JPH07183697A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH07183697A JPH07183697A JP5328112A JP32811293A JPH07183697A JP H07183697 A JPH07183697 A JP H07183697A JP 5328112 A JP5328112 A JP 5328112A JP 32811293 A JP32811293 A JP 32811293A JP H07183697 A JPH07183697 A JP H07183697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- mounting
- predetermined
- mounting position
- image pickup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装所定位置上方に電子部品を移動させ、実
装直前に電子部品の位置ずれ量を計測し補正を行い、ま
た、実装直後の実装状態の良否判定を行う高精度で高品
質な実装が可能な電子部品実装装置を提供する。 【構成】 保持手段13は、部品供給部から電子部品12を
吸着し実装所定位置15の上方に移動させる。撮像部可動
手段により複数の撮像手段11は、電子部品12と実装所定
位置15との一部が同時に撮像可能な位置に移動する。実
装直前に撮像した画像より、位置ずれ演算部20にて位置
ずれ量を計測，算出して実装位置を補正し実装する。さ
らに実装直後に撮像した画像より、実装状態を判定部22
にて許容値記憶部21の値と比較し良否判定を行う。
装直前に電子部品の位置ずれ量を計測し補正を行い、ま
た、実装直後の実装状態の良否判定を行う高精度で高品
質な実装が可能な電子部品実装装置を提供する。 【構成】 保持手段13は、部品供給部から電子部品12を
吸着し実装所定位置15の上方に移動させる。撮像部可動
手段により複数の撮像手段11は、電子部品12と実装所定
位置15との一部が同時に撮像可能な位置に移動する。実
装直前に撮像した画像より、位置ずれ演算部20にて位置
ずれ量を計測，算出して実装位置を補正し実装する。さ
らに実装直後に撮像した画像より、実装状態を判定部22
にて許容値記憶部21の値と比較し良否判定を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に電子
部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の高度な実装が要求され
ていると同時に、実装設備の実装品質の向上も要望され
ている。従来の技術としては、例えば特開昭62−154700
号公報に示されている。
ていると同時に、実装設備の実装品質の向上も要望され
ている。従来の技術としては、例えば特開昭62−154700
号公報に示されている。
【０００３】以下、図面を参照しながら説明する。図５
は従来の電子部品実装装置の概要を示している。図５に
おいて、１は撮像手段、２は実装される電子部品、３は
電子部品２を保持する保持手段、４は電子部品２が実装
されるプリント基板、５は電子部品２が実装されるプリ
ント基板４上のランドパターン等の部品実装位置であ
る。
は従来の電子部品実装装置の概要を示している。図５に
おいて、１は撮像手段、２は実装される電子部品、３は
電子部品２を保持する保持手段、４は電子部品２が実装
されるプリント基板、５は電子部品２が実装されるプリ
ント基板４上のランドパターン等の部品実装位置であ
る。
【０００４】撮像手段１を取り付け、電子部品２をアン
グル状の吸着ヘッドを介し保持手段３にて保持する。プ
リント基板４上の部品実装位置５表面とこれに近接対向
させた電子部品２とを撮像手段１により、同一視野内に
て撮像する。この撮像出力を処理して電子部品２とプリ
ント基板４上の部品実装位置５とのずれ量を検出する。
これに基づいて保持手段３をＸＹ方向に移動して位置ず
れを補正し実装する。
グル状の吸着ヘッドを介し保持手段３にて保持する。プ
リント基板４上の部品実装位置５表面とこれに近接対向
させた電子部品２とを撮像手段１により、同一視野内に
て撮像する。この撮像出力を処理して電子部品２とプリ
ント基板４上の部品実装位置５とのずれ量を検出する。
これに基づいて保持手段３をＸＹ方向に移動して位置ず
れを補正し実装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の部品実装装置においては、位置ずれを補正する際に
保持手段をＸＹ方向に移動するが、このときのずれは考
慮されておらず精度的に問題がある。また、電子部品と
基板とのそれぞれの画像から相対位置補正を行う場合、
電子部品の画像を得たあとに部品吸着ヘッドを移動させ
ることにより生じる吸着ヘッドに対する電子部品の吸着
ずれや、吸着ヘッドの移動そのものの精度ずれを検出
し、補正する手段がないといった問題もある。さらに、
実装動作(吸着ヘッドの下降)中に発生しうる部品のず
れ、部品落下等による実装不良を検出する手段がないと
いう問題があった。
来の部品実装装置においては、位置ずれを補正する際に
保持手段をＸＹ方向に移動するが、このときのずれは考
慮されておらず精度的に問題がある。また、電子部品と
基板とのそれぞれの画像から相対位置補正を行う場合、
電子部品の画像を得たあとに部品吸着ヘッドを移動させ
ることにより生じる吸着ヘッドに対する電子部品の吸着
ずれや、吸着ヘッドの移動そのものの精度ずれを検出
し、補正する手段がないといった問題もある。さらに、
実装動作(吸着ヘッドの下降)中に発生しうる部品のず
れ、部品落下等による実装不良を検出する手段がないと
いう問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来技術の問題を解決する
ものであり、高精度でかつ高品質な電子部品実装装置を
提供することを目的とする。
ものであり、高精度でかつ高品質な電子部品実装装置を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、基板上の所定の位置に電子部品を実装す
る電子部品実装装置において、電子部品を部品供給部か
ら基板上の実装所定位置まで移動と実装する保持手段
と、保持手段に保持された電子部品と実装所定位置との
少なくとも一部を複数のカラーカメラで撮像する撮像手
段と、保持手段が電子部品を基板に実装する直前に撮像
手段を電子部品と実装所定位置との少なくとも一部が同
時に撮像可能な場所へ移動させる撮像部可動手段と、撮
像手段により同時に撮像された電子部品と実装所定位置
とのずれ量を計測，算出する計測処理手段とにより、計
測されたずれ量に基づき保持手段の実装位置を補正し実
装する。
に、本発明は、基板上の所定の位置に電子部品を実装す
る電子部品実装装置において、電子部品を部品供給部か
ら基板上の実装所定位置まで移動と実装する保持手段
と、保持手段に保持された電子部品と実装所定位置との
少なくとも一部を複数のカラーカメラで撮像する撮像手
段と、保持手段が電子部品を基板に実装する直前に撮像
手段を電子部品と実装所定位置との少なくとも一部が同
時に撮像可能な場所へ移動させる撮像部可動手段と、撮
像手段により同時に撮像された電子部品と実装所定位置
とのずれ量を計測，算出する計測処理手段とにより、計
測されたずれ量に基づき保持手段の実装位置を補正し実
装する。
【０００８】また、保持手段により電子部品を実装所定
位置に実装した直後に、撮像手段で電子部品と実装所定
位置との少なくとも一部を同時に撮像し、計測処理手段
により電子部品と実装所定位置との相対的なずれ量を計
測し、予め設定された位置ずれ許容値と比較して実装状
態の良否を判定する判定手段とにより構成したものであ
る。
位置に実装した直後に、撮像手段で電子部品と実装所定
位置との少なくとも一部を同時に撮像し、計測処理手段
により電子部品と実装所定位置との相対的なずれ量を計
測し、予め設定された位置ずれ許容値と比較して実装状
態の良否を判定する判定手段とにより構成したものであ
る。
【０００９】
【作用】上記装置によれば、実装所定位置上方に電子部
品を移動させ、実装直前に電子部品の位置ずれ量を計測
し補正を行うことで高精度な実装ができる。また、実装
直後の実装状態の良否判定ができる。
品を移動させ、実装直前に電子部品の位置ずれ量を計測
し補正を行うことで高精度な実装ができる。また、実装
直後の実装状態の良否判定ができる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１は本発明の一実施例の電子部品実装装置の要部
の概要を示している。図１において、11は複数の撮像手
段、11a，11bは複数の撮像手段11であるカラーカメラ、
12は実装される電子部品、13は電子部品12を保持する保
持手段、14は電子部品12が実装されるプリント基板、15
は電子部品12が実装されるプリント基板14上のランドパ
ターン等の実装所定位置である。
る。図１は本発明の一実施例の電子部品実装装置の要部
の概要を示している。図１において、11は複数の撮像手
段、11a，11bは複数の撮像手段11であるカラーカメラ、
12は実装される電子部品、13は電子部品12を保持する保
持手段、14は電子部品12が実装されるプリント基板、15
は電子部品12が実装されるプリント基板14上のランドパ
ターン等の実装所定位置である。
【００１１】複数の撮像手段11であるカラーカメラ11
a，11bは保持手段13に対して点対称に設置され、また、
カラーカメラ11a，11bはその位置関係(点対称)を保持し
たまま運動する。保持手段13に保持された電子部品12の
少なくとも一部と、プリント基板14の実装所定位置15の
少なくとも一部とが同時に撮像可能な位置に撮像部可動
手段により移動可能であり、図１に示すＸ，Ｙ，θ1，
θ2の方向に移動する。そして、保持手段13はプリント
基板14の実装所定位置15の垂直上方で補正値に基づき
Ｘ，Ｙ，θ3方向に移動したあとＺ方向に移動する。さ
らに、カラーカメラ11a，11bは、撮像部可動手段により
移動し実装直後の電子部品12の実装状態を撮像する。
a，11bは保持手段13に対して点対称に設置され、また、
カラーカメラ11a，11bはその位置関係(点対称)を保持し
たまま運動する。保持手段13に保持された電子部品12の
少なくとも一部と、プリント基板14の実装所定位置15の
少なくとも一部とが同時に撮像可能な位置に撮像部可動
手段により移動可能であり、図１に示すＸ，Ｙ，θ1，
θ2の方向に移動する。そして、保持手段13はプリント
基板14の実装所定位置15の垂直上方で補正値に基づき
Ｘ，Ｙ，θ3方向に移動したあとＺ方向に移動する。さ
らに、カラーカメラ11a，11bは、撮像部可動手段により
移動し実装直後の電子部品12の実装状態を撮像する。
【００１２】図２は本実施例における電子部品実装装置
の相対位置ずれ補正のブロック図を示している。また、
図１と同一作用効果のものには同一符号を付し、その詳
細な説明は省略する。図２において、16は、カラーカメ
ラ11a，11bで撮像されたＲＧＢのカラー映像信号を受信
して、予め設定された電子部品12の一部、実装所定位置
15の各色分布内の色を呈する部分を抽出して２値化する
色抽出部、17はＲＧＢのカラー映像信号を明度，色相，
彩度に変換する色変換部、18は予め設定された色に対応
して２値化あるいは濃淡データに変換する色抽出テーブ
ル、19は、色抽出部16からそれぞれ抽出された電子部品
12の一部(電子部品色抽出)、実装所定位置15(実装所定
位置色抽出)の２値化あるいは濃淡データを用い、ノイ
ズ成分を平滑化し、電子部品12の一部、実装所定位置15
のそれぞれの輪郭を追跡する境界検出部、20は、境界検
出部19で検出された電子部品12の一部、実装所定位置15
の各輪郭からそれぞれの位置を求め、位置ずれ量を算出
する位置ずれ演算部、21は電子部品実装状態の良否を判
定するための位置ずれ許容値が格納されている許容値記
憶部、22は、位置ずれ演算部20から算出された値と許容
値記憶部21の値を比較し、電子部品実装状態の良否を判
定する判定部、23は判定部22から出力された値を検査結
果として記憶する検査結果記憶部である。
の相対位置ずれ補正のブロック図を示している。また、
図１と同一作用効果のものには同一符号を付し、その詳
細な説明は省略する。図２において、16は、カラーカメ
ラ11a，11bで撮像されたＲＧＢのカラー映像信号を受信
して、予め設定された電子部品12の一部、実装所定位置
15の各色分布内の色を呈する部分を抽出して２値化する
色抽出部、17はＲＧＢのカラー映像信号を明度，色相，
彩度に変換する色変換部、18は予め設定された色に対応
して２値化あるいは濃淡データに変換する色抽出テーブ
ル、19は、色抽出部16からそれぞれ抽出された電子部品
12の一部(電子部品色抽出)、実装所定位置15(実装所定
位置色抽出)の２値化あるいは濃淡データを用い、ノイ
ズ成分を平滑化し、電子部品12の一部、実装所定位置15
のそれぞれの輪郭を追跡する境界検出部、20は、境界検
出部19で検出された電子部品12の一部、実装所定位置15
の各輪郭からそれぞれの位置を求め、位置ずれ量を算出
する位置ずれ演算部、21は電子部品実装状態の良否を判
定するための位置ずれ許容値が格納されている許容値記
憶部、22は、位置ずれ演算部20から算出された値と許容
値記憶部21の値を比較し、電子部品実装状態の良否を判
定する判定部、23は判定部22から出力された値を検査結
果として記憶する検査結果記憶部である。
【００１３】図３はカラーカメラ11a，11bで撮像したカ
ラー画像イメージの図を示している。図４は電子部品12
の一部(12a，12b)、及び実装所定位置15(15a，15b)を色
抽出し、境界検出したあとの２値化データを示してい
る。
ラー画像イメージの図を示している。図４は電子部品12
の一部(12a，12b)、及び実装所定位置15(15a，15b)を色
抽出し、境界検出したあとの２値化データを示してい
る。
【００１４】次に、上記実施例の動作を説明する。保持
手段13は図外の部品供給部から電子部品12を吸着し、予
め入力されたプリント基板14上の実装所定位置15の位置
データに従って実装所定位置15の上方に電子部品12を移
動させる。そして、カラーカメラ11a，11bを撮像部可動
手段により保持手段13に保持された電子部品12の少なく
とも一部と実装所定位置15の少なくとも一部が同時に撮
像可能な位置に移動させ、さらに保持手段13を図２に示
す所定距離Ｌまで下降させ、電子部品12の一部の表面と
実装所定位置15の表面に焦点を合わせ停止する。図３に
示すようなカラー画像を撮像し、電子部品12の一部、実
装所定位置15を色抽出部16により抽出し、境界検出部19
でノイズ成分を平滑化して電子部品12の一部、実装所定
位置15の輪郭を検出する。
手段13は図外の部品供給部から電子部品12を吸着し、予
め入力されたプリント基板14上の実装所定位置15の位置
データに従って実装所定位置15の上方に電子部品12を移
動させる。そして、カラーカメラ11a，11bを撮像部可動
手段により保持手段13に保持された電子部品12の少なく
とも一部と実装所定位置15の少なくとも一部が同時に撮
像可能な位置に移動させ、さらに保持手段13を図２に示
す所定距離Ｌまで下降させ、電子部品12の一部の表面と
実装所定位置15の表面に焦点を合わせ停止する。図３に
示すようなカラー画像を撮像し、電子部品12の一部、実
装所定位置15を色抽出部16により抽出し、境界検出部19
でノイズ成分を平滑化して電子部品12の一部、実装所定
位置15の輪郭を検出する。
【００１５】図４に示すように、カラーカメラ11a，11b
で撮像されたカラー画像から境界検出部19により検出さ
れた電子部品12の一部の12a，12b、実装所定位置15の15
a，15bの２値化あるいは濃淡データの画像に基づいて、
位置ずれ演算部20で、電子部品12の一部の12a，12b、実
装所定位置15の15a，15bとの各寸法を複数点で計測する
(ｅ1〜ｅp，ｆ1〜ｆo，ｇ1〜ｇq，ｈ1〜ｈr)。
で撮像されたカラー画像から境界検出部19により検出さ
れた電子部品12の一部の12a，12b、実装所定位置15の15
a，15bの２値化あるいは濃淡データの画像に基づいて、
位置ずれ演算部20で、電子部品12の一部の12a，12b、実
装所定位置15の15a，15bとの各寸法を複数点で計測する
(ｅ1〜ｅp，ｆ1〜ｆo，ｇ1〜ｇq，ｈ1〜ｈr)。
【００１６】次に、位置ずれ演算部20において、電子部
品12の一部の12a，12b、実装所定位置15の15a，15bとの
位置ずれ量を算出する。
品12の一部の12a，12b、実装所定位置15の15a，15bとの
位置ずれ量を算出する。
【００１７】位置ずれ量は(数１)で表される。
【００１８】
【数１】
【００１９】また、１計測部だけでなく複数の計測部の
位置ずれ量を同様に算出し、その平均値を位置ずれ量と
してもよい。そして、位置ずれ演算部20において算出さ
れた位置ずれ量Δx，Δy，Δθに基づき保持手段13を移
動させ、再度画像入力を行い位置ずれ量を同様に検査
し、位置ずれが補正されていることを確認した上で、保
持手段13を下降させて電子部品12を実装所定位置15に実
装する。
位置ずれ量を同様に算出し、その平均値を位置ずれ量と
してもよい。そして、位置ずれ演算部20において算出さ
れた位置ずれ量Δx，Δy，Δθに基づき保持手段13を移
動させ、再度画像入力を行い位置ずれ量を同様に検査
し、位置ずれが補正されていることを確認した上で、保
持手段13を下降させて電子部品12を実装所定位置15に実
装する。
【００２０】さらに、実装直後に再度、複数の撮像手段
11により撮像された電子部品12の一部と、実装所定位置
15の画像から同様に位置ずれ量Δx，Δy，Δθを算出
し、判定部22において許容値記憶部21に予め設定されて
いる値と比較し、位置ずれ量Δx，Δy，Δθの各絶対値
が許容値よりも大きければ実装不合格、小さければ実装
合格の判定を行う。そして、これらの良否判定結果を検
査結果記憶部23に格納する。
11により撮像された電子部品12の一部と、実装所定位置
15の画像から同様に位置ずれ量Δx，Δy，Δθを算出
し、判定部22において許容値記憶部21に予め設定されて
いる値と比較し、位置ずれ量Δx，Δy，Δθの各絶対値
が許容値よりも大きければ実装不合格、小さければ実装
合格の判定を行う。そして、これらの良否判定結果を検
査結果記憶部23に格納する。
【００２１】このような装置により本実施例は、実装所
定位置上方に電子部品を移動させ、実装直前に電子部品
の位置ずれ量を計測し、補正を行うことで高精度な実装
が行えるとともに実装直後の実装状態の良否判定がで
き、実装品質の向上を図ることができる。
定位置上方に電子部品を移動させ、実装直前に電子部品
の位置ずれ量を計測し、補正を行うことで高精度な実装
が行えるとともに実装直後の実装状態の良否判定がで
き、実装品質の向上を図ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
実装直前にずれ量を計測し補正を行うために、位置ずれ
補正時の誤差も十分に解消でき高精度な部品実装が実現
できる。また、実装直後の実装状態を検査することによ
り、実装品質の向上も実現できるという効果を奏する。
実装直前にずれ量を計測し補正を行うために、位置ずれ
補正時の誤差も十分に解消でき高精度な部品実装が実現
できる。また、実装直後の実装状態を検査することによ
り、実装品質の向上も実現できるという効果を奏する。
【図１】本発明の実施例における電子部品実装装置の要
部の概要を示す図である。
部の概要を示す図である。
【図２】本実施例における電子部品実装装置の相対位置
ずれ補正のブロック図である。
ずれ補正のブロック図である。
【図３】本実施例の撮像したカラー画像イメージの図で
ある。
ある。
【図４】本実施例の電子部品の一部、及び実装所定位置
を色抽出し、境界検出したあとの２値化データを示した
図である。
を色抽出し、境界検出したあとの２値化データを示した
図である。
【図５】従来の電子部品実装装置の概要を示す図であ
る。
る。
【符号の説明】 １…撮像手段、 ２…電子部品、 ３…保持手段、 ４
…プリント基板、 ５…部品実装位置、11…複数の撮像
手段、 11a，11b…カラーカメラ、 12…電子部品、
13…保持手段、 14…プリント基板、 15…実装所定位
置、 16…色抽出部、 17…色変換部、 18…色抽出テ
ーブル、 19…境界検出部、 20…位置ずれ演算部、
21…許容値記憶部、 22…判定部、 23…検査結果記憶
部。
…プリント基板、 ５…部品実装位置、11…複数の撮像
手段、 11a，11b…カラーカメラ、 12…電子部品、
13…保持手段、 14…プリント基板、 15…実装所定位
置、 16…色抽出部、 17…色変換部、 18…色抽出テ
ーブル、 19…境界検出部、 20…位置ずれ演算部、
21…許容値記憶部、 22…判定部、 23…検査結果記憶
部。
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上の所定の位置に電子部品を実装す
る電子部品実装装置において、電子部品を部品供給部か
ら基板上の実装所定位置まで移動と実装する保持手段
と、該保持手段に保持された電子部品と実装所定位置と
の少なくとも一部を複数のカラーカメラで撮像する撮像
手段と、前記保持手段が電子部品を実装する直前に前記
撮像手段を電子部品と実装所定位置との少なくとも一部
を同時に撮像可能な場所へ移動させる撮像部可動手段
と、前記撮像手段により同時に撮像された電子部品と実
装所定位置とのずれ量を計測，算出する計測処理手段と
を有し、計測されたずれ量に基づき前記保持手段の実装
位置を補正することを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】 保持手段により電子部品を実装所定位置
に実装した直後に、撮像手段で電子部品と実装所定位置
との少なくとも一部を同時に撮像し、計測処理手段によ
り前記電子部品と実装所定位置との相対的なずれ量を計
測し、予め設定された位置ずれ許容値と比較して実装状
態の良否を判定する判定手段を有することを特徴とする
請求項１記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328112A JPH07183697A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328112A JPH07183697A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183697A true JPH07183697A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18206630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5328112A Pending JPH07183697A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183697A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0959654A2 (en) | 1998-05-19 | 1999-11-24 | FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. | Method and system for mounting electric components |
| WO2002012870A3 (en) * | 2000-08-03 | 2002-05-02 | Semiconductor Tech & Instr Inc | System and method for inspecting bumped wafers |
| US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| JP2008164597A (ja) * | 1999-07-25 | 2008-07-17 | Orbotech Ltd | 光学検査システム |
| JP2012069731A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| JP2020145273A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
| KR20210093041A (ko) * | 2020-01-17 | 2021-07-27 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5328112A patent/JPH07183697A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0959654A2 (en) | 1998-05-19 | 1999-11-24 | FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. | Method and system for mounting electric components |
| EP0959654A3 (en) * | 1998-05-19 | 2000-08-09 | FUJI MACHINE Mfg. Co., Ltd. | Method and system for mounting electric components |
| US6807725B2 (en) | 1998-05-19 | 2004-10-26 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for mounting of electric components |
| JP2008164597A (ja) * | 1999-07-25 | 2008-07-17 | Orbotech Ltd | 光学検査システム |
| WO2002012870A3 (en) * | 2000-08-03 | 2002-05-02 | Semiconductor Tech & Instr Inc | System and method for inspecting bumped wafers |
| US6765666B1 (en) | 2000-08-03 | 2004-07-20 | Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. | System and method for inspecting bumped wafers |
| US7239399B2 (en) | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
| JP2012069731A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| JP2020145273A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
| KR20210093041A (ko) * | 2020-01-17 | 2021-07-27 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7034272B1 (en) | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features | |
| JP3092809B2 (ja) | 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置 | |
| JP4536280B2 (ja) | 部品実装機、実装検査方法 | |
| KR100283834B1 (ko) | 반도체칩의 본딩방법 및 그 장치 | |
| JP2008036918A (ja) | スクリーン印刷装置および画像認識位置合わせ方法 | |
| KR20120065964A (ko) | 부품 실장 시스템 및 부품 실장 시스템에 있어서의 실장 상태 검사 방법 | |
| JPH07183697A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2006317408A (ja) | 反り検査装置 | |
| KR100819803B1 (ko) | 솔더 페이스트 검사 방법 | |
| WO2002029357A2 (en) | Method and apparatus for evaluating integrated circuit packages having three dimensional features | |
| JP2561193B2 (ja) | 印刷パターン検査装置 | |
| US6240202B1 (en) | Appearance inspection method for electronic parts | |
| JP3119743B2 (ja) | 実装検査装置 | |
| JP3725993B2 (ja) | 電子部品実装回路基板の検査方法及びその装置 | |
| JP2010025803A (ja) | 位置決め機能を有する検査装置、位置決め機能を有する検査装置用プログラム、位置決め機能を有する検査装置の検査方法 | |
| JP3203397B2 (ja) | はんだ付け状態検査装置とはんだ付け状態検査方法 | |
| JP4357666B2 (ja) | パターン検査方法および装置 | |
| JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| Yu et al. | New approach to vision-based BGA package inspection | |
| JP4008722B2 (ja) | 電子部品の電極浮き検出方法及び装置 | |
| JP2012078143A (ja) | 異物検査装置及びアライメント調整方法 | |
| KR950002211B1 (ko) | 부품장착장치 | |
| JP2525261B2 (ja) | 実装基板外観検査装置 | |
| JP2879357B2 (ja) | 形状判定方法 | |
| KR19990087848A (ko) | 검사영역작성방법및외관검사방법 |