JP2002198618A - 配線基板及び遊技機 - Google Patents
配線基板及び遊技機Info
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
る部品等の設計における自由度を向上させる。 【解決手段】 配線基板10は、基板16が弾性材であ
り中間材15及び被覆材12は可撓性であるから、全体
として弾性的に可撓である。このため、さまざまに曲げ
ること例えば曲面や部材の凹凸に沿わせて撓める等が可
能である。このため、固い基板では配置できない場所や
狭い空間内に配置することが可能となり、例えば遊技機
の電飾の配置や電飾を内蔵する部品等の設計において自
由度が向上する。
Description
野に属する。
は、例えば筐体の外面、遊技盤上あるいは入賞装置や風
車等にLEDを用いた電飾が施されている。また、スロ
ットマシン等の遊技機においても、同様の電飾が使用さ
れている。
板として固い(可撓性のない)基板が用いられていた
が、例えば入賞装置や風車などは小型であり、内部スペ
ースも小さく、基板を配置可能な位置は限定されてい
た。一方、遊技機の外面等に装着される電飾の場合、入
賞装置等に比べれば内部スペースにゆとりがあるので、
極限まで基板を小型化する必要はなかった。しかし、L
EDの軸を曲面に垂直となる方向(法線方向)にして、
その曲面上に複数のLEDを配置するのは、例えば各L
EDごとで基板を切り離すといった構造にしないと実現
できなかった。
配線基板が固い基板であったので、電飾の配置や電飾を
内蔵する部品等の設計において自由度が小さかった。
記載の配線基板は、絶縁性の弾性材である基板と、該基
板上にまたは該基板に積層された絶縁性かつ可撓性を有
する中間材上に設けられた導電パターンと、該導電パタ
ーンを覆う絶縁性かつ可撓性の被覆材とからなり、前記
被覆材及び導電パターンを貫通して前記基板に挿入され
た電気素子の端子ピンを抜け落ちさせずに保持する機能
を備えることを特徴とする。
材及び被覆材は可撓性であるから、全体として弾性的に
可撓である。このため、さまざまに曲げること例えば曲
面や部材の凹凸に沿わせて撓めたり、一部分(例えば縁
部や中心部)だけを撓める等が可能である。したがっ
て、固い基板では配置できない場所や狭い空間内に配置
することが可能となり、例えば遊技機の電飾の配置や電
飾を内蔵する部品等の設計において自由度が向上する。
させて端子ピンを配線基板に挿せば、端子ピンと導電パ
ターンとを接触導通でき、その端子ピンを基板にまで挿
入させれば、抜け落ちさせずに保持されるので、適切な
位置を貫通させて端子ピンを配線基板に挿すだけで電気
素子(例えばLED、抵抗、コンデンサ、ダイオード、
トランジスタなど)を配線基板に実装できる。例えば配
線基板と外部とを接続するためのリード線等も、その先
端にピンやピン状の鞘(シース、スリーブ)を取り付け
て、これを配線基板に挿せばよい。つまり、電気素子な
どの取付がきわめて容易であり、はんだ付けの必要もな
い。端子ピン等を確実かつ良好に挿すために、その挿し
込み位置に針などで誘導穴(端子ピン等よりも小径)を
開けておくと良い。
す場合には被覆材側から導電パターンの位置が分かる
(確認できる)方がよい。そのために、導電パターンの
例えば中心線に沿ったラインを被覆材に印刷しておけば
よいが、この印刷工程だけ作業量が増える。
項1記載の配線基板において、前記被覆材を透して前記
導電パターンを視認可能とした。被覆材上から導電パタ
ーンが見えるので、手作業で端子ピンなどを挿す場合に
は正確な作業が行える。なお、端子ピンなどを挿す作業
は、自動実装機のような装置を用いて自動化することも
できる。いずれの場合も、電気素子を実装した後の目視
検査が容易になる。
で電気素子を実装するには、被覆材及び中間材(用いる
場合)は、穴を開ける(端子ピンを挿す)のは比較的容
易であるが、その穴から裂け目ができることがない性質
の材料が好ましい。一例としてポリエチレンテレフタレ
ート(PET)フィルムがある。特に、PETの無延伸
フィルム(例えばイーストマンケミカル社のPET−
G)が好適である。なお、PET以外の材料でも上の条
件を満たす限りは使用可能である。また被覆材は、コー
ティングや塗装によって形成してもよい。いわゆるラミ
ネートなどにより、中間材や被覆材を多層構造としても
よい。
落ちを防ぐために、弾性力による締め付けと摩擦が要求
されるので、請求項3に記載したゴムのような材質が好
ましい。また、ゴム以外の材料例えば弾性を有するプラ
スチックを使用することも可能である。
るために適度の厚みが必要となる。基板の材質にもよる
が、請求項4記載のように基板の板厚は0.5mm以上
とするのが良い。なお、基板の板厚には特に上限を設定
しないが、実用上から自ずと限度がある。例えば端子ピ
ンが1〜3mmほど基板に差し込まれれば、その抜け落
ちをより確実に防止できる。それ以上の長さ(例えば5
mm程度)まで基板に差し込まれれば、その抜け落ちを
一層確実に防止できる。また、基板から端子ピンの先端
が露出するのを嫌うなら、0.5〜1mmほどの余裕を
持てばよい。したがって、5+1=6mmを超える板厚
では過剰と言える。ただし、基板の板厚をどれだけにす
れば十分であるかは、例えば配線基板の用途や使用環境
などで異なるので、常に6mmが上限となるわけではな
い。
電パターンを印刷してから、または更に導電パターンを
印刷した中間材に被覆材を積層してから、これを基板に
積層する工程とすれば、板厚が大きい基板に直接印刷す
るよりも印刷作業を行いやすい。或いは、被覆材に導電
パターンを印刷して、これを中間材に積層してもよい。
また被覆材に導電パターンを印刷した場合には、中間材
を用いずに被覆材と基板とを直接積層してもよい。
るのは好適な例であるが、ゴムであれば様々な性質、物
性のものを比較的低価格で容易に入手できるから、そう
した点で優れている。請求項4の構成、すなわち基板の
板厚を0.5mm以上とするのは、上述のとおり端子ピ
ンを確実に保持するために好ましい。また、上では板厚
の上限として6mmを例示したが、これよりも薄くてか
まわない。例えば端子ピンの突出は端子ピンの先端側を
(挿し込み前に或いは挿し込み後に飛び出した分を)適
宜切り落としたり、挿し込み長さを調節することで防止
できる。また、入賞装置のような狭いスペースに配線基
板を取り付けることを考慮すれば、板厚は薄い方が好ま
しい。端子ピンを確実に保持できてしかも適度に薄いと
いう両条件から、基板の板厚は1〜3mmが良好と言え
る。
例えば金属粉末やカーボン粉末を主材(導電材)とする
ものでもよいが、請求項5記載のように、鱗片状の芯材
の表面に金属めっきを施した導電材を主材とするインク
が好ましい。鱗片状の芯材としては、マイカやガラスフ
レークが例示される。このような芯材の表面に金属めっ
きを施した導電材は、例えば特公昭60−33133号
公報や特公平6−96771号公報に記載の方法で製造
できる。
1片1片が互いに重なり合う状態となる。このため、各
片同士の接触が確保されやすく、例えば球状の芯材を使
用する場合に比べて導通を確実、良好にできる。この鱗
片状の導電材を含むインクの調合は任意であるが、導電
材40〜50重量%、合成樹脂30〜50重量%、合成
樹脂の溶剤10〜20重量%の範囲(総量を100重量
%とする)で調合するとよい。
加される合成樹脂を使用可能で、印刷面(基板、中間材
または被覆材のいずれか)の材質との相性等によって選
定されればよい。溶剤も同様である。印刷インク中の導
電材の含有比率が1〜99重量%の範囲であれば、印刷
によって導電パターン形成できるが、1回刷りで導電パ
ターンを確実に形成するには、導電材が40〜50重量
%の範囲が好適である。なお、導電材の比率が小さいイ
ンクを使用して重ね刷りすることにより、導電パターン
を確実に形成し、しかも導電パターンの厚さを適切なも
のにすることができる。
貫通する端子ピン等との接触導通が十分に確保できない
おそれがあるので、例えば0.1mm以上はあった方が
よい。さらに、導電パターンの印刷後に残存溶剤をパー
ジするための焼き付け処理を施すことで、導電パターン
の抵抗値を安定させることができる。印刷面(基板、中
間材または被覆材のいずれか)にプラスチックを使用す
る場合には、焼き付け処理の温度が高すぎると印刷面と
なるプラスチックを変質させるおそれがあるので、プラ
スチックの材質に応じて100℃〜200℃の範囲とす
るのがよい。
5のいずれか記載の配線基板を、電飾用の配線基板とし
て用いたので、遊技機において上述の各効果を得ること
ができる。特に、電飾の配置や電飾を内蔵する部品等の
設計において自由度が格段に向上する。
の実施の形態を説明する。
板として具体化した例である。配線基板10は、ポリエ
チレンテレフタレート(PET)フィルムの被覆材1
2、その裏面に設けられた電極13a、13b及び導電
パターン14a、14b、被覆材12と同材質で、これ
と共同して電極13a、13b及び導電パターン14
a、14bをサンドイッチ状に挟み込んでいる中間材1
5、中間材15が積層されているウレタンゴムの基板1
6により構成されている。
9bを、それぞれ被覆材12、導電パターン14a、1
4b及び中間材15を貫通させ、基板16に挿し込んだ
状態で装着されている。なお、被覆材12は透明である
ので、被覆材12を透して導電パターン14a、14b
を視認できる。
リード線17がはんだ付けされており、一方のリード線
17はスイッチ18を介して直流電源19の正極に、他
方は抵抗20を介して電源19の負極に接続されてい
る。なお、この回路構成は、発明の要点のみを簡明に説
明するために単純化したものであり、実際にはリード線
17はコネクタや中継用の基板などを介して例えばCP
Uを備える制御基板に接続され、スイッチ18は例えば
トランジスタを用いるアナログスイッチとされて制御基
板に組み込まれる。こうした構成であるので、スイッチ
18のオン、オフに応じてLED8を点灯、消灯でき
る。
された。 (1)インクの調製 表面にニッケルめっきされたマイカ(日本化学工業
(株)製、製品名ブライト)40重量部、エポキシ樹脂
50重量部、エポキシ用の溶剤(メチルイソブチルケト
ン)10重量部を容器に投入し、攪拌してインクを調製
した。 (2)印刷 図1に示される導電パターン14a、14bのパターン
を設けたスクリーンを使用し、上記調製したインクを用
い、被覆材12となるPETフィルムに導電パターン1
4a、14bをスクリーン印刷して形成した。この印刷
面が乾燥してから、銀ペーストを含むインクを用いて、
スクリーン印刷により電極13a、13bを印刷、形成
した。その後、135〜150℃、20〜30分の焼き
付け処理により溶剤をパージした。
ィルムに印刷しているが、中間材15となるPETフィ
ルムに印刷してもよい。 (3)リード線取り付け 電極13a、13bに、それぞれ1本のリード線17を
はんだ付けした。 (4)中間材との接着 中間材15となるPETフィルムを、被覆材12の裏面
(導電パターン14a、14bが印刷された面)に接着
して導電パターン14a、14b、電極13a、13b
及びリード線17の端部を絶縁被覆した。 (5)基板との接着 被覆材12と積層状態となった中間材15の裏面を基板
16に接着して、図1に示される配線基板10を得た。 (6)LEDの取り付け 配線基板10の目標位置にLED8の端子ピン9a、9
bを挿し込んで取り付ける。この際に、予め端子ピン9
a、9bの誘導穴を開けておいた。
あり中間材15及び被覆材12は可撓性であるから、全
体として弾性的に可撓である。このため、さまざまに曲
げること例えば曲面や部材の凹凸に沿わせて撓める等が
可能である。このため、固い基板では配置できない場所
や狭い空間内に配置することが可能となり、例えば遊技
機の電飾の配置や電飾を内蔵する部品等の設計において
自由度が向上する。
切な位置を貫通させて端子ピン9a、9bを配線基板1
0に挿せば、端子ピン9a、9bと導電パターン14
a、14bとを接触導通でき、その端子ピン9a、9b
を基板16にまで挿入することで、抜け落ちさせずに保
持されるので、適切な位置を貫通させて端子ピン9a、
9bを配線基板10に挿すだけで電気素子(例えばLE
D、抵抗、コンデンサ、ダイオード、トランジスタな
ど)を配線基板10に実装できる。つまり、電気素子な
どの取付がきわめて容易であり、はんだ付けの必要もな
い。なお、実施例ではリード線17を電極13a、13
bにはんだ付けしたが、リード線17の先端にピンやピ
ン状の鞘を取り付けて、これを配線基板10に挿し込ん
で接続をとることも可能である。
4a、14bを視認可能としてあるので、手作業で端子
ピン9a、9bなどを挿す場合には正確な作業が行える
し、電気素子を実装した後の目視検査が容易になる。被
覆材12に導電パターン14a、14bを印刷して、こ
れを中間材15と積層してから、中間材15を基板16
に積層するので、印刷やその前後の作業を行いやすい。
から、小型で複雑な形状の入賞装置や電飾に容易に装着
でき、また曲面に沿って配置することも可能であるか
ら、パチンコ機やスロットマシンなどの遊技機に好適で
ある。そして、電飾の配置や電飾を内蔵する部品等の設
計において自由度が格段に向上する。
パターン14a、14b外では直接接着されているか
ら、両者の接合はきわめて強固になる。実施例及び変形
例にしたがって本発明の実施の形態を説明したが、本発
明はこれらの例に限定されるものではない。
ず、塗装されてもよい。基板、中間材または被覆材の導
電パターンを設ける予定の領域をエンボス加工しておい
て、その凹陥部に導電パターンを印刷または塗装すれ
ば、導電パターンとの密着性がいっそう良好となる。
間材を、中間材に形成した場合は被覆材を、樹脂などの
コーティングで形成してもよい。
要部の平面図、(b)はA−A断面の構造を拡大して説
明する模式図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 絶縁性の弾性材である基板と、該基板上
にまたは該基板に積層された絶縁性かつ可撓性を有する
中間材上に設けられた導電パターンと、該導電パターン
を覆う絶縁性かつ可撓性の被覆材とからなり、 前記被覆材及び導電パターンを貫通して前記基板に挿入
された電気素子の端子ピンを抜け落ちさせずに保持する
機能を備えることを特徴とする配線基板。 - 【請求項2】 請求項1記載の配線基板において、 前記被覆材を透して前記導電パターンを視認可能とした
ことを特徴とする配線基板。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の配線基板におい
て、 前記基板はゴムであることを特徴とする配線基板。 - 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか記載の配線
基板において、 前記基板の板厚は0.5mm以上であることを特徴とす
る配線基板。 - 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか記載の配線
基板において、 前記導電パターンは、鱗片状の芯材の表面に金属めっき
を施した導電材を主材とするインクを用いて印刷されて
いることを特徴とする配線基板。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれか記載の配線
基板を、電飾用の配線基板として用いたことを特徴とす
る遊技機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000398159A JP2002198618A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 配線基板及び遊技機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000398159A JP2002198618A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 配線基板及び遊技機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002198618A true JP2002198618A (ja) | 2002-07-12 |
Family
ID=18863181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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- 2000-12-27 JP JP2000398159A patent/JP2002198618A/ja active Pending
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