DE10143917A1

DE10143917A1 - Bauteilmontagevorrichtung und Montageverfahren

Info

Publication number: DE10143917A1
Application number: DE10143917A
Authority: DE
Inventors: Inoue Masafumi; Yamamoto Yusuke; Onizaki Hikaru; Yanai Youichi; Morimitsu Yasuhiro
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-09-08
Filing date: 2001-09-07
Publication date: 2002-08-29
Also published as: US7213332B2; US6983538B2; KR100431257B1; US20040085701A1; JP3656533B2; US20050015975A1; US20020046462A1; KR20020020241A; JP2002084097A

Abstract

Es wird eine Bauteilmontagevorrichtung für das Aufnehmen eines Bauteils und das Montieren des Bauteils auf einer Platine unter Verwendung eines Transportkopfs beschrieben. Es wird vorher eine Position der Lötpaste, die auf eine Elektrode auf einer Platine gedruckt wurde, gemessen, und das Meßergebnis wird gespeichert. Die Montagekoordinaten für das Montieren des Bauteils unter Verwendung des Transportkopfs werden auf der Basis dieses Meßergebnisses berechnet. Bei der Montage wird der Transportkopf unter Verwendung der Montagekoordinaten, die auf der Basis der Lötpastendruckposition bestimmt wurden, gesteuert, um so das Bauteil auf jeder Elektrode auf der Platine zu montieren. Dies verhindert das Auftreten einer Positionsabweichung zwischen dem montierten Bauteil und der gedruckten Lötpaste. Es kann somit eine defekte Montage, die bei einem Wiederaufschmelzverfahren durch eine Positionsabweichung auftreten kann, verhindert werden.

Description

GEBIET DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Bauteilmontagevor richtungen und Montageverfahren für das Montieren typischer elektronischer Bauteile auf einer Platine, und insbesondere auf Bauteilmontagevorrichtungen und Montageverfahren, die eine fehlerhafte Montage durch eine Positionsabweichung des Lötpastenaufdrucks auf der Platine verhindert.

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die Notwendigkeit für eine Positionsgenauigkeit bei der Mon tage von Bauteilen auf Elektroden, die auf einer Platine aus geformt sind, ist immer stärker geworden, da die elektroni schen Bauteile kleiner werden und die Montagedichte zunimmt. Beispielsweise gibt es schon Mikrobauteile mit einer Größe von nur 0,6 mm × 0,3 mm. Diese kleinen Bauteile erfordern sehr genaue Montagepositionen. Die Elektrodenposition wurde konventionellerweise durch das Identifizierung einer Erken nungsmarkierung, die auf der Platte vorgesehen war, bestä tigt, um eine korrekte Positionierung eines Bauteils auf ei ner Elektrode zu gewährleisten, wenn das Bauteil auf der Elektrode auf der Platine mittels eines Transportkopfs pla ziert wird.

Die oben beschriebenen Mikrobauteile können jedoch nach der Montage durch eine ungenügende Genauigkeit bei der Montage aus den nachfolgend dargestellten Gründen Defekte aufweisen.

Ein konventionelles Verfahren für die Montage von Mikrobau teilen wird als nächstes unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.

Die Fig. 5A bis 5C sind Verfahrensdarstellungen eines kon ventionellen Verfahrens zur Montage von Bauteilen.

In Fig. 5A sind mehrere Elektroden 1a, auf die die elektro nischen Bauteile aufgelötet werden sollen, auf einer Platine 1 vorgesehen. Eine Lötpaste S wird auf die Elektroden 1a vor dem Montageverfahren aufgedruckt. Im Montageverfahren wird die Position jeder Elektrode 1a, basierend auf Montagepositi onsdaten, durch das Erkennen einer Erkennungsmarkierung 1b, die an der Ecke der Platine 1 vorgesehen ist, detektiert. Das Bauteil 2 wird dann auf der identifizierten Elektrode 1a mon tiert.

Die Position der Lötpaste S, die auf die Elektrode 1a aufge druckt wurde, fällt jedoch durch die mit der Zeit stattfin denden Änderungen der Form der Platine 1 oder der Schirmmaske nicht vollständig mit der Position der Elektrode 1a zusammen, und so kann eine leichte Positionsabweichung d auftreten, wie das in Fig. 5A gezeigt ist. Wenn das Bauteil 2 in Bezug auf die Position der Elektrode 1a in diesem Zustand plaziert wird, wie das oben beschrieben wurde, so wird die Zentralli nie eines Anschlusses des Bauteils 2 in Bezug auf die Lötpa ste S abweichen, wie das in Fig. 5B gezeigt ist.

Wenn die Platine 1 in einem Wiederaufschmelzverfahren in die sem Zustand erhitzt wird, so kann es sein, daß sich das Bau teil 2 in die Richtung dreht, die durch einen Pfeil in Fig. 5C gezeigt ist, wenn die Lötpaste S schmilzt. Die Drehung er gibt sich durch die nicht gleichförmige Verteilung der Lötpa ste S, die das Bauteil 2 berührt, in Bezug auf die Zentralli nie des Anschlusses des Bauteils 2. Mit anderen Worten, das Bauteil 2 dreht sich im Lötverfahren, da die Anziehungskraft, die durch die Oberflächenspannung erzeugt wird, auf das Bau teil 2 ausgeübt wird, wenn das geschmolzene Lot befeuchtet wird und sich auf der Oberfläche des Anschlusses ausbreitet, und diese Kraft asymmetrisch in Bezug auf die Zentrallinie des Bauteils 2 ausgeübt wird. Eine Positionsabweichung in Richtung des Pfeils bleibt, wenn die Lötpaste S in diesem Zu stand fest wird, was zu einer defekten Montage führt. Somit kann es sein, daß das konventionelle Verfahren zur Bauteil montage eine defekte Montage durch die Positionsabweichung, die während der Zeit des Lötpastendrucks erfolgt, bewirkt.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung vermeidet den vorher erwähnten Nachteil und zielt daraufhin ab, eine Bauteilmontagevorrich tung und ein Montageverfahren bereit zu stellen, die die de fekte Montage, die durch eine Positionsabweichung des Lötpa stendrucks bei der Bauteilmontage verursacht wird, verhin dern.

Eine Bauteilmontagevorrichtung der vorliegenden Erfindung nimmt ein Bauteil von einem Bauteilzuführschlitten unter Ver wendung eines Transportkopfs auf und montiert das Bauteil auf einer Platine. Die Bauteilmontagevorrichtung der vorliegenden Erfindung umfaßt:

a) eine Positioniervorrichtung für das Positionieren der Platine relativ zum Transportkopf;
b) einen primären Speicher für das Speichern der Positionsmeßergebnisse der Lötpaste, die auf eine Elektrode auf der Platine gedruckt wurde;
c) eine Berechnungsvorrichtung für das Berechnen von Montagekoordinaten für das Montieren des Bauteils unter Ver wendung des Transportkopfs, basierend auf den Meßergebnissen; und
d) eine Steuervorrichtung für das Antreiben der Positioniervorrichtung auf der Basis der Montagekoordinaten.

Ein Montageverfahren der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Bauteil von einem Bauteilzuführschlitten unter Verwendung des Transportkopfs aufzunehmen und es auf der Pla tine zu montieren. Das Montageverfahren der vorliegenden Er findung umfaßt die folgenden Schritte:

a) Speichern von Positionsmeßergebnissen der Lötpaste, die auf eine Elektrode auf der Platine gedruckt wurde;
b) Berechnen von Montagekoordinaten auf der Basis von Meßergebnissen, wenn das Bauteil unter Verwendung des Trans portkopfs montiert wird; und
c) Steuern einer Positioniervorrichtung für das Positionieren der Platine relativ zum Transportkopf auf der Basis der Montagekoordinaten.

Die Montagekoordinaten für das Montieren des Bauteils unter Verwendung des Transportkopfs werden auf der Basis der Lötpa stendruckpositionsmeßergebnisse berechnet, und die Platine wird relativ in Bezug auf den Transportkopf auf der Basis dieser Montagekoordinaten positioniert. Es tritt somit keine Positionsabweichung zwischen dem Bauteil und der gedruckten Lötpaste auf, wenn das Bauteil montiert wird. Somit kann eine fehlerhafte Montage, die in einem Wiederaufschmelzverfahren durch eine Positionsabweichung auftreten kann, verhindert werden.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist eine Aufsicht auf eine Bauteilmontagevorrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration eines Steuersystems der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der bevor zugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.

Fig. 3a ist ein Flußdiagramm, das zeigt, wie die Montageko ordinatendaten in der Bauteilmontagevorrichtung gemäß der be vorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung verar beitet werden.

Fig. 4A bis 4C sind Verfahrendarstellungen, die ein Ver fahren zur Bauteilmontage gemäß einer bevorzugten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.

Fig. 5A bis 5C sind Verfahrensdarstellungen, die ein kon ventionelles Verfahren zur Bauteilmontage zeigen.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nachfol gend unter Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.

Fig. 1 ist eine Aufsicht auf eine Bauteilmontagevorrichtung.

Fig. 2 ist ein Blockdiagramm eines Steuersystems für die Bauteilmontagevorrichtung, und Fig. 3 ist ein Flußdiagramm, das zeigt, wie die Montagekoordinatendaten in der Bauteilmon tagevorrichtung der bevorzugten Ausführungsform der vorlie genden Erfindung verarbeitet werden. Die Fig. 4A bis 4C sind Verfahrensdarstellungen, die ein Verfahren zur Bauteil montage in der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigen.

Zuerst wird die Konfiguration der Bauteilmontagevorrichtung in Bezug zu Fig. 1 beschrieben.

In Fig. 1 sind mehrere Bauteilzuführvorrichtungen 4 auf ei nem Bauteilzuführvorrichtungsschlitten 3 vorgesehen. Die Bau teilzuführvorrichtungen 4 sind an einer (nicht gezeigten) Zu führvorrichtungsgrundplatte befestigt und bewegen sich hori zontal durch das Drehen der Vorschubspindel 5.

Der Drehkopf 6 ist an der Vorderseite des Zuführvorrichtungs schlittens 3 angeordnet. Dieser Drehkopf 6 dreht sich in Richtung eines Pfeils "a" um das Zentrum der Hauptwelle O. Mehrere Transportköpfe 7 sind am Umfang des Drehkopfs 6 ange ordnet. Jeder Kopf 7 weist mehrere (nicht dargestellte) Saug düsen auf. Der Kopf 7 bewegt sich vertikal an einer Aufnahme position P auf einer Vakuumsaugstation und nimmt Bauteile von der Teilezuführvorrichtungen 4 auf. Hier bewegen sich die Bauteilzuführvorrichtungen 4 durch die Schraubenspindel 5 in horizontaler Richtung, so daß der Kopf 7 ein gefordertes Bau teil aufnehmen kann.

Jeder Kopf 7 ist am Umfang des Drehkopf 6, der zentriert auf der Hauptwelle O angeordnet ist, angeordnet, und dreht sich auf der Welle des Kopfs 7 (zentriert auf der Kopfrotation) mittels eines (nicht dargestellten) Antriebsmechanismus. Die Rotation bestimmt die Auswahl mehrerer Saugdüsen, die auf dem Kopf 7 vorgesehen sind, und das Einstellen eines horizontalen Rotationswinkels des Bauteils, das von der Saugdüse gehalten wird.

Das Bauteil, das an der Position P aufgenommen wurde, bewegt sich sequentiell in Richtung des Pfeils "a" durch die Rota tion des Drehkopfs 6. Eine Höhenmeßstation 8 ist auf dem Be wegungspfad angeordnet, und die Station 8 mißt die Höhe des Bauteils, das durch den Kopf 7 gehalten wird.

Neben der Station 8 ist eine Bauteilerkennungsstation 9 ange ordnet. Ein Bild des Bauteils, das von der Saugdüse des Kopfs 7 gehalten wird, wird von unten durch eine (nicht darge stellte) Kamera an der Station 9 aufgenommen. Das aufgenom mene Bild wird dann verarbeitet, um die Abmessungen einer ebenen Abbildung des Bauteils, das heißt dessen Länge und Breite, zu detektieren.

Der XY-Tisch 11 ist an der Vorderseite des Drehkopfs 6 ange ordnet. Dieser Tisch 11 positioniert die Platine 1 in hori zontaler Richtung. Der Tisch 11 dient somit als eine Positi onsvorrichtung für das horizontale Positionieren der Platine 1 relativ zum Transportkopf 7. Der Transportkopf 7, der sich von der Station 9 bewegt, erreicht die Montageposition M auf einer Montagestation über der Platine 1 und montiert das Bau teil mit einer vertikalen Bewegung auf der Platine 1.

Eine Kamera 13 ist neben dem Tisch 11 angeordnet. Der Tisch 11 wird so angetrieben, daß er die Platine 1 unter die Kamera 13 bewegt. Die Kamera 13 nimmt dann einen vorbestimmten Er kennungspunkt auf der Platine 1 auf, um die Position und die Form eines erkannten Ziels zu detektieren. Beispielsweise werden, wie das in Fig. 4A gezeigt ist, die Position der Er kennungsmarkierung 1b, die auf der Platine 1 ausgebildet ist, und die Position der Elektrode 1a detektiert; es wird also eine Positionsabweichung der Lötpaste S in Bezug auf die Elektrode 1a durch das Aufnehmen eines Bilds der Lötpaste S, die auf die Elektrode 1a gedruckt wurde, detektiert.

Als nächstes wird die Konfiguration eines Steuersystem der Bauteilmontagevorrichtung in der bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf Fig. 2 beschrie ben.

In Fig. 2 steuert eine Steuervorrichtung 20, wie eine CPU, die Bewegung und die Berechnungen, die in der gesamten Bau teilmontagevorrichtung durchgeführt werden. Ein Speicher 23 für das Speichern der Lötpastendruckposition, der einen pri mären Speicher darstellt, speichert die Meßergebnisse der Lötpastendruckpositionen. Ein Montagepositionsdatenspeicher 21, der sekundäre Speicher, speichert Montagekoordinaten, die jede Position eines Montagepunkts, auf die das Bauteil mon tiert werden wird, anzeigen. Eine Lötpastendruckpositionsmeß vorrichtung 22 mißt die Position der Lötpaste S, die auf jede Elektrode gedruckt wurde, wie das in Fig. 4A gezeigt ist, basierend auf Bilddaten, die durch das Aufnehmen eines Bildes jeder Elektrodenposition durch die Kamera 13 für die Plati nenerkennung gewonnen wurden, und gibt die relativen Positi onskoordinaten in Bezug auf die Erkennungsmarkierung 1b auf der Platine 1 aus.

Die Steuervorrichtung 20 liest die Meßergebnisse der Lötpa stendruckpositionen, die im Speicher 23 gespeichert sind, aus, und berechnet Bauteilmontagekoordinaten auf der Basis einer Lötpastendruckposition. Mit anderen Worten, die Steuer vorrichtung 20 stellt eine Montagekoordinatenberechnungsvor richtung dar. Die berechneten Montagekoordinaten werden in den Speicher 21 gegeben, um die Daten der Montagekoordinaten zu überarbeiten. Insbesondere werden die Montagekoordinaten, die auf der Basis der Elektrodenpositionskoordinaten gemäß den Gestaltungsdaten bestimmt werden, zu Beginn im Speicher 21 gespeichert, wobei diese Daten aber durch das Überschrei ben der Montagekoordinaten in den Daten auf der Basis der tatsächlichen Meßergebnisse nach dem Messen der Lötpasten druckposition aktualisiert werden. Die Tischantriebsvorrich tung 24 treibt den XY-Tisch 11, der die Platine hält und be wegt, an. Dieser Tisch 11 wird auf der Basis der vorher er wähnten Montagekoordinaten durch das Ansteuern der Antriebs vorrichtung 24 mit der Steuervorrichtung 20 bewegt.

Die Bauteilmontagevorrichtung ist in der bevorzugten Ausfüh rungsform so konfiguriert, wie das oben beschrieben wurde.

Als nächstes wird ein Montageverfahren unter Verwendung der obigen Bauteilmontagevorrichtung unter Bezug auf die Fig. 3 und die Fig. 4A bis 4C beschrieben. Die Position der Löt paste, die auf jede Elektrode auf die Platine in einem vor hergehenden Verfahren gedruckt wurde, wird vor dem Montieren des Bauteils gemessen. Die Montageposition wird auf den Er gebnissen der Messung der Druckposition bestimmt.

In Fig. 3 wird die Platine 1 nach dem Aufdrucken der Lötpa ste auf dem XY-Tisch 11 plaziert (ST1). Die Erkennungsmarkie rung 1b auf der Platine 1 (Fig. 4A) wird durch die Kamera 13 aufgenommen, um somit die Position der Platine 1 zu detektie ren (ST2). Als nächstes wird der XY-Tisch 11 angetrieben, um die Elektrode 1a, deren Druckposition gemessen werden soll, unter der Kamera 13 zu positionieren (ST3). Es werden dann Bilddaten durch das Aufnehmen des Bilds der Elektrode 1a durch die Kamera 13 erhalten (ST4). Für das Bewegen des XY-Tisches 11 bei der Aufnahme des Bilds jeder Elektrode 1a wer den Montagepositionen, die im Montagepositionsdatenspeicher 21 gespeichert sind, und die im Vorhinein auf der Basis von Gestaltungsdaten vorbereitet wurden, verwendet.

Als nächstes wird die Druckposition der Lötpaste S, die auf die Elektrode 1a gedruckt wurde, wie das in Fig. 4A gezeigt ist, auf der Basis der Bilddaten, die man als relative Koor dinaten xa, ya des Druckpunkts A (eine baryzentrische Posi tion der Lötpaste, die auf ein Paar Elektroden 1a gedruckt wurde) in Bezug auf die Erkennungsmarkierung 1b erhält, ge messen (ST5). Die Position wird durch die Lötpastendruckposi tionsmeßvorrichtung 22 erkannt.

Als nächstes wird das Vorhandensein der zu messenden Elek trode 1a bestimmt (ST6). Wenn es eine nächste zu messende Elektrode 1a gibt, so kehrt der Betrieb zu Schritt ST3 zu rück, um die Messung der Lötpastendruckposition zu wiederho len. Wenn alle zu messenden Elektroden in Schritt ST6 gemes sen wurden, so werden die Meßergebnisse der Lötpastendruckpo sitionen im Lötpastendruckpositionsmeßergebnisspeicher 23 ge speichert (ST7). Die Montagepositionsdaten, die für die tat sächliche Montage verwendet werden sollen, werden dann auf der Basis der erhaltenen Lötpastendruckpositionsmeßergebnisse ermittelt und im Montagepositionsdatenspeicher 21 gespeichert (ST8). Damit ist die Vorbereitung und die Verarbeitung der Montagepositionsdaten, die eine Kompensation für die Positi onsabweichung des Lötpastendrucks liefern, abgeschlossen.

Als nächstes startet die Montage für die Platine 1, deren Messungen der Lötpastendruckpositionen abgeschlossen ist. Hier wird das Bauteil 2 gemäß den Montagekoordinaten, die auf den vorher erwähnten Lötpastendruckpositionsmeßergebnissen vorbereitet wurden, plaziert, wenn das Bauteil 2 auf jeder Elektrode 1a plaziert wird. Mit anderen Worten, das Bauteil 2 wird auf einem Druckpunkt A der Lötpaste S als einer Zielpo sition statt der Elektrode 1a plaziert, wenn die gedruckte Lötpaste S von der Elektrode 1a abweicht, wie das in Fig. 4B gezeigt ist. Somit wird, obwohl die Position des Anschlusses 2a des Bauteils 2, das auf der Platine montiert ist, von der Elektrode 1a abweicht, das Bauteil ohne eine Positionsabwei chung in Bezug auf die Lötpaste S montiert.

Nachdem die Bauteile an jeder Elektrodenposition plaziert wurden, wird die Platine 1 zum Wiederaufschmelzverfahren ge sandt, um die Lötpaste S zu erhitzen und zu schmelzen, um so den Anschluß 2a auf der Elektrode 1a zu verlöten. Der An schluß 2a, dessen Position von der Position der Elektrode 1a vor dem Erhitzen abgewichen ist, wird durch die Elektrode 1a durch den Selbstausrichtungseffekt angezogen, wenn die Lötpa ste S schmilzt. Der Selbstausrichtungseffekt ist ein Phäno men, durch das der Anschluß 2a zur Elektrode 1a gezogen wird, wenn die geschmolzene Lötpaste naß gemacht wird und sich über die Oberfläche der Elektrode 1a ausdehnt. Somit wird, wie das in Fig. 4C gezeigt ist, der Anschluß 2a auf die Elektrode 1a in der richtigen Position und der richtigen Richtung, ohne daß er eine Positionsabweichung erfährt, aufgelötet.

Da die Montagekoordinaten so festgelegt werden, daß sie keine Positionsabweichung zwischen dem Anschluß 2a und der Lötpaste S erzeugen, wie das oben erwähnt wurde, wird im Wiede raufschmelzverfahren keine äußere Kraft für das Bewegen des Bauteils 2 in der Rotationsrichtung aufgebracht, was den Selbstausrichtungseffekt gewährleistet.

Wie oben beschrieben wurde, bereitet die bevorzugte Ausfüh rungsform Montagepositionsdaten auf der Basis von Meßergeb nissen für Lötpastendruckpositionen auf der tatsächlichen Platine vor. Dies ermöglicht die Verhinderung von mit Abwei chungen behafteten Bauteilmontagepositionen, die durch die Variationen bei den Lötpastendruckpositionen auf der Platine verursacht werden. Somit kann eine fehlerhafte Montage redu ziert werden, was sogar für Mikrobauteile, die eine hohe Mon tagegenauigkeit erfordern, gilt, indem eine Positionsabwei chung der Bauteile nach dem Löten verhindert wird.

Die bevorzugte Ausführungsform zeigt ein Beispiel des Messens von Lötpastendruckpositionen mittels einer Kamera, die in ei ner Bauteilmontagevorrichtung installiert ist. Es kann jedoch auch eine Testfunktion, die einer Siebdruckvorrichtung in stalliert ist, verwendet werden. In einer alternativen Aus führungsform kann eine getrennte ausschließliche Erschei nungstestvorrichtung, bei der es sich nicht um die Bauteil montagevorrichtung handelt, für das Messen der Lötpasten druckpositionen verwendet werden.

In der vorliegenden Erfindung werden Montagekoordinaten für das Montieren von Bauteilen unter Verwendung des Transport kopfs auf der Basis von Lötpastendruckpositionsmeßergebnissen berechnet, um die Platine relativ zum Transportkopf auf der Basis der Montagekoordinaten zu positionieren. Dies vermeidet das Auftreten von Positionsabweichungen zwischen den montier ten Bauteilen und der gedruckten Lötpaste, um somit eine de fekte Montage, die während des Wiederaufschmelzverfahren durch diese Positionsabweichungen auftreten kann, zu verhin dern.

Referenzliste der Zeichnungen Fig. 2

11

XY-Tisch

13

Kamera

20

Steuervorrichtung

21

Montagepositionsdatenspeicher

22

Lötpastendruckpositionsmeßvorrichtung

23

Lötpastendruckpositionsmeßergebnisspeicher

24

Tischantrieb

Fig. 3 Verarbeiten der Montagekoordinatendaten

ST1 Plazieren der Platine nach dem Drucken der Lötpaste auf dem XY-Tisch
ST2 Aufnehmen einer Erkennungsmarkierung auf der Platine mit der Kamera für das Detektieren der Platinenposition
ST3 Positionieren der Elektrode, deren Lötpastendruckposition gemessen werden soll, unter der Kamera durch Ansteuern des XY-Tisches
ST4 Erhalten von Bilddaten durch das Aufnehmen der Elektrode mit der Kamera
ST5 Bestimmen der Lötpastendruckposition aus den Bilddaten
ST6 Ist noch eine andere Elektrode zu messen?
ST7 Speichern der Lötpastendruckpositionsmeßergebnisse im Lötpastendruckpositionsmeßergebnisspeicher
ST8 Vorbereiten der Montagepositionsdaten auf der Basis der Meßergebnisse und Speichern dieser Daten im Montagepositionsdatenspeicher

Claims

1. Bauteilmontagevorrichtung für das Aufnehmen eines Bauteils von einem Bauteilzuführschlitten und das Montieren des Bau teils auf einer Platine unter Verwendung eines Transport kopfs, wobei die Bauteilmontagevorrichtung folgendes umfaßt:

a) eine Positioniervorrichtung für das relative Positionieren der Platine in Bezug auf den Transportkopf;
b) einen ersten Speicher für das Speichern eines Positionsmeßergebnisses der Lötpaste, die auf eine Elektrode auf der Platine gedruckt wurde;
c) eine Berechnungsvorrichtung für das Berechnen von Montagekoordinaten für das Montieren des Bauteils unter Ver wendung des Transportkopfes auf der Basis dieser Meßergeb nisse; und
d) eine Steuervorrichtung für das Ansteuern der Positioniervorrichtung auf der Basis der Montagekoordinaten.

2. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei sie wei ter einen zweiten Speicher für das Speichern der Montagekoor dinaten aufweist.

3. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Meß ergebnis ein Ergebnis einer Messung, die durch eine Meßvor richtung, die in der Bauteilmontagevorrichtung installiert ist, durchgeführt wurde, ist.

4. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Meß ergebnis ein Ergebnis einer Messung, die durch eine Testfunk tion, die in einer Siebdruckvorrichtung für das Drucken der Lötpaste auf die Elektrode der Platine installiert ist, durchgeführt wurde, ist.

5. Bauteilmontagevorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Posi tionsmeßergebnis ein Ergebnis einer Messung, die durch eine getrennte Erscheinungsinspektionsvorrichtung, bei der es sich nicht um die Bauteilmontagevorrichtung handelt, durchgeführt wurde, ist.

6. Verfahren für das Aufnehmen eines Bauteils von einem Bau teilzuführschlitten und das Montieren des Bauteils auf einer Platine unter Verwendung eines Transportkopfs, wobei das Ver fahren folgende Schritte umfaßt:

a) Speichern eines Positionsmeßergebnisses der Lötpa ste, die auf eine Elektrode auf der Platine gedruckt ist;
b) Berechnen von Montagekoordinaten für das Montieren des Bauteils durch den Transportkopf auf der Basis dieses Meßergebnisses; und
c) Steuern einer Positioniervorrichtung für das rela tive Positionieren dieser Platine in Bezug auf den Transport kopf auf der Basis dieser Montagekoordinaten.

7. Verfahren nach Anspruch 6, wobei es weiter folgende Schritte umfaßt:
Erkennen einer Position auf der Platine durch eine Erkennungsmarkierung auf der Platine; und
Erhalten von Bilddaten für die Elektrode auf der Pla tine.

8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei es weiter den Schritt der Messung einer Druckposition der Lötpaste, die auf die Elek trode gedruckt wurde, in Form von relativen Koordinaten in Bezug auf die Erkennungsmarkierung auf der Platine auf der Basis dieser Bilddaten umfaßt.