JP2000307220A

JP2000307220A - プリント配線基板

Info

Publication number: JP2000307220A
Application number: JP11110071A
Authority: JP
Inventors: Naoki Kito; 直樹鬼頭; Mitsuru Tamaoki; 充玉置
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1999-04-16
Filing date: 1999-04-16
Publication date: 2000-11-02
Anticipated expiration: 2019-04-16
Also published as: JP3689587B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板表面の撮影画像上にて金属目印層の識別
が容易であり、基板の位置決めや位置合わせ処理時に、
金属目印層の検出失敗や誤検出等のトラブルを生じにく
い構造を有するプリント配線基板を提供する。【解決手段】配線パターン領域２７の色調及び／又は
明度に対し、その配線パターン領域２７を除いた残余の
部分である配線背景領域２８の色調及び／又は明度がこ
れに近づくように、樹脂ソルダーレジスト層に着色を施
す。配線パターン領域２７と配線背景領域２８とのコン
トラストが小さくなって、それら両領域の境界を金属目
印層領域２９のエッジ線と誤認する不具合が生じにくく
なり、ひいては金属目印層領域２９の検出を精度よく行
うことができるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣあるいはＬＳ
Ｉ等のチップ接続用として使用される多層パッケージ基
板等のプリント配線基板に関し、特にオーガニックパッ
ケージ基板など、コア材上に一層又は多層に配線パター
ン層を絶縁樹脂ビルドアップ層を介して形成し、さらに
その表面を樹脂ソルダーレジスト層で覆った構造を有す
るプリント配線基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなプリント配線基板において
は、その樹脂ソルダーレジスト層上に、検査装置への基
板の位置決めや、チップ接続時の基板へのチップ位置合
わせ等を行うためのアライメントマークをはじめとする
各種金属目印層が、Ａｕメッキ層等により形成されてい
る。例えば、基板の自動位置決め処理においては、基板
表面の撮影を行い、その画像解析により金属目印層の領
域を特定することが通常行われている。ここで、上記金
属目印層は、樹脂ソルダーレジスト層に覆われずに表面
に露出して形成される。具体的には、樹脂ソルダーレジ
スト層表面上に、その一部を覆う形で金属目印層を形成
したり、あるいは基板最表面側の配線パターン層と同一
の層またはそれよりも下層（内層）位置に金属目印層
を、その表面が露出する形で樹脂ソルダーレジスト層中
に埋設形成されている。

【０００３】ところで、従来よりプリント配線基板の樹
脂ソルダーレジスト層の材質としては、比較的透明度が
高く、かつ無色あるいは無色に近い樹脂が使用されてお
り、その下側に埋設されている配線パターンの少なくと
も最上層に位置するものは、ソルダーレジスト層を介し
て透視可能になっている（すなわち、透けて見える）の
が通常である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のプ
リント配線基板には、次のような問題がある。すなわ
ち、金属目印層が、例えば金メッキ層等の光沢度の大き
い外観を呈する場合、樹脂ソルダーレジスト層による背
景領域の色調が明るいと、撮影画像上にて金属目印層の
識別が困難となり、位置決めや位置合わせ処理時に金属
目印層を検出できなかったり、誤検出してしまうことが
ある。また、金属目印層の背景部分に、下側の配線パタ
ーンが比較的暗い色調で透けて見えている場合は、配線
パターンのエッジを金属目印層のエッジと誤認してしま
う不具合をとりわけ生じやすくなる。特に、配線パター
ン領域の周囲の領域（配線背景領域）の色調が明るすぎ
ると、配線パターン領域とのコントラストが大きくなっ
て、それら両領域の境界を金属目印層領域のエッジ線と
誤認しやすくなる。

【０００５】本発明の課題は、基板表面の撮影画像上に
て金属目印層の識別が容易であり、基板の位置決めや位
置合わせ処理時に、金属目印層の検出失敗や誤検出等の
トラブルを生じにくい構造を有するプリント配線基板を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明に係るプリント配線基板
は、コア材の片面又は両面に、一層又は絶縁樹脂ビルド
アップ層を介して複数層に形成された配線パターン層
と、配線パターンのうち、基板最表層側に位置する配線
パターン層を覆って形成された樹脂ソルダーレジスト層
と、樹脂ソルダーレジスト層上に形成されるか、又は表
面が露出する形態で樹脂ソルダーレジスト層中に埋設形
成される金属目印層とを備え、樹脂ソルダーレジスト層
の形成された基板面を見たときに、金属目印層の背景領
域には、該背景領域中に透視形態で表れている配線パタ
ーン領域と、背景領域中の配線パターン領域を除いた残
余の部分である配線背景領域とが存在し、背景領域にお
いて、配線背景領域の色調及び／又は明度が配線パター
ン領域の色調及び／又は明度に近づくように、樹脂ソル
ダーレジスト層に着色が施されていることを特徴とす
る。

【０００７】上記のプリント配線基板の構成では、配線
パターン領域の色調及び／又は明度に対し、その配線パ
ターン領域を除いた残余の部分である配線背景領域の色
調及び／又は明度がこれに近づくように、樹脂ソルダー
レジスト層に着色を施している。その結果、配線パター
ン領域と配線背景領域とのコントラストが小さくなっ
て、それら両領域の境界を金属目印層領域のエッジ線と
誤認する不具合が生じにくくなり、ひいては金属目印層
領域の検出を精度よく行うことができるようになる。

【０００８】特に、金属目印層が、ＡｕあるいはＡｕ合
金からなるＡｕ系金属層（例えばＡｕメッキ層）のよう
に強い金属光沢を呈するものであり、下側の配線パター
ンが比較的暗い色調で表れている場合、樹脂ソルダーレ
ジスト層には、上記の配線背景領域の明度が小さくなる
ように着色を施すことで、配線パターン領域とその周囲
の領域（配線背景領域）とのコントラストが縮小される
一方、配線背景領域と金属目印層との間のコントラスト
は高められ、金属目印層領域の検出をさらに精度よく行
うことができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例たるプ
リント配線基板１の一例を示しており、図２はその断面
構造を示している。プリント配線基板１は、例えば約２
５ｍｍ角、板厚約１ｍｍであり、以下のような構造をな
す。すなわち、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−
トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス
繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２
の両表面に、所定のパターンにコア配線パターン層３，
１３がそれぞれ形成される。これらコア配線パターン層
３，１３はコア材２の表面の大部分を被覆するように形
成され、電源層又は接地層として用いられるものであ
る。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたス
ルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア配線パ
ターン層３，１３を互いに導通させるスルーホール導体
３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エ
ポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されてい
る。

【００１０】また、コア配線パターン層３，１３の上層
には、感光性エポキシ樹脂等の樹脂により第一ビルドア
ップ層４，１４がそれぞれ形成されている。さらに、そ
の表面にはそれぞれ第一配線パターン層５，１５がＣｕ
メッキにより形成されている。なお、コア配線パターン
層３，１３と第一配線パターン層５，１５とは、それぞ
れビア導体３２，３３により層間接続がなされている。
同様に、第一配線パターン層５，１５の上層には、感光
性エポキシ樹脂等の樹脂により第二樹脂ビルドアップ層
６，１６がそれぞれ形成されている。さらに、その表面
にはそれぞれ第二配線パターン層７，１７がＣｕメッキ
により形成されている。これら第一配線パターン層５，
１５と第二配線パターン層７，１７とも、それぞれビア
導体３４，３５により層間接続がなされている。なお、
コア配線パターン３，１３、第一配線パターン層５，１
５及び第二配線パターン層７，１７の各表面は、上層の
樹脂層との密着強度を上げるために表面粗化処理（例え
ば化学的な処理に基づくもの）が施されている。

【００１１】次に、第二樹脂ビルドアップ層６上には、
金属目印層９が形成されている。金属目印層９は、例え
ば最表面部が金メッキ層（例えば厚さ０．０４μｍ）と
して形成され、例えば、図１に示すように、チップ実装
時の基板へのチップ位置合わせ用に使用されるアライメ
ントマーク９ａや、基板位置決め用に使用されるフィデ
ィシャルマーク９ｂ等を含むものである。これらはいず
れも表面が平滑で、比較的強い金属光沢外観を示すもの
となっている。さらに、第二樹脂ビルドアップ層６上に
は、第二配線パターン層７と導通する下地導電性パッド
１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１
０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基
板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形
成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０を形
成している。

【００１２】他方、第二配線パターン層７が形成されて
いる側、及び第二配線パターン層１７が形成されている
側には、それら配線パターン層７，１７を覆う樹脂ソル
ダーレジスト層８，１８がそれぞれ形成されている。な
お、配線パターン層７側においては、金属目印層９は樹
脂ソルダーレジスト層８中に埋設され、かつ表面が露出
している。このような構造は、例えば金属目印層を一旦
全て覆う形で樹脂ソルダーレジスト層を形成し、その
後、その樹脂ソルダーレジスト層の、金属目印層に対す
る被覆部分を除去すれば得ることができる。

【００１３】ここで、絶縁樹脂ビルドアップ層４，６
は、層の主体となる樹脂材料が、例えば感光性エポキシ
樹脂（例えば紫外線（ＵＶ）硬化性エポキシ樹脂）等の
絶縁性プラスチック材料で構成される。また、樹脂ソル
ダーレジスト層８は、層の主体となる樹脂材料が、エポ
キシ系樹脂、アクリル系樹脂等の絶縁性プラスチック材
料で構成される。この場合、紫外線硬化性兼加熱硬化性
樹脂を使用すれば、同時に多数のビアホールを形成でき
ることから生産性向上を図る上で望ましく、具体例とし
ては、エポキシアクリレート樹脂、エポキシ樹脂の部分
アクリル化樹脂、エポキシアクリレート樹脂への酸無水
物付加物、無水マレイン酸共重合体等のアクリル系ポリ
マーとオリゴマーとの組み合わせ等を例示することがで
きる。

【００１４】本発明の一実施例たる上記のプリント配線
基板１は、例えば下記に示す公知のサブトラクティブ法
により製造することができる。まず、板状の耐熱性樹脂
板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）また
は、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹
脂）の両表面にＣｕ箔を張り付けたコア材２を用意す
る。次に、Ｃｕ箔およびコア材を貫通するスルーホール
１２をドリル等で穴開けし、Ｃｕ箔の表面およびスルー
ホール１２の内壁面に無電解Ｃｕメッキおよび電解Ｃｕ
メッキをし、Ｃｕメッキ層を形成する。そして、スルー
ホール１２をエポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材により充
填し、コア材２表面に所定のパターンのエッチングレジ
ストを形成する。さらに、上記エッチングレジストから
露出したＣｕメッキ層の不要部分をエッチングにより除
去し、コア配線パターン層３およびスルーホール導体３
０を形成する。なお、コア配線パターン層３は電源層ま
たは接地層として機能するものである。

【００１５】上記のようにして得られたコア材２の両面
に感光性エポキシ樹脂をフィルム化したものを貼り付け
て、第一樹脂絶縁ビルドアップ層４，１４を形成する。
そして、露光・現像工程により、ビア導体３２，３３が
形成される位置にビアホール３６，３７を形成する。次
に、第一ビルドアップ層４，１４上及びビアホール３
６，３７の内壁面に無電解Ｃｕメッキ層を形成する。そ
して、この無電解Ｃｕメッキ層のうち所望の部分のみを
露出させるメッキレジストを形成し、メッキレジストよ
り露出した無電解メッキ層上に電解メッキを施す。その
後、メッキレジストを剥離し、さらに不要な無電解メッ
キ層をエッチングにより除去することにより、第一配線
パターン層５，１５およびビア導体３２，３３を形成す
る。同様にして、順次第二樹脂絶縁ビルドアップ層６，
１６、第二配線パターン層７，１７及び、ビア導体３
４，３５を形成する。

【００１６】また、金属目印層９は、配線パターン層７
と同時にＣｕメッキにより形成した後、その表面にニッ
ケルメッキ及び金メッキ（例えば厚さ０．０４μｍ）を
この順序で施して形成する。上記金属目印層９と第二配
線パターン層７、及び第二配線パターン層１７上にそれ
ぞれ、着色済みの感光性エポキシ樹脂をフィルム化した
ものを貼り付け、樹脂ソルダーレジスト層８，１８を形
成する。そして、金属目印層９は、ソルダーレジスト層
８により覆い、露光現像工程により露出するように形成
される。なお、裏面側において、樹脂ソルダーレジスト
層１７から露出した第二配線パターン層１７は、マザー
ボード等の他のプリント配線板と接続するための外部接
続端子（ランド）として用いられる。

【００１７】上記のプリント配線基板１は、樹脂ソルダ
ーレジスト層８の形成された基板面（図１）を見たとき
の、金属目印層９（９ａ，９ｂ）の背景領域において、
図４に示すように、該背景領域中に透視形態で表れてい
る配線パターン領域２７の色調及び／又は明度に対し、
その配線パターン領域２７を除いた残余の部分である配
線背景領域２８の色調及び／又は明度がこれに近づくよ
うに、樹脂ソルダーレジスト層８（図２）に着色が施さ
れている。

【００１８】樹脂ソルダーレジスト層８の着色は、図３
（ａ）に示すように、樹脂材料８ａ中に染料や顔料等の
着色剤８ｂを配合することによりなされる。例えば、樹
脂材料８ａが無色である場合には、着色剤８ｂの配合に
より当該着色剤８ｂと同じ色相を有するものとなるよう
に着色がなされる。また、図３（ｂ）に示すように、樹
脂材料８ａ自体が固有の色調を呈するものである場合に
は、着色剤８ｂの色相と樹脂材料固有色の色相とが混合
された色相を呈するものとなる。この場合、その色相は
着色剤８ｂの樹脂材料に対する配合比率に応じて異なる
ものとなる。他方、いずれの場合も、着色の彩度（いわ
ば、色の濃さ）と明度（色の明るさ）とは、着色剤の配
合量に応じて定まることとなる。

【００１９】具体的には、図２において、樹脂ソルダー
レジスト層８の形成された基板面に、照明強度がほぼ３
１００ルクスとなるように白色光を照射して、その基板
面からの反射光輝度分布を測定したときに、図４におい
て、金属目印層領域２９からの平均的な反射光輝度ＩA
と、配線パターン領域２７からの平均的な反射光輝度Ｉ
Bと、配線背景領域２８からの平均的な反射光輝度ＩCと
の間に、ＩA＞ＩB、ＩA＞ＩC、０．８＜ＩB／ＩC＜１．２、の関係が成り立つように、樹脂ソルダーレジスト層８
（図２）に着色が施されていることが望ましい。

【００２０】ＩA≦ＩBあるいはＩA≦ＩCとなる状況は、
金属目印層９の表面が何らかの原因により粗化あるいは
汚染されて、光沢を失ったときに発生することが考えら
れる。このような状態になると、画像による金属目印層
検出の際に支障を来たすことがあるので、ＩA＞ＩBある
いはＩA＞ＩCとすることが望ましいのである。他方、Ｉ
B／ＩCが上記の範囲（０．８＜ＩB／ＩC＜１．２）を外
れた場合、配線パターン領域２７と配線背景領域２８と
の間にコントラストが付き過ぎて、両者の境界が金属目
印層９のエッジと誤認される恐れが生ずる。

【００２１】ここで、樹脂ソルダーレジスト層８を介し
て透視される（すなわち、透けて見える）配線パターン
は、例えば図２において、最も上層に位置する第二配線
パターン層７のものであり、図４に示すように、表面粗
化処理が施されている関係上、配線パターン領域２７は
比較的暗い色調で表れ、周囲の配線背景領域２８はそれ
よりも明るく表れる（すなわち、ＩB＜ＩC）。この場
合、樹脂ソルダーレジスト層８には、配線背景領域２８
の部分の明度が小さくなるように着色を施して、基板最
表層側に位置する配線パターンに対応する配線パターン
領域２７と配線背景領域２８との間のコントラストを小
さくするようにする。結果として、配線背景領域２８と
金属目印層領域２９との間のコントラストは大きくな
る。

【００２２】このことは、図４下側の模式的なグラフに
示すように、基板面撮影画像における反射光輝度分布に
おいて、配線パターン領域２７と配線背景領域２８との
間の平均的な輝度レベルの差Ｉ2が小さくなり、配線背
景領域２８と金属目印層領域２９との間の平均的な輝度
レベルの差Ｉ1が大きくなることを意味する。その結
果、例えば乱反射や色むら等による局所的な輝度変動が
生じても、金属目印層領域２９のエッジ確定に使用する
輝度閾値レベルＳＨＬが、配線パターン領域２７と配線
背景領域２８との中間の輝度レベルに入りにくくなり、
ひいては金属目印層領域２９のエッジ誤検出が生じにく
くなる。具体的には、配線パターン領域２７と配線背景
領域２８との間の平均的な輝度レベルＩC，ＩBは、（Ｉ
C−ＩB）／ＩC＜０．２を満たしているのがよい。ま
た、樹脂ソルダーレジスト層８は、ＩA＞３ＩCの関係が
成り立つものとなるように、着色されていることがさら
に望ましい。ＩA＞３ＩCとすることにより、金属目印層
領域２９と配線背景領域２８とのコントラストが一層明
快となり、金属目印層領域２９のより正確な検出が可能
となる。

【００２３】これに対して、従来のプリント配線基板１
００では（比較例）、固有色が明るい色調の樹脂材料を
使用し、樹脂ソルダーレジスト層は本件発明の条件のよ
うに着色がされていないため、配線背景領域１２８が明
るく表れ過ぎてしまう（図５参照）。すると、配線背景
領域１２８と金属目印層領域１２９との間のコントラス
トが小さくなり、配線パターン領域１２７と配線背景領
域１２８との間のコントラストは大きくなる。従って、
上記の輝度閾値レベルＳＨＬは、配線背景領域１２８と
金属目印層領域１２９との間の比較的狭い輝度レベル区
間Ｉ1に入る必要が生じ、乱反射や色むら等による局所
的な輝度変動を生じたときに誤検出を生じやすくなる。

【００２４】配線背景領域２８の色調は、ＪＩＳＺ８７
２１に規定された方法により測定・表示したときに、そ
の明度Ｖが６以下となるように着色しておくことが望ま
しい。明度Ｖが６を超えると、金属目印層領域２９との
間のコントラストが小さくなり、ひいては金属目印層領
域２９のエッジ検出が困難になる場合がある。

【００２５】

【実験例】以下、本発明の効果を確認するために以下の
実験を行った。まず、図１及び図２に示すプリント配線
基板として、第一配線パターン層５及び第二配線パター
ン層７を、幅約３５μｍ、厚さ約１６μｍの無電解＋電
解Ｃｕメッキ層として、また第一絶縁樹脂ビルドアップ
層４及び第二絶縁樹脂ビルドアップ層６を、それぞれ厚
さ３０μｍの無着色の層間絶縁エポキシ樹脂層として形
成した。さらに、樹脂ソルダーレジスト層８は、紫外線
硬化型エポキシ樹脂であるプロビコート５０００（商品
名：日本ペイント（株））を樹脂材料として用い、これ
にフタロシアニン系染料により着色したもの（実施例：
ＪＩＳＺ８７２１による測定結果によれば、明度Ｖは５
である）、及び無着色のもの（比較例：ＪＩＳＺ８７２
１による測定結果によれば、配線背景領域において明度
Ｖは８である）を用いて、それぞれ厚さ２０μｍに形成
した。

【００２６】上記のプリント配線基板をワークとして、
樹脂ソルダーレジスト層８が上側となるように定板上に
配置し、図６に示すようにリング照明で照らしながら、
接写リングを介してレンズを取り付けたＣＣＤカメラに
より撮影した。ＣＣＤカメラからの画像信号出力は、コ
ンピュータにて構成された画像処理装置により取り込
み、各ピクセルの輝度分布を求めた。なお、使用した機
器及び条件は以下の通りである：画像処理装置：ＨＩＴＡＣＨＩＩＰ−２００カメラ：ＨＩＴＡＣＨＩＫＰ−１４０レンズ：ＣＯＳＭＩＣＡＲ（焦点距離：５０ｍｍ、絞
り：８、フォーカス：無限遠）接写リング：高さ１０ｍｍ照明：ＨＡＹＡＳＨＩ（径７５ｍｍ）光源：ＨＡＹＡＳＨＩＬＡ−１００ＳＡＥワーク表面での照明強度：３１００ＬＵＸワークディスタンス：３１０ｍｍ照明高さ：１４０ｍｍ。

【００２７】図４あるいは図５に示すように、図１のア
ライメントマーク９ａの位置における金属目印層領域２
９の位置（ＩA）と、その近傍に表れている配線背景領
域２８（ＩC）及び配線パターン領域２７（ＩB）の各位
置に、２×２＝４ピクセルのマトリックス状の検出領域
を定め、その４つのピクセルの輝度の平均値として、各
領域の輝度レベルを測定した。なお、輝度値は、画像処
理装置にて２５６階調グレースケール表示したときの相
対値のみを表しており、絶対値を表すものではない。ま
た、金属目印層領域２９の輝度ＩAは、高輝度のためス
ケールアウトしている。以上の結果を表１に示す。ま
た、実際に得られた金属目印層領域２９の周辺の画像を
図７に示す（（ａ）が実施例、（ｂ）が比較例）。

【００２８】

【表１】

【００２９】実施例の基板ではＩBとＩCとの差が小さ
く、図７（ａ）に示すように、配線背景領域２８と配線
パターン領域２７とのコントラストも低く抑さえられて
いる。また、着色により配線背景領域２８が暗くなって
いるので、金属目印層領域２９との境界が非常に明確に
識別される。これに対し、比較例の基板ではＩBとＩCと
の差が大きく、図７（ｂ）に示すように、配線背景領域
１２８と配線パターン領域１２７とのコントラストが強
められ、両者の境界がくっきり表れている。他方、配線
背景領域１２８が明るい色を呈しているため、金属目印
層領域１２９との境界は非常に識別しにくくなっている
ことがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例を示す平
面図。

【図２】その断面構造を模式的に示す図。

【図３】同じく、その断面要部の構造を模式的に示す
図。

【図４】本発明のプリント配線基板の基板面を照明下で
観察したときの、各領域の表れ方、及びその輝度分布を
模式的に説明する図。

【図５】比較例のプリント配線基板の基板面を照明下で
観察したときの、各領域の表れ方、及びその輝度分布を
模式的に説明する図。

【図６】実験例で使用した測定系の構成を表す模式図。

【図７】その実験にて使用した実施例及び比較例の各基
板の、金属目印層領域周辺の輝度分布画像出力。

【符号の説明】

１プリント配線基板２コア材３，１３コア配線パターン４，１４第一絶縁樹脂ビルドアップ層５，１５第一配線パターン層６，１６第二絶縁樹脂ビルドアップ層７，１７第二配線パターン層８，１８樹脂ソルダーレジスト層８ａ樹脂材料８ｂ着色剤９目印金属層１０下地導電パッド１１半田バンプ２７，１２７配線パターン領域２８，１２８配線背景領域２９，１２９金属目印層領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コア材の片面又は両面に、一層又は絶縁
樹脂ビルドアップ層を介して複数層に形成された配線パ
ターン層と、前記配線パターンのうち、基板最表層側に位置する配線
パターン層を覆って形成された樹脂ソルダーレジスト層
と、前記樹脂ソルダーレジスト層上に形成されるか、又は表
面が露出する形態で前記樹脂ソルダーレジスト層中に埋
設形成される金属目印層とを備え、前記樹脂ソルダーレジスト層の形成された基板面を見た
ときに、前記金属目印層の背景領域には、該背景領域中
に透視形態で表れている配線パターン領域と、前記背景
領域中の前記配線パターン領域を除いた残余の部分であ
る配線背景領域とが存在し、前記背景領域において、前
記配線背景領域の色調及び／又は明度が前記配線パター
ン領域の色調及び／又は明度に近づくように、前記樹脂
ソルダーレジスト層に着色が施されていることを特徴と
するプリント配線基板。
【請求項２】前記樹脂ソルダーレジスト層には、前記
背景領域において、前記配線背景領域の部分の明度が小
さくなるように着色が施されている請求項１記載のプリ
ント配線基板。
【請求項３】前記樹脂ソルダーレジスト層の形成され
た基板面に、照明強度がほぼ３１００ルクスとなるよう
に白色光を照射して、その基板面からの反射光輝度分布
を測定したときに、金属目印層領域からの平均的な反射
光輝度ＩAと、前記配線パターン領域からの平均的な反
射光輝度ＩBと、前記配線背景領域からの平均的な反射
光輝度ＩCとの間に、ＩA＞ＩB、ＩA＞ＩC、０．８＜ＩB／ＩC＜１．２、の関係が成り立つように、前記樹脂ソルダーレジスト層
に着色が施されている請求項１又は２に記載のプリント
配線基板。
【請求項４】前記樹脂ソルダーレジスト層は、前記Ｉ
A、前記ＩB及び前記ＩCの間に、ＩA＞３ＩC、ＩB＜ＩC、（ＩC−ＩB）／ＩC＜０．２の関係が成り立つものとなるように、着色が施されてい
る請求項３記載のプリント配線基板。
【請求項５】前記樹脂ソルダーレジスト層は、前記配
線背景領域の色調をＪＩＳＺ８７２１に規定された方法
により測定・表示したときに、その明度Ｖが６以下とな
るように着色されている請求項１ないし４のいずれかに
記載のプリント配線基板。