JP2003163254A - ウェーハ試験用ウェーハハンドリング装置および方法 - Google Patents

ウェーハ試験用ウェーハハンドリング装置および方法

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JP2003163254A JP2002315861A JP2002315861A JP2003163254A JP 2003163254 A JP2003163254 A JP 2003163254A JP 2002315861 A JP2002315861 A JP 2002315861A JP 2002315861 A JP2002315861 A JP 2002315861A JP 2003163254 A JP2003163254 A JP 2003163254A
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wafers
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Olivier Vatel
ヴァテル オリヴィエ
Iraj Shahvandi
シャーバンディ イラジ
Dirk Aderhold
アダーホルト ディルク
Peggy John
ジョン ペギー
Ralf Zedlitz
ツェドリッツ ラルフ
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェーハ試験におけるウェーハのハンドリン
グを容易にする。 【解決手段】 ウェーハハンドリング装置は、選択され
たウェーハを試験するための測定設備(410,42
0,430,440,450,460)と固定型ウェー
ハ保管システム(300)とを備える。固定型ウェーハ
保管システム(300)は、ウェーハを保管するための
バッファ(310)と、選択されたウェーハをバッファ
(310)とウェーハ輸送手段(330)との間で移送
するための搭載/取出しステーション(320)とを備
える。ウェーハ輸送手段は、搭載/取出しステーション
(320)と測定設備(410,420,430,44
0,450,460)との間で選択されたウェーハを移
送するために提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に半導体生産
の分野に関し、より詳細にはウェーハを試験するための
ウェーハハンドリング装置およびその方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェーハあるいは他の同様な基板
は、一般に、前記ウェーハをある種の処理手段から別の
処理手段に移送することを伴う、多くの処理工程を経
る。例えば、ウェーハ成長室中においてある処理を受け
たウェーハは、クリーニングおよび乾燥のための別の処
理手段に移送され、次に、それらのウェーハは付加的な
処理工程の異なる処理手段に移送されなければならない
ことがある。多くの場合、異なる処理工程間においてウ
ェーハを保管する必要がある。高品質基準を保証するた
めに、異なる処理工程間において対照標準ウェーハおよ
び監視用ウェーハ(モニターウェーハ)を試験すること
が必要である。しかしながら、これらの試験を行なうの
は複雑であり費用が掛かる。これは、例えば、通常、試
験されるべきウェーハが、それらが保管されている多数
のポッドにわたって分散されているという事実による。
したがって、それぞれの測定設備、あるいは測定設備を
形成する単一試験ステーション同士の間において、試験
されるべきウェーハを輸送するのは論理的に難しい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、選択された
ウェーハ、特に対照標準ウェーハおよび監視用ウェーハ
を試験するための物流に関する労力を低減するウェーハ
ハンドリング装置およびウェーハ試験方法を提供するこ
とを目的とする
【0004】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項1に記載の発明は、ウェーハハンドリング
装置であって、選択されたウェーハを試験するための測
定設備と、固定型ウェーハ保管システムとを備え、前記
固定型ウェーハ保管システムは複数のウェーハを保管す
るためのバッファと、前記バッファとウェーハ輸送手段
との間で前記選択されたウェーハを移動させるための少
なくとも1つの搭載/取出しステーションを有し、前記
ウェーハ輸送手段は、前記選択されたウェーハのうちの
少なくとも1つを前記搭載/取出しステーションと前記
測定設備の間で移送するために備えられていることを要
旨とする。
【0005】請求項2に記載の発明は、ウェーハを試験
する方法であって、a)静止保管システムに保管された
複数のウェーハから試験されるべきウェーハを選択する
ことと、b)前記試験されるべきウェーハのうちの少な
くとも一部を前記静止保管システムから搭載/取出しス
テーションを経由してウェーハ輸送手段へ移動させるこ
とと、c)前記ウェーハ輸送手段によって、前記験され
るべきウェーハのうちの少なくとも一部を測定設備に移
送することと、少なくとも1つの試験工程を行なうこと
とからなることを要旨とする。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明によるウェーハハンドリン
グ装置は、選択されたウェーハを試験するための測定設
備410,420,430,440,450,460
と、固定型ウェーハ保管システム300とを備え、前記
固定型ウェーハ保管システム300は複数のウェーハを
保管するためのバッファ310と、前記バッファ310
とウェーハ輸送手段330との間で前記選択されたウェ
ーハを移動させるための少なくとも1つの搭載/取出し
ステーション320とを備える。前記ウェーハ輸送手段
は、少なくとも1つの前記選択されたウェーハを前記搭
載/取出しステーション320と前記測定設備410,
420,430,440,450,460の間で移送す
るために備えられる。
【0007】本発明はさらにウェーハを試験する方法を
提供する。該方法は、a)静止保管システム300に保
管された複数のウェーハから試験されるべきウェーハを
選択することと、b)前記試験されるべきウェーハのう
ちの少なくとも一部を前記静止保管システム300から
搭載/取出しステーション320を経由してウェーハ輸
送手段330へ移動させることと、c)前記ウェーハ輸
送手段330によって前記験されるべきウェーハ少なく
とも一部を測定設備410,420,430,440,
450,460に移送することと、少なくとも1つの試
験工程を行なうこととからなる。
【0008】本発明によるウェーハハンドリング装置お
よびウェーハ試験方法の双方によれば、試験されるべき
ウェーハを実際の保管場所から測定設備まで輸送するた
めの物流的な労力が低減され得るので、必要なウェーハ
試験をより容易に行なうことができる。
【0009】図1は、本発明によるウェーハハンドリン
グ装置の概略平面図を示す。符号300で示した静止保
管システムは、数千個のウェーハ、例えば1000個、
5000個または10000個のウェーハを保管するた
めのバッファ310を備える。好ましくは、ウェーハは
前記バッファ310においてポッド内に保管される。こ
れらのポッドは、例えば当業界において公知であるFO
UP(正面開口一体型ポッド)またはSMIF(標準的
な機械的インターフェース)ボックスであってよい。静
止保管システム300はさらに搭載/取出しステーショ
ン320を備える。例えば、試験が必要なウェーハへの
迅速なアクセスを提供するために、静止保管システム3
00は複数の単体ウェーハおよび/またはロット単位の
ウェーハを追跡(トラッキング)可能であることが好ま
しい。図1の実施形態では、ウェーハ輸送手段はロボッ
ト330によって具体化されている。これらの少なくと
も1つのロボット330は、少なくとも1つの試験が必
要なウェーハを移送するために、搭載/取出しステーシ
ョン320と相互に作用することが可能である。ロボッ
ト330は、測定設備へ、またその測定設備の各単一ス
テーション間において試験されるべきウェーハを輸送す
る。図1によると、この測定設備は以下のステーショ
ン、すなわち、粒子監視ステーション410、応力試験
ステーション420、厚さ試験ステーション430、蛍
光X線分析ステーションおよび原子力顕微鏡ステーショ
ン440、オリエンタおよびマップステーション45
0、およびオペークフィルム厚試験ステーション460
を備える。試験ステーション410,420,430は
第1のグループ480を形成し、試験ステーション44
0,450,460は第2のグループ490を形成して
いる。好ましくは、異なる試験ステーションによって形
成されたグループは互いに隣接して配置される。
【0010】グループ480,490の各々には、対応
する試験ステーション間においてウェーハを移送するた
めのロボット330が割り当てられる。異なる試験工程
の間において1つ以上のウェーハを保管するために、中
間保管手段470が備えられる。図1に示される実施形
態によると、これらの中間保管手段470はポッド47
0によって具体化されている。図1によるウェーハハン
ドリング装置は、測定用の単体ウェーハまたはウェーハ
群のより最適なハンドリング、および試験用、キャリブ
レーション用、対照基準用ウェーハのより最適な保管を
提供する。更に、図1による実施形態は、異なる測定工
程を通過する単体ウェーハのより最適な経路設定を提供
する。
【0011】本発明について特定の構造、装置および方
法の点から記載したが、当業者であれば、本願の記載に
基づいて、本発明は単にそのような例に制限されるもの
ではなく、本発明の全範囲は特許請求の範囲によって適
切に決定されるものであることを理解するであろう。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、半導体の製造において
ウェーハを試験する際に、ウェーハのより容易なハンド
リングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるウェーハハンドリング装置の概
略平面図。
【符号の説明】
300…固定型ウェーハ保管システム、330…ウェー
ハ輸送手段、310…バッファ、320…搭載/取出し
ステーション、410,420,430,440,45
0,460…測定設備。
フロントページの続き (72)発明者 イラジ シャーバンディ アメリカ合衆国 78664 テキサス州 ラ ウンド ロック グレン ドライブ 210 (72)発明者 ディルク アダーホルト ドイツ連邦共和国 01097 ドレスデン ヨハン―メイヤー―シュトラーセ 12 (72)発明者 ペギー ジョン ドイツ連邦共和国 01109 ドレスデン ゲーテシュトラーセ 22 (72)発明者 ラルフ ツェドリッツ ドイツ連邦共和国 01129 ドレスデン ボリバーシュトラーセ 15 Fターム(参考) 4M106 AA01 AA20 BA10 BA11 DG01 DG05 DG28 DH03 DH60 5F031 CA02 CA11 DA08 DA17 EA14 FA01 FA07 FA09 FA14 FA15 MA04 MA09 MA33 PA02

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 選択されたウェーハを試験するための測
    定設備と、固定型ウェーハ保管システムとを備え、前記
    固定型ウェーハ保管システムは複数のウェーハを保管す
    るためのバッファと、前記バッファとウェーハ輸送手段
    との間で前記選択されたウェーハを移動させるための少
    なくとも1つの搭載/取出しステーションを有し、前記
    ウェーハ輸送手段は、前記選択されたウェーハのうちの
    少なくとも1つを前記搭載/取出しステーションと前記
    測定設備の間で移送するために備えられている、ウェー
    ハハンドリング装置。
  2. 【請求項2】 ウェーハを試験する方法であって、 a)静止保管システムに保管された複数のウェーハから
    試験されるべきウェーハを選択することと、 b)前記試験されるべきウェーハのうちの少なくとも一
    部を前記静止保管システムから搭載/取出しステーショ
    ンを経由してウェーハ輸送手段へ移動させることと、 c)前記ウェーハ輸送手段によって、前記験されるべき
    ウェーハのうちの少なくとも一部を測定設備に移送する
    ことと、少なくとも1つの試験工程を行なうこととから
    なる方法。
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WO2004007105A1 (en) * 2002-07-15 2004-01-22 Aviza Technology, Inc. Apparatus and method for backfilling a semiconductor wafer process chamber
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