JP2003509668A - 三次元表面構造の検査装置 - Google Patents

三次元表面構造の検査装置

Info

Publication number
JP2003509668A
JP2003509668A JP2001523594A JP2001523594A JP2003509668A JP 2003509668 A JP2003509668 A JP 2003509668A JP 2001523594 A JP2001523594 A JP 2001523594A JP 2001523594 A JP2001523594 A JP 2001523594A JP 2003509668 A JP2003509668 A JP 2003509668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface structure
solder paste
values
printed circuit
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2001523594A
Other languages
English (en)
Inventor
ベルム、フーベルト
カント、ディーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JP2003509668A publication Critical patent/JP2003509668A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0817—Monitoring of soldering processes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 三次元の表面構造、特にプリント回路板上の半田ペーストの付着状態を検査する装置に関する。三次元の表面構造（１９）を光学的に捕捉し、その幾何学的な特性値を計算する。こうして測定した値について、絶対的な許容範囲を守っているかどうかを判定する。限界値の微細設定のため、取扱者は表示されたエラーをその程度に応じて擬似エラーとして評価することもでき、その場合には測定した値を自動的に各々の絶対的な許容範囲の新しい限界値として受け入れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は請求項１の前文に記載の、三次元表面構造の検査装置に関する。
【０００２】 三次元の表面構造を検査するこの種装置は、例えばドイツ特許第 196 08 468
号明細書から公知である。それは、本質的に平らな検査対象物の三次元の表面構
造、特にプリント回路板上の半田ペーストの付着状態の検査に適する。光学的セ
ンサで検査対象物の表面の部分範囲を三次元的に捕捉する。位置決め装置が、表
面の種々の部分範囲を次々と検査できるよう、検査対象物に対し光学的センサを
相対的に位置決めする役割を果たす。
【０００３】 公知の検査装置を有効に使用できる応用分野は、プリント回路板上の半田ペー
ストの付着状態の検査である。潜在的可能性のある半田エラーが電子的な平形モ
ジュールの製造の全プロセス連鎖を通じて伝搬され、また後で高い費用をかけて
修理せねばならなくなるのを避けるため、半田ペーストの付着状態の連続的な監
視が必要である。スクリーンにより生ずるエラーは、プリント回路板への部品の
実装前に認識され、またエラーのあるプリント回路板がその後の費用の発生前に
選別除去される。表面実装可能な部品に対するプリント回路板、所謂表面実装技
術（ＳＭＴ）でのプリント回路板は大量生産でかつ多くの変形法で生産される。
表面実装可能な部品はプリント回路板上に、金属化表面、所謂パッド上にそれら
端子を半田付けすることで機械的に保持され、かつプリント回路板上の印刷導体
と接続される。そのためプリント回路板上に、部品の端子の位置と合致する金属
パッドのパターンが設けられる。スクリーン印刷法によりパッド上に半田ペース
トが付着される。その後表面実装可能な部品がプリント回路板上に実装される。
先ず部品は、半田ペーストの接着力でプリント回路板上に保持される。実装され
た部品の後続の加熱後に、部品の端子がパッドと固定的に半田付けされる。
【０００４】 組み立て技術では、部品ケース毎に増大する端子数を持つ部品の集積度が益々
高くなる傾向がある。所謂細密ピッチ範囲内で、部品の並び合う２端子間の間隔
は約０．６ｍｍである。そのためプリント回路板上のパッドも一層小さく、より
密になる。半田エラーの約８０％は細密ピッチ範囲内での半田ペーストの付着状
態により発生する。かかるエラーの例は、半田ペースト印刷時のスクリーン印刷
型の不正確な位置決めによる過小な半田ペースト付着又は隣接パッド間の短絡で
ある。これらエラーを見出し、かつ製造プロセスの弱点個所を発見するため、半
田ペースト付着後にプリント回路板の光学的な検査が行われる。
【０００５】 ドイツ特許出願第199 15 052.4号明細書に、三次元の表面構造を検査する装置
と、この装置の較正方法が提案されている。この検査装置は、三次元表面構造の
測定精度が改善されている点で優れる。検査すべき特徴、特にプリント回路板の
半田片の配置は、モジュールのＣＡＤ設計後に通常電子的データとして存在する
部品の実装データから導出される。但しその欠点は、作業者が半田ペースト付着
の幾何学的な特性又は特徴に対する限界値を手作業により計算し、かつキーボー
ドにより検査装置に入力せねばならない点である。加えてセットアップ過程中の
適合が、同様に作業者の手作業による数値の入力により行われる。この作業は非
常に時間を要し、またそのため費用がかかる。
【０００６】 本発明の課題は、三次元の表面構造を検査する装置であって、検査すべき表面
構造の幾何学的な特性の測定値が守るべき限界値の設定が、取扱者に対して簡単
化される装置を提供することである。
【０００７】 この課題を解決するため、冒頭に記載した種類の新しい装置は請求項１の特徴
部分にあげた特徴を有する。従属請求項には有利な実施例を挙げてある。
【０００８】 本発明は、限界値の決定に必要な時間を大幅に減らし、かつプリント回路板上
の半田ペーストの付着状態の検査がより少ない費用で可能となる利点を示す。半
田ペースト印刷の幾何学的な特性の限界値の計算は、検査装置の制御計算機内に
組み込んだプログラムで行う。作業者の手作業による計算は要らない。
【０００９】 本発明は特にプリント回路板上の半田ペーストの付着状態の検査時に有効に応
用できる。なぜなら、ここでは多くの種々の幾何学的な特性を検査し、またこう
して多くの種々の限界値を計算せねばならないからである。
【００１０】 検査すべき表面構造の幾何学的な特性の測定値を出力する手段が検査装置に存
在するなら、取扱者が検査プログラム進行および個々の検査ステップの結果を追
跡可能になる利点がある。
【００１１】 出力手段が画像スクリーンであり、その上に幾何学的な特性の、その絶対的な
許容範囲の外側に位置する測定値がある表示形式、特に色により、絶対的な許容
範囲内に位置する他の幾何学的な特性の測定値に比べて強調したなら、生じる可
能性のあるエラーに直接取扱者の注意が向けられるという特長が生ずる。
【００１２】 取扱者が、絶対的な許容範囲の外に位置する幾何学的な特性の測定値をエラー
として評価すべきか否かを予め定められる入力手段が存在し、かつ計算ユニット
がエラーなしと評価した場合に幾何学的な特性の絶対的な許容範囲が相応に測定
値に適合するよう構成することで、限界値の自動的な補正を行えて有利である。
それに伴い、製造プロセスの変更したパラメータへの検査対象物の容易な適合が
達成される。取扱者は、セットアップ過程での手作業による数値の入力の負担を
軽減される。新しい限界値が、その後の検査ステップの基礎となる。
【００１３】 取扱者による主観的な評価に対する判定基礎を改善するため、検査すべき表面
構造の高さ像が光学的センサにより撮像し、かつ画像スクリーン上に表示する。
このような高さ像は、良好な直観性により優れる。取扱者は、こうして高さ像内
に含まれる全情報にアクセスでき、また判定が検査すべき表面構造の光学的な特
性の像評価方法の助けをかりて測定値にのみ基づくかのようにその判定のための
一層良い基礎を得ることができる。
【００１４】 本発明の実施例を示す図１により、本発明とその実施例および利点を一層詳細
に説明する。
【００１５】 原理的な構成を図示した検査装置は、プリント回路板製造ラインに組み入れら
れる。未検査のプリント回路板は、検査装置に輸送ベルト１により供給される。
覆われた部分を破線で示す傾斜可能なストッパ２により、各々検査すべきプリン
ト回路板３が検査位置に保たれる。検査終了後、ストッパ２を下方に下ろし、プ
リント回路板３を輸送ベルト４により検査位置から出し、かつ輸送ベルト５によ
り後方の、図示しない処理ステーションに輸送する。
【００１６】 実際には通常多くのプリント回路板を溝に一括収納しており、輸送手段により
製造ライン内を一緒に動かす。図面を見易くするため、プリント回路板溝を有す
る輸送手段の図示は省略してある。
【００１７】 検査装置の機械座標系の軸線を矢印ＸとＹで示す。矢印Ｙは矢印Ｘと直交し、
かつ紙面に対し垂直である。プリント回路板３上にセンサユニット６が位置し、
その中に、共焦点の顕微鏡として構成した光学的センサ７と、ＣＣＤカメラ８と
を統合してある。センサユニット６をプリント回路板３の任意の個所に、検査す
べき特徴の検査のために位置決めできるよう、それは案内軸９上をＸ方向に動か
される。プリント回路板受けは、２つの軸１０、１１上をＹ方向に移動可能に支
えた車１２上に配置してある。センサユニット６と車１２用の、図示しない駆動
電動機を、位置制御１３により、それらが制御計算機１４により予め定めた目標
位置１５に到達するよう駆動する。位置制御１３、車１２および各案内軸９間１
０、１１は、かくして位置決め装置を形成し、それを利用し、センサユニット６
と検査対象物３をＸ／Ｙ座標に関し互いに相対的に任意に位置決めできる。検査
装置を較正するため、車１２に、検査対象物３と無関係に固定的に検査装置と結
合した較正マーク１６を設ける。較正マーク１６は平面１７上に立った円筒とし
て構成し、その直径はこの実施例では１ｍｍであり、また平面１７上に０．４ｍ
ｍ突出する。較正マーク１６上の円形の面は、灰色値とのコントラストを改善す
べく黒色にしてある。較正マーク１６と、プリント回路板３上に位置する十字マ
ーク１８と、プリント回路板３左下の範囲内の、図示しない別の十字マークとを
手がかりに、光学的センサ７とＣＣＤカメラ８を、較正終了後、検査すべき特徴
上に正確に位置決めし、かつ特徴の幾何学的な寸法と位置を測定する。表面構造
の検査例として、金属の半田パッド２０上に半田ペーストを付着させる際にプリ
ント回路板３上に載せる半田片１９を示す。画像スクリーン３３と入力キーボー
ド３４を備えた計算ユニット２９は、較正・精密調節および本来の検査過程中、
検査装置を操作する役割を果たす。画像スクリーン３３上に検査装置の状態と検
査結果を表示し、かつ入力キーボード３４により必要な操作入力を行う。
【００１８】 第１メモリ３０内に、検査すべき表面構造の幾何学的な特性に対する目標値を
記憶する。この実施例では、それは、特にＣＡＤ変換器を用いてプリント回路板
３のＣＡＤデータから取得する、例えばパッド２０のデータである。半田ペース
ト付着のために使用するスクリーン印刷用型紙の厚みは、通常ＣＡＤデータから
取り出せないので、取扱者がパラメータとして入力キーボード３４を用い入力す
る。同じく型紙開口に対する、場合により必要な縮小率を入力する。追加的に画
像処理アルゴリズムのパラメータ設定のため、半田流れ止めレジストの厚みの指
定が必要となる。この指定を手がかりに、縁探索アルゴリズムが、例えば接続面
の縁と半田流れ止めレジストの縁との間を識別する。パッドデータと手作業で入
力した値とを手がかりにして、パッド上に付着した半田ペーストの面積、高さ、
体積および掩蔽度に対する理論的な特性量を目標値として算出する。
【００１９】 第２メモリ３１内に、幾何学的な特性に対する相対的な許容範囲を指定する値
を記憶する。これら値を、個々の理論的な特性量に対応付ける。メモリ３０内の
目標値とメモリ３１内の相対的な許容範囲の値から計算ユニット２９が絶対的な
許容範囲の限界値を算出し、その限界値を第３メモリ３２内に記憶する。
【００２０】 メモリ３０、３１および３２を、図面を見易くするため別々に示す。勿論それ
らは、実際には同一のメモリ媒体上に位置していてよい。
【００２１】 型紙データセットを入力するダイアログの簡単化のため、計算ユニット２９の
画像スクリーン３３上に、それぞれμｍ単位で型紙の厚み、半田流れ止めレジス
トの厚み、Ｘ方向の型紙孔の縮小率、Ｙ方向の型紙孔の縮小率を含むマスクを出
力する。手作業で入力した型紙データは、半田ペースト付着の理論的な特性量の
計算のために利用する。その際に使用する補助量は、例えば長方形のパッドの場
合、パッドの幅と長さの積であるパッド面積である。パッド上の半田ペーストの
付着面積は、パッド幅、Ｙ方向の縮小率、パッド長およびＸ方向の縮小率の積と
して計算する。半田ペーストの付着体積は、面積と型紙の厚みの積として計算す
る。Ｘ方向の付着半田ペーストの絶対的なずれは、Ｘ方向の型紙孔の入力した中
心ずれの大きさに等しく、Ｙ方向の絶対的なずれは、Ｙ方向の中心ずれの大きさ
に等しい。追加的に理論的な目標値として、Ｘ方向の中心ずれの入力した大きさ
とパッド幅との比としてＸ方向の相対的なずれを計算する。Ｙ方向の相対的なず
れはＹ方向の中心ずれの入力した大きさとパッド幅との比として計算する。パッ
ドの掩蔽度は、半田ペーストの付着面積とパッド面積との比として計算する。
【００２２】 メモリ３０内に記憶し、こうして求めた目標値と、メモリ３１内の相対的な許
容範囲の値から、計算ユニット２９が以下の方法で、メモリ３２内に記憶した絶
対的な許容範囲の値を計算する。半田ペースト面積の下限値は、ペースト面積の
目標値と、ペースト面積に対応する相対的な許容範囲上限値との積に等しい。相
応してペースト面積の上限値は、ペースト面積の目標値とペースト面積に対する
相対的な許容範囲上限値との積として計算する。類似の方法で、高さに対する絶
対的な許容範囲を型紙の厚みに関係して、また体積に対する絶対的な許容範囲を
ペースト体積の目標値に関係して求める。Ｘ方向の絶対的なずれに対する上限値
は、Ｘ方向の絶対的なずれの目標値と、パッド長およびずれの相対的な許容値と
の積の和として計算する。相応してＹ方向の絶対的なずれに対する上限値を、Ｙ
方向の絶対的なずれの目標値と、パッド幅およびずれの相対的な許容値との積の
和として計算する。掩蔽度の上限値と下限値は、掩蔽度の目標値と対応する相対
的な許容範囲とから得る。
【００２３】 プリント回路板３の製造プロセスの、前以ては不明なばらつきの結果、上記の
ように理論的に計算し、メモリ３２内に記憶した絶対的な許容範囲の限界値は、
半田ペースト付着の検査のためになお微細に設定せねばならない。この微細設定
時、検査装置により個々の検査すべき表面構造を接近させて測定する。幾何学的
な特性、例えばパッド上に付着する半田ペースト体積の絶対的な許容範囲の超過
に基づき検査装置がエラーを検出すると、エラーの発生を画像スクリーン上に報
知する。追加的に取扱者は押しボタン“エラー表示”を押すことにより、幾何学
的な特性の測定値および撮影した高さ像ならびに半田ペースト付着の灰色値像を
画像スクリーン３３上に表示できる。絶対的な許容範囲の限界値を超過する測定
値は、取扱者の注意を直接的にこれらの値に引き寄せるべく、赤色表示により、
その他の灰色で表示する値に比べて際立たせる。表示した測定値と像を手がかり
に、取扱者は、検出したエラーが擬似エラーか実際のエラーかを判定できる。エ
ラーが、幾何学的な特性の測定値は確かに絶対的な許容範囲の限界値外に位置す
るものの、製造プロセスのばらつきを勘案して“良”と呼べるなら、擬似エラー
と呼ぶ。取扱者はその判定を計算ユニット２９の入力キーボード上の押しボタン
“エラー確認”又は“エラー無視”で検査装置に報知する。これら押しボタンの
操作により、エラーカウンタ“擬似エラー”又は“実際のエラー”が動作する。
追加的に押しボタン“エラー無視”を押したとき、即ち検出したエラーが擬似エ
ラーである場合、測定値が超過した、従来メモリ３２内に記憶していた絶対的な
許容範囲の限界値を、蓋然性検査後に各々絶対的な許容範囲の新しい限界設定値
としてメモリ３２内に収納する。かくして取扱者による新しい限界値の煩雑な手
作業による入力は不要となる。この擬似エラーに相応する測定値は、その後検査
装置が許容する。そのため、検査装置を半自動的にトレーニングできる。その結
果、取扱者の手作業による入力の負担を大幅に軽減し、取扱者は擬似エラーと実
際のエラーとを区別するだけよい。メモリ３２内に記憶した絶対的な許容範囲の
値の補正は、計算ユニット２９により自動的に行う。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例の原理的な構成を示す図。
【符号の説明】
１〜５ 輸送ベルト ２ ストッパ ３ プリント回路板 ６ センサユニット ７ 光学的センサ ８ ＣＣＤカメラ ９〜１１ 案内軸 １２ 車 １３ 位置制御 １５ 位置目標値 １６ 較正マーク １７ 平面 １８ 十字マーク １９ 半田片 ２０ 半田パッド ２９ 計算ユニット ３０〜３２ メモリ ３３ 像スクリーン ３４ 入力キーボード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA01 AA23 AA24 AA58 AA59 BB05 BB27 CC01 CC26 EE00 FF04 FF41 JJ03 JJ05 JJ26 PP12 PP24 QQ21 QQ23 QQ25 QQ26 QQ27 RR05 RR08 SS03 SS13 TT02 2G051 AA65 AB14 CA04 DA05 5E319 AA03 BB05 CC33 CD53 GG15 GG20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 本質的に平らな検査対象物の三次元の表面構造を、特にプリ
    ント回路板上の半田ペーストプリントを検査する装置であって、 −検査対象物（３）の表面の少なくとも１つの部分範囲を三次元的に捕捉する光 学的センサ（７）と、 −光学的センサ（７）および検査対象物（３）を互いに相対的に位置決めする位 置決め装置（９…１３）と を有するものにおいて、 −第１メモリ（３０）内に検査すべき表面構造の幾何学的な特性に対する目標値 が記憶されており、 −第２メモリ（３１）内に幾何学的な特性に対する相対的な許容範囲を指定する ための値が記憶されており、 −絶対的な許容範囲を計算する計算ユニット（２９）が存在し、かつ −検査した表面構造の幾何学的な特性の測定値がその絶対的な許容範囲内に位置 しないときに、エラーを表示する手段が存在する ことを特徴とする三次元表面構造の検査装置。
  2. 【請求項２】 −検査すべき表面構造がプリント回路板（３）上の部品接続のための接続面（２ ０）、所謂パッド上に付着した半田ペースト（１９）であり、かつ −幾何学的な特性が半田ペースト付着（１９）の面積、高さ、体積および／又は パッド（２０）に対する半田ペースト（１９）のずれである ことを特徴とする請求項１記載の装置。
  3. 【請求項３】 −検査すべき表面構造の幾何学的な特性の測定した値を出力する手段（３３）が 存在する ことを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
  4. 【請求項４】 −出力手段（３３）が画像スクリーンであり、その上に幾何学的な特性の、その 絶対的な許容範囲の外側に位置する測定値が１つの表示の形式、特に色で、そ の絶対的な許容範囲の内側に位置する他の幾何学的な特性の測定値に比べて強 調される ことを特徴とする請求項１又は２記載の装置。
  5. 【請求項５】 −入力手段（３４）が存在し、それにより取扱者から、絶対的な許容範囲の外側 に位置する幾何学的な特性の測定値がエラーとして評価されるべきか否かが予 め定められること、および −計算ユニット（２９）が、エラーなしとの評価の場合に幾何学的な特性の絶対 的な許容範囲が相応に測定値に適合するように構成された ことを特徴とする請求項３又は４記載の装置。
  6. 【請求項６】 −光学的センサ（７）が検査すべき表面構造の高さ像を撮像し、かつ −画像スクリーン（３３）上に高さ像および／又は限界値像を表示する ことを特徴とする請求項１ないし５の１つに記載の装置。
JP2001523594A 1999-09-13 2000-08-22 三次元表面構造の検査装置 Abandoned JP2003509668A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29916075.0 1999-09-13
DE29916075U DE29916075U1 (de) 1999-09-13 1999-09-13 Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur
PCT/DE2000/002855 WO2001020255A1 (de) 1999-09-13 2000-08-22 Einrichtung zur inspektion einer dreidimensionalen oberflächenstruktur

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003509668A true JP2003509668A (ja) 2003-03-11

Family

ID=8078839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001523594A Abandoned JP2003509668A (ja) 1999-09-13 2000-08-22 三次元表面構造の検査装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6710867B2 (ja)
EP (1) EP1212583B1 (ja)
JP (1) JP2003509668A (ja)
AT (1) ATE241798T1 (ja)
DE (2) DE29916075U1 (ja)
WO (1) WO2001020255A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005207848A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Anritsu Corp 印刷はんだ検査装置
JP2007128263A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Omron Corp 生産管理装置、生産管理方法、生産管理システム、生産管理プログラム、および記録媒体
JP2012500991A (ja) * 2008-08-28 2012-01-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 対象のサイズの変更を決定する装置
JP2016186982A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 日本電気株式会社 はんだ検査装置およびはんだ検査方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656543B2 (ja) * 2000-10-25 2005-06-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US7324664B1 (en) * 2003-10-28 2008-01-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of and system for determining angular orientation of an object
US7545512B2 (en) * 2006-01-26 2009-06-09 Koh Young Technology Inc. Method for automated measurement of three-dimensional shape of circuit boards
DE102008014742A1 (de) * 2008-03-18 2009-09-24 Qimonda Ag Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise, Überprüfungsanordnung zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise und Verfahren zum Überprüfen der Positionierung eines integrierten Schaltkreises relativ zu einem Träger einer Anordnung in Flip-Chip-Montagebauweise
DE102008041135B4 (de) * 2008-08-08 2011-08-25 NanoPhotonics AG, 55129 Inspektionsvorrichtung- und Verfahren für die optische Untersuchung von Objektoberflächen, insbesondere einer Wafernotch
JP5806454B2 (ja) * 2010-08-25 2015-11-10 アスリートＦａ株式会社 オフコンタクト印刷方法、オフコンタクト印刷方法を用いた印刷装置及びオフコンタクト印刷方法を用いたボール搭載装置
US9595094B2 (en) 2011-11-14 2017-03-14 Ev Group E. Thallner Gmbh Measuring form changes of a substrate
US10041991B2 (en) 2012-11-06 2018-08-07 Koh Young Technology Inc. Board inspection apparatus system and board inspection method
LT2840874T (lt) * 2013-08-19 2019-10-25 Asm Assembly Sys Gmbh & Co Kg Spausdinimo parametrų reguliavimas priklausomai nuo išmatuotų lituojamosios pastos liekanų tam tikrose spausdintinės plokštės zonose
CN104567664A (zh) * 2013-10-29 2015-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像量测系统、影像量测系统的使用方法和终端装置
JP2015161680A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 株式会社キーエンス 検査システム、画像処理装置、方法およびプログラム
JP6206589B2 (ja) * 2014-06-09 2017-10-04 三菱電機株式会社 昇降路の計測方法及び干渉判定システム
CN105334223B (zh) * 2015-11-14 2017-11-28 苏州光韵达光电科技有限公司 一种全自动smt模板及检测系统
CN105334232A (zh) * 2015-11-20 2016-02-17 苏州光韵达光电科技有限公司 一种可移动的激光模板检测装置
CN105572148A (zh) * 2015-12-14 2016-05-11 天津华迈科技有限公司 一种贴片质检组件
CN110582686B (zh) * 2017-05-12 2021-06-18 株式会社富士 转印状态检查系统以及元件安装机
CN109657718B (zh) * 2018-12-19 2023-02-07 广东省智能机器人研究院 一种数据驱动的smt生产线上spi缺陷类别智能识别方法
CN111899248B (zh) * 2020-08-05 2024-02-02 佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院 一种基于机器学习的自动pcb焊锡膏缺陷检测方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3824387A (en) * 1972-01-03 1974-07-16 Owens Corning Fiberglass Corp Method and apparatus for control of conditions in a process
US3902811A (en) * 1973-06-27 1975-09-02 Vsi Corp Electro-optical scanning system for dimensional gauging of parts
EP0403908B1 (de) * 1989-06-19 1995-03-01 Hartmetallwerkzeugfabrik Andreas Maier Gmbh Verfahren und Einrichtung zum Messen der Konturen eines Körpers
JPH0794972B2 (ja) * 1989-12-13 1995-10-11 松下電器産業株式会社 半田の外観検査方法
US5619587A (en) * 1991-05-10 1997-04-08 Aluminum Company Of America System and method for contactlessly gauging the thickness of a contoured object, such as a vehicle wheel
DE4410603C1 (de) * 1994-03-26 1995-06-14 Jenoptik Technologie Gmbh Verfahren zur Erkennung von Fehlern bei der Inspektion von strukturierten Oberflächen
DE19608468C2 (de) * 1996-03-01 1998-01-22 Siemens Ag Optischer Abstandssensor
US6175415B1 (en) * 1997-02-19 2001-01-16 United Technologies Corporation Optical profile sensor
DE19713521B4 (de) * 1997-04-02 2004-09-23 Festo Ag & Co Vorrichtung zur Erkennung falsch orientierter und/oder von einem vorgegebenen Muster abweichender Teile
US6181474B1 (en) * 1999-03-22 2001-01-30 Kovex Corporation Scanning confocal microscope with objective lens position tracking
DE19915052A1 (de) 1999-04-01 2000-10-05 Siemens Ag Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Einrichtung

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005207848A (ja) * 2004-01-22 2005-08-04 Anritsu Corp 印刷はんだ検査装置
JP2007128263A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Omron Corp 生産管理装置、生産管理方法、生産管理システム、生産管理プログラム、および記録媒体
JP2012500991A (ja) * 2008-08-28 2012-01-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 対象のサイズの変更を決定する装置
JP2016186982A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 日本電気株式会社 はんだ検査装置およびはんだ検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1212583A1 (de) 2002-06-12
ATE241798T1 (de) 2003-06-15
US6710867B2 (en) 2004-03-23
EP1212583B1 (de) 2003-05-28
US20020180962A1 (en) 2002-12-05
DE29916075U1 (de) 2000-12-14
DE50002385D1 (de) 2003-07-03
WO2001020255A1 (de) 2001-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003509668A (ja) 三次元表面構造の検査装置
JP3092809B2 (ja) 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
US11176635B2 (en) Automatic programming of solder paste inspection system
JP3026981B2 (ja) 潜在的歪曲プリント回路板点検のための補償システム
JP4694272B2 (ja) 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法
JP3500124B2 (ja) 電気的な構成群の製作装置に設けられた保持装置の移動距離及び／又は角度位置を校正するための方法及び装置並びに校正基板
US9743527B2 (en) Stencil programming and inspection using solder paste inspection system
US5896652A (en) Method of packaging electronic components
JP2001124700A (ja) ラインセンサーカメラを備えた検査機のキャリブレーション方法
JPH0627032A (ja) クリーム半田印刷検査装置
JPH07183697A (ja) 電子部品実装装置
JP2010217086A (ja) 印刷はんだ検査方法、及び印刷はんだ検査装置
JPH0372249A (ja) Ｘ線半田付検査装置
JPH0674719A (ja) はんだ付け状態検査装置とはんだ付け状態検査方法
JP2793947B2 (ja) 半田付け状態の外観検査方法
JP2658594B2 (ja) 表面実装ｉｃリードずれ検査装置
JPH0727520A (ja) プリント基板上の物体の高さ検査方法及び高さ検査装置
KR920004326B1 (ko) 실장피씨비기판 자동검사장치의 카메라를 이용한 측정방법
JP3006566B2 (ja) リード曲がり検査装置
JPH02165004A (ja) 物体検査装置
JP4008722B2 (ja) 電子部品の電極浮き検出方法及び装置
JP3006075B2 (ja) リードの長さばらつき検出方法およびリード先端部の半田の外観検査方法
JPH07104136B2 (ja) 端子の傾き検出方法
JPH07139924A (ja) 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法
JPS62240871A (ja) プリント板測定装置のプロービング方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070724

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20091015