JP3119743B2 - 実装検査装置 - Google Patents
実装検査装置Info
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- JP3119743B2 JP3119743B2 JP04309144A JP30914492A JP3119743B2 JP 3119743 B2 JP3119743 B2 JP 3119743B2 JP 04309144 A JP04309144 A JP 04309144A JP 30914492 A JP30914492 A JP 30914492A JP 3119743 B2 JP3119743 B2 JP 3119743B2
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- Japan
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- cream solder
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- electronic component
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田が印刷され
かつ電子部品が実装されたプリント基板のクリーム半田
印刷状態と電子部品実装状態とを同時に検査する実装検
査装置に関するものである。
かつ電子部品が実装されたプリント基板のクリーム半田
印刷状態と電子部品実装状態とを同時に検査する実装検
査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装部品実装工程にお
ける検査は良品生産のためにクリーム半田印刷や電子部
品実装の工程後に設定され、各工程後のプリント基板の
良否を判定していた。
ける検査は良品生産のためにクリーム半田印刷や電子部
品実装の工程後に設定され、各工程後のプリント基板の
良否を判定していた。
【０００３】以下図面を参照しながら、上述した従来の
検査装置の一例について説明する。図４は、従来のクリ
ーム半田印刷検査装置の構成を示す図である。クリーム
半田３１が印刷されたプリント基板３２をカラーカメラ
３４で撮像し、その映像信号による画像に対して被検査
部分の窓枠部を設定し、この窓枠部内の画像を解析して
クリーム半田３１の印刷状態を検査する。
検査装置の一例について説明する。図４は、従来のクリ
ーム半田印刷検査装置の構成を示す図である。クリーム
半田３１が印刷されたプリント基板３２をカラーカメラ
３４で撮像し、その映像信号による画像に対して被検査
部分の窓枠部を設定し、この窓枠部内の画像を解析して
クリーム半田３１の印刷状態を検査する。
【０００４】すなわち、クリーム半田３１が印刷された
プリント基板３２の上方にカラーカメラ３４を配置する
とともにその両側に照明３５を配置し、プリント基板３
２をカラーカメラ３４で撮像する。カラーカメラ３４か
ら発信される映像信号は色抽出部３６で予め設定されて
いるクリーム半田３１の色データと比較して２値化され
る。演算部３７で前記２値化されたクリーム半田３１の
情報に基づきクリーム半田３１の面積と重心とを求め、
予め設定されている判定基準面積および判定基準位置ず
れ量とを判定部３８で比較して、クリーム半田印刷状態
の良否を判定していた。なお、図４における３３はプリ
ント基板３２のランドである。
プリント基板３２の上方にカラーカメラ３４を配置する
とともにその両側に照明３５を配置し、プリント基板３
２をカラーカメラ３４で撮像する。カラーカメラ３４か
ら発信される映像信号は色抽出部３６で予め設定されて
いるクリーム半田３１の色データと比較して２値化され
る。演算部３７で前記２値化されたクリーム半田３１の
情報に基づきクリーム半田３１の面積と重心とを求め、
予め設定されている判定基準面積および判定基準位置ず
れ量とを判定部３８で比較して、クリーム半田印刷状態
の良否を判定していた。なお、図４における３３はプリ
ント基板３２のランドである。
【０００５】次に、従来の電子部品実装検査装置の一例
について図５を参照しながら説明する。電子部品３９が
実装されたプリント基板３２をカラーカメラ４０で撮像
し、このカラーカメラ４０から発信される映像信号は色
抽出部４１で、予め設定されている電子部品３９のボデ
ィー部の色と比較されて、２値化される。演算部４２で
前記２値化された電子部品３９の四辺の角を求め、さら
に電子部品３９のボディーの中心位置を求める。なお、
図５における４４は照明である。
について図５を参照しながら説明する。電子部品３９が
実装されたプリント基板３２をカラーカメラ４０で撮像
し、このカラーカメラ４０から発信される映像信号は色
抽出部４１で、予め設定されている電子部品３９のボデ
ィー部の色と比較されて、２値化される。演算部４２で
前記２値化された電子部品３９の四辺の角を求め、さら
に電子部品３９のボディーの中心位置を求める。なお、
図５における４４は照明である。
【０００６】図６に、演算部４２で処理された電子部品
ボディーの外観を示す。５０は設定された被検査部分の
窓枠であり、演算部４２はこの窓枠内の２値化データを
処理する。５１は電子部品３９のボディー、５２〜５５
は２値化データを処理した後の電子部品ボディー５１の
四辺の角であり、この四辺の角５２〜５５の位置情報を
基に電子部品ボディー５１の中心５６を求める。
ボディーの外観を示す。５０は設定された被検査部分の
窓枠であり、演算部４２はこの窓枠内の２値化データを
処理する。５１は電子部品３９のボディー、５２〜５５
は２値化データを処理した後の電子部品ボディー５１の
四辺の角であり、この四辺の角５２〜５５の位置情報を
基に電子部品ボディー５１の中心５６を求める。
【０００７】演算部４２で求められた電子部品ホディー
５１の中心位置と、予め設定されている判定基準位置ず
れ量とを判定部４３で比較して電子部品実装状態の良否
を判定していた。
５１の中心位置と、予め設定されている判定基準位置ず
れ量とを判定部４３で比較して電子部品実装状態の良否
を判定していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
クリーム半田印刷検査装置と電子部品実装検査装置では
図７の（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３２
を検査した場合に良否を誤った判定を行うことがあっ
た。
クリーム半田印刷検査装置と電子部品実装検査装置では
図７の（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３２
を検査した場合に良否を誤った判定を行うことがあっ
た。
【０００９】すなわち、図７の（ａ）に示すように、プ
リント基板３２のランド３３Ａ、３３Ｂに対して、クリ
ーム半田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９の装着位置とが
逆方向にずれた場合、ずれ量が判定基準内であれば、ク
リーム半田印刷状態および電子部品装着状態とも良と判
定してしまう。しかし、半田付け工程後、電子部品２９
のチップ立ち現象や半田接合部などの不良になる可能性
が高い。
リント基板３２のランド３３Ａ、３３Ｂに対して、クリ
ーム半田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９の装着位置とが
逆方向にずれた場合、ずれ量が判定基準内であれば、ク
リーム半田印刷状態および電子部品装着状態とも良と判
定してしまう。しかし、半田付け工程後、電子部品２９
のチップ立ち現象や半田接合部などの不良になる可能性
が高い。
【００１０】また、図７の（ｂ）に示すように、プリン
ト基板３２のランド３３Ａ、３３Ｂに対し、クリーム半
田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９とが同じ方向に判定基
準値を越えてずれた場合は、検査においては不合格とな
るが、半田付け工程後は、セルフアライメントの効果に
より、正常に半田付けされて合格となる可能性がある。
ト基板３２のランド３３Ａ、３３Ｂに対し、クリーム半
田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９とが同じ方向に判定基
準値を越えてずれた場合は、検査においては不合格とな
るが、半田付け工程後は、セルフアライメントの効果に
より、正常に半田付けされて合格となる可能性がある。
【００１１】したがって、前述した２つの例によって、
クリーム半田印刷の検査、あるいは電子部品装着の検査
だけでは、クリーム半田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９
の位置の相関がリアルタイムで求め判定することができ
ず、過判定や未判定となっていた。さらに、判定基準値
の決定が困難であった。
クリーム半田印刷の検査、あるいは電子部品装着の検査
だけでは、クリーム半田３１Ａ，３１Ｂと電子部品３９
の位置の相関がリアルタイムで求め判定することができ
ず、過判定や未判定となっていた。さらに、判定基準値
の決定が困難であった。
【００１２】本発明は上記問題を解決するもので、クリ
ーム半田が印刷されかつ電子部品が実装されたプリント
基板をカラーカメラで撮像する実装検査装置において、
ランド、クリーム半田、電子部品を同時に検査すること
により、実装工程後のプリント基板を正確に良否判定す
ることができる実装検査装置を提供することを目的とす
るものである。
ーム半田が印刷されかつ電子部品が実装されたプリント
基板をカラーカメラで撮像する実装検査装置において、
ランド、クリーム半田、電子部品を同時に検査すること
により、実装工程後のプリント基板を正確に良否判定す
ることができる実装検査装置を提供することを目的とす
るものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の実装検査装置は、プリント基板のランドの色
と、クリーム半田の色と、電子部品のボディの色とをそ
れぞれ別々に予め設定された色分布にしたがって抽出す
る色抽出部と、前記抽出部から出力されるデータを用い
て、ランド、クリーム半田、電子部品のボディーのそれ
ぞれの色の境界を検出する境界検出部と、前記境界検出
部から出力されるデータを用いて、ランド、クリーム半
田、電子部品の位置ずれ量を算出する位置ずれ算出部
と、前記位置ずれ算出部で算出された位置ずれ量と予め
設定されている位置ずれ許容値とを比較して実装状態の
良否を判定する判定部とを備えたものである。
に本発明の実装検査装置は、プリント基板のランドの色
と、クリーム半田の色と、電子部品のボディの色とをそ
れぞれ別々に予め設定された色分布にしたがって抽出す
る色抽出部と、前記抽出部から出力されるデータを用い
て、ランド、クリーム半田、電子部品のボディーのそれ
ぞれの色の境界を検出する境界検出部と、前記境界検出
部から出力されるデータを用いて、ランド、クリーム半
田、電子部品の位置ずれ量を算出する位置ずれ算出部
と、前記位置ずれ算出部で算出された位置ずれ量と予め
設定されている位置ずれ許容値とを比較して実装状態の
良否を判定する判定部とを備えたものである。
【００１４】
【作用】上記構成によって、プリント基板のランド、ク
リーム半田、電子部品のそれぞれの位置ずれ量をランド
を基準に求められるため、クリーム半田印刷ずれ量と電
子実装ずれ量の相対的な測定が可能となる。
リーム半田、電子部品のそれぞれの位置ずれ量をランド
を基準に求められるため、クリーム半田印刷ずれ量と電
子実装ずれ量の相対的な測定が可能となる。
【００１５】さらに、クリーム半田と電子部品の相関状
態を検査するため判定基準を容易に決定することができ
ることとなる。
態を検査するため判定基準を容易に決定することができ
ることとなる。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例について、図面を参照しな
がら説明する。図１は本発明の実施例における実装検査
装置の構成を示すものである。図１において、１〜４は
被検査対象物であり、１はプリント基板、２はプリント
基板１上に印刷されたクリーム半田、３はプリント基板
１上に実装された電子部品、４はプリント基板１のラン
ドである。また、５はカラーカメラ、６は照明、７はカ
ラーカメラ５で撮像されたＲ・Ｇ・Ｂのカラー映像信号
を受信して予め設定されたランド４、クリーム半田２、
電子部品３の色の角色分布内の色を呈する部分を抽出し
て２値化する色抽出部である。色抽出部７はＲ・Ｇ・Ｂ
のカラー映像信号を明度、色相、彩度に変換する色変換
部８と、予め設定された色に対応して２値化データに変
換する色抽出テーブル９とで構成されている。
がら説明する。図１は本発明の実施例における実装検査
装置の構成を示すものである。図１において、１〜４は
被検査対象物であり、１はプリント基板、２はプリント
基板１上に印刷されたクリーム半田、３はプリント基板
１上に実装された電子部品、４はプリント基板１のラン
ドである。また、５はカラーカメラ、６は照明、７はカ
ラーカメラ５で撮像されたＲ・Ｇ・Ｂのカラー映像信号
を受信して予め設定されたランド４、クリーム半田２、
電子部品３の色の角色分布内の色を呈する部分を抽出し
て２値化する色抽出部である。色抽出部７はＲ・Ｇ・Ｂ
のカラー映像信号を明度、色相、彩度に変換する色変換
部８と、予め設定された色に対応して２値化データに変
換する色抽出テーブル９とで構成されている。
【００１７】１０は色抽出部７から、ランド４、クリー
ム半田２、電子部品３のそれぞれの色が抽出された２値
化データを用い、ノイズ成分を平滑化し、ランド４、ク
リーム半田２、電子部品３のそれぞれの輪郭を追跡し、
ランド４とクリーム半田２、クリーム半田２と電子部品
３、電子部品３とランド４の各境界を検出する境界検出
部である。
ム半田２、電子部品３のそれぞれの色が抽出された２値
化データを用い、ノイズ成分を平滑化し、ランド４、ク
リーム半田２、電子部品３のそれぞれの輪郭を追跡し、
ランド４とクリーム半田２、クリーム半田２と電子部品
３、電子部品３とランド４の各境界を検出する境界検出
部である。
【００１８】１１は境界検出部１０で検出されたランド
４とクリーム半田２、クリーム半田２と電子部品３、電
子部品３とランド４の各境界から、それぞれの位置を求
め、位置ずれ量を算出する位置ずれ算出部である。
４とクリーム半田２、クリーム半田２と電子部品３、電
子部品３とランド４の各境界から、それぞれの位置を求
め、位置ずれ量を算出する位置ずれ算出部である。
【００１９】１２はクリーム半田印刷や電子部品実装状
態の良否を判定するための位置ずれ許容値が格納されて
いる許容値記憶部、１３は許容値記憶部１２に格納され
ている値と位置ずれ算出部１１から算出された値を比較
し、クリーム半田印刷状態や電子部品実装状態の良否を
判定する判定部、１４は判定部１３から出力された値を
検査結果として記憶させる検査結果記憶部である。
態の良否を判定するための位置ずれ許容値が格納されて
いる許容値記憶部、１３は許容値記憶部１２に格納され
ている値と位置ずれ算出部１１から算出された値を比較
し、クリーム半田印刷状態や電子部品実装状態の良否を
判定する判定部、１４は判定部１３から出力された値を
検査結果として記憶させる検査結果記憶部である。
【００２０】以下、上記各構成要素の実装検査装置につ
いて図１〜図３を参照しながらその動作について説明す
る。被検査対象物のプリント基板１をカラーカメラ５で
撮像し、ランド４、クリーム半田２、電子部品３を色抽
出部７により抽出し、境界検出部１０でノイズ成分を平
滑化して、ランド４、クリーム半田２、電子部品３のそ
れぞれの輪郭を追跡して各境界を検出する。図２は、境
界検出部１０によりランド４Ａ，４Ｂ、クリーム半田２
Ａ，２Ｂ、電子部品３のボディー３Ａを検出したもので
ある。境界検出部１０により検出されたランド４Ａ，４
Ｂ、クリーム半田２Ａ，２Ｂ、電子部品３のボディー３
Ａの２値画像に基づいて、位置ずれ算出部１１で、図３
の（ａ）に示すランド４Ａ，４Ｂの境界と、図３の
（ｂ）に示すクリーム半田２Ａ，２Ｂの境界と、図３の
（ｃ）に示す電子部品３のボディー３Ａの境界との各寸
法を複数点測定する。
いて図１〜図３を参照しながらその動作について説明す
る。被検査対象物のプリント基板１をカラーカメラ５で
撮像し、ランド４、クリーム半田２、電子部品３を色抽
出部７により抽出し、境界検出部１０でノイズ成分を平
滑化して、ランド４、クリーム半田２、電子部品３のそ
れぞれの輪郭を追跡して各境界を検出する。図２は、境
界検出部１０によりランド４Ａ，４Ｂ、クリーム半田２
Ａ，２Ｂ、電子部品３のボディー３Ａを検出したもので
ある。境界検出部１０により検出されたランド４Ａ，４
Ｂ、クリーム半田２Ａ，２Ｂ、電子部品３のボディー３
Ａの２値画像に基づいて、位置ずれ算出部１１で、図３
の（ａ）に示すランド４Ａ，４Ｂの境界と、図３の
（ｂ）に示すクリーム半田２Ａ，２Ｂの境界と、図３の
（ｃ）に示す電子部品３のボディー３Ａの境界との各寸
法を複数点測定する。
【００２１】次に、位置ずれ算出部１１において、クリ
ーム半田２Ａ，２Ｂと電子部品３の位置ずれ量を計算す
る。クリーム半田２Ａの位置ずれ量は次式で表わされ
る。
ーム半田２Ａ，２Ｂと電子部品３の位置ずれ量を計算す
る。クリーム半田２Ａの位置ずれ量は次式で表わされ
る。
【００２２】
【数１】
【００２３】すなわち、一辺の複数測定長さの平均値を
位置ずれ量とする。同様にクリーム半田２Ｂの位置ずれ
量は
位置ずれ量とする。同様にクリーム半田２Ｂの位置ずれ
量は
【００２４】
【数２】
【００２５】の計算式により求められる。また電子部品
３の位置ずれ量は
３の位置ずれ量は
【００２６】
【数３】
【００２７】の計算式により求められる。これらの位置
ずれ量は、基準となるプリント基板１のランド４を基準
として求められることとなる。もしランド４がクリーム
半田２にかくれて検出されない場合は、前記位置ずれ計
算式により、クリーム半田２の位置ずれ量は０であり、
電子部品位置ずれ量は、クリーム半田２からのずれ量と
なる。したがってランド４を基準にした相対的なクリー
ム半田２と電子部品３の位置ずれ量が求まることとな
る。
ずれ量は、基準となるプリント基板１のランド４を基準
として求められることとなる。もしランド４がクリーム
半田２にかくれて検出されない場合は、前記位置ずれ計
算式により、クリーム半田２の位置ずれ量は０であり、
電子部品位置ずれ量は、クリーム半田２からのずれ量と
なる。したがってランド４を基準にした相対的なクリー
ム半田２と電子部品３の位置ずれ量が求まることとな
る。
【００２８】次に、判定部１３では位置ずれ算出部１１
で求められたクリーム半田２の位置ずれ量ΔｘS 、Δｙ
S と、許容値記憶部１２に予め設定されている値とを比
較し、位置ずれ量ΔｘS 、ΔｙS の各絶対値が許容値よ
りも大きければ、検査不合格、小さければ検査合格の判
定を行う。同様に電子部品位置ずれ量ΔｘP 、ΔｙP、
ΔθP も電子部品位置ずれ許容値と比較して、良否を判
定する。そして、これら良否の判定結果を検査結果記憶
部１４に格納する。
で求められたクリーム半田２の位置ずれ量ΔｘS 、Δｙ
S と、許容値記憶部１２に予め設定されている値とを比
較し、位置ずれ量ΔｘS 、ΔｙS の各絶対値が許容値よ
りも大きければ、検査不合格、小さければ検査合格の判
定を行う。同様に電子部品位置ずれ量ΔｘP 、ΔｙP、
ΔθP も電子部品位置ずれ許容値と比較して、良否を判
定する。そして、これら良否の判定結果を検査結果記憶
部１４に格納する。
【００２９】これにより、プリント基板１のランド４、
クリーム半田２、電子部品３の相対的な位置ずれ量がリ
アルタイムに求められ、実装工程後のプリント基板１を
正確に良否判定することができる。さらに、位置ずれ量
判定許容値も、相対量となるため、その許容値も容易に
決定することができる。
クリーム半田２、電子部品３の相対的な位置ずれ量がリ
アルタイムに求められ、実装工程後のプリント基板１を
正確に良否判定することができる。さらに、位置ずれ量
判定許容値も、相対量となるため、その許容値も容易に
決定することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、同時に複
数種類の色抽出をする色抽出部で色抽出された２値化デ
ータからプリント基板のランド、クリーム半田、電子部
品の境界検出し、予め設定された位置ずれ許容値と境界
検出より求めた位置ずれ量とを比較することにより、ク
リーム半田印刷状態や電子部品の実装状態の良否を判定
するため、プリント基板のランド、クリーム半田、電子
部品を相対的に位置ずれ量がリアルタイムに求められ、
実装工程後のプリント基板を正確に良否判定することが
できる。さらに、位置ずれ量判定許容値も、相対量とな
るため、その許容値も容易に決定することができる。
数種類の色抽出をする色抽出部で色抽出された２値化デ
ータからプリント基板のランド、クリーム半田、電子部
品の境界検出し、予め設定された位置ずれ許容値と境界
検出より求めた位置ずれ量とを比較することにより、ク
リーム半田印刷状態や電子部品の実装状態の良否を判定
するため、プリント基板のランド、クリーム半田、電子
部品を相対的に位置ずれ量がリアルタイムに求められ、
実装工程後のプリント基板を正確に良否判定することが
できる。さらに、位置ずれ量判定許容値も、相対量とな
るため、その許容値も容易に決定することができる。
【図１】本発明の一実施例に係る実装検査装置の構成を
示す図
示す図
【図２】同実装検査装置により検査する被検査対象物の
一例を示した図
一例を示した図
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ同実装検査装置によ
り被検査対象物を色抽出し、境界検出した後の２値化デ
ータを示した図
り被検査対象物を色抽出し、境界検出した後の２値化デ
ータを示した図
【図４】従来のクリーム半田印刷検査装置の構成を示す
図
図
【図５】従来の電子部品実装検査装置の構成を示す図
【図６】従来の電子部品実装検査装置により処理する色
抽出後の２値化データを示した図
抽出後の２値化データを示した図
【図７】（ａ），（ｂ）はそれぞれ電子部品実装後の状
態の一例を示した図
態の一例を示した図
１ プリント基板 ２ クリーム半田 ３ 電子部品 ４ ランド ５ カラーカメラ ７ 色抽出部 １０ 境界検出部 １１ 位置ずれ算出部 １２ 許容値記憶部 １３ 判定部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G06T 1/00 H05K 3/32 - 3/34 512 H05K 13/00 - 13/04 H05K 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】 クリーム半田が印刷されかつ電子部品が
実装されたプリント基板をカラーカメラで撮像する実装
検査装置において、プリント基板のランドの色と、クリ
ーム半田の色と、電子部品のボディの色とをそれぞれ別
々に予め設定された色分布にしたがって抽出する色抽出
部と、前記抽出部から出力されるデータを用いて、ラン
ド、クリーム半田、電子部品のボディーのそれぞれの色
の境界を検出する境界検出部と、前記境界検出部から出
力されるデータを用いて、ランド、クリーム半田、電子
部品の位置ずれ量を算出する位置ずれ算出部と、前記位
置ずれ算出部で算出された位置ずれ量と予め設定されて
いる位置ずれ許容値とを比較して実装状態の良否を判定
する判定部とを備えた実装検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04309144A JP3119743B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 実装検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04309144A JP3119743B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 実装検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06160037A JPH06160037A (ja) | 1994-06-07 |
| JP3119743B2 true JP3119743B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=17989441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04309144A Expired - Fee Related JP3119743B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | 実装検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119743B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08185952A (ja) * | 1995-01-05 | 1996-07-16 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電線の接続状態検査方法 |
| DE102010028894B4 (de) | 2009-05-13 | 2018-05-24 | Koh Young Technology Inc. | Verfahren zur Messung eines Messobjekts |
| DE102010064640B3 (de) * | 2009-05-13 | 2018-05-09 | Koh Young Technology Inc. | Verfahren zur Messung eines Messungsziels |
| JP5947055B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2016-07-06 | 富士機械製造株式会社 | 基板外観検査機および生産ラインおよび基板外観検査方法 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP04309144A patent/JP3119743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06160037A (ja) | 1994-06-07 |
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