KR100601479B1 - 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광학적 방식을 이용하여 인쇄회로기판의 비아홀에 잔존하는 절연수지 잔사를 검출함으로써, 인쇄회로기판의 불량여부를 정밀하게 판단할 수 있는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치는 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀 상에 광선을 조사하는 발광 수단; 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지의 잔존유무를 판단하는 검출 수단; 및 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터를 상기 발광 수단으로 전송하고, 상기 검출 수단에서 전송되는 상기 절연수지의 잔존유무에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀의 불량여부를 판단하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법은 (A) 인쇄회로기판의 위치를 정렬하고, 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 단계; (B) 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지 잔존유무를 판단하는 단계; 및 (C) 상기 절연수지 잔존유무에 따라, 상기 인쇄회로기판의 불량여부를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 비아홀, 검사 장치, AOI 장치, 절연수지

Description

인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법{Apparatus and method for inspecting via hole of printed circuit board}
도 1은 인쇄회로기판의 회로층간에 오픈 현상이 발생한 비아홀의 단면을 나타내는 현미경사진.
도 2는 종래의 광학 현미경을 이용한 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도.
도 4는 인쇄회로기판의 절연수지 내에 발색단의 에너지 상태에 따라 빛이 발광하는 원리를 나타내는 에너지 상태의 개략도.
도 5는 인쇄회로기판의 비아홀의 단면도 및 평면도.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법을 나타내는 흐름도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 인쇄회로기판 110 : 비아홀
111 : 비아홀의 측벽 112 : 캡쳐 패드
200, 300 : 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치
210, 310 : 발광 수단 220, 320 : 집광 수단
221, 321 : 대물렌즈 222 : 반사 거울
222a : 반사 거울의 개구부 230, 330 : 검출 수단
231, 331 : 광전자 증배관 232, 332 : 광검출기
240, 340 : 제어 수단 322 : 수광 렌즈
본 발명은 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광학적 방식을 이용하여 인쇄회로기판의 비아홀에 잔존하는 절연수지 잔사를 검출함으로써, 인쇄회로기판의 불량여부를 정밀하게 판단할 수 있는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 전자 제품의 경박 단소화되는 추세가 가속화됨에 따라, 다층인쇄회로기판(multi-layer printed circuit board)에서 구현한 전층홀(plated through hole) 가공 방식이 아닌 필요한 회로층만 연결하여 최소의 회로층간 접합을 구현하는 빌드업(build-up) 방식을 적용한 인쇄회로기판의 생산이 증가하고 있다.
이러한 빌드업 방식을 적용한 인쇄회로기판은 다층인쇄회로기판을 일괄 적층(mass lamination)하지 않고 순차 적층(sequential lamination)을 적용하며, 회로층간 접합을 이루도록 절연층을 레이저로 가공하여 종래의 다층인쇄회로기판에서의 기계적 드릴에서 구현할 수 없었던 0.15㎜ 이하의 비아홀 구경을 형성시키므로, 미세한 BGA(Ball Grid Array)의 볼 패드의 구현이 가능하고, 층간 접속을 통한 배선 밀도가 증가하고, 전자 제품의 경박단소화 및 성능 향상에 기여를 하고 있다.
이 0.15㎜ 이하의 비아홀을 마이크로 비아홀(micro via hole)이라고 하는데, 이산화탄소 레이저를 이용하여 RCC(Resin Coated Copper) 등의 기판의 절연수지를 태워 구현한다. 이 이산화탄소 레이저는 발광이 되는 광원이 이산화탄소로부터 발생되며, 파장은 적외선 영역의 열선이다.
상술한 바와 같이, 비아홀은 적외선 광원의 이산화탄소 레이저로 기판의 절연수지를 태워서 형성시키기 때문에, 레이저 가공 후에 비아홀의 캡쳐 패드(capture pad) 상에 절연수지 잔사(residue)가 잔존하게 된다. 이러한 레이저 가공 후에 잔존하는 절연수지 잔사를 제거하기 위하여 비아홀의 동도금 공정에 앞서 통상적으로 디스미어(demear) 공정을 수행한다.
디스미어 공정은 기계적 드릴 가공이나 레이저 가공 후 캡쳐 패드에 잔존하는 절연수지 잔사를 화학적으로 제거하는 방식으로서, 건식 디스미어 공정과 습식 디스미어 공정으로 분류한다.
건식 디스미어 공정은 플라즈마(plasma) 방식을 통하여 절연수지 잔사를 제거하는 방식으로서, 매우 우수한 품질을 가지고는 있으나, 일괄처리 생산방식이 아니기 때문에 생산성이 매우 낮으며, 초기 설비비가 매우 고가이어서 특수한 목적이외에는 적용이 되지 않고 있다.
습식 디스미어 공정은 과망간산칼륨(KMnO4)을 이용하여 절연수지 잔사를 제거하는 방식으로서, 사용상의 용이함, 비교적 우수한 품질 및 낮은 설비비로 인해 많은 인쇄회로기판 생산업체에서 채택하고 있는 공정이다.
그러나, 도 1에 나타낸 바와 같이, 디스미어 공정에서 비아홀의 절연수지 잔사를 완전히 제거하지 못하고 동도금을 수행한 경우, 회로층간 오픈(open) 현상(도 1에서 원으로 표시한 부분)이 발생하는 문제점이 있었다.
따라서, 디스미어 공정 후의 완벽한 품질 보증을 하기 위해서 레이저 가공 후에 디스미어 처리된 비아홀을 선별적으로 검사를 하고 있으나, 인쇄회로기판의 비아홀의 개수가 수 만개가 되기 때문에 완벽한 품질 보증을 하지 못하는 문제점이 있었다.
도 2는 종래의 광학 현미경을 이용한 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(20)는 이산화탄소 레이저 가공을 하고 디스미어 공정을 수행한 인쇄회로기판(10)의 비아홀(11)을 검사원들이 광학 현미경(21)을 이용하여 검사하였다.
그러나, 인쇄회로기판(10)의 비아홀(11)의 개수가 수 만개에 이르고, 비아홀(11)의 크기가 매우 작기 때문에, 검사원이 인쇄회로기판(10)의 모든 비아홀(11)을 검사하는 것은 불가능하며, 검사의 신뢰성이 매우 낮아 완벽한 품질 보증을 할 수가 없는 문제점이 있었다.
또한, 검사원이 인쇄회로기판(10)의 비아홀(11)을 광학 현미경(21)으로 검사하기 때문에, 많은 인력과 시간이 소요되고, 검사원에 따라 검사 기준의 차이가 발생하는 문제점도 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 인쇄회로기판의 모든 비아홀에 잔존하는 절연수지 잔사를 검출할 수 있는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 기술적 과제는 광학적 방법을 이용한 AOI(Automatic Optical Inspection) 장치의 인쇄회로기판의 바아홀 검사 장치 및 그 검사 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치는 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀 상에 광선을 조사하는 발광 수단; 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지의 잔존유무를 판단하는 검출 수단; 및 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터를 상기 발광 수단으로 전송하고, 상기 검출 수단에서 전송되는 상기 절연수지의 잔존유무에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀의 불량여부를 판단하는 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 상기 발광 수단은 중수소 램프 및 수은 램프를 포함하는 자외선 광원인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 상기 검출 수단은, 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하고, 상기 광선에 대한 신호의 크기를 증폭시키는 광전자 증배관; 및 상기 광전자 증배관에 연결되어 있으며, 상기 광전자 증배관에서 증폭되어 전송되는 상기 광선에 대한 신호를 기초로 절연수지의 잔존유무를 판단하는 광검출기를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치는 상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키고, 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 상기 검출 수단에 집광시키는 집광 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 상기 집광 수단은, 상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 대물 렌즈; 및 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 반사시켜 상기 검출 수단에 집광시키는 반사 거울을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 상기 반사 거울은 상기 발광 수단에서 방출되는 광선이 상기 대물렌즈를 통하여 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 소정의 개구부를 포함하고, 상기 검출 수단 방향으로 소정의 오목한 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 상기 집광 수단은, 상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 대물 렌즈; 및 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 상기 검출 수단에 집광시키는 수광 렌즈 를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법은 (A) 인쇄회로기판의 위치를 정렬하고, 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 단계; (B) 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지 잔존유무를 판단하는 단계; 및 (C) 상기 절연수지 잔존유무에 따라, 상기 인쇄회로기판의 불량여부를 판단하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법의 상기 (A) 단계의 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 과정은 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터에 따라 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치의 구성을 나타내는 개략도이고, 도 4는 인쇄회로기판의 절연수지 내에 발색단의 에너지 상태에 따라 빛이 발광하는 원리를 나타내는 에너지 상태의 개략도이며, 도 5는 인쇄회로기판의 비아홀의 단면도 및 평면도이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(200)는 발광 수단(210), 집광 수단(220), 검출 수단(230) 및 제어 수단(240)을 포함한다.
발광 수단(210)은 중수소 램프 또는 수은 램프와 같은 자외선 광원으로서, 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지의 잔사를 검출하기 위하여, 제어 수단(240)에서 전송되는 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)의 좌표에 대한 데이터를 기초로 광선을 조사하는 역할을 한다.
집광 수단(220)은 대물 렌즈(221) 및 반사 거울(222)을 포함하고, 발광 수단(210)에서 방출된 광선을 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 집광시키고, 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지에서 방출되는 광선을 검출 수단(230)에 집광시키는 역할을 한다.
대물 렌즈(221)는 발광 수단(210)에서 방출된 광선을 반사 거울(222)의 소정의 개구부(222a)를 통하여 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 집광시키는 역할을 한다.
반사 거울(222)은 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지에서 방출되는 광선을 검출 수단(230)으로 집광시키는 역할을 한다. 이러한 반사 거울(222)은 많은 양의 광선이 검출 수단(230)에 집광되도록 검출 수단(230) 방향으로 소정의 오목한 형태로 형성되고, 발광 수단(210)에서 방출된 광선이 대물렌즈를 통하여 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 집광되도록 소정의 개구부(222a)가 형성된다.
검출 수단(230)은 광전자 증배관(photo-multiplier tube; 231) 및 광검출기(232)를 포함하고, 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지 잔사의 잔존유무를 판단하는 역할을 한 다.
광전자 증배관(231)은 이산화탄소 레이저 가공 시에 비아홀(110)에 절연수지가 산화로 인하여 발색단이 제거되어 발광 신호가 미약한 경우 보다 요구되며, 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지에서 방출되는 광선을 검출하고, 광선에 대한 신호의 크기를 증폭시킨 후 광검출기(232)에 전송하는 역할을 한다.
광검출기(232)는 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에 잔존하는 절연수지에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지 잔사의 잔존유무를 판단하는 역할을 하며, 그 광선에 대한 신호 크기가 작은 경우 광전자 증배관(231)을 통하여 증폭된 후, 절연수지 잔사의 잔존유무를 판단할 수 있다.
제어 수단(240)은 발광 수단(210) 및 검출 수단(230)에 연결되어 있으며, 인쇄회로기판(100) 상에 형성된 비아홀(110)의 좌표에 대한 데이터를 발광 수단(210)에 전송하여 검사가 필요한 비아홀(110)에만 광선을 조사할 수 있게 하고, 검출 수단(230)에서 판단된 절연수지 잔사의 잔존유무에 대한 데이터에 따라 인쇄회로기판(100) 상에 형성된 각각의 비아홀(110)의 불량여부를 판단하는 역할을 한다.
한편, 인쇄회로기판(100)의 절연수지는 BT 수지, 고 유리전이온도의 다관능성 에폭시(high Tg multifunctional epoxy), 폴리프로필렌 옥사이드(polypropylene oxide), 폴리이미드(polyimide) 등이 사용된다. 이 다양한 절연수지의 공통점은 콘주게이티드(conjugated) 이중결합을 갖고 있는 벤젠 고리(benzene ring)와 같은 자외선을 흡수하여 발광을 하는 발색단(chromophore)을 포함하고 있는 것이다.
도 4를 참조하면, 발광 수단(210)에서 방출된 에너지 E0=hν0(여기서 h는 플랑크 상수이고, ν0은 발광 수단(210)에서 방출된 광자의 주파수)의 광자는 절연수지 잔사의 발색단의 전자를 기저상태(ground state)에서 제 1 여기상태(first excited state)로 전이시키는데, 제 1 여기상태로 전이된 전자의 에너지 상태는 불안한 상태이기 때문에 본래의 기저상태로 전이되어 에너지 E0=hν0의 광자를 방출한다. 이러한 제 1 여기상태에서 기저상태로 전이한 광자는 발광 수단(210)에서 방출된 광자와 동일한 에너지를 가지기 때문에, 데이터 분석 시에 서로 중첩되므로, 절연수지 잔사의 잔존여부를 판단하기 어렵다.
그러나, 제 1 여기상태로 전이된 전자가 여러 요인에 의하여 발색단의 제 2 여기상태(second excited state)로 전이한 후 기저상태로 전이되면, 에너지 E1=hν1(여기서 ν1은 절연수지 발색단에서 방출된 광자의 주파수)의 광자를 방출한다. 이러한 제 2 여기상태에서 기저상태로 전이한 광자는 절연 수지에 따라 고유의 에너지를 가지며, 발광 수단(210)에서 방출된 광자와 서로 다른 에너지를 가지기 때문에, 데이터 분석 시에 서로 분리된 신호로 발생하므로, 절연수지 잔사의 잔존여부를 용이하게 판단할 수 있다.
이러한 비아홀(110)의 절연수지에서 방출되는 에너지 E1의 광자는 광전자 증배관(231)에서 증폭된 후, 광검출기(232)에 전송된다. 전송된 에너지 E1의 광자의 신호의 크기에 따라, 광검출기(232)는 절연수지 잔사의 잔존유무를 판단하고, 그 데이터를 제어 수단(240)에 전송하며, 제어 수단(240)은 전송된 절연수지 잔사유무에 대한 데이터를 바탕으로 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)의 불량여부를 판단할 수 있다.
한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 이산화탄소 레이저 가공된 비아홀(110)은 인쇄회로기판(100)의 상부층에서는 폭이 넓고 캡쳐 패드(capture pad; 112)에서는 폭이 좁은 테이퍼(taper) 형태로 가공된다. 비아홀(110)이 가공된 인쇄회로기판(100)을 상면을 보면, 테이퍼형 비아홀(110)의 측벽(111)이 노출되기 때문에, 발광 수단(210)에서 방출된 광선과 절연수지층이 상호작용하여 검출 수단(230)에 검출된 광선에 대한 신호에 오류가 발생할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(200)는 비아홀(110)의 노출된 캡쳐 패드(112)에만 조사하도록 발광 수단(210) 및 집광 수단(220)을 조절함으로써, 이러한 오류를 방지할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(200)의 제어 수단(240)은 이산화탄소 레이저에 의해 가공되는 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)의 좌표를 입력받는다(S110). 이 비아홀(110)의 좌표를 기초로 하여 검사하고자 하는 비아홀(110)만 스캔하여 검사할 수 있다.
한편으로, 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(200)와 비아홀(110)이 형성된 인쇄회로기판(100)을 정렬시킨다(S120).
제어 수단(240)으로부터 전송된 비아홀(110)의 좌표를 기초로 하여, 발광 수단(210)은 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110) 상에 광선을 조사한다(S130). 여기서 발광 수단(210)에서 방출된 광선은 집광 수단(220)에 의하여 비아홀(110)에 집광된다.
검출 수단(230)은 인쇄회로기판(100)의 비아홀(110)에서 방출된 광선을 검출하고(S140), 검출된 광선을 분석(예를 들면, 양품인 경우의 데이터와 비교)하여 절연수지의 잔존유무를 판단한다(S150).
절연수지가 잔존하는 경우, 제어 수단(240)은 불량 정도가 경미하면 인쇄회로기판(100)을 이산화탄소 레이저 공정 또는 디스미어 공정 등의 재처리 공정으로 전송하고, 불량 정도가 심각하면 폐기 처리 공정으로 전송한다(S160).
한편, 절연수지가 잔존하지 않는 경우, 제어 수단(240)은 동도금 등의 이후 공정으로 인쇄회로기판(100)을 전송한다(S170).
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(300)의 구성을 나타내는 개략도이며, 발광 수단(310), 집광 수단(320), 검출 수단(330) 및 제어 수단(340)을 포함한다.
도 7의 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(300)와 도 3의 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(200)를 비교하여 보면, 도 7의 검사 장치는 집광 수단(320)이 대물 렌즈(321) 및 수광 렌즈(322)로 구성되어 있고, 도 3의 검사 장치는 집광 수단(220)이 대물 렌즈(221)와 반사 거울(222)로 구성되어 있는 차이점이 있다.
이러한 도 7의 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치(300)는 비아홀(110)의 절연수지의 잔사에서 방출되는 광선을 검출 수단(330)으로 집광하는 수광 렌즈(322)의 위치와 이에 따른 검출 수단(330)의 위치를 자유로이 조절할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나 이는 일실시예에 지나지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 당업자에게는 자명한 사실일 것이다. 하지만, 이들은 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하의 청구범위를 통해서 확연해 질 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법은 광학적 방식을 이용하여 인쇄회로기판의 비아홀에 잔존하는 절연수지 잔사를 검출할 수 있는 AOI(Automatic Optical Inspection) 장치 및 그 검사 방법을 제공한다.
따라서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법은 인쇄회로기판의 불량여부를 객관적으로 판단할 수 있으므로, 제품의 신뢰도를 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치 및 방법은 인쇄회로기판의 모든 비아홀을 검사할 수 있고, 비아홀을 검사하는데 소요되는 인력과 시간을 절감하는 효과도 있다.

Claims (9)

  1. 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀 상에 광선을 조사하는 발광 수단;
    상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지의 잔존유무를 판단하는 검출 수단; 및
    상기 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터를 상기 발광 수단으로 전송하고, 상기 검출 수단에서 전송되는 상기 절연수지의 잔존유무에 대한 데이터에 따라 상기 비아홀의 불량여부를 판단하는 제어 수단을 포함하고,
    상기 검출 수단은,
    상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하고, 상기 광선에 대한 신호의 크기를 증폭시키는 광전자 증배관; 및
    상기 광전자 증배관에 연결되어 있으며, 상기 광전자 증배관에서 증폭되어 전송되는 상기 광선에 대한 신호를 기초로 절연수지의 잔존유무를 판단하는 광검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 수단은 중수소 램프 및 수은 램프를 포함하는 자외선 광원인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키고, 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 상기 검출 수단에 집광시키는 집광 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 집광 수단은,
    상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 대물 렌즈; 및
    상기 비아홀에서 방출되는 광선을 반사시켜 상기 검출 수단에 집광시키는 반사 거울을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 반사 거울은 상기 발광 수단에서 방출되는 광선이 상기 대물렌즈를 통하여 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 소정의 개구부를 포함하고, 상기 검출 수단 방향으로 소정의 오목한 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 집광 수단은,
    상기 발광 수단에서 방출되는 광선을 상기 인쇄회로기판의 비아홀에 집광시키는 대물 렌즈; 및
    상기 비아홀에서 방출되는 광선을 상기 검출 수단에 집광시키는 수광 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 장치.
  8. (A) 인쇄회로기판의 위치를 정렬하고, 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 단계;
    (B) 상기 비아홀에서 방출되는 광선을 검출하여 절연수지 잔존유무를 판단하는 단계; 및
    (C) 상기 절연수지 잔존유무에 따라, 상기 인쇄회로기판의 불량여부를 판단하는 단계를 포함하고,
    상기 (A) 단계의 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 과정은 상기 인쇄회로기판의 비아홀의 좌표에 대한 데이터에 따라 상기 인쇄회로기판의 비아홀 상에 광선을 조사하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아홀 검사 방법.
  9. 삭제
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