KR20090013805A - 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사장치 - Google Patents

플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사장치 Download PDF

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KR20090013805A
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테츠유키 나라바야시
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미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

측정 시간이 증가하거나, 검사 장치가 대형화·고비용화되지 않고 배선 패턴의 양·불량을 적정하게 검출할 수 있도록 하는 것을 과제로 하고, TAB 테이프(T)의 뒷면에 경면(鏡面) 마무리된 드럼(32)을 배치하여 표면쪽으로부터 조명광을 조사하면, 광투과성 절연 필름(60) 부분에서는 투과한 빛이 드럼(32)에서 반사되어 간접 투과광이 되어 광투과성 절연 필름(60)을 투과하여 표면쪽으로 되돌아오므로, 반사법이 주가 되고 투과법이 종이 되도록, TAB 테이프(T)의 뒷면에 드럼(32)을 배치하여 표면쪽으로부터 조명광을 조사하여 표면쪽에서 검사 개소(D)의 배선 패턴 이미지를 촬상함으로써, 반사법에 의한 장점을 살린 배선 패턴(61)의 양·불량 판정을 가능하게 하고, 또한 반사법으로는 검출 곤란한 광투과성 절연 필름(60)상의 단락 타입의 결함은 간접 투과광을 이용함으로써 광투과성 절연 필름(60)보다 어두운 암(暗) 결함으로서 동시에 검출할 수 있도록 하였다.

Description

플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치{METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING WIRING PATTERN OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 플렉서블 프린트 배선 기판, 특히 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 관한 것이다.
전자 산업의 발달에 수반하여 IC 칩, LSI 칩 등의 전자 부품을 실장하는 프린트 배선 기판의 수요가 급격히 증가하고 있으며, 전자 기기의 소형화, 경량화, 고기능화가 요구되고, 이들 전자 부품의 실장 방법으로서, 최근에는 플렉서블 프린트 배선 기판, 예를 들어 COF(Chip On Film) 테이프, TCP(Tape Carrier Package) 테이프, BGA(Tape Ball Grid Array) 테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 테이프 등 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프(이하, 간단히 ‘필름 캐리어 테이프’ 혹은 ‘TAB(Tape Automated Bonding) 테이프’라고 한다) 혹은 FPC(Flexible Printed Circuit)를 이용한 실장 방식이 채용되고 있다.
이와 같은 TAB 테이프로서 최근에는 절연 필름에 디바이스 홀을 형성하지 않고, 절연 필름의 실장면에 전자 부품의 단자와 접속하는 단자를 마련한 COF 테이프 등의 필름 캐리어 테이프가 사용되고 있다. 이 경우, 실장 기판을 모듈에 장착할 때, 임의로 절곡 등을 하기 위해 절연 필름을 얇게 할 필요가 있다. 이 때문에, 종 래부터 COF 테이프를 제조할 때에는, 초박의 절연 필름의 표면에 접착제층을 형성하지 않고 직접 도전성 금속을 석출시킨 2층 구성의 CCL(Copper Clad Laminate)이 사용되고 있다.
이 2층 구성의 CCL은, 예를 들어 폴리이미드 필름 등의 초박의 절연 필름의 표면에 먼저 증착법 혹은 스퍼터링법 등에 의해 니켈 등의 금속으로 이루어지는 씨드층을 형성하고, 이어서 이 씨드층상에 동 등의 도전성 금속을 도금함으로써 형성되어 있다. 이와 같이 하여 형성된 2층 구성의 CCL의 도전성 금속층의 표면에 포토레지스트를 도포하고, 이 포토레지스트를 원하는 패턴으로 노광현상하여 잔존하는 포토레지스트 경화물을 마스킹재로써 도전성 금속층을 에칭함으로써 원하는 배선 패턴을 형성하고 있다.
그런데, COF 테이프 등의 TAB 테이프에서는 배선 패턴이 원하는 형상으로 형성되어 있는지를 검사할 필요가 있어, 종래부터 배선 패턴의 전기적인 단선, 단락, 결실 등의 품질 검사가 실시되고 있다. 이와 같은 배선 패턴 검사는, TAB 테이프에 조명광을 조사하고, 조명된 배선 패턴 이미지를 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서 등의 촬상 수단으로 촬상하여, 미리 취득되어 있는 마스터 패턴 이미지의 데이터와 비교함으로써 배선 패턴의 양·불량을 판정하는 것을 기본으로 하고 있다.
여기서, 배선 패턴 이미지를 촬영하기 위하여, TAB 테이프로부터의 반사광을 이용하는 반사법과, TAB 테이프를 투과하는 투과광을 이용하는 투과법이 알려져 있다. 반사법은, TAB 테이프의 배선 패턴면쪽으로부터 조명광을 조사하고, 표면쪽으 로부터 반사되는 배선 패턴 이미지를 촬상 수단으로 촬상하는 방식이다. 한편, 투과법은, TAB 테이프에는 폴리이미드 등에 의한 광투과성 절연 필름이 베이스재로써 이용되고 있으므로, TAB 테이프의 뒷면, 즉 검사할 배선 패턴이 형성되어 있는 면과는 반대쪽의 광투과성 절연 필름층이 있는 면쪽으로부터 조명광을 조사하고, 광투과성 절연 필름을 투과하는 투과광에 의한 배선 패턴 이미지를 촬상 수단으로 촬상하는 방식이다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).
그런데, 이들 반사법과 투과법에는 일장일단이 있어 각각 개별적인 방법으로는 배선 패턴의 양·불량 판정을 적정하게 행할 수 없음이 알려져 있다. 반사법은, 배선 패턴이 세선화, 고밀도화에 의해 미세 피치화된 경우, 배선 패턴 사이의 계곡이 낮아져 배선 피치 사이에 단락(쇼트)이 있어도 거의 반사광을 발생시키지 않기 때문에, 단락 타입, 특히 광투과성 절연 필름 표면에서의 단락 타입의 결함 검출 능력이 떨어진다는 단점이 있다.
한편, 투과법은, 배선 패턴의 보텀부를 대상으로 한 검사 방식이며, 단락 타입의 결함 검출 능력이 높다는 장점이 있지만, 배선 패턴의 표면 상태는 관찰할 수 없으므로, 탑 결실(top notch) 등의 표면쪽의 결함을 검출할 수 없다는 단점이 있다.
이와 같은 점으로부터, 반사법과 투과법을 병용하여 배선 패턴의 양·불량을 판정하도록 한 것이 있다(예를 들어, 특허 문헌 2 참조). 즉, TAB 테이프를 투과 조명 수단으로 조명하여 얻어지는 투과 조명 화상을 촬상 수단으로 촬상한 후, 계속해서 반사 조명 수단으로 조명하여 얻어지는 반사 조명 화상을 촬상 수단으로 촬 상함으로써, 기본적으로는 투과 조명을 이용하여 배선 패턴의 양·불량 판정을 행함과 함께, 투과법에 적합하지 않은 탑 결실 등의 결함 검사에는 반사 조명을 이용하여 배선 패턴의 양·불량 판정을 행하도록 한 것이다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2003-303862호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-140663호 공보
특허 문헌 3: 일본 특허 공개 평4-265846호 공보
특허 문헌 4: 일본 특허 공개 평4-286943호 공보
특허 문헌 5: 일본 특허 공개 평4-269612호 공보
발명이 해결하고자 하는 과제
그런데, 특허 문헌 2에 나타난 바와 같은 투과·반사 병용법에 따른 것은, 동일 스테이지에서 TAB 테이프를 일단 정지시킴과 함께 촬상 광학계를 왕복 주사시켜 투과계, 반사계 각각의 촬상 데이터를 취득할 필요가 있어, 단독 방식에 비해 측정 시간이 2배가 되어 버리는 단점이 있다.
여기서, 투과계 촬상 광학계와 반사계 촬상 광학계를 별도의 스테이지에 각각 마련하면, 투과계, 반사계의 촬상 데이터를 동시에 취득할 수는 있지만, 장치가 대형화됨과 함께 장치 비용이 매우 비싸진다.
본 발명은 상기에 착안하여 이루어진 것으로서, 측정 시간이 증가하거나, 검사 장치가 대형화·고비용화되지 않고 간단한 구성으로 배선 패턴의 양·불량을 적정하게 검출할 수 있는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상술한 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 광투과성 절연 필름의 표면에 형성된 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법으로서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 경면(鏡面) 마무리된 반사 부재를 배치시킨 상태로 이 플렉서블 프린트 배선 기판의 검사 개소에 표면쪽으로부터 조명광을 조사하고, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소로부터 얻어지는 반사광과 상기 광투과성 절연 필름을 투과하고 상기 반사 부재에서 반사되어 다시 상기 광투과성 절연 필름을 투과한 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지를 촬상 수단으로 촬상하고, 상기 촬상 수단으로 촬상된 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지에 근거하여 상기 배선 패턴의 양·불량을 검사하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 반사 부재로서 표면이 경면 마무리된 드럼을 이용하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 촬상 수단으로써 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 전폭(全幅)에 걸쳐 촬상가능한 라인 센서를 위치고정시켜 이용하고, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판을 소정 속도로 반송시켜 상기 검사 개소를 연속적으로 변화시키면서 상기 라인 센서로 이 검사 개소의 배선 패턴 이미지를 연속적으로 촬상하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판에 대하여 적색계의 조명광을 조사하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소에 상기 조명광에 더해 미약한 산란광을 조사하도록 한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법은, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판은, 상기 광투과성 절연 필름상에 상기 배선 패턴이 직접 형성되어 있는 COF 테이프인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 광투과성 절연 필름의 표면에 형성된 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치로서, 경면 마무리되어 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 배치된 반사 부재와, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 검사 개소에 표면쪽으로부터 조명광을 조사하는 광원과, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소로부터 얻어지는 반사광과 상기 광투과성 절연 필름을 투과하고 상기 반사 부재에서 반사되어 다시 상기 광투과성 절연 필름을 투과한 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지를 촬상하는 촬상 수단과, 상기 촬상 수단으로 촬상된 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지에 근거하여 상기 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 반사 부재는 표면이 경면 마무리된 드럼인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판을 소정 속도로 반송하는 반송 수단을 구비하고, 상기 촬상 수단은, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 전폭에 걸쳐 촬상가능하고 위치고정된 라인 센서이며, 상기 검사 개소가 연속적으로 변화하도록 상기 반송 수단에 의해 소정 속도로 반송되는 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 이 검사 개소의 배선 패턴 이미지를 연속적으로 촬상하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 광원은 적색계의 조명광을 조사하는 광원인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소에 상기 조명광에 더해 미약한 산란광을 조사하는 보조 광원을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 발명의 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치는, 상기 발명에 있어서, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판은, 상기 광투과성 절연 필름상에 상기 배선 패턴이 직접 형성되어 있는 COF 테이프인 것을 특징으로 한다.
발명의 효과
본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 따르면, 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 경면 마무리된 반사 부재를 배치하여 표면쪽으로부터 조명광을 조사하면, 배선 패턴이 없는 광투과성 절연 필름 부분에서는 광투과성 절연 필름을 투과한 빛이 반사 부재에서 반사됨으로써 간접 투과광이 되어 광투과성 절연 필름을 투과하여 표면쪽으로 되돌아오므로, 반사법이 주가 되고 투과법이 종이 되도록, 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 경면 마무리된 반사 부재를 배치하여 표면쪽으로부터 조명광을 조사하여 표면쪽에서 검사 개소의 배선 패턴 이미지를 촬상함으로써, 반사법에 의한 장점을 살린 배선 패턴의 양·불량 판정을 가능하게 함과 함께, 반사법으로는 검출 곤란한 광투과성 절연 필름상에서의 단락 타입의 결함은 간접 투과광을 이용함으로써 광투과성 절연 필름에 의한 베이스부보다 어두운 암(暗) 결함으로서 동시에 검출하는 바이어스 효과를 갖게 할 수 있어, 측정 시간이 증가하거나, 검사 장치가 대형화·고비용화되지 않고, 또한 투과용 광원을 필요로 하지 않는 간단한 구성으로 배선 패턴의 양·불량을 적정하게 검출할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 따르면, 반사 부재로서 표면이 경면 마무리된 드럼을 이용함으로써, 촬상 수단은 검사 개소에서 초점 흐림이 없는 상태로 배선 패턴 이미지를 촬상할 수 있어, 양호한 검사를 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 따르면, 촬상 수단으로서 라인 센서를 이용함으로써, 플렉서블 프린트 배선 기판을 일단 정지시키지 않고 연속적으로 소정 속도로 반송시키면서 검사 개소를 연속적으로 촬상하는 검사가 가능해져, 측정 택트(tact)를 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 따르면, 광투과성 절연 필름의 투과성이 좋은 적색계의 조명광을 이용함으로써, 반사 부재에서 반사되는 간접 투과광으로서 바이어스 효과를 갖게 하는데 충분한 광량을 얻을 수 있어, 광투과성 절연 필름상에 단락 타입의 결함이 있는 경우에 암 결함으로서 두드러지게 할 수 있다.
도 1은 본 실시형태의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴 검사 방법을 실시하기 위한 배선 패턴 검사 장치의 구성예를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 패턴 검지 장치의 일부를 확대하여 나타내는 정면도이다.
도 3은 제어 장치의 구성예를 나타내는 개략 블럭도이다.
도 4는 정상/결함을 가지는 배선 패턴에 따라 CCD 라인 센서로 촬상한 배선 패턴 이미지의 휘도 프로파일을 나타내는 개념도이다.
도 5는 파장에 따른 리드부/베이스부의 투과율/반사율 특성을 나타내는 특성도이다.
부호의 설명
32…드럼
33…반송 수단
34…광원
35…CCD 라인 센서
37…보조 광원
60…광투과성 절연 필름
61…배선 패턴
75…판정부
T…TAB 테이프
D…검사 개소
이하, 플렉서블 프린트 배선 기판으로서 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 예로 들어, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태인 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 한편, 도면은 과장하여 나타내는 모식적인 것이며, 각 부분의 두께와 폭의 관계 등은 실제의 것과는 다름에 유의해야 한다. 본 발명은 실시형태로 한정되지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위이면 다양한 변형이 가능하다.
도 1은, 본 실시형태의 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴 검사 방법을 실시하기 위한 배선 패턴 검사 장치의 구성예를 개략적으로 나타내는 정면도이고, 도 2는, 패턴 검지 장치의 일부를 확대하여 나타내는 정면도이다. 본 실시형태의 배선 패턴 검사 장치(10)는, 송출 장치(20)와, 패턴 검지 장치(30)와, 마킹 장치(40)와, 권취 장치(50)를 구비한다.
송출 장치(20)에 있어서는, 예를 들어 도 2에 나타내는 바와 같이, 광투과성 절연 필름(60)상에 직접 배선 패턴(61)이 형성되어 있는 COF(Chip On Film) 테이프와 같은 타입의 TAB 테이프(전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프)로서, 배선 패턴이 형성되어 있지만 제조 중이거나, 혹은 그 제조 공정이 종료된 TAB 테이프(T)를, 스페이서(S)를 개재하여 권취장착된 릴(R)이, 송출 구동축(22)에 장착되어 있다. 그리고, 도시하지 않은 구동 모터의 구동에 의해 송출 구동축(22)이 회전함으로써, TAB 테이프(T)가 릴(R)로부터 스페이서(S)와 함께 풀려, 안내 롤러(21)를 개재하여 소정의 느슨함을 갖게 한 상태로 패턴 검지 장치(30)로 공급되도록 구성되어 있다.
패턴 검지 장치(30)는, 송출 장치(20)로부터 안내 롤러(31)를 개재하여 공급되는 TAB 테이프(T)의 양측 스프로킷 홀에 맞물려 TAB 테이프(T)를 소정 속도로 반송하는 기어 구조를 양단에 가지고, 도시하지 않은 구동 모터에 의해 회전구동하는 지름이 큰 드럼(32)에 의한 반송 수단(33)을 구비한다. 여기서, TAB 테이프(T)는 도 2에 나타내는 바와 같이, 광투과성 절연 필름(60)상에 형성된 배선 패턴(61)을 가지는 표면이 상향이 되고, 뒷면이 드럼(32)의 표면에 밀착된 상태로 반송되는 것으로, 본 실시형태에서는 드럼(32)이 반사 부재를 겸하고 있다. 이 때문에, 드럼(32)은, 표면이 반사율이 높은 경면 마무리된 금속이나 플라스틱 등의 드럼이 이용되고 있다.
또한, 패턴 검지 장치(30)는, 반송 수단(33)에 의해 반송되는 TAB 테이프(T)의 검사 개소(D)에 대하여 표면쪽(상측)으로부터 조명광을 산란없이 조사하는 낙사광(落射光)(고각광(高角光) 혹은 동축광(同軸光))으로서 조사하는 광원(34)과, TAB 테이프(T)의 표면쪽에서 검사 개소(D)로부터 얻어지는 배선 패턴 이미지를 촬상하는 촬상 수단으로써의 CCD 라인 센서(35)와, CCD 라인 센서(35)로 촬상된 배선 패턴 이미지에 근거하여 배선 패턴(61)의 양·불량 판정 처리 등을 행하는 제어 장치(70)를 구비한다.
여기서, 본 실시형태의 패턴 검지 장치(30)는, 반사광을 주로 하고 투과광을 종으로 하여, 반사광과 투과광을 동시에 병용하여 배선 패턴(61)의 양·불량 검사를 행하는 것으로, 투과광으로서는, TAB 테이프(T)의 뒷면에 드럼(32)을 배치하여 표면쪽으로부터 광원(34)으로 조명광을 조사하면, 배선 패턴(61)이 존재하지 않는 광투과성 절연 필름(60) 부분에서는 광투과성 절연 필름(60)을 투과한 빛이 드럼(32)에서 반사됨으로써 간접 투과광이 되어 광투과성 절연 필름(60)을 투과하여 표면쪽으로 되돌아오므로, 이와 같은 간접 투과광을 이용하는 것이다. 이에 의해, CCD 라인 센서(35)는, 검사 개소(D)로부터 얻어지는 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지를 촬상하게 된다. 여기서, CCD 라인 센서(35)는, 예를 들어 8000화소/라인 등의 구성으로 이루어지고 TAB 테이프(T)의 전폭에 걸쳐 촬상가능한 라인 센서로서, 위치고정되어 마련되어 있다. 테이프의 폭은, 300㎜ 이하, 바람직하게 200㎜ 이하가 좋다.
또한, 본 실시형태에 이용되는 TAB 테이프(T)의 특성에 대하여 설명한다. 본 실시형태의 TAB 테이프(T)는, 반사광을 주로 하지만 적어도 간접 투과광도 이용하여 검사를 행하기 때문에, 광투과성 절연 필름(60)의 두께로서는 12.5㎛ ~ 100㎛, 바람직하게 25㎛ ~ 50㎛ 정도인 것이 바람직하다. 이와 같은 두께의 광투과성 절연 필름(60)이면, 이 광투과성 절연 필름(60)을 투과하는 투과광의 휘도가 CCD 라인 센서(35)로 전압 변환 처리가능한 범위 내가 되기 때문이다. 또한, 광투과성 절연 필름(60)은 에칭할 때에 산 등과 접촉하므로, 이와 같은 약품에 부식되지 않는 내(耐)약품성, 및, 본딩할 때의 가열에 의해서도 변질되지 않는 내열성을 가지고 있다. 이 광투과성 절연 필름(60)을 형성하는 소재예로서는, 폴리에스테르, 폴리아미드 및 폴리이미드 등을 들 수 있다. 특히, 본 실시형태에서는, 폴리이미드로 이루어지는 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서 광투과성 절연 필름(60)으로서 사용가능한 폴리이미드로는, 일반적으로 피로메리트산 2무수물과 방 향족 디아민으로부터 합성되는 전방향족(全芳香族) 폴리이미드, 및, 비페닐테트라카르본산 2무수물과 방향족 디아민으로부터 합성되는 비페닐 골격을 가지는 전방향족 폴리이미드가 있으며, 본 실시형태에서는 어느 폴리이미드도 사용할 수 있다. 이와 같은 폴리이미드는 다른 수지와 비교하여 탁월한 내열성을 가짐과 함께, 내약품성도 뛰어나다.
여기서, COF 테이프용 광투과성 절연 필름(60)으로서 사용하는 폴리이미드 필름은, 통상의 필름 캐리어로 사용하는 것보다 얇은 것이 바람직하고, 이 광투과성 절연 필름(60)의 평균 두께는, 통상은 12.5㎛ ~ 100㎛, 바람직하게 25㎛ ~ 50㎛, 특히 바람직하게 25㎛ ~ 45㎛의 범위 내에 있다.
도 3은 제어 장치(70)의 구성예를 나타내는 개략 블럭도이다. 제어 장치(70)는, A/D 변환기(71)와 화상 메모리(72)와 화상 처리부(73)와 메모리(74)와 판정부(75)를 구비하고 있다. A/D 변환기(71)는, CCD 라인 센서(35)가 촬상한 배선 패턴 이미지의 휘도 정보를 디지털화한다. 화상 메모리(72)는, A/D 변환기(71)로 디지털화된 배선 패턴 이미지의 휘도 정보를 일단 보존한다. 화상 처리부(73)는, 휘도 정보에 근거하여 농담 화상 데이터를 취득하는 등의 화상 처리를 한다. 메모리(74)는, 입력 장치(81) 등으로부터 미리 입력된 정상적인 배선 패턴에 근거한 마스터 패턴 데이터나 소정의 문턱값 데이터(THH, THL) 등을 저장하기 위한 것이다. 판정부(75)는, 메모리(74)에 저장되어 있는 마스터 패턴 데이터나 소정의 문턱값 데이터(THH, THL)를 참조하여, 검사 개소(D)로부터 취득된 배선 패턴 이미지의 농담 화상 데이터의 양·불량을 판정하는 처리를 행하고, 판정 결과를 후단의 마킹 장치(40)나, CRT 등에 의한 표시 장치(82)로 적절히 출력한다.
마킹 장치(40)는, 패턴 검지 장치(30)에 의해 배선 패턴(61)의 불량이 검지된 경우에, 안내 롤러(36, 41)를 개재하여 공급되는 TAB 테이프(T)에 대하여 안내 롤러(41, 42) 사이를 반송되는 동안에 불량 개소의 검지 정보에 근거하여 불량 개소에 잉크, 펀칭 등에 의한 마킹을 하기 위한 것이다.
또한, 권취 장치(50)는, 권취 구동축(51)에 장착된 릴(R)에 안내 롤러(52)를 개재하여, 도시하지 않은 구동 모터의 구동에 의해 권취축(51)이 회전함으로써, 소정의 느슨함을 가지고 TAB 테이프(T)를 권취한다. 이때, 송출 장치(20)의 릴(R)로부터 풀린 스페이서(S)가, 안내 롤러(53), 텐션 롤러(54)를 개재하여 권취 장치(50)의 릴(R)에 공급되고, 권취장착되는 TAB 테이프(T) 사이에 개재되어, TAB 테이프(T)끼리 접촉하여 잉크가 다른 부분에 부착되거나 TAB 테이프(T)가 손상되지 않도록 보호된다.
이어서, 본 실시형태의 패턴 검지 장치(30)에 의한 배선 패턴(61)의 양·불량 판정을 위한 검출 방법을, 종래의 반사법과 대비하면서 설명한다. 도 4는, 정상/결함을 가지는 배선 패턴에 따라 CCD 라인 센서로 촬상한 배선 패턴 이미지의 휘도 프로파일을 나타내는 개념도이다. 여기서, TAB 테이프(T)에 있어서, 에칭 처리에 의해 리드부로서 형성된 배선 패턴(61)의 폭이 좁은 정상부를 탑부라고 칭하고, 폭이 넓은 바닥부를 보텀부라고 칭하고, 배선 패턴(61) 사이에서 광투과성 절연 필름(60)만 존재하는 부분을 베이스부라고 칭하기로 한다. 또한, TAB 테이프(T)에 발생하는 배선 패턴(61)의 결함예로서는, 쇼트, 탑 결실, 단선을 상정한다. 한편, 쇼 트에 관해서는, 본 실시형태에서는, 포토레지스트의 쇼트 상태가 에칭 종료 시까지 남아 있음으로써 쇼트 부분의 동층의 두께가 배선 패턴(61)의 두께와 거의 동등해져 탑부 사이에서 발생하는 쇼트를 ‘쇼트 A’라고 하고, 포토레지스트의 쇼트 상태가 에칭 도중에 박리되는 등의 이유에 의해 쇼트 부분의 동층이 깊이 방향으로 에칭되어 베이스부상에서 연결되어 발생하는 쇼트를 ‘쇼트 B’라고 하여 구별한다. 또한, 쇼트 B는, 베이스부상에서 연결되어 있지는 않지만, 쇼트의 가능성이 있는 것을 포함한다. TAB 테이프(T) 등의 경우, 실제 사용시에는 겹치도록 절곡하여 사용되는 경우도 있어, 이와 같은 실제 사용시에 쇼트되어 버리는 일이 있기 때문이다.
먼저, 도 4의 (b)에 나타내는 반사법의 경우, TAB 테이프의 표면쪽에서 조사한 조명광이 배선 패턴의 탑부에서 반사되는 모습을 촬상하여 관찰하기 위해, CCD 라인 센서에 의해 촬상하여 얻어지는 배선 패턴 이미지의 휘도 정보에 대하여 소정의 문턱값 TH를 적용함으로써, 탑 결실 부분에서는 반사광량이 문턱값 TH 이하가 되어 탑 폭이 감소하므로 암(暗) 결함으로서 검출할 수 있고, 또한 쇼트 A는 쇼트 A 부분에서 탑부와 동등한 반사광량을 발생시킴으로써 문턱값 TH 이상이 되는 명(明) 결함으로서 검출할 수 있다. 또한, 단선도 단선 부분에서 베이스부와 동등한 반사광량이 되어 버림으로써 문턱값 TH 이하가 되는 암 결함으로서 검출할 수 있다. 그러나, 쇼트 B의 경우에는, 베이스부와 동등 또는 다소 반사가 있어도 문턱값 TH에는 달하지 않고 문턱값 TH 이하가 되어 베이스부와 동일시되기 때문에 검출이 곤란하다.
이에 대해, 도 4의 (c)에 나타내는 본 실시형태의 검출 방법은, 반사광을 주로 하고 투과광을 종으로 하여, 반사광과 투과광을 동시에 병용하여 배선 패턴(61)의 양·불량 검사를 행하는 것으로, 투과광으로서는, TAB 테이프(T)의 뒷면에 표면이 경면 마무리된 금속이나 플라스틱 등의 드럼(32)을 배치하여 표면쪽으로부터 광원(34)에서 조명광을 조사하면, 배선 패턴(61)이 존재하지 않는 광투과성 절연 필름(60) 부분에서는 광투과성 절연 필름(60)을 투과한 빛이 드럼(32)에서 반사됨으로써 간접 투과광이 되어 광투과성 절연 필름(60)을 투과하여 표면쪽으로 되돌아오므로, 이와 같은 간접 투과광을 이용하는 것이다. 이에 의해, CCD 라인 센서(35)에 의해 촬상하여 얻어지는 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지의 휘도 정보에 대하여 소정의 문턱값 THH를 적용함으로써, 쇼트 A, 단선과 같은 결함은 반사법의 경우와 마찬가지로 그 양·불량을 판정할 수 있다.
한편, 반사법으로는 검출이 곤란했던 쇼트 B와 같은 단락 결함에 대해서는, 단락 결함이 없는 정상적인 베이스부의 간접 투과광과 휘도 차이가 발생함으로써, CCD 라인 센서(35)에 의해 촬상하여 얻어지는 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지의 휘도 정보에 대하여 3치화되어 문턱값 THH와는 별개로 설정된 소정의 문턱값 THL을 적용함으로써, 쇼트 B와 같은 단락 결함은 문턱값 THL 이하가 되는 암암(暗暗) 결함으로서 검출할 수 있다. 즉, TAB 테이프(T)의 뒷면에 표면이 경면 마무리된 드럼(32)이 존재하지 않는 상태로 조명광을 조사한 경우에는(통상은, 검정 배경), 간접 투과광이 생기지 않아, 베이스부와 쇼트 B 부분은 동등 또는 동등에 가까운 상태로 어두운 휘도 레벨(블랙 레벨)이 되어 양자를 명확하게 구별 할 수 없었지만, TAB 테이프(T)의 뒷면에 반사율이 높은 드럼(32), 예를 들어 반사율이 높은 백색 드럼이나 거울을 배치하여 정상적인 베이스부에서는 충분한 간접 투과광에 의해 그 휘도 레벨이 그레이 레벨화되도록 밝게 하는 한편, 베이스부 상에 쇼트 B와 같은 결함이 존재하는 경우에는 조명광이 쇼트 B의 거칠거칠하여 반사율이 낮은 동층 부분에서 산란됨으로써 드럼(32)에서 반사되는 간접 투과광이 감소하기 때문에, 베이스부보다 어두운 부분(블랙 레벨)으로서 두드러지도록 한 것이다.
또한, 본 실시형태의 경우, 탑 결실되는 결함에 대해서도, 그 결함 특성으로 인해 거칠거칠하여 반사율이 낮은 동층 부분에서의 반사광 휘도가 되어 베이스부의 휘도보다 어두워지므로, 소정의 문턱값 THL을 적용하여 문턱값 THL 이하가 되는 암암 결함으로서 검출할 수 있다. 그러나, 종래의 반사법과 마찬가지로, 소정의 문턱값 THH를 적용하여, 배선 패턴(61) 부분의 선폭이 좁아지는 것에 의해 탑 결실은 검출하도록 해도 된다.
이와 같은 검출 동작에 있어서, 반사 부재로서 표면이 경면 마무리된 드럼(32)을 이용하고, TAB 테이프(T)를 드럼(32)에 항상 안정적으로 밀착시킨 상태로 하고 있으므로, CCD 라인 센서(35)는 검사 개소(D)에서 항상 초점 흐림이 없는 상태로 배선 패턴 이미지를 촬상할 수 있어 양호한 양·불량 검사를 할 수 있다.
이에 의해, 본 실시형태에 따르면, 배선 패턴(61)의 모든 결함 검사를 동시에 행할 수 있어, 측정 시간이 증가하거나, 검사 장치가 대형화·고비용화되지 않고 배선 패턴(61)의 양·불량을 적정하게 검출할 수 있다. 특히, 투과광으로서 표 면이 경면 마무리된 드럼(32)의 반사에 의한 간접 투과광을 이용하기 때문에, 투과용 광원을 필요로 하지 않는 간단한 구성으로 실현할 수 있다. 따라서, TAB 테이프(T)를 일단 정지시키지 않고, 반송 수단(33)에 의해 TAB 테이프(T)를 소정 속도로 반송시켜 검사 개소(D)를 연속적으로 변화시키면서 CCD 라인 센서(35)로 이 검사 개소(D)의 배선 패턴 이미지를 연속적으로 촬상하는 검사가 가능해져, 측정 택트를 향상시킬 수 있다.
한편, 본 실시형태의 경우, 단락 결함에 관하여, 쇼트 A 타입의 결함과 쇼트 B 타입의 결함에서는 얻어지는 휘도 특성이 크게 다르기 때문에, 쇼트 A 타입과 쇼트 B 타입의 중간의 결함 검출은 곤란해진다. 그렇지만, 단락 결함의 대부분은 쇼트의 가능성이 있는 결함을 포함하여 쇼트 B 타입의 결함으로, 반사법으로는 검출 곤란했던 쇼트 B 타입의 결함을 확실히 검출할 수 있는 본 실시형태의 장점은 크다. 쇼트 A 타입의 결함이면 만일 검출이 곤란해도 전기적인 검사로 단락되어 있음을 확실히 검출할 수 있는데 대하여, 쇼트 B 타입의 결함인 경우에는 전기적인 검사로는 단락되어 있음을 검출할 수 없는 것도 있기 때문이다.
이어서, TAB 테이프(T)의 배선 패턴(61)이 형성된 리드부와, 리드부 사이에 위치하는 베이스부(광투과성 절연 필름(60))의 가시광선의 파장에 따른 투과율/반사율 특성에 대하여 고찰한다. 도 5는, 파장에 따른 리드부/베이스부의 투과율/반사율 특성을 나타내는 특성도이다. 리드부는, 기본적으로 동층으로 덮여 있기 때문에 리드부 투과율은 파장에 관계없이 거의 0%이다. 또한, 리드부에서의 반사율은, 파장이 긴 적색계의 조명광이 파장이 짧은 청색계의 조명광의 경우보다 크지만 큰 차이는 없다. 한편, 광투과성 절연 필름(60)에 의한 베이스부의 투과율은, 파장이 긴 적색계의 조명광이 파장이 짧은 청색계의 조명광보다 큰 특성을 나타낸다. 또한, 베이스부의 반사율은, 파장이 짧은 청색계의 조명광이 파장이 긴 조명광보다 작은 특성을 나타낸다.
여기서, 본 실시형태의 패턴 검지 장치(30)의 광원(34)으로부터 조사되는 조명광에 요구되는 특성은, 거울이나 경면 마무리된 드럼(32)을 이용하여 베이스부의 휘도 레벨을 그레이 레벨로 끌어 올리기 위하여 베이스부의 투과성이 좋아야 한다는 것이다. 따라서, 광원(34)으로서는, 파장이 550nm 이상인 적색계의 조명광을 조사하는 광원을 이용하는 것이 바람직하다.
이와 같이 광원(34)에 적색계의 조명광을 이용한 경우, 조명광에 백색광을 이용한 경우보다, 경면 마무리된 드럼(32)을 이용한 베이스부에서의 간접 투과광의 휘도를 향상시켜, 쇼트 B와 같은 단락 타입 결함이 있는 경우에는 암 결함으로서 한층 더 두드러지게 할 수 있다.
한편, 광원(34)은 백색 조명광을 조사하는 광원으로 하고, TAB 테이프(T)의 검사 개소(D)로부터 얻어지는 반사광과 간접 투과광의 백색 합성광을 수광하여 촬상하는 촬상 수단을, 백색 합성광 중에서 적색계 성분을 분광하는 적색계 필터를 구비하는 것으로 하고, 적색계 필터에 의해 분광된 배선 패턴 이미지를 촬상하도록 구성해도 된다. 또한, 3치화되는 문턱값 THH, THL의 설정에 특별히 지장이 없으면, 조명에서 촬상까지 백색광을 이용해도 된다.
또한, 광원(34)으로서는, 조명광을 낙사광(고각광 혹은 동축광)으로서 검사 개소(D)에 조사하는 광원이면 되지만, 배선 패턴(61)의 탑부의 표면 조도(粗度)(표면 요철)가 거칠어(이상적으로는, 경면 상태이지만), 문턱값 THL을 이용하여 탑 결실 부분을 암암 결함으로서 검출하는데 있어서 탑부 자체의 휘도의 편차에 기인한 과검출이 많은 경우에는, 광원(35)에 의한 조명광과 동시에, 도 2에 나타내는 바와 같이 보조 광원(37)을 개재시켜 검출 개소(D)를 미약한 산란광으로 360도 링상으로 조명함으로써, 탑부 표면의 까끌까끌함에 의한 영향을 평균화하는 것이 바람직하다.
한편, 본 실시형태에서는, 광투과성 절연 필름에 디바이스 홀을 가지고 있지 않고, 광투과성 절연 필름(60)에 접착제층을 개재하지 않고 도전성 금속에 의한 배선 패턴(61)을 직접 배치한 2층 CCL로 형성되는 필름 캐리어 테이프(COF 테이프)를 예로 든 설명이지만, 광투과성 절연 필름상에 접착제층을 개재하여 도전성 금속박을 점착한 3층 구성의 CCL을 이용하여 제조되는 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 경우에 대해서도 마찬가지로 적용할 수 있다. 또한, 시트상의 플렉서블 프린트 배선 기판인 FPC에도 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사 장치는, 배선 패턴의 단락 타입의 결함이나 표면쪽의 결함 검출에 유용하고, 특히 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 배선 패턴의 양·불량 판정에 적합하다.

Claims (14)

  1. 광투과성 절연 필름의 표면에 형성된 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법으로서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 경면(鏡面) 마무리된 반사 부재를 배치시킨 상태로 이 플렉서블 프린트 배선 기판의 검사 개소에 표면쪽으로부터 조명광을 조사하고,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소로부터 얻어지는 반사광과 상기 광투과성 절연 필름을 투과하고 상기 반사 부재에서 반사되어 다시 상기 광투과성 절연 필름을 투과한 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지를 촬상 수단으로 촬상하고,
    상기 촬상 수단으로 촬상된 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지에 근거하여 상기 배선 패턴의 양·불량을 검사하도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사 부재로서, 표면이 경면 마무리된 드럼을 이용하도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 촬상 수단으로써 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 전폭(全幅)에 걸쳐 촬상가능한 라인 센서를 위치고정시켜 이용하고,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판을 소정 속도로 반송시켜 상기 검사 개소를 연속적으로 변화시키면서 상기 라인 센서로 이 검사 개소의 배선 패턴 이미지를 연속적으로 촬상하도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판에 대하여 적색계의 조명광을 조사하도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소에 상기 조명광에 더해 미약한 산란광을 조사하도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판은, 상기 광투과성 절연 필름상에 상기 배선 패턴이 직접 형성되어 있는 COF 테이프인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법.
  8. 광투과성 절연 필름의 표면에 형성된 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치로서,
    경면 마무리되어 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 뒷면에 배치된 반사 부재와,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 검사 개소에 표면쪽으로부터 조명광을 조사하는 광원과,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소로부터 얻어지는 반사광과 상기 광투과성 절연 필름을 투과하고 상기 반사 부재에서 반사되어 다시 상기 광투과성 절연 필름을 투과한 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지를 촬상하는 촬상 수단과,
    상기 촬상 수단으로 촬상된 반사광과 간접 투과광을 중첩시킨 배선 패턴 이미지에 근거하여 상기 배선 패턴의 양·불량을 검사하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 반사 부재는, 표면이 경면 마무리된 드럼인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판을 소정 속도로 반송하는 반송 수단을 구비하고,
    상기 촬상 수단은, 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 전폭에 걸쳐 촬상가능하고 위치고정된 라인 센서이며, 상기 검사 개소가 연속적으로 변화하도록 상기 반송 수단에 의해 소정 속도로 반송되는 상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 이 검사 개소의 배선 패턴 이미지를 연속적으로 촬상하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원은 적색계의 조명광을 조사하는 광원인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판의 표면쪽에서 상기 검사 개소에 상기 조명광에 더해 미약한 산란광을 조사하는 보조 광원을 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  13. 제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판이 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 프린트 배선 기판은, 상기 광투과성 절연 필름상에 상기 배선 패턴이 직접 형성되어 있는 COF 테이프인 것을 특징으로 하는 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 장치.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5334617B2 (ja) * 2009-02-17 2013-11-06 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US8235695B2 (en) 2009-07-17 2012-08-07 Nikon Corporation Pattern forming device, pattern forming method, and device manufacturing method
IT1397709B1 (it) * 2009-12-22 2013-01-24 Prati Srl Apparecchiatura atta ad effettuare il controllo di qualità di materiale stampato in banda cartacea o plastica.
JP6245174B2 (ja) * 2012-08-28 2017-12-13 株式会社ニコン 基板支持装置、及び露光装置
JP2015156460A (ja) * 2014-02-21 2015-08-27 東京エレクトロン株式会社 重合膜の成膜方法および成膜装置
CN110488576B (zh) 2014-09-04 2023-05-16 株式会社尼康 处理系统
EP3403076A1 (en) * 2016-01-15 2018-11-21 Applied Materials, Inc. Optical inspection system, processing system for processing of a material on a flexible substrate, and methods of inspecting a flexible substrate
KR101971272B1 (ko) 2016-06-02 2019-08-27 주식회사 더웨이브톡 패턴 구조물 검사 장치 및 검사 방법
CN110044822B (zh) * 2019-05-29 2021-09-14 合肥工业大学 一种用于液晶屏玻璃基板缺陷检测的光源调节方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3901607A (en) * 1974-02-21 1975-08-26 Xerox Corp High aperture reflection photodetector apparatus
JPH02138669A (ja) * 1988-11-18 1990-05-28 Fujitsu Ltd パターン検査装置
JPH06123713A (ja) * 1992-10-09 1994-05-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd フィルム状物体の２次元画像取り込み装置
US6950547B2 (en) * 2001-02-12 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Web inspection method and device
JP2002369044A (ja) * 2001-06-04 2002-12-20 Juki Corp 照明装置
JP2003279498A (ja) * 2002-03-20 2003-10-02 Ushio Inc 外観検査装置
JP2006112845A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Ushio Inc パターン検査装置

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