JPH0927700A - 装着後部品検査方法及び装置 - Google Patents

装着後部品検査方法及び装置

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JPH0927700A
JPH0927700A JP7175801A JP17580195A JPH0927700A JP H0927700 A JPH0927700 A JP H0927700A JP 7175801 A JP7175801 A JP 7175801A JP 17580195 A JP17580195 A JP 17580195A JP H0927700 A JPH0927700 A JP H0927700A
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Yasushi Mizuoka
靖司 水岡
Toshihiko Tsujikawa
俊彦 辻川
Kazuhiro Ikurumi
和宏 王生
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響
されずに、部品の有無等を検査する。 【構成】 検査対象実装回路基板をカラー撮像し、その
カラー映像信号をA/D変換して検査対象実装回路基板
の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像デー
タから部品2周辺のフラックス色を含む部品のボディ色
を抽出するボディ色抽出エリア14a〜14cを、部品
2のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定
し、各ボディ色抽出エリア14a〜14c内からボディ
色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウン
トし、ボディ色抽出エリア14a〜14cでカウントさ
れた画素数の過少から部品2の有無を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
回路基板の実装工程において、特に回路基板上に装着さ
れた電子部品の装着状態を検査する装着後部品検査方法
及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、回路基板上に装着された電子部品
の装着状態を非接触で検査する装着後検査工程において
は、例えば特公平6−161656号公報に開示されて
いるように、カラー画像データからフラックス色を抽出
するフラックス色抽出エリアを、正規に装着された部品
の電極間中央部の両側に流れ出たフラックスを含むよう
に設定し、色抽出手段にてフラックス色抽出エリア内か
らフラックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識判
定部にて抽出画素数をカウントし、カウントされた画素
数の過少から部品無しを検出していた。
【0003】図10、図11を参照して説明すると、先
ず、ステップ#21にて部品2を含む検査エリア13を
設定し、ステップ#22でフラックス色抽出エリア23
を設定する。次に、ステップ#23にてフラックス色抽
出エリア23内でフラックス色を抽出し、予め設定して
ある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#
24にて2値化されたフラックス色抽出画素の数をカウ
ントし、ステップ#25にてカウントされたフラックス
色抽出画素の数を予め設定された画素数範囲に適合する
場合は部品有りと判定し、適合しない場合は部品無しと
判定していた。
【0004】なお、図11(a)は部品2が無い状態
を、図11(b)は部品2が正規に実装された状態をそ
れぞれ示し、2aは部品2の電極部、15は半田、16
はフラックスである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の装着後部品検査方法では、部品の中央部に設定され
たフラックス色抽出エリア23内のフラックス色の画素
数のみを検査していたため、回路基板に塗布されるフラ
ックスの塗布量によって判定基準が変化してしまうとい
う問題や、フラックスの塗布量が少ない場合に部品に付
着した汚れと区別することが難しくなるという問題点を
有していた。
【0006】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、フラ
ックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに、部品
の有無判定、位置ずれ判定、表裏判定が可能な装着後部
品検査方法及び装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願の第1発明の装着後
部品検査方法は、検査対象の回路基板をカラー撮像し、
そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色
カラー画像データとし、3原色カラー画像データから部
品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出する
ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列
した複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内か
らボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数
をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画
素数の過少から部品の有無を検出することを特徴とす
る。
【0008】また、第2発明の装着後部品検査方法は、
ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心
軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエ
リアに設定することにより、部品のずれを検出すること
を特徴とする。
【0009】また、第3発明の装着後部品検査方法は、
第1発明のボディ色抽出エリアに代えて、回路基板の基
板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分
に細かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の
有無を検出することを特徴とする。
【0010】また、第4発明の装着後部品検査方法は、
第1発明のボディ色抽出エリアに代えて、部品の裏面色
を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細
かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の表裏
反転を検出することを特徴とする。
【0011】また、第5〜第8発明の装着後部品検査装
置は、それぞれ上記第1〜第4発明の方法の各工程を実
施する手段を備えたことを特徴とする。
【0012】
【作用】本願の第1、第5発明の装着後部品検査方法及
び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ
部分に細かく配列した複数のエリアに設定することによ
り、検査対象の回路基板に部品が実装されていない場合
にはいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないた
め、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボディ色の色
成分を有する画素の過少の判定にてフラックスの塗布量
や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査する
ことができる。
【0013】また、本願の第2、第6発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部
品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細か
く分割して配列した複数のエリアに設定することによ
り、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生
した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在し
ないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの
塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれ
を検査することができる。
【0014】また、本願の第3、第7発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出す
る基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列
した複数のエリアに設定することにより、同様にフラッ
クスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有
無を検査することができる。
【0015】また、本願の第4、第8発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、部品の裏の色を抽出する裏
面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した
複数のエリアに設定することにより、同様にフラックス
の塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反
転を検査することができる。
【0016】
【実施例】以下、本発明の装着後部品検査に使用する装
着後部品検査装置の第1実施例について、図1〜図3を
参照して説明する。
【0017】図1において、検査対象の回路基板1には
チップ部品等の部品2が実装されており、この回路基板
1がXYテーブルコントローラ4で動作を制御されるX
Yテーブル3に搭載され、照明手段5にて照明されてい
る。部品2を実装した回路基板1はカラーCCDカメラ
6で撮像され、カラー画像処理部7にてそのカラー映像
信号がA/D変換され、回路基板1の3原色カラー画像
データとされる。
【0018】カラー画像処理部7は色座標変換手段8と
色抽出手段9を備えている。色座標変換手段8は、回路
基板1の3原色カラー画像データを制御部12にて指定
された抽出指定色を抽出し易いように変換する。色抽出
手段9は指定された色抽出エリアから抽出指定色の色成
分のみを抽出して予め設定されている色抽出闘値に基づ
いて2値化する。
【0019】10は記憶部で、制御部12にて指定され
た抽出指定色の各々についてその抽出指定色を抽出すべ
きそれぞれの色抽出エリアを記憶している各種の色抽出
エリア記憶手段10a、10b、10c・・・を有し、
色抽出手段9に色抽出エリアを指定する。
【0020】11は認識判定部で、色抽出手段9で得ら
れた2値画像の画素数をカウントし、カウントされた画
素数の多少によって各種の判定を行なう。
【0021】12は制御部で、テーブルコントローラ
4、カラー画像処理部7、記憶部10、認識判定部11
を制御する。
【0022】次に、以上の構成の装置による回路基板1
上の部品2の有無検査について説明する。制御部12
は、図3に示すように、回路基板1の3原色カラー画像
データに、記憶部10のボデ色抽出エリア記憶手段10
aが記憶している情報に基づいて部品2の実装状態を検
査する検査エリア13と部品2周辺のフラックス色を含
むボディ色を抽出するボディ色抽出エリア14a、14
b、14cを設定する。
【0023】図3(a)は部品2が実装されていない場
合のランド上の半田15と半田周囲のフラックス16を
示し、図3(b)は部品2が実装された場合の部品2と
その周囲ににじみ出たフラックス16とを示す。
【0024】図3に示すように、部品2の有無によって
フラックス16の形状が異なり、部品2が実装されてい
ない場合にはフラックス16が分離し、中間部にはフラ
ックス16が無くかつ部品2のボディ色も存在しないエ
リア14bが存在する。図3(b)はフラックス16の
量が少ない事例を示しており、ボディ色抽出エリア14
bには部品2周囲のフラックス16が存在しない。
【0025】次に、図2に基づいて部品2の有無の検査
方法について説明する。ステップ#1において検査エリ
ア13を設定する。次にステップ#2においてボディ色
抽出エリア14a、14b、14cを設定する。次にス
テップ#3においてボディ色抽出エリア14a、14
b、14c内で、それぞれ部品2の周囲のフラックス色
を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある色抽
出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#4におい
て2値化された部品周囲のフラックス色を含む部品のボ
ディ色の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステ
ップ#5においてボディ色抽出エリア14a、14b、
14cのすべてのエリアにおいてカウントされた部品周
囲のフラックス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が
予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品有りと
判定し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しな
い場合には部品なしと判定する。例えば、図3(a)に
おいては、ボディ色抽出エリア14bにおいてはフラッ
クス色もボディ色も無いため、部品なしと判定する。
【0026】次に、本発明の第2実施例について図4、
図5を参照して説明する。なお、以下の実施例における
装置構成は、図1に示した第1実施例と共通であり、そ
の説明を援用する。
【0027】図1、図5において、制御部12は、記憶
部10のボディ色抽出エリア記憶手段10bが記憶して
いる情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像デー
タに、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と部
品2周辺のフラックス色を含むボディ色抽出エリア17
a〜17fを設定する。図5(a)は、部品2がずれて
実装された場合の部品2と周囲のフラックス16が表れ
る状態を示し、図5(b)は部品2が正規に実装された
場合の部品2とその周囲ににじみ出たフラックス16と
を示す。図5から明らかなように、部品2の位置によっ
て部品周囲のフラックス色及び部品のボディ色が存在す
る位置が異なり、部品2がずれている場合にはフラック
ス色も部品のボディ色も全く存在しないボディ色抽出エ
リア17fが存在する。
【0028】次に、図4に基づいて部品2の位置ずれの
検査方法について説明する。ステップ#6において検査
エリア13を設定する。次にステップ#7において部品
2の周辺にボディ色抽出エリア17a〜17fを部品中
心軸に対して対称的に設定する。次にステップ#8にお
いてボディ色抽出エリア17a〜17f内で、フラック
ス色を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある
色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#9に
おいて2値化されたフラックス色を含む部品のボディ色
の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステップ#
10においてボディ色抽出エリア17a〜17fのすべ
てのエリアにおいてカウントされた部品周囲のフラック
ス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が予め設定され
た画素数範囲に適合する場合は部品位置ずれ無しと判定
し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しない場
合には位置ずれ有りと判定する。例えば、図5(a)に
おいては、ボディ色抽出エリア19fにおいてはフラッ
クス色もボディ色も無いため、位置ずれ有りと判定す
る。
【0029】次に、本発明の第3実施例について図6、
図7を参照して説明する。
【0030】図1、図7において、制御部12は、記憶
部10の基板色抽出エリア記憶手段10cが記憶してい
る情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像データ
に、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と基板
色抽出エリア18a、18b、18cを設定する。図7
(a)は部品2が実装されていない場合のランド上の半
田15と半田周囲のフラックス16を示し、図7(b)
は部品2が実装された場合の部品2とその周囲ににじみ
出たフラックス16とを示す。図7に示すように、部品
2の有無によってフラックス色及び部品のボディ色の存
在するエリアが異なり、部品2が実装されていない場合
にはフラックス16が分離し、中間部に基板色しか存在
しないエリア18bが存在する。
【0031】次に、図6に基づいて部品2の有無の検査
方法について説明する。ステップ#11において検査エ
リア13を設定する。次にステップ#12において基板
色抽出エリア18a、18b、18cを設定する。次に
ステップ#13において基板色抽出エリア18a、18
b、18c内で基板色を抽出し、予め設定してある色抽
出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#14にお
いて2値化された抽出画素数をカウントする。次にステ
ップ#15において基板色抽出エリア18a、18b、
18cのいずれかのエリアにおいてカウントされた基板
色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に越える場
合は部品無しと判定し、すべての基板色抽出エリアにお
いて越えない場合には部品有りと判定する。例えば、図
7(a)においては、基板色抽出エリア18bにおいて
は基板色のみ抽出されるため、部品無しと判定する。
【0032】次に、本発明の第4実施例について図8、
図9を参照して説明する。
【0033】図1、図9において、制御部12は、記憶
部10の裏面色抽出エリア記憶手段10dが記憶してい
る情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像データ
に、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と裏面
抽出エリア19a、19b、19cを設定する。図9
(a)は部品2が表裏反転して実装された場合の部品の
裏面21が見える状態を示し、図9(b)は部品2が正
規に実装された場合の部品2の表面20が見える状態を
示す。図9に示すように、部品2の表裏反転によって、
部品2の裏面21の色だけが抽出されるエリア19a、
19b、19cが存在する。ゴミ22が付着してるエリ
ア19bには、部品の裏面21の色以外にゴミ22の色
が存在する。
【0034】次に、図8に基づいてチップ部品2の表裏
反転の検査方法について説明する。
【0035】ステップ#16において検査エリア13を
設定する。次にステップ#17において裏面色抽出エリ
ア19a、19b、19cを設定する。次にステップ#
18において基板色抽出エリア19a、19b、19c
内で、裏面色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に
基づいて2値化する。次にステップ#19において2値
化された抽出画素数をカウントする。次にステップ#2
0において裏面色抽出エリア19a、19b、19cの
いずれかのエリアにおいてカウントされた裏面色抽出画
素の数が予め設定された画素数範囲に越える場合は表裏
反転と判定し、すべての裏面色抽出エリアにおいて越え
ない場合には反転無しと判定する。例えば、図9(a)
においては、裏面色抽出エリア19a、19cにおいて
は裏面色が多く抽出されるため、表裏反転と判定する。
【0036】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願の
第1、第5発明の装着後部品検査方法及び装置によれ
ば、ボディ色抽出エリアを電子部品のボディ部分に細か
く配列した複数のエリアに設定することにより、検査対
象の回路基板に部品が実装されていない場合には部品の
ボディ部分のいずれかのエリアでボディ部分の色が存在
しないため、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボデ
ィ色の色成分を有する画素の過少判定にてフラックスの
塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検
査することができる。
【0037】また、本願の第2、第6発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部
品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細か
く分割して配列した複数のエリアに設定することによ
り、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生
した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在し
ないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの
塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれ
を検査することができる。
【0038】また、本願の第3、第7発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出す
る基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列
した複数のエリアに設定することにより、同様にフラッ
クスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有
無を検査することができる。
【0039】また、本願の第4、第8発明の装着後部品
検査方法及び装置によれば、部品の裏面色を抽出する裏
面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した
複数のエリアに設定することにより、同様にフラックス
の塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反
転を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例における装着後部品検査装
置の構成を示すブロック図である。
【図2】同実施例における検査方法のフロー図である。
【図3】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリ
アの説明図である。
【図4】本発明の第2実施例における検査方法のフロー
図である。
【図5】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリ
アの説明図である。
【図6】本発明の第3実施例における検査方法のフロー
図である。
【図7】同実施例の検査方法における基板色抽出エリア
の説明図である。
【図8】本発明の第4実施例における検査方法のフロー
図である。
【図9】同実施例の検査方法における裏面色抽出エリア
の説明図である。
【図10】従来例の装着後部品検査方法のフロー図であ
る。
【図11】同従来例の検査方法におけるボディ色抽出エ
リアの説明図である。
【符号の説明】
1 回路基板 2 部品 6 カラーCCDカメラ 7 カラー画像処理部 9 色抽出手段 10a〜10d 色抽出エリア記憶手段 14a〜14c ボディ色抽出エリア 17a〜17f ボディ色抽出エリア 18a〜18c 基板色抽出エリア 19a〜19c 裏面色抽出エリア

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そ
    のカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カ
    ラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品
    周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボ
    ディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列し
    た複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内から
    ボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数を
    カウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素
    数の過少から部品の有無を検出することを特徴とする装
    着後部品検査方法。
  2. 【請求項2】 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そ
    のカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カ
    ラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品
    周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボ
    ディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸
    に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリ
    アに設定し、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色
    成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、
    ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から
    部品のずれを検出することを特徴とする装着後部品検査
    方法。
  3. 【請求項3】 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そ
    のカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カ
    ラー画像データとし、3原色カラー画像データから回路
    基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボ
    ディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各基
    板色抽出エリア内から基板色の色成分を有する画素を抽
    出し、抽出画素数をカウントし、基板色抽出エリアでカ
    ウントされた画素数の過少から部品の有無を検出するこ
    とを特徴とする装着後部品検査方法。
  4. 【請求項4】 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そ
    のカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カ
    ラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品
    の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ
    部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各裏面色
    抽出エリア内から部品の裏面色の色成分を有する画素を
    抽出し、抽出画素数をカウントし、裏面色抽出エリアで
    カウントされた画素数の過少から部品の表裏反転を検出
    することを特徴とする装着後部品検査方法。
  5. 【請求項5】 検査対象の回路基板をカラー撮像するカ
    ラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換
    して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画
    像処理部と、3原色カラー画像データから部品周辺のフ
    ラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽
    出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数の
    エリアに設定する指令を記憶するボディ色抽出エリア記
    憶手段と、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成
    分を有する画素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数を
    カウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素
    数の過少から部品の有無を検出する認識判定部とを備え
    たことを特徴とする装着後部品検査装置。
  6. 【請求項6】 検査対象の回路基板をカラー撮像するカ
    ラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換
    して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画
    像処理部と、3原色カラー画像データから部品周辺のフ
    ラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽
    出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して
    対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定
    する指令を記憶するボディ色抽出エリア記憶手段と、各
    ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画
    素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数をカウントし、
    ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から
    部品のずれを検出する認識判定部とを備えたことを特徴
    とする装着後部品検査装置。
  7. 【請求項7】 検査対象の回路基板をカラー撮像するカ
    ラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換
    して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画
    像処理部と、3原色カラー画像データから回路基板の基
    板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分
    に細かく配列した複数のエリアに設定する指令を記憶す
    る基板色抽出エリア記憶手段と、各基板色抽出エリア内
    から基板色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手段
    と、抽出画素数をカウントし、基板色抽出エリアでカウ
    ントされた画素数の過少から部品の有無を検出する認識
    判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検査装
    置。
  8. 【請求項8】 検査対象の回路基板をカラー撮像するカ
    ラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換
    して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画
    像処理部と、3原色カラー画像データから部品の裏面色
    を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細
    かく配列した複数のエリアに設定する指令を記憶する裏
    面色抽出エリア記憶手段と、各裏面色抽出エリア内から
    部品の裏面色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手
    段と、抽出画素数をカウントし、裏面色抽出エリアでカ
    ウントされた画素数の過少から部品の表裏反転を検出す
    る認識判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検
    査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007157848A (ja) * 2005-12-01 2007-06-21 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2010010532A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Panasonic Corp 基板検査方法

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