DE19915052A1 - Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Einrichtung - Google Patents
Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen EinrichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie ein Kalibrierungsverfahren mit einer Kamera (8) zur Aufnahme eines zweidimensionalen Bildes und einem optischen Sensor (7) zur dreidimensionalen Vermessung eines zu inspizierenden Merkmals. Kamera (8) und optischer Sensor (7) sind in einer Sensoreinheit (6) zusammengefaßt. Eine unabhängig vom Prüfling (3) an der Inspektionseinrichtung befestigte Kalibriermarke (16) dient zur Kalibrierung der Lage und/oder der Auflösung der Kamera (8) sowie des optischen Sensors (7). Somit ist eine programmgesteuerte Kalibrierung möglich, ohne den Prüfling oder die Inspektionseinrichtung umrüsten zu müssen.
Description
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Inspektion einer
dreidimensionalen Oberflächenstruktur eines im wesentlichen
ebenen Prüflings nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie
ein Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Inspektions
einrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 4.
Aus der US-PS 5 751 910 ist bereits eine Inspektionseinrich
tung für den Lotpastenauftrag auf Leiterplatten bekannt, bei
welcher mit einer CCD-Kamera aufgenommene Bilder verarbeitet
werden. Leiterplatten für oberflächenmontierbare Bauelemente,
sogenannte Leiterplatten in Surface Mount Technology (SMT),
werden in großen Stückzahlen und vielen Varianten produziert.
Die oberflächenmontierbaren Bauelemente werden auf der
Leiterplatte durch Verlöten ihrer Anschlüsse auf metallisier
ten Flächen, sogenannten Pads, mechanisch gehalten und elek
trisch mit Leiterzügen auf der Leiterplatte verbunden. Dazu
ist auf der Leiterplatte ein Muster von metallischen Pads
vorgesehen, das zur Lage der Anschlüsse des Bauelements kor
respondiert. Mit einem Siebdruckverfahren wird auf die Pads
Lotpaste aufgetragen. Danach wird das oberflächenmontierbare
Bauelement auf die Leiterplatte bestückt. Zunächst wird das
Bauelement durch die Klebeeigenschaft der Lotpaste auf der
Leiterplatte gehalten. Nach einem anschließenden Erhitzen der
bestückten Leiterplatte sind die Anschlüsse des Bauelements
mit den Pads fest verlötet.
In der Aufbautechnik ist ein Trend zu immer höherer Integra
tion der Bauelemente mit einer wachsenden Anzahl von An
schlüssen je Bauelementegehäuse erkennbar. Im sogenannten
Fine-Pitch-Bereich beträgt der Abstand zwischen zwei neben
einanderliegenden Anschlüssen eines Bauelements etwa 1/40stel
Zoll. Damit werden auch die Pads auf den Leiterplatten klei
ner und dichter. Etwa 80% der Lötfehler werden im Fine-Pitch-Be
reich durch den Lotpastendruck verursacht. Beispiele
für derartige Fehler sind ein zu geringer Lotpastenauftrag
oder Kurzschlüsse zwischen benachbarten Pads durch ungenaue
Plazierung der Schablone beim Lotpastendruck. Um diese Fehler
zu finden und Schwachstellen im Fertigungsprozeß aufzudecken,
wird nach dem Lotpastenauftrag eine optische Inspektion der
Leiterplatte vorgenommen. Dazu ist in dem obengenannten ame
rikanischen Patent eine Einrichtung mit einer Kamera zur Auf
nahme eines Bildes eines zu inspizierenden Lotdepots be
schrieben. Mit Hilfe eines neuronalen Netzwerks werden aus
dem bei Schrägbeleuchtung und Kreuzpolarisation des Lichts
aufgenommenen zweidimensionalen Bild dreidimensionale Merk
male des Lotdepots extrahiert.
Um die Lage der Lotdepots aus den Bildern berechnen zu kön
nen, muß zuvor die Lage der Leiterplatte in der Inspektions
einrichtung erfaßt werden. Dazu wird die Kamera mit einer
Positioniereinrichtung nacheinander über zwei Justiermarken
gefahren. Die Justiermarken können beispielsweise als runde
metallische Pads oder als aufgedruckte Kreuzmarken ausgeführt
sein. Zweckmäßigerweise sind sie im Bereich der Ecken der
Leiterplatte angeordnet. Die mit der Kamera aufgenommenen
Bilder der Marken werden in einem Rechner mit einem geeigne
ten Bildauswerteprogramm ausgewertet und die Lage der Marken
berechnet. Aus der Lage der Marken werden Informationen über
eine eventuelle Verschiebung oder Drehung der Leiterplatte
gewonnen. Anhand dieser Informationen kann die Kamera über
der gewünschten Gruppe von Lotpastendepots, die beispiels
weise zu den Anschlüssen eines Bauelements korrespondiert,
positioniert und ein Bild zur weiteren Beurteilung der Qua
lität des Lotpastenauftrags aufgenommen werden.
Das zweidimensionale Bildverarbeitungsverfahren hat jedoch
den Nachteil, daß insbesondere Abweichungen der Höhe der
Lotdepots von einem vorgegebenen Sollwert nur ungenau er
mittelt werden können. Dadurch kann es vorkommen, daß bei
spielsweise bei einem zu niedrigen Lotpastenauftrag ein
Anschluß eines Bauelements nicht auf der Lotpaste aufliegt
und beim anschließenden Lötvorgang keine elektrische Ver
bindung zwischen Bauelementeanschluß und Pad auf der Leiter
platte hergestellt wird.
Aus der DE 196 08 468 C2 ist ein optischer Sensor zur drei
dimensionalen Erfassung von Oberflächen bekannt. Der dort
beschriebene optische Sensor, der als Abstandssensor nach dem
konfokalen optischen Abbildungsprinzip arbeitet, ermöglicht
eine automatische Oberflächenprüfung mit hoher Datenrate bei
geringen Systemkosten. Bezüglich des Aufbaus und weiterer
Vorteile des bekannten optischen Sensors wird auf die oben
angegebene deutsche Patentschrift verwiesen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung
zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur zu
schaffen sowie ein Verfahren zur Kalibrierung einer derarti
gen Inspektionseinrichtung zu finden, durch welche die Ge
nauigkeit der Vermessung der dreidimensionalen Oberflächen
struktur weiter verbessert wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe weist die neue Einrichtung zur
Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur der
eingangs genannten Art die im kennzeichnenden Teil des An
spruchs 1 angegebenen Merkmale auf. Das neue Verfahren zur
Kalibrierung einer derartigen Inspektionseinrichtung umfaßt
dazu die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 4 genannten
Schritte. In den abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte
Weiterbildungen der Erfindung beschrieben.
Die Erfindung hat den Vorteil, daß Volumen und Lage des Lot
pastenauftrags exakt vermessen werden können. Gerade im Fine-Pitch-Be
reich ist das Lotvolumen eine sehr wichtige Prozeß
kenngröße, mit deren Kenntnis systematische Prozeßschwächen
eliminiert werden können. Über eine reine Gut/Schlecht-Aus
sage hinaus werden mit dem optischen Sensor Meßergebnisse
über die geometrische Ausprägung des Lotpastenauftrags er
mittelt. Diese Daten können direkt zur Prozeßverbesserung
herangezogen werden und stellen damit einen hohen Nutzen für
den Anwender dar. Eine fest mit der Inspektionseinrichtung
verbundene Kalibriermarke hat den Vorteil, daß sie unabhängig
vom jeweiligen Prüfling ist. Es werden somit durch die Kali
brierung keinerlei zusätzliche Anforderungen an die Be
schaffenheit der Marken auf dem Prüfling gestellt, die bei
spielsweise auf Leiterplatten zur Bestimmung der Leiter
plattenlage mit einer Kamera vorgesehen sind. Unverändert
können somit zwei weiße Kreuze auf dem Leiterplattenmaterial
mit der CCD-Kamera angefahren und die Position der Leiter
platte auf der Inspektionseinrichtung mittels üblicher Bild
auswertung vermessen werden. Mit jedem Umbau der Inspektions
einrichtung, beispielsweise einer Umrüstung auf einen neuen
Leiterplattentyp als Prüfling, muß erneut eine Kalibrierung
vorgenommen werden. Bei einer Kalibrierung mit Kalibrier
marken auf der Leiterplatte müßte eine spezielle Leiterplatte
als Kalibrierboard verwendet werden. Für jeden Kalibrier
vorgang der Inspektionseinrichtung müßte auf das Kalibrier
board umgerüstet werden, bevor ein manueller Kalibriervorgang
mit manuellem Anfahren der Marken durchgeführt werden könnte.
Dies wäre mit dem Nachteil eines erheblichen Zeit- und
Kostenaufwands verbunden, der mit einer an der Inspektions
einrichtung fest angebrachten Kalibriermarke, die sich immer
an derselben Stelle befindet und in jedem Fall automatisch
angefahren werden kann, vermieden werden kann. Die Dauer
eines Kalibriervorgangs beträgt lediglich etwa 10 s. Nach
Abschluß des Kalibriervorgangs kann die relative Lage des
optischen Sensors zur Kamera exakt berechnet werden. Somit
ist nicht nur die Kamera nach Vermessen von Justiermarken auf
dem Prüfling exakt über den zu inspizierenden Merkmalen posi
tionierbar, sondern auch der optische Sensor.
Da die Kalibriermarke fest mit der Inspektionseinrichtung
verbunden ist, ändert sich ihre Lage bei einem Wechsel des
Prüflings oder einer Umrüstung auf einen anderen Prüfling
nicht. Die Marke kann somit in jedem Fall automatisch an
gefahren werden und die einzelnen Schritte der Kalibrierung
können mit Hilfe eines Steuerrechners automatisch durch
geführt werden, der mit einer Bildauswertungssoftware die
Bildsignale der CCD-Kamera und des optischen Sensors aus
wertet. Derselbe Steuerrechner kann zugleich zur Ansteuerung
der Verfahrachsen einer Positioniereinrichtung verwendet
werden.
Bei einer grob bekannten Auflösung der CCD-Kamera müssen die
Justiermarken auf einer Leiterplatte als Prüfling lediglich
im Bildbereich erfaßt werden. Aus dem Versatz im aufgenomme
nen Bild und der Auflösung des Bildes kann die Lage der Mar
ken im Koordinatensystem der Inspektionseinrichtung berechnet
werden.
Ist die fest mit der Inspektionseinrichtung verbundene Kali
briermarke derart beschaffen, daß sie sowohl einen Kontrast
im Grauwertbild der Kamera als auch im Höhenbild des opti
schen Sensors liefert, so genügt in vorteilhafter Weise nur
eine Marke zur Kalibrierung beider Aufnahmesysteme. Zudem
kann aufgrund der Verwendung nur einer Marke für beide Auf
nahmesysteme die relative Lage des optischen Sensors zur
Kamera exakt vermessen werden. Gegenüber einer getrennten
Vermessung mit verschiedenen Marken wird in vorteilhafter
Weise eine Verfälschung des Meßergebnisses durch Ungenauig
keiten der relativen Lage der Marken zueinander vermieden.
Eine Kalibriermarke, die als ein auf einer Ebene stehender
Kreiszylinder ausgebildet ist, dessen Grundfläche im wesent
lichen parallel zur Oberfläche des Prüflings ausgerichtet ist
und dessen obere Kreisfläche derart behandelt ist, daß sich
ihr Grauwert wesentlich vom Grauwert der Ebene unterscheidet,
hat den Vorteil, daß sie mit wenig Aufwand herstellbar ist
und ein einfaches Formenprimitiv darstellt, das zur Vermes
sung mit wenig Rechenaufwand mit einem abgespeicherten Modell
korrelierbar ist und aufgrund der kontrastreichen Kanten eine
genaue Vermessung sowohl durch die CCD-Kamera als auch durch
den optischen Sensor erlaubt.
Eine zusätzliche Verbesserung der Genauigkeit in der Vermes
sung der Auflösung von CCD-Kamera und optischem Sensor kann
in vorteilhafter Weise erreicht werden, indem jeweils zu
mindest zwei Bilder aufgenommen werden, wobei die jeweiligen
Aufnahmepositionen in einer zur Ebene des Prüflings paralle
len Ebene zueinander versetzt sind. Anhand des Versatzes der
Bilder der Kalibriermarke wird die Auflösung der CCD-Kamera
bzw. des optischen Sensors exakt berechnet.
Anhand der Zeichnungen, in denen ein Ausführungsbeispiel der
Erfindung dargestellt ist, werden im folgenden die Erfindung
sowie Ausgestaltungen und Vorteile näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Prinzipdarstellung einer Inspektions
einrichtung,
Fig. 2 eine Draufsicht auf den Arbeitsbereich
einer Inspektionseinrichtung,
Fig. 3A und 3B Bilder der CCD-Kamera zur Ermittlung der
Auflösungen in X- und Y-Richtung,
Fig. 4A und 4B Bilder des optischen Sensors zur Ermitt
lung der Auflösung in X-Richtung und
Fig. 5A und 5B Bilder des optischen Sensors zur Ermitt
lung der Auflösung in Y-Richtung.
In Fig. 1 ist eine Inspektionseinrichtung zur optischen
Prüfung von Leiterplatten dargestellt, die in eine Leiter
plattenfertigungslinie eingegliedert werden kann. Die un
geprüften Leiterplatten werden der Inspektionseinrichtung mit
einem Transportband 1 zugeführt. Mit einem abkippbaren Stop
per 2, dessen verdeckte Teile mit durchbrochenen Linien ge
zeichnet sind, wird die jeweils zu inspizierende Leiterplatte
in einer Inspektionsposition gehalten. Nach erfolgter Inspek
tion wird der Stopper 2 nach unten versenkt und die Leiter
platte 3 wird mit einem Transportband 4 aus der Inspektions
einrichtung heraus und mit einem Transportband 5 zu weiteren,
in der Zeichnung nicht dargestellten Bearbeitungsstationen
transportiert.
In der Praxis werden üblicherweise mehrere Leiterplatten in
einem Nutzen zusammengefaßt und gemeinsam mit einem Trans
portmittel in der Fertigungslinie bewegt. Der besseren Über
sichtlichkeit wegen ist in Fig. 1 auf die Darstellung eines
Transportmittels mit einem Leiterplattennutzen verzichtet
worden.
Die Achsen der Maschinenkoordinaten der Inspektionseinrich
tung sind mit Pfeilen XM und YM angedeutet. Der Pfeil YM
steht rechtwinklig auf dem Pfeil XM und zeigt senkrecht in
die Zeichnungsebene hinein. Über der Leiterplatte 3 befindet
sich eine Sensoreinheit 6, in welcher ein optischer Sensor 7,
der als konfokales Mikroskop ausgeführt ist, und eine CCD-
Kamera 8 zusammengefaßt sind. Damit die Sensoreinheit 6 über
beliebigen Stellen der Leiterplatte 3 zur Inspektion der zu
inspizierenden Merkmale positionierbar ist, kann sie auf
einer Führungsachse 9 in X-Richtung verfahren werden. Die
Leiterplattenaufnahme ist auf einem Wagen 12 angeordnet, der
auf zwei Achsen 10 und 11 in Y-Richtung verfahrbar gelagert
ist. In der Zeichnung nicht dargestellte Antriebsmotoren der
Sensoreinheit 6 und des Wagens 12 werden durch eine Lage
steuerung 13 derart angesteuert, daß sie von einem Steuer
rechner 14 vorgegebene Lage-Sollwerte 15 anfahren. Lage
steuerung 13, Sensoreinheit 6, Wagen 12 und die jeweiligen
Führungsachsen 9 bzw. 10 und 11 bilden somit eine Posi
tioniereinrichtung, mit deren Hilfe Sensoreinheit 6 und Prüf
ling 3 bezüglich der X/Y-Koordinaten relativ zueinander be
liebig positionierbar sind. Zur Kalibrierung der Inspektions
einrichtung ist am Wagen 12 eine Kalibriermarke 16 vorge
sehen, die somit unabhängig vom Prüfling 3 fest mit der In
spektionseinrichtung verbunden ist. Die Kalibriermarke 16 ist
als ein auf einer Ebene 17 stehender Zylinder ausgeführt,
dessen Durchmesser 1 mm beträgt und der 0,4 mm über die Ebene
17 hinausragt. Die obere Kreisfläche der Kalibriermarke 16
ist für einen besseren Kontrast der Grauwerte geschwärzt. Die
Ebene 17 befindet sich in etwa derselben Höhe, in welcher
auch die Oberseite der Leiterplatte 3 zu liegen kommt. Im
rechten vorderen Bereich der Leiterplatte 3 ist eine Kreuz
marke 18 als Justiermarke auf die Oberseite der Leiterplatte
3 aufgedruckt. Anhand der Position dieser Kreuzmarke 18, wel
che mit der CCD-Kamera 8 ermittelt wird, und der Position
einer weiteren Kreuzmarke im linken hinteren Bereich der
Leiterplatte 3, die in der Zeichnung nicht dargestellt ist,
wird die exakte Lage der Leiterplatte 3 auf der Inspektions
einrichtung ermittelt. Mit der Kenntnis der relativen Lage
des optischen Sensors 7 zur CCD-Kamera 8 innerhalb der
Sensoreinheit 6 und mit der Kenntnis der Koordinaten der zu
inspizierenden Merkmale auf der Leiterplatte 3, die von einem
Leiterplatten- oder Nutzenkoordinatensystem in einfacher
Weise in Maschinenkoordinaten der Inspektionseinrichtung um
setzbar sind, können der optische Sensor 7 und die CCD-Kamera
8 exakt über den zu inspizierenden Merkmalen positioniert und
somit die geometrischen Abmessungen und die Lage der Merkmale
vermessen werden. Als Beispiel eines derartigen zu inspizie
renden Merkmals ist auf der Leiterplatte 3 ein Lotdepot 19
dargestellt, das auf ein metallisches Lötpad 20 beim Lot
pastenauftrag aufgebracht worden ist.
Anhand Fig. 2, in welcher symbolisch eine Draufsicht auf
eine Inspektionseinrichtung dargestellt ist, werden die ver
wendeten Koordinatensysteme und die Umrechnungen erläutert.
Eine Sensoreinheit 21 enthält einen optischen Sensor 22 und
eine Kamera 23. Weiterhin ist ein im wesentlichen recht
winkliges Arbeitssegment 24 der Inspektionseinrichtung dar
gestellt, in welchem eine Inspektion der zu inspizierenden
Merkmale vorgenommen werden kann. An den Kanten dieses
Arbeitssegments 24 sind durch zwei Pfeile Achsen XM und YM
eines Maschinenkoordinatensystems markiert. Innerhalb des
Arbeitssegments 24 befindet sich ein Nutzen 25, auf welchem
in Fig. 2 nicht näher dargestellte Leiterplatten als Prüf
linge angeordnet sind. Ein Nutzenkoordinatensystem mit Achsen
XN und YN, die ebenfalls als Pfeile markiert sind, wird durch
die Lage des Layouts der Leiterplatte auf dem Nutzen defi
niert. Das Nutzenkoordinatensystem ist gegenüber dem Ma
schinenkoordinatensystem in der Lage verschoben. Der Offset
des Nutzens hat die Koordinaten XM0 und YM0. Mit der Breite
DimensionX und der Länge DimensionY des Nutzens können die
Nutzenkoordinaten XN und YN eines Punktes P mit den folgenden
Formeln in Maschinenkoordinaten umgerechnet werden:
XM = DimensionX - XN + XM0 und
YM = YN + YM0.
YM = YN + YM0.
Mit einer in Fig. 2 nicht dargestellten Positioniereinrich
tung wird die Sensoreinheit 21 in der Inspektionseinrichtung
in Richtung der Achse XM, der Nutzen 25 in Richtung der Achse
YM verschoben. Insgesamt kann somit die Sensoreinheit 21 in
X- und Y-Richtung relativ zum Nutzen 25 positioniert werden.
In der in Fig. 2 dargestellten Momentaufnahme befindet sich
der optische Sensor 22 gerade über einer Kalibriermarke 27.
Wenn die Kalibriermarke 27 exakt im Bild des optischen Sen
sors 22 zentriert ist, werden die Koordinaten SensPosX und
SensPosY ermittelt. Die Umrechnung der Maschinenkoordinaten
XM und YM in die Achsenkoordinaten X-Achse und Y-Achse der
Positioniereinrichtung erfolgt nach den Formeln:
X-Achse = XM + SensposX = DimensionX - XN + XM0 + SensposX
und
Y-Achse = SensposY - YM = SensposY - YN - YM0.
und
Y-Achse = SensposY - YM = SensposY - YN - YM0.
In entsprechender Weise wird die Kamera 23 über der Kali
briermarke 27 positioniert. Koordinaten CamPosX und CamPosY
der Kamera 23 bei zentriertem Bild der Kalibriermarke 27 und
die jeweiligen Umrechnungsformeln zur Umrechnung in die
Achsenkoordinaten der Positioniereinrichtung ergeben sich
analog wie beim optischen Sensor 22.
Im Rechenprogramm des Steuerrechners 14 (Fig. 1) wird der
Versatz des Nutzenkoordinatensystems gegenüber dem Maschinen
koordinatensystem durch eine Erkennung der Lagen der Justier
marken korrigiert, die auf der Leiterplatte 3 als Prüfling
angebracht sind. Zur ersten Positionierung der CCD-Kamera 8
über den Justiermarken, von welchen in Fig. 1 eine Kreuz
marke 18 eingezeichnet ist, wird ein im Datenspeicher des
Steuerrechners 14 hinterlegter Offset, der durch den mecha
nischen Aufbau der Inspektionseinrichtung und des Nutzens
festgelegt ist, verwendet. Dieser Offset kann durch eine
Kalibrierung der Inspektionseinrichtung vor dem eigentlichen
Inspektionsbetrieb bestimmt werden.
Alle im Inspektionsprogramm verwendeten Koordinatenangaben zu
den zu inspizierenden Merkmalen des Prüflings beziehen sich
auf das Nutzenkoordinatensystem. Diese werden durch das In
spektionsprogramm des Steuerrechners 14 in die Maschinen
koordinaten umgerechnet. Die Koordinaten der zu inspizieren
den Merkmale, insbesondere der Lotdepots bei Leiterplatten,
können aus den Bestückdaten der Bauelemente, die nach einem
CAD-Entwurf der Baugruppe üblicherweise als elektronische
Datei vorliegen, abgeleitet werden. Diese Koordinaten be
ziehen sich auf ein Baugruppenkoordinatensystem, dessen Ur
sprung im Baugruppen-Layout festgelegt ist. Die Umrechnung
der Baugruppenkoordinaten in Nutzenkoordinaten kann von einem
CAD-Umsetzer, der durch ein im Steuerrechner 14 ablaufendes
Programm realisiert werden kann, durchgeführt werden.
Die in Fig. 1 dargestellte Kalibriermarke 16 ist als ein auf
der Ebene 17 stehender Zylinder ausgeführt. Vorteilhaft ist
ein Zylinderdurchmesser von 1 mm, wobei der Zylinder 0,4 mm
über die Ebene 17 hinausragt. Die obere Kreisfläche des Zy
linders ist geschwärzt. Der optische Sensor 7 und die CCD-Ka
mera 8 sind vorzugsweise sowohl in X- als auch in Y-Rich
tung bezüglich der Kalibriermarke 16 positionierbar. Dazu
wird vorteilhaft die Kalibriermarke 16 am Wagen 12 ange
bracht. Die so beschaffene Kalibriermarke 16 liefert sowohl
im 2D-Graubild der CCD-Kamera 8 als auch im 3D-Höhenbild des
optischen Sensors 7, der als konfokales Mikroskop ausgebildet
ist, einen hohen Abbildungskontrast. Anhand der Kalibrier
marke 16 kann somit vorteilhaft die relative Lage des opti
schen Sensors 7 zur CCD-Kamera 8 mit hoher Genauigkeit ver
messen werden, um nach einer Ermittlung der Lagen der Ju
stiermarken auf einem Prüfling zusätzlich zur CCD-Kamera 8
auch den optischen Sensor 7 sehr genau über den zu inspizie
renden Merkmalen, beispielsweise dem Lotdepot 19, positionie
ren und dieses vermessen zu können.
Die Vermessung der Kalibriermarke 16, die im folgenden als
Kalibrierung X/Y bezeichnet wird, dient zum genauen Vermessen
der Bildmittelpunkte des optischen Sensors 7 und der CCD-
Kamera 8, damit diese als Korrekturwerte für die Vermessung
der Justiermarken und der zu inspizierenden Merkmale ver
wendet werden können. Bei der Kalibrierung X/Y wird die am
Wagen 12 angebrachte Kalibriermarke 16 zum einen durch den
als konfokales Mikroskop ausgebildeten optischen Sensor 7 in
X- und in Y-Richtung gescannt und zum anderen mit der CCD-
Kamera 8 ein Bild aufgenommen. Die so erzeugten Bilder der
Kalibriermarke 16 werden durch ein Bildauswerteprogramm ver
messen. Aus der Lage der Kalibriermarke 16 in den Bildern
werden die Maschinenkoordinaten der Bildmittelpunkte des
optischen Sensors 7 und der CCD-Kamera 8 berechnet. Zudem
können anhand der bekannten geometrischen Abmessungen der
Kalibriermarke 16 Kenngrößen für die Auflösung des optischen
Sensors 7 und der CCD-Kamera 8 bestimmt werden. Vorteilhaft
können die Kenngrößen der Auflösung exakter berechnet werden,
indem jeweils zwei Bilder der Kalibriermarke 16 aufgenommen
werden, wobei die Aufnahmepositionen jeweils in einer zur
Ebene des Prüflings parallelen Ebene zueinander versetzt
sind. Die Auflösungswerte des als konfokales Mikroskop aus
gebildeten optischen Sensors 7 werden in bekannter Weise
durch die optischen Parameter des Sensors und die Geschwin
digkeit der Achsen der Positioniereinrichtung bestimmt.
Die Auswertung der mit dem optischen Sensor 7 und der CCD-Ka
mera 8 aufgenommenen Bilder kann durch Korrelation mit
einem vorher definierten Muster der Kalibriermarke 16 er
folgen. Dieses Muster kann beispielsweise programmtechnisch
erstellt oder mit einer Bildverarbeitungssoftware aus einem
zuvor aufgenommenen Bild erzeugt werden. Das Muster wird in
einer Datei im Speicher des Steuerrechners 14 hinterlegt,
damit es während der Kalibrierung X/Y für die Bildaus
wertungssoftware zur Verfügung steht. Eine Bedieneinheit 29
ist zur Vornahme der zur Kalibrierung X/Y erforderlichen
Bedieneingaben und zur Anzeige der Ergebnisse oder von Zu
ständen der Inspektionseinrichtung vorgesehen. Sie dient
zudem zur Bedienung während des eigentlichen Inspektions
vorgangs.
Wenn das Programm Kalibrierung X/Y gestartet wurde, werden
zunächst durch die CCD-Kamera 8 zwei Bilder der Kalibrier
marke 16 an verschiedenen Positionen aufgenommen. Die
Fig. 3A und 3B zeigen Prinzipdarstellungen der aufgenommenen
Bilder. Ein Kreis 31 bzw. 32 markiert jeweils die Lage der
Kalibriermarke 16 im Bild 3A bzw. 3B. In den Fig. 3A und
3B sind zusätzlich die Achsen XM und YM des Maschinenkoordi
natensystems eingezeichnet. Die Lage des Bildmittelpunkts
befindet sich in Fig. 3A an den Maschinenkoordinaten (XMP1,
YMP1), in Fig. 3B an den Maschinenkoordinaten (XMP2, YMP2).
Der Mittelpunkt des Bildes der Kalibriermarke 16 befindet
sich in Fig. 3A an den Koordinaten X1', Y1' eines Bild
koordinatensystems mit den Achsen X' und Y', in Fig. 3B an
den Koordinaten X2', Y2'. Die Lage des Mittelpunkts kann in
einfacher Weise mit einer geeigneten Bildauswertungssoftware
ermittelt werden. Die Skala der Achsen X' und Y' entspricht
der Anzahl der Pixel des Bildes. Aus den so ermittelten
Werten können in einfacher Weise mit hoher Genauigkeit eine
Pixelauflösung CamPX in Richtung der X-Achse und eine Pixel
auflösung CamPY in Richtung der Y-Achse nach den folgenden
Formeln ermittelt werden:
Damit können zudem die Koordinaten des Bildmittelpunkts der
CCD-Kamera 8 berechnet werden zu:
CamPosX = XMP1 + CamPX (XMAX'/2 - X1') und
CamPosY = YMP1 + CamPY (Y1' - YMAX'/2).
CamPosY = YMP1 + CamPY (Y1' - YMAX'/2).
Die Werte XMAX' und YMAX' stellen die Gesamtzahl der Pixel in
Richtung der X'- bzw. der Y'-Achse dar.
Anschließend wird der optische Sensor 7 über der Kalibrier
marke 16 positioniert und mit einem ersten Scan-Bereich in X-Richtung
gescannt, so daß ein Höhenbild aufgenommen wird, wie
es in Fig. 4A dargestellt ist. Über einen zweiten Scan-Bereich
in X-Richtung wird das Bild gemäß Fig. 4B mit dem
optischen Sensor 7 aufgenommen. In den Fig. 4A und 4B sind
jeweils Achsen XM und YM des Maschinenkoordinatensystems und
Achsen X" und Y" des Koordinatensystems des optischen Sen
sors 7 eingezeichnet. Der Mittelpunkt des aufgenommenen Bil
des der Kalibriermarke 16 befindet sich in Fig. 4A an der
Maschinenkoordinate XM1, in Fig. 4B an der Maschinenkoordi
nate XM2. Die beiden Werte XM1 und XM2 stimmen selbst
verständlich überein, da sich die Lage der Kalibriermarke 16
innerhalb der Inspektionseinrichtung im Zeitraum zwischen der
Aufnahme der beiden Bilder nicht verändert hat. In Fig. 4A
liegt der Ursprung des Bildkoordinatensystems auf der Ma
schinenkoordinate XMS1, in Fig. 4B auf der Maschinen
koordinate XMS2. Der Mittelpunkt des Bildes der Kalibrier
marke 16 befindet sich in Fig. 4A an der Koordinate Y1" des
Bildkoordinatensystems, in Fig. 4B an der Koordinate Y2".
Mit diesen Werten wird eine Pixelauflösung SensPX des opti
schen Sensors 7 in X-Richtung berechnet zu:
Die Fig. 5A und 5B zeigen mit dem optischen Sensor 7 auf
genommene Bilder für einen dritten bzw. einen vierten Scan-Be
reich in Y-Richtung. Wiederum sind Achsen XM und YM des
Maschinenkoordinatensystems und Achsen X''' und Y''' des
Bildkoordinatensystems des optischen Sensors 7 eingezeichnet.
Der Ursprung des Bildkoordinatensystems liegt für den dritten
Scan-Bereich auf der Y-Koordinate YMS3 des Maschinenkoordi
natensystems, für den vierten Scan-Bereich auf der Y-Koordi
nate YMS4. Der Mittelpunkt des Bildes der Kalibriermarke 16
liegt im Bildkoordinatensystem auf der Koordinate Y3''' für
den dritten Scan-Bereich in Fig. 5A und auf der Koordinate
Y4''' für den vierten Scan-Bereich gemäß Fig. 5B. Daraus
wird eine Pixelauflösung SensPY ermittelt zu:
Die Koordinaten SensPosX und SensPosY der theoretischen Mitte
der Kalibriermarke 16 können beispielsweise berechnet werden
zu:
SensPosX = XMS1 - SensPX.YMAX"/2
und
SensPosY = YMS3 + SensPY.YMAX'''/2.
und
SensPosY = YMS3 + SensPY.YMAX'''/2.
Darin sind YMAX" und YMAX''' die maximale Pixelanzahl in
Richtung der Y"-Achse bzw. in Richtung der Y'''-Achse der
Bildkoordinatensysteme.
Auf der Anzeige der Bedieneinheit 29 werden schließlich die
berechneten Werte der Größen CamPosX, CamPosY, SensPosX,
SensPosY, CamPX, CamPY, SensPX, SensPY sowie ein Wert der
Höhenauflösung und des Höhenmeßbereichs des optischen Sensors
7 numerisch ausgegeben.
Alternativ zu den Mittenwerten CamPosX, CamPosY, SensPosX und
SensPosY der aufgenommenen Bilder der Kalibriermarke 16 kann
selbstverständlich in einfacher Weise jeweils die Lage des
Ursprungs des Bildkoordinatensystems berechnet und angezeigt
werden.
Claims (6)
1. Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Ober
flächenstruktur eines im wesentlichen ebenen Prüflings (3)
mit einer Kamera (8) zur Aufnahme eines zweidimensionalen
Bildes zumindest eines Teilbereichs der Oberfläche, mit einer
Positioniereinrichtung (9 . . . 13), mit welcher Kamera (8) und
Prüfling (3) relativ zueinander positionierbar sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzlich ein optischer Sensor (7) zur dreidimensionalen Erfassung zumindest eines Teilbereichs der Oberfläche des Prüflings (3) vorgesehen ist,
daß der optische Sensor (7) und die Kamera (8) in einer Sensoreinheit (6) zusammengefaßt sind und
daß eine unabhängig vom Prüfling (3) an der Inspektions einrichtung befestigte Kalibriermarke (16) vorhanden ist, durch welche die Lage der Kamera (8) und des optischen Sen sors (7) nach Aufnehmen eines Bildes bzw. nach Vermessen der Kalibriermarke (16) bestimmbar ist.
daß zusätzlich ein optischer Sensor (7) zur dreidimensionalen Erfassung zumindest eines Teilbereichs der Oberfläche des Prüflings (3) vorgesehen ist,
daß der optische Sensor (7) und die Kamera (8) in einer Sensoreinheit (6) zusammengefaßt sind und
daß eine unabhängig vom Prüfling (3) an der Inspektions einrichtung befestigte Kalibriermarke (16) vorhanden ist, durch welche die Lage der Kamera (8) und des optischen Sen sors (7) nach Aufnehmen eines Bildes bzw. nach Vermessen der Kalibriermarke (16) bestimmbar ist.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, daß die Kalibriermarke (16) derart beschaffen ist, daß
sie sowohl einen Kontrast im Grauwertbild der Kamera (8) als
auch im Höhenbild des optischen Sensors (7) liefert.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Kalibriermarke (16) als ein auf einer Ebene
(17) stehender Kreiszylinder ausgebildet ist, dessen Grund
fläche im wesentlichen parallel zur Oberfläche des Prüflings
(3) ausgerichtet ist und dessen obere Kreisfläche derart
behandelt ist, daß sich ihr Grauwert wesentlich vom Grauwert
der Ebene unterscheidet.
4. Verfahren zur Kalibrierung einer Inspektionseinrichtung
nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet,
daß durch die Positioniereinheit (9 . . . 13) die Kamera (8) über der Kalibriermarke (16) positioniert wird,
daß mit der Kamera (8) zumindest ein zweidimensionales Bild der Kalibriermarke (16) aufgenommen wird,
daß anhand des aufgenommenen Bildes der Kalibriermarke (16) Position (CamPosX, CamPosY) und Auflösung (CamPX, CamPY) der Kamera (8) berechnet werden,
daß durch die Positioniereinrichtung (9 . . . 13) der optische Sensor (7) über der Kalibriermarke (16) positioniert wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zumindest ein dreidimensio nales Bild der Kalibriermarke (16) aufgenommen wird und
daß anhand des aufgenommenen Bildes des optischen Sensors (7) Position (SensPosX, SensPosY) und Auflösung (SensPX, SensPY) des optischen Sensors (7) berechnet werden.
daß durch die Positioniereinheit (9 . . . 13) die Kamera (8) über der Kalibriermarke (16) positioniert wird,
daß mit der Kamera (8) zumindest ein zweidimensionales Bild der Kalibriermarke (16) aufgenommen wird,
daß anhand des aufgenommenen Bildes der Kalibriermarke (16) Position (CamPosX, CamPosY) und Auflösung (CamPX, CamPY) der Kamera (8) berechnet werden,
daß durch die Positioniereinrichtung (9 . . . 13) der optische Sensor (7) über der Kalibriermarke (16) positioniert wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zumindest ein dreidimensio nales Bild der Kalibriermarke (16) aufgenommen wird und
daß anhand des aufgenommenen Bildes des optischen Sensors (7) Position (SensPosX, SensPosY) und Auflösung (SensPX, SensPY) des optischen Sensors (7) berechnet werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß mit der Kamera (8) und/oder dem optischen Sensor (7) jeweils zumindest zwei Bilder der Kalibriermarke (16) auf genommen werden, wobei die Aufnahmepositionen jeweils in einer zur Ebene des Prüflings (3) parallelen Ebene zueinander versetzt sind, und
daß anhand des Versatzes der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung (CamPX, CamPY; SensPX, SensPY) der Kamera (8) bzw. des optischen Sensors (7) berechnet wird.
daß mit der Kamera (8) und/oder dem optischen Sensor (7) jeweils zumindest zwei Bilder der Kalibriermarke (16) auf genommen werden, wobei die Aufnahmepositionen jeweils in einer zur Ebene des Prüflings (3) parallelen Ebene zueinander versetzt sind, und
daß anhand des Versatzes der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung (CamPX, CamPY; SensPX, SensPY) der Kamera (8) bzw. des optischen Sensors (7) berechnet wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß mit der Kamera (8) zwei Bilder der Kalibriermarke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen Richtung zueinander versetzt sind,
daß anhand der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung der Kamera (8) berechnet wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zwei Bilder der Kalibrier marke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer ersten zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen Richtung zueinander versetzt sind,
daß anhand der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung des optischen Sensors in der ersten Richtung berechnet wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zwei Bilder der Kalibrier marke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer zweiten zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen, zur ersten Richtung senkrecht stehenden Richtung zueinander versetzt sind, und
daß aus den Bildern des optischen Sensors die Auflösung des optischen Sensors in der zweiten Richtung berechnet wird.
daß mit der Kamera (8) zwei Bilder der Kalibriermarke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen Richtung zueinander versetzt sind,
daß anhand der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung der Kamera (8) berechnet wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zwei Bilder der Kalibrier marke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer ersten zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen Richtung zueinander versetzt sind,
daß anhand der Bilder der Kalibriermarke (16) die Auflösung des optischen Sensors in der ersten Richtung berechnet wird,
daß mit dem optischen Sensor (7) zwei Bilder der Kalibrier marke (16) aufgenommen werden, wobei die Aufnahmepositionen in einer zweiten zur Ebene des Prüflings (3) im wesentlichen parallelen, zur ersten Richtung senkrecht stehenden Richtung zueinander versetzt sind, und
daß aus den Bildern des optischen Sensors die Auflösung des optischen Sensors in der zweiten Richtung berechnet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19915052A DE19915052A1 (de) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Einrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19915052A DE19915052A1 (de) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Einrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19915052A1 true DE19915052A1 (de) | 2000-10-05 |
Family
ID=7903368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19915052A Withdrawn DE19915052A1 (de) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | Einrichtung zur Inspektion einer dreidimensionalen Oberflächenstruktur sowie Verfahren zur Kalibrierung einer derartigen Einrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19915052A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001088473A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Inspektion einer dreidimensionalen oberflächenstruktur sowie kalibrierung der auflösung (lotpastenauftrag) mit kamera und optischem sensor sowie unabhängiger kalibriermarke |
US6710867B2 (en) | 1999-09-13 | 2004-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Device and method for inspecting a three-dimensional surface structure |
DE10326086A1 (de) * | 2003-06-10 | 2005-01-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Justiermarken zur Positionierung eines Messkopfes auf einer Leiterplatte |
AT502410B1 (de) * | 2005-08-16 | 2007-03-15 | Eiser & Partner Oeg | Vorrichtung zur prüfung von werkstücken |
JP2021067555A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 3次元部品データ作成方法および該装置 |
-
1999
- 1999-04-01 DE DE19915052A patent/DE19915052A1/de not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6710867B2 (en) | 1999-09-13 | 2004-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Device and method for inspecting a three-dimensional surface structure |
WO2001088473A1 (de) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Inspektion einer dreidimensionalen oberflächenstruktur sowie kalibrierung der auflösung (lotpastenauftrag) mit kamera und optischem sensor sowie unabhängiger kalibriermarke |
DE10326086A1 (de) * | 2003-06-10 | 2005-01-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Justiermarken zur Positionierung eines Messkopfes auf einer Leiterplatte |
DE10326086B4 (de) * | 2003-06-10 | 2006-04-13 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und Justiermarken zur Positionierung eines Messkopfes auf einer Leiterplatte |
US7132843B2 (en) | 2003-06-10 | 2006-11-07 | Infineon Technologies Ag | Method and apparatus for positioning a test head on a printed circuit board |
AT502410B1 (de) * | 2005-08-16 | 2007-03-15 | Eiser & Partner Oeg | Vorrichtung zur prüfung von werkstücken |
JP2021067555A (ja) * | 2019-10-24 | 2021-04-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 3次元部品データ作成方法および該装置 |
JP7287877B2 (ja) | 2019-10-24 | 2023-06-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 3次元部品データ作成方法および該装置 |
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