JPH1089933A

JPH1089933A - 基板の検査方法及び基板検査装置及びｌｓｉ実装基板の製造方法

Info

Publication number: JPH1089933A
Application number: JP8246568A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sato; 茂佐藤; Hiroyuki Ito; 博之伊藤
Original assignee: M I L KK; Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: M I L KK; Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 1996-09-18
Filing date: 1996-09-18
Publication date: 1998-04-10

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の検査において、基板上のランドと半田
バンプの位置関係や半田バンプの大きさ等の良否判定
を、検査作業者の目視によらず、画像処理の技術を用い
て自動化して行なうための方法及びその検査装置を提供
することを目的とする。【解決手段】基板１上のランド１７と半田バンプ１８
の画像とを、ＣＣＤカラーラインカメラ４の三原色信号
より合成した色差信号により区別し、基板検査の対象と
なる半田バンプ１８の置かれているべきランド位置の画
像の色差信号と、上記ランド位置に半田バンプが置かれ
ていないときの画像の色差信号との比を算出し、ランド
１７上の半田の量や半田バンプ１８とランド１７との位
置関係を判定することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
基板の検査方法及び基板検査装置及びＬＳＩ実装基板の
製造方法に関するもので、基板の検査位置をカラーカメ
ラで撮影し、撮影された画像を処理し、ランド上に乗せ
られる半田の位置及び半田量の良否を判定する基板の検
査方法と上記基板の検査を行なう基板検査装置と上記基
板検査装置を用いて基板の検査を行なう工程を有するＬ
ＳＩ実装基板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板の小型化が進み、そ
れに伴って、配線のパターン幅が狭くなるとともに基板
上のランドも小さくなって来ている。このような小型基
板に、チップ抵抗、チップコンデンサー、ＯＰアンプ等
やそれらを組み合わせてチップ化したモジュールやＬＳ
Ｉを実装する場合には、基板上のランドに予め予備半田
を施しておき、しかる後に上記チップ抵抗やモジュール
等を実装する方法がとられている。そして、多くのモジ
ュールを実装するためのマルチチップモジュール実装用
基板（以下、ＭＣＭ実装用基板と呼ぶ）の場合は、半田
バンプ形成装置により、基板上の所定のランドに、半田
バンプを予め形成した後、所定のモジュールを上記所定
のランドの上部に実装する方法がとられている。半田バ
ンプの形成方法としては、ランド上に半田ボールをのせ
る方法や、クリーム状の半田をディスペンサーによりラ
ンド上へ供給しほぼ半球状の半田バンプを形成する方法
がある。また、クリーム状の半田を、ランド上にスクリ
ーン印刷して形成したものも半田バンプと呼ばれてい
る。このとき、上記ＭＣＭ実装用基板上の所定のランド
に半田バンプが形成されていなかったり、半田バンプの
形成されている位置がランドの中心からずれていたり、
あるいは半田バンプの大きさ（半田の量）が所定の大き
さに満たなかったりするなどの半田バンプ不良がある
と、上記モジュールを実装したときに、各モジュール間
の電気的接触が保てなくなるため、その基板は不良品と
なる。また、上述したような半田バンプ不良は、上記モ
ジュールを実装した後では、不良箇所を特定することが
難しい。また、検査を行なう半田不良としては、上記半
田バンプ不良の他に、半田を溶かして固化した時に、上
記固化した半田の一部がランドからはみ出して隣接した
他のランドの半田と繋ってしまったもの（ブリッジと呼
ばれる）もある。

【０００３】そこで、上記ＭＣＭ実装用基板を使用する
際には、上記半田バンプが、基板の各ランド上に正確に
置かれているか否かを事前に検査する必要がある。従来
のＭＣＭ実装用基板の検査方法としては、図６に示すよ
うに、基台７上に備えつけられたＸＹステージ２上のＭ
ＣＭ実装用基板１の表面を、顕微鏡５に搭載されたビデ
オカメラ２１（ＣＣＤカメラ）で撮影し、撮影された画
像をディスプレイ１６に映し出し、熟練した検査作業者
２２が上記画像を目視し、例えば図７に示すような、半
田バンプ不良とブリッジ不良の限度見本（判定基準）に
従ってＭＣＭ実装用基板の良否の判定を行っていた。こ
こで、図７（ａ）は、半田バンプの大きさの判定基準
で、図７（ｂ）は、半田バンプの中心位置の判定基準
で、図７（ａ）においても、図７（ｂ）においても、図
中の斜線部の枠が合格枠である。また、図７（ｃ）はブ
リッジ無しの限度見本、図７（ｄ）はブリッジ有りの限
度見本である。検査作業者２２は、判定した結果を手元
にある良否判定入出力手段２３に入力し、上記良否判定
入出力手段２３はその結果を、検査データ処理手段１５
に送っていた。なお、上記検査データ処理手段１５は、
ＸＹステージ２を稼動するサーボモーター２ａ，２ｂの
エンコーダー出力ＥＮＣａ，ＥＮＣｂから上記ＭＣＭ実
装用基板の当該ランドの位置を算出し、上記ＭＣＭ実装
用基板のランド位置とその良否判定を合わせて記憶し、
必要に応じて出力するものである。また、上記ブリッジ
の有無の検査も、上述したように、検査作業者が目視検
査を行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような検査を、検査作業者の目視によって行っていたの
では、検査の効率も悪く、また、作業者により良否の判
定結果が異なる場合も出てくるという不具合点があっ
た。ところで、半田の良否判定を、検査作業者の目視に
よらず、画像処理の技術を用いて行うことも試みられて
いるが、まだ安定した良否判定を行う段階には到ってい
なかった。例えば、白黒カメラを用いた場合には、半田
部分と金メッキ部分の輝度信号を比較することになる
が、半田部分の反射光量と金メッキ部分の反射光量は殆
ど変わらないので、良否判定はできなかった。また、従
来のカラー画像処理は、色抽出機能で色の違いを判定し
検査を行うものであるが、色の違いを判定するには、ま
ず、色の学習、すなわち画像処理装置に色見本を記憶さ
せる必要がある。そして、画像処理装置は、入力した画
像と上記色見本とを比較して色抽出を行なうのである
が、その色抽出作業が正しいのは撮影対象物の表面反射
条件が色見本を記憶したときと一致した場合に限られる
ため、半田バンプのように表面の反射が一様でないもの
は、表面反射条件が色見本を記憶したときの表面反射条
件と一致しない場合が多く、安定した良否判定を行うこ
とは難しかった。

【０００５】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、上述した基板の検査を、検査作業者
の目視によらず、画像処理の技術を用い、しかも、安定
した半田の良否判定を行なうことができる基板の検査方
法を提供するとともに、上記基板の検査を行なう基板検
査装置と、上記基板検査装置を用いて基板の検査を行な
う工程を有するＬＳＩ実装基板の製造方法とを提供する
ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の基板の検査方法は、基板のランド上に置かれた接合材
料の位置や量等を検査する基板の検査方法において、検
査部をカラーカメラで撮影し、上記ランドのカラー画像
の中心色となる信号または上記接合材料の中心色となる
信号と上記中心色の補色となる信号との差分である色差
信号を求め、上記色差信号の大きさで、上記画像中のラ
ンドと接合材料とを区別することを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項２に記載の基板の検査方法
は、プリント基板の基板上の金メッキを施されたランド
上に載せられた半田の位置及び半田量の良否を判定する
基板の検査方法であって、検査部をカラーカメラで撮影
し、上記カラー画像の黄色信号とその補色となる信号と
の差分である色差信号を求め、上記色差信号の大きさ
で、上記画像中の金メッキ部分と半田部分とを区別する
ことを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項３に記載の基板の検査方法
は、上記黄色信号を、カラーカメラの三原色信号である
Ｒ信号（赤）とＧ信号（緑）とにより合成されたＹ信号
（黄）とし、上記補色信号をＢ信号（青）としたことを
特徴とする。

【０００９】また、本発明の請求項４に記載の基板の検
査方法は、基板上の半田が配置されるべきランド位置の
画像の色差信号と、半田の置かれていないないときの上
記ランド位置の画像の色差信号の比を算出し、ランド上
の半田の量や半田とランドの位置関係を判定することを
特徴とする。

【００１０】本発明の請求項５に記載の基板の検査方法
は、半田の位置及び半田量の良否を判定するとともに、
上記基板上のランド間を走査した画像の濃度を計測する
ことにより、上記ランド間のブリッジの有無を判定する
ことを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項６に記載の基板検査装置
は、カラーカメラと、基板の検査位置検出手段と、色差
信号抽出手段と、画像記憶手段と、色差信号演算手段
と、濃度演算手段とを備えたことを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項７に記載のＬＳＩ実装基板
の製造方法は、基板上に半田バンプを形成する工程と、
基板上の半田の位置および量を検査する第１の基板検査
工程と、リフロー工程と、基板上の半田の位置および量
及びブリッジの有無を検査する第２の基板検査工程と、
ＬＳＩを実装する工程と、樹脂をモールドする工程と、
基板の裏面に端子を形成する工程とを有するＬＳＩ実装
基板の製造方法であって、上記第１の基板検査工程と上
記第２の基板検査工程において、請求項１ないし請求項
５記載の基板の検査方法のいずれかの検査方法を用いた
ことを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面に基づき説明する。図１は、本実施の形態に係
わる基板検査装置の構成の概略を示す図である。この基
板検査装置は、半田バンプ形成装置（図示せず）によ
り、所定のランドの中心付近に半田バンプが形成された
ＭＣＭ実装用基板１を固定し、かつ、平面上で移動させ
るためのＸＹステージ２、上記ＸＹステージ２の駆動を
制御する位置制御手段３、上記基板の表面状態を撮影す
るＣＣＤカラーラインカメラ４を搭載した顕微鏡５、上
記顕微鏡５を上下移動させるためのＺステージ６と上記
ＸＹステージ２等を設置するための基台７、上記ＸＹス
テージ２に備え付けられたサーボモーター２ａ，２ｂか
らのエンコーダー出力を計数するＥＮＣ計数回路８、上
記ＥＮＣ計数回路８からの計数信号より基板上の検査位
置を算出する検査位置算出手段９、上記ＣＣＤカラーラ
インカメラ４を制御するカメラ制御回路１０、ＣＣＤカ
ラーラインカメラ４の映像信号より色差信号を合成する
とともに上記色差信号と輝度信号を時間合成するための
色差抽出回路１１、上記色差抽出回路１１より送られた
上記時間合成信号と検査位置算出手段９から送られた位
置検出信号を記憶する画像記憶手段１２、上記画像記憶
手段１２から送られた色差信号を演算処理する色差演算
手段１３、上記画像記憶手段１２から送られた輝度信号
の濃度を演算処理する濃度演算手段１４、上記色差演算
装置１２と上記濃度演算手段１４の演算結果とに基づき
上記基板の各ランドの良否及び各ランド間のブリッジの
有無を記録するとともにその結果を出力する検査データ
処理手段１５、上記演算結果をもとに、検査結果を画像
として表示するディスプレイ１６を備えている。

【００１４】以上の構成による動作について説明する。
基台７上のＸＹステージ２に、半田バンプ形成装置（図
示せず）により、各ランドの中心付近に半田バンプが形
成されたＭＣＭ実装用基板１がセットされると、位置制
御手段３からの制御信号により、上記ＭＣＭ実装用基板
２の検査すべきランド位置が顕微鏡５の拡大視野すなわ
ちＣＣＤカラーラインカメラ４の映像視野の中心にくる
ように、上記ＸＹステージ２のサーボモーター２ａ，２
ｂが駆動し、上記ＭＣＭ実装用基板１は所定の検査位置
にセットされる。この時、上記ＭＣＭ実装用基板１のＸ
方向及びＹ方向の移動距離は、上記サーボモーター２
ａ，２ｂのエンコーダー出力ＥＮＣａ，ＥＮＣｂとして
ＥＮＣ計数回路８に送られて計数され、上記計数された
信号は検査位置算出手段９により上記ＭＣＭ実装用基板
１上の位置信号に変換される。

【００１５】次に、検査位置にセットされた上記ＭＣＭ
実装用基板１をＸＹステージ２により、たとえばＸ方向
に移動させながら、上記ＭＣＭ実装用基板１の表面状態
を顕微鏡５に搭載されたＣＣＤカラーラインカメラ４に
より１ブロック（Ｘ方向に並んだランド１列分）ごとに
撮影する。上記撮影された画像は、ＣＣＤカラーライン
カメラ４より、Ｒ信号（赤），Ｇ信号（緑），Ｂ信号
（青）の三原色信号として色差抽出手段１１に出力され
る。そのとき、上記ＭＣＭ実装用基板１のＸ方向の移動
距離は、上記サーボモーター２ａのエンコーダー出力Ｅ
ＮＣａとして、ＥＮＣ計数回路８に送られ計数され、上
記計数された信号は検査位置算出手段９により上記ＭＣ
Ｍ実装用基板１上の位置を示す検査位置データとして、
上記三原色信号とともに色差抽出手段１１に取り込まれ
る。上述した画像の取り込みが終了すると、上記ＭＣＭ
実装用基板１は、位置制御手段３からの制御信号により
制御されたＸＹステージ２により、次のブロックの最初
のランド位置に移動させられる。

【００１６】ところで、上記ＭＣＭ実装用基板１の検査
に使われる画像は、金メッキが施されたランドと、やや
鈍い金属光沢（無彩色）の半田バンプと、深緑色のラン
ド間の基板表面である。したがって、ランドと半田バン
プの画像は、図２に示すような、色ベクトルを用いた画
像の色彩領域の違いとして区別することができる。図２
において、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）は光の三原色
を表わす色ベクトルで、それぞれが１２０゜の角度をも
って配置されており、Ｂ（青）ベクトルの逆方向に向い
ている色ベクトルは、青色の補色である黄色を表わすＹ
（黄）ベクトルである。上記色彩領域は、たとえば、白
色光なら光の三原色を全て均等に含んでいるので、その
色彩領域には方向性がない。したがって、白色光の画像
の色彩領域は円で表わされる。また、黒の色彩領域も同
様に円で表わされるが、明るさが小さいため、その半径
は小さくなる。しかし、上記ランドの画像の場合は、ラ
ンドには金メッキが施されているので、その画像の色彩
領域は、図２に点線で示すような、Ｙ（黄）ベクトル方
向に偏った楕円で表わされる。なお、図２から明らかな
ように、上記Ｙ（黄）ベクトルは、上記Ｒ（赤）ベクト
ルとＧ（緑）ベクトルの合成によって求めることができ
る。

【００１７】上述したように、ランドの画像の色彩領域
は、図２に点線で示すようなＹ（黄）ベクトル方向に偏
った楕円で表わされるが、半田バンプの画像は無彩色な
ので、その色彩領域は円で表わされる。そこで、半田バ
ンプの画像の色ベクトル成分の内、ＹベクトルとＢベク
トルの差のベクトル、すなわち（Ｙ−Ｂ）ベクトル（色
差ベクトルと呼ぶ）を合成すると、上記ベクトルはほぼ
零（Ｙ−Ｂ≒０）となる。一方、ランドの画像の色差ベ
クトルはＹ−Ｂ》０の有限の値を持つ。したがって、上
記色差ベクトルにより、ランドと半田バンプの画像を区
別することができる。また、上記ＭＣＭ実装用基板１の
ランド間の部分の色は、通常レジスト等で覆われた深緑
色であり、画面上は暗い画像になっている。また、上述
したランド間のブリッジは、ランド上の半田がはみ出た
ものなので、当然金属光沢（無彩色）をしている。した
がって、ランド間にブリッジが存在するかどうかは、上
記色差ベクトルを用いる迄もなく、画像の輝度信号を用
いれば十分判定可能であり、また、輝度信号の代用とし
て、上記三原色信号のうち輝度が最大のＲ（赤）信号を
用いることもできるので、本実施の形態においては、輝
度信号としてＲ（赤）信号を用いている。

【００１８】したがって、ＣＣＤカラーラインカメラ４
から出力されたＲ信号（赤），Ｇ信号（緑），Ｂ信号
（青）の三原色信号は、色差抽出手段１１に取り込ま
れ、上記色差抽出手段１１は、上記Ｒ信号（赤）とＧ信
号（緑）を合成したＹ信号（黄）と、このＹ信号（黄）
と上記Ｂ信号（青）の差でありかつ上述した色差ベクト
ルに対応する色差信号（Ｙ−Ｂ信号）とを作りだす。ま
た、上記色差抽出手段１１は、上記色差信号と上記Ｒ信
号（赤）とを時間合成した色差時間軸合成信号を作り、
画像記憶手段１２に転送するとともに、検査位置算出手
段９から送られて来た検査位置データを、上記色差時間
軸合成信号のデータアドレス信号として、上記色差時間
軸合成信号とともに画像記憶手段１２に転送する。上記
画像記憶手段１２は、上記色差時間軸合成信号を再び色
差信号（Ｙ−Ｂ信号）とＲ信号に分け、それぞれに上記
データアドレス信号によるアドレスをつけて、別々の記
憶領域に収納する。

【００１９】ところで、上記色差信号（Ｙ−Ｂ信号）
は、上記画像記憶手段１２より色差演算手段１３に転送
され、上述した半田バンプのランドに対する位置および
半田バンプの大きさを求める演算に使用される。すなわ
ち、上述したように、ランドは金メッキが施されてお
り、一方、半田バンプは無彩色なので、半田バンプが置
かれていないランドの部分の画像の色差信号（Ｙ−Ｂ信
号）の強度（振幅）は大きく、半田バンプの画像の色差
信号（Ｙ−Ｂ信号）の強度はほぼ零となる。そこで、図
３に示すように、ランドの中央部を幅ｗで走査したとき
の色差信号を画像記憶手段１２より色差演算手段１３に
転送し、予め算出しておいた半田バンプが置かれていな
いときのランドの色差信号の強度をＫとし、半田バンプ
が置かれているとき（検査時）の上記色差信号の強度を
ｋとして、色差信号の比ｐ（ｐ＝ｋ／Ｋ）を求める。上
記走査幅ｗ内のランド上にある半田バンプの面積ｓは、
上記色差信号の比ｐを用いて、ｓ＝ａ・（１−ｐ）と表
わせる（ａは比例定数）ので、ランド上の半田バンプが
小さい場合や、半田バンプがランドからはみでた場合な
どは、上記半田バンプの面積ｓが小さくなる。また、半
田バンプの中心がランドの中心よりずれている場合も上
記半田バンプの面積ｓが小さくなる。したがって、上記
半田バンプの面積ｓと予め設定された半田バンプの面積
の基準値Ｓとを比較することにより、ＭＣＭ実装用基板
１上の半田バンプのランドに対する位置および半田バン
プ大きさの良否を判定することができる。このようにし
て求められたＭＣＭ実装用基板１上の各ランドにおける
半田バンプ形成の良否判定結果は、上述したデータアド
レス信号とともに、検査データ処理手段１５に転送され
る。

【００２０】一方、上記Ｒ信号は、上記画像記憶手段１
２より濃度演算手段１４に転送され、上述したブリッジ
の有無を判定する演算に使用される。上述したように、
ランド間にブリッジが存在するかどうかの判定は、上記
Ｒ（赤）信号の振幅、すなわち画像の輝度信号の濃度を
所定の基準値と比較して行なうので、図４（ａ）に示す
ように、ランド間の中央（４箇所）を走査したときのＲ
信号を画像記憶手段１２より濃度演算手段１４に転送し
て判定する。例えば、図４（ａ）の画像のうち、のラ
インに沿って濃度を計測した結果を図４（ｂ）に示す。
図４（ｂ）において、横軸は、上記画像記憶手段１２に
記憶されたデータアドレスで、画像走査箇所の座標に対
応しており、縦軸は上記データアドレスにおける画像の
輝度信号の濃度である。また、点線で示された濃度Ｄ
は、予め設定されたブリッジの有無を判定するための輝
度信号の濃度の基準値Ｄである。図４（ｂ）に示した濃
度波形は、概ね平坦であるが、データアドレスＡ１１の
ところで濃度が上記基準値Ｄを越えているので、ＭＣＭ
実装用基板の上記データアドレスＡ１１に対応する位置
にブリッジが存在することが分かる。また、濃度演算手
段１４は、図４（ｃ）に示すような、上記濃度波形を微
分した信号を作り、その信号を、図４（ｄ）に示すよう
な、パルス信号に変換することにより、上記パルス信号
をＮＧ信号として検査データ処理手段１４に送るととも
に、上記ブリッジが存在する箇所のアドレスも同時に検
査データ処理手段１５に送ることができる。なお、上述
したブリッジの有無の判定法では、１つのランド上で溶
かされて固化した半田の一部が、ランドからはみ出して
隣接した他のランドの半田と繋ってしまった（ブリッジ
となっている）かどうかは、厳密には判定していない
が、少なくともランド間の中央まで上記半田の一部が伸
びている場合にはブリッジになっていることが多く、ま
た、ブリッジになっていなくても、少なくともランド間
の中央まで半田の一部が伸びている（ヒゲと呼ばれてい
る）ような場合は、ブリッジと同等の半田不良であると
みなしてよい。

【００２１】また、色差演算手段１３と濃度演算手段１
４より送られた、半田バンプ形成の良否判定と、ＭＣＭ
実装用基板のブリッジの有無の判定結果は、検査データ
処理装置１５に蓄積され、上記蓄積されたデータがＭＣ
Ｍ実装用基板１枚分になるごとに検査結果をまとめて、
上記検査データ処理装置１５に内蔵されたプリンターか
ら打ち出される。また、ディスプレイ１６は、モニター
画面として使用されるもので、上記検査データ処理装置
１５より出力されたデータを元に、各ランドの半田設置
状態と濃度波形曲線を表示するものである。

【００２２】上述した実施の形態では、ランド上の半田
バンプの中心位置や半田バンプの面積を直接求めずに、
ランドの中央部を幅ｗで走査したときの色差信号の大き
さで、半田バンプの形成の良否を判定したが、ランドを
４分割して、それぞれの部分の半田バンプとランドの面
積比を求めて、ランド全体の半田バンプとランドの面積
比より半田バンプの大きさを判定し、上記４つの領域の
半田バンプとランドの面積比を比較することにより、半
田バンプの中心位置の偏りを求めて、半田バンプの設置
の良否を判定してもよい。

【００２３】また、上述した実施の形態では、基板の固
定や移動にＸＹステージとサーボモーターを用いたが、
多数の基板を処理するためには、基板検査装置は、各基
板の位置及び検査位置を検出するセンサ及び検査位置算
出手段を有するベルトコンベア式の基板移動装置や上記
移動装置の制御を行なう基板位置制御装置を備えること
が必要なことは言うまでもない。

【００２４】次に、上記基板検査装置を用いて基板の検
査を行なう工程を有するＬＳＩ実装基板の製造方法につ
いて、図５の工程フロー図を用いて説明する。はじめ
に、半田バンプ形成装置を用いて、基板上に半田バンプ
を形成する（工程１）。次に、基板上の半田バンプの位
置や量を、上記基板検査装置を用いて検査する（工程
２）。そして、基板検査で合格した基板はリフロー工程
に送られ、ここで上記半田バンプは、溶かされた後固化
する（工程３）。その後、再度基板検査が行なわれ（工
程４）、固化した半田バンプの位置や量やブリッジの有
無が検査される。そして、工程４の基板検査で合格した
基板にはＬＳＩを実装され（工程５）た後、リフロー工
程に送られ、上記ＬＳＩが基板に半田付けされる（工程
６）。このＬＳＩの半田付けが完了した基板は、次に、
樹脂モールドされ（工程７）、最後に、基板の裏面に端
子が形成されて（工程８）、ＬＳＩ実装基板の製造が完
成する。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
ないし請求項４に記載の基板の検査方法は、半田バンプ
の置かれた基板の画像を撮影したカラーカメラの三原色
信号のうち、Ｒ信号（赤）とＧ信号（緑）より合成され
たＹ信号（黄）をつくり、上記Ｙ信号（黄）と上記Ｂ信
号（青）との差を色差信号とし、基板の半田バンプの置
かれるべきランドの位置の画像と、半田の置かれていな
いないときのランド位置の画像の色差信号の比を算出す
ることで、ランド上の半田の量や半田とランドの位置関
係を判定することができるもので、半田の良否判定を、
検査作業者の目視によらず、画像処理の技術により行な
うことができる。

【００２６】また、本発明の請求項５に記載の基板の検
査方法は、基板上のランド間を走査した画像の濃度計測
により、上記ランド間のブリッジの有無を判定できるの
で、半田の良否判定を、検査作業者の目視によらず、画
像処理の技術により行なうことができる。

【００２７】本発明の請求項６に記載の基板検査装置を
用いることにより、ランド上の半田の量や半田とランド
の位置関係の判定と、ランド間のブリッジの有無の判定
を迅速にかつ安定して行なうことができるとともに、基
板の検査工程を自動化することができる。

【００２８】また、本発明の請求項７に記載のＬＳＩ実
装基板の製造方法によれば、半田の良否判定とランド間
のブリッジの有無の判定が自動化されるので、多数のＬ
ＳＩ基板を効率よくしかも安定して製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態を説明するための基板検査装
置の構成を示す図である。

【図２】本発明の実施形態を説明するための色ベクトル
の模式図である。

【図３】本発明の実施形態を説明するための画像走査の
例を示す図である。

【図４】本発明の実施形態に係わる濃度測定の例を示す
図である。

【図５】本発明の実施形態に係わるＬＳＩ実装基板の製
造方法の工程の概略を説明するための工程フロー図であ
る。

【図６】従来の基板の検査方法を説明するための図であ
る。

【図７】従来の基板の検査方法に係わる検査の限度見本
の例を示す図である。

【符号の説明】

１ＭＣＭ実装用基板２ＸＹステージ３位置制御手段４ＣＣＤカラーラインカメラ５顕微鏡６Ｚステージ７基台８ＥＮＣ計数回路９検査位置算出手段１０カメラ制御手段１１色差抽出手段１２画像記憶手段１３色差演算手段１４濃度演算手段１５検査データ処理手段１６ディスプレイ１７ランド１８半田バンプ１９ブリッジ２０ヒゲ２ａ，２ｂサーボモーター

フロントページの続き (72)発明者伊藤博之神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番地日本ビクター株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板のランド上に置かれた接合材料の位
置や量等を検査する基板の検査方法において、検査部を
カラーカメラで撮影し、上記ランドのカラー画像の中心
色となる信号または上記接合材料の中心色となる信号と
上記中心色の補色となる信号との差分である色差信号を
求め、上記色差信号の大きさで、上記画像中のランドと
接合材料とを区別することを特徴とする基板の検査方
法。
【請求項２】プリント基板の基板上の金メッキを施さ
れたランド上に載せられた半田の位置及び半田量の良否
を判定する基板の検査方法であって、検査部をカラーカ
メラで撮影し、上記カラー画像の黄色信号とその補色と
なる信号との差分である色差信号を求め、上記色差信号
の大きさで、上記画像中の金メッキ部分と半田部分とを
区別することを特徴とする基板の検査方法。
【請求項３】上記黄色信号を、カラーカメラの三原色
信号であるＲ信号（赤）とＧ信号（緑）とにより合成さ
れたＹ信号（黄）とし、上記補色信号をＢ信号（青）と
したことを特徴とする請求項２記載の基板の検査方法。
【請求項４】基板上の半田が配置されるべきランド位
置の画像の色差信号と、半田の置かれていないないとき
の上記ランド位置の画像の色差信号の比を算出し、ラン
ド上の半田の量や半田とランドの位置関係を判定するこ
とを特徴とする請求項３記載の基板の検査方法。
【請求項５】半田の位置及び半田量の良否を判定する
とともに、上記基板上のランド間を走査した画像の濃度
を計測することにより、上記ランド間のブリッジの有無
を判定することを特徴とする請求項４記載の基板の検査
方法。
【請求項６】カラーカメラと、基板の検査位置検出手
段と、色差信号抽出手段と、画像記憶手段と、色差信号
演算手段と、濃度演算手段とを備えた基板検査装置。
【請求項７】基板上に半田バンプを形成する工程と、
基板上の半田の位置および量を検査する第１の基板検査
工程と、リフロー工程と、基板上の半田の位置および量
及びブリッジの有無を検査する第２の基板検査工程と、
ＬＳＩを実装する工程と、樹脂をモールドする工程と、
基板の裏面に端子を形成する工程とを有するＬＳＩ実装
基板の製造方法であって、上記第１の基板検査工程と上
記第２の基板検査工程において、請求項１ないし請求項
５記載の基板の検査方法のいずれかの検査方法を用いた
ことを特徴とするＬＳＩ実装基板の製造方法。