JP2872129B2 - 印刷配線板の検査方法 - Google Patents
印刷配線板の検査方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の光学的
な検査方法に関し、特に印刷配線板の配線パターンに接
続したスルーホールを埋めた、いわゆるフォトビアの位
置を光学的に認識し検査する印刷配線板の検査方法に関
する。
な検査方法に関し、特に印刷配線板の配線パターンに接
続したスルーホールを埋めた、いわゆるフォトビアの位
置を光学的に認識し検査する印刷配線板の検査方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年の印刷配線板の高密度化に伴ない、
ビルドアップ工法を用いた印刷配線板製造方法が採用さ
れるようになってきた。このビルドアップ工法を用いた
印刷配線板の製法のフロー図を図５に、この印刷配線板
のフォトビア部の平面図、断面図を図６に示す。このビ
ルドアップ基板は、所定基板上に下層配線パターン１１
を形成し（Ｓ１）、この下層配線パターン１１上に絶縁
樹脂層１２を形成し（Ｓ２）、この絶縁樹脂層１２にフ
ォトビアとなる穴部を設け（Ｓ３）、この穴部を銅メッ
キして（Ｓ４）その上にランド部１６を含む上層配線１
３を形成して（Ｓ５）、フォトビア部１５を形成する。
このビルドアップ工法において、フォトビア部１５は下
層配線パターン１１と上層配線１３との電気的接続をと
るためのものである。
ビルドアップ工法を用いた印刷配線板製造方法が採用さ
れるようになってきた。このビルドアップ工法を用いた
印刷配線板の製法のフロー図を図５に、この印刷配線板
のフォトビア部の平面図、断面図を図６に示す。このビ
ルドアップ基板は、所定基板上に下層配線パターン１１
を形成し（Ｓ１）、この下層配線パターン１１上に絶縁
樹脂層１２を形成し（Ｓ２）、この絶縁樹脂層１２にフ
ォトビアとなる穴部を設け（Ｓ３）、この穴部を銅メッ
キして（Ｓ４）その上にランド部１６を含む上層配線１
３を形成して（Ｓ５）、フォトビア部１５を形成する。
このビルドアップ工法において、フォトビア部１５は下
層配線パターン１１と上層配線１３との電気的接続をと
るためのものである。
【０００３】このようなビルドアップ基板の外観検査
は、その回路が高密度てあるため、一般に自動光学検査
装置を用いて検査される。図７にはこの自動光学検査装
置の模式的外観図、図８にはその検査フロー図を示す。
これら図のように、この検査装置は、印刷配線板１に対
して光源から光を照射し、その印刷配線板１からの反射
光をＣＣＤカメラ３に受光し（Ｓ２１）、この反射光レ
ベル（強度）に応じて２値化処理を行って（Ｓ２２）の
パターンに対応した２値化像パターンを形成し（Ｓ２
３）、この２値化像パターンを基準パターンと比較して
そのずれを検査するという画像処理検査を実施している
（Ｓ２２）。
は、その回路が高密度てあるため、一般に自動光学検査
装置を用いて検査される。図７にはこの自動光学検査装
置の模式的外観図、図８にはその検査フロー図を示す。
これら図のように、この検査装置は、印刷配線板１に対
して光源から光を照射し、その印刷配線板１からの反射
光をＣＣＤカメラ３に受光し（Ｓ２１）、この反射光レ
ベル（強度）に応じて２値化処理を行って（Ｓ２２）の
パターンに対応した２値化像パターンを形成し（Ｓ２
３）、この２値化像パターンを基準パターンと比較して
そのずれを検査するという画像処理検査を実施している
（Ｓ２２）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のビル
ドアップ基板を自動光学検査装置により検査した場合、
図６（ｂ）のように、フォトビア部１５の側面がテーパ
状となっているので、図９（ａ）のように、フォトビア
部１５の銅メッキ部の表面から照射光４に対する反射光
５が得られ、その結果自動光学検査装置から得られる２
値化像パターンは、図９（ｂ）のようになる。この図９
（ｂ）の２値化像パターンは、フォトビア部１５の側面
の反射光５が含まれるため、配線パターンのランド部１
６内にフォトビア壁面パターン６が現れ、このフォトビ
ア壁面パターン６が画像処理検査を実施する段階で、間
隙が少なかったり、欠陥として判断され、疑似エラーを
多発してしまう問題となっていた。
ドアップ基板を自動光学検査装置により検査した場合、
図６（ｂ）のように、フォトビア部１５の側面がテーパ
状となっているので、図９（ａ）のように、フォトビア
部１５の銅メッキ部の表面から照射光４に対する反射光
５が得られ、その結果自動光学検査装置から得られる２
値化像パターンは、図９（ｂ）のようになる。この図９
（ｂ）の２値化像パターンは、フォトビア部１５の側面
の反射光５が含まれるため、配線パターンのランド部１
６内にフォトビア壁面パターン６が現れ、このフォトビ
ア壁面パターン６が画像処理検査を実施する段階で、間
隙が少なかったり、欠陥として判断され、疑似エラーを
多発してしまう問題となっていた。
【０００５】本発明の目的は、このような問題を解決
し、ビルドアップ基板にフォトビア部を有する印刷配線
板の光学検査におけるフォトビア部からの疑似エラーの
発生を防止して、自動光学検査装置による検査の信頼性
を向上させ、かつその生産性を向上させた印刷配線板の
検査方法を提供することにある。
し、ビルドアップ基板にフォトビア部を有する印刷配線
板の光学検査におけるフォトビア部からの疑似エラーの
発生を防止して、自動光学検査装置による検査の信頼性
を向上させ、かつその生産性を向上させた印刷配線板の
検査方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、印刷配
線板の配線パターンに接続したスルーホールが埋められ
たフォトビア部の位置を検査する印刷配線板の検査方法
において、前記フォトビア部に予め着色処理を行い、そ
の着色状態に従ってそのフォトビア部の位置を判定する
ことを特徴とする。
線板の配線パターンに接続したスルーホールが埋められ
たフォトビア部の位置を検査する印刷配線板の検査方法
において、前記フォトビア部に予め着色処理を行い、そ
の着色状態に従ってそのフォトビア部の位置を判定する
ことを特徴とする。
【０００７】また本発明において、フォトビア部の位置
の検査が、印刷配線板に光を照射し、その印刷配線板か
らの反射光レベルを受け、その反射光レベルにより２値
化した印刷配線板のパターンを形成し、この２値化パタ
ーンのうち着色個所の低反射光レベルの領域をフォトビ
ア部の位置として認識させることができ、フォトビア部
の着色処理が黒染処理であることもできる。
の検査が、印刷配線板に光を照射し、その印刷配線板か
らの反射光レベルを受け、その反射光レベルにより２値
化した印刷配線板のパターンを形成し、この２値化パタ
ーンのうち着色個所の低反射光レベルの領域をフォトビ
ア部の位置として認識させることができ、フォトビア部
の着色処理が黒染処理であることもできる。
【０００８】さらに、フォトビア部の着色処理の後に、
この着色処理した印刷配線板面の平面研磨を行い、この
平面研磨後の着色部分の状態により検査を行なうことも
できる。
この着色処理した印刷配線板面の平面研磨を行い、この
平面研磨後の着色部分の状態により検査を行なうことも
できる。
【０００９】本発明のようにした印刷配線板において
は、フォトビア部が予め着色処理されているので、その
フォトビア部からの光の反射率が低く、またランド部で
はその反射率が高くなるため、その結果自動光学検査装
置から得られる２値化像パターンはフォトビア部の凹部
が全て黒くなり、通常の穴と同様の画像として得られ
る。通常の自動光学検査装置は、穴部の認識と穴部に対
する検査ロジックの機能を持っているので、２値化像パ
ターンとして穴部の画像と認識した場合は、これに疑似
エラーを発生させることなく検査することが可能とな
る。
は、フォトビア部が予め着色処理されているので、その
フォトビア部からの光の反射率が低く、またランド部で
はその反射率が高くなるため、その結果自動光学検査装
置から得られる２値化像パターンはフォトビア部の凹部
が全て黒くなり、通常の穴と同様の画像として得られ
る。通常の自動光学検査装置は、穴部の認識と穴部に対
する検査ロジックの機能を持っているので、２値化像パ
ターンとして穴部の画像と認識した場合は、これに疑似
エラーを発生させることなく検査することが可能とな
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を説明するフ
ロー図であり、図２は本実施形態を説明するビルドアッ
プ基板のフォトビア部の平面図、断面図である。この検
査処理工程において、工程Ｓ１〜Ｓ５は従来例の図５の
工程と同じである。すなわち、ビルドアップ基板は、所
定基板上に下層配線パターン１１を形成し（Ｓ１）、こ
の下層配線パターン１１上に感光性エポキシ樹脂の絶縁
樹脂層１２を４０〜６０μｍ形成した後（Ｓ２）、この
絶縁樹脂層１２に１００〜２００μｍ直径のフォトビア
となる穴部を設け（Ｓ３）、この穴部上に厚さ２０〜３
０μｍの銅メッキして（Ｓ４）その上にランド部１６を
含む上層配線１３を形成する（Ｓ５）。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を説明するフ
ロー図であり、図２は本実施形態を説明するビルドアッ
プ基板のフォトビア部の平面図、断面図である。この検
査処理工程において、工程Ｓ１〜Ｓ５は従来例の図５の
工程と同じである。すなわち、ビルドアップ基板は、所
定基板上に下層配線パターン１１を形成し（Ｓ１）、こ
の下層配線パターン１１上に感光性エポキシ樹脂の絶縁
樹脂層１２を４０〜６０μｍ形成した後（Ｓ２）、この
絶縁樹脂層１２に１００〜２００μｍ直径のフォトビア
となる穴部を設け（Ｓ３）、この穴部上に厚さ２０〜３
０μｍの銅メッキして（Ｓ４）その上にランド部１６を
含む上層配線１３を形成する（Ｓ５）。
【００１１】次に図１の工程Ｓ６のように基板内のフォ
トビア部１５に黒色の着色処理を実施する。この着色処
理は後で詳述する。この着色処理後の外観検査では、Ｓ
７のように、着色したフォトビア部からの反射光が少な
いので、フォトビア部１５が通常の穴部と認識される。
この外観検査は、従来例と同様に図７の自動光学検査装
置を用いて、図８のフロー図と同様に実施される。すな
わち、印刷配線板１に対して光源から光を照射し、その
印刷配線板１からの反射光をＣＣＤカメラ３に受光し
（Ｓ２１）、この反射光レベル（強度）に応じて２値化
処理を行って（Ｓ２２）のパターンに対応した２値化像
パターンを形成し（Ｓ２３）、この２値化像パターンを
検査する。
トビア部１５に黒色の着色処理を実施する。この着色処
理は後で詳述する。この着色処理後の外観検査では、Ｓ
７のように、着色したフォトビア部からの反射光が少な
いので、フォトビア部１５が通常の穴部と認識される。
この外観検査は、従来例と同様に図７の自動光学検査装
置を用いて、図８のフロー図と同様に実施される。すな
わち、印刷配線板１に対して光源から光を照射し、その
印刷配線板１からの反射光をＣＣＤカメラ３に受光し
（Ｓ２１）、この反射光レベル（強度）に応じて２値化
処理を行って（Ｓ２２）のパターンに対応した２値化像
パターンを形成し（Ｓ２３）、この２値化像パターンを
検査する。
【００１２】この場合、２値化処理方法は、濃淡画像処
理としては０〜２５５間の２５６諧調に区分した時、銅
メッキした表面からの反射光強度が１８０前後となるよ
う画像処理して、その２値化のしきい値を１００前後に
設定する。この場合には、絶縁樹脂層１２、着色処理部
４の反射光強度は５０以下となる。
理としては０〜２５５間の２５６諧調に区分した時、銅
メッキした表面からの反射光強度が１８０前後となるよ
う画像処理して、その２値化のしきい値を１００前後に
設定する。この場合には、絶縁樹脂層１２、着色処理部
４の反射光強度は５０以下となる。
【００１３】本実施形態のビルドアップ基板は、図２
（ａ）のようにフォトビア部１５が着色部１４となって
いるので、図２（ｂ）のようにフォトビア部１５では反
射光５の反射率が低く、ランド部１６では反射光５の反
射率が高くなる。この結果自動光学検査装置から得られ
る２値化像パターンは、図２（ｃ）のようにフォトビア
部１５の凹部が全て黒い黒色パターン８となり、ランド
パターン７と区別され、通常の穴部と同様の画像を得る
ことができる。通常の自動光学検査装置では、穴部の認
識と穴部の検査ロジックを持っているので、図２（ｃ）
のように２値化像パターンで穴部と認識した画像は、疑
似エラーを発生することなく検査を実施することができ
る。
（ａ）のようにフォトビア部１５が着色部１４となって
いるので、図２（ｂ）のようにフォトビア部１５では反
射光５の反射率が低く、ランド部１６では反射光５の反
射率が高くなる。この結果自動光学検査装置から得られ
る２値化像パターンは、図２（ｃ）のようにフォトビア
部１５の凹部が全て黒い黒色パターン８となり、ランド
パターン７と区別され、通常の穴部と同様の画像を得る
ことができる。通常の自動光学検査装置では、穴部の認
識と穴部の検査ロジックを持っているので、図２（ｃ）
のように２値化像パターンで穴部と認識した画像は、疑
似エラーを発生することなく検査を実施することができ
る。
【００１４】次に前述した図１の着色処理工程を図３の
フロー図により説明する。図１のＳ５で回路形成された
印刷配線板に対して、フォトビア部１５の着色部１４を
開口するように、印刷配線板にそのレジストパターンを
フォトビアパターンと対応させて形成する（Ｓ１１）。
このレジストパターンの形成は、フォトレジストを塗布
またはラミネートしてフォトビアパターンを露光および
現像して形成し、またはフォトレジストをスクリーン印
刷により形成し、そのフォトビア部１５を着色した後
（Ｓ１２）、フォトレジストを剥離する（Ｓ１３）。
フロー図により説明する。図１のＳ５で回路形成された
印刷配線板に対して、フォトビア部１５の着色部１４を
開口するように、印刷配線板にそのレジストパターンを
フォトビアパターンと対応させて形成する（Ｓ１１）。
このレジストパターンの形成は、フォトレジストを塗布
またはラミネートしてフォトビアパターンを露光および
現像して形成し、またはフォトレジストをスクリーン印
刷により形成し、そのフォトビア部１５を着色した後
（Ｓ１２）、フォトレジストを剥離する（Ｓ１３）。
【００１５】この着色方法として、次のような方法があ
る。まず、黒染め処置を施してフォトビア部１５を着色
するが、この黒染め処置として、６０〜８０度の水酸化
ナトリウム（２０〜３０ｇ／ｌ）と亜塩素酸ナトリウム
（１００〜１５０ｇ／ｌ）の水溶液に３〜６分浸漬し、
フォトビア部１５の表面に５μｍ前後の酸化銅を形成す
る。また他の黒染め処置として、５０〜７０度の水酸化
ナトリウム（２０〜３０ｇ／ｌ）と過硫酸カリウム（４
０〜６０ｇ／ｌ）の水溶液に４〜６分浸漬し、フォトビ
ア部１５の表面に５μｍ前後の酸化銅を形成する。
る。まず、黒染め処置を施してフォトビア部１５を着色
するが、この黒染め処置として、６０〜８０度の水酸化
ナトリウム（２０〜３０ｇ／ｌ）と亜塩素酸ナトリウム
（１００〜１５０ｇ／ｌ）の水溶液に３〜６分浸漬し、
フォトビア部１５の表面に５μｍ前後の酸化銅を形成す
る。また他の黒染め処置として、５０〜７０度の水酸化
ナトリウム（２０〜３０ｇ／ｌ）と過硫酸カリウム（４
０〜６０ｇ／ｌ）の水溶液に４〜６分浸漬し、フォトビ
ア部１５の表面に５μｍ前後の酸化銅を形成する。
【００１６】さらに、これら以外の着色処置として硫化
カリウムと塩化アンチモンとを用いる黒染め方法や、無
電解スズメッキを施して灰色に着色する方法も考えられ
る。なお、本発明の着色方法として、着色部が銅メッキ
表面からの反射光強度を１８０前後とする２５６諧調の
濃淡画像処理を実施した時に、着色部の反射光強度が５
０以下となるような着色処理を実施すればよい。
カリウムと塩化アンチモンとを用いる黒染め方法や、無
電解スズメッキを施して灰色に着色する方法も考えられ
る。なお、本発明の着色方法として、着色部が銅メッキ
表面からの反射光強度を１８０前後とする２５６諧調の
濃淡画像処理を実施した時に、着色部の反射光強度が５
０以下となるような着色処理を実施すればよい。
【００１７】図４は本発明の第２の実施形態の検査方法
を説明するフロー図である。本実施形態のビルドアップ
基板も、図１と同様に、基板上に下層配線パターン１１
を形成し、この下層配線パターン１１上に感光性エポキ
シ樹脂の絶縁樹脂層１２を４０〜６０μｍ形成した後、
この絶縁樹脂層１２に１００〜２００μｍ直径のフォト
ビアとなる穴部を設け、この穴部上に厚さ２０〜３０μ
ｍの銅メッキする（Ｓ１〜Ｓ４）。
を説明するフロー図である。本実施形態のビルドアップ
基板も、図１と同様に、基板上に下層配線パターン１１
を形成し、この下層配線パターン１１上に感光性エポキ
シ樹脂の絶縁樹脂層１２を４０〜６０μｍ形成した後、
この絶縁樹脂層１２に１００〜２００μｍ直径のフォト
ビアとなる穴部を設け、この穴部上に厚さ２０〜３０μ
ｍの銅メッキする（Ｓ１〜Ｓ４）。
【００１８】次に、本実施形態では、この銅メッキ表面
に着色処理を施し（Ｓ６ａ）、次にこの着色表面に表面
研磨を実施する（Ｓ８）。この表面研磨は、凹部になっ
ているフォトビア部１５以外の銅メッキ表面を平滑な表
面とし、フォトビア部１５のみ着色された状態とするた
めに実施するもので、表面の研磨量は数十μｍであれば
よい。この表面研磨の後に、基板上に回路を形成し（Ｓ
５ａ）、図１と同様の外観検査を実施する（Ｓ７）。な
お、本実施形態の着色処置は前述の図３で説明した方法
と同様にすればよい。
に着色処理を施し（Ｓ６ａ）、次にこの着色表面に表面
研磨を実施する（Ｓ８）。この表面研磨は、凹部になっ
ているフォトビア部１５以外の銅メッキ表面を平滑な表
面とし、フォトビア部１５のみ着色された状態とするた
めに実施するもので、表面の研磨量は数十μｍであれば
よい。この表面研磨の後に、基板上に回路を形成し（Ｓ
５ａ）、図１と同様の外観検査を実施する（Ｓ７）。な
お、本実施形態の着色処置は前述の図３で説明した方法
と同様にすればよい。
【００１９】本実施形態においては、回路形成する前に
フォトビア部１５の着色処理がされているので、回路形
成時のパターンフィルムのフォトビアへの位置合せが容
易になるという特徴がある。
フォトビア部１５の着色処理がされているので、回路形
成時のパターンフィルムのフォトビアへの位置合せが容
易になるという特徴がある。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、印
刷配線板のフォトビア部に着色処理を実施しているの
で、このフォトビア部に光を照射してもその着色部分か
らの反射光が低レベルであるため、疑似エラーとなら
ず、確実にフォトビア部と認識することができ、検査の
信頼性を向上させることができるという効果がある。
刷配線板のフォトビア部に着色処理を実施しているの
で、このフォトビア部に光を照射してもその着色部分か
らの反射光が低レベルであるため、疑似エラーとなら
ず、確実にフォトビア部と認識することができ、検査の
信頼性を向上させることができるという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態の検査方法を説明す
るフロー図である。
るフロー図である。
【図２】本実施の形態の適用される印刷配線板のフォト
ビア部の平面図および断面図である。
ビア部の平面図および断面図である。
【図３】本実施の形態の着色工程を説明するフロー図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第２の実施の形態の検査方法を説明す
るフロー図である。
るフロー図である。
【図５】従来例のビルドアップ印刷配線板の製造方法を
説明するフロー図である。
説明するフロー図である。
【図６】従来例の検査方法が適用されるビルドアップ印
刷配線板のフォトビア部の平面図および断面図である。
刷配線板のフォトビア部の平面図および断面図である。
【図７】従来例の印刷配線板の光学的検査方法を説明す
る模式的側面図である。
る模式的側面図である。
【図８】図８の検査方法を説明するフロー図である。
【図９】従来例の問題点を説明するフォトビア部の平面
図および断面図である。
図および断面図である。
【符号の説明】 １ 印刷配線板 ２ 光源 ３ ＣＣＤカメラ ４ 照射光 ５ 反射光 ６ 壁面パターン ７ ランドパターン ８ 黒色パターン １１ 下層配線パターン １２ 絶縁樹脂層 １３ 上層配線 １４ 着色部 １５ フォトビア部 １６ ランド部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５Ａ (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00 H05K 3/40 H05K 3/46 G01N 21/88
Claims (6)
- 【請求項１】 印刷配線板の配線パターンに接続したス
ルーホールが埋められたフォトビア部の位置を検査する
印刷配線板の検査方法において、前記フォトビア部に予
め着色処理を行い、その着色状態に従ってそのフォトビ
ア部の位置を判定することを特徴とする印刷配線板の検
査方法。 - 【請求項２】 フォトビア部の位置の検査が、印刷配線
板に光を照射し、その印刷配線板からの反射光レベルを
受け、その反射光レベルにより２値化した印刷配線板の
パターンを形成し、この２値化パターンのうち着色個所
の低反射光レベルの領域をフォトビア部の位置として認
識させる請求項１記載の印刷配線板の検査方法。 - 【請求項３】 印刷配線板がビルドアップ基板である請
求項１記載の印刷配線板の検査方法。 - 【請求項４】 フォトビア部の着色処理が黒染処理であ
る請求項１記載の印刷配線板の検査方法。 - 【請求項５】 フォトビア部の着色処理に、水酸化ナト
リウム及び亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及び
過硫酸カリウム、硫化カリウム及び塩酸アンチモンのい
ずれかの組合せ、または無電解スズメッキを用いる請求
項１記載の印刷配線板の検査方法。 - 【請求項６】 フォトビア部の着色処理の後に、この着
色処理した印刷配線板面の平面研磨を行い、この平面研
磨後の着色部分の状態により検査を行なう請求項１乃至
５記載の印刷配線板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200731A JP2872129B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8200731A JP2872129B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051104A JPH1051104A (ja) | 1998-02-20 |
| JP2872129B2 true JP2872129B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=16429250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8200731A Expired - Fee Related JP2872129B2 (ja) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | 印刷配線板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872129B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093438A (ja) | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | プリント基板及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP8200731A patent/JP2872129B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1051104A (ja) | 1998-02-20 |
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