JPH0221208A - 装着部品検査方法 - Google Patents
装着部品検査方法Info
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- JPH0221208A JPH0221208A JP63171477A JP17147788A JPH0221208A JP H0221208 A JPH0221208 A JP H0221208A JP 63171477 A JP63171477 A JP 63171477A JP 17147788 A JP17147788 A JP 17147788A JP H0221208 A JPH0221208 A JP H0221208A
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は装着部品検査装置に関するものである。
[従来の技術]
チップ部品をプリント配線基板を実装する際には接着剤
を装着部位に塗布してチップ部品を接着していた。しか
しこの場合接着剤の塗布量の過多などにより、チップ部
品の実装時に接着剤がチップ部品の電極とプリント配線
基板の印刷配線パターンとの間にはみ出してしまうこと
がある。この現象が発生すると後工程である半田付は時
に半田が付着せず、製品として不良となってしまうとい
う間圧がある。このため接着剤の硬化前に、本検査が実
施できれば上述のような不良発生は防止できる。また接
着剤の硬化前の工程としてチップ部品の実装状態の検査
があり、この検査を上述の接着剤のはみ出しの検査と同
時に行えば1時間的に、経済的に有効であると考えられ
る。
を装着部位に塗布してチップ部品を接着していた。しか
しこの場合接着剤の塗布量の過多などにより、チップ部
品の実装時に接着剤がチップ部品の電極とプリント配線
基板の印刷配線パターンとの間にはみ出してしまうこと
がある。この現象が発生すると後工程である半田付は時
に半田が付着せず、製品として不良となってしまうとい
う間圧がある。このため接着剤の硬化前に、本検査が実
施できれば上述のような不良発生は防止できる。また接
着剤の硬化前の工程としてチップ部品の実装状態の検査
があり、この検査を上述の接着剤のはみ出しの検査と同
時に行えば1時間的に、経済的に有効であると考えられ
る。
ところが従来チップ部品の装着を検査する装置としては
実開昭60−136200号に見られるようなものがあ
ったが、この従来例装置はチップ部品の実装状態の判別
という単機能のものであった。
実開昭60−136200号に見られるようなものがあ
ったが、この従来例装置はチップ部品の実装状態の判別
という単機能のものであった。
[発明が解決しようとする課題]
従って、接着剤のはみ出し不良を判定することができず
、チップ部品が正常に実装されているが、接着剤のはみ
出しによる不良が有る場合でも、良品として判定されて
いため、接着剤のはみ出しに間しての再検査が必要であ
った。
、チップ部品が正常に実装されているが、接着剤のはみ
出しによる不良が有る場合でも、良品として判定されて
いため、接着剤のはみ出しに間しての再検査が必要であ
った。
本発明は上述の問題点に鑑みて為されたもので、チップ
部品の実装状態を検査するための機能と、接着剤のはみ
出しを検査するための機能とを持ち、接着剤のはみ出し
に関しての再検査を行う装置を不要とした装着部品検査
装置を提供することを目的とする。
部品の実装状態を検査するための機能と、接着剤のはみ
出しを検査するための機能とを持ち、接着剤のはみ出し
に関しての再検査を行う装置を不要とした装着部品検査
装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は印刷配線パターンが施されたプリント配線基板
にチップ部品の電極の色と異なった色の接着剤を介して
チップ部品の電極が正常に所定の印刷配線パターン上に
装着されているかどうかを電極の色抽出画像とウィンド
ーとを用いる画像処理にて検査する実装状態判定機能と
、チップ部品の電極と接合されている印刷配線パターン
の部分に対して接着剤の色抽出画像とウィンドーとを用
いる画像処理にて接着剤のはみ出し状況を検査する接着
剤はみ出し状態判定機能とを備え、実装状態判定状態時
の画像処理と、接着剤はみ出し状態判定時の画像処理と
で色抽出条件を切り換えるものである。
にチップ部品の電極の色と異なった色の接着剤を介して
チップ部品の電極が正常に所定の印刷配線パターン上に
装着されているかどうかを電極の色抽出画像とウィンド
ーとを用いる画像処理にて検査する実装状態判定機能と
、チップ部品の電極と接合されている印刷配線パターン
の部分に対して接着剤の色抽出画像とウィンドーとを用
いる画像処理にて接着剤のはみ出し状況を検査する接着
剤はみ出し状態判定機能とを備え、実装状態判定状態時
の画像処理と、接着剤はみ出し状態判定時の画像処理と
で色抽出条件を切り換えるものである。
[作用]
而して電極の色抽出画像とウィンドーとを用いた画像処
理によってチップ部品の実装状態の良否を判定し、この
判定で良品とされたものに対して引き続いて接着剤の色
抽出画像とウィンドーとを用いた画像処理によって接着
剤のはみ出し状態による良否を判定することにより、後
工程の半田付は化時に不良品が発生するのを未然に防止
できるのである。
理によってチップ部品の実装状態の良否を判定し、この
判定で良品とされたものに対して引き続いて接着剤の色
抽出画像とウィンドーとを用いた画像処理によって接着
剤のはみ出し状態による良否を判定することにより、後
工程の半田付は化時に不良品が発生するのを未然に防止
できるのである。
[実施例]
以下本発明を実施例を説明する。
第1図は実施例装置の全体の構成図を示しており、被検
査物たるプリント配線基板1のチップ部品2が装着され
ている箇所を撮像する例えばCCDカラーカメラからな
る撮像カメラ3と、この撮像カメラ3から出力されるR
(赤)、G(緑)、B(青)の各色信号を処理してティ
ーチングによって定めた特定の色抽出を行う色抽出機4
と、この色抽出機4から抽出した抽出画像に基づいて画
像処理を行って後述のウィンドーとともにモニター5に
映し出し、かつ実装状態の良否、接着剤のはみ出しの良
否を判定する画像処理機6と、プリント配線基板1のチ
ップ部品2の実装位置を撮像カメラ3が撮像できる位置
へ移動させるためのX−Yテーブル7と、上記色抽出機
4、画像処理機6、X−Yテーブル7を制御するととも
に、色抽出機4の色抽出のティーチングや、画像処理機
6の処理ウィンドーのティーチング、x−Yテーブル7
のNCデータのティーチングの処理を行うためのパーソ
ナルコンピュータ8とから構成され、パーソナルコンピ
ュータ8にはデータ表示用のモニタ9、データ出力用の
プリンタ10、データ入力用のキーボード11、更には
データ、プログラムなどのファイルを記録するフロッピ
ーディスク12の読み書きを行うディスク装置(図示せ
ず)を備えている。
査物たるプリント配線基板1のチップ部品2が装着され
ている箇所を撮像する例えばCCDカラーカメラからな
る撮像カメラ3と、この撮像カメラ3から出力されるR
(赤)、G(緑)、B(青)の各色信号を処理してティ
ーチングによって定めた特定の色抽出を行う色抽出機4
と、この色抽出機4から抽出した抽出画像に基づいて画
像処理を行って後述のウィンドーとともにモニター5に
映し出し、かつ実装状態の良否、接着剤のはみ出しの良
否を判定する画像処理機6と、プリント配線基板1のチ
ップ部品2の実装位置を撮像カメラ3が撮像できる位置
へ移動させるためのX−Yテーブル7と、上記色抽出機
4、画像処理機6、X−Yテーブル7を制御するととも
に、色抽出機4の色抽出のティーチングや、画像処理機
6の処理ウィンドーのティーチング、x−Yテーブル7
のNCデータのティーチングの処理を行うためのパーソ
ナルコンピュータ8とから構成され、パーソナルコンピ
ュータ8にはデータ表示用のモニタ9、データ出力用の
プリンタ10、データ入力用のキーボード11、更には
データ、プログラムなどのファイルを記録するフロッピ
ーディスク12の読み書きを行うディスク装置(図示せ
ず)を備えている。
次に本発明装置の動作を説明する。
まず本発明装置を用いて実検査を行う前に、第2図に示
すフローチャートに基づいてバーツナtVコンピュータ
8の制御の下で検査ティーチングを行う必要がある。こ
の検査ティーチングではチップ部品2の電極2aの色抽
出レベルティーチングと、接着剤の色抽出レベルティー
チングとを行い、その後X−Yテーブル7のNCデータ
ティーチングを、更に実装状態判別用のウィンドーティ
ーチング、接着剤はみ出し状態判別用のウィンドーティ
ーチングを順次行う。
すフローチャートに基づいてバーツナtVコンピュータ
8の制御の下で検査ティーチングを行う必要がある。こ
の検査ティーチングではチップ部品2の電極2aの色抽
出レベルティーチングと、接着剤の色抽出レベルティー
チングとを行い、その後X−Yテーブル7のNCデータ
ティーチングを、更に実装状態判別用のウィンドーティ
ーチング、接着剤はみ出し状態判別用のウィンドーティ
ーチングを順次行う。
まず色抽出レベルのティーチングは第3図のフローチャ
ートに沿って色抽出機4を用いて行うわけであるが、色
抽出機4はカラー撮像カメラ3から出力されるR(赤)
、G(緑)、B(青)の色信号を処理して、はぼマンセ
ル表色系に基づいた色抽出を行うもので、第4図の色立
体で示すように赤−総輪、青−黄軸、白−黒軸の3軸に
変換し、この3軸の設定の設定で色抽出を行う。ここで
これら3つのアナログの色信号はデジタル的に256P
1’Aに変換され、その範囲の設定で色をティーチング
する。このティーチングはパーソナルコンピュータ8を
用いて制御しており、データの入力はパーソナルコンピ
ュータ8のモニタ9の画面を見ながら行う。
ートに沿って色抽出機4を用いて行うわけであるが、色
抽出機4はカラー撮像カメラ3から出力されるR(赤)
、G(緑)、B(青)の色信号を処理して、はぼマンセ
ル表色系に基づいた色抽出を行うもので、第4図の色立
体で示すように赤−総輪、青−黄軸、白−黒軸の3軸に
変換し、この3軸の設定の設定で色抽出を行う。ここで
これら3つのアナログの色信号はデジタル的に256P
1’Aに変換され、その範囲の設定で色をティーチング
する。このティーチングはパーソナルコンピュータ8を
用いて制御しており、データの入力はパーソナルコンピ
ュータ8のモニタ9の画面を見ながら行う。
第5図は接着剤の赤色系の色抽出の設定例を示しており
、上記の3軸により設定された直方体Aが抽出のための
設定を模式的に表現している。
、上記の3軸により設定された直方体Aが抽出のための
設定を模式的に表現している。
また第6図は電極2aの白色系の色抽出設定例を示して
いる。
いる。
このようにして色抽出レベルのティーチングが終了する
と、NCデータのティーチングを行う。
と、NCデータのティーチングを行う。
このNCデータのティーチングはパーソナルコンピュー
タ8を用いてX−Yテーブル7を動かし、画像処理機6
のモニタ5に映しだされる画像により、チップ部品2の
実装位置が正しく撮像できる位置のデータを取り込んで
行くのである。
タ8を用いてX−Yテーブル7を動かし、画像処理機6
のモニタ5に映しだされる画像により、チップ部品2の
実装位置が正しく撮像できる位置のデータを取り込んで
行くのである。
このNCデータのティーチングが終了した後は実装状態
判別用のウィンドーのティーチングと、接着剤はみ出し
状態判別用のウィンドーのティーチングとを行うわけで
あるが、この場合画像処理機6のモニタ5に映し出され
たチップ部品2の電極2aの画像を見ながらウィンドー
の位置を設定する。
判別用のウィンドーのティーチングと、接着剤はみ出し
状態判別用のウィンドーのティーチングとを行うわけで
あるが、この場合画像処理機6のモニタ5に映し出され
たチップ部品2の電極2aの画像を見ながらウィンドー
の位置を設定する。
第7図は実装状態判定用の電極2aの抽出画像と設定し
たウィンドーW+、W2との関係を示し、正常な位置に
実装されたチップ部品2の電極2aの抽出画像は図示す
るようにウィンドーW、、W2内に夫々収まっている。
たウィンドーW+、W2との関係を示し、正常な位置に
実装されたチップ部品2の電極2aの抽出画像は図示す
るようにウィンドーW、、W2内に夫々収まっている。
第8図は接着剤はみ出し判別用ウィンドーWコ。
W、を設定する場合を示しており、この場合にはモニタ
5で映し出された各電極2aの画像を見ながらウィンド
ーW3.W 4を上、下の電極2aの外側に設定しであ
る。
5で映し出された各電極2aの画像を見ながらウィンド
ーW3.W 4を上、下の電極2aの外側に設定しであ
る。
このようにしてティーチングを終了すれば検査工程に入
ることができる。
ることができる。
第9図は本発明装置による検査工程のフローチャートを
示しており、検査工程としては実装状態判定工程と、接
着剤はみ出し状態判定工程とがある。
示しており、検査工程としては実装状態判定工程と、接
着剤はみ出し状態判定工程とがある。
まず実装状態判定工程は第10図に示すフローチャート
に基づいて為され、まずスタートするとティーチングさ
れた内容に沿ってX−Yテーブル7が移動制御され、X
−Yテーブル7上のプリント配線基板1の所定のチップ
部品2の実装位置が撮像カメラ3にて撮像され、画像処
理機6に取り込まれる。この取り込みの時にパーソナル
コンピュータ8の制御の下で色抽出機4によって白色系
の色抽出が為される。従ってモニタらに映し出される画
像はウィンドーW、、W、と、電極2aの抽出画像とな
る。この工程では4つの判定ステップを設けており、ま
ず最初のステップではプリント配線基板1の所定の印刷
配線パターンP上にチップ部品2が装着されているが、
欠落しているがどうかの判定を行 この判定方法は画面上に設定されたウィンドーW+、W
m内に位置する電極2aの抽出画像の面積値が予め定め
た設定値以上あるかどうかで部品欠落を判定するのであ
る0例えば第11図(a)のようにプリント配線基板1
の正規の位置にチップ部品2が装着されている場合には
第、12図(a)の斜線で示した画像のように例えば上
側のウィンドーW1内では設定値以上の面積値の抽出画
像があり、ま下側のウィンド°−W2内の斜線で示した
画像は映りが悪くウィンドーW1内の面積値より少ない
が、共に面積値が設定値以上あるためチップ部品2が存
在すると判定される。また第11図(b)のようにチッ
プ部品2が欠落している場合には第12図(b)のよう
に上側のウィンドーWには画像が全く無く、下側のウィ
ンドーW2にはノイズ、映り込みなどによる画像が数個
あるがその面積値は設定値以下であるため、チップ部品
2が存在せずど判定される。ここで上記設定値はノイズ
や映り込みなどの発生を考慮し、これらが発生してもチ
ップ部品有りと判定されず、また電極2aの抽出画像の
映りが悪く、面積の少ないものでもチップ部品無しと判
定されることがないように設定される必要がある。
に基づいて為され、まずスタートするとティーチングさ
れた内容に沿ってX−Yテーブル7が移動制御され、X
−Yテーブル7上のプリント配線基板1の所定のチップ
部品2の実装位置が撮像カメラ3にて撮像され、画像処
理機6に取り込まれる。この取り込みの時にパーソナル
コンピュータ8の制御の下で色抽出機4によって白色系
の色抽出が為される。従ってモニタらに映し出される画
像はウィンドーW、、W、と、電極2aの抽出画像とな
る。この工程では4つの判定ステップを設けており、ま
ず最初のステップではプリント配線基板1の所定の印刷
配線パターンP上にチップ部品2が装着されているが、
欠落しているがどうかの判定を行 この判定方法は画面上に設定されたウィンドーW+、W
m内に位置する電極2aの抽出画像の面積値が予め定め
た設定値以上あるかどうかで部品欠落を判定するのであ
る0例えば第11図(a)のようにプリント配線基板1
の正規の位置にチップ部品2が装着されている場合には
第、12図(a)の斜線で示した画像のように例えば上
側のウィンドーW1内では設定値以上の面積値の抽出画
像があり、ま下側のウィンド°−W2内の斜線で示した
画像は映りが悪くウィンドーW1内の面積値より少ない
が、共に面積値が設定値以上あるためチップ部品2が存
在すると判定される。また第11図(b)のようにチッ
プ部品2が欠落している場合には第12図(b)のよう
に上側のウィンドーWには画像が全く無く、下側のウィ
ンドーW2にはノイズ、映り込みなどによる画像が数個
あるがその面積値は設定値以下であるため、チップ部品
2が存在せずど判定される。ここで上記設定値はノイズ
や映り込みなどの発生を考慮し、これらが発生してもチ
ップ部品有りと判定されず、また電極2aの抽出画像の
映りが悪く、面積の少ないものでもチップ部品無しと判
定されることがないように設定される必要がある。
さてこのステップでの判定でチップ部品2の存在が認め
られると、次のステップでチップ部品2の位置のずれの
判定が行われる。この位置ずれの判定の工程ではチップ
部品2の電極2aの抽出画像とウィンドーW、、W、の
重なりで位置ずれ不良と判定される。つまりウィンドー
w、、W、内にチップ部品2の電極2aの抽出画像が納
まった正常な状態に対して、第13図(a)や同図(b
)に示すようにチップ部品2が正規の位置から側方に片
寄っている装着されている場合や、傾いて装着されてい
る場合には、第14図(a)や同図(b)のようにウィ
ンドーW、、W2にチップ部品2の電極2aの抽出画像
が重なる。その重なり量が予め設定した設定値以上あれ
ば、チップ部品2が正常な位置に装着されておらず、不
良であると判定されるのである。
られると、次のステップでチップ部品2の位置のずれの
判定が行われる。この位置ずれの判定の工程ではチップ
部品2の電極2aの抽出画像とウィンドーW、、W、の
重なりで位置ずれ不良と判定される。つまりウィンドー
w、、W、内にチップ部品2の電極2aの抽出画像が納
まった正常な状態に対して、第13図(a)や同図(b
)に示すようにチップ部品2が正規の位置から側方に片
寄っている装着されている場合や、傾いて装着されてい
る場合には、第14図(a)や同図(b)のようにウィ
ンドーW、、W2にチップ部品2の電極2aの抽出画像
が重なる。その重なり量が予め設定した設定値以上あれ
ば、チップ部品2が正常な位置に装着されておらず、不
良であると判定されるのである。
ここで第14図(c)に示すようにチップ部品2の装着
位置の両側に白色系のシルク印刷13を施している場合
、シルク印刷13部位の抽出画像がウィンドーW、、W
、に重なってしまうため、正常にチップ部品2が実装さ
れている場合でも不良と判定される。
位置の両側に白色系のシルク印刷13を施している場合
、シルク印刷13部位の抽出画像がウィンドーW、、W
、に重なってしまうため、正常にチップ部品2が実装さ
れている場合でも不良と判定される。
このため不良と判定された場合には次の位置ずれ検査工
程のステップへ移行して更に位置ずれの再検査を行う。
程のステップへ移行して更に位置ずれの再検査を行う。
つまりこのステップでは第15図(a)に示すようにチ
ップ部品2の電極2aの抽出画像の両端方向に2本の平
行な走査ラインL、、L2を走らせて、電!f12aの
抽出画像の端縁までの距離を測定し、ウィンドーW、、
W、内の対の走査ラインL1゜L2のライン長がほぼ等
しければ良品と判定される。
ップ部品2の電極2aの抽出画像の両端方向に2本の平
行な走査ラインL、、L2を走らせて、電!f12aの
抽出画像の端縁までの距離を測定し、ウィンドーW、、
W、内の対の走査ラインL1゜L2のライン長がほぼ等
しければ良品と判定される。
ところで第13図(a)のようにチップ部品2が図に示
すように傾いて装着された場合には第15図(b)に示
すように下側のウィンドーW2では上記電極2aの抽出
画像の端縁までの距離が対の走査ラインL、、L、で異
なって大きな差が発生し、また上側のウィンドーW1で
見られるように一方の走査ラインL、が電極2aの抽出
画像と重ならず、これらの結果チップ部品2がずれてい
る判定される。
すように傾いて装着された場合には第15図(b)に示
すように下側のウィンドーW2では上記電極2aの抽出
画像の端縁までの距離が対の走査ラインL、、L、で異
なって大きな差が発生し、また上側のウィンドーW1で
見られるように一方の走査ラインL、が電極2aの抽出
画像と重ならず、これらの結果チップ部品2がずれてい
る判定される。
更に第13図(c)に示すようにチップ部品2が端方向
に片寄った場合には第15図(c)に示すように上側の
ウィンドーWIでは走査ラインL1゜L2の走査開始点
に電極2aの抽出画像の端縁が存在することになって、
走査ラインL、、L、の長さが牢となり、この零の検出
により上下方向にずれ有りと判定される。
に片寄った場合には第15図(c)に示すように上側の
ウィンドーWIでは走査ラインL1゜L2の走査開始点
に電極2aの抽出画像の端縁が存在することになって、
走査ラインL、、L、の長さが牢となり、この零の検出
により上下方向にずれ有りと判定される。
ここで走査ラインL、、L2はウィンドーW、。
W2の両側辺からチップ部品2の幅aにほぼ等しい位置
から夫々走査されるようになっている。
から夫々走査されるようになっている。
従って第13図(a)に示すようにウィンドーW、、W
2の片側にチップ部品2が片寄って装着された場合には
第15図(d)のように片方の走査ラインL+、L+が
電極2aの抽出画像に当たらないため、この場合横方向
のずれがあると判定される。
2の片側にチップ部品2が片寄って装着された場合には
第15図(d)のように片方の走査ラインL+、L+が
電極2aの抽出画像に当たらないため、この場合横方向
のずれがあると判定される。
このよう番こして第1.第2の位置ずれ検査工程により
シルク印刷13の有無にかかわらず、チップ部品2の位
置ずれを正確に検査できることになる。
シルク印刷13の有無にかかわらず、チップ部品2の位
置ずれを正確に検査できることになる。
さて上記の各位置ずれ検査のステップで良品と判定され
たものは、次のステップでチップ部品2が第11図(a
)のように正常にプリント配線基板Pの印刷配線パター
ンP上に実装されているか、あるいは第16図(a)又
は(b)のように立った状態で実装されているかどうか
を検出して、更に良否が判定される。
たものは、次のステップでチップ部品2が第11図(a
)のように正常にプリント配線基板Pの印刷配線パター
ンP上に実装されているか、あるいは第16図(a)又
は(b)のように立った状態で実装されているかどうか
を検出して、更に良否が判定される。
つまりこのステップではチップ部品2の電極2aの抽出
画像を第17図(a)のように斜線で示すように抽出し
て、その抽出画像の中から両側の端面を見付けて両側幅
寸法を測定し、その測定値が正常な幅の値寸法に対応し
た設定値以下であればチップ部品2が立った状態で実装
されていると判定し、また設定値以上であれば正常と判
定する。
画像を第17図(a)のように斜線で示すように抽出し
て、その抽出画像の中から両側の端面を見付けて両側幅
寸法を測定し、その測定値が正常な幅の値寸法に対応し
た設定値以下であればチップ部品2が立った状態で実装
されていると判定し、また設定値以上であれば正常と判
定する。
第17図(b)はチップ部品2が立った状態で実装され
ている場合の電極2aの抽出画像を、第17図(C)は
チップ部品2が正常に実装されている場合の電極2aの
抽出画像を夫々示している。
ている場合の電極2aの抽出画像を、第17図(C)は
チップ部品2が正常に実装されている場合の電極2aの
抽出画像を夫々示している。
このようにして実装状態の判定が為されて、良品と判定
されたものは次の接着剤のはみ出し状態の判定が為され
る。この判定工程に移る際に色抽出機4による色抽出条
件が切り換えられ、接着剤14に対応する赤色系の色抽
出が行われる。
されたものは次の接着剤のはみ出し状態の判定が為され
る。この判定工程に移る際に色抽出機4による色抽出条
件が切り換えられ、接着剤14に対応する赤色系の色抽
出が行われる。
さて第18図(a)のように正常に接着剤14が塗布さ
れた状態では第19図(a)で示すようにモニタ5の画
面には上下のウィンドーW 3 、 W 4の間でチッ
プ部品2の両側方にはみ出た接着剤14の抽出画像が映
し出される。つまり抽出画像がウィンドーW、、W、内
には存在せず、この状態では正常と判定される。
れた状態では第19図(a)で示すようにモニタ5の画
面には上下のウィンドーW 3 、 W 4の間でチッ
プ部品2の両側方にはみ出た接着剤14の抽出画像が映
し出される。つまり抽出画像がウィンドーW、、W、内
には存在せず、この状態では正常と判定される。
次に第18図(b)のように接着剤14がはみ出してい
る場合にはモニタ5の画面には第19図(b)に示すよ
うに上下のウィンドーW、、W、内に接着剤14の抽出
画像が重なり、この重なりの面積が予め設定した設定値
以上あれば不良と判定される。
る場合にはモニタ5の画面には第19図(b)に示すよ
うに上下のウィンドーW、、W、内に接着剤14の抽出
画像が重なり、この重なりの面積が予め設定した設定値
以上あれば不良と判定される。
ここでこの重なりの判定のための設定値はノイズやごみ
でも不良判定されないようにある程度以上の大きさに設
定しておく必要がある。
でも不良判定されないようにある程度以上の大きさに設
定しておく必要がある。
以上のようにして本発明装置は実装状態判定機能と、接
着剤はみ出し状態判定機能とを併せ持つことにより、実
装状態判定によって発見できなかった接着剤14のはみ
出し不良を接着剤14の硬化が起きる前に発見すること
ができるのである。
着剤はみ出し状態判定機能とを併せ持つことにより、実
装状態判定によって発見できなかった接着剤14のはみ
出し不良を接着剤14の硬化が起きる前に発見すること
ができるのである。
尚色抽出機4を用いることにより抵抗チップのカラーコ
ードによる品種検査にも応用ができる〔発明の効果] 本発明は印刷配線パターンが施されたプリント配線基板
にチップ部品の電極の色と異なった色の接着剤を介して
チップ部品の電極が正常に所定の印刷配線パターン上に
装着されているかどうかを電極の色抽出画像とウィンド
ーとを用いる画像処理にて検査する実装状態判定機能と
、チップ部品の電極と接合されている印刷配線パターン
の部分に対して接着剤の色抽出画像とウィンドーとを用
いる画像処理にて接着剤のはみ出し状況を検査する接着
剤はみ出し状態判定機能とを備え、実装状態判定状態時
の画像処理と、接着剤はみ出し状態判定時の画像処理と
で色抽出条件を切り換えるので、実装状態の検査と、接
着剤のはみ出し状態の検査とを同じ装置で行え、しかも
接着剤を硬化させる前に接着剤のはみ出しを検査するこ
とが可能であるから簡単に接着剤の不良発生箇所の修正
が行え、更に接着剤のはみ出し検査のためのティーチン
グも実装状態判定機能のティーチング手順に付加するだ
けで同時に行えるという効果が有る。
ードによる品種検査にも応用ができる〔発明の効果] 本発明は印刷配線パターンが施されたプリント配線基板
にチップ部品の電極の色と異なった色の接着剤を介して
チップ部品の電極が正常に所定の印刷配線パターン上に
装着されているかどうかを電極の色抽出画像とウィンド
ーとを用いる画像処理にて検査する実装状態判定機能と
、チップ部品の電極と接合されている印刷配線パターン
の部分に対して接着剤の色抽出画像とウィンドーとを用
いる画像処理にて接着剤のはみ出し状況を検査する接着
剤はみ出し状態判定機能とを備え、実装状態判定状態時
の画像処理と、接着剤はみ出し状態判定時の画像処理と
で色抽出条件を切り換えるので、実装状態の検査と、接
着剤のはみ出し状態の検査とを同じ装置で行え、しかも
接着剤を硬化させる前に接着剤のはみ出しを検査するこ
とが可能であるから簡単に接着剤の不良発生箇所の修正
が行え、更に接着剤のはみ出し検査のためのティーチン
グも実装状態判定機能のティーチング手順に付加するだ
けで同時に行えるという効果が有る。
第1図は本発明の実施例のシステムの構成図、第2図は
同上のティーチングの手順を示すフローチャート、第3
図は同上の色抽出のティーチングの手順を示すフローチ
ャート、第4図は同上の色抽出の説明用の色立体図、第
5図は同上の接着剤の色抽出の設定説明図、第6図は同
上の電極の色抽出の設定説明図、第7図は同上の実装状
態判定用のウィンドーの設定説明図、第8図は同上の接
着剤はみ出し状態判定用のウィンドーの設定説明図、第
9図は同上の全体のフローチャート、第10図は同上の
実装状態判定の工程を示すフローチャート、第11図(
a)、(b)は同上のチップ部品の欠落判定説明用の一
部省略したプリント配線基板の斜視図、第12図(a>
、(b)は同上のチップ部品欠落判定の工程説明図、第
13図(a>(b)、(c)は同上の位置ずれ検査工程
説明用の一部省略したプリント配線基板の斜視図、第1
4図(a)、(b)、(c)は同上の第1の位置ずれ検
査工程の工程説明図、第15図(a)。 (b)、(c)、(d)は同上の第2に位置ずれ検査工
程の工程説明図、第16図(a>、(b)は同上のチッ
プ部品の立ち判定の説明用の一部省略したプリント配線
基板の斜視図、第17図(a>(b)、(c)は同上の
チップ部品の立ち判定の工程説明図、第18図(a)、
(b)は同上の接着剤はみ出し判定の説明用の一部省略
したプリント配線基板の斜視図、第19図(a)、(b
)は同上の接着剤はみ出し状態判定の工程説明図である
。 1はプリント配線基板、2はチップ部品、2aは電極、
3は撮像カメラ、4は色抽出機、6は画像処理機、8は
パーソナルコンピュータ、Wl。 W、、Wつ、W、はウィンドーである。 第3図 第4図 白 第7図 第8図 派 第9図 第1O図 第14図 CG) (b) (C) 第15図 (b) 第16図 (G) (b) 第17図 CG) (b) (C) 第旧図 (b) 第19図 W、、W、はウィンドー (G) (b)
同上のティーチングの手順を示すフローチャート、第3
図は同上の色抽出のティーチングの手順を示すフローチ
ャート、第4図は同上の色抽出の説明用の色立体図、第
5図は同上の接着剤の色抽出の設定説明図、第6図は同
上の電極の色抽出の設定説明図、第7図は同上の実装状
態判定用のウィンドーの設定説明図、第8図は同上の接
着剤はみ出し状態判定用のウィンドーの設定説明図、第
9図は同上の全体のフローチャート、第10図は同上の
実装状態判定の工程を示すフローチャート、第11図(
a)、(b)は同上のチップ部品の欠落判定説明用の一
部省略したプリント配線基板の斜視図、第12図(a>
、(b)は同上のチップ部品欠落判定の工程説明図、第
13図(a>(b)、(c)は同上の位置ずれ検査工程
説明用の一部省略したプリント配線基板の斜視図、第1
4図(a)、(b)、(c)は同上の第1の位置ずれ検
査工程の工程説明図、第15図(a)。 (b)、(c)、(d)は同上の第2に位置ずれ検査工
程の工程説明図、第16図(a>、(b)は同上のチッ
プ部品の立ち判定の説明用の一部省略したプリント配線
基板の斜視図、第17図(a>(b)、(c)は同上の
チップ部品の立ち判定の工程説明図、第18図(a)、
(b)は同上の接着剤はみ出し判定の説明用の一部省略
したプリント配線基板の斜視図、第19図(a)、(b
)は同上の接着剤はみ出し状態判定の工程説明図である
。 1はプリント配線基板、2はチップ部品、2aは電極、
3は撮像カメラ、4は色抽出機、6は画像処理機、8は
パーソナルコンピュータ、Wl。 W、、Wつ、W、はウィンドーである。 第3図 第4図 白 第7図 第8図 派 第9図 第1O図 第14図 CG) (b) (C) 第15図 (b) 第16図 (G) (b) 第17図 CG) (b) (C) 第旧図 (b) 第19図 W、、W、はウィンドー (G) (b)
Claims (1)
- (1)印刷配線パターンが施されたプリント配線基板に
チップ部品の電極の色と異なった色の接着剤を介してチ
ップ部品の電極が正常に所定の印刷配線パターン上に装
着されているかどうかを電極の色抽出画像とウィンドー
とを用いる画像処理にて検査する実装状態判定機能と、
チップ部品の電極と接合されている印刷配線パターンの
部分に対して接着剤の色抽出画像とウィンドーとを用い
る画像処理にて接着剤のはみ出し状況を検査する接着剤
はみ出し状態判定機能とを備え、実装状態判定状態時の
画像処理と、接着剤はみ出し状態判定時の画像処理とで
色抽出条件を切り換えることを特徴とする装着部品検査
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63171477A JPH0221208A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 装着部品検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63171477A JPH0221208A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 装着部品検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221208A true JPH0221208A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15923830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63171477A Pending JPH0221208A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 装着部品検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221208A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012108012A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Panasonic Corp | 半田付け検査方法及び半田付け検査装置 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63171477A patent/JPH0221208A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012108012A (ja) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Panasonic Corp | 半田付け検査方法及び半田付け検査装置 |
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