JPH10322034A - 多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置Info
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- JPH10322034A JPH10322034A JP13216897A JP13216897A JPH10322034A JP H10322034 A JPH10322034 A JP H10322034A JP 13216897 A JP13216897 A JP 13216897A JP 13216897 A JP13216897 A JP 13216897A JP H10322034 A JPH10322034 A JP H10322034A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＢＶＨ用孔の底部に存在する絶縁樹脂残渣や
異物などの有無を確実に検査できるとともに、検査の省
力化及び検査作業の効率を大幅に向上する。 【解決手段】 内層配線板１０の表面に形成される樹脂
製絶縁層２０に紫外線または電子線により変色または発
色する物質を添加混合し、この絶縁層２０にＢＶＨ用孔
３０が穿設された後の内層配線板１０に紫外線または電
子線を照射することにより、添加物質を変色または発色
させ、ＢＶＨ用孔３０の底面と絶縁樹脂残渣部分との色
に明確な色差を生じさせて、ＢＶＨ用孔３０の底面に存
在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査可能
にし、かつ絶縁樹脂残渣２０２が内層配線板１０の導体
層１０１との電気的接続信頼性を確保できるものかを判
定するようにする。
異物などの有無を確実に検査できるとともに、検査の省
力化及び検査作業の効率を大幅に向上する。 【解決手段】 内層配線板１０の表面に形成される樹脂
製絶縁層２０に紫外線または電子線により変色または発
色する物質を添加混合し、この絶縁層２０にＢＶＨ用孔
３０が穿設された後の内層配線板１０に紫外線または電
子線を照射することにより、添加物質を変色または発色
させ、ＢＶＨ用孔３０の底面と絶縁樹脂残渣部分との色
に明確な色差を生じさせて、ＢＶＨ用孔３０の底面に存
在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査可能
にし、かつ絶縁樹脂残渣２０２が内層配線板１０の導体
層１０１との電気的接続信頼性を確保できるものかを判
定するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＶＨ（ブライン
ド・バイア・ホール）を有する多層プリント配線板にお
いて、ＢＶＨの穿設状態を検査するのに好適な多層プリ
ント配線板の製造方法及びそのＢＶＨ検査装置に関する
ものである。
ド・バイア・ホール）を有する多層プリント配線板にお
いて、ＢＶＨの穿設状態を検査するのに好適な多層プリ
ント配線板の製造方法及びそのＢＶＨ検査装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の多層プリント配線板は、該多層プ
リント配線板が組み込まれる通信機器等の小型化、軽量
化などの市場のニーズに対応して、より高密度な配線が
要求されてきている。そして、これらの要求を満足する
プリント配線板として、ＢＶＨを有する多層プリント配
線板が設計製造され、通信機器等に利用されている。
リント配線板が組み込まれる通信機器等の小型化、軽量
化などの市場のニーズに対応して、より高密度な配線が
要求されてきている。そして、これらの要求を満足する
プリント配線板として、ＢＶＨを有する多層プリント配
線板が設計製造され、通信機器等に利用されている。
【０００３】従来、この種の多層プリント配線板の製造
に際しては、少なくとも二層の信号層、電源層、接地層
等に相当する導体層を有する内層配線板の表面に絶縁樹
脂層を形成し、この絶縁樹脂層の所定の箇所に導体層に
達するＢＶＨ用孔（直径が１００〜２００μ）をレーザ
等により穿設する。さらに、導体層間を接続するための
スルーホール用の貫通孔を絶縁樹脂層を含めた内層配線
板に穿設する。次いで、ＢＶＨ用孔及びスルーホール用
の貫通孔を穿設した内層配線板に対し洗浄・粗化処理を
施した後、検査工程において、ＢＶＨ用孔の底部に絶縁
樹脂の残渣や異物などが付着しているか否かを顕微鏡等
を利用して検査する。そして、ＢＶＨ用孔の底部に絶縁
樹脂の残渣や異物などが付着していないことが判定され
た場合は、次のメッキ工程に移行して、半製品である内
層配線板の絶縁樹脂層の表面と、ＢＶＨ用孔の内面及び
スルーホール用貫通孔の内面にメッキ処理を施して最外
層導体層を形成する。これにより、局部的な層間を接続
するＢＶＨ及び導体層間を接続するスルーホールが形成
される。
に際しては、少なくとも二層の信号層、電源層、接地層
等に相当する導体層を有する内層配線板の表面に絶縁樹
脂層を形成し、この絶縁樹脂層の所定の箇所に導体層に
達するＢＶＨ用孔（直径が１００〜２００μ）をレーザ
等により穿設する。さらに、導体層間を接続するための
スルーホール用の貫通孔を絶縁樹脂層を含めた内層配線
板に穿設する。次いで、ＢＶＨ用孔及びスルーホール用
の貫通孔を穿設した内層配線板に対し洗浄・粗化処理を
施した後、検査工程において、ＢＶＨ用孔の底部に絶縁
樹脂の残渣や異物などが付着しているか否かを顕微鏡等
を利用して検査する。そして、ＢＶＨ用孔の底部に絶縁
樹脂の残渣や異物などが付着していないことが判定され
た場合は、次のメッキ工程に移行して、半製品である内
層配線板の絶縁樹脂層の表面と、ＢＶＨ用孔の内面及び
スルーホール用貫通孔の内面にメッキ処理を施して最外
層導体層を形成する。これにより、局部的な層間を接続
するＢＶＨ及び導体層間を接続するスルーホールが形成
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＢＶＨによ
る内層導体層との接続の信頼性はＢＶＨを有する多層プ
リント配線板そのものの死命を制するものであるため、
ＢＶＨ用孔の底部に絶縁樹脂の残渣や異物などが付着し
ているか否かを確実に検査できることが重要となる。
る内層導体層との接続の信頼性はＢＶＨを有する多層プ
リント配線板そのものの死命を制するものであるため、
ＢＶＨ用孔の底部に絶縁樹脂の残渣や異物などが付着し
ているか否かを確実に検査できることが重要となる。
【０００５】しかしながら、従来におけるＢＶＨ用孔の
検査方式は、ＢＶＨ用孔の底部を顕微鏡を通して目視に
より絶縁樹脂の残渣や異物などの有無を検査するもので
あるため、ＢＶＨ用孔の検査には多くの人手と労力を要
するとともに、検査の作業能率も低いという問題があ
る。しかも検査が長い時間継続されることにより目の疲
労などで集中力が欠如してくると、検査の正確性が低下
し、不良製品の発生率が上昇するという問題がある。ま
た、このよな顕微鏡による目視検査方式では、熟達した
検査員が良品として判断されたプリント配線板であって
も、再処理補修品となることがある。これは、極く薄膜
の絶縁樹脂残渣や微小な異物などの場合、これらと内層
導体層との色差が少ないと極く薄膜の絶縁樹脂残渣や微
小な異物などの存在が発見できないためである。
検査方式は、ＢＶＨ用孔の底部を顕微鏡を通して目視に
より絶縁樹脂の残渣や異物などの有無を検査するもので
あるため、ＢＶＨ用孔の検査には多くの人手と労力を要
するとともに、検査の作業能率も低いという問題があ
る。しかも検査が長い時間継続されることにより目の疲
労などで集中力が欠如してくると、検査の正確性が低下
し、不良製品の発生率が上昇するという問題がある。ま
た、このよな顕微鏡による目視検査方式では、熟達した
検査員が良品として判断されたプリント配線板であって
も、再処理補修品となることがある。これは、極く薄膜
の絶縁樹脂残渣や微小な異物などの場合、これらと内層
導体層との色差が少ないと極く薄膜の絶縁樹脂残渣や微
小な異物などの存在が発見できないためである。
【０００６】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、ＢＶＨ用孔の底部に存在する絶縁樹脂残渣や異
物などの有無を確実に検査できるとともに、検査の省力
化及び検査作業の効率を大幅に向上できる多層プリント
配線板の製造方法及びそのＢＶＨ検査装置を提供するこ
とを目的とする。
もので、ＢＶＨ用孔の底部に存在する絶縁樹脂残渣や異
物などの有無を確実に検査できるとともに、検査の省力
化及び検査作業の効率を大幅に向上できる多層プリント
配線板の製造方法及びそのＢＶＨ検査装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも二層の
導体層を有する内層配線板から構成される多層プリント
配線板の製造方法であって、前記内層配線板の表面に紫
外線または電子線により変色または発色する物質を含有
する樹脂材を塗布して絶縁層を形成する第１の工程と、
前記絶縁層の所定箇所に前記内層配線板の導体層に達す
るＢＶＨ用孔を穿設する第２の工程と、前記穿設された
ＢＶＨ用孔の内面及び前記絶縁層の表面を洗浄し粗化処
理する第３の工程と、前記洗浄し粗化処理された前記絶
縁層に対して紫外光線または電子線を照射することによ
り前記ＢＶＨ用孔底面における変色または発色面積から
ＢＶＨ用孔内の残渣物の有無を検査する第４の工程と、
前記検査の終了した前記絶縁層の外表面に前記ＢＶＨ用
孔を通して前記内層配線板の導体層と電気的に接続され
る最外層導体層を形成する第５の工程とから成ることを
特徴とする。
に本発明の請求項１に記載の発明は、少なくとも二層の
導体層を有する内層配線板から構成される多層プリント
配線板の製造方法であって、前記内層配線板の表面に紫
外線または電子線により変色または発色する物質を含有
する樹脂材を塗布して絶縁層を形成する第１の工程と、
前記絶縁層の所定箇所に前記内層配線板の導体層に達す
るＢＶＨ用孔を穿設する第２の工程と、前記穿設された
ＢＶＨ用孔の内面及び前記絶縁層の表面を洗浄し粗化処
理する第３の工程と、前記洗浄し粗化処理された前記絶
縁層に対して紫外光線または電子線を照射することによ
り前記ＢＶＨ用孔底面における変色または発色面積から
ＢＶＨ用孔内の残渣物の有無を検査する第４の工程と、
前記検査の終了した前記絶縁層の外表面に前記ＢＶＨ用
孔を通して前記内層配線板の導体層と電気的に接続され
る最外層導体層を形成する第５の工程とから成ることを
特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、内層配線
板の表面に紫外線または電子線により変色または発色す
る物質を含有する絶縁層を形成し、この絶縁層の所定箇
所に前記内層配線板の導体層に達するＢＶＨ用孔を穿設
し洗浄した後のＢＶＨ用孔の残渣物の有無を検査する検
査装置であって、前記内層配線板に紫外線または電子線
を照射する照射手段と、前記照射手段により照射された
前記内層配線板の表面を撮像するカラー撮像手段と、前
記カラー撮像手段で撮像したカラー画像信号から前記Ｂ
ＶＨ用孔の底面に対応する領域を選択・抽出し、該選択
・抽出した領域内の変色または発色する色の面積を算出
する画像処理手段と、前記算出した色の面積と予め設定
されている前記ＢＶＨ用孔の底面の設定値とを比較して
絶縁樹脂残渣等の有無及び前記内層配線板の導体層との
電気的接続信頼性を確保できるかを判定し判定結果を出
力する判定手段とを備えることを特徴とする。
板の表面に紫外線または電子線により変色または発色す
る物質を含有する絶縁層を形成し、この絶縁層の所定箇
所に前記内層配線板の導体層に達するＢＶＨ用孔を穿設
し洗浄した後のＢＶＨ用孔の残渣物の有無を検査する検
査装置であって、前記内層配線板に紫外線または電子線
を照射する照射手段と、前記照射手段により照射された
前記内層配線板の表面を撮像するカラー撮像手段と、前
記カラー撮像手段で撮像したカラー画像信号から前記Ｂ
ＶＨ用孔の底面に対応する領域を選択・抽出し、該選択
・抽出した領域内の変色または発色する色の面積を算出
する画像処理手段と、前記算出した色の面積と予め設定
されている前記ＢＶＨ用孔の底面の設定値とを比較して
絶縁樹脂残渣等の有無及び前記内層配線板の導体層との
電気的接続信頼性を確保できるかを判定し判定結果を出
力する判定手段とを備えることを特徴とする。
【０００９】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、内層配線板の表面に形成される絶縁層に紫外
線または電子線により変色または発色する物質が添加さ
れることにより、ＢＶＨ用孔が穿設された後の内層配線
板に紫外線または電子線を照射すると添加物質が変色ま
たは発色する。よって、ＢＶＨ用孔底面と絶縁樹脂残渣
部分との色に明確な色差が生じ、これにより、ＢＶＨ用
孔の底面に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確
実に検査可能になるとともに検査の省力化及び検査作業
の効率を大幅に向上できる。
おいては、内層配線板の表面に形成される絶縁層に紫外
線または電子線により変色または発色する物質が添加さ
れることにより、ＢＶＨ用孔が穿設された後の内層配線
板に紫外線または電子線を照射すると添加物質が変色ま
たは発色する。よって、ＢＶＨ用孔底面と絶縁樹脂残渣
部分との色に明確な色差が生じ、これにより、ＢＶＨ用
孔の底面に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確
実に検査可能になるとともに検査の省力化及び検査作業
の効率を大幅に向上できる。
【００１０】また本発明の検査装置においては、カラー
撮像手段で撮像したカラー画像を画像処理手段で処理す
ることにより、ＢＶＨ用孔の底面に対応する領域を選択
・抽出して該領域内の変色または発色する色の面積を算
出し、この算出した色の面積と予め設定されているＢＶ
Ｈ用孔の底面の設定値とを判定手段で比較し、絶縁樹脂
残渣等の有無及び内層配線板の導体層との電気的接続信
頼性を確保できるかを判定する。よって、ＢＶＨ用孔の
底面に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無及び導体
層との電気的接続信頼性が確保できるかを自動的に判定
することができ、検査の省力化及び検査作業の効率を更
に向上できる。
撮像手段で撮像したカラー画像を画像処理手段で処理す
ることにより、ＢＶＨ用孔の底面に対応する領域を選択
・抽出して該領域内の変色または発色する色の面積を算
出し、この算出した色の面積と予め設定されているＢＶ
Ｈ用孔の底面の設定値とを判定手段で比較し、絶縁樹脂
残渣等の有無及び内層配線板の導体層との電気的接続信
頼性を確保できるかを判定する。よって、ＢＶＨ用孔の
底面に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無及び導体
層との電気的接続信頼性が確保できるかを自動的に判定
することができ、検査の省力化及び検査作業の効率を更
に向上できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１により本発明にかかる多層プ
リント配線板の製造方法の実施の形態について説明す
る。図１は本発明の実施の形態におけるプリント配線板
の製造工程の手順を示す説明図である。
リント配線板の製造方法の実施の形態について説明す
る。図１は本発明の実施の形態におけるプリント配線板
の製造工程の手順を示す説明図である。
【００１２】まず、図１（Ａ）に示すように、多層プリ
ント配線板１を構成する少なくとも二層の導体層１０１
を有する内層配線板１０の表面に、紫外線または電子線
により変色または発色する物質２０１を所定重量％添加
混合した樹脂材を塗布して絶縁層２０を形成する。樹脂
絶縁層２０に添加混合される変色または発色する物質２
０１としては、例えば、三井東圧化学（株）製のＥＢ−
５０１、ＥＧ−３０２、ＥＧ−３０７、ＥＲ−１２０等
の発光性色素が使用される。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、絶縁層２０の所定箇所に内層配線板１０の導体層
１０１に達するＢＶＨ用孔３０（直径が１００〜２００
μ）をレーザ等により穿設する。さらに、導体層１０１
間を接続するスルーホール用の貫通孔４０を樹脂絶縁層
２０を含めた内層配線板１０全体を貫通して穿設する。
その後、穿設されたＢＶＨ用孔３０の内面、スルーホー
ル用貫通孔４０の内面及び絶縁層２０の表面を洗浄し粗
化処理する。
ント配線板１を構成する少なくとも二層の導体層１０１
を有する内層配線板１０の表面に、紫外線または電子線
により変色または発色する物質２０１を所定重量％添加
混合した樹脂材を塗布して絶縁層２０を形成する。樹脂
絶縁層２０に添加混合される変色または発色する物質２
０１としては、例えば、三井東圧化学（株）製のＥＢ−
５０１、ＥＧ−３０２、ＥＧ−３０７、ＥＲ−１２０等
の発光性色素が使用される。次に、図１（Ｂ）に示すよ
うに、絶縁層２０の所定箇所に内層配線板１０の導体層
１０１に達するＢＶＨ用孔３０（直径が１００〜２００
μ）をレーザ等により穿設する。さらに、導体層１０１
間を接続するスルーホール用の貫通孔４０を樹脂絶縁層
２０を含めた内層配線板１０全体を貫通して穿設する。
その後、穿設されたＢＶＨ用孔３０の内面、スルーホー
ル用貫通孔４０の内面及び絶縁層２０の表面を洗浄し粗
化処理する。
【００１３】次に、洗浄し粗化処理された内層配線板１
０を後述する検査装置に移行して、少なくともＢＶＨ用
孔３０の領域を含む絶縁層２０の表面に紫外光線または
電子線の発生源（図示省略）から紫外光線または電子線
を均一に照射する。この時、図１（Ｃ）に示すように、
ＢＶＨ用孔３０の底面、即ちＢＶＨ用孔３０により露出
される導体層１０１の表面に絶縁樹脂の残渣２０２が存
在する場合は、この残渣２０２に添加されている変色ま
たは発色物質２０１が発生源から照射される紫外光線ま
たは電子線により変色または発色する。
０を後述する検査装置に移行して、少なくともＢＶＨ用
孔３０の領域を含む絶縁層２０の表面に紫外光線または
電子線の発生源（図示省略）から紫外光線または電子線
を均一に照射する。この時、図１（Ｃ）に示すように、
ＢＶＨ用孔３０の底面、即ちＢＶＨ用孔３０により露出
される導体層１０１の表面に絶縁樹脂の残渣２０２が存
在する場合は、この残渣２０２に添加されている変色ま
たは発色物質２０１が発生源から照射される紫外光線ま
たは電子線により変色または発色する。
【００１４】例えば、変色または発色物質２０１にＥＢ
−５０１の発光性色素を使用した場合は、紫外線光を照
射することにより絶縁樹脂残渣２０２の部分は青色に発
光する。また、ＥＧ−３０２の発光性色素を使用した場
合は、紫外線光を照射することにより絶縁樹脂残渣２０
２の部分は黄緑色に発光する。これにより、ＢＶＨ用孔
３０の底面と絶縁樹脂残渣２０２の部分との間に明確な
色の差が生じる。従って、ＢＶＨ用孔３０の底面と異な
る青または黄緑などに変色または発色する絶縁樹脂残渣
２０２の部分の発光面積を観察することにより、絶縁樹
脂残渣２０２の有無及びこの絶縁樹脂残渣２０２が内層
配線板１０の導体層１０１との電気的接続信頼性を確保
できるものかを判定できる。この判定は、後述する本発
明のＢＶＨ検査装置により自動的に行う。また、この場
合、図１（Ｃ）の左側における絶縁樹脂残渣２０２のよ
うに、ＢＶＨ用孔３０の底面である導体層１０１の表面
がほとんど絶縁樹脂残渣で覆われている時は、再処理補
修品とし、また、図１（Ｃ）の右側における絶縁樹脂残
渣２０２のように、ＢＶＨ用孔３０の底面を覆う絶縁樹
脂残渣が微小で導体層１０１との電気的接続信頼性を確
保できるものである場合は良品として次工程へ移行す
る。
−５０１の発光性色素を使用した場合は、紫外線光を照
射することにより絶縁樹脂残渣２０２の部分は青色に発
光する。また、ＥＧ−３０２の発光性色素を使用した場
合は、紫外線光を照射することにより絶縁樹脂残渣２０
２の部分は黄緑色に発光する。これにより、ＢＶＨ用孔
３０の底面と絶縁樹脂残渣２０２の部分との間に明確な
色の差が生じる。従って、ＢＶＨ用孔３０の底面と異な
る青または黄緑などに変色または発色する絶縁樹脂残渣
２０２の部分の発光面積を観察することにより、絶縁樹
脂残渣２０２の有無及びこの絶縁樹脂残渣２０２が内層
配線板１０の導体層１０１との電気的接続信頼性を確保
できるものかを判定できる。この判定は、後述する本発
明のＢＶＨ検査装置により自動的に行う。また、この場
合、図１（Ｃ）の左側における絶縁樹脂残渣２０２のよ
うに、ＢＶＨ用孔３０の底面である導体層１０１の表面
がほとんど絶縁樹脂残渣で覆われている時は、再処理補
修品とし、また、図１（Ｃ）の右側における絶縁樹脂残
渣２０２のように、ＢＶＨ用孔３０の底面を覆う絶縁樹
脂残渣が微小で導体層１０１との電気的接続信頼性を確
保できるものである場合は良品として次工程へ移行す
る。
【００１５】次の工程では、図１（Ｄ）に示すように、
ＢＶＨ検査により良品と判定された内層配線板１０にお
ける絶縁層２０の外表面にメッキ処理により最外層導体
層５０を形成するとともに、ＢＶＨ用孔３０の内面及び
ＢＶＨ用孔３０の底面にある導体層１０１の表面にＢＶ
Ｈ用導体層５０１を形成して導体層１０１と最外層導体
層５０間を電気的に接続する。また、スルーホール用貫
通孔４０の内面にも内層配線板１０の導体層１０１間を
接続するとともに最外層導体層５０に接続されるスルー
ホール用の導体層５０２を形成する。
ＢＶＨ検査により良品と判定された内層配線板１０にお
ける絶縁層２０の外表面にメッキ処理により最外層導体
層５０を形成するとともに、ＢＶＨ用孔３０の内面及び
ＢＶＨ用孔３０の底面にある導体層１０１の表面にＢＶ
Ｈ用導体層５０１を形成して導体層１０１と最外層導体
層５０間を電気的に接続する。また、スルーホール用貫
通孔４０の内面にも内層配線板１０の導体層１０１間を
接続するとともに最外層導体層５０に接続されるスルー
ホール用の導体層５０２を形成する。
【００１６】なお、ＢＶＨ検査工程で再処理補修品と判
定された半製品に対しては、再度洗浄、粗化処理などす
ることにより、ＢＶＨ用孔底面の絶縁樹脂残渣や異物等
を除去した後、再びＢＶＨ検査工程で前述の検査を実行
する。
定された半製品に対しては、再度洗浄、粗化処理などす
ることにより、ＢＶＨ用孔底面の絶縁樹脂残渣や異物等
を除去した後、再びＢＶＨ検査工程で前述の検査を実行
する。
【００１７】上記のように本実施の形態によれば、内層
配線板１０の表面に形成される樹脂製絶縁層２０に紫外
線または電子線により変色または発色する物質を添加混
合することにより、ＢＶＨ用孔３０が穿設された後の内
層配線板１０に紫外線または電子線を照射すると添加物
質が変色または発色するから、ＢＶＨ用孔３０の底面と
絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生じ、これによ
り、ＢＶＨ用孔３０の底面に存在する絶縁樹脂残渣や異
物などの有無を確実に検査可能になるとともに絶縁樹脂
残渣２０２が内層配線板１０の導体層１０１との電気的
接続信頼性を確保できるものかを判定することができ、
検査の省力化及び検査作業の効率を大幅に向上すること
ができる。
配線板１０の表面に形成される樹脂製絶縁層２０に紫外
線または電子線により変色または発色する物質を添加混
合することにより、ＢＶＨ用孔３０が穿設された後の内
層配線板１０に紫外線または電子線を照射すると添加物
質が変色または発色するから、ＢＶＨ用孔３０の底面と
絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生じ、これによ
り、ＢＶＨ用孔３０の底面に存在する絶縁樹脂残渣や異
物などの有無を確実に検査可能になるとともに絶縁樹脂
残渣２０２が内層配線板１０の導体層１０１との電気的
接続信頼性を確保できるものかを判定することができ、
検査の省力化及び検査作業の効率を大幅に向上すること
ができる。
【００１８】次に、図２により本発明のＢＶＨ検査装置
の実施の形態について説明する。図２はＢＶＨ検査装置
の構成を示すブロック図である。図２において、ＢＶＨ
検査装置は、照射装置（照射手段）６１、カラー撮像カ
メラ（カラー撮像手段）６２、Ａ−Ｄ変換回路６３、画
像処理回路（画像処理手段）６４、判定回路６５及びモ
ニタ６６を備える。照射装置６１は、絶縁層２０の所定
箇所に内層配線板１０の導体層１０１に達するＢＶＨ用
孔３０を穿設し洗浄した後の内層配線板１０に上方から
紫外線または電子線を照射する。カラー撮像カメラ６２
は、照射装置６１により照射された内層配線板１０の表
面を上方から撮像するもので、２次元ＣＣＤイメージセ
ンサ等から構成されている。また、Ａ−Ｃ変換回路６３
は、カラー撮像カメラ６２で撮像したカラー画像信号を
デジタル信号に変換する。
の実施の形態について説明する。図２はＢＶＨ検査装置
の構成を示すブロック図である。図２において、ＢＶＨ
検査装置は、照射装置（照射手段）６１、カラー撮像カ
メラ（カラー撮像手段）６２、Ａ−Ｄ変換回路６３、画
像処理回路（画像処理手段）６４、判定回路６５及びモ
ニタ６６を備える。照射装置６１は、絶縁層２０の所定
箇所に内層配線板１０の導体層１０１に達するＢＶＨ用
孔３０を穿設し洗浄した後の内層配線板１０に上方から
紫外線または電子線を照射する。カラー撮像カメラ６２
は、照射装置６１により照射された内層配線板１０の表
面を上方から撮像するもので、２次元ＣＣＤイメージセ
ンサ等から構成されている。また、Ａ−Ｃ変換回路６３
は、カラー撮像カメラ６２で撮像したカラー画像信号を
デジタル信号に変換する。
【００１９】画像処理回路６４は、Ａ−Ｃ変換回路６３
でデジタル信号に変換されたカラー画像信号からＢＶＨ
用孔３０の底面に対応する領域を選択・抽出し、該選択
・抽出した領域内の変色または発色する色の面積を算出
する。また、判定回路６５は、画像処理回路６４で算出
された色の面積と予め設定されているＢＶＨ用孔３０の
底面の設定値とを比較し、絶縁樹脂残渣や異物等の有無
及び内層配線板１０の導体層１０１との電気的接続信頼
性を確保できるかを判定し、その判定結果を出力する。
さらに画像処理回路６４で処理された映像信号として色
抽出された２値化映像はモニタ６６に出力され表示され
る。
でデジタル信号に変換されたカラー画像信号からＢＶＨ
用孔３０の底面に対応する領域を選択・抽出し、該選択
・抽出した領域内の変色または発色する色の面積を算出
する。また、判定回路６５は、画像処理回路６４で算出
された色の面積と予め設定されているＢＶＨ用孔３０の
底面の設定値とを比較し、絶縁樹脂残渣や異物等の有無
及び内層配線板１０の導体層１０１との電気的接続信頼
性を確保できるかを判定し、その判定結果を出力する。
さらに画像処理回路６４で処理された映像信号として色
抽出された２値化映像はモニタ６６に出力され表示され
る。
【００２０】上記のように構成されたＢＶＨ検査装置に
おいては、カラー撮像カメラ６２で撮像したカラー画像
信号はＡ−Ｄ変換回路６３でデジタル信号に変換された
後、画像処理回路６４によりＢＶＨ用孔３０の底面に対
応する領域を選択・抽出し、この領域内の変色または発
色する色の面積を算出し、この算出した色の面積と予め
設定されているＢＶＨ用孔３０の底面の設定値とを判定
回路６５で比較し、絶縁樹脂残渣等の有無及び内層配線
板の導体層との電気的接続信頼性を確保できるかが判定
される。そして、ＢＶＨ用孔３０の底面に図１（Ｃ）に
示すように、絶縁樹脂残渣や異物などが存在する場合
は、その旨を出力するとともに、その絶縁樹脂残渣や異
物などが導体層１０１との電気的接続信頼性が確保でき
るものであるか否かを判定する。ここで、絶縁樹脂残渣
や異物などが導体層１０１との電気的接続信頼性を確保
できるものでないと判定した時は、検査中の内層配線板
１０は再処理補修品として、再度洗浄、粗化処理などを
行う。また、絶縁樹脂残渣や異物などが導体層１０１と
の電気的接続信頼性を確保できるものであると判定した
時は、次の最外層導体層を形成するメッキ処置工程に移
行される。
おいては、カラー撮像カメラ６２で撮像したカラー画像
信号はＡ−Ｄ変換回路６３でデジタル信号に変換された
後、画像処理回路６４によりＢＶＨ用孔３０の底面に対
応する領域を選択・抽出し、この領域内の変色または発
色する色の面積を算出し、この算出した色の面積と予め
設定されているＢＶＨ用孔３０の底面の設定値とを判定
回路６５で比較し、絶縁樹脂残渣等の有無及び内層配線
板の導体層との電気的接続信頼性を確保できるかが判定
される。そして、ＢＶＨ用孔３０の底面に図１（Ｃ）に
示すように、絶縁樹脂残渣や異物などが存在する場合
は、その旨を出力するとともに、その絶縁樹脂残渣や異
物などが導体層１０１との電気的接続信頼性が確保でき
るものであるか否かを判定する。ここで、絶縁樹脂残渣
や異物などが導体層１０１との電気的接続信頼性を確保
できるものでないと判定した時は、検査中の内層配線板
１０は再処理補修品として、再度洗浄、粗化処理などを
行う。また、絶縁樹脂残渣や異物などが導体層１０１と
の電気的接続信頼性を確保できるものであると判定した
時は、次の最外層導体層を形成するメッキ処置工程に移
行される。
【００２１】上記のような本実施の形態によれば、ＢＶ
Ｈ用孔３０が穿設された後の内層配線板１０に照射装置
６１から紫外線または電子線を照射することにより、絶
縁樹脂中の添加物質が変色または発色するから、ＢＶＨ
用孔３０の底面と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差
が生じ、これに伴い、カラー撮像カメラ６２で撮像され
た画像信号を画像処理回路６４でＢＶＨ用孔３０の底面
に対応する領域を選択・抽出する時の処理及び精度を向
上できるとともに、ＢＶＨ用孔３０の底面に存在する絶
縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査でき、かつ絶
縁樹脂残渣２や異物などが内層配線板１０の導体層１０
１との電気的接続信頼性を確保できるものかを正確に判
定することができる。しかも、検査の省力化及び検査作
業の効率を大幅に向上することができる。
Ｈ用孔３０が穿設された後の内層配線板１０に照射装置
６１から紫外線または電子線を照射することにより、絶
縁樹脂中の添加物質が変色または発色するから、ＢＶＨ
用孔３０の底面と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差
が生じ、これに伴い、カラー撮像カメラ６２で撮像され
た画像信号を画像処理回路６４でＢＶＨ用孔３０の底面
に対応する領域を選択・抽出する時の処理及び精度を向
上できるとともに、ＢＶＨ用孔３０の底面に存在する絶
縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査でき、かつ絶
縁樹脂残渣２や異物などが内層配線板１０の導体層１０
１との電気的接続信頼性を確保できるものかを正確に判
定することができる。しかも、検査の省力化及び検査作
業の効率を大幅に向上することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
多層プリント配線板の製造方法によれば、内層配線板の
表面に形成される絶縁層に紫外線または電子線により変
色または発色する物質が添加されることにより、ＢＶＨ
用孔が穿設された後の内層配線板に紫外線または電子線
を照射すると添加物質が変色または発色するから、ＢＶ
Ｈ用孔底面と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生
じ、これにより、ＢＶＨ用孔の底面に存在する絶縁樹脂
残渣や異物などの有無を確実に検査可能になるとともに
検査の省力化及び検査作業の効率を大幅に向上できる。
多層プリント配線板の製造方法によれば、内層配線板の
表面に形成される絶縁層に紫外線または電子線により変
色または発色する物質が添加されることにより、ＢＶＨ
用孔が穿設された後の内層配線板に紫外線または電子線
を照射すると添加物質が変色または発色するから、ＢＶ
Ｈ用孔底面と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生
じ、これにより、ＢＶＨ用孔の底面に存在する絶縁樹脂
残渣や異物などの有無を確実に検査可能になるとともに
検査の省力化及び検査作業の効率を大幅に向上できる。
【００２３】また本発明のＢＶＨ検査装置によれば、Ｂ
ＶＨ用孔が穿設された後の内層配線板に照射手段から紫
外線または電子線を照射することにより、絶縁樹脂中の
添加物質が変色または発色するから、ＢＶＨ用孔の底面
と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生じ、これに
伴い、カラー撮像手段で撮像された画像信号からＢＶＨ
用孔の底面に対応する領域を選択・抽出する時の処理及
び精度を向上できるとともに、ＢＶＨ用孔の底面に存在
する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査でき、
かつ絶縁樹脂残渣や異物などが内層配線板の導体層との
電気的接続信頼性を確保できるものかを正確に判定する
ことができ、さらに検査の省力化及び検査作業の効率を
更に向上できるという効果を有する。
ＶＨ用孔が穿設された後の内層配線板に照射手段から紫
外線または電子線を照射することにより、絶縁樹脂中の
添加物質が変色または発色するから、ＢＶＨ用孔の底面
と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差が生じ、これに
伴い、カラー撮像手段で撮像された画像信号からＢＶＨ
用孔の底面に対応する領域を選択・抽出する時の処理及
び精度を向上できるとともに、ＢＶＨ用孔の底面に存在
する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査でき、
かつ絶縁樹脂残渣や異物などが内層配線板の導体層との
電気的接続信頼性を確保できるものかを正確に判定する
ことができ、さらに検査の省力化及び検査作業の効率を
更に向上できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】同図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施の形態にお
けるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図であ
る。
けるプリント配線板の製造工程の手順を示す説明図であ
る。
【図２】本発明の実施の形態おけるＢＶＨ検査装置の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
１：多層プリント配線板 １０：内層配線板 １０１：導体層 ２０：絶縁層 ２０１：変色または発色物質 ２０２：絶縁樹脂残渣 ３０：ＢＶＨ用孔 ４０：スルーホール用貫通孔 ５０：外層導体層 ６１：照射装置（照射手段） ６２：カラー撮像カメラ（カラー撮像手段） ６３：Ａ−Ｄ変換回路 ６４：画像処理回路（画像処理手段） ６５：判定回路 ６６：モニタ
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも二層の導体層を有する内層配
線板から構成される多層プリント配線板の製造方法であ
って、 前記内層配線板の表面に紫外線または電子線により変色
または発色する物質を含有する樹脂材を塗布して絶縁層
を形成する第１の工程と、 前記絶縁層の所定箇所に前記内層配線板の導体層に達す
るＢＶＨ用孔を穿設する第２の工程と、 前記穿設されたＢＶＨ用孔の内面及び前記絶縁層の表面
を洗浄し粗化処理する第３の工程と、 前記洗浄し粗化処理された前記絶縁層に対して紫外光線
または電子線を照射することにより前記ＢＶＨ用孔底面
における変色または発色面積からＢＶＨ用孔内の残渣物
の有無を検査する第４の工程と、 前記検査の終了した前記絶縁層の外表面に前記ＢＶＨ用
孔を通して前記内層配線板の導体層と電気的に接続され
る最外層導体層を形成する第５の工程と、 から成る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 内層配線板の表面に紫外線または電子線
により変色または発色する物質を含有する絶縁層を形成
し、この絶縁層の所定箇所に前記内層配線板の導体層に
達するＢＶＨ用孔を穿設し洗浄した後のＢＶＨ用孔の残
渣物の有無を検査する検査装置であって、 前記内層配線板に紫外線または電子線を照射する照射手
段と、 前記照射手段により照射された前記内層配線板の表面を
撮像するカラー撮像手段と、 前記カラー撮像手段で撮像したカラー画像信号から前記
ＢＶＨ用孔の底面に対応する領域を選択・抽出し、該選
択・抽出した領域内の変色または発色する色の面積を算
出する画像処理手段と、 前記算出した色の面積と予め設定されている前記ＢＶＨ
用孔の底面の設定値とを比較して絶縁樹脂残渣等の有無
及び前記内層配線板の導体層との電気的接続信頼性を確
保できるかを判定し判定結果を出力する判定手段と、 を備えることを特徴とする多層プリント配線板のＢＶＨ
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13216897A JPH10322034A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13216897A JPH10322034A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10322034A true JPH10322034A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15074963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13216897A Pending JPH10322034A (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | 多層プリント配線板の製造方法及びｂｖｈ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10322034A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414263B1 (en) | 1999-07-27 | 2002-07-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Processing method of printed wiring board |
| JP2007011981A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード用基材、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、凹部形成済ｉｃカード用基材の製造方法、および凹部形成済ｉｃカード用基材の製造装置 |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP13216897A patent/JPH10322034A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6414263B1 (en) | 1999-07-27 | 2002-07-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Processing method of printed wiring board |
| JP2007011981A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード、ｉｃカード用基材、ｉｃカードの製造方法、ｉｃカードの製造装置、凹部形成済ｉｃカード用基材の製造方法、および凹部形成済ｉｃカード用基材の製造装置 |
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