JPH07139924A - 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法 - Google Patents
電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法Info
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- JPH07139924A JPH07139924A JP5286557A JP28655793A JPH07139924A JP H07139924 A JPH07139924 A JP H07139924A JP 5286557 A JP5286557 A JP 5286557A JP 28655793 A JP28655793 A JP 28655793A JP H07139924 A JPH07139924 A JP H07139924A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品におけるリード端子３ａ，３ｂの位
置・姿勢を正確に測定する。 【構成】電子部品におけるモールド部２の両端から屈曲
して突出する一対の端子３ａ，３ｂの被測定部位と基準
部位としての底面２ａとを含む範囲に対応する画像デー
タを、前記各リード端子個所に対応する個別の撮像手段
２０，２１により電子部品の側面視で捉え、前記各画像
データを一つのリード端子部ごとに画像処理してのち測
長し、次いで、画面上での底面２ａの傾きを測定した
後、この傾き角度を演算すると共に、底面２ａ対する各
リード端子３ａ，３ｂの幾何学的位置・姿勢を演算にて
求める。
置・姿勢を正確に測定する。 【構成】電子部品におけるモールド部２の両端から屈曲
して突出する一対の端子３ａ，３ｂの被測定部位と基準
部位としての底面２ａとを含む範囲に対応する画像デー
タを、前記各リード端子個所に対応する個別の撮像手段
２０，２１により電子部品の側面視で捉え、前記各画像
データを一つのリード端子部ごとに画像処理してのち測
長し、次いで、画面上での底面２ａの傾きを測定した
後、この傾き角度を演算すると共に、底面２ａ対する各
リード端子３ａ，３ｂの幾何学的位置・姿勢を演算にて
求める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すように、半
導体チップ等の主要部のパッケージを合成樹脂にてモー
ルドし、該モールド部２の両端から突出させた各リード
端子３を、モールド部２の底面２ａと略平行状に屈曲さ
せてなる、面実装型の電子部品１において、この各リー
ド端子３の屈曲部の姿勢や、基準となる底面２ａに対す
るリード端子３の高さの位置を測定する方法に関するも
のである。
導体チップ等の主要部のパッケージを合成樹脂にてモー
ルドし、該モールド部２の両端から突出させた各リード
端子３を、モールド部２の底面２ａと略平行状に屈曲さ
せてなる、面実装型の電子部品１において、この各リー
ド端子３の屈曲部の姿勢や、基準となる底面２ａに対す
るリード端子３の高さの位置を測定する方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
この種の面実装型の電子部品１をプリント基板（図示せ
ず）に実装するには、モールド部２における底面２ａに
接着剤を塗布した状態で、プリント基板に対して仮実装
した後、各リード端子３をプリント基板における電極パ
ッドに対して半田付けするものである。
この種の面実装型の電子部品１をプリント基板（図示せ
ず）に実装するには、モールド部２における底面２ａに
接着剤を塗布した状態で、プリント基板に対して仮実装
した後、各リード端子３をプリント基板における電極パ
ッドに対して半田付けするものである。
【０００３】従って、図２（ｂ）に示すように、電子部
品１におけるモールド部２の底面２ａよりもリード端子
３が高い位置にあったり、リード端子３の屈曲形状が不
適当であると、当該リード端子３がプリント基板４表面
に突き当たり、前記底面２ａとプリント基板表面との間
に隙間ができて仮接着の接着強度が不足し、半田付け作
業までの間に電子部品が外れ落ちる。また、リード端子
３が底面２ａよりも低い位置にあると、仮接着したと
き、リード端子３とプリント基板４における電極パッド
５表面との隙間が大きくなりすぎ、面実装の電極パッド
５に対する半田付けが不安定になる等の問題がある。
品１におけるモールド部２の底面２ａよりもリード端子
３が高い位置にあったり、リード端子３の屈曲形状が不
適当であると、当該リード端子３がプリント基板４表面
に突き当たり、前記底面２ａとプリント基板表面との間
に隙間ができて仮接着の接着強度が不足し、半田付け作
業までの間に電子部品が外れ落ちる。また、リード端子
３が底面２ａよりも低い位置にあると、仮接着したと
き、リード端子３とプリント基板４における電極パッド
５表面との隙間が大きくなりすぎ、面実装の電極パッド
５に対する半田付けが不安定になる等の問題がある。
【０００４】そのため、前記底面２ａに対する各リード
端子３の高さ位置や屈曲形状について厳重な管理を行う
必要がある。そこで、従来では、リード端子３の曲げ加
工を完了すると、基準位置となるモールド部２の底面２
ａに対する各リード端子３の高さ寸法ｅを、以下に述べ
るような方法にて各電子部品１ごとに測定し、許容範囲
内にあるもののみ合格品として出荷するようにしてい
る。
端子３の高さ位置や屈曲形状について厳重な管理を行う
必要がある。そこで、従来では、リード端子３の曲げ加
工を完了すると、基準位置となるモールド部２の底面２
ａに対する各リード端子３の高さ寸法ｅを、以下に述べ
るような方法にて各電子部品１ごとに測定し、許容範囲
内にあるもののみ合格品として出荷するようにしてい
る。
【０００５】従来の第１測定方法は、図９及び図１０に
示すように、スリット状の窓１００ａからレーザ光線を
発射するようにした投光器１００と、そのレーザ光線を
受光スリット１０１ａにて受光する受光器１０１とから
なる光式の測長センサを利用して、この投光器１００と
受光器１０１との間に電子部品１における左右一対のリ
ード端子３，３がレーザ光線を受けるように配置する。
モールド部２における上面２ｂから底面２ａ迄の高さ寸
法Ｈ１は一定（同一）であると仮定すると、前記上面２
ｂから前記リード端子３の先端迄の高さ寸法に対応する
受光スリット１０１ａでの受光長さＳを計測し、この寸
法Ｓから前記高さ寸法Ｈを差し引くという演算（ｅ＝Ｓ
−Ｈ）を実行することより、リード端子３の突出高さｅ
を求めるというものである。
示すように、スリット状の窓１００ａからレーザ光線を
発射するようにした投光器１００と、そのレーザ光線を
受光スリット１０１ａにて受光する受光器１０１とから
なる光式の測長センサを利用して、この投光器１００と
受光器１０１との間に電子部品１における左右一対のリ
ード端子３，３がレーザ光線を受けるように配置する。
モールド部２における上面２ｂから底面２ａ迄の高さ寸
法Ｈ１は一定（同一）であると仮定すると、前記上面２
ｂから前記リード端子３の先端迄の高さ寸法に対応する
受光スリット１０１ａでの受光長さＳを計測し、この寸
法Ｓから前記高さ寸法Ｈを差し引くという演算（ｅ＝Ｓ
−Ｈ）を実行することより、リード端子３の突出高さｅ
を求めるというものである。
【０００６】この測定方法によれば、図１０に示すよう
に、左右のリード端子３ａ，３ｂの突出高さが異なる場
合、高い方のリード端子３の突出高さしか測定すること
ができず、しかも、水平面に対する電子部品１や受光器
１０１の配置姿勢が傾けば、前記受光長さＳおよび高さ
寸法Ｈも変動することになり、計測誤差が大きくなると
いう問題があった。また、前記前記高さ寸法Ｈを一定と
仮定しているが、モールド部２を成形する金型の寸法誤
差、金型の型締めの程度や合成樹脂材料等によりバラツ
キが生じるから、前記リード端子３の高さ寸法ｅの正確
な測定ができないし、図２（ｂ）に示すようなリード端
子３の先端部が底面２ａに対して傾斜している湾曲姿勢
の不良も検出できないのであった。
に、左右のリード端子３ａ，３ｂの突出高さが異なる場
合、高い方のリード端子３の突出高さしか測定すること
ができず、しかも、水平面に対する電子部品１や受光器
１０１の配置姿勢が傾けば、前記受光長さＳおよび高さ
寸法Ｈも変動することになり、計測誤差が大きくなると
いう問題があった。また、前記前記高さ寸法Ｈを一定と
仮定しているが、モールド部２を成形する金型の寸法誤
差、金型の型締めの程度や合成樹脂材料等によりバラツ
キが生じるから、前記リード端子３の高さ寸法ｅの正確
な測定ができないし、図２（ｂ）に示すようなリード端
子３の先端部が底面２ａに対して傾斜している湾曲姿勢
の不良も検出できないのであった。
【０００７】この問題を解決する従来の第２の測定方法
として、図１１に示すように、渦電流式近接センサ１０
２、１０３を金属製の各リード端子３に対面するように
接近させて配置し、各リード端子３の表面と近接センサ
１０２、１０３先端との距離を測定しようとするもので
あり、その原理は、高周波磁界内に鉄等の金属を置く
と、電磁誘導によりその金属表面に磁界強さと距離に応
じて渦電流が発生する。その渦電流は、前記磁界と逆方
向の磁界を発生させる（レンツの法則）ので、前記金属
が高周波磁界内に近づくと、結果としてその磁界の強さ
を減少させる作用を利用し、前記近接センサを高周波発
生コイルにて構成し、金属に接近させると元の磁界が相
殺されて弱くなる程度を計測することにより、センサと
金属との距離を知るようにするものである。
として、図１１に示すように、渦電流式近接センサ１０
２、１０３を金属製の各リード端子３に対面するように
接近させて配置し、各リード端子３の表面と近接センサ
１０２、１０３先端との距離を測定しようとするもので
あり、その原理は、高周波磁界内に鉄等の金属を置く
と、電磁誘導によりその金属表面に磁界強さと距離に応
じて渦電流が発生する。その渦電流は、前記磁界と逆方
向の磁界を発生させる（レンツの法則）ので、前記金属
が高周波磁界内に近づくと、結果としてその磁界の強さ
を減少させる作用を利用し、前記近接センサを高周波発
生コイルにて構成し、金属に接近させると元の磁界が相
殺されて弱くなる程度を計測することにより、センサと
金属との距離を知るようにするものである。
【０００８】この構成によるときには、前記従来技術と
同様に、モールド部２における上面２ｂから底面２ａ迄
の高さ寸法Ｈ１は一定であると仮定し、基準面（モール
ド部２における上面２ｂ）から一対の近接センサ１０
２、１０３の下端迄の設置高さＨ２を一定となるように
設置し、各リード端子３の上面から各近接センサ１０
２、１０３の下端迄の距離Ｓ１を測定し、該設置高さＨ
２から前記高さＨ１及び距離Ｓ１を差し引く演算をマイ
クロコンピュータ等の制御装置１０４にて実行すること
により、突出高さｅ（＝Ｈ２−Ｈ１−Ｓ１）を求めるの
である。
同様に、モールド部２における上面２ｂから底面２ａ迄
の高さ寸法Ｈ１は一定であると仮定し、基準面（モール
ド部２における上面２ｂ）から一対の近接センサ１０
２、１０３の下端迄の設置高さＨ２を一定となるように
設置し、各リード端子３の上面から各近接センサ１０
２、１０３の下端迄の距離Ｓ１を測定し、該設置高さＨ
２から前記高さＨ１及び距離Ｓ１を差し引く演算をマイ
クロコンピュータ等の制御装置１０４にて実行すること
により、突出高さｅ（＝Ｈ２−Ｈ１−Ｓ１）を求めるの
である。
【０００９】この測定方法においても、前記第２測定方
法と同様に、水平面に対する電子部品１の配置姿勢が傾
いたり、近接センサ１０２、１０３の配置高さの誤差や
設置姿勢の傾きθ等により、前記測定距離Ｓ１および設
置高さＨ２も変動することになり、計測誤差が大きくな
るという問題があるし、また、前記高さ寸法Ｈ１を一定
と仮定しているが、モールド部２を成形する金型の寸法
誤差、金型の型締めの程度や合成樹脂材料等によりバラ
ツキが生じるから、前記リード端子３の突出高さ寸法ｅ
の正確な測定ができない。
法と同様に、水平面に対する電子部品１の配置姿勢が傾
いたり、近接センサ１０２、１０３の配置高さの誤差や
設置姿勢の傾きθ等により、前記測定距離Ｓ１および設
置高さＨ２も変動することになり、計測誤差が大きくな
るという問題があるし、また、前記高さ寸法Ｈ１を一定
と仮定しているが、モールド部２を成形する金型の寸法
誤差、金型の型締めの程度や合成樹脂材料等によりバラ
ツキが生じるから、前記リード端子３の突出高さ寸法ｅ
の正確な測定ができない。
【００１０】さらに、近接センサ１０２、１０３で個別
のリード端子３，３を測定できる点では、第１の測定方
法より進歩しているが、各リード端子３，３の金属部分
の面積が小さい場合には、生じる渦電流が小さいので、
その測定結果が不安定となり、正確な位置測定（距離測
定）ができないという問題があった。本発明は、これら
の問題を解決するためになされたものであって、電子部
品におけるリード端子の位置・姿勢を正確、且つ迅速に
測定する方法を提供することを目的とするものである。
のリード端子３，３を測定できる点では、第１の測定方
法より進歩しているが、各リード端子３，３の金属部分
の面積が小さい場合には、生じる渦電流が小さいので、
その測定結果が不安定となり、正確な位置測定（距離測
定）ができないという問題があった。本発明は、これら
の問題を解決するためになされたものであって、電子部
品におけるリード端子の位置・姿勢を正確、且つ迅速に
測定する方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、電子部品におけるモール
ド部の両端から屈曲して突出する一対の端子の位置及び
／又は姿勢を測定する方法において、前記各リード端子
の被測定部位と基準部位とを含む範囲の画像データを、
当該一つのリード端子部ごとに画像処理し、次いで、前
記基準部位に対する各被測定部位の幾何学的位置・姿勢
を測定することを特徴とするものである。
め、請求項１に記載の発明は、電子部品におけるモール
ド部の両端から屈曲して突出する一対の端子の位置及び
／又は姿勢を測定する方法において、前記各リード端子
の被測定部位と基準部位とを含む範囲の画像データを、
当該一つのリード端子部ごとに画像処理し、次いで、前
記基準部位に対する各被測定部位の幾何学的位置・姿勢
を測定することを特徴とするものである。
【００１２】請求項２記載の発明のリード端子の位置・
姿勢の測定方法は、電子部品におけるモールド部の両端
から屈曲して突出する一対の端子の被測定部位と基準部
位とを含む範囲に対応する画像データを、前記各リード
端子個所に対応する撮像手段により電子部品の側面視で
捉え、前記各画像データを一つのリード端子部ごとに画
像処理し、次いで、前記基準部位に対する各被測定部位
の幾何学的位置・姿勢を測定することを特徴とする。
姿勢の測定方法は、電子部品におけるモールド部の両端
から屈曲して突出する一対の端子の被測定部位と基準部
位とを含む範囲に対応する画像データを、前記各リード
端子個所に対応する撮像手段により電子部品の側面視で
捉え、前記各画像データを一つのリード端子部ごとに画
像処理し、次いで、前記基準部位に対する各被測定部位
の幾何学的位置・姿勢を測定することを特徴とする。
【００１３】
【実施例】次に本発明を具体化した実施例について説明
する。図３は、チップ抵抗器等の面実装型の電子部品１
（実施例では長さ約５ｍｍ、幅及び高さ約３ｍｍ程度の
モールド部２）におけるリード端子３の曲げ加工の行程
を概略図示したものであり、長尺状のリードフレーム１
０における長手方向に延びる一対のフレーム枠１１，１
２間に一定間隔でタイバー１３を連設し、それらの間に
一定間隔で配置されるモールド部２の両端に前記リード
端子３ａ，３ｂが平板状に突出してあり、この各リード
端子３ａ，３ｂを第１の曲げ加工段階で、長手中途部に
て底面２ａ方向に９０度曲げてＬ字状に屈曲した後、モ
ールド部２の近い側をさらに９０度屈曲させることによ
り、各リード端子３ａ，３ｂの先端側がモールド部２に
おける底面２ａと略平行となるように形成するものであ
る。
する。図３は、チップ抵抗器等の面実装型の電子部品１
（実施例では長さ約５ｍｍ、幅及び高さ約３ｍｍ程度の
モールド部２）におけるリード端子３の曲げ加工の行程
を概略図示したものであり、長尺状のリードフレーム１
０における長手方向に延びる一対のフレーム枠１１，１
２間に一定間隔でタイバー１３を連設し、それらの間に
一定間隔で配置されるモールド部２の両端に前記リード
端子３ａ，３ｂが平板状に突出してあり、この各リード
端子３ａ，３ｂを第１の曲げ加工段階で、長手中途部に
て底面２ａ方向に９０度曲げてＬ字状に屈曲した後、モ
ールド部２の近い側をさらに９０度屈曲させることによ
り、各リード端子３ａ，３ｂの先端側がモールド部２に
おける底面２ａと略平行となるように形成するものであ
る。
【００１４】図４は本発明の測定方法に係る測定装置シ
ステムの概略図を示し、曲げ加工完了した電子部品１が
一定間隔で配置されたリードフレーム１における一方の
フレーム枠１２に穿設した送り孔１４が、ステップモー
タ１７により間欠回動する移送用リール１５における外
周に突設したガイドピン（図示せず）に係合されて矢印
Ａ方向に間欠送りされる。なお、符号１８は他方のフレ
ーム枠１１を移送用リール１５の外周面に押圧する（浮
き上がり防止の）ための押えローラである。
ステムの概略図を示し、曲げ加工完了した電子部品１が
一定間隔で配置されたリードフレーム１における一方の
フレーム枠１２に穿設した送り孔１４が、ステップモー
タ１７により間欠回動する移送用リール１５における外
周に突設したガイドピン（図示せず）に係合されて矢印
Ａ方向に間欠送りされる。なお、符号１８は他方のフレ
ーム枠１１を移送用リール１５の外周面に押圧する（浮
き上がり防止の）ための押えローラである。
【００１５】移送用リール１５の外周面では、前記電子
部品１におけるモールド部２の底面２ａ及び左右のリー
ド端子３ａ，３ｂの先端側が上になるようにして移送さ
れる。２次元ＣＣＤイメージセンサやテレビカメラなど
の一対の撮像手段２０，２１は前記左右のリード端子３
ａ，３ｂの先端部位等の個所を別々に撮像するものであ
る。
部品１におけるモールド部２の底面２ａ及び左右のリー
ド端子３ａ，３ｂの先端側が上になるようにして移送さ
れる。２次元ＣＣＤイメージセンサやテレビカメラなど
の一対の撮像手段２０，２１は前記左右のリード端子３
ａ，３ｂの先端部位等の個所を別々に撮像するものであ
る。
【００１６】実施例では光源２２からの光をミラー２３
を介して前記左右のリード端子３ａ，３ｂの先端部位等
及びモールド部２の底面２ａ等の個所を電子部品１の側
面視で投影するように平行光を投射し、その投射光がハ
ーフプリズム２４で水平に透過したものを、水平方向に
配置した一方の撮像手段２０に入力して、一方のリード
端子３ａと基準面となる底面２ａとが一つの画面に入る
ように撮像する。鉛直方向に配置した他方の撮像手段２
１にはハーフプリズム２４の斜面の金属薄膜或いは誘電
体多層膜２４ａにて反射した垂直光を入力し、他方のリ
ード端子３ｂと同じく基準面となる底面２ａとが一つの
画面に入るように撮像するものである。このように、２
つの撮像手段２０，２１を互いに直角の軸方向に配置す
るのは、被測定部位である両リード端子３ａ，３ｂの間
隔が狭いため、それより大きい形状の撮像手段を並設で
きないからである。
を介して前記左右のリード端子３ａ，３ｂの先端部位等
及びモールド部２の底面２ａ等の個所を電子部品１の側
面視で投影するように平行光を投射し、その投射光がハ
ーフプリズム２４で水平に透過したものを、水平方向に
配置した一方の撮像手段２０に入力して、一方のリード
端子３ａと基準面となる底面２ａとが一つの画面に入る
ように撮像する。鉛直方向に配置した他方の撮像手段２
１にはハーフプリズム２４の斜面の金属薄膜或いは誘電
体多層膜２４ａにて反射した垂直光を入力し、他方のリ
ード端子３ｂと同じく基準面となる底面２ａとが一つの
画面に入るように撮像するものである。このように、２
つの撮像手段２０，２１を互いに直角の軸方向に配置す
るのは、被測定部位である両リード端子３ａ，３ｂの間
隔が狭いため、それより大きい形状の撮像手段を並設で
きないからである。
【００１７】符号２５、２６は前記各撮像手段２０，２
１にて得られた画像データを記憶させる画像メモリであ
り、これらの画像データをパーソナルコンピュータ等の
演算処理装置（ＣＰＵ）を備えた画像処理装置２７にて
画像の濃淡強調処理や平滑化等を含む２値化処理や、リ
ード端子３や基準面となる底面２ａにおける複数の被測
定部位の座標検出、傾き検出等の演算処理を実行する。
符号２８はハードディスク等の補助メモリである。中央
制御装置２９は前記画像処理装置２７やステップモータ
１７の作動及び被測定物である電子部品１が所定の測定
位置にあるか否かを検出するための検出器３０等を制御
する。また、測定者が被測定部位等を目視確認できるＣ
ＲＴ３１やキーボード等の指令操作のための操作パネル
３２も接続されている。
１にて得られた画像データを記憶させる画像メモリであ
り、これらの画像データをパーソナルコンピュータ等の
演算処理装置（ＣＰＵ）を備えた画像処理装置２７にて
画像の濃淡強調処理や平滑化等を含む２値化処理や、リ
ード端子３や基準面となる底面２ａにおける複数の被測
定部位の座標検出、傾き検出等の演算処理を実行する。
符号２８はハードディスク等の補助メモリである。中央
制御装置２９は前記画像処理装置２７やステップモータ
１７の作動及び被測定物である電子部品１が所定の測定
位置にあるか否かを検出するための検出器３０等を制御
する。また、測定者が被測定部位等を目視確認できるＣ
ＲＴ３１やキーボード等の指令操作のための操作パネル
３２も接続されている。
【００１８】次に、この測定装置システムによる測定方
法について説明すると、図７（ａ）は被測定部位である
左側のリード端子３ａとその近傍の基準面である底面２
ａとを含む範囲の画像データを２値化処理（明るい部分
を白、暗い部分を黒に置き換える処理）した後の画像を
示し、図７（ｂ）は同じく右側のリード端子３ｂとその
近傍の基準面である底面２ａとを含む範囲の画像データ
を２値化処理した後の画像を示す。
法について説明すると、図７（ａ）は被測定部位である
左側のリード端子３ａとその近傍の基準面である底面２
ａとを含む範囲の画像データを２値化処理（明るい部分
を白、暗い部分を黒に置き換える処理）した後の画像を
示し、図７（ｂ）は同じく右側のリード端子３ｂとその
近傍の基準面である底面２ａとを含む範囲の画像データ
を２値化処理した後の画像を示す。
【００１９】前記図７（ａ）及び（ｂ）の各画面上に
て、基準線３３，３４を画面上に表示し、この左画面の
基準線３３から基準面である底面２ａに対して複数の測
定点ＸＬ１，ＸＬ２に対して垂線を立てて、その距離Ｌ
１，Ｌ２を測定することにより、２つの測定点ＸＬ１，
ＸＬ２間の距離ＸＬｏを知れば、tan （θＬｘ）＝（Ｌ
１−Ｌ２）／ＸＬｏなる式の演算にて、画面上における
基準線３３に対する底面２ａの傾き角度θＬｘを演算す
ることができる。図７（ａ）は底面２ａの傾き角度θＬ
ｘが零の場合を示す。また、リード端子３ａにおける少
なくとも一つの測定点ＸＬ３の基準線３３に対する垂線
の長さ（距離）Ｌ３を測定し、ｅＬ＝Ｌ３−Ｌ１の演算
から、底面２ａに対する左側リード端子３ａの突出高さ
ｅＬを求めることができる。
て、基準線３３，３４を画面上に表示し、この左画面の
基準線３３から基準面である底面２ａに対して複数の測
定点ＸＬ１，ＸＬ２に対して垂線を立てて、その距離Ｌ
１，Ｌ２を測定することにより、２つの測定点ＸＬ１，
ＸＬ２間の距離ＸＬｏを知れば、tan （θＬｘ）＝（Ｌ
１−Ｌ２）／ＸＬｏなる式の演算にて、画面上における
基準線３３に対する底面２ａの傾き角度θＬｘを演算す
ることができる。図７（ａ）は底面２ａの傾き角度θＬ
ｘが零の場合を示す。また、リード端子３ａにおける少
なくとも一つの測定点ＸＬ３の基準線３３に対する垂線
の長さ（距離）Ｌ３を測定し、ｅＬ＝Ｌ３−Ｌ１の演算
から、底面２ａに対する左側リード端子３ａの突出高さ
ｅＬを求めることができる。
【００２０】同様に、図７（ｂ）の画面にて、右側リー
ド端子３ｂについても、基準線３４から底面２ａの複数
測定点ＸＲ１，ＸＲ２に対して垂線を立てて、その距離
Ｒ１，Ｒ２を測定することにより、２つの測定点ＸＲ
１，ＸＲ２間の距離ＸＲｏを知れば、tan （θＲｘ）＝
（Ｒ１−Ｒ２）／ＸＲｏなる式の演算にて、画面上にお
ける基準線３４に対する底面２ａの傾き角度θＲｘを演
算することができる。そして、リード端子３ｂにおける
少なくとも一つの測定点ＸＲ３の基準線３４に対する垂
線の長さ（距離）Ｒ３を測定し、ｅＲ＝Ｒ３−Ｒ１の演
算から、底面２ａに対する左側リード端子３ｂの突出高
さｅＲを求めることができる。
ド端子３ｂについても、基準線３４から底面２ａの複数
測定点ＸＲ１，ＸＲ２に対して垂線を立てて、その距離
Ｒ１，Ｒ２を測定することにより、２つの測定点ＸＲ
１，ＸＲ２間の距離ＸＲｏを知れば、tan （θＲｘ）＝
（Ｒ１−Ｒ２）／ＸＲｏなる式の演算にて、画面上にお
ける基準線３４に対する底面２ａの傾き角度θＲｘを演
算することができる。そして、リード端子３ｂにおける
少なくとも一つの測定点ＸＲ３の基準線３４に対する垂
線の長さ（距離）Ｒ３を測定し、ｅＲ＝Ｒ３−Ｒ１の演
算から、底面２ａに対する左側リード端子３ｂの突出高
さｅＲを求めることができる。
【００２１】図８は、底面２ａが基準線３４に対して傾
き角度θＲｘがある場合を示し、この場合には、基準線
３４上の水平距離ＸＲｏ離れた２点Ｆ，Ｇから底面２ａ
に対して垂線を立て、底面２ａの点ＸＲ１と点Ｆとの距
離Ｒ１及び点ＸＲ２と点ＧＪとの距離Ｒ２を求める。こ
の二つの距離Ｒ１，Ｒ２の値から前述のように演算を実
行して傾き角度θＲｘを求める。次いで、この傾き角度
θＲｘから底面２ａに平行な第２基準線３４ａを画面上
に表示し、この第２基準線３４ａと平行状の走査線３４
ｂを移動させてリード端子３ｂにおける最上点Ｋを見つ
けるように走査し、走査距離（２点Ｊ，Ｋ間の距離）Ｒ
３を算出する。この距離Ｒ３から前記走査線３４ｂと底
面２ａとの垂直距離（２点Ｉ，ＸＲ３間の距離）である
ｅＲ＝（Ｒ１−Ｒ３） cos（９０°−θＲｘ）の演算式
から正確な突出高さを求めることができる。
き角度θＲｘがある場合を示し、この場合には、基準線
３４上の水平距離ＸＲｏ離れた２点Ｆ，Ｇから底面２ａ
に対して垂線を立て、底面２ａの点ＸＲ１と点Ｆとの距
離Ｒ１及び点ＸＲ２と点ＧＪとの距離Ｒ２を求める。こ
の二つの距離Ｒ１，Ｒ２の値から前述のように演算を実
行して傾き角度θＲｘを求める。次いで、この傾き角度
θＲｘから底面２ａに平行な第２基準線３４ａを画面上
に表示し、この第２基準線３４ａと平行状の走査線３４
ｂを移動させてリード端子３ｂにおける最上点Ｋを見つ
けるように走査し、走査距離（２点Ｊ，Ｋ間の距離）Ｒ
３を算出する。この距離Ｒ３から前記走査線３４ｂと底
面２ａとの垂直距離（２点Ｉ，ＸＲ３間の距離）である
ｅＲ＝（Ｒ１−Ｒ３） cos（９０°−θＲｘ）の演算式
から正確な突出高さを求めることができる。
【００２２】なお、撮像手段２０，２１にて各リード端
子３ａ，３ｂの被測定部位と基準面２ａとを含む範囲の
画像データをそれぞれ得る場合、各撮像手段２０，２１
の光学系の倍率を高め過ぎると、各リード端子の屈曲状
況が判別し難いし、複数の測定点間の距離も短くなり過
ぎて、却って測定誤差が大きくなる可能性があるので、
適性な倍率で計測すべきである。また、測定誤差を少な
くするため、数回の測定結果の平均値を得るようにして
も良い。
子３ａ，３ｂの被測定部位と基準面２ａとを含む範囲の
画像データをそれぞれ得る場合、各撮像手段２０，２１
の光学系の倍率を高め過ぎると、各リード端子の屈曲状
況が判別し難いし、複数の測定点間の距離も短くなり過
ぎて、却って測定誤差が大きくなる可能性があるので、
適性な倍率で計測すべきである。また、測定誤差を少な
くするため、数回の測定結果の平均値を得るようにして
も良い。
【００２３】また、前記の画像処理において、底面２ａ
とリード端子とを含む画像パターンを予め登録（記憶）
させておき、被測定部位の検索作業等の画像認識作業の
迅速化を図るようにしても良い。本実施例における電子
部品１の前記突出高さｅＲ，ｅＬの合格範囲は０〜＋１
００μｍ、傾き角度θＲｘ，θＬｘの許容範囲は±５度
である。
とリード端子とを含む画像パターンを予め登録（記憶）
させておき、被測定部位の検索作業等の画像認識作業の
迅速化を図るようにしても良い。本実施例における電子
部品１の前記突出高さｅＲ，ｅＬの合格範囲は０〜＋１
００μｍ、傾き角度θＲｘ，θＬｘの許容範囲は±５度
である。
【００２４】前記実施例では、各リード端子３ａ，３ｂ
のコ字型への曲げ加工の完了後の被測定部位の位置や姿
勢を測定したが、前段階のＬ字状屈曲の精度を測定する
場合や、各リード端子を側面視略Ｚ字状に曲げ加工した
電子部品において、基準面となるモールド部の底面と各
リード端子の電極パッドへの当接面とのギャップを測定
する場合にも、本発明の方法を適用できることはいうま
でもなく、これらの場合に、光源２２をリード端子個所
等の被測定部位に照射してその反射光を撮像手段２０，
２１に入力して画像データを得るようにしても良い。
のコ字型への曲げ加工の完了後の被測定部位の位置や姿
勢を測定したが、前段階のＬ字状屈曲の精度を測定する
場合や、各リード端子を側面視略Ｚ字状に曲げ加工した
電子部品において、基準面となるモールド部の底面と各
リード端子の電極パッドへの当接面とのギャップを測定
する場合にも、本発明の方法を適用できることはいうま
でもなく、これらの場合に、光源２２をリード端子個所
等の被測定部位に照射してその反射光を撮像手段２０，
２１に入力して画像データを得るようにしても良い。
【００２５】
【発明の作用・効果】以上に説明したように、本発明に
従えば、基準部位に対する各リード端子の位置や姿勢を
各リード端子ごとに独立して測定することが可能とな
り、また、各リード端子の被測定部位と基準部位とを含
む範囲を一つの画像データとして取り込んで画像処理す
るので、基準部位の傾斜姿勢等の影響を確実に補正して
測定誤差を発生する要因をなくすることができて、簡単
且つ迅速に、又正確に測定できるという効果を奏する。
従えば、基準部位に対する各リード端子の位置や姿勢を
各リード端子ごとに独立して測定することが可能とな
り、また、各リード端子の被測定部位と基準部位とを含
む範囲を一つの画像データとして取り込んで画像処理す
るので、基準部位の傾斜姿勢等の影響を確実に補正して
測定誤差を発生する要因をなくすることができて、簡単
且つ迅速に、又正確に測定できるという効果を奏する。
【００２６】そして、請求項２に記載の方法によれば、
複数のリード端子を基準部位と共に一つの画像データと
して得ると測定誤差が大きくなるが、複数の撮像手段を
同じ方向に並設すると、各々の被測定部位を撮像できな
いような寸法の小型化した電子部品について、測定誤差
を少なくした状態で測定できるという効果を奏する。
複数のリード端子を基準部位と共に一つの画像データと
して得ると測定誤差が大きくなるが、複数の撮像手段を
同じ方向に並設すると、各々の被測定部位を撮像できな
いような寸法の小型化した電子部品について、測定誤差
を少なくした状態で測定できるという効果を奏する。
【図１】電子部品の斜視図である。
【図２】（ａ）は電子部品が良品である場合のリード端
子の位置及び姿勢を示す側面図（ｂ）は不良品である場
合の側面図である。
子の位置及び姿勢を示す側面図（ｂ）は不良品である場
合の側面図である。
【図３】リードフレームにおける電子部品の装着状態と
リード端子の曲げ加工の順序を示す斜視図である。
リード端子の曲げ加工の順序を示す斜視図である。
【図４】測定装置システムの概略図である。
【図５】撮像手段による撮像部の概略斜視図である。
【図６】撮像手段による撮像部の概略平面図である。
【図７】画面における説明図である。
【図８】モールド部２の底面２ａが傾斜している状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図９】従来の技術の第１の測定方法を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】第１の測定方法を示す側面図である。
【図１１】従来の技術の第２の測定方法を示す側面図で
ある。
ある。
１ 電子部品 ２ モールド部 ２ａ 底面 ３，３ａ，３ｂ リード端子 １０ リードフレーム １５ 移送用リール １７ ステップモータ ２０，２１ 撮像手段 ２２ 光源 ２４ ハーフプリズム ２５，２６ 画像メモリ ２７ 画像処理装置 ２９ 中央制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ａ 8315−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品におけるモールド部の両端から
屈曲して突出する一対の端子の位置及び／又は姿勢を測
定する方法において、前記各リード端子の被測定部位と
基準部位とを含む範囲の画像データを、当該一つのリー
ド端子部ごとに画像処理し、次いで、前記基準部位に対
する各被測定部位の幾何学的位置・姿勢を測定すること
を特徴とする電子部品におけるリード端子の位置・姿勢
の測定方法。 - 【請求項２】 電子部品におけるモールド部の両端から
屈曲して突出する一対の端子の被測定部位と基準部位と
を含む範囲に対応する画像データを、前記各リード端子
個所に対応する撮像手段により電子部品の側面視で捉
え、前記各画像データを一つのリード端子部ごとに画像
処理し、次いで、前記基準部位に対する各被測定部位の
幾何学的位置・姿勢を測定することを特徴とする電子部
品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28655793A JP3369675B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28655793A JP3369675B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07139924A true JPH07139924A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3369675B2 JP3369675B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=17705957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28655793A Expired - Fee Related JP3369675B2 (ja) | 1993-11-16 | 1993-11-16 | 電子部品におけるリード端子の位置・姿勢の測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3369675B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030073314A (ko) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | (주)세아메카닉스 | ｇｒｉｐｐｅｒ 불량 검사 장치 및 검사 방법 |
| US7508513B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-03-24 | Nhk Spring Co., Ltd. | Measuring apparatus and measuring method |
| JP2020186932A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム |
-
1993
- 1993-11-16 JP JP28655793A patent/JP3369675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030073314A (ko) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | (주)세아메카닉스 | ｇｒｉｐｐｅｒ 불량 검사 장치 및 검사 방법 |
| US7508513B2 (en) | 2005-04-28 | 2009-03-24 | Nhk Spring Co., Ltd. | Measuring apparatus and measuring method |
| JP2020186932A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | スミダコーポレーション株式会社 | 電子部品評価方法、電子部品評価装置及び電子部品評価プログラム |
| US11723183B2 (en) | 2019-05-10 | 2023-08-08 | Sumida Corporation | Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3369675B2 (ja) | 2003-01-20 |
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