のエリアに分割し、所定の良品チップを各エリアに配置
して、各エリア毎にそれぞれ学習を行う。
を保持して所定方向に移動(X−Y方向の平行移動とθ
角度の回転移動)できるようにする。そして、ステージ
部に保持された状態の複数(9個)のチップを1つの視
野内で観察できるように、観察部を観察光学系、CCD
センサ等により構成する。
と、制御部と、出力部(モニタ等)と、入力部(キーボ
ード、操作スティック、マウス等)を備える。
に、ウエハの表面に形成された複数のチップを保持して
所定方向に移動できるステージ部10と、ステージ部1
0に保持された状態で複数のチップを1つの視野内で観
察できる観察部11を有する。
ンサ17、照明部20等を有する。
し、かつθ角度回転できる構成になっている。
と、制御部19と、出力部(モニタ等)12と、入力部
(キーボード、操作スティック、マウス等)13と、ウ
エハ搬送部14、記憶部21、ステージ部10を駆動す
るドライバ22、ステージ部10の位置を検出するセン
サ23等を備えている。
10に載置したウエハの表面に微細パターンとして形成
された複数のチップを、観察部11により観察して画像
データとして取り込み、予め記憶されている良品チップ
のパターンの画像と比較して、画像上の差異を求め、こ
れに従ってパターンにおける欠陥・異物等を検出する。
ハを搬送部14に設定しておき、各シリコンウエハ上に
形成された複数チップの回路パターン(μオーダーの微
細パターン)をステージ部10に移送して、そこで各ウ
エハの複数チップの欠陥を検査する。とくにウエハ上の
微小な異物や欠陥を検査する。
フレーム上にセットされたダイシング済みのウエハを全
自動で検査し、チップ単位の合否判定を行う。
る良品チップの学習と欠陥検出を行うアルゴリズムを取
り込み、大量の画像データを高速演算する。
的に説明する。
縦と横に3個ずつ配列した状態で計9個のチップを1つ
の単位として観察して検査する例を説明する。
列されている中で、任意の9個のチップ1が1つの視野
2に入っている。その中の少くとも1つのチップ1aが
良品であるか否かを目視で判断される。
断した良品チップ1aが同じ観察光学系の視野の右下隅
の位置にくるようにステージ部10を移動して、その位
置で良品チップ1aの画像データをとり込む。
品チップ1aが同じ観察光学系の視野内の右列の中間の
位置にくるようにステージ部10を移動し、その位置で
同一の良品チップ1aの画像データをとり込む。
野内の9個分のチップ位置(つまり右列の最上位置まで
の9つのチップ位置)にくるようにステージ部10を移
動して、各位置において同一良品チップ1aの画像デー
タをとりこむ。
している。
ーンの画像データをとり込み、さらに、それを記憶部2
1に予め記憶しておく。
の良品チップについてくり返して、とり込んだ良品チッ
プの画像データを演算部18で処理し、しかるのち処理
後の良品チップの画像データを記憶部21にマスタとし
て記憶する。必要に応じて、マスタは、修正していくこ
とができる。
ハを検査する。
エハを取り出し、観察部11へ搬送する。つまり、ウエ
ハ単体(テープフレームウエハ)が、ステージ部10へ
搬送される。そして、後述の(4)より実行する。
中心ずれを補正する。
ステージ部10上へ搬送する。
回転補正を行う。
灯し、ステージ部10を最初の検査位置に移動する。
し、ファインアライメント補正を行う。
画像を拡大して、演算部18の画像処理ユニットに取り
込む。
ドライバ22によりステージ部10を移動する。そし
て、ステージ部10の位置をセンサ23で検出する。
タを基準とし、画像の位置決めを行い、検査すべき複数
チップの検査を行う。PAD・バンプ検査を行い、良否
を判定する。
を実行し、ウエハ上の全てのチップについて検査が完了
した後、ステージ部10からそのウエハを搬送して搬送
部14のカセットへ収納する。
おくと同時に検査条件等の設定を行って検査用のレシピ
を作成しておくのが好ましい。
る。
ートさせ、ついで、1枚のウエハをステージ部10にセ
ットし、次に、そこでアライメント処理をし、1つの観
察光学系の視野内の複数のチップの中から1つの良品チ
ップを目視で選択し、入力部13を操作してその良品チ
ップを指定し、かつ、1視野に入るチップ数(行・列)
を入力部13のカウンタでセットする。たとえば、X=
m列、Y=n行としてセットする。
定位置(たとえば右下隅の位置)に来るようにステージ
部10を移動する。
品と確認されたならば、それを学習する。良品でないな
らば、学習処理をせずに、Y位置を1行減らす。つま
り、Y=Y−1とする。
る。
し、Y位置を最初の行に戻す。
ーションによる影響を排除でき、高精度な検査が可能と
なる。
検査の手間を最小限にすることが出来る。それゆえ、学
習が効率的にかつ迅速にできる。
習段階における操作者の負担を著しく軽減できる。
示す概略斜視図。
所定の良品チップとの関係の一例を示す説明図。
ーチャート。
を示す図。
Claims (6)
- 【請求項1】 被検査物の表面に微細パターンとして形
成された複数のチップを検査するチップ検査方法におい
て、 観察光学系の1つの視野を前記チップ1つに対応した複
数のエリアに分割し、所定の良品チップを各エリアに順
次配置して、各エリアの位置でその所定の良品チップの
画像データを取込むことを特徴とするチップ検査方法。 - 【請求項2】 所定の良品チップをステージ部に保持し
た状態で、観察光学系に対してステージ部を移動するこ
とにより、所定の良品チップを各エリアに順次配置する
ことを特徴とする請求項1に記載のチップ検査方法。 - 【請求項3】 ステージ部に保持された状態の複数のチ
ップから少なくとも1つの良品チップを目視で観察光学
系の視野内で選択して、その良品チップを所定の良品チ
ップとして使用し、ステージ部を移動することによりそ
の所定の良品チップを各エリアに順次移動して、各エリ
アの位置でその所定の良品チップの画像データを取込ん
で記憶し、他の複数のチップを検査する際に、その記憶
されている良品チップと検出すべき複数のチップとを画
像データで比較して、画像上の差異を求め、これに従っ
て検出すべき複数のチップの欠陥や異物等を検出するこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載のチップ検査方
法。 - 【請求項4】 被検査物の表面に微細パターンとして形
成された複数のチップを検査するチップ検査装置におい
て、 複数のチップを保持して所定方向に移動できるステージ
部と、 ステージ部に保持された状態で複数のチップを観察光学
系の視野内で観察できる観察部とを備え、 観察光学系の1つの視野を複数のエリアに分割し、所定
の良品チップを各エリアに順次配置して、各エリアの位
置でその所定の良品チップの画像データを取込む構成に
したことを特徴とするチップ検査装置。 - 【請求項5】 ステージ部に保持された状態で複数のチ
ップを観察光学系の視野内で目視で観察して、所定の良
品チップを選択して、その選択された良品チップの画像
データを取り込んで記憶する構成にしたことを特徴とす
る請求項4に記載のチップ検査装置。 - 【請求項6】 検出すべき複数のチップと、予め記憶さ
れている良品チップとを画像データで比較して、両者の
画像上の差異を求め、これに従ってパターンにおける欠
陥・異物等を検出する構成にしたことを特徴とする請求
項4または5に記載のチップ検査装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000301929A JP4815631B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | チップ検査方法及び装置 |
US09/968,608 US6980687B2 (en) | 2000-10-02 | 2001-10-02 | Chip inspecting apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000301929A JP4815631B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | チップ検査方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002109515A true JP2002109515A (ja) | 2002-04-12 |
JP4815631B2 JP4815631B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000301929A Expired - Fee Related JP4815631B2 (ja) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | チップ検査方法及び装置 |
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004102171A1 (ja) * | 2003-05-16 | 2004-11-25 | Kabushiki Kaisha Topcon | 外観検査方法、それに用いるマスタパターンおよび該マスタパターンを備える外観検査装置 |
JP2005044949A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体チップの選別装置、半導体チップの選別方法、及び半導体チップの製造方法 |
JP2017162930A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及びその制御用コンピュータプログラム |
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-
2000
- 2000-10-02 JP JP2000301929A patent/JP4815631B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US7822262B2 (en) | 2003-05-16 | 2010-10-26 | Kabushiki Kaisha Topcon | Outer surface-inspecting method, master patterns used therefor, and outer surface-inspecting apparatus equipped with such a master pattern |
JP2005044949A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体チップの選別装置、半導体チップの選別方法、及び半導体チップの製造方法 |
JP2017162930A (ja) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | 東芝メモリ株式会社 | インプリント方法、インプリント装置及びその制御用コンピュータプログラム |
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